KR100257028B1 - 구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 - Google Patents
구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100257028B1 KR100257028B1 KR1019970008878A KR19970008878A KR100257028B1 KR 100257028 B1 KR100257028 B1 KR 100257028B1 KR 1019970008878 A KR1019970008878 A KR 1019970008878A KR 19970008878 A KR19970008878 A KR 19970008878A KR 100257028 B1 KR100257028 B1 KR 100257028B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- electrode
- semiconductor device
- substrate
- conductor
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 79
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 48
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 33
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 17
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 13
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 239000005262 ferroelectric liquid crystals (FLCs) Substances 0.000 description 4
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 241001649012 Cypselea humifusa Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004988 Nematic liquid crystal Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- HOMBCMTVOCZMMX-UHFFFAOYSA-N panal Natural products CC1CC(=O)C(C2C=C(CC(O)C12)C(=O)O)C(=C)C=O HOMBCMTVOCZMMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13144—Gold [Au] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0105—Tin [Sn]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/013—Alloys
- H01L2924/014—Solder alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/06—Polymers
- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
Description
Claims (28)
- 회로 접속 구조에 있어서, 전극 단자들이 형성되어 있는 제1기판; 제1전극 및 제2전극을 가지며 상기 제1전극이 상기 제1기판의 상기 전극 단자에 접속되는 반도체 장치; 제1단부에서 제2단부로 각각 연장하는 일정한 패턴의 도전체를 가지며, 상기 도전체의 상기 제1단부가 상기 반도체 장치의 상기 제2전극에 접속되는 가요성 와이어링 부재(flexible wiring member); 및 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 제2단부에 접속되는 전극 단자를 갖는 회로 기판을 포함하며, 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 기판 상의 상기 전극 단자가 이방성 도전성 접착제로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 회로 기판으로부터 입력 데이타를 수신하고 출력 신호를 상기 제1기판에 공급하도록 반도체 장치의 출력 전극 및 입력 전극으로 각각 사용되는 제1 및 제2전극을 구비하여, 상기 제1기판을 포함하는 전자 장치를 구동하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 테이프 자동화 접착 방법(tape-automated bonding method)에 의해 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제1전극과 상기 제1기판의 상기 전극 단자가 실질적으로 이방성 도전성 접착제(anisotropic conductive adhesive)만으로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 가요성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 기판상의 상기 전극 단자가 땜납으로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극과 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부 사이의 접속 부분이 수지(resin)로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 상기 가요성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제1단부에 이방성 도전성 접착제로 접속되는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 회로 기판을 고정적으로 지지하는 보강 플레이트(reinforcing plate)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 회로 접속 구조에 있어서; 전극 단자들이 형성되어 있는 제1기판, 제1전극 및 제2전극을 가지며 상기 제1전극이 상기 제1기판의 상기 전극 단자에 접속되는 반도체 장치; 제1단부에서 제2단부로 각각 연장하는 다수의 도전체 와이어를 가지며, 상기 도전체 와이어의 상기 제1단부가 상기 반도체 장치의 상기 제2전극에 접속되는 가요성 와이어링 부재; 및 상기 도전체 와이어의 상기 제2단부에 접속되는 전극 단자를 갖는 회로 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제9항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 회로 기판으로부터 입력 데이터를 수신하고 출력 신호를 상기 제1기판에 공급하도록 반도체 장치의 출력 전극 및 입력 전극으로 각각 사용되는 제1 및 제2전극을 구비하여, 상기 제1기판을 포함하는 전자 장치를 구동하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 제9항에 있어서, 상기 제1기판과 상기 회로 기판을 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로 접속 구조.
- 디스플레이 장치에 있어서, 기판의 주변부 상에 전극 단자를 형성하도록 연장하는 픽셀 전극을 가지는 적어도 하나의 기판을 포함하는 디스플레이 패널(panal); 입력 전극 및 상기 디스플레이 패널의 상기 픽셀 전극에 구동 파형을 공급하는 출력 전극을 가지는 반도체 장치; 및 상기 반도체 장치에 전력 및 제어 신호를 공급하는 전극 단자를 가지는 회로 기판을 포함하되, 상기 디스플레이 패널의 상기 적어도 하나의 기판 상의 상기 전극 단자는 상기 반도체 장치의 상기 출력 전극에 접속되고, 상기 반도체 장치는 제1단부에서 제2단부로 연장되는 일정한 패턴의 도전체를 가지는 가요성 와이어링 부재를 통해 상기 회로 기판에 접속되어 상기 반도체 장치의 상기 입력 전극이 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 접속되고, 상기 가요성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제2단부가 상기 회로 기판의 상기 전극 단자에 접속되며, 상기 가요성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 기판상의 상기 전극 단자가 이방성 도전성 접착제로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 테이프 자동화 접합 방법에 의해 가요성 와이어링 부재 상의 도전체의 상기 제1단부에 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제1전극 및 상기 디스플레이 패널의 상기 하나의 기판 상의 상기 전극 단자가 실질적으로 이방성 도전성 접착제만으로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 가요성 부재 상의 도전체의 상기 제2단부와 상기 회로 기판 상의 상기 전극 단자가 땜납으로 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극과 상기 가요성 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부 사이의 접속부가 수지로 밀봉되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극이 상기 가요성 와이어링 부재의 상기 도전체의 상기 제1단부에 이방성 도전성 접착제로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 기판을 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 보강 플레이트는 상기 적어도 하나의 기판과 상기 회로 기판의 전극 단자를 보유하는 측에 대향인 측으로부터 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 기판에 접합되어 지지해주는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 디스플레이 패널로부터 상기 적어도 하나의 기판에 대향되게 다른 기판이 배치되며, 상기 보강 플레이트는 상기 전극 단자를 보유하는 측에 대향인 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 기판과 접하지 않는 측으로부터 상기 다른 기판에 접합되어 지지해주는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 액정 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 디스플레이 장치에 있어서; 기판의 주변부 상에 전극 단자를 형성하도록 연장하는 픽셀 전극을 가지는 적어도 하나의 기판을 포함하는 디스플레이 패널(panal), 입력 전극 및 상기 디스플레이 패널의 상기 픽셀 전극에 구동 파형을 공급하는 출력 전극을 가지는 반도체 장치; 및 상기 반도체 장치에 전력 및 제어 신호를 공급하는 전극 단자를 가지는 회로 기판을 포함하되, 상기 디스플레이 패널의 상기 적어도 하나의 기판 상의 상기 전극 단자는 상기 반도체 장치의 상기 출력 전극에 접속되고, 상기 유도체 장치는 제1단부에서 제2단부로 연장되는 다수의 도전체 와이어를 포함하는 가요성 와이어링 부재를 통해 상기 회로 기판에 접속되어 상기 반도체 장치의 상기 입력 전극이 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체 와이어의 상기 제1단부에 접속되고, 상기 가요성 와이어링 부재의 상기 도전체 와이어의 상기 제2단부가 상기 회로 기판의 상기 전극 단자에 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 적어도 하나의 기판 및 상기 회로 기판을 고정적으로 지지하는 보강 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제22항에 있어서, 상기 디스플레이 패널이 액정 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 테이프 캐리어 패키지 유닛에 있어서, 제1피치로 정렬된 제1전극과 제1피치보다 큰 제2피치로 정렬된 제2전극을 가지는 반도체 장치와; 가요성 캐리어 필름 및 상기 캐리어 필름 상에 형성된 일정한 패턴의 도전체를 포함하는 가요성 와이어링 부재를 포함하되, 상기 캐리어 필름 상의 각각의 도전체는 제1단부에서 제2단부로 연장되며, 상기 반도체 장치의 제2전극은 상기 가요성 캐리어 필름상의 도전체의 상기 제1단부에 접속되고, 상기 반도체 장치의 제1전극은 다른 전극과의 추가 접속을 위해 접속되지 않고 유보되어 있는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 유닛.
- 제25항에 있어서, 상기 반도체 장치는 상기 제1 및 제2전극을 각각 출력 전극 및 입력 전극으로 하는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 유닛.
- 제25항에 있어서, 상기 반도체 장치의 상기 제2전극은 테이프 자동화 접착 방법에 의해 상기 가요성 와이어링 부재 상의 상기 도전체의 상기 제1단부에 접속되는 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 유닛.
- 제25항에 있어서, 상기 제1전극을 위한 제1피치는 20-60㎛ 이고, 상기 제2전극을 위한 제2피치는 100-500㎛ 인 것을 특징으로 하는 테이프 캐리어 패키지 유닛.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5966596 | 1996-03-15 | ||
JP96-059665 | 1996-03-15 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970066684A KR970066684A (ko) | 1997-10-13 |
KR100257028B1 true KR100257028B1 (ko) | 2000-05-15 |
Family
ID=13119729
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019970008878A Expired - Fee Related KR100257028B1 (ko) | 1996-03-15 | 1997-03-15 | 구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6738123B1 (ko) |
EP (1) | EP0795772B1 (ko) |
KR (1) | KR100257028B1 (ko) |
DE (1) | DE69717331T2 (ko) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990073703A (ko) * | 1998-03-02 | 1999-10-05 | 윤종용 | 액정표시장치 모듈 |
US20120162161A1 (en) * | 1998-03-25 | 2012-06-28 | Sony Corporation | Liquid crystal display |
JP3654116B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2005-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 |
JP3756418B2 (ja) * | 2001-02-28 | 2006-03-15 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置及びその製造方法 |
JP4485708B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2010-06-23 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
JP4181495B2 (ja) * | 2001-06-29 | 2008-11-12 | シチズンホールディングス株式会社 | 液晶表示パネル |
KR100404200B1 (ko) * | 2001-07-12 | 2003-11-03 | 엘지전자 주식회사 | 유기 el 디스플레이 패널 |
JP3603890B2 (ja) * | 2002-03-06 | 2004-12-22 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス及びその製造方法並びに電子機器 |
JP3875130B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 表示装置及びその製造方法 |
JP3690378B2 (ja) * | 2002-07-26 | 2005-08-31 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 表示装置 |
KR100641793B1 (ko) * | 2002-12-26 | 2006-11-02 | 샤프 가부시키가이샤 | 표시패널 및 그 제조방법 |
KR20040075377A (ko) * | 2003-02-20 | 2004-08-30 | 삼성전자주식회사 | 구동 아이씨 및 이를 갖는 디스플레이 장치 |
JP2004271611A (ja) * | 2003-03-05 | 2004-09-30 | Pioneer Electronic Corp | フラットパネル型表示装置 |
JP3693056B2 (ja) * | 2003-04-21 | 2005-09-07 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体装置及びその製造方法、電子装置及びその製造方法並びに電子機器 |
US7139060B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Au Optronics Corporation | Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film |
US7742142B2 (en) | 2005-08-09 | 2010-06-22 | Chunghwa Picture Tubes, Ltd. | Display and tape carrier package structure |
KR100814819B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-03-20 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 장치 |
JP2008130803A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 基板装置および基板 |
US8017873B2 (en) * | 2008-03-03 | 2011-09-13 | Himax Technologies Limited | Built-in method of thermal dissipation layer for driver IC substrate and structure thereof |
US8421979B2 (en) * | 2008-07-28 | 2013-04-16 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display panel and display device including the same |
KR101989824B1 (ko) * | 2012-12-07 | 2019-06-17 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 모듈 |
KR102383737B1 (ko) * | 2015-04-01 | 2022-04-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102339282B1 (ko) * | 2015-11-02 | 2021-12-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321152A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-12-08 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6246482U (ko) * | 1985-09-06 | 1987-03-20 | ||
KR940006185Y1 (ko) * | 1990-06-07 | 1994-09-10 | 가시오 게이상기 가부시끼가이샤 | Ic 모듈 |
JPH0540274A (ja) | 1990-09-13 | 1993-02-19 | Canon Inc | 液晶装置 |
JPH04216589A (ja) * | 1990-12-18 | 1992-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電子回路の接続構造 |
JPH04269722A (ja) | 1991-02-26 | 1992-09-25 | Rohm Co Ltd | 表示装置 |
JPH04301817A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-26 | Rohm Co Ltd | 液晶表示装置とその製造方法 |
JP2801487B2 (ja) * | 1992-04-30 | 1998-09-21 | シャープ株式会社 | パネルの実装構造および実装方法並びに樹脂供給硬化方法 |
EP0600279B1 (en) | 1992-11-12 | 1999-02-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device |
DE69331873T2 (de) | 1992-12-26 | 2002-11-14 | Canon K.K., Tokio/Tokyo | Flüssigkristallapparat |
JPH06230405A (ja) | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Nec Corp | 液晶表示装置 |
US5467210A (en) * | 1993-02-16 | 1995-11-14 | Casio Computer Co., Ltd. | Arrangement of bonding IC chip to liquid crystal display device |
JP3096192B2 (ja) | 1993-04-28 | 2000-10-10 | 京セラ株式会社 | Icの実装構造および液晶ディスプレイ駆動用icの実装方法 |
JP2798027B2 (ja) * | 1995-11-29 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
JP3459928B2 (ja) * | 1996-07-04 | 2003-10-27 | パイオニア株式会社 | 反射型液晶表示装置 |
KR100269947B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2000-10-16 | 윤종용 | 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈 |
-
1997
- 1997-03-10 US US08/814,082 patent/US6738123B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-03-14 DE DE69717331T patent/DE69717331T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-14 EP EP97301728A patent/EP0795772B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-03-15 KR KR1019970008878A patent/KR100257028B1/ko not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07321152A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-12-08 | Citizen Watch Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0795772A1 (en) | 1997-09-17 |
DE69717331T2 (de) | 2003-09-18 |
US6738123B1 (en) | 2004-05-18 |
EP0795772B1 (en) | 2002-11-27 |
DE69717331D1 (de) | 2003-01-09 |
KR970066684A (ko) | 1997-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100257028B1 (ko) | 구동 회로 접속 구조 및 그 접속 구조를 포함하는 디스플레이 장치 | |
US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
EP0680082B1 (en) | Structure for mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
US5084961A (en) | Method of mounting circuit on substrate and circuit substrate for use in the method | |
KR100269947B1 (ko) | 인쇄회로기판및이를이용한엘씨디모듈 | |
JP3343642B2 (ja) | テープキャリアパッケージ及び液晶表示装置 | |
US6559549B1 (en) | Tape carrier package and method of fabricating the same | |
JP2004134649A (ja) | 回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器 | |
EP1630592B1 (en) | Liquid crystal display device with a tape circuit substrate having a signal line with a slit | |
JP2005057258A (ja) | 安価型フレキシブルフィルムパッケージモジュール及びその製造方法 | |
JP2004087940A (ja) | 電子部品の実装基板、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器 | |
KR100194690B1 (ko) | 액정 표시 모듈 | |
JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JPH09305121A (ja) | 回路接続構造、この回路接続構造を有する表示装置及びtcp構造体 | |
JP2009016578A (ja) | フレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置 | |
TW546514B (en) | Liquid crystal display module structure | |
KR100603848B1 (ko) | 캐리어 테이프를 가진 액정표시장치 | |
JP2004134647A (ja) | 回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器 | |
JP3987288B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び液晶表示装置 | |
JP3608514B2 (ja) | 半導体素子の実装構造及び電子装置 | |
KR100615831B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이를 채용한 액정표시장치 | |
JP2003091015A (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
JPH11145373A (ja) | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 | |
JP2009188202A (ja) | 基板実装構造及び液晶表示装置 | |
JP2004177578A (ja) | 電子モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19970315 |
|
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19970315 Comment text: Request for Examination of Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 19990611 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20000214 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20000226 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20000228 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20030224 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20040219 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20050225 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20060223 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20070223 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20080225 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20090120 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20100126 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20110125 Year of fee payment: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110125 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20130109 |