JPH0669545B2 - 塗布装置 - Google Patents
塗布装置Info
- Publication number
- JPH0669545B2 JPH0669545B2 JP62295904A JP29590487A JPH0669545B2 JP H0669545 B2 JPH0669545 B2 JP H0669545B2 JP 62295904 A JP62295904 A JP 62295904A JP 29590487 A JP29590487 A JP 29590487A JP H0669545 B2 JPH0669545 B2 JP H0669545B2
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- JP
- Japan
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- container
- lid
- substrate
- spindle
- container body
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
- B05C11/1039—Recovery of excess liquid or other fluent material; Controlling means therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はレテイクル及びフオトマスク等の製造に用いら
れるフォトマスク基板(以下基板と言う)又は液晶ディ
スクプレイに用いられるガラス基板のパターンを形成す
る薄膜上に塗布液(塗布拡散剤、ホトレジスト液)を塗
布する装置に関し、特に塗布液の膜厚を均一化するため
の塗布装置に関するものである。
れるフォトマスク基板(以下基板と言う)又は液晶ディ
スクプレイに用いられるガラス基板のパターンを形成す
る薄膜上に塗布液(塗布拡散剤、ホトレジスト液)を塗
布する装置に関し、特に塗布液の膜厚を均一化するため
の塗布装置に関するものである。
(従来技術と問題点) 各種基板(丸形、角形)に対し塗布拡散剤の塗布やホト
レジスト液等を塗布するにはスピンドルの回転遠心力を
利用した回転塗布装置の使用が一般的である。
レジスト液等を塗布するにはスピンドルの回転遠心力を
利用した回転塗布装置の使用が一般的である。
この回転塗布装置はスピンドルの上面に基板を吸着させ
て保持し、スピンドルの回転を停止させた状態で基板表
面の中心に塗布液を滴下させた後にスピンドルを回転さ
せ、該スピンドルの回転遠心力により塗布液を全面に拡
がらせ、同時に不必要な液を基板外へ飛散させ、基板表
面に均一厚さの拡散剤膜やホトレジスト膜を形成するよ
うになすのであるが、斯有る回転塗布装置で塗布膜を形
成する場合、基板上の塗布液表面のうち周辺部分が回転
によって発生する風の影響を受け、その周辺部分から乾
燥し始め、粘度が高くなり、その結果周辺部分の塗布液
が固化して基板表面全体を均一な膜厚に塗布することが
困難なものとなっている。特に大型基板になればなる程
この影響は大であり、又短形基板では特に問題となって
いる。
て保持し、スピンドルの回転を停止させた状態で基板表
面の中心に塗布液を滴下させた後にスピンドルを回転さ
せ、該スピンドルの回転遠心力により塗布液を全面に拡
がらせ、同時に不必要な液を基板外へ飛散させ、基板表
面に均一厚さの拡散剤膜やホトレジスト膜を形成するよ
うになすのであるが、斯有る回転塗布装置で塗布膜を形
成する場合、基板上の塗布液表面のうち周辺部分が回転
によって発生する風の影響を受け、その周辺部分から乾
燥し始め、粘度が高くなり、その結果周辺部分の塗布液
が固化して基板表面全体を均一な膜厚に塗布することが
困難なものとなっている。特に大型基板になればなる程
この影響は大であり、又短形基板では特に問題となって
いる。
ところで、塗布膜厚を均一化する方法として第1図に示
す如きスピンドル1′の上面に基板2′を保持し、スピ
ンドルと同期して回転する容器3′をスピンドル上の基
板1′を包むように構成した塗布装置も提案されている
が、塗布膜形成で不必要となった塗布液は基板外の容器
3′底部や側壁に飛散されるため、基板を連続的にスピ
ン処理することは不可能で生産性に劣る問題がある。
す如きスピンドル1′の上面に基板2′を保持し、スピ
ンドルと同期して回転する容器3′をスピンドル上の基
板1′を包むように構成した塗布装置も提案されている
が、塗布膜形成で不必要となった塗布液は基板外の容器
3′底部や側壁に飛散されるため、基板を連続的にスピ
ン処理することは不可能で生産性に劣る問題がある。
(問題点を解決するための手段) 本発明は叙上の点に鑑み、基板を載置して容器内で回転
するスピンドルを容器とは別体構造となし、又容器は容
器本体と蓋体の分離構造に構成し、一方輪環状をなした
内周側面に吸気口を設けたカップを上記容器本体の外周
に配設し、他方前記容器本体底部には廃液排出用の複数
のチューブ管を上記カップ12の吸気口の側へ一定長さ突
出する状態に設けるほか、蓋体の中心部に塗布液滴下用
ノズル管を配設し、蓋体とノズル管を共に一斉に、又は
別々に昇降可能なさしめた構成を特徴とする。
するスピンドルを容器とは別体構造となし、又容器は容
器本体と蓋体の分離構造に構成し、一方輪環状をなした
内周側面に吸気口を設けたカップを上記容器本体の外周
に配設し、他方前記容器本体底部には廃液排出用の複数
のチューブ管を上記カップ12の吸気口の側へ一定長さ突
出する状態に設けるほか、蓋体の中心部に塗布液滴下用
ノズル管を配設し、蓋体とノズル管を共に一斉に、又は
別々に昇降可能なさしめた構成を特徴とする。
以下、本発明装置は次の実施例によって具体的に説明さ
れる。
れる。
(実施例1) 第2図は本発明装置の部分縦断面図で1はスピンドル、
2は該上部で真空吸引手段を備えたチャックヘッド、3
は基板であって、チャックヘッド2に吸着されてなる。
4及び4′は上記基板3を包むように配設される容器本
体及び蓋体であって、次の如き構成である。
2は該上部で真空吸引手段を備えたチャックヘッド、3
は基板であって、チャックヘッド2に吸着されてなる。
4及び4′は上記基板3を包むように配設される容器本
体及び蓋体であって、次の如き構成である。
第3図に於て4aは回転容器本体の底板で、該底板中心部
にはスピンドルチャックヘッド2が突出する透孔5が穿
設されると共に、一定高さに立設した周側壁4bにより皿
状に形成され、且つ皿状外周部の複数箇所には一定長さ
突出する小孔やチューブ管6a,6b,6cが設けてある。尚、
7...は周側壁4bの上方外周面部に突設させた鈎片で次述
する蓋体4′と脱着自在に係合するようになっている。
にはスピンドルチャックヘッド2が突出する透孔5が穿
設されると共に、一定高さに立設した周側壁4bにより皿
状に形成され、且つ皿状外周部の複数箇所には一定長さ
突出する小孔やチューブ管6a,6b,6cが設けてある。尚、
7...は周側壁4bの上方外周面部に突設させた鈎片で次述
する蓋体4′と脱着自在に係合するようになっている。
蓋体4′は中心部に塗布液滴下用のノズル管8が軸承体
9を介して設けてあり、該軸承体9を介し回動自在とな
されるのであり、且つ蓋体4′の周辺鍔体内部には上記
鈎片7...が弾撥的に係合する孔10が設けてある。11は上
記蓋体4′を支承してなるノズル管8をピストンロッド
を介し一定高さ範囲で昇下降させるための流体シリンダ
ーであり、且つ該流体シリンダー11は図示しない歯車手
段を介し扇形回動させられることにより、蓋体4′を容
器本体4上方の邪魔とならない位置に逃避させるように
なっている。
9を介して設けてあり、該軸承体9を介し回動自在とな
されるのであり、且つ蓋体4′の周辺鍔体内部には上記
鈎片7...が弾撥的に係合する孔10が設けてある。11は上
記蓋体4′を支承してなるノズル管8をピストンロッド
を介し一定高さ範囲で昇下降させるための流体シリンダ
ーであり、且つ該流体シリンダー11は図示しない歯車手
段を介し扇形回動させられることにより、蓋体4′を容
器本体4上方の邪魔とならない位置に逃避させるように
なっている。
12はドーナツ状で上記容器本体4及び蓋体4′を中心内
部で包むようになすカップであって、輪環状の内周側面
は吸気口Sを設けて容器本体底部のチューブ管6a、6b、
6c...が臨ましめられるようになすのであり、又カップ
底部は廃液孔13が設けられ、排気ファンを備えたパイプ
と連結されてなる。
部で包むようになすカップであって、輪環状の内周側面
は吸気口Sを設けて容器本体底部のチューブ管6a、6b、
6c...が臨ましめられるようになすのであり、又カップ
底部は廃液孔13が設けられ、排気ファンを備えたパイプ
と連結されてなる。
上記構成に於て容器本体4は底板4aがスピンドル上面部
に取付けてあり、これにより蓋体4′が容器本体4と係
合止着された状態では両者は一体となって回動するので
あり、14は駆動モーターである。
に取付けてあり、これにより蓋体4′が容器本体4と係
合止着された状態では両者は一体となって回動するので
あり、14は駆動モーターである。
次に作用について述べると、流体シリンダー11の作動で
蓋体4′を上昇させると共に扇形回動させて容器本体4
上方部を開放し、スピンドルのチャックヘッド2に基板
3を吸着させ、次に蓋体4′を元に戻して容器本体4と
係合させると共に所要の塗布液を滴下後、モーター14の
駆動で容器本体4を蓋体4′と一体に回動させる。これ
により基板3上の塗布液は遠心力作用で塗布膜形成の行
われるものとなるが、基板3は密閉された容器内の溶剤
雰囲気中で行われるため、回転によって発生する風の影
響は防止され、均一な膜形成の行われるものとなるので
ある。
蓋体4′を上昇させると共に扇形回動させて容器本体4
上方部を開放し、スピンドルのチャックヘッド2に基板
3を吸着させ、次に蓋体4′を元に戻して容器本体4と
係合させると共に所要の塗布液を滴下後、モーター14の
駆動で容器本体4を蓋体4′と一体に回動させる。これ
により基板3上の塗布液は遠心力作用で塗布膜形成の行
われるものとなるが、基板3は密閉された容器内の溶剤
雰囲気中で行われるため、回転によって発生する風の影
響は防止され、均一な膜形成の行われるものとなるので
ある。
この際、回転遠心力により飛散される不必要な塗布液は
密閉容器の底部に突設させたチューブ管6a、6b、...を
介し容器内の不要塗布液を容器外へ自動的に排出させる
ようになすのである。具体的には、スピンドル1が回動
されると各チューブ管6a、6b、...の先端部と容器本体
の孔箇所で圧力勾配が生ずるものとなり、即ち先端では
低圧に、容器本体の孔箇所では高圧となり、そのため容
器底部の側壁部に貯っていた塗布液はこのチューブ管の
圧力勾配のため容器外へ自動排出されるものとなるので
あり、従って塗布処理が終了し蓋体4′が容器本体4か
ら開放されると、基板2を取出すのと入れ代えに新しい
基板3を直ちにチャックヘッド2へ吸着させ、以下同様
にして連続実施するのである。
密閉容器の底部に突設させたチューブ管6a、6b、...を
介し容器内の不要塗布液を容器外へ自動的に排出させる
ようになすのである。具体的には、スピンドル1が回動
されると各チューブ管6a、6b、...の先端部と容器本体
の孔箇所で圧力勾配が生ずるものとなり、即ち先端では
低圧に、容器本体の孔箇所では高圧となり、そのため容
器底部の側壁部に貯っていた塗布液はこのチューブ管の
圧力勾配のため容器外へ自動排出されるものとなるので
あり、従って塗布処理が終了し蓋体4′が容器本体4か
ら開放されると、基板2を取出すのと入れ代えに新しい
基板3を直ちにチャックヘッド2へ吸着させ、以下同様
にして連続実施するのである。
(実施例2) 第4図は他の例の部分縦断面図であって、上記実施例で
は蓋体4′をノズル管8に支承させて一体となしたもの
であるが、本例では両者を別々に分離させた構成で蓋体
4′の中心内部にはノズル管8の先端が嵌入される孔15
が穿設されている。
は蓋体4′をノズル管8に支承させて一体となしたもの
であるが、本例では両者を別々に分離させた構成で蓋体
4′の中心内部にはノズル管8の先端が嵌入される孔15
が穿設されている。
本実施例で16は蓋体4′を一定高さ範囲で昇下降させる
ための今1つの流体シリンダーであり、且つ該流体シリ
ンダー16は図示しない歯車手段で蓋体4′を基板3の取
出しや装置を便ならしめるべく邪魔にならない位置へ扇
形回動するようになっており、その他の構成及び作用は
前例と同様である。
ための今1つの流体シリンダーであり、且つ該流体シリ
ンダー16は図示しない歯車手段で蓋体4′を基板3の取
出しや装置を便ならしめるべく邪魔にならない位置へ扇
形回動するようになっており、その他の構成及び作用は
前例と同様である。
(実施例3) 第5図は更に他の例の部分縦断面図である。本例ではで
実施例1に於て基板3の脱着操作を基板3の搬送ライン
上で行うべく蓋体4′がノズル管8と共に一定高さ上方
に逃げた際、スピンドルのチャックヘッド2を容器本体
4とは分離して昇下降可能ならしめたものであり、即ち
スピンドル1を流体シリンダー17の作動で一定高さ範囲
の昇下降を行わしめ、その上昇限でチャックヘッド2に
対する基板3の着脱を、下降限で塗布液処理が行われる
ようになすのであり、この際チャックヘッド2と容器本
体4との脱着操作はチャックヘッド2外周部へ弾撥的に
内蔵させた鈎片pが容器本体4の内周面に穿設した透孔
Wと適宜係合することにより行われる。尚、18、19、20
はスピンドル1を駆動させるためのモーター及び歯車機
構であり、その他の構成は第1実施例の場合と変わりが
ない。
実施例1に於て基板3の脱着操作を基板3の搬送ライン
上で行うべく蓋体4′がノズル管8と共に一定高さ上方
に逃げた際、スピンドルのチャックヘッド2を容器本体
4とは分離して昇下降可能ならしめたものであり、即ち
スピンドル1を流体シリンダー17の作動で一定高さ範囲
の昇下降を行わしめ、その上昇限でチャックヘッド2に
対する基板3の着脱を、下降限で塗布液処理が行われる
ようになすのであり、この際チャックヘッド2と容器本
体4との脱着操作はチャックヘッド2外周部へ弾撥的に
内蔵させた鈎片pが容器本体4の内周面に穿設した透孔
Wと適宜係合することにより行われる。尚、18、19、20
はスピンドル1を駆動させるためのモーター及び歯車機
構であり、その他の構成は第1実施例の場合と変わりが
ない。
本例では基板3の脱着操作を基板の搬送ライン上で行う
ことが出来ることから、自動化作業を能率的に行う上で
優れたものとなる。
ことが出来ることから、自動化作業を能率的に行う上で
優れたものとなる。
(発明の効果) 本発明は以上の如くスピンドルのチャックヘッドに吸着
させた基板を容器本体及び蓋体で密閉状態となさしめ、
基板に対する塗布膜形成を塗布液溶剤雰囲気下で行わし
めるようになすのであり、従って従来のものに於ける如
く回転によって発生する風の影響が防止されて均一な膜
形成が可能となり、しかも回転遠心力により飛散される
不必要な塗布液は、容器本体底部に一定長さ突出させた
チューブ管を介して容器外方へ向かう圧力差勾配を利用
して確実に排出させることが出来るため、基板に対する
上記均一な塗布処理を円滑且つ且つ連続的に実施するこ
との出来るものとなり、品質向上と生産性向上に寄与す
ること極めて大ならしめるものである。
させた基板を容器本体及び蓋体で密閉状態となさしめ、
基板に対する塗布膜形成を塗布液溶剤雰囲気下で行わし
めるようになすのであり、従って従来のものに於ける如
く回転によって発生する風の影響が防止されて均一な膜
形成が可能となり、しかも回転遠心力により飛散される
不必要な塗布液は、容器本体底部に一定長さ突出させた
チューブ管を介して容器外方へ向かう圧力差勾配を利用
して確実に排出させることが出来るため、基板に対する
上記均一な塗布処理を円滑且つ且つ連続的に実施するこ
との出来るものとなり、品質向上と生産性向上に寄与す
ること極めて大ならしめるものである。
又、廃液が確実に外周に配設したカップ内へ排出されて
常時回収されていることから、基板周辺の環境を汚染す
ることがなくなり、清掃作業を頻繁に行う必要もないも
のとなる。
常時回収されていることから、基板周辺の環境を汚染す
ることがなくなり、清掃作業を頻繁に行う必要もないも
のとなる。
第1図は従来の部分縦断面図、第2図は本発明装置の部
分縦断面図、第3図は容器本体及び蓋体の部分斜視図、
第4図は他の例の部分断面図、第5図は更に他の例の部
分縦断面図である。 1……スピンドル、3……基板 4……容器本体、4′……蓋体 6a、6b、6c……チューブ管、8……ノズル管 9……軸承体、11、16……流体シリンダー 12……カップ、13……廃液孔
分縦断面図、第3図は容器本体及び蓋体の部分斜視図、
第4図は他の例の部分断面図、第5図は更に他の例の部
分縦断面図である。 1……スピンドル、3……基板 4……容器本体、4′……蓋体 6a、6b、6c……チューブ管、8……ノズル管 9……軸承体、11、16……流体シリンダー 12……カップ、13……廃液孔
Claims (2)
- 【請求項1】基板を載置して容器内で回転するスピンド
ル(1)を容器とは別体構造となし、又容器は容器本体
(4)と蓋体(4′)との分離構造となし、一方輪環状
をなした内周側面に吸気口(S)を設けた(12)を上記
容器本体の外周に配設し、他方前記容器本体底部には廃
液排出用の複数のチューブ管(6a、6b、6c...)を上記
カップ(12)の吸気口(S)の側へ一定長さ突出する状
態に設けるほか、蓋体(4′)の中心部に軸承体(9)
を介して塗布液滴下用ノズル管(8)を回転自在に軸承
し、蓋体(4′)とノズル管(8)を一定高さで共に昇
降可能なさしめた構成を特徴とする塗布装置。 - 【請求項2】基板を載置して回転するスピンドル1を容
器とは別体構造となし、又容器は容器本体(4)と蓋体
(4′)との分離構造となし、一方輪環状をなした内周
側面に吸気口(S)を設けたカップ(12)を上記容器本
体の外周に配設し、他方前記容器本体底部には廃液排出
用の複数のチューブ管(6a、6b、6c...)を上記カップ
(12)の吸気口(S)の側へ一定長さ突出する状態に設
けるほか、蓋体(4′)の中心部にノズル(8)の先端
が嵌入される孔(15)を開けてノズル管(8)を挿入
し、蓋体(4′)とノズル管(8)は夫々れ別設流体シ
リンダー(11)、(16)のピストン杆と連結させた構成
を特徴とする塗布装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62295904A JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
US07/274,882 US4889069A (en) | 1987-11-23 | 1988-11-22 | Substrate coating equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62295904A JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01135565A JPH01135565A (ja) | 1989-05-29 |
JPH0669545B2 true JPH0669545B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=17826656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62295904A Expired - Lifetime JPH0669545B2 (ja) | 1987-11-23 | 1987-11-23 | 塗布装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4889069A (ja) |
JP (1) | JPH0669545B2 (ja) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0356140B1 (en) * | 1988-08-19 | 1995-01-04 | Hitachi Maxell Ltd. | Optical data recording medium and manufacturing apparatus and method thereof |
JPH0822418B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1996-03-06 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
DE4019090A1 (de) * | 1990-06-15 | 1991-12-19 | Battelle Institut E V | Verfahren zur beschichtung von substraten |
US5234499A (en) * | 1990-06-26 | 1993-08-10 | Dainippon Screen Mgf. Co., Ltd. | Spin coating apparatus |
JP2843134B2 (ja) * | 1990-09-07 | 1999-01-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
US5416047A (en) * | 1990-09-07 | 1995-05-16 | Tokyo Electron Limited | Method for applying process solution to substrates |
DE4102357A1 (de) * | 1991-01-26 | 1992-07-30 | Convac Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum partiellen entfernen von duennen schichten von einem substrat |
DE9103494U1 (de) * | 1991-03-21 | 1992-07-16 | HAMATECH Halbleiter-Maschinenbau und Technologie GmbH, 7137 Sternenfels | Vorrichtung zur Belackung von Substraten |
JP3241058B2 (ja) * | 1991-03-28 | 2001-12-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 回転式塗布装置及び回転式塗布方法 |
JP2591555B2 (ja) * | 1991-12-20 | 1997-03-19 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JPH05200349A (ja) * | 1991-12-26 | 1993-08-10 | Chuo Riken:Kk | 回転塗布方法及び回転塗布機 |
US5395649A (en) * | 1992-02-04 | 1995-03-07 | Sony Corporation | Spin coating apparatus for film formation over substrate |
JP2598203B2 (ja) * | 1992-04-28 | 1997-04-09 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
US5439519A (en) * | 1992-04-28 | 1995-08-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Solution applying apparatus |
US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
US5358740A (en) * | 1992-06-24 | 1994-10-25 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for low pressure spin coating and low pressure spin coating apparatus |
US5429912A (en) * | 1993-08-02 | 1995-07-04 | Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. | Method of dispensing fluid onto a wafer |
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JPH07284715A (ja) * | 1994-04-15 | 1995-10-31 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 処理液塗布装置及び処理液塗布方法 |
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