JP4485708B2 - 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のプリント基板が積層されて形成された液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表示領域にマトリクス状に配置された複数の画素領域を有する液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）は、周辺回路から入力した駆動信号により各画素領域の液晶を駆動させて表示を制御している。図１０は、画素領域毎にスイッチング素子を有するアクティブマトリクス型ＬＣＤの従来の構成を示す斜視図である。ＬＣＤは、ＬＣＤ（液晶表示）パネル１０２を有している。ＬＣＤパネル１０２は、画素領域を画定し、互いにほぼ直交する複数のゲートバスライン及びドレインバスライン（共に図示せず）と、スイッチング素子の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とが形成されたＴＦＴ基板１０４を有している。ＴＦＴ基板１０４に対向して、カラーフィルタ（ＣＦ；Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ）基板１０６が配置されている。ＴＦＴ基板１０４とＣＦ基板１０６との間には液晶（図示せず）が封止されている。
【０００３】
各ゲートバスライン及びドレインバスラインが接続されるＴＦＴ基板１０４の端子部（図示せず）は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等の複数のフレキシブル回路基板１０８、１０９を介してＬＣＤ用周辺回路基板１１０、１１１に接続されている。フレキシブル回路基板１０８、１０９とＬＣＤ用周辺回路基板１１０、１１１とで、ＬＣＤの周辺回路が構成されている。ゲートバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１１は、例えば２枚のプリント基板が積層されて形成された多層プリント基板である。ドレインバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、配線密度をさらに向上させるために例えば６〜８枚のプリント基板が積層されて形成された多層プリント基板である。
【０００４】
図１１は、図１０に示すＬＣＤをＢ−Ｂ線で切断した断面を示している。図１１に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、ほぼ同一寸法の断面形状を有する例えば６枚のプリント基板１１２が積層されて形成されている。各プリント基板１１２の表面には、それぞれ所定の配線パターン１１４が形成されている。プリント基板１１２を貫通するスルーホール１１８を介して、異なる層の配線パターン１１４を電気的に接続することにより所定の回路が構成されている。
【０００５】
ＬＣＤ用周辺回路基板１１０の接続領域Ａ表面の端子部（図示せず）は、フレキシブル回路基板１０８に接続されている。両基板１１０、１０８の端子間は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）１１６を接続領域Ａ表面に塗布し、両基板１１０、１０８を熱圧着することにより、電気的に接続されている。また、端子の間隔が比較的広いとき（例えば０．４ｍｍ以上）は、ＡＣＦ１１６に換えて半田も用いられている。フレキシブル回路基板１０８は、不図示の端子部を介して、ＴＦＴ基板１０４に接続されている。
【０００６】
図１２は、従来のＬＣＤ用周辺回路基板１１０をＬＣＤパネル１０２に実装する工程を示しており、図１１と同一の断面を示している。ＬＣＤパネル１０２には、フレキシブル回路基板１０８があらかじめ接続されている。ＬＣＤパネル１０２とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが治具（受け台）２０上でそれぞれ位置決めされると、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが位置合わせされるようになっている。治具１２０の上方には、ヒートツール１２２が配置されている。ヒートツール１２２は、接続領域Ａ表面に塗布されたＡＣＦ１１６を介して仮付けされたフレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とをヘッド部１２３で熱圧着するようになっている。このとき、圧着時間は例えば１５〜２０秒である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＬＣＤは、熱圧着の際、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０の接続面の温度が約１８０℃まで上昇するため、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０には熱膨張による伸びやたわみが生じる。図１３に示すように、長方形状を有するＬＣＤ用周辺回路基板１１０の中間部では、矢印ａのような長手方向の伸びが生じる。ＬＣＤ用周辺回路基板１１０の長手方向の両端部では中間部での伸び量が累積されるため、矢印ｂのような比較的大きい伸びが長手方向に生じる。両端部に生じる伸び量は、例えば３５ｃｍの長さに対して０．２ｍｍ程度である。一方、例えばポリイミド樹脂で形成されたフレキシブル回路基板１０８は、ＴＦＴ基板１０４に固定されているため熱膨張による伸びがほとんど生じない。そのため、フレキシブル回路基板１０８上の端子とＬＣＤ用周辺回路基板１１０上の端子との間に位置ずれが生じ、端子間の断線の原因になるという問題が生じている。また、ＴＦＴ基板４には熱膨張による伸びがほとんど生じないため、フレキシブル回路基板１０８にＬＣＤ用周辺回路基板１１０の伸びによる応力が加わり、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０との圧着部の剥がれの原因になるという問題が生じている。
【０００８】
また、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、接続領域Ａにおいて、表面に形成された端子部以外にも下層に所定の配線パターン１１４が形成されている。したがって、配線パターン１１４の有無によりプリント基板１１２の厚さが部分的に異なり、接続領域Ａ表面に凹凸が生じる。そのため、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが均等に熱圧着されず、端子間の接続不良の原因になるという問題が生じている。
【０００９】
さらに、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、金属層で形成される配線パターン１１４の有無により熱伝導率が部分的に異なる。すなわち、配線パターン１１４が下層に形成された領域は熱伝導率が高く、熱が周囲に発散されやすいため温度が上昇しにくい。一方、配線パターン１１４が下層に形成されていない領域は熱伝導率が低く、熱が周囲に発散されにくいため温度が上昇しやすい。そのため、接続領域Ａ表面の温度分布が非均一となり、ＡＣＦ１１６や半田等を用いて熱圧着する際に接続不良の原因となるという問題が生じている。
【００１０】
本発明の目的は、フレキシブル回路基板との間の接続の信頼性を向上できるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成された接続領域と、前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部とを有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板によって達成される。
【００１２】
また、上記目的は、所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成され、スリット部により領域内で複数に分離された接続領域と、前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部とを有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板によって達成される。
【００１３】
さらに、上記目的は、対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶と、前記基板にフレキシブル回路基板を介して接続された液晶表示装置用周辺回路基板とを有する液晶表示装置であって、前記液晶表示装置用周辺回路基板として、上記本発明の液晶表示装置用周辺回路基板を備えることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤについて図１乃至図７を用いて説明する。図１は、本実施の形態のＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの概略の構成を示す斜視図である。図１に示すように、ＬＣＤはＬＣＤパネル２を有している。ＬＣＤパネル２は、互いにほぼ直交する複数のゲートバスライン及びドレインバスライン（共に図示せず）と、スイッチング素子のＴＦＴとが形成されたＴＦＴ基板４を有している。ＴＦＴ基板４に対向して、ＣＦ基板６が配置されている。ＴＦＴ基板４とＣＦ基板６との間には液晶（図示せず）が封止されている。
【００１５】
ドレインバスラインは、不図示の端子部を介して、ＴＣＰやＣＯＦ等の複数（図１では５つ）のフレキシブル回路基板８に接続されている。また、フレキシブル回路基板８は、ＬＣＤ用周辺回路基板１０に接続されている。一方、ゲートバスラインは、不図示の端子部を介して、複数（図１では３つ）のフレキシブル回路基板９に接続されている。また、フレキシブル回路基板９は、ＬＣＤ用周辺回路基板１１に接続されている。フレキシブル回路基板８、９とＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１とで、ＬＣＤの周辺回路が構成されている。ＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１は多層プリント基板であり、ゲート側のＬＣＤ用周辺回路基板１１は、例えば２枚のプリント基板が積層されて形成されている。ドレイン側のＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ゲート側のＬＣＤ用周辺回路基板１１より配線密度を向上させるため、例えば６〜８枚のプリント基板が積層されて形成されている。
【００１６】
図２は、図１のＡ−Ａ線で切断したＬＣＤの断面を示している。図２に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、上層から順に２枚のプリント基板１２と、４枚のプリント基板１２’とが積層された構造を有している。ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ＬＣＤパネル２との接続側の端部と反対側の端部に、フレキシブル回路基板８と接続される接続領域Ａを有している。プリント基板１２’は、プリント基板１２より接続領域Ａの分だけ小さい面積を有している。
【００１７】
ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、全体として例えば０．６〜１．５ｍｍの厚さに形成されている。接続領域Ａは、他の領域より少ない２枚のプリント基板１２で形成されており、例えば０．２〜０．５ｍｍの厚さを有している。各プリント基板１２、１２’には、それぞれ所定の配線パターン１４が形成されている。プリント基板１２、１２’を貫通するスルーホール１８を介して、異なる層の配線パターン１４を電気的に接続することにより所定の回路が構成されている。
【００１８】
ＴＦＴ基板４の端子部（図示せず）は、フレキシブル回路基板８に接続されている。フレキシブル回路基板８は、接続領域Ａ表面の端子部に接続されている。フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０の各端子間は、接続領域Ａ表面に塗布された例えばＡＣＦ１６を用いて熱圧着することにより、電気的に接続されている。
【００１９】
図３は、ＬＣＤ用周辺回路基板１０、フレキシブル回路基板８及びＴＦＴ基板４の配置を示す平面図である。また、図４は、図３に示す領域Ｂを拡大して示している。図３に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、幅Ｗ２（例えば１０〜２０ｍｍ）、長さ例えば３５ｃｍの長方形状で形成されている。
【００２０】
図４に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ピッチｐ１（例えば３００〜４００μｍ）及び所定の幅で形成された例えば６９又は７０ピンの端子２７を有している。端子２７は、幅Ｗ３（例えば２ｍｍ）でＬＣＤ用周辺回路基板１０の長手方向に塗布されたＡＣＦ１６を介してフレキシブル回路基板８の端子２６に接続されている。
【００２１】
図３に戻り、フレキシブル回路基板８は、幅Ｗ１（例えば２０ｍｍ）、長さＬ１（例えば３０ｍｍ）の長方形状で形成されている。フレキシブル回路基板８上には、ＩＣ等の集積回路２４が実装されている。集積回路２４は、フレキシブル回路基板８上に形成された各端子と電気的に接続されている。フレキシブル回路基板８は、図中上部に例えば５０〜１００μｍピッチに形成された例えば３００ピンの端子（図示せず）を有している。フレキシブル回路基板８の端子は、例えば幅１．５ｍｍでＴＦＴ基板４の長手方向に塗布されたＡＣＦを介してＴＦＴ基板４の端子に接続されている。ここで、ＴＦＴ基板４は、フレキシブル回路基板８と所定の重なり幅ｄ１（例えば１．５ｍｍ）で重なり、端辺がＬＣＤ用周辺回路基板１０の端辺と間隔ｄ２（例えば１ｍｍ）で対向するように配置されている。
【００２２】
図５は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０をＬＣＤパネル２に実装する工程を示しており、図２と同一の断面を示している。ＬＣＤパネル２には、あらかじめフレキシブル回路基板８が接続されている。ＬＣＤパネル２とＬＣＤ用周辺回路基板１０とが治具２０上で位置決めされると、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０とが位置合わせされるようになっている。治具２０は、位置決めされたＬＣＤ用周辺回路基板１０の接続領域Ａに対応する領域３０が、他の領域３２よりも高さが高く形成され、ＬＣＤ用周辺回路基板１０の他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成された接続領域Ａを支持できるようになっている。治具２０の上方には、ヘッド部２３（例えば幅２ｍｍ、長さ４０ｃｍ）を備えたヒートツール２２が配置されている。ヒートツール２２は、接続領域Ａ表面に塗布されたＡＣＦ１６を介して仮付けされたフレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０とをヘッド部２３で熱圧着するようになっている。このとき、圧着時間は例えば１５〜２０秒であり、接続面の温度は例えば１８０℃程度である。
【００２３】
本実施の形態のＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ＬＣＤパネル２に実装する工程で熱圧着される接続領域Ａが、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２による積層構造で形成されている。そのため、熱圧着の際の加熱が局所的となり、ＬＣＤ用周辺回路基板１０全体としての温度上昇が少なく、ＬＣＤ用周辺回路基板１０の熱膨張による伸びを小さくすることができる。したがって、熱圧着の際のＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８との間の位置ずれが少なくて済むため、端子間の断線が生じない。また、フレキシブル回路基板８にＬＣＤ用周辺回路基板１０の伸びによる応力が加わらないため、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０との圧着部の剥がれが生じない。さらに、接続領域Ａが他の領域より少ない枚数のプリント基板１２による積層構造で形成されているため、接続領域Ａ表面の凹凸を少なくできる。したがって、ＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８とが均等に熱圧着され、接続不良が生じない。
【００２４】
次に、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の変形例について図６及び図７を用いて説明する。図６は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の変形例を示す断面図である。図６に示すように、本変形例は、接続領域Ａにおいて、基板表面のみに配線パターン１４が形成され、基板表面以外の層に配線パターン１４が形成されていないことを特徴としている。また、図７は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の他の変形例を示す断面図である。図７に示すように、本変形例は、接続領域Ａが、基板表面のみに配線パターン１４が形成された、最上層の１枚のプリント基板１２のみで形成されていることを特徴としている。
【００２５】
上記両変形例によれば、上記実施の形態と同様の効果を有するとともに、接続領域Ａにおいて、基板表面以外に配線パターン１４が形成されていないので、配線パターン１４の有無による接続領域Ａ表面の凹凸が生じない。そのため、ＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８とが均等に熱圧着され、接続不良が生じない。また、接続領域Ａにおいて、基板表面以外に配線パターン１４が形成されていないので、熱圧着の際に接続領域Ａ表面の温度分布が均一となる。そのため、ＡＣＦ１６や半田等を用いて熱圧着しても接続不良が生じない。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤについて、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’及びそれを備えたＬＣＤの概略の構成を示す斜視図である。図１に示した第１の実施の形態と同一の機能、作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’は、ほぼ同一形状を有する複数のプリント基板１２を積層して形成され、接続領域Ａがスリット部２８を有していることを特徴としている。スリット部２８は、切欠き等のスリットで形成されており、接続領域Ａを領域内で複数に分離している。図９は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’の構成を示す平面図である。ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａは、各フレキシブル基板８に接続される複数の端子部が複数（図９では４つ）のスリット部２８で分離されている。スリット部２８は長方形状を有し、長手方向が接続領域Ａの長手方向と直交するように形成されている。
【００２８】
本実施の形態によれば、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａがスリット部２８で複数に分離されているため、図９に示す矢印のように、熱膨張による伸びがスリット部２８で吸収される。したがって、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の長手方向の両端部で中間部の伸び量が累積されることがない。そのため、熱圧着の際のＬＣＤ用周辺回路基板１０’とフレキシブル回路基板８との間の位置ずれが少なくて済むため、端子間の断線が生じない。また、フレキシブル回路基板８にＬＣＤ用周辺回路基板１０の伸びによる応力が加わらないため、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０との圧着部の剥がれが生じない。
【００２９】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、ドレインバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１０、１０’を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、ゲートバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１にも適用できる。
【００３０】
また、上記第２の実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’がほぼ同一形状を有する複数のプリント基板１２の積層構造で形成されているが、本発明はこれに限られない。上記第１の実施の形態と同様に、接続領域Ａについては、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成されていてもよい。また、上記第１の実施の形態の変形例と同様に、接続領域Ａについては、基板表面のみに配線パターン１４が形成されていてもよい。
【００３１】
さらに、上記第２の実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａが、フレキシブル基板８に接続される１つの端子部毎に分離されているが、本発明はこれに限らず、複数の端子部毎に分離されていても構わない。
【００３２】
また、上記実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１の液晶パネル２との接続側の端部と反対側の端部に接続領域Ａが形成されているが、本発明はこれに限らず、接続領域Ａが液晶パネル２との接続側の端部に形成されたＬＣＤ用周辺回路基板にももちろん適用できる。このとき、接続領域Ａは最上層を含まないプリント基板１２で形成されてもよい。
【００３３】
以上説明した実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを用いたＬＣＤは、以下のようにまとめられる。
（付記１）
所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３４】
（付記２）
付記１記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記表面のみに前記配線パターンを有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３５】
（付記３）
付記１又は２に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、１枚の前記プリント基板のみで形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３６】
（付記４）
付記３記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、最上層の前記プリント基板で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３７】
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、前記接続領域は、前記液晶表示パネルとの接続側端部と反対側の端部に形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３８】
（付記６）
付記１乃至５のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、領域内にスリット部を有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３９】
（付記７）
付記６記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記スリット部は、長手方向が前記接続領域の長手方向と直交して形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４０】
（付記８）
付記６又は７記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記端子部毎に分離されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４１】
（付記９）
所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成され、スリット部により領域内で複数に分離された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４２】
（付記１０）
付記９記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記スリット部は、長手方向が前記接続領域の長手方向と直交して形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４３】
（付記１１）
付記９又は１０に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記端子部毎に分離されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４４】
（付記１２）
対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶と、前記基板にフレキシブル回路基板を介して接続された液晶表示装置用周辺回路基板とを有する液晶表示装置であって、
前記液晶表示装置用周辺回路基板として、付記１乃至１１のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板を備えること
を特徴とする液晶表示装置。
【００４５】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、ＬＣＤ用周辺回路基板とフレキシブル回路基板との間の接続の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板を実装する工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す平面図である。
【図１０】従来のＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図１１】従来のＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す断面図である。
【図１２】従来のＬＣＤ用周辺回路基板を実装する工程を示す断面図である。
【図１３】従来のＬＣＤ用周辺回路基板が有する課題を説明する図である。
【符号の説明】
２ ＬＣＤパネル
４ ＴＦＴ基板
６ ＣＦ基板
８、９ フレキシブル回路基板
１０、１０’、１１ ＬＣＤ用周辺回路基板
１２、１２’ プリント基板
１４ 配線パターン
１６ ＡＣＦ
１８ スルーホール
２０ 治具
２２ ヒートツール
２３ ヘッド部
２４ 集積回路
２６、２７ 端子
２８ スリット部
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のプリント基板が積層されて形成された液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表示領域にマトリクス状に配置された複数の画素領域を有する液晶表示装置（ＬＣＤ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）は、周辺回路から入力した駆動信号により各画素領域の液晶を駆動させて表示を制御している。図１０は、画素領域毎にスイッチング素子を有するアクティブマトリクス型ＬＣＤの従来の構成を示す斜視図である。ＬＣＤは、ＬＣＤ（液晶表示）パネル１０２を有している。ＬＣＤパネル１０２は、画素領域を画定し、互いにほぼ直交する複数のゲートバスライン及びドレインバスライン（共に図示せず）と、スイッチング素子の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）とが形成されたＴＦＴ基板１０４を有している。ＴＦＴ基板１０４に対向して、カラーフィルタ（ＣＦ；Ｃｏｌｏｒ Ｆｉｌｔｅｒ）基板１０６が配置されている。ＴＦＴ基板１０４とＣＦ基板１０６との間には液晶（図示せず）が封止されている。
【０００３】
各ゲートバスライン及びドレインバスラインが接続されるＴＦＴ基板１０４の端子部（図示せず）は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）等の複数のフレキシブル回路基板１０８、１０９を介してＬＣＤ用周辺回路基板１１０、１１１に接続されている。フレキシブル回路基板１０８、１０９とＬＣＤ用周辺回路基板１１０、１１１とで、ＬＣＤの周辺回路が構成されている。ゲートバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１１は、例えば２枚のプリント基板が積層されて形成された多層プリント基板である。ドレインバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、配線密度をさらに向上させるために例えば６〜８枚のプリント基板が積層されて形成された多層プリント基板である。
【０００４】
図１１は、図１０に示すＬＣＤをＢ−Ｂ線で切断した断面を示している。図１１に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、ほぼ同一寸法の断面形状を有する例えば６枚のプリント基板１１２が積層されて形成されている。各プリント基板１１２の表面には、それぞれ所定の配線パターン１１４が形成されている。プリント基板１１２を貫通するスルーホール１１８を介して、異なる層の配線パターン１１４を電気的に接続することにより所定の回路が構成されている。
【０００５】
ＬＣＤ用周辺回路基板１１０の接続領域Ａ表面の端子部（図示せず）は、フレキシブル回路基板１０８に接続されている。両基板１１０、１０８の端子間は、例えば異方性導電膜（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）１１６を接続領域Ａ表面に塗布し、両基板１１０、１０８を熱圧着することにより、電気的に接続されている。また、端子の間隔が比較的広いとき（例えば０．４ｍｍ以上）は、ＡＣＦ１１６に換えて半田も用いられている。フレキシブル回路基板１０８は、不図示の端子部を介して、ＴＦＴ基板１０４に接続されている。
【０００６】
図１２は、従来のＬＣＤ用周辺回路基板１１０をＬＣＤパネル１０２に実装する工程を示しており、図１１と同一の断面を示している。ＬＣＤパネル１０２には、フレキシブル回路基板１０８があらかじめ接続されている。ＬＣＤパネル１０２とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが治具（受け台）２０上でそれぞれ位置決めされると、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが位置合わせされるようになっている。治具１２０の上方には、ヒートツール１２２が配置されている。ヒートツール１２２は、接続領域Ａ表面に塗布されたＡＣＦ１１６を介して仮付けされたフレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とをヘッド部１２３で熱圧着するようになっている。このとき、圧着時間は例えば１５〜２０秒である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＬＣＤは、熱圧着の際、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０の接続面の温度が約１８０℃まで上昇するため、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０には熱膨張による伸びやたわみが生じる。図１３に示すように、長方形状を有するＬＣＤ用周辺回路基板１１０の中間部では、矢印ａのような長手方向の伸びが生じる。ＬＣＤ用周辺回路基板１１０の長手方向の両端部では中間部での伸び量が累積されるため、矢印ｂのような比較的大きい伸びが長手方向に生じる。両端部に生じる伸び量は、例えば３５ｃｍの長さに対して０．２ｍｍ程度である。一方、例えばポリイミド樹脂で形成されたフレキシブル回路基板１０８は、ＴＦＴ基板１０４に固定されているため熱膨張による伸びがほとんど生じない。そのため、フレキシブル回路基板１０８上の端子とＬＣＤ用周辺回路基板１１０上の端子との間に位置ずれが生じ、端子間の断線の原因になるという問題が生じている。また、ＴＦＴ基板４には熱膨張による伸びがほとんど生じないため、フレキシブル回路基板１０８にＬＣＤ用周辺回路基板１１０の伸びによる応力が加わり、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０との圧着部の剥がれの原因になるという問題が生じている。
【０００８】
また、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、接続領域Ａにおいて、表面に形成された端子部以外にも下層に所定の配線パターン１１４が形成されている。したがって、配線パターン１１４の有無によりプリント基板１１２の厚さが部分的に異なり、接続領域Ａ表面に凹凸が生じる。そのため、フレキシブル回路基板１０８とＬＣＤ用周辺回路基板１１０とが均等に熱圧着されず、端子間の接続不良の原因になるという問題が生じている。
【０００９】
さらに、ＬＣＤ用周辺回路基板１１０は、金属層で形成される配線パターン１１４の有無により熱伝導率が部分的に異なる。すなわち、配線パターン１１４が下層に形成された領域は熱伝導率が高く、熱が周囲に発散されやすいため温度が上昇しにくい。一方、配線パターン１１４が下層に形成されていない領域は熱伝導率が低く、熱が周囲に発散されにくいため温度が上昇しやすい。そのため、接続領域Ａ表面の温度分布が非均一となり、ＡＣＦ１１６や半田等を用いて熱圧着する際に接続不良の原因となるという問題が生じている。
【００１０】
本発明の目的は、フレキシブル回路基板との間の接続の信頼性を向上できるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成された接続領域と、前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部とを有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板によって達成される。
【００１２】
また、上記目的は、所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成され、スリット部により領域内で複数に分離された接続領域と、前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部とを有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板によって達成される。
【００１３】
さらに、上記目的は、対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶と、前記基板にフレキシブル回路基板を介して接続された液晶表示装置用周辺回路基板とを有する液晶表示装置であって、前記液晶表示装置用周辺回路基板として、上記本発明の液晶表示装置用周辺回路基板を備えることを特徴とする液晶表示装置によって達成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤについて図１乃至図７を用いて説明する。図１は、本実施の形態のＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの概略の構成を示す斜視図である。図１に示すように、ＬＣＤはＬＣＤパネル２を有している。ＬＣＤパネル２は、互いにほぼ直交する複数のゲートバスライン及びドレインバスライン（共に図示せず）と、スイッチング素子のＴＦＴとが形成されたＴＦＴ基板４を有している。ＴＦＴ基板４に対向して、ＣＦ基板６が配置されている。ＴＦＴ基板４とＣＦ基板６との間には液晶（図示せず）が封止されている。
【００１５】
ドレインバスラインは、不図示の端子部を介して、ＴＣＰやＣＯＦ等の複数（図１では５つ）のフレキシブル回路基板８に接続されている。また、フレキシブル回路基板８は、ＬＣＤ用周辺回路基板１０に接続されている。一方、ゲートバスラインは、不図示の端子部を介して、複数（図１では３つ）のフレキシブル回路基板９に接続されている。また、フレキシブル回路基板９は、ＬＣＤ用周辺回路基板１１に接続されている。フレキシブル回路基板８、９とＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１とで、ＬＣＤの周辺回路が構成されている。ＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１は多層プリント基板であり、ゲート側のＬＣＤ用周辺回路基板１１は、例えば２枚のプリント基板が積層されて形成されている。ドレイン側のＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ゲート側のＬＣＤ用周辺回路基板１１より配線密度を向上させるため、例えば６〜８枚のプリント基板が積層されて形成されている。
【００１６】
図２は、図１のＡ−Ａ線で切断したＬＣＤの断面を示している。図２に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、上層から順に２枚のプリント基板１２と、４枚のプリント基板１２’とが積層された構造を有している。ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ＬＣＤパネル２との接続側の端部と反対側の端部に、フレキシブル回路基板８と接続される接続領域Ａを有している。プリント基板１２’は、プリント基板１２より接続領域Ａの分だけ小さい面積を有している。
【００１７】
ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、全体として例えば０．６〜１．５ｍｍの厚さに形成されている。接続領域Ａは、他の領域より少ない２枚のプリント基板１２で形成されており、例えば０．２〜０．５ｍｍの厚さを有している。各プリント基板１２、１２’には、それぞれ所定の配線パターン１４が形成されている。プリント基板１２、１２’を貫通するスルーホール１８を介して、異なる層の配線パターン１４を電気的に接続することにより所定の回路が構成されている。
【００１８】
ＴＦＴ基板４の端子部（図示せず）は、フレキシブル回路基板８に接続されている。フレキシブル回路基板８は、接続領域Ａ表面の端子部に接続されている。フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０の各端子間は、接続領域Ａ表面に塗布された例えばＡＣＦ１６を用いて熱圧着することにより、電気的に接続されている。
【００１９】
図３は、ＬＣＤ用周辺回路基板１０、フレキシブル回路基板８及びＴＦＴ基板４の配置を示す平面図である。また、図４は、図３に示す領域Ｂを拡大して示している。図３に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、幅Ｗ２（例えば１０〜２０ｍｍ）、長さ例えば３５ｃｍの長方形状で形成されている。
【００２０】
図４に示すように、ＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ピッチｐ１（例えば３００〜４００μｍ）及び所定の幅で形成された例えば６９又は７０ピンの端子２７を有している。端子２７は、幅Ｗ３（例えば２ｍｍ）でＬＣＤ用周辺回路基板１０の長手方向に塗布されたＡＣＦ１６を介してフレキシブル回路基板８の端子２６に接続されている。
【００２１】
図３に戻り、フレキシブル回路基板８は、幅Ｗ１（例えば２０ｍｍ）、長さＬ１（例えば３０ｍｍ）の長方形状で形成されている。フレキシブル回路基板８上には、ＩＣ等の集積回路２４が実装されている。集積回路２４は、フレキシブル回路基板８上に形成された各端子と電気的に接続されている。フレキシブル回路基板８は、図中上部に例えば５０〜１００μｍピッチに形成された例えば３００ピンの端子（図示せず）を有している。フレキシブル回路基板８の端子は、例えば幅１．５ｍｍでＴＦＴ基板４の長手方向に塗布されたＡＣＦを介してＴＦＴ基板４の端子に接続されている。ここで、ＴＦＴ基板４は、フレキシブル回路基板８と所定の重なり幅ｄ１（例えば１．５ｍｍ）で重なり、端辺がＬＣＤ用周辺回路基板１０の端辺と間隔ｄ２（例えば１ｍｍ）で対向するように配置されている。
【００２２】
図５は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０をＬＣＤパネル２に実装する工程を示しており、図２と同一の断面を示している。ＬＣＤパネル２には、あらかじめフレキシブル回路基板８が接続されている。ＬＣＤパネル２とＬＣＤ用周辺回路基板１０とが治具２０上で位置決めされると、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０とが位置合わせされるようになっている。治具２０は、位置決めされたＬＣＤ用周辺回路基板１０の接続領域Ａに対応する領域３０が、他の領域３２よりも高さが高く形成され、ＬＣＤ用周辺回路基板１０の他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成された接続領域Ａを支持できるようになっている。治具２０の上方には、ヘッド部２３（例えば幅２ｍｍ、長さ４０ｃｍ）を備えたヒートツール２２が配置されている。ヒートツール２２は、接続領域Ａ表面に塗布されたＡＣＦ１６を介して仮付けされたフレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０とをヘッド部２３で熱圧着するようになっている。このとき、圧着時間は例えば１５〜２０秒であり、接続面の温度は例えば１８０℃程度である。
【００２３】
本実施の形態のＬＣＤ用周辺回路基板１０は、ＬＣＤパネル２に実装する工程で熱圧着される接続領域Ａが、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２による積層構造で形成されている。そのため、熱圧着の際の加熱が局所的となり、ＬＣＤ用周辺回路基板１０全体としての温度上昇が少なく、ＬＣＤ用周辺回路基板１０の熱膨張による伸びを小さくすることができる。したがって、熱圧着の際のＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８との間の位置ずれが少なくて済むため、端子間の断線が生じない。また、フレキシブル回路基板８にＬＣＤ用周辺回路基板１０の伸びによる応力が加わらないため、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０との圧着部の剥がれが生じない。さらに、接続領域Ａが他の領域より少ない枚数のプリント基板１２による積層構造で形成されているため、接続領域Ａ表面の凹凸を少なくできる。したがって、ＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８とが均等に熱圧着され、接続不良が生じない。
【００２４】
次に、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の変形例について図６及び図７を用いて説明する。図６は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の変形例を示す断面図である。図６に示すように、本変形例は、接続領域Ａにおいて、基板表面のみに配線パターン１４が形成され、基板表面以外の層に配線パターン１４が形成されていないことを特徴としている。また、図７は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０の他の変形例を示す断面図である。図７に示すように、本変形例は、接続領域Ａが、基板表面のみに配線パターン１４が形成された、最上層の１枚のプリント基板１２のみで形成されていることを特徴としている。
【００２５】
上記両変形例によれば、上記実施の形態と同様の効果を有するとともに、接続領域Ａにおいて、基板表面以外に配線パターン１４が形成されていないので、配線パターン１４の有無による接続領域Ａ表面の凹凸が生じない。そのため、ＬＣＤ用周辺回路基板１０とフレキシブル回路基板８とが均等に熱圧着され、接続不良が生じない。また、接続領域Ａにおいて、基板表面以外に配線パターン１４が形成されていないので、熱圧着の際に接続領域Ａ表面の温度分布が均一となる。そのため、ＡＣＦ１６や半田等を用いて熱圧着しても接続不良が生じない。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤについて、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’及びそれを備えたＬＣＤの概略の構成を示す斜視図である。図１に示した第１の実施の形態と同一の機能、作用を有する構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。
【００２７】
本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’は、ほぼ同一形状を有する複数のプリント基板１２を積層して形成され、接続領域Ａがスリット部２８を有していることを特徴としている。スリット部２８は、切欠き等のスリットで形成されており、接続領域Ａを領域内で複数に分離している。図９は、本実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板１０’の構成を示す平面図である。ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａは、各フレキシブル基板８に接続される複数の端子部が複数（図９では４つ）のスリット部２８で分離されている。スリット部２８は長方形状を有し、長手方向が接続領域Ａの長手方向と直交するように形成されている。
【００２８】
本実施の形態によれば、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａがスリット部２８で複数に分離されているため、図９に示す矢印のように、熱膨張による伸びがスリット部２８で吸収される。したがって、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の長手方向の両端部で中間部の伸び量が累積されることがない。そのため、熱圧着の際のＬＣＤ用周辺回路基板１０’とフレキシブル回路基板８との間の位置ずれが少なくて済むため、端子間の断線が生じない。また、フレキシブル回路基板８にＬＣＤ用周辺回路基板１０の伸びによる応力が加わらないため、フレキシブル回路基板８とＬＣＤ用周辺回路基板１０との圧着部の剥がれが生じない。
【００２９】
本発明は、上記実施の形態に限らず種々の変形が可能である。
例えば、上記実施の形態では、ドレインバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１０、１０’を例に挙げたが、本発明はこれに限らず、ゲートバスラインを駆動するＬＣＤ用周辺回路基板１１にも適用できる。
【００３０】
また、上記第２の実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’がほぼ同一形状を有する複数のプリント基板１２の積層構造で形成されているが、本発明はこれに限られない。上記第１の実施の形態と同様に、接続領域Ａについては、他の領域より少ない枚数のプリント基板１２で形成されていてもよい。また、上記第１の実施の形態の変形例と同様に、接続領域Ａについては、基板表面のみに配線パターン１４が形成されていてもよい。
【００３１】
さらに、上記第２の実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０’の接続領域Ａが、フレキシブル基板８に接続される１つの端子部毎に分離されているが、本発明はこれに限らず、複数の端子部毎に分離されていても構わない。
【００３２】
また、上記実施の形態では、ＬＣＤ用周辺回路基板１０、１１の液晶パネル２との接続側の端部と反対側の端部に接続領域Ａが形成されているが、本発明はこれに限らず、接続領域Ａが液晶パネル２との接続側の端部に形成されたＬＣＤ用周辺回路基板にももちろん適用できる。このとき、接続領域Ａは最上層を含まないプリント基板１２で形成されてもよい。
【００３３】
以上説明した実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを用いたＬＣＤは、以下のようにまとめられる。
（付記１）
所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３４】
（付記２）
付記１記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記表面のみに前記配線パターンを有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３５】
（付記３）
付記１又は２に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、１枚の前記プリント基板のみで形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３６】
（付記４）
付記３記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、最上層の前記プリント基板で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３７】
（付記５）
付記１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、前記接続領域は、前記液晶表示パネルとの接続側端部と反対側の端部に形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３８】
（付記６）
付記１乃至５のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、領域内にスリット部を有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００３９】
（付記７）
付記６記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記スリット部は、長手方向が前記接続領域の長手方向と直交して形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４０】
（付記８）
付記６又は７記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記端子部毎に分離されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４１】
（付記９）
所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成され、スリット部により領域内で複数に分離された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４２】
（付記１０）
付記９記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記スリット部は、長手方向が前記接続領域の長手方向と直交して形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４３】
（付記１１）
付記９又は１０に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記端子部毎に分離されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。
【００４４】
（付記１２）
対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶と、前記基板にフレキシブル回路基板を介して接続された液晶表示装置用周辺回路基板とを有する液晶表示装置であって、
前記液晶表示装置用周辺回路基板として、付記１乃至１１のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板を備えること
を特徴とする液晶表示装置。
【００４５】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によれば、ＬＣＤ用周辺回路基板とフレキシブル回路基板との間の接続の信頼性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板を実装する工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の他の変形例を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板及びそれを備えたＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態によるＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す平面図である。
【図１０】従来のＬＣＤの構成を示す斜視図である。
【図１１】従来のＬＣＤ用周辺回路基板の構成を示す断面図である。
【図１２】従来のＬＣＤ用周辺回路基板を実装する工程を示す断面図である。
【図１３】従来のＬＣＤ用周辺回路基板が有する課題を説明する図である。
【符号の説明】
２ ＬＣＤパネル
４ ＴＦＴ基板
６ ＣＦ基板
８、９ フレキシブル回路基板
１０、１０’、１１ ＬＣＤ用周辺回路基板
１２、１２’ プリント基板
１４ 配線パターン
１６ ＡＣＦ
１８ スルーホール
２０ 治具
２２ ヒートツール
２３ ヘッド部
２４ 集積回路
２６、２７ 端子
２８ スリット部
Claims (10)
- 所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、集積回路が実装された複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項１記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記表面のみに前記配線パターンを有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項１又は２に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、１枚の前記プリント基板のみで形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項３記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、最上層の前記プリント基板で形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項１乃至４のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記液晶表示パネルとの接続側端部と反対側の端部に形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、領域内にスリット部を有していること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項６記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記スリット部は、長手方向が前記接続領域の長手方向と直交して形成されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 請求項６又は７記載の液晶表示装置用周辺回路基板において、
前記接続領域は、前記端子部毎に分離されていること
を特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 所定の配線パターンを備えた複数のプリント基板による積層構造のうち、他の領域より少ない枚数の前記プリント基板で形成され、スリット部により領域内で複数に分離された接続領域と、
前記接続領域の表面に形成され、集積回路が実装された複数のフレキシブル回路基板を介して液晶表示パネルに電気的に接続される複数の端子部と
を有することを特徴とする液晶表示装置用周辺回路基板。 - 対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板間に封止された液晶と、前記基板にフレキシブル回路基板を介して接続された液晶表示装置用周辺回路基板とを有する液晶表示装置であって、
前記液晶表示装置用周辺回路基板として、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液晶表示装置用周辺回路基板を備えること
を特徴とする液晶表示装置。
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| CN105611735A (zh) * | 2016-03-04 | 2016-05-25 | 苏州米达思精密电子有限公司 | 一种补强片剥取料装置 |
| CN105572947A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示装置 |
| WO2020065989A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | ローラブル電子装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202133A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Canon Inc | 液晶装置 |
| JPH09138387A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH1138434A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2000019552A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-01-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
Family Cites Families (6)
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|---|---|---|---|---|
| US6025901A (en) * | 1995-08-14 | 2000-02-15 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display device and method for producing the same |
| US6738123B1 (en) * | 1996-03-15 | 2004-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Drive circuit connection structure including a substrate, circuit board, and semiconductor device, and display apparatus including the connection structure |
| US6266119B1 (en) * | 1998-01-13 | 2001-07-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid crystal apparatus and production process thereof |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06202133A (ja) * | 1992-12-26 | 1994-07-22 | Canon Inc | 液晶装置 |
| JPH09138387A (ja) * | 1995-11-16 | 1997-05-27 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JPH1138434A (ja) * | 1997-07-22 | 1999-02-12 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
| JP2000019552A (ja) * | 1998-02-19 | 2000-01-21 | Hitachi Ltd | 液晶表示装置 |
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