KR100282137B1

KR100282137B1 - 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치

Info

Publication number: KR100282137B1
Application number: KR1019980021801A
Authority: KR
Inventors: 신지현
Original assignee: 윤종용; 삼성전자주식회사
Priority date: 1998-06-11
Filing date: 1998-06-11
Publication date: 2001-03-02
Anticipated expiration: 2018-06-11
Also published as: JP2000012458A; TW409313B; JP4005257B2; KR20000001502A; US6234692B1

Abstract

본 발명은 특정의 약품액이 웨이퍼로 리바운드되는 것을 보호할 수 있는 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것이다.

본 발명은, 챔버 내에서 웨이퍼를 안착시켜 회전시킬 수 있는 스핀척; 상기 스핀척에 안착되는 웨이퍼 상에 반도체소자 제조공정의 수행을 위한 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 노즐; 상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼의 외곽을 둘러싸며, 소정의 높이까지로 설치되어 상기 약품액의 방사를 차단시켜주는 보울; 및 상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼와 소정의 간격을 유지할 수 있도록 설치되어 상기 보울의 내벽에서 리바운드되는 약품액으로부터 상기 웨이퍼를 보호해주는 커버를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

따라서, 약품액의 분사시 리바운드로 인한 불량의 발생을 최소화시킴으로서 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Description

노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치

본 발명은 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 특정의 약품액이 웨이퍼(Wafer)로 리바운드(Rebound)되는 것을 보호할 수 있는 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체소자는 상기 반도체소자로 제조할 수 있는 웨이퍼 상에 소정의 막을 형성시키고, 상기 소정의 막을 상기 반도체소자의 특성에 따른 설정된 패턴(Pattern)으로 형성시킴으로써 제조된다.

여기서 상기 설정된 패턴은 주로 포토리소그라피(Photolithography)공정을 수행하여 형성시킬 수 있는 것으로써, 상기 포토리소그라피공정은 먼저, 상기 웨이퍼 상에 포토레지스트(Photoresist)를 코팅(Coating)시키고, 상기 설정된 패턴을 웨이퍼 상에 복제시킬 수 있는 포토마스크(Photomask)를 정렬시켜 상기 포토레지스트가 코팅된 웨이퍼 상의 선택적인 영역으로 광(光)을 전사시키는 노광을 수행한다.

그리고 상기 노광이 이루어진 포토레지스트를 특정용매 즉, 현상액(Developer)을 이용하여 제거시키는 현상을 수행한 후, 후속되는 식각공정(Etching Process)을 수행함으로써 웨이퍼 상에 상기 설정된 패턴이 형성되는 것이다.

이러한 포토리소그라피공정의 수행에서 상기 포토레지스트 또는 현상액 등과 같은 반도체소자 제조공정의 수행을 위한 특정의 약품액의 분사는 주로 도1에 도시된 바와 같은 반도체소자 제조장치를 이용하는 것이 일반적인 것으로써, 상기 반도체소자 제조장치에는 웨이퍼(W)를 안착시켜 소정의 속도로 회전시킬 수 있는 스핀척(Spin Chuck)(12) 및 상기 웨이퍼(W) 상에 특정의 약품액(13)을 분사시킬 수 있는 노즐(Nozzle)(14)이 구비된다.

여기서 상기 노즐(14)은 공정스텝에 따라 그 개수 및 위치를 달리하여 구비시킬 수 있다.

또한 상기 스핀척(12) 및 노즐(14) 등이 구비되는 챔버(Chamber)(16)의 측벽에 상기 약품액(13)의 방사를 차단시켜주는 보울(Bowl)(18)이 상기 스핀척(12) 상에 안착되는 웨이퍼(W)의 외곽을 둘러싸도록 구비된다.

이러한 노즐(14) 및 스핀척(12)이 구비되는 반도체소자 제조장치를 이용한 공정의 수행에서는 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(13)을 분사시킨 후, 상기 스핀척(12)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키거나, 또는 상기 스핀척(12)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키면서 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(13)을 분사시킨다.

여기서 상기 웨이퍼(W)의 회전은 상기 약품액(13)이 웨이퍼(W)의 전면으로 골고루 분사되도록 하기 위한 것으로써, 이때 상기 웨이퍼(W)의 주연부에 이르는 약품액(13)은 상기 웨이퍼(W)의 회전에 의한 원심력으로 인해 상기 보울(18)로 방사 즉, 튕겨진다.

이에 따라 전술한 바와 같이 상기 약품액(13)이 상기 챔버(16)의 측벽으로 방사되는 것을 방지하기 위하여 상기 보울(18)을 구비시키는 것이다.

그러나 이러한 보울(18)에 방사되는 약품액(13)은 상기 보울(18)에서 산만하게 튕겨져 상기 웨이퍼(W) 상으로 다시 튕겨지는 리바운드가 빈번하게 발생하였다.

이렇게 상기 웨이퍼(W) 상으로 리바운드되는 약품액(13)은 파티클(Particle)로 작용하였고, 이에 따라 상기 설정된 패턴의 미스(Miss)를 초래하는 등의 불량을 유발시켰다.

이에 따라 종래에는 상기와 같이 약품액(13)이 리바운드되어 발생하는 불량을 최소화시키기 위하여 공정요소의 철저한 관리 즉, 상기 약품액(13)의 점도 또는 상기 스핀척(12)의 회전속도 등과 같은 공정의 제어변수를 철저하게 관리하고 있으나, 이러한 공정의 제어변수의 관리는 반도체소자의 제조공정에 전반적으로 관계하기 때문에 그 관리에 한계가 있었다.

또한 상기 약품액(13)의 분사시 최종적으로 약품액을 분사시킬 때 불안정한 석백(Suck Back)으로 인하여 상기 웨이퍼(W) 상에 한두방울 낙하되는 약품액(13)으로 인해서도 상기 설정된 패턴의 미스를 초래하는 등의 불량을 유발시켰다.

이에 따라 상기 공정의 수행시 웨이퍼(W)를 전반적으로 관리하기 위한 웨이퍼맵(Wafer Map) 상에 상기와 같은 불량이 두드리지게 나타날 경우에는 해당 웨이퍼(W)를 리젝트(Reject) 또는 리워크(Rework)시키는 등의 조치를 취하였다.

따라서 종래에는 약품액의 분사로 인한 불량의 발생으로 인하여 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명의 목적은, 약품액의 분사로 인한 불량의 발생을 최소화시켜 반도체소자의 제조에 따른 생산성을 향상시키기 위한 반도체소자 제조용 약품액분사장치를 제공하는 데 있다.

도1은 종래의 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치를 설명하기 위한 모식도이다.

도2 및 도3은 본 발명에 따른 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이다.

도4는 도3에 구비되는 커버를 나타내는 사시도이다.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

W : 웨이퍼 12, 42 : 스핀척

13, 43 : 약품액 14, 44 : 노즐

16, 46 : 챔버 18, 48 : 보울

50, 60 : 커버 52 : 홀

54, 64 : 부착수단

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치는, 챔버 내에서 웨이퍼를 안착시켜 회전시킬 수 있는 스핀척; 상기 스핀척에 안착되는 웨이퍼 상에 반도체소자 제조공정의 수행을 위한 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 노즐; 상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼의 외곽을 둘러싸며, 소정의 높이까지로 설치되어 상기 약품액의 방사를 차단시켜주는 보울; 및 상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼와 소정의 간격을 유지할 수 있도록 설치되어 상기 보울의 내벽에서 리바운드되는 약품액으로부터 상기 웨이퍼를 보호해주는 커버를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 보울은 그 형태가 다양하게 구비될 수 있으나, 본 발명의 효과를 극대화시킬 수 있는 보울의 형태는 그 단부가 소정의 각도로 경사지는 테이퍼형상인 것이 바람직하다.

상기 커버는 웨이퍼에 분사시키는 약품액의 두께를 고려하여 그 설치 간격을 결정하는 것으로서, 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼와 약 2mm 이상의 간격이 유지될 수 있도록 설치되는 것이 바람직하고, 약 3mm의 간격이 유지될 수 있도록 설치되는 것이 효율적이다.

상기 커버는 상기 웨이퍼의 이송이 효율적으로 이루어질 수 있도록 상,하로 이동이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다.

그리고 상기 커버는 상기 보울 또는 챔버에 부착시킬 수 있는 부착수단이 구비되는 것이 바람직하다.

상기 커버에는 상기 약품액을 분사시킬 수 있는 다양한 공정스텝에 따라 상기 노즐이 구비되는 개수만큼으로 상기 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 위치에 홀을 형성시키는 것이 바람직하다.

상기 커버는 효율적인 세정의 수행 및 약품액의 분사시 효율적인 관리 등을 위하여 투명한 테프론재질로 형성시키는 것이 바람직하다.

상기 반도체소자 제조장치는 포토레지스트를 코팅시킬 수 있거나, 현상액을 분사시킬 수 있거나 또는 린싱액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치인 것이 바람직하다.

이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도2 및 도3은 본 발명에 따른 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치의 일 실시예를 나타내는 모식도이고, 도4는 도3에 구비되는 커버를 나타내는 사시도이다.

여기서 본 발명은 커버를 부착시키기 위한 부착수단에 따라 도2 및 도3으로 도시하여 설명하지만, 그 부호는 경우에 따라 혼용하여 설명할 수 있고, 이러한 부호의 혼용을 본 발명에 종사하는 자라면 충분히 이해할 수 있을 것이다.

먼저, 도2는 반도체소자 제조공정의 수행을 위한 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치를 나타내는 것으로써, 웨이퍼(W)를 안착시켜 소정의 속도로 회전시킬 수 있는 스핀척(42) 및 상기 스핀척(42)에 안착되는 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트 또는 현상액 등과 같은 특정의 약품액(43)을 분사시킬 수 있는 노즐(44)이 구비되어 있다.

여기서 상기 노즐(44)은 약품액(43)의 분사시 웨이퍼(W) 상의 특정위치로 이동하여 분사시킬 수 있도록 구성되고, 공정스텝에 따라 그 개수를 달리 구비시킬 수 있다.

예를 들어 포토레지스트를 분사시키기 위한 반도체소자 제조장치에는 상기 포토레지스트를 분사시키는 노즐이 두개로 구비되고, 상기 포토레지스트의 분사시 웨이퍼(W)의 주연부를 린싱(Rinsing)시키기 위하여 신너(Thinner) 등과 같은 린싱액을 분사시키는 노즐이 구비된다.

그리고 상기 약품액(43)의 분사시 상기 스핀척(42) 및 노즐(44) 등이 구비되는 챔버(46)의 측벽으로 상기 웨이퍼(W) 상에 분사되는 약품액(43)이 방사되지 않도록 상기 스핀척(42) 상에 안착되는 웨이퍼(W)의 외곽을 둘러싸며, 소정의 높이까지로 설치되어 상기 액품액(43)의 방사를 차단시켜주는 보울(48)이 구비된다.

여기서 상기 보울(48)은 다양한 형태로 구비시킬 수 있으나, 본 발명에서는 그 단부가 소정의 각도로 경사지는 테이퍼(Taper)형상으로 구비시킬 수 있다.

이러한 노즐(44) 및 스핀척(42)이 구비되는 반도체소자 제조장치를 이용한 공정의 수행에서는 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(43)을 분사시킨 후, 상기 스핀척(42)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키거나, 또는 상기 스핀척(42)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키면서 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(43)을 분사시킨다.

또한 본 발명은 상기 스핀척(42) 상에 안착되는 웨이퍼(W)와 소정의 간격을 유지할 수 있도록 설치되어 상기 보울(48)의 내벽에서 리바운드되는 약품액(43)으로부터 상기 웨이퍼(W)를 보호해주는 커버(Cover)(50)가 구비된다.

여기서 상기 스핀척(42) 상에 안착되는 웨이퍼(W)와 상기 커버(50)가 유지하는 소정의 간격은 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(43)이 분사되는 두께를 고려한 것으로써, 특히 상기 약품액(43) 중에서 포토레지스트를 코팅하기 위하여 웨이퍼(W) 상에 최초로 분사시키는 두께를 기준으로 약 2mm 이상의 간격으로 유지시키는 것이 바람직하며, 상기의 2mm를 기준하여 최적화시킬 수 있는 간격은 약 3mm인 것이 효율적이다.

또한 상기 커버(50)는 상기 웨이퍼(W)의 이송이 효율적으로 이루어질 수 있도록 상,하로 이동이 가능하게 설치되는 것이 바람직하고, 이에 따라 상기 커버(50)의 상,하 이동은 일반적인 리프터(Lifter)장치와 같은 이송장치(도시되지 않음)를 이용할 수 있는 것으로써, 본 발명 또한 상기의 일반적인 리프터장치를 이용하여 상기 커버(50)를 상,하로 이동시킬 수 있다.

여기서 상기 이송장치의 설치는 본 발명에 종사하는 자라면 상기 챔버(46)의 내부 또는 외부에 선택적으로 용이하게 설치할 수 있을 것이다.

그리고 본 발명은 도2에 도시된 바와 같이 상기 커버(50)를 챔버(46) 측에 부착시킬 수 있는 부착수단(54)을 구비시킬 수 있고, 또는 도3에 도시된 바와 같이 상기 커버(60)를 보울(48)에 부착시킬 수 있는 부착수단(64)을 구비시킬 수 있다.

여기서 도2 및 도3에 도시된 커버(50, 60)의 부착은 작업자가 임의로 결정할 수 있다.

이러한 본 발명의 커버(50)는 상기 스핀척(42)에 안착시키는 웨이퍼(W)의 직경을 기준한 형태로 다양하게 구비시킬 수 있고, 이에 따라 본 발명에서는 상기 웨이퍼(W)의 직경과 동일한 직경을 가지는 형태의 커버(50)를 구비시킬 수 있다.

또한 상기 커버(50)와 약품액(43)의 분사를 고려함으로써, 상기 커버(50)가 구비된 상태에서도 상기 약품액(43)을 분사시킬 수 있도록 다양한 공정스텝에 따라 상기 노즐(44)이 구비되는 개수만큼으로 상기 약품액(43)을 분사시킬 수 있는 위치에 홀(52)을 형성시킬 수 있다.

즉, 도4에 도시된 바와 같이 상기 약품액(43)을 분사시키기 위한 노즐(44)이 구비되는 개수만큼으로 상기 약품액(43)을 분사시킬 수 있는 위치에 홀(52)이 형성되는 커버(60)를 구비시킬 수 있고, 상기 커버(60)를 보울(48)에 부착시킬 수 있는 부착수단(64)을 더 구비시킬 수 있다.

여기서 상기 커버(50, 60)가 구비되는 본 발명의 반도체소자 제조장치는 웨이퍼(W) 상에 포토레지스트를 코팅시킬 수 있는 반도체소자 제조장치이거나, 웨이퍼(W) 상에 현상액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치이거나 또는 신너 등과 같은 린싱액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치인 것이 바람직하다.

그리고 상기 커버(50, 60)는 효율적인 세정의 수행 및 약품액(43)의 분사시 효율적인 관리 등을 위하여 투명한 테프론(Teflon)재질로 형성시키는 것이 바람직한 것으로써, 이는 상기 커버(50, 60)에 방사된 약품액(43)의 제거시키기 위하여 이용되는 케미컬(Chemical)에 영향을 받지 않는 등을 고려한 결과로써, 상기와 같이 투명한 테프론재질로 형성시키는 것이다.

또한 상기 커버(50, 60)는 상기 보울에(48) 부착시키는 형태로 구비시킬 수 있거나 또는 상기 챔버(46)에 구비시킬 수 있는 것으로써, 이러한 커버(50, 60)의 부착은 작업자의 의도에 따라 다양하게 구비시킬 수 있다.

이에 따라 본 발명에서는 상기 약품액(43)이 웨이퍼(W) 상의 전면에 골고루 분사되도록 상기 웨이퍼(W)를 회전시킬 때 상기 회전으로 인한 원심력으로 인하여 상기 보울(48)로 방사되어 리바운드되는 약품액(43)이 상기 커버(50)로 리바운드된다.

따라서 본 발명은 상기 약품액(43)의 리바운드로 인하여 발생되는 불량을 최소화시킬 수 있다.

전술한 구성으로 이루어지는 본 발명의 실시예에 대한 작용 및 효과에 대하여 설명한다.

여기서 본 발명의 실시예의 작용 및 효과에 대한 설명은 도3에 도시된 바를 기준으로 설명한다.

먼저, 도3에 도시된 바와 같은 반도체소자 제조장치를 이용한 공정은 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(43)을 분사시킨 후, 스핀척(42)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키거나, 또는 상기 스핀척(42)을 이용하여 웨이퍼(W)를 회전시키면서 상기 웨이퍼(W) 상에 약품액(43)을 분사시키는 공정을 수행한다.

이때, 상기 약품액(43)을 분사시킨 후, 웨이퍼(W)를 회전시키는 공정의 수행에서는 노즐(44)을 웨이퍼(W) 상의 특정위치로 이동시켜 상기 약품액(43)을 분사시킨 후, 상기 노즐(44)을 대기위치로 다시 이동시키고 나서 상기 웨이퍼(W)를 회전시키는 것이 일반적이다.

여기서 상기 웨이퍼(W)의 이송시에는 리프터장치와 같은 일반적인 이송장치(도시되지 않음)를 이용하여 상기 커버(60)를 상,하로 이송시킬 수 있도록 구성된다.

이에 따라 상기 웨이퍼(W) 상에 분사되는 약품액(43)은 웨이퍼(W)의 전면으로 골고루 분사되지만, 상기 웨이퍼(W)의 주연부에 이르는 약품액(43)은 상기 웨이퍼(W)의 회전으로 인한 원심력으로 인하여 상기 보울(48)로 산만하게 튕겨진다.

그리고 상기 보울(48)에서 산만하게 튕겨지는 약품액(43)은 상기 커버(60) 상으로 다시 튕겨진다.

즉, 본 발명은 상기 보울(48)에서 리바운드되는 약품액(43)이 웨이퍼(W)가 아닌 커버(60) 상으로 리바운드되는 것이다.

이에 따라 본 발명은 상기 약품액(43)이 웨이퍼(W) 상으로 리바운드되어 발생하던 불량을 최소화시킬 수 있다.

그리고 본 발명은 상기 커버(60)를 정기적 또는 비정기적으로 세정하여 이용함으로써 효율적으로 운용할 수 있다.

이러한 본 발명은 상기 커버(60)를 노즐(44) 및 스핀척(42)이 구비되는 반도체소자 제조장치에 구비시킴으로써 약품액(43)의 점도 또는 스핀척(42)의 회전속도 등과 같은 공정수행에 따른 제어변수의 조절이 아니라 기계적 장치의 변형으로 약품액(43)의 리바운드로 인한 불량을 효율적으로 처리할 수 있다.

그리고 본 발명은 상기 약품액(43)의 분사시 최종적으로 약품액(43)을 분사시킨 후, 석백으로 인한 불량의 발생 또한 최소화시킬 수 있다.

즉, 본 발명은 석백의 오동작으로 인하여 한두방울 낙하되는 약품액(43)이 상기 커버(60) 상으로 낙하되기 때문이다.

이에 따라 본 발명은 약품액(43)의 분사로 인한 불량의 발생으로 리젝트 또는 리워크시키는 웨이퍼(W)를 최소화시킬 수 있어 반도체소자의 제조에 따른 수율을 향상시킬 수 있다.

여기서 본 발명은 감광액 또는 현상액과 같은 약품액(43)을 분사시키는 노즐(44)이 구비되는 반도체소자 제조장치 중에서 포토리소그라피공정을 수행하는 반도체소자 제조장치를 기준하여 설명하였지만, 상기와 같은 약품액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치 뿐만 아니라 세정 등의 수행시 상기와 같은 리바운드로 인한 불량이 발생될 수 있는 반도체소잔 제조장치에 적극적으로 활용할 수 있다.

또한 본 발명의 반도체소자 제조장치에 구비되는 커버(60)는 상기 웨이퍼(W)의 전면을 커버링함으로써 온도 또는 습도 등과 같이 약품액(43)에 영향을 끼칠 수 있는 공정조건의 변화를 최소화시킬 수 있는 효과를 부수적으로 기대할 수 있다.

따라서, 본 발명에 의하면 약품액의 분사시 리바운드로 인한 불량의 발생을 최소화시킴으로서 반도체소자의 제조에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims

챔버 내에서 웨이퍼를 안착시켜 회전시킬 수 있는 스핀척과, 상기 스핀척에 안착되는 웨이퍼 상에 반도체소자 제조공정의 수행을 위한 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 노즐 및 상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼의 외곽을 둘러싸며, 소정의 높이까지로 설치되어 상기 약품액의 방사를 차단시켜주는 보울(Bowl)을 포함하는 반도체소자 제조장치에 있어서,

상기 스핀척 상에 안착되는 웨이퍼와 2mm 내지 3mm의 간격을 유지할 수 있도록 상기 상기 보울에 부착하여 상기 보울의 내벽에서 리바운드(Rebound)되는 약품액으로부터 상기 웨이퍼를 보호해주는 커버를 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 보울은 그 단부가 소정의 각도로 경사지는 테이퍼(Taper)형상인 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 커버는 상,하로 이동이 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 커버에는 상기 노즐이 구비되는 개수만큼으로 상기 특정의 약품액을 분사시킬 수 있는 위치에 홀을 형성시킨 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 커버는 투명한 테프론(Teflon)재질로 형성시키는 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 반도체소자 제조장치는 포토레지스트를 코팅시킬 수 있는 반도체소자 제조장치인 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 반도체소자 제조장치는 현상액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치인 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.
제 1 항에 있어서, 상기 반도체소자 제조장치는 린싱액을 분사시킬 수 있는 반도체소자 제조장치인 것을 특징으로 하는 상기 노즐 및 스핀척이 구비되는 반도체소자 제조장치.