KR100200468B1 - 디스플레이 장치 - Google Patents
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Abstract
디스플레이 장치는, 화상을 디스플레이하는 디스플레이 유니트, 디스플레이 유니트 뒤에 배치되고 디스플레이 유니트를 조명하는 배면 광 유니트, 배면 광 유니트를 전기적으로 제어하는 인버터 유니트, 인버터 유니트와 디스플레이 유니트를 제어하는 컨트롤러 유니트, 인버터 유니트와 컨트롤러 유니트에 전기를 공급하기 위한 발열 가열 분포를 갖는 전원 유니트를 포함한다. 상기 인버터 유니트와 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트 뒤에 배치된다. 상기 전원 유니트는 디스플레이 유니트, 배면 광 유니트, 인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트의 측면 상에 배치된다. 상기 디스플레이 유니트, 상기 배면 광 유니트, 상기 인버터 유니트, 상기 컨트롤러 유니트 및 상기 전원 유니트는 공통 하우징 내에 배치된다. 상기 인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트 뒤에 배열된다. 절연 부재가 전원 유니트의 비교적 큰 발열 가열 영역에 대응하는 위치에서 전원 유니트와 디스플레이 유니트 사이에 배치되어 절연 부재가 인버터 유니에 대하여 대각선 위치에 배치된다. 디스플레이 장치는 수직 경사 및 측 방향 회전 메카니즘을 포함하는 지지 구조에 의해 지지될 수 있다.
Description
제1도는 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 전체 구조를 도시한 정면도.
제2도 내지 제7도는 각각 제1도의 디스플레이 장치의 디스플레이 장치 본체의 외관을 도시한 정면도, 배면도, 우면도, 좌면도, 상부 평면도, 하부 평면도.
제8도는 디스플레이 장치 본체의 내부 구조를 도시한 사시도.
제9도는 스위칭 전원 유니트의 내부 조직을 도시한 블럭도.
제10a도 및 제10b도는 각각 절연판의 위치를 설명하기 위한 디스플레이 장치 본체의 정면도 및 측면도.
제11a도 및 제11b도는 각각 절연판의 위치를 설명하기 위한 디스플레이 장치 본체의 정면도 및 측면도.
제12도는 디스플레이 장치 본체의 내부 구조를 도시한 단면도.
제13도 및 제14도는 각각 디스플레이 유니트 정면도 및 배면도.
제15도는 면 판의 부착 상태를 도시한 배면도.
제16도는 패널 고정 판의 구조를 도시한 부분 단면도.
제17도는 패널 고정 판을 제조하기 위한 틀의 사시도.
제18도는 액정 패널의 내부 구조를 도시한 단면도.
제19도는 칼라 필터 패턴을 도시한 평면도.
제20도는 금속 전극 배치를 도시한 평면도.
제21도는 데이타 전극 배치를 도시한 평면도.
제22도는 데이타 전극들 및 칼라 필터 패턴간의 위치 관계를 도시한 평면도.
제23도 및 제24도는 각각 상부 기판 및 하부 기판의 형태를 도시한 평면도 및 부분 확대도.
제25도는 전극 단자 형태 및 정렬 마크 형태를 도시한 확대 부분 평면도.
제26도는 예를 들어 면 판에 적용되는 확산 처리 방식을 도시한 개략 단면도.
제27도는 비섬광(non-glare)막이 인가된 상태를 도시한 개략 단면도.
제28도는 써미스터 위치를 포함하는 디스플레이 유니트 구조를 도시한 정면도.
제29도는 써미스터 고정 구조를 도시한 단면도.
제30도는 써미스터의 내부 구조를 도시한 분해 사시도.
제31도는 액정 구동 TAB의 배치를 도시한 평면도.
제32도 및 제33도는 각각 스캐닝측 및 데이타측의 액정 구동 TAB을 도시한 단면도.
제34도 및 제35도는 각각 스캐닝측 및 데이타측의 액정 구동 TAB의 고정 구조를 도시한 평면도.
제36도 및 제37도는 각각 스개닝측 및 데이타측의 액정 구동 TAB의 고정 구조를 도시한 측면도.
제38도 및 제40도는 각각 스캐닝측 IC 및 데이타측 IC의 내부 구조를 도시한 블럭도.
제39도 및 제41도는 각각 구동기 보드를 구비한 스캐닝측 IC 및 데이타측 IC의 접속을 도시한 블럭도.
제42도 및 제43도는 각각 스캐닝측 액정 구동 TAB 및 데이타측 액정 구동 TAB의 구조를 도시한 측면도.
제44도는 액정 구동 TAB 상의 출력 단자 및 정렬 마크의 형태를 도시한 확대 부분도.
제45도 및 제46도는 각각 스캐닝측 액정 구동 TAB 및 데이타측 액정 구동 TAB상의 정렬마크를 도시한 도면.
제47도는 액정 구동 TAB과 액정 패널간의 접속 상태를 도시한 부분 평면도.
제48도는 액정 구동 TAB과 액정 패널간의 위치 정렬 방식을 도시한 개략 단면도.
제49도 및 제50도는 각각 위치 정렬 중의 상태 및 위치 졍렬 후의 상태를 도시한 도면.
제51도는 액정 패널측 상의 열 결합 방식을 도시한 개략 단면도.
제52도는 액정 구동 TAB 및 액정 패널간의 접속 상태를 도시한 개략 단면도.
제53도 및 제54도는 각각 액정 패널을 구비한 액정 구동 TAB과 구동기 보드의 접속 상태를 도시한 개략 단면도.
제55도는 액정 구동 TAB의 배치를 도시한 평면도.
제56도는 구동시 보드의 구조를 도시한 분해도.
제57도는 액정 패널 - 액정 구동 TAB - 구동기 보드 접속 샹태를 도시한 부분 평면도.
제58도 및 제59도는 구동기 보드 측 상의 열 결합 전의 상태 및 열 결합 후의 상태를 도시한 개략 단면도.
제60도는 홀딩 판을 포함하는 디스플레이 유니트의 구조를 도시한 개략 평면도.
제61도는 홀딩 판 및 관련 부재들의 형태들을 도시한 분해 단면도.
제62도 및 제63도는 각각 제60도의 라인 A-A 및 B-B를 따라 절취한 단면도.
제64도는 플랫 케이블의 접속을 도시한 개략도.
제65도는 스캐닝 신호들 및 데이타 신호들을 도시한 파형도.
제66도는 배선 상태를 도시한 블럭도.
제67도는 플랫 케이블 및 커넥터의 구조를 도시한 단면도.
제68도 및 제69도는 각각 부착된 플랫 케이블을 포함하는 디스플레이 유니트의 하부 평면도 및 상부 평면도.
제70도는 배면 광 유니트의 구조를 도시한 단면도.
제71도는 선형 광원 및 광 안내 판의 배치를 도시한 사시도.
제72도는 배면 광 유니트 구조를 도시한 부분 분해 사시도.
제73도 및 제74도는 배면 광 유니트의 단면도.
제75도는 배면 광 상부 판의 평면도.
제76도 및 제77도는 각각 반사 패턴 밀도 분포의 개략 단면도 및 평면도.
제78도 내지 제80도는 종래의 반사 패턴 밀도 분포를 각각 도시한 개략 평면도.
제81도 및 제82도는 종래의 배면 광 유니트에 수반되는 문제점을 각각 도시한 개략 평면도.
제83도는 배면 광 유니트 휘도 분포의 평면도.
제84도는 반사 패턴 밀도 분포의 다른 예를 도시한 평면도.
제85도 및 제86도는 각각 컨트롤러 유니트 등의 부착 구조를 도시한 배면도 및 측면도.
제87도 및 제88도는 각각 인버터 유니트의 내부 구조를 도시한 블럭도.
제89도는 배면 광 유니트들의 휘도 분포 특성들을 도시한 그래프.
제90도는 배면 광 유니트들의 휘도 분포를 측정하는 방법을 도시한 개략 단면도.
제91도는 컨트롤러 유니트의 내부 구조를 도시한 블럭도.
제92도는 면 판의 배면 구조를 도시한 평면도.
제93a도, 제93b도 및 제93c도는 각각 전체 액정 디스플레이 장치의 정면도, 상부 평면도 및 측면도.
제94도는 지지 구조의 경사 부재 상에 디스플레이 장치 본체를 장착하고 경사 부재로부터 디스플레이 장치 본체를 분해하는 방법을 도시한 사시도.
제95도는 경사 부재 상에 장착된 디스플레이 장치 본체를 도시한 사시도.
제96도는 지지 구조만의 측면도.
제97도는 지지 구조의 분해 사시도.
제98도, 제99도 및 제100도는 각각 지지 구조의 정면도, 측면도 및 평면도.
제101a도 및 제101b도는 각각 사이즈 관계를 설명하기 위해 디스플레이 장치 본체 및 지지 구조의 결합의 개략 평면도 및 개략 측면도.
제102a도 및 제102b도는 각각 위치 관계를 설명하기 위한 디스플레이 장치 본체 및 지지 구조의 결합의 개략 평면도 및 개략 측면도.
제103a도는 경사 메카니즘을 도시한 부분 평면도.
제103b도는 제103a도의 하인 b-b를 따라 절취한 단면도.
제104도 내지 제108도는 (각각 제114도, 제115도, 제117도 및 제118도의 것과 대응하는) 각각 동작 힘이 지시된 인가 점에 인가될 때의 동작을 도시한 디스플레이 장치의 개략 측면도.
제108도 내지 제111도는 (각각 제114도, 제115도, 제117도 및 제118도의 것과 대응하는) 활성 부재 상에서 발생하는 토크 및 자신의 중량을 기포로 발생하는 순간의 동작 힘을 도시한 동작도.
제112a도 내지 제112c도는 업 및 다운 이동에 따른 디스플레이 장치의 도면으로, 각각 제112a도는 상향 이동 범위를 도시하고, 제112b도는 하향 이동 범위를 도시하고, 제112c도는 디스플레이 장치 본체의 호움 위치를 도시한 도면.
제113도는 제112c도의 라인 A-A를 따라 절취한 단면의 경사 범위를 도시한 도면.
제114도 및 제115도는 각각 지지 구조 상에 장착된 디스플레이 장치 본체의 상부 단부 및 하부 단부의 인가 점들을 도시한 개략 측면도.
제116도는 동작 힘의 설정 범위를 도시한 도면.
제117도 및 제118도는 각각 지지 구조상에 장착된 디스플레이 장치 본체의 상부 단부 및 하부 단부의 인가 점들을 도시한 개략 측면도.
제119도 내지 제121도는 각각 제112도의 라인 A-A, 라인 B-B 및 라인 C-C를 따라 절취한 단면도.
제122도는 포스트 부재-스토퍼 판(post member-stapper plate)을 도시한 평면도.
제123도는 디스플레이 장치의 배면 사시도.
제124도는 지지 스탠드 베이스의 하부 평면도.
제125도는 제124도의 라인 D-D를 따라 절취한 단면도.
제126도는 지지 스탠드의 폭 B를 정하는 것을 설명하는 도면.
제127도는 전자기계(electromagnric field)의 밀도를 측정하기 위한 기구의 블럭도.
제128도 및 제129도는 각각 차단 방사(obstruting rediation)를 갖는 공명을 방지하기 위한 카운터-측정이 이루어지지 않는 경우와 이루어지는 경우의 측정된 전자기 밀도 분포들을 도시한 도면.
제130도 및 제131도는 각각 지지 스탠드 베이스에 대해 포스트 부재-스토퍼판이 시계 방향으로 및 시계 반대 방향으로 회전되는 상태들을 도시한 도면.
제132도는 지지 스탠드의 깊이 D의 정의를 도시한 도면.
제133도는 회전 베이스 직경 및 지지 스탠드 깊이르 도시한 부분 측면도.
제134도는 배면 광 유니트를 교환하는 방법을 도시한 단면도.
제135도는 배면 커버에 제공된 공기 구멍의 기능을 도시한 단면도.
제136도 내지 제138도는 각각 종래의 액정 구동 TAB에 수반되는 문제점을 도시한 도면.
제139도는 액정 디바이스 TAB 및 구동기 보드 사이의 부착 구조를 도시한 단면도.
제140도 및 제141도는 각각 다른 써미스터 부착 구조를 도시한 단면도.
제142도는 다른 확산 판 배치를 도시한 단면도.
제143도 및 144도는 각각 액정 패널측 및 액정 패널측 및 액정 구동 TAB측의 다른 정렬 마크 배치를 도시한 부분 평면도.
제145도 및 제146도는 각각 위치 정렬 후의 상태 및 위치 정렬 중의 상태를 도시한 도면.
제147도는 다른 홀딩 판의 일례를 도시한 단면도.
제148도는 면 판-지지 구조의 다른 예를 도시한 단면도.
제149도는 배면 광 유니트의 다른 예를 도시한 단면도.
제150도 및 제151도는 각각 빈사 패턴 밀도를 도시한 개략 단면도 및 개략 평면도
제152도, 제155도 및 제156도는 각각 스캐닝 신호들 및 데이타 신호들의 다른 일례 설정을 파형도.
제153도 및 제154도 및 제158도 내지 제161도는 각각 회로 접속의 다른 예를 도시한 개략 평면도.
제154도는 다른 배선 상태를 도시한 블럭도.
제162도는 구동기 보드의 배치를 도시한 평면도.
제163도 및 제164도는 각각 구동기 보드-지지 구조를 설명하기 위한 단면도.
제165도 및 166도는 각각 구동기 보드의 이동을 도시한 개략 단면도.
제167도 및 168도는 각각 다른 구동기 보드-지지 구조를 도시한 단면도.
제169a도 내지 제169e도는 각각 플랫 케이블의 횡 단면 및 종 단면을 도시한 도면.
제170a도 및 제170b도는 각각 다른 플랫케이블의 GND 측에서 관찰된 사시도 및 신호 라인 측에서 관찰된 사시도.
제171도는 제170b도의 라인 C-C'를 따라 절취한 플랫 케이블의 단면도.
제172도는 다른 플랫 케이블의 단면도.
제173도는 다른 커넥터의 분해도.
제174도는 제173도의 라인 B-B'를 따라 절취한 단면도.
제175도 내지 제178도는 각각 다른 커넥터를 도시한 단면도.
제179a도 및 제179b도는 다른 플랫 케이블의 단면도.
제180도는 다른 커넥터를 도시한 단면도.
제181도 내지 제184도는 각각 다른 커넥터의 사시도.
제185도는 다른 플랫 케이블의 사시도.
제186도는 다른 플랫 케이블을 도시한 단면도.
제187도는 디스플레이 패널 상의 플랫 케이블 및 커넥터의 배치를 도시한 개략 평면도.
제188도는 제187도의 라인 D-D'를 따라 절취한 단면도.
제189도는 커넥터 부착 방법을 도시한 부분 사시도.
제190a도 및 제190b도는 다른 배면 광 유니트를 도시한 단면도.
제191도 및 제193도는 각각 다른 배면 광 유니트를 도시한 단면도.
제192도는 접지 방법을 도시한 단면도.
제194도는 다른 배면 광 유니트에 대한 분해도.
제195도 및 제196도는 다른 배면 광 유니트를 도시한 평면도.
제197도는 배면 광 유니트 및 인버터 유니트간의 위치 관계를 도시한 단면도.
제198도는 배면 광 유니트 및 인버터 유니트간의 배선 상태를 도시한 평면도.
제199도 및 제200도는 한 실시예의 효과를 설명하는 단면도.
제201도는 배면 광 유니트 및 인버트 유니트간의 다른 배선 상태를 도시한 사시도.
제202도는 다른 점등 제어 디바이스의 블럭도.
제203도 및 제204도는 각각 초기 점등 제어 유니트의전체 구조 및 상세한 구조를 도시한 블럭도.
제205도는 초기 점등 제어 유니트의 V10단자 및 02단자의 전압 변경을 도시한 파형도.
제206도는 (a)정상적인 경우(점등 스위치의 온-상태가 턴-오프 없이 계속됨)에서 선형 광원을 통해 흐르는 시간에 따른 점들 전류 변경, 및 (b)선형 광원의 양 단부들 사이에 인가된 시간에 따른 대응 점등 전압(효과 값) 변경을 도시한 파형도.
제207도는 (a)점등 스위치가 먼저 예열 기간에 턴 오프된 후 턴 온되는 경우에 제2광의 시간에 따른 점등 전류 변경, 및 (b)시간에 따른 대응 점등 전압 변경을 포함하는 종래의 시스템에서의 문제점을 도시한 파형도.
제208도는 공지된 시스템에서의 문제점을 도시한 파형도.
제209도는 다른 예열 기간 발생 유니트의 회로도.
제210도는 다른 예열 기간 발생 유니트의 블럭도.
제211도는 다른 점등 디바이스 전원 제어 유니트의 회로도.
제212도는 다른 확산 판을 포함하는 디스플레이 유니트의 단면도.
제213도는 댐퍼 판을 구비한 디스플레이 유니트의 단면도.
제214도는 댐퍼 판의 효과를 도시한 그래프.
제215도 내지 제218도는 각각 구동기 유니트에 제공된 다른 댐퍼 판을 도시한 단면도.
제219도는 이방성 도전 막의 사용에 수반되는 문제점을 도시한 단면도.
제220도는 액정 구동 TAB의 결합 상태를 도시한 단면도.
제221도는 액정 구동 TAB결합의 다른 실시예를 도시한 사시도.
제222도는 제221도의 라인 X-X'를 따라 절취한 단면도.
제223도 내지 제226도는 각각 액정 구동 TAB결합의 다른 실시예를 도시한 개략 단면도.
제227도는 시스템에 수반되는 문제점을 설명하기 위한 공지된 열-결합 시스템으 개략 단면도.
제228도 내지 제230도는 각각 열-결합 시스템의 다른 실시예의 개략 단면도.
제231도는 다른 배면 광 유니트의 단면도.
제232도는 인버터 유니트의 다른 실시예를 도시한 블럭도.
제233도 및 제234도는 각각 선형 광원들의 다른 레이아웃을 도시한 사시도.
제235도는 (a)재정렬 처리 온도 변경, (b)(종래 기술의)접속 저항 변경 및 (c)(본 발명의) 접속 저항 변경을 도시한 그래프 상관도.
제236도는 나선형 구조를 유지하는 강유전성 액정 디바이스의 개략 단면도.
제237도는 나선형 구조가 아닌 강유전성 액정 디바이스의 개략 단면도.
제238도는 종래의 액정 디스플레이 장치의 개략 단면도.
제239도는 액정 패널의 내부 구조를 도시한 단면도.
제240도는 정상 액정 디스플레이 장치를 도시한 평면도.
제241도는 하나의 스캐닝 라인 기록 주파수에 따른 온도를 도시한 그래프.
제242도는 배면 커버(하우징)의 내면 상에 배치된 전자기 차폐 판의 구조를 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : (액정)구동 장치 201a : 개구
201 : 정면 커버(하우징) 202 : 배면 커버(하우징)
215 : 인터페이스 케이블 접속 223 : 스위칭 전원 유니트
230 : 디스플레이 유니트 231 : 패널 프레임
232 : 패널 탄성 홀딩 부재(실리콘 수지) 233 : 패널-고정 판
236 : 탄성 부재(실리콘 수지) 239 : 확산 판
241 : 스폰지 부재(탄성 부재) 242 : 면 판(투명 부재)
243 : 탄성 부재 262 : 상부 기판(투명 기판)
269 : 스캐닝 전극 280 : 하부 기판(투명 기판)
281 : 데이타 전극 293 : 강유전성 액정
301 : 기판측 눈 정렬 마크(제2정렬 마크, 제4정렬 마크)
303 : 기판 자동 정렬 마크(제2정렬 마크, 제4정렬 마크)
320 : 이방성 도전 막 321,322 : 편공기
330A : 스케닝측TAB(스캐닝측 프린트 막)
330B : 데이타측 TAB(데이타측 프린트 막)
330 : 액정 구동 TAB(프린트 막) 331 : 기적막
332 : 입력 단자(입력 전극) 333 : 출력 단자(출력 전극)
350A : 스캐닝측 구동 IC 350B : 데이타측 구동 IC
370 : TAB측 눈 정렬 마크(제1정렬 마크, 제3정렬 마크)
371 : TAB측 자동 정렬 마크(제1정렬 마크, 제3정렬 마크)
400L : 공통 구동기 보드(스캐닝측 구동기 보드)
400U, 400D : 상부 및 하부 구동기 보드들(데이타측 구동기 보드)
400 : 구동기 보드 401a : 접속 전극
411 : 납땜 430 : 홀딩 판
451-456 : 플랫 케이블
490 : 커넥터(제1커넥터, 제2커넥터) 530 : 배면 광 유니트
531 : 광 안내 판(광 안내 수단) 532 : 성형 광원
533a : 고착 홀 533 : 반사 수단
535 : 확산 반사 패턴(휘도 분포-조정 수단)
536 : 배면 반사 판(확산 반사 수단) 537 : 프리즘 시트
539 : 그로밋 539 : 고착 돌출부
550 : 배면 광 상부 판 551 : 배면 광 합 판
570 : 인버터 유니트 572 : 컨트롤러 유니트
P : 액정 패널(액정 디바이스)
본 발명은 일반적으로 다수의 데이타 또는 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 장치에 관한 것으로, 특히, 공통 하우징의 디스플레이 유니트와 함께 열 발생원(heat-generating source)으로서 전원 유니트를 포함하는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
CRT디스플레이, 전자 발광 디바이스 등을 포함하는 디스플레이 장치는 퍼스널 컴퓨터와 같은 OA(사무자동화)장치에 사용되었다. 최근 몇 년 간, 저전력 소모, 얇은 두께 및 가벼운 중량의 장점들을 갖는 다수의 액정 디스플레이 장치의 사용이 제안되었는데, 예를 들면, 이는 일본국 공개 공보 특허 출원(JP-A) 제6-230344호에 기술되어 있다. 이제부터, 디스플레이 장치의 일례로서 액정 디스플레이 장치가 제238도 내지 제241도를 참조하여 기술될 것이다.
예를 들면, 액정 디스플레이 장치(1500)는 제238도에 도시된 바와 같이 액정패널(1501)을 포함한다. 제239도에 더 상세히 도시된 바와 같이 액정 패널(1501)은 예를 들면 각각 단락 회로 방지를 위해 SiO2로 된 절연 막들(1507 및 1509)로 커버된 다수의 스프라이프형 투명 전극들(1505, 1506)을 갖는 1.1㎜두께의 2개의 유기 기판들(1502 및 1503)을 포함한다. 절연 막들(1507 및 1509)은 각각 정렬제어 힘이 가해져서 러빙 처리(rubbing treatment)된 폴리이미드 정렬 막들(1510 및 1511)로 더 코팅된다. 기판들(1502 및 1503)사이에, 다수의 스페이서 비드들이 분산되어 있고, 밀봉 졉착제(1513)가 그 주변에 배치되어, 상술된 갭이 스페이서들에 위해 기판들 사이에 고정되고, 기판들(1512 및 1503)은 밀봉 접착제로 서로 결합된다. 또한, 액정(1515)은 기판들(1502 및 1503)사이의 갭에 배치된다.
상술된 구조를 갖는 액정 패널(1501)은 탄성 실리콘 접착제(1520)수단에 의해 고정 판(1521)에 고정되고, 투명 면 판(1522)은 부착되어 고정된다. 액정 패널(1501)에는 액정 구동 소자(1523) 및 구동기 보드(1525 : 제240도)가 접속되는데, 구동기 보드(1525)는 고정 판(1521)에 부착된다.
액정 패널(1501)의 배면에는 배면 광 유니트(1530)가 제238도에 도시된 바와 같이 배치된다. 배면 광 유니트(1530)는 선형 광원(1531), 확산 판(1532) 및 반사 판(1533)이 포함되어, 선형 광원(1531)으로부터의 광이 반사 판(1533) 및 확산판(1532)에 위해 반사 및 확산되어 액정 패널(1501)을 조명하기 위해 방출된다.
액정(1515)으로서, 고속 응답 및 쌍안정성을 갖고 대형 디스플레이에서 사용될 수 있는 강유전성 액정은 종래의 네막틱 액정 대신 사용되었지만, 강유전성 액정의 특성은 온도에 좌우되어, 액정 입자 스위칭의 임계는 온도 변화에 따라 민감하게 변하고 응답 속도가 더 느려지게 된다. 즉, 스캐닝 라인 기록 주파수가 (제241도에 도시된 바와 같이)저온으로 열하된다. 또한, 강유전성 액정은 비교적 좁은 온도 범위를 갖는데 여기서 강유전체(ferroelectrity)를 도시하는 카이럴 스메틱 상(chiral smectic phase)이 안정적으로 제공되어 0℃에 가까운 온도로 결정 상으로 상 전이를 야기할 수 있다. 결정화되면, 액정은 카이럴 스메틱 상 온도로 복귀되어 디스플레이에 적합하지 않은 상태를 야기하더라도 정상 입자 정렬상태(패널 제조 단계에서 형성된 카이럴 스메틱 상의 균일한 층 구조에 의해 특징화됨)를 복구할 수 없다.
따라서, 이 강유전성 액정을 사용하는 액정 디스플레이 장치에서, 빠른 응답속도 및 호질을 유지하기 위해 선정된 온도로 액정 패널(1501)을 유지할 필요가 있다. 이를 위해, 히터 패널(1526)에 의해 액정 패널(1501)을 가열 또는 따뜻하게 하도록 제238도에 도시된 바와 같이 액정 패널(1501)과 배면 광 유니트(1530)사이에 히터 패널(1526)이 삽입되었다. 또한, 히터 제어 회로(1535)등이 또한 추가 되었다.
그러나, 종래의 액정 디스플레이 장치의 히터 패널(1526)의 사용은 전력 소모를 증가시켰다.
히터 패널(1526) 및 히터 제어 회로(1535)의 사용은 부품들 또는 구성 소자들의 수를 증가시키고 장가된 제조 단계들, 복잡한 유지 보수, 액정 장치의 중량의 증가, 이동의 어려움 및 제조 비용의 증가와 같은 단점들을 수반한다.
본 발명의 목족은 전력 소모의 증가를 방지하고, 제조 단계 및 유지 보수의 복잡성을 방지하고, 제조 비용의 증가를 억제할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술된 바람직한 성능들을 갖고, 디스플레이 유니트상의 온도 분포를 균일하게 하고 디스플레이 품질이 우수한 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상술된 성능 외에 양호한 관측성을 갖는 얇은 두께의 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.
본 발명에 따라서,
이미지들을 디스플레이하기 위한 디스플레이 유니트,
디스플레이 유니트를 조면하기 위한 배면 광 유니트,
배면 광 유니트를 전기적으로 제어하기 위한 인버터 유니트,
인버터 유니트 및 디스플레이 유니트를 제어하기 위한 컨트롤러 유니트,
인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트에 전기를 공급하기 위해 발열성 열 분포를 갖는 전원 유니트를 포함하고;
상기 디스플레이 유니트는 배면 광유니트의 정면에 배치되고,
상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 상기 배면 광 유니트의 배면에 배치되고,
상기 전원 유니트는 디스플레이 유니트, 배면 광 유니트, 인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트의 측면에 배치되고,
상기 디스플레이 유니트, 상기 배면 광 유니트, 상기 인버터 유니트, 상기 컨트롤러 유니트 및 상기 전원 유니트는 공통 하우징에 배치되고;
상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트 뒤에 배치되고,
절연 부재가 전원 유니트의 비교적 높은 발열성 열 영역에 대응하는 위치에서 전원 유니트와 디스플레이 유니트 사이에 배치되어 상기 절연 부재가 인버터 유니트에 대해 대각선 위치에 배치되는 디스플레이 장치가 제공된다.
본 발명에 따라서, 장치 본체로서의 상술된 디스플레이 장치 및 상기 장치본체를 지지하기 위한 구조를 포함하는 디스플에이 장치가 더 제공된다.
본 발명에 따른 상술된 디스플레이 장치가 개시될 때, 전기는 전원 유니트로부터 인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트에 공급됨으로써, 디스플레이 유니트가 이미지들을 디스플레이하기 위해 컨트롤러 유니트에 의해 전기적으로 제어된다. 한편, 배면 광 유니트는 디스플레이 유니트를 조명하기 위해 컨트롤러 유니트 및 인버터 유니트를 통해 턴 온된다. 조명에 의해, 디스플레이 유니트 상의 이미지들은 쉽게 인식될 수 있다.
또한, 전원 유니트가 공통 하우징에서 디스플레이 유니트의 측면 상에 배치되어 디스플레이 유니트와 함께 조립되기 때문에, 전원 유니트로부터의 열은 디스플레이 유니트에 효과적으로 전도된다.
또한, 디스플레이 장치는 스직 및 수평 경사 각도를 변경시키도록 지지 구조에 의해 지지되게 함으로서, 관측성이 최적화될 수 있다.
본 발명의 여타 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 병기한 본 발명의 양호한 실시예의 설명으로부터 더 명백히 파악될 것이다.
먼저, 본 발명에 따른 액정 디스플레이 장치의 실시예의 전체 구조가 제1도내지 제92도를 참조하여 기술될 것이다.
제1도에 도시된 바와 같이, 이 실시예에 따른 액정 디스플레이 장치(1)는 다수의 데이타 또는 정보를 디스플레이하기 위한 디스플레이 장치 본체(200), 및 디스플레이 장치 본체(200)를 지지하기 위한 지지 구조(3)를 포함한다.
디스플레이 장치(200)는 제2도 내지 제7도에 도시된 외관을 갖는다.
특히, 디스플레이 장치 본체(200)는 정면 커버(201) 및 배면 커버(202)를 갖고, 정면 커버(201)는 개구(201a : 제2도)를 갖는다. 개구(201a)의 내부에 액정 패널 P가 배치되어(이후에 더 상세히 기술될 것임), 외부에서 눈으로 관측될 수 있다. 개구(201a)는 액정 패널 P를 보호하도록 투명하고 강성 유리 판(이후에 기술됨)을 포함하는 면 판(투명 부재 : 242)과 접전된다. 또한, 부분 프레임(204)은 둘러싸인 영역으로서 디스플레이 영역A를 정하도록 면 판(242)의 뒤에 배치된다. 정면 커버(201) 및 배면 커버(202)는 예를 들면 ABS(acrylonitrile-butadiene-styrene)수지로 이루어질 수 있고, 그 내면은 외부로 방사된 잡음을 감소시키도록 Ni로 도금될 수 있다.
또한 하우징 내의 선정된 영역에 제242도에 도시된 바와 같이 예를 들어 선정된 형태로 주석 도금 스틸과 같은 스틸 재료로 방사 잡음 방지 판(2400)을 배치함으로써 방사 잡음을 방지하게 할 수 있다. 특히 방사 잡음 방지 판(2400)은 디스플레이 장치 본체의 배면으로부터 배면 광 유니트(530), 인버터 유니트(570 및 572)를 커버하도록 배면 광 유니트(530)의 지지 부재로서 배면 광 상부 판(550)의 주면 측면에 측 부를 고정함으로서 배치될 수 있다. 방사 잡음 방지 판의 배치, 재료 및 형태는 특별한 제한 없이 잡음-발생원의 타입 및 위치와 같은 요인들에 따라 최적으로 요구될 수 있다.
정면 커버(201)의 정면 영역 상에, 휘도 제어 다이알(203) 및 화질 제어 다이알(205)이 배치된다(이후에 상세히 기술됨). 다이알들(203 및 205)하부에 LED(206)가 배치되어, 메인 스위치(203 : 제4도)가 턴 온될 때 밝아지고 파워 매니지면트 기능이 파워의 경제성을 위해 동작될 때 깜박거림으로써, 디스플레이 장치 본체(200)의 동작 상태를 나타낸다. 디스플레이 장치 본체(200)의 측면 상에 칼라 조정 키(207)이 배치되고, 그 주위에 AC전원 접속부(209) 및 접지 접속부(210)가 더 형성된다(제3도 참조). AC전원 케이블(211)은 AC전원 케이블 접속부(209)에 접속되어 배면 커버(202)로부터 돌출된 훅(212)에 매달리게 비치된다(제4도 참조). 접지 선(도시되지 않음)이 접지 접속부(210)에 접속되어 디스플레이 장치 본체(200)를 접지한다. AC전원 케이블 접속부(209)에 근접하게 메인 파워 스위치(213)가 배치된다.
배면 커버(202)는 내부 열을 방전하기 위해 다수의 방사 구멍을 갖는다. 특히, 배면 커버의 상부 표면 부는 팽창되어 블럭하게 되고, 다수의 방사 구멍들(202a)이 형성되고, 그 하부에 다른 방사 구멍들(202b)이 더 형성된다. 또한, 배면 커버(202)의 측면에, 방사 구멍들(202c)이 제4도 및 제5도에 도시된 바와 같이 형성된다. 또한 배면 커버(202)의 하부에 방사 구멍들(202d.. 및 202e..)이 형성되고, 방사 구멍들(202f)이 제7도에 도시된 바와 같이 배면 커버(202)하부 표면에 형성된다. 방사 구멍들을 갖는 배면 커버(202)의 내면에 미세 그물 망 부재(fine-mesh net member : 도시되지 않음)가 제공되어 구멍들을 통해 하우징 내의 내부 공간에 미세한 먼지들이 침입하는 것을 방지한다.
배면 커버(202)의 배면의 중간 부분의 2개의 핀들 (202g)이 선정한 간격으로 돌출되게 배치되고, 하부에는 나사들 (202h)이 배치되어, 디스플레이 장치 본체(200)가 핀들(202g) 및 나사들 (202h)에 의해 지지구조 (3)에 부착된다(이후에 상세히 기술됨).
또한, 훅(212)과 대략적으로 대칭되는 위치에 인터페이스 케이블 접속부(215)가 형성된다(제3도). 접속부(215)에 인터페이스 케이블(216)이 접속되어 디스플레이 장치 본체(200)와 호스트 컴퓨터(도시되지 않음)를 접속시킨다.
다음으로, 디스플레이 장치 본체의 내부 고조는 제8도 내지 제92도를 참조하여 기술될 것이다.
배면 커버(202) 뒤쪽의 하부에는, 지시기 유니트(220)가 LED(26)에 대응하는 위치에 배치되어 제8도에 도시된 바와 같이 LED(26)의 공을 제어하게 한다. 그 주변에, 휘도 제어 다이알(203), 화질 제어 다이알(205) 및 칼라 조정 키(207)를 포함하는 트리머 유니트(221 : trimmer unit)가 배치되어, 휘도다이알(203)이 디스플레이 화사의 휘도 및 밝기를 조정하기 위해 시계방향으로 또는 시계 반대방향으로 회전될 때 디스플레이 화상이 점점 어두워지거나 점점 밝아지게 된다. 어스레하거나 희끄무레한 화상 또는 잔상과 같은 이미지 왜곡은 이미지 왜곡을 방지하고 이미지 균일성을 유지하기 위해 화질 다이알 (205)을 시계 방향으로 또는 시계반대 방향으로 회전시킴으로써 제거될수 있다. 또한,칼라 조정 키 또는 다이알은 중간 톤 보다 더 낮게 디스플레이하기 위해 시계 반대 방향으로 회전될 수 있거나 또는 보다 선명한 디스플레이를 위해 시계 방향으로 회전됨으로써, 이미지 칼라가 8레벨로 조정될 수 있다.
[스위칭 전원 유니트(223)]
디스플레이 장치 본체(200)의 하부에는 제8도에 도시된 바와 같이 스위칭 전원 유니트)223)가 배치된다. 스위칭 전원 유니트(223)는 장치 배면으로부터 관찰할 때 좌측 상에 주요 측면(primary side)을 갖는데, 이는 제9도에 양호하게 도시된 바와 같이 메인 스위치(213), AC전원 접속부(209) 및 AC전원 케이블(212 : 제9도)을 통해 AC전원에 접속된다. 스위칭 전원 유니트(223)는 배면으로부터 관찰 할 때 우측 상에 보조 측면(secondary side)을 가져서, 컨트롤러 유니트(572) 및 인버터 유니트(570)에 전기를 공급하는데, 이는 이하에 기술될 것이다. 주요 측면과 보조 측면사이에 변압기(223a)가 배치된다.
[절연판(225)]
스위칭 전원 유니트(223)는 장치의 정면으로부터 관측할 때 좌측 상에 있는 DC 전원 컨버터를 포함하여서, 우측 보다좌측에서 보다 많이 열을 방출한다. 그 결과, 측정되지 않은 경우, 장치의 정면으로부터 관측할 때 디스플레이 영역의 좌상부 영역이 최고 온도를 갖게 되고 우하부 영역이 최저 온도를 가져서 균일하지 않은 온도 분튜를 야기하여서 균일하지 않은 디스플레이 품질을 야기한다. 이 문제점은 모든 흰색 화상 또는 모든 검은색 화상을 디스플레이할 때 그리고 온도에 좌우되는 성능을 가지는 강유전성 액정을 사용하는 액정 팬러에서 가장 두드러진다.
이 실시예에서, 절연판(225)은 상술된 문제점을 해결하기 위해 스위칭 전원 유니트(223)의 좌상부 표면 부분에 배치된다. 이제부터, 제10도 및 제11도를 참조하여 절연판(225)에 대해 기술하겠다.
제11a도, 제8도 및 제85도에 도시된 바와 같이, 절연판(225)은 유니트(223)로부터 액정 패널 P[디스플레이 유니트(230)]등으로의 열을 억제하도록 상부 표면상에 그리고 보다 많은열을 방출하는 부분(보조 측면)[즉, 정면(제11a도)에서 관측할 때는 좌측 상에 또는 스위칭 전원 유니트(223)의 배면(제8도 또는 제85도)에서 관측할 때는 우측 상에)배치된다. 절연판(225)은 예를 들어 염화비닐 수지로 이루어질 수 있고, 양 단부들은 나사들(도시되지 않음)에 의해 배면 광 유니트(530)(이후에 기술됨) 및 전원 유니트(223)에 부착될 수 있다.
절연판(225) 때문에, 전원 유니트(223)의 보조 측면으로부터 방출된 열은 제11a도에 도시된 바와 같이 절연판(225)을 따라 (패널 정면에서 관측할 때)오른쪽으로 먼저 흐른 후에 액정 패널 P측면 쪽으로 흐른다. 그 결과, 우하부 영역의 온도는 상승되고 동시에 좌상부 영역의 온도 증가는 억제됨으로써, 액정 패널 P의 온도 분포는 균일하게 되어 균일한 디스플레이 품질을 제공한다.
절연판(225)을 구비하지 않은 전원 유니트(223)의 상부 표면 부분은 미세 그물 망 부재(도시되지않음)로 커버되어 외부 물질이 유니트(203) 내로 침입하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 이 실시예에서, 인버터 유니트(570) 및 컨트롤러 유니트(572)는 제8도 및 제85도에 도시된 바와 같이 전원 유니트(223)상부 및 디스플레이 유니트(230)와 배면 광 유니트(530)의 뒤쪽에 배치될 수 있다. 인버터 유니트(570)가 컨트롤러 유니트(572)보다 많은 열을 방출하기 때문에, 인버터 유니트(570)는 전원 유니트(223)호부터 보다 적게 열을 공급받는 부분의 위치, 즉, 절연판(225)으로 커버된 유니트(223)의 보다 많은 열을 방출하는 부분(보조 측면)의 상부 대각선 위치에 배치될 수 있다. 그 결과, 액정 패널 P는 보다 균일한 온도 분포를 가질 수 있다.
실험에 따라서, 이 실시예의 전원 유니트(223)에 대하여 상술된 절연판(225)의 제공 및 다른 유니트들에 대한 고려는 강유전성 액정을 포함하는 액정 패널 P에 대한 온도 차이를 약 1.1 - 1.5℃만큼 감소시켰고 패널의 보다 양호한 디스플레이 품질을 제공했다.
[디스플레이 유니트(230)등의 배치]
제11b도에 도시된 바와 같이, 디스플레이 유니트(230)는 절연판(225)상부에 배치된다.
제12도에 도시된 바와 같이, 디스플레이 유니트(230)는 프레임 형태로 형성되고 다수의 나사 구멍들(231a : 제13도)을 구비하고 정면 커버(201)에 부착된 패널 프레임(231)을 포함한다. 페널 프레임(231)은 내부 개구(231b)를 구비하는데, 여기에서 패널 고정 판(233)이 예를 들어 실리콘 수지로 된 패널 홀딩탄성 부재(232)를 통해 지지된다. 특히, 탄성 부재(232)는 탄성 물질로 이루어질 수 있고 에어-행잉 상태(air-hanging state)에서 패널 고정 판(233)을 지지하여 진동 전달을 억제하거나 패널 프레임(231)과 패널 고정 판(233) 사이에 충격을 억제한다. 탄성 부제(232)와의 결합은 위치에서 패널 프레임(231) 내의 패널 고정 판(233)을 고정하고 패널 프레임(231)과 패널 고정 판(233)사이의 갭을 후에 경화되는 고무형 접착제로 채움으로써 달성될 수 있다. 패널 고정 판(233)은 제12도에 도시된 바와 같이 개구(235)를 구비하고 유리 섬유 정제 수지로 이루어질 수 있다.
패널 고정 판(233)의 상부 표면 상에 탄성 부재(예를 들어, 실리콘 수지 : 236)가 개구 주변에 배치되고 액정 패널(액정 디바이스)P는 탄성 부재(236)를 통해 패널 고정 판(233)에 인가된다. 액정 패널 P는 상부로부터 개구(235)를 폐쇄 한다. 탄성 부재(236)는 예를 들어 실리콘 고무와 같은 고무형 접착제를 피복함으로써 형성될 수 있고, 탄성체는 후에 프레임 형태로 경화된다고 가정하며, 액정 패널 P는 경화되기 전에 탄성 부재(236)에 결합된다. 탄성 부재(236)는 액정 패널 P는 경화되가 전에 탄성 부재(236)에 결합된다. 탄성 부재(236)는 액정 패널 P의 디스플레이 영역을 둘러싸도록 고정적으로 배치된다.
패널 고정 판(233)의 하부 표면에는 돌출부(237)가 개구(235)의 전체 주변을 따라 연속적으로 형성되고, 확산 판(239)은 개구(235)를 폐쇄하기 위해 돌출부(237)에 인가된다(제12도 및 제14도). 그 결과, 거의 폐쇄된 공간 S1은 패널 고정 판(233), 확산 판(239) 및 액정 패널 P에 의해 정의된다.
패널 고정 판(233)의 하부 표면에는 보다 좁은 폭을 갖는 돌출부(240)가 형성되어 돌출부(237)를 둘러싼다. 하부에 배치된 배면 광 유니트(530)(이하에 기술됨)와 돌출부(240) 사이에 프레임형 스폰지 부재(241)가 형성됨으로써, 공간이 확산 판(239), 패널 고정 판(23), 돌출부(240), 스폰지 부재(241) 및 배면 광 유니트(530)에 의해 거의 폐쇄됨으로써, 배면 광 유니트(530)의 발광 표면 및 확산 판(239)의 하부 표면 내로 먼지가 침입하는 것을 방지한다. 스폰지 부재(241)는 탄성을 갖고 디스플레이 유니트(230)에 전달될 수 있는 진동을 흡수하도록 작용한다.
정면 커버(201)의 개구(201a)는 면 판(242)으로 폐쇄됨으로써, 정면 커버(201), 면 판(242) 및 액정 패널 P는 거의 폐쇄된 공간 S2를 정의하는데, 이는 액정 패널 P에 가해지는 충격을 완화시키기 위해 디스플레이 장치에 가해지는 외부 충격을 신속히 감쇠하기 위한 에어 댐퍼 효과를 보여준다. 정면 커버(201)의 하부 표면에는, 탄성 부재(243)가 액정 패널 P과 정면 커버(201) 사이의 개구(201a)의 전체 주변을 따라 프레임 형태로 형성되어, 공간 S2의 폐쇄 상태 및 에어 댐퍼 효과를 강화하고 액정 패널 P의 표면 내로 먼지가 침입하는 것을 방지한다. 탄성 때문에, 탄성 부재(243)는 디스플레이 유니트(230)에 전달되는 진동을 흡수하도록 작용한다.
액정 패널 P는 액정 구동 TAB 막들(330 : 때때로 간단히 TAB으로 기재함)을 통해 구동기 보드들(400)(제12도에는 하나만 도시됨)에 전기적 및 기계적으로 접속된다. 이 구동기 보드들(400)은 패널 고정 판(233)의 돌출부(437) 상에서 지지된다. TAB(330) 및 구동기 보드들(400)의 구조 및 지지 구조가 이후에 더 상세히 기술될 것이다.
면 판(242)은 제12도의 실시예에서 정면 커버(201)의 표면에 부착되지만 (제15도에 도시되고 제148도를 참조하여 더 기술될) 예를 들어 이중 접착제와 같은 접착 부재(244) 및 패널 커버(703)를 통해 정면 커버(231)의 배면(액정 패널 P를 향하고 있음)에 부착될 수 있다. 이 경우에, 스폰지 등의 탄성 부재(243)는 액정 패널 P와 패널 커버(703 : 제148도)사이에서 패널 커버(703)의 개구(703a)으 전체 주변을 따라 프레임 형태(제92도)로 형성될 수 있다.
제12도의 실시예에서, 패널 고정 판(233)의 하부 표면은 확산 판(239)의 부착을 위한 돌출부(237) 및 스폰지 부재(241)와의 집합을 위한 돌출부(240)를 구비하지만 제16도에 도시된 돌출부와 무관할 수 있다. 이 경우에, 확산 판(239)은 패널 고정(233)의 하부 표면에 인가되고, 스폰지 부재(241)는 패널 고정 판(233)의 하부 표면에 접합된다.
[패널 고정판(233)의 물질]
구동 중의 액정 패널 P는 일반적으로 투명 전극들[즉, 스캐닝 전극(369) 및 데이타 전극(281)]에서 발생된 주울(Joul) 열 및 배면 광 유니트(530)로부터 방출된 열로 인해 온도가 증가된다. 액정 패널 P의 주변 부의 일부 열이 패널 고정판(233)으로 전달됨으로써, 온도 분포가 패널 P를 따라 발생하지만 이론적으로 바람직하지 않은데, 이는 강유전성 액정의 구동 성능에 역으로 영항을 주기 때문이다. 따라서, 패널 고정 판(233)은 바람직하게 낮은 열 전도성을 갖는 수지와 같은 물질로 이루어질 수 있다.
예를 들어, 조립 중에 가해진 기계적인 힘 때문에 정렬이 열화될 때, 액정 패널 P는 가열에 의해 재정렬 처리되어야만 한다. 이 때에, 액정 패널 P는 패널 고정 판(233)에 부착되기 때문에, 패널 고정 판(233)은 또한 재정렬을 위한 가열중에 가열된다. 이 때문에, 패널 고정 판(233)은 양호하게 재정렬을 위한 가열이 실행되는 80 - 100℃보다 높은 열 왜곡 온도를 갖는 물질로 양호하게 이루어질 수 있다. 패널 고정 판(233)이 패널 기판들(262 및 280)의 온도와 유사한 재정렬 온도로 가열함으로써 열 팽창을 야기하는 물질로 이루어지면, 정렬 무질서를 야기 하는 재정렬 동안의 정확한 변형을 방지할 수 있다.
이 점들로부터, 패널 고정 판(233)은 선형 팽창 계수 6.6x10-5/°를 갖고 주조될 수 있는 폴리카보네이트로 이루어질 수 있다. 이것은 300㎜ x 370㎜의 외부 크기를 갖는 패널 고정 판(233)이 실온(25℃)으로부터 70℃로 온도가 증가되는 경우에, 1.218㎜의 보다 짧은 측면과 1.502㎜의 보다 긴 측면의 신장 차이가 발생한다는 것을 의미한다. 즉, 액정 패널 P와 구동기 보드(440) 사이의 갭은 보다 짧은 측면 상에서 약0.6㎜만큼 또한 보다 긴 측면 상에서 약 0.75㎜만큼 연장된다. 이 정도의 연장은 재정렬 처리 동안 액정 패널 P의 심각한 정확한 변형을 야기하지 않는다. 그러나, 이 연장은 액정 패널 P과 액정 구동 TAB(330) 간의 접속 또는 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330) 간의 접속에서 접속을 파괴시킬 수 있다. 따라서, 접속의 파괴가 또한 고려되면, 패널 고정 판(233)은 양호하게 액정 패널 제조에 사용된 유리 기판의 계수에 가까운 보다 작은 선형 팽창 계수를 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
따라서, 이 실시예의 양호한 모드에서, 패널 고정 판은 30%의 바늘 모양의 유리 섬유를 함유하는 폴리카보네이트로 이루어져서 작은 선형 팽창 계수 및 작은 이방성 선형 계수를 제공한다.
섬유 수지 화합물이 패널 고정 판을 형성하기 위해 들에 주입될 때, 섬유는 화합물의 흐름을 따르는 방향으로 분산될 수 있다. 따라서, 특정 실시예에서, 패널 고정 판의 시각 틀은 제17도에 도시된 각각 각 측면의 중심에 있는 4개의 주입 포트들을 구비하여서 이방성 선형 팽창을 감소시켰다. 특히, 틀(250)은 상부 틀(절반)(250a) 및 하부 틀(절반)(250b)을 포함하였고, 상부 틀(250a)은 측면의 중심에 각각 있는 4개의 주입 포트들(251) 및 코너에 각각 있는 4개의 공기 방전 홀들(252)을 구비하였다. 틀을 사용함으로써, 유리섬유는 임의의 방향으로 균일하게 분산되었다.
상술된 측정 때문에, 재정렬 처리 동안 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)간의 접속 또는 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330)간의 접속의 파괴를 방지할수 있고 또한 재정렬 처리동안 액정 패널 P의 훰으로 인한 정렬 열화를 방지할수 있게 되었다.
[액정 패널 P]
액정 패널 P의 구조는 제18도 내지 제25도를 참조하여 기술된다.
제18도를 참조하면, 액정 패널 P는 한 쌍의 평행하게 대향 배치된 전국 판들(260 및 261)을 포함한다.
이들 중, 상부 전극 판(260)은 선정된 갭을 갖도록 배치된 각각 1.5㎛의 두께의 4색 칼라 필터들(263R, 263G, 263B 및 263W)을 갖는 투명한 1.1㎜두께의 유리 기판(262 : 상부 기판)을 포함하는데, 이곳에는 예를 들어 MoTa 합금으로 된 블랙 매트릭스 마스크(265)가 1000Å 두께로 배치된다. 상부 기판(262)은 블루 시트 유리로 이루어지고, 이 시판의 한 측면은 마모되었고 SiO2막으로 선택적으로 코팅되었다.
블랙 매트릭스 마스크(265) 및 칼라 필터들(263등)은 2.2㎛ 두께의 페시베이션 층(266)으로 코팅되고, 이는 예를 들어 SiO2로 된 500Å 두께의 막(267)으로 더 코팅된다. 막(267)상에, ITO(인듐 주석 산화물)로 된 다수의 스트라이프형스캐닝 전극들(269)이 약700Å 두께로 형성되고, 스캐닝 전극들(269)을 따라 예를 들어 MoTa(약 200Å)로 된 3층 구조를 갖는 금속 전극들(270)이 배치되어 보다 낮은 전기 저항 및 증가된 액정 패널 구동 속도를 제공한다.
전극들(269 및 270)은 900Å 두께의 TaOX층 및 650Å 두께의 Yi-Si 층을 포함하는 적층 구조를 포함하는 절연 막(271)으로 더 커버되고 미세 입자들이 더 분산된다. 절연 막(271)은 플리이미드로 된 약 200Å 두께의 정렬 제어 막으로 더 코팅된다.
하부 전극 판(261)은 또한 ITO)로 된 다수의 스트라이프형 데이타 전극들(281)이 배치되어 있는 투명한 1.1㎜ 두께의 유리 기판(하부 기판 : 280)을 포함한다. 하부 기판은 또한 블루 시트 유리로 이루어질 수 있는데, 이의 한 측면은 마모되었고, SiO2막으로 선택적으로 코팅되었다.
데이타 전극들(281) 및 스캐닝 전극들(269)은 서로 교차하도록 배치되어 전극매트릭스를 형성한다. 데이타 전극들(281)을 따라 MoTa(dir 400Å)/AISiCu(약 1000Å)/MoTa(약 200Å)으로 된 3층 구조를 갖는 금속 전극들(282)이 배치되고 상술된 기판(262)과 유사하게 절연 막(283) 및 정렬 제어 막(285)으로 더 코팅된다.
전극 판(260 및 261)은 갭을 갖도록 배치되고, 다수의 스페이서들(290)이 일정한 갭을 유지하도록 배치되고, 또한 특정 접착제[Toraypearl(trade name)] 및 밀봉 부재가 배치되어 판들(260 및 261)을 서로 결합시킨다. 또한, 갭은 강유전성 액정(293)으로 채워진다.
스캐닝 전극들(269) 및 데이타 전극들은 ITO 대신 In2O3을 포함할 수 있다.
절연 막(271 또는/및 283)은 스퍼터링 또는 Ta2O5와 같은 다른 절연 물질에 의해 형성된 SiO2막,또는 Si, Ti, Ta, Zr 및 Al로 된 적어도 하나의 소자를 함유하는 유기 금속 화합물을 인가한 후 소성(calcination)에 의해 형성된 무기 절연막을 포함할 수 있다. 이 두께는 200 - 3000Å 범위 내에 있을 수 있다.
정렬 막(272 또는/및 285)은 스피너에 의해 폴리이미드 형성 용액을 인가한 후 예를 들어 1시간 동안 270℃로 베이킹(daking)함으로서 형성될 수 있다. 정렬 막은 또한 폴리비닐 알콜, 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드, 폴리파라크실렌(polyparaxylene), 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리비닐 아세탈, 염화 폴리비닐, 폴리아미드, 폴리스틸렌, 셀롤로오스 수지, 멜라민 수지, 요소 수지 또는 아크릴 수지와 같은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 두께는 50 - 1000Å 범위내에 있을 수 있다. 정렬 말(272또는/및 285)은 예를 들어 나일론 옷의 경우와 같이 한 방향으로 러빙될 수 있어서 러빙 방향과 거의 동일한 방향으로 정렬 제어 힘을 가하는 단축 정렬 축을 구비한다.
상부 기판(262) 및 하부 기판(280)의 애플리케이션은 예를 들어 편균 직경이 약1.5㎛인 실리카, 알루미나 등으로 된 스페이서 비드들(290)을 기판들 중 한 기판으로 분산시키고, 입자 접착제(291)를 분산시키고 밀봉 작용제(292)를 스크린 프린팅에 의해 인가시키며, 0.1 - 3.0㎛의 갭[스페이서 비드들(290)에 의해 결정됨]으로 기판들을 중첩하고, 공백 패널 구조를 형성하도록 접착제(291) 및 밀봉 작용제를 경화시킴으로써 실행될 수 있는데, 이는 후에 강유전성 액정으로 채워져서 액정 패널 P를 형성한다.
칼라 필터들(263R등)은 제19도 내지 제22도를 참조하여 기술될 것이다.
제19도는 화살표 방향으로 관측할 때 B-B라인을 따라 절취한 단면도이다. 제19도에 도시된 바와 같이, R, G, B 및 W의 4색으로 된 칼라 필터들 또는 필터 세그먼트들(273R등)은 사각 형태이고 선정된 간격만큼 서로 인접하여 배치된다. 4색 칼라 필터들(263R등)의 부분들은 각각의 픽셀들을 형성하여 칼라 필터들(263R등)을 통해 송신된 광 선속의 결합이 선정된 칼라를 제공할 것이다. 4색 필터들(263R 등)을 따라. 투명한 스캐닝 전극(267)은 칼라 필터들(263R등)의 영역에 개구들(270a)을 구비하여 배면 광 유니트(530)로부터 광이 송신되게 한다.
제21도는 화살표 방향으로 관측할 때 A-A 라인을 따라 절취한 단면도이다.
제21도에 도시된 바와 같이, 각각의 데이타 전극(281)은 코움형으로 형성되어 보다 넓은 부분(281a)[칼라 필터들(263R 등)과 중첩됨) 및 보다 좁은 부분(281b)을 포함한다. 인접한 한 쌍의 데이타 전극들은 서로 결합된 교차형을 가져서 서로 방해하지 않는다. 4개의 보다 넓은 부분들(281a : 제21도)은 상술된 4색 필터들(263R 등 : 제20도)과 중첩되어 각각 4개의 픽셀들(제22도)을 형성한다. 금속 전극들(282)은 각 데이타 전극(281)의 모서리를 따라 연장하도록 배치된다.
기판들(262 및 280)은 제23도 및 제24도에 도시된 상이한 형태를 갖는다.
특히, 패널이 정면으로부터 관찰될 때, 가로로 보다 넓은 상부 기판(262a)은 좌측 모서리(262a)에서 하부 기판(280)쪽으로 돌출되고, 수직으로 보다 긴 하부 기판(280)은 상부 모서리(280a) 및 하부 모서리(280b)에서 상부 기판(262)쪽으로 돌출된다. 정면으로부터 관찰할 때 오른쪽 모서리에는 상부 기판 및 하부 기판이 서로 정렬되어 있다.
따라서 액정 패널 P에서 조립된 적어도 [기판(262)의] 좌 모서리(262a) 및 [기판(280)의] 상부 모서리(280a) 및 하부 모서리(280b)는 제13도에 도시된 바와 같이 액정 구동 TAB들[330(A) 및 330(B)]을 장착하는데 사용될 수 있다. 한편, 구동 TAB들을 장착하는데 사용되지 않은 모서리는 액정을 패널로 유입시키기 위한 주입 포트를 구비할 수 있다.
또한, 기판(262 또는 280)이 돌출된 우 모서리는 써미스터(310)를 구비하거나 패널의 액정 구동 주에 온도를 검출하여 디스플레이 장치의 온도 보상을 가능하게 한다(제28도를 참조하여 이후에 상세히 기술됨). 상술된 금속 전극들(270)과 함께 스캐닝 전극들(269)은 상부 가판의 하부 모서리(262a)로 연장하여 외부에 노광되고, 금속 전극들(282)과 함께 데이타 전극들(281)은 하부 기판의 상부 모서리(280a) 및 하부 모서리(280b)로 연장하여 외부에 노광된다.
[기판 모서리의 각각의 전극형태]
이제부터 기판 모서리들(262a, 280a 및 280b)의 각각의 전극들의 형태들이 기술될 것이다. 기판 모서리들의 각각의 전극들의 형태들은 상부 기판(262)과 하부 시판(290)사이에서 서로 거의 동일하다. 이 때문에, 상부 기판의 좌 모서리에 있는 스케닝 전극들(269) 및 금속 전극들의 형태들의 형태들이 기술될 것이고, 하부 기판의 상부 및 하부 모서리들(280a 및 280b)의 데이타 전극들(281) 및 금속 전극들(282)의 형태들의 설명은 생략된다.
제25도는 상부 기판(262)의 좌 모서리(262a : 제24도)(제25도에서 하부 모서리로 도시됨)의 스캐닝 전극들(269) 및 금속 전극들(270)의 레이아웃을 도시한 부분 평면도이다. 하부 모서리 부분(262a)은 이제부터 노광부(262a)로서 기술된다. 제25도의 해치 영역들은 스캐닝 전극(269) 및 금속 전극(270)이 중첩되는 영역을 나타낸다.
제25도를 참조하면, 상부 기판(262)의 중심 영역(262A)[스캐닝 전극들(269)의 세로 방향에 수직인 가로 방향으로의 상부 기판(262)의 중심 영역]에서, 다수의 스트라이프형 스캐닝 전극들이 단면 형태의 변경 없이 상부 기판(262)의 노광부(262a)까지 연장하여서, 각각의 금속 전극은 전체 폭의 스캐닝 전극 위에 적충된다. [제20도에 도시된 바와 같이, 칼라 필터 세그먼트들(263R 등)에 대응하는 부분에 개구들(270a)을 구비한다는 조건하에). 그러나, 상부 기판(262)의 연장된 부분(262a)에서, 각 스캐닝 전극의 양측 모서리 부분들만이 금속 전극들로 코팅되고, 각 스캐닝 전극(269)의 중심 부분의 적충되지 않은 단일 충 구조를 취한다.
한편, 중심 영역(262A) 외부의 양 측 영역들(262B1 및 262B2)의 노광된 부분에서, 투명한 전극들은 눈 관측을 위해 2개의 정렬 마크들(301 : 제2 및 제4정렬 마크들, 이후부터 기판측 눈 마크들이라 함)을 각각 구비한 사각형의 보다 넓은 폭의 부분들(300)에서 형성된다. 기판측 눈 마크들(301)은 선정된 간격을 갖도록 평행하게 배치된 측 연장 사각형들로 형성되고, 금속 전극들(270)과 함께 동일한 물질들로 형성된다. 영역(262A)에 인접한 측 영역(262B1) 및 노광된 부분(262a)을 제외한 부분에서, 다수(제25도에서는 4개)의 전극들(299)이 스캐닝 전극들(269) 및 금속 전극들(270)의 적충으로 형성된다. 스캐닝 전극들(269) 및 횡 연장부분(300)은 서러 전기적으로 접속된다. 또한, 다른 영역(262B1 : 좌측 상에 도시됨) 및 노광된 부분(262a)을 제외한 부분에서, 스캐닝 전극들(269) 및 금속 전극들(270)의 적충으로 형성된 단일 전극(299)이 배치되어, 스캐닝 전극(261) 및 횡 연장 부분(300)은 유사하게 서로 전기적으로 접속된다.
영역들(262B1 및 262B2)의 외부에서, 작은 원 형태의 정렬 마크들(303)은 금속 전극들(270)과 동일한 물질로 각각 형성된다. 상술된 기판측 마크들(301)이 눈으로 관찰되도록 설계됨과 동시에, 이 정렬 마크들(303)은 카메라에 의해 이미지 인식되도록 설계되는데 이후부터 기판측 자동 마크들이라고 한다. 이 실시예에서, 액정 패널 P은 영역(262A)에 배치된 전극들(299)에 의해 구동되도록 설계되고, 다른 영역들(262B1 및 262B2)의 전극들(299)은 접지를 위한 전극들로서 설계된다.
[편광기(321)]
액정 패널 P의 양 표면들 상에는, 편광기들(321 및 322)이 형성되는데, 이들중 면 판(242)에 대항하여 배치된 편광기(321)는 확산 처리로 제공된다.
면 판(242)은 화학적으로 정제된 유리 판으로 이루어지는데, 이들의 양 표면들은 비섬과 처리, 붕산 처리, 호우닝(honing), 막 형성 등을 위한 화학 처리 또는 물리적으로 처리되어 확산 표면들(242a 및 242b)을 구비할 수 있다.
이 실시예에서, 예를 들어, 편광기(321)는 25%의 헤이즈(haze)를 갖도록 형성되고 면 판(242)은 5%의 헤이즈를 구비하여, 액정 패널 P에 가까운 [편광기(321)]의 확산 표면은 액정 패널 P로부터의 먼 확산 표면[면 판(242)의 (242a 또는 242b)]보다 큰 헤이즈를 갖도록 설계된다. 확산 처리는 균일하지 않은 표면을 제공함으로써 달성될 수 있다. 이 실시예에서, 확산 표면은 액정 패널 P의 50㎛으 최소 픽셀 폭에 비해 평균적으로 20 - 25㎛(즉, 최소 픽셀 폭의 1/2)의 표면 불균일 핏치를 제공함으로써 형성되었다.
이 실시예에서, 액정 패널 P에 대해 관찰자의 측면 상에 배치된 부재들의 모든 표면들은 확산 처리되어, 패널로 들어가는 외부 과의 반사가 감소되어 액정 패널 P의 디스플레이 인식을 쉽게 할 수 있게 되었다. 측정에 따라서, 이 실시예에 따른 특정 디스플레이 장치 본체(200)는 종래의 장치의 많아야 1/3로 감소된 6%의 반사율을 보여 주었다.
부수적으로, 패널 P와 확산 표면과의 거리가 먼 경우에 상술된 보다 큰 헤이즈를 보여주는 확산 표면은 일반적으로 패널에 디스플레이되는 문자들 및 그림들과 같은 이미지의 불선명을 야기할 수 있다. 그러나, 이 실시예에서, 액정 패널 P에 인가된 편광기(321)는 패널 P로부터 멀리 배치된 면 판(242)의 헤이즈보다 큰 헤이즈를 갖도록 설정되어, 불선명함이 감소되어 액정 패널 P의 디스플레이 내용을 보다 선명하게 인식할 수 있게 한다.
또한, 거친 불균일성에 의해 주어진 확산 표면은 겉보기로는 섬광을 발생시키는 광학적 불규칙성을 제공하기 쉽고, 반대로, 미세한 불균일성에 의해 주어진 확산 표면은 반사된 상의 윤곽을 희미하게 하지 못하여 낮은 비-섬광 효과만을 나타낸다. 이 실시예에서, 평균 불균일성 핏치는 패널의 최소 픽셀 폭의 많아야 1/2로 설정되고, 좋은 디스플레이 품질이 상기 문제를 발생시키지 않고서 유지될 수있다.
상술한 화학적 또는 물리적 처리에 의한 확산 표면의 형성 대신에, 면판(242)은 제27도에 도시한 것과 같은 양 표면상에 약5%의 헤이즈(haze)를 나타내는(PET 폴리에틸렌 테레프탈레이트)의 상업적으로 얻을 수 있는 비섬광 막(323 및 324)을 가함으로써 확산 표면을 구비할 수 있다. 또한, 이 경우에 편광기(321)의 표면은 최소 픽셀 폭이많아야 1/2의 평균 불균일성 핏치를 제공하도록 확산처리될 수 있다. 이 경우에, 면판(242)이 통상의 유리 시트보다 파손에 잘 견디고 덜 휘는 화학적으로 강화된 유리로 구성되므로, 면판(242)과 액정 패널 P사이의 간격이 감소될 수 있다. 결과적으로, 디스플레이의 흐림은 보다 좋은 인식가능성을 제공하도록 감소될 수 있다. 또한, 흐림의 감소에 따라, 면판(242)의 헤이즈가 그 만큼 감소되어, 반사도가 더 낮아진다. 또한, 막(323 및 324)이 면판(242)에 가해질 때, 면판이 큰 힘의 가함에 의해 파손되는 경우에도, 면판의 파손된 조각은 분산되지 않는다.
또한, 면판(242) 및 편광기(321) 상에 형성된 확산 면은 저 반사 코팅으로 코팅되거나 또는 저 반사 처리될 수 있다. 이 코팅은 디핑(dipping), 포팅(potting), 스프레잉, 솔-겔 변환 또는 중착에 의해 가해질 수 있고 단일층 또는 다수층으로 형성될 수 있어서, 더욱 낮은 반사도가 제공될 수 있다. 발명자의 측정에 따르면, 반사도는 종래의 장치에서 얻어진 것의 약1/6로 감소되었다.
[써미스터 310]
이 실시예에서, 제28도에 도시한 바와 같이 정면에서 보아 액정 패널 P의 우측 모서리는 TAB(330)과 접속하지 않고, 써머스터 (310)는 모서리와 접촉하도록 배치된다. 써미스터(310)의 구조가 제29도 및 제30도를 참조하여 아래에 설명된다.
제29도에 도시한 바와 같이, 써미스터(310)는 도선(311)과 접속되고, 이 도선은 실리콘 수지(312)를 갖는 탄성 부재(313)에 고정된다. 탄성 부재(313)는 예를들어 실리콘 거품 스폰지로 형성되고 단면 형상이 거의 U자형으로 되어 있다(제30도). 탄성 부재(313)등을 봉하면, 고정 부재(315)가 배치되어, 고정 부재(315)의 하단부(315a)는 써미스터를 제 위치에 배치하도록 패널 고정판(233)에 고정된다. 고정 중에, 탄성 부재(313)는 써미스터(310)를 액정 패널 P에 누르도록 써미스터(310)에 반대인 그 단부 표면(313a)으로부터 액정 패널 P로 눌러진다. 써미스터(310)호 하여금 액정 패널 P의 온도를 종확히 검출하게 하기 위해, 써미스터(310)는 제29도에 도시한 바와 같은 실리콘 거품 스폰지의 탄성 부재(313)를 제외하고 큰 열 전도 저항을 갖는 공기만으로 둘러싸인다.
이 실시예에서, 써미스터(310)는 여러 가지 열 방출원으로부터 동일하게 떨어지고 열의 국소화가 없는 패널을 따르는 위치에 배치되도록 설계된다. 특히, 이러한 관점에서, 써미스터(310)는 TAB을 장착하는 모서리를 따라, 그리고, 수직 중간점 아래의 위치에 배치된다. 결과적으로, 써미스터(310)는 전체 액정 패널에 걸쳐 액정의 평균으로서 간주될 수 있는 온도를 검출하는 것이 허용되고, 따라서 액정 패널에 걸쳐 온도 균일화와 조합하여 보다 정확한 온도 보상을 할 수 있다.
[이방성 도전성 접착막(320)]
기판(262 및 280)의 모서리(262a, 280a 및 280b)에는, 다수의 이방성 도전성 접착막(320)이 제24도에 도시한 바와 같이 가해지고, 액정 구동 TAB(프린트 보드)(330)은 이방성 도전성 접착막(320)을 통해 기판(262 및 280)에 결합된다(제31도-제33도). 제32도에 도시한 바와 같이, 상부 기판(262)에 접속된 액정 구동 TAB(330)에 관한 한, 한 표면(도면의 상부 표면)은 구동기 보드(400)에 결합된다. 한편, 제33도에 도시한 바와 같이, 하부 기판(280)에 접속된 액정 구동 TAB(330)에 관한 한, TAB(330)은 그 한 표면(도면의 하부 도면)으로 하부 기판(280) 및 구동기 보드 (400)에 결합된다.
이방성 도전성 접착막(320)이 이제부터 설명된다.
이방성 도전성 접착막은 선정된 열 설정 또는 경화 조건하에서 경화체를 형성할 수 있는 경화성 수지 및 그 안에 분산된 전기 전도성 입자를 포함한다. 전기 전도성 입자는Ni, Au, Ag 또는 땜납과 같은 금속 또는 합금의 입자, 또는 구형 수지 입자를 Ni 또는 Au와 같은 금속으로 코팅함으로써 형성된 전기 전도성 입자를 포함할 수 있다. 구형 수지 입자는 경화된 수지의 것과 거의 동일한 선형 팽창 카운트를 갖는 수지를 포함할 수 있다. 전기 전도성 입자는 고체 경화성 수지의 100 중량부당 0.5-5 중량부, 양호하게는 5-20 중량부의 비율로 포함될 수 있고, 5-50㎛, 양호하게는 10-30㎛의 평균 입자 크기를 가질 수 있다.
열경화성 수지는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 실리콘 수지 또는 열경화성 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
[액정 구동 TAB(330)의 구조]
다음에, 액정 구동 TAB(330)의 구조가 제34도-제50도를 참조하여 설명된다. 이 실시예에서 사용된 액정 구동 TAB(330)은 스캐닝 전극(269)에 공급하기 위해 컨트롤러 유니트(572)로부터 신호를 수신하기 위한 스캐닝측 TAB(스캐닝측 프린트 막)(330A), 및 데이타 전극(281)에 데이타 신호를 공급하기 위해 컨트롤러 유니트(572)로부터 신호를 수신하기 위한 데이타측 TAB(데이타측 프리트 막)(330B)를 포함한다.
액정 구동 TAB(330)은 제34도 내지 제35도에 도시한 바와 같은 기저막(331)을 포함한다. 기저막(331)은 예를 들어, 폴리이미드 수지의 가요성 막 캐리어 테이프를 포함하고 규정된 모양으로 테이퍼를 스탬핑함으로써 형성될 수 있다.
기저막(331)은 입력 단자(332)와 출력 단자(333)를 형성하는 구리 막 (또는 포일)등의 회로 패턴을 구비한다. 단자(332 및 333)는 구리 막을 가하거나 또는 형성하고, 구리막을 스트라이프로 에칭하고 최종적인 구리 스트라이프를 Au, Sn또는 Ni로 도금함으로써 형성되었다. 입력 단자(332)는 측 방향으로 배치되고 축력 단자(333)는 제34도 및 제35도에서 수직으로(즉 입력 단자(332)에 수직으로)배치된다.
기저막(331)의 일부는 입력 단자(322) 및 출력 단자의 부분을 노츨시키도록 제거되었고 따라서 이들 단자에 이른바 돌출(overhang)구조가 제공된다. 이 실시예에서, 액정 구동 TAB(330)의 출력 단자(333)는 2.2㎜의 (제52도의 D')이 노출되고 그 폭 중 0.5-1㎜의 폭(제52도의 E')은 액정 패널 P에 접속되지 않는 체로 남는다. 한편, 액정 구동 TAB(330)의 입력단자(332)는 2㎜의 폭(제54도의 D)이 노출되고, 그 중 약 0.5-1㎜의 폭은 구동기 보드(400)에 접속되지 않는 채로 남는다.
입력 단자(332)는 신호가 공급될 구동기 보드(400)에 접속되고, 출력 단자(333)는 신호를 이에 공급하기 위해 액정 패널 P의 전극(269 또는 281)에 접속된다(이후 상세히 설명됨).
이방성 도전성 막에 결합된 단자(333)의 일부는(원래 평탄하기 때문에 명활화 하기 위해)소프트 에칭되지 않았으며, 양호하게는 20-25㎛의 두께를 갖는다. 단자들은 바람직하게는 1.5-2.5㎜의 폭(또는 길이)이 노출될 수 있다.
이방성 도전성 막(320)은 노출된 폭, 또는 적극 두께, 전극 길이및 전극 만곡 강도 σ에 관련한 흐름에 대항하는 강도 F를 가질 수 있고, 바람직하게는 다음 식을 만족하도록 결정된다.
F ≤ 46h2/ ℓ2
전극들은 바람직하게는 고밀도로, 즉 많아야 125㎛의 핏치로(적어도 8라인/㎜), 양호하게는, 보다 좋은 효과를 달성하기 위해 많아야 100㎛의 핏치로(적어도 100라인/㎜)배열될 수 있다.
최적 관계가 사용된 이방성 도전성 막(320)에 따라, 특히 그 안에 분산된 전기 전도성 입자의 크기 및 분포도에 따라 전극 핏치와 전극 폭 사이에서 결정될 수 있다. 어쨌든, 전극 간격과 전극 폭 사이의 비를 약 1:1로 설정하는 것이 통상적 이다.
단자(332)와 (333)사이에, 액정 구동 IC(350)이 TAB회로막(여기서는 간단히 TAB라고 함)을 형성하기 위해 기저막(331) 상에 장착된다. 이제부터, 액정 구동 IC(350)[스캐닝측 액정 구동 TAB 상의 스캐닝축 IC(350A) 및 데이타측 액정 구동 TAB상의 데이타측 IC(350B)를 포함함]이 제38도 내지 제43도를 참조하여 설명될 것이다.
제38도에 도시한 바와 같이, 스캐닝측 IC(350A)는 제어 회로(351)를 포함하고, 이 제어 회로에는 다양한 신호(칩 선택 입력 신호 XCS, 공통 래치 신호 XCLTCH, 공통 샘플링 클럭 입력 신호 CSCLK, 공통 출력 클리어 입력 신호 XCCLR, 등)이 구동기 보드(400)를 통해 구동 커트롤러(450)로부터 입력된다. 여기서, 칩선택 입력 신호 XCS는 칩을 선택하기 위한 신호이다(아래의 테이블 1참조).
공통 래치 신호 XCLTCH는 샘플된 어드레스 데이타의 전달을 인에이블하기 위한 신호이고, 공통 샘플링 클럭 입력 신호 CSCLK는 CWFD0-CWFD3, XCLTCH, CA0-CA6 및 XCS를 동기시키기 위한 신호이다. 1H가 XCLTCH의 한번의 L로부터 그다음 번의 L까지의 주기로서 정의된다면, 1H주기내의 CSCLK는 2개의 클럭 신호를 포함한다. 공통 출력-클리어 입력 신호 XCCLR은 다른 논리 입력 신호 상태(L활성)에 관계없이 채널 출력을 VC 레벨로 배타적으로 설정한다. 이 때, 내부 논리는 동작되는 것으로 계속된다.
한편, 제어 회로(351)는 디코더(352)에 접속되고, 이 디코더(352)에는 공통 어드레스 입력 신호 CA0-6, 공통 방향 신호 CDIR등이 입력되고, 공통 어드레스 입력 신호 CA0-6은 어드레스 데이타를 지정하기 위한 신호이고, 공통 방향 신호 CDIR은 어드레스 데이타 출력 채널 사이의 대응을 스위칭하기 위한 신호이다. 예가 다음 테이블 2에 제공된다.
한편, 스캐닝측 IC(350A)는 2개의 논리 회로 (353 및 355)를 포함하는데. 그중 하나인 논리 회로(353)에는 4중 출력 파형을 설정하기 위한 데이타 신호인 공통 파형 데이타 CWFD0-CWFD3이 공급된다(테이블 3참조):
조건 1 : CWFD0, CWFD1
(1)표준 스캐닝 시에(M2=L), M0, M1, M2 및 CAn에 의해 선택된 출력의 제1 1H주기내에 전압 레벨이 결정된다.
(2)이중 스캐닝 시에(M2-H), M0, M1, M2 및 CAn에 의해 선택된 출력의 제1 1H주기내에 전압 레벨이 결정된다.
조건 2 : CWFD2, CWFD3
(1)표준 스케닝 시에 (M2=L), CWFD2 및 CWFD3은 L또는 H로 설정된다.
(2)이중 스캐닝 시에 (M2=H), M0, M1, M2 및 CAn에 의해 선택된 출력의제2 1H주기내의 전압 레벨이 결정된다.
조건 1 및 2에 의해 선택되지 않는 출력의 전압 레벨은 VC레벨로 설정된다.
다른 논리 회로(355)에는 모드 설정 입력 M0-M2가 공급된다(아래의 테이블 4참조):
스캐닝측 IC(350A)는 액정 패널 P를 구동시키시 위해 스캐닝 전극(269)에 공급될 4개 레벨 구동 전압(FLC 구동용)이 공급되는 구통 구동기(356)를 더 포함한다.
스캐닝측 IC(350A)에는 또한 모든 레지스터를 리셋시키고 모든 채널 출력을 VC레벨로 셋트시키는 리셋 입력 신호 XCRESET가 공급된다. 또한, 스캐닝측 IC(350A)는 FLC구동 출력 회로용 전압 VEE와 논리 회로용 전압 VDD를 공급받고 고지탱 출력 전압 시스템 CND VSSI 및 논리 시스템 CNN VSS2에 접속된다.
스케닝측 IC(350A)에 입력되는 상술한 다양한 신호에 기포하여, IC(350A)는 공통 신호(스캐닝 신호) C1-C128을 출력한다(제39도 참조).
한편, 제40도에 도시한 바와 같이, 데이타측 IC(350B)는 제어 회로(360)를 포함하고, 이 제어 회로에는 다양한 신호(캐스케이드 입력 신호 SC1, 캐스케이드 출력 신호 SD0, 세그먼트 래치 신호 XSLTCH, 클럭 입력 신호 SCLK, 세그먼트 출력-클리어 입력 신호 XSCLR)가 입력된다. 여기서, 세그먼트 래치 신호 XSLTCH는 화상 데이타의 셈플링 및 홀딩을 제어하기 위한 신호이고 화상 데이타의 샘플링을 그 L레벨로 그리고 화상 데이타의 홀딩을 그 H레벨로 지정한다. 홀드된 데이타는 SWFDn 및 XSCLR에 의해 세그먼트 출력을 결정한다. 또한 클럭 입력 신호 SCLK는 레지스터용 클럭 신호이고 상승 모서리에서 데이타 ID0-ID7을 래치하도록 설계된다. 세그먼트 출력-클리어 입력 신호 XSSLR은 다른 논리 입력 신호에 관계없이 채널 출력을 VC레벨로 배타적으로 설정하기 위한 신호이다. 채널 출력이 VC레벨로 설정되는 때에도, 내부 논리 동작이 계속된다.
데이타측 IC(350B)는 8비트 데이타 MPX(361)을 포함하고, 이MPX(361)에는 입력 화상 데이타 ID0-ID7과, 화상 데이타의 샘플링 순서(좌방향 샘플링 또는 우방향 샘플링)를 설정하기 위한 시호인 샘플링 방향 설정 입력 신호가 공급된다(테이블 5참조). 화상 데이타와 채널간의 대응의 예는 테이블 6에 제공된다.
데이타측 IC(350B)는 세그먼트 샘플링 클럭 신호 SSCLK, 및 세그먼트 파형 데이타 신호 SWFD0-SWFD3이 공급되는 논리 회로(362)를 더 포함한다. 세그먼트 샘플링 클럭 신호 SSCLK는 그 상승 모서리에 SWFD0-SWFD3 또는 XSLTCH를 샘플링 하기 위한 신호이다. 세그먼트 파형 데이타 신호 SWFD0-SWFD0은 3개 레벨 출력 파형을 설정하기 위한 데이타 신호이다(테이블 7참조).
데이타측 IC는 3개 레벨 전압 V3, VC 및 V4 및 테스트 입력 전압 XSTEST0 및 XSTEST1이 공급되는 세그먼트 구동(363)을 더 포함한다(테이블 8 참조).
데이타측 IC(350B)에는 또한 테이블 9에 나타낸 바와 같이 그 L레벨에서 채널 출력을 VC레벨로 리셋시키도록 설계된(또한 전원 온 리셋 기능을 갖는)리셋 입력 신호 XSRTSET가 공급된다.
데이타측 IC(350)는 또한 FLC구동 회로에 대한 공급전압 VEE와 논리 회로에 대한 공급 전압 VDD를 공급받고, 고 지탱 전압 출력 시스템 GND VSS1 및 GND VSS2에 접속된다.
데이타측 IC(350B)에 입력된 상술한 다양한 기호에 기초하여, 데이타측 IC(350B)는 세그먼트 출력 신호(데이타 신호) S1-S160을 출력한다(제41도 참조).
제42도 및 제43도는 액정 구동 TAB(330) 상에서의 각각 스캐닝측IC(350A) 및 데이타측 IC(350B)와의 배선 상태를 도시한다.
다음에, 출력 단자의 상세한 모양은 제44도 내지 제50도를 참조하여 설명된다.
액정 구동 TAB의 출력 단자 (330)은 제44도 내지 제46도에 도시한 TAB측 마크(제1정렬 마크 및 제2정렬 마크)(370 및 371)을 구비하고 있다. 특히, 양측면상의 외부로부터 각각 카운트되어 3번째와 4번째 출력 단자(333) 사이에는 눈과 정렬하기 위한 2개의 정렬 마크(370)[TAB측 눈 마크(들)]이 각각 각 축면 상에 하나씩 배치된다. 또한, 양측면상의 외부로부터 각각 카운트된 제1 및 제2출력 단자를 교차하도록 자동 조정용 정렬 마크(371)[TAB측 자동-마크(들)]이 배치된다. 마크(370 및 371)가 형성되는 이들 영역 SA에서, 기저막(331)의 일부가 단자(333)를 노출시키도록 제거되었다. 마크(370 및 371)는 출력 단자(333)와 동일한 물질, 즉 Au, Sn 또는 Ni로 도금된 구리 막(또는 포일)으로 이루어진다. 특히, 이들 마크들은 에칭에 의해 출력 단자(333)의 형성 중에 제거되지 않은 채로 남는다. 마크(370 및 371)와 연관되지 않는 출력 단자(333)는 전극(299)과 접속되도록 제25도의 영역(262A)내의 전극(299)에 대응하는 수와 간격으로 형성된다. 또한, 마크(370 및 371)와 연관되는 양 측면상의 전체 4개인 출력 단자(333)는 제25도내의 영역(262B1 및 262B)에 형성된 측방향 확대부(300)로 설계된다. 또한, 제47도에 잘 도시된 바와 같이, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)사이의 적절한 접속 상태에서, 기판측 눈 마크(301)는 중첩하지 않고서 TAB측 눈 마크(371) 및 기판측 자동 마크(303)는 서로 중첩되지 않도록 설계된다.
액정 구동 TAB(330)과 액정 패널 P사이의 위치 정렬은 이를 위해 독자적으로 설계되 위치 정렬 장치를 사용합으로써 수행될 수 있다.
이 장치는 액정 패널 P를 보유하기 위한 액정 패널 정렬 유니트(도시되지 않음)을 포함하고, 이 유니트는 자유롭게 이동하도록 구성된다. 이 장치는 액정 구동 TAB(330)을 보유하기 위한 TAB 정렬 유니트(도시되지 않음)를 더 포함한다. 또한, 액정 패널 P의 배면 상에는(즉, 액정 구동 TAB(330)의 반대면 상에는), 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)의 위치를 모니터링하기 위한 카메라 CA가 제48도에 도시한 바와 같이 배치되어 기판 자동 마크(303)가 수직 하강 조명 하에서 관찰되고 TAB측 자동 마크는 측면 조명광의 조명 하에서 관찰된다.
액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)사이의 위치 정렬은 정렬 중의 중간 상태를 도시하는 제49도 및 정렬후의 상태(정상 정렬 상태)를 도시하는 제50도 양 도면을 참조하여 기술된 바와 같이 다음의 방식으로 실행될 수 있다.
이제, 액정 구동 TAB(330)을 액정 패널 P에 접속시키는 경우, 상기 액정 패널 P는 액정 패널 정렬 유니트 상에 장착되며, 액정 구동 TAB(330)은 TAB 정렬유니트 상에 장착된다. 상기 장착 동작은 장치를 사용하여 자동적으로 실행될 수 있거나, 또는 오퍼레이터에 의해 수동적으로 실행될 수 있다.
그 다음으로, 기판(262)의 외관 및 액정 구동 TAB(330)들은 눈으로 관찰되거나, 또는 시판측 눈 마크(eye mark, 301) 및 TAB측 눈 마크(370)들이 대략적으로 위치 정렬되도록 사용되는데, 이데 따라 TAB측 눈 마크(370) 및 TAB측 자동 마크(371)들이 영역(262A)의 외부 위치[즉, 영역(262) 또는 그 외부]에 배치되며, 금속 전극(270)에 겹쳐 지지 않는다. 대략적인 위치 정렬 단계, TAB측 출력 단자(333) 및 기판측 전극(299)들은 제49도에 도시된 바와 같이 벗어나게 된다.
그 다음으로, 자동 미세 조정이 카메라 등을 사용하여 개시되는 때에 대략적으로 적절한 위치(인지 가능한 범위 내)에 배치된 TAB측 자동 마크(371)는 투명 기판(262), (기판측에 먼저 인가 또는 전달된)이방성 도전 막(320)등을 통해 카메라 CA에 의해 인식된다. 카메라에 의해 인식된 이미지 데이타들은 데이타 처리 회로(process circuit, 도시되지 않음)에 전송되는데, 이 곳에서 마크(371 및 301)사이의 편차(량)이 계산된다. 상기 편차는 정렬 구동 유니트(도시되지 않음)에 전송되는데, 상기 구동 유니트에 의해 상기 편차가 적절한 값이 되도록 미세 위치 정렬 유니트가 작동한다. 그 결과, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330) 사이의 위치 정렬이 제50도에 도시된 위치 괸계를 제공하도록 완료된다. 미세 위치 정렬은 액정 패널 정렬 유니트 및 TAB 정렬 유니트 가운데 어느 하나 또는 양자 모두를 이동시킴으로써 실행될 수있다. 오퍼레이터는 눈 마크들(301 및 370)의 상대적 위치를 관찰함으로써, 자동 미세 조정이 적절히 실행되었는지 또는 적절히 실행되지 않았는지를 확인할 수 있다.
[가열압 결합 장치]
기판(262)과 액정 구동 TAB(330) 사이의 위치 정렬 후, 기판(262) 및 액정 구동 TAB(330)을 전기적 및 기계적으로 접속시키기 위해 가열압 결합 장치를 사용함으로써 가열압 결합이 실행된다. 가열압 결합 장치를 제51도를 참조하여 설명할 것이다.
가열압 결합 장치(390)에는 150-300℃로 가열된 가열압 결합 헤드(391)가 포함되는데, 상기 헤드(391)는 이송 수단(도시된지 않음)에 의해 상향 및 하향 방향으로 수직 이동하도록 설계된다. 헤드(391)는 출력 단자(333)의 노광 폭보다 좁도록 제51도에 도시된 단면 형태를 갖는 팁(tip)을 가지며, 단지 접속부에만 액정 구동TAB(330)을 가입하도록 설계된다. 특히, 상기 접속부는 약 1.5-2.0㎜의 폭을 가질 수 있으며, 헤드(391)는 1.5㎜폭을 갖는다. 헤드(391)는 몰리브덴 또는 스테인레스 강철과 같은 고저항 금속 또는 합금으로 구성될 수 있으며, 전력(일반적으로, 10-500v의 전압이고, 양호하게는 80-200v의 전압이며; 전류는 0.1-10A이고, 양호하개는 1-5A)을 공급하도록 가열 전원(도시되지 않음)에 접속된다. 가열압 결합 시간은 수 초 정도일 수 있다.
가열압 결합 시트(391) 하부에는 가압 시트[392, 예를 들어, 0.5㎜ 두께의 테플론 막(teflon film, NITOFLON 제 900 UL, Nitto Denko K.K.로부터 구입 사용 가능함]이 배치된다. 가압 시트(392)는 70는 70-170kgf/㎠ 압축 세기를 갖는 플루오르 함유 수지인 막 재료를 양호하게 포함할 수 있다. 스테이지(393)가 헤드(391)하부에 배치되며, 액정 패널 P의 모서리는 가열압 결합시 스테이지(393)상에 배치된다.
액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330) 사이에 접속을 위해서, 이방성 도전 막(320)이 상술된 바와 같이 기판(262)의 표면상에 먼저 배치된다. 그 다음으로, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)들은 정렬 단계에서 상술한 바와 같이 위치 정렬 되는데, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)을 접속시키도록 가압 시트(392)를 통해 150-300℃로 가열된 가열압 결합 헤드(391)에 의해 가열압 결합이 실행된다.
가열압 결합 헤드(391)는 1.5㎜일 필요는 없으나, 단자(333)의 노광 폭의 최대 80%, 보다 상세하게는 1-2㎜ 범위에 속할 수 있다. 그 결과, 이방성 도전 접착 막(320)내의 접착 수지는 액정 패널측 전극 및 단자(333)사이에 잔존하는 수지를 즐이도록 단자(333)의 접속에 기여하지 않는 부분[단자(333)의 길이 방향]으로 흐르게 된다. 또한, 가열압 결합 레드(331)의 폭인 노광 폭을 적절하게 설정함으로써, 접속에 기여하는 전극(333)으 길이가 높은 접속 신뢰성을 유지하도록 최소 1㎜로 만들어질 수 있다.
가압 시트(392)의 두께는 0.05㎜일 필요는 없지만, 양호한 열도전성을 유지하면서 TAB측 단자(333)를 클램핑(clamping)시키는 효과를 더 잘 나타낼 수 있도록 24-50㎛범위에 속할 수 있다.
액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)사이의 커넥터 구조를 제52도를 참조하여 설명할 것이다.
제52도에 도시된 바와 같이, 액정 구동 TAB(330)에 관하여는 기저막(331)에 관하여는 기저막(331)이 출력 단자(333)를 노광시키도록 영역 D'에서 부분 제거되는데, 이는 스케닝 전극 또는 데이타 전극(281)과 정렬되어 접속된다.
이방성 도전 고착 막(320)은 출력 단자(333)의 영역 F'에서 기판(262 또는 280)의 표면상에 먼저 배치되는데, 상기 전극 단자 및 기판(262 또는 280), 보다 정확하게는 스캐닝 전극 도는 데이타 전극(281)]들은 단지 영역 F'에서만 접속되며, 상기 단자들은 영역 E'에 접속되지 않고 노광된다. 참조 번호(395)는 코팅 수지를 나타낸다.
제53도(제57도의 라인 C-C'를 따라 취해진 단면도)에 도시된 바와 같이, 액정 패널 P 및 액정 구동 TAB(330)사이의 접속은 접속의 부식 저항(corrosin resistance) 및 강도를 향상시킴으로써 디스플레이 장치 본체(200)의 신뢰성을 향상시키도록 실리콘 수지(396)로 코팅될 수 있다. 실리콘 수지는 액정 패널 P과 액정 구동 TAB(330) 사이에 접속 유연성(softness)을 유지하고 또 변형 압력이 인가될 때 파괴되는 것을 방지하기 위해 최대 50°의 경도(JIS A고무 경도)를 가질 수 있다.
[구동기 보드(400)]
액정 구동 TAB(330)의 출력 단자(333)들은 상술된 바와 같이 액정 패널측에 접속되거나, 다른 입력 단자(322)들은 구동기 보드(400)에 접속된다.
이러한 실시예에서, 3개의 구동기 보드(400)들이 사용되어 액정 패널 P의 좌측, 상부 측 및 하부 측에 배치된다. 좌측 구동기 보드(400L, 스캐닝축 구동기 보드)는 액정 구동 TAB(330A)를 통해 스캐닝 전극(269)에 접속되며, 상부 및 하부 구동기 보드(400U 및 400D)들은 액정 구동 TAB(300)을 통해 데이타 전극(281)에 접속된다. 도시된 바와 같이, 데이타 전극(281)은 교대로 상향 및 하향으로 연장되도록 배치된다. 구동기 보드가 분리된 상태로 참조되는 경우, 좌측 구동기 보드는 공통 구동기 보드(400L)로 명명되며, 위쪽 구동기 보드는 상부 구동기 보드(400U)로, 또 아래쪽 구동기 보드는 하부 구동기 보드(400D)로 명명된다. 어떠한 구별도 요구되지 않는 경우에는 구동기 보드(400)이라는 용어로 간단히 사용된다.
구동기 보드(400)의 구조를 제60도를 참조하여 설명할 것이다.
구동기 보드(400)는 기판으로서 유리 섬유 함유 에폭시 수지를 갖는 6개의 층으로 구성되며, 그 양 표면은 저항 막(도시되지 않음)으로 코팅된다. 각각의 기판은 구리 배선 층을 갖는다.
제1층(401)에는 다수의 접속 전극(401a)들이 형성되어 다양한 신호들에 의해 액정 구동 IC(350A 및 350B)에 액정 구동 전압V1, V5, VL, C2들을 공급하도록 다음에 설명되는 액정 구동 TAB(330)에 접속된다. 제2층(402)은 어드레스 신호CA0-CA6 및 파형 설정 신호 CWFD0-3들을 전송하기 위한 신호 라인 층이다. 제3층(403)은 GND 층이며 기준 전위 VSS로 유지된다. 제4층(405)은 출력 채널 전압 VEE가 공급되는 아날로그 전원 층이다. 미세층(405)은 논리 전원층으로 논리 회로용 전압 VDD가 공급된다. 제6층(407)은 다른 구동기 보드(400) 및 구동기 컨트롤러(450)들과 신호 및 전압을 교환하기 위한 커넥터(490)를 장착하기 위한 표면을 제공한다.
상술된 구조의 구동기 보드(400)는 액정 구동 TAB(330)에 전기적 및 기계적으로 접속되며, 상기 구조는 제57도-제59도를 참조하여 설명될 것이다.
액정 구도 dTAB(330)에서, 기저막(331)은 제57도 및 제54도에 도시된 바와 같이 입력 단자(332)를 노광시키도록 부분 제거된다(제57도의 라인 B-B'를 따라 취해진 단면도).
한편, 구동기 보드(400)의 접속 전극(401a)에는 입력 전극(332)의 단부 영역 F에 대응하는 부분에 땜납 리지스트(410a)의 개구가 제공되며, 또 도금된 땜납(411)이 제공된다. 액정 구동 TAB(330)의 입력 단자 전극들(332)은 영역 F(제52도)의 노광된 상태에서 구동기 보드(400)에 접속되고 또 영역 E(제52도)의 노광된 상태에서 구동기 보드(400)와 접속되지 않도록 납땜에 의해 접속된다. 액정 구동 TAB(330)과의 접속 전에 땜납(411)이 제58도에 도시된 바와 같이 주변 땜납 리지스트(410)보다 더 높은 높이를 갖도록 형성된다. 액정 구동 TAB(330)의 입력 단자(332)들은 제57도에 도시된 바와 같이 기판(280)의 관련된 측면에 대해 수직 방향으로 배열되며, 땜납(411)도 역시 상기 기판(200)의 측면에 대해 수직인 방향으로 배열된다.
제59도를 참조하여 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330)사이의 접속 방식을 설명할 것이다. 접속(420)용으로 사용된 장치(400)는 200-300℃로 가열된 가열압 결합 헤드(421)를 가지며, 상기 헤드(421)는 상향 및 하향의 수직 방향으로 이동가능하도록 지지된다. 상기 헤드(421)의 하부에는 구동기 보드(400)를 장착할 수 있도록 스테이지(422)가 배치된다. 헤드(421)는 1.2㎜의 헤드 폭을 갖는다.
구동기 보드(400) 및 액정 구동 TAB(330)사이의 접속을 위해, 구동기 보드의 측면성의 땜납 리지스트(410)상에 플럭스가 인가되며, 구동기 보드(400) 및 TAB(330)사이에 위치 정렬이 실행된다.
그 다음으로, 헤드(421)는 200-300℃로 가열되며 상기 헤드(421) 및 상기 스테이지(422)사이의 구동기 보드(400) 및 액정 구동 TAB(330)에 압력 및 열을 가하도록 하향 방향으로 이동된다. 바꾸어 말하면, 땜납 리지스트(410) 및 땜납(411)양자 모두를 커버하는 부분이 입력 단자(332) 및 접속 전극(401a)을 접속시키도록 입력 단자(332)를 통해 열 결합된다.
구동기 보드(400)는 패널 고정판(233)에 의해 지지될 수 있으며, 그 지지 구조가 제60도 내지 제63도를 참조하여 설명될 것이다.
패널 고정판(233)의 4개의 코너(corner), 4개의 홀딩 판(holding plate, 430-433)들은 제60도에 도시된 바와 같이 나사(screw, 435)에 의해 고정된다. 4개의 홀딩 판(430-433)들 가운데, 액정 패널 P의 좌측에 배치된 2개의 홀딩 판(430 및 431)들은 L형의 평면 형태를 가지며, 나머지 2개의 홀딩 판(432 및 433)들은 I형의 평면 형태를 갖는다. 4개의 홀딩 판(430-433) 모두 제61도 및 제62도에 도시된 바와 같은 계단형 굴절 형태(stepwise bent shape)를 가지며, 그들의 정면 단부들은 0.1-0.2㎜의 약간의 간격이 남겨지도록 구동기 보드(400)를 유지하기 위해 액정 구동 TAB(330)으로부터 떨어진 위치의 구동기 보드(400)상부에 배치된다. 홀딩 판(436)은 각각의 구동기 보드(400)의 중심 부분에 배치된다. 각각의 홀딩판(426)은 반전 U형의 단부가 되도록 수직 굴절된 단부를 가지며, 그 굴절 단부들에는 구멍(perforation, 426a)이 구비된다. 구동기 보드(400)가 배치된 부분에는 패널 고정판(233)이 돌출부(437)를 구비하며, 홀딩 판(436)들이 배치되는 부분에는 돌출부(437)의 측벽에서 측면 돌출부(437a)가 더 구비된다. 한편, 구동기 보드(400)는 돌출부(437)상에 구동기 보드(400)를 배치시킴으로써 패널 고정판(233)에 고정될 수 있으며, 이에 따라 구동기 보드(400)를 커버하도록 홀딩 판(436)이 배치되고, 또 측면 돌출부(437a)를 갖는 홀딩 판(436)의 개구(436a)를 고정시키게 된다. 또한 홀딩 판(436)들은 액정 구동 TAB(330)으로부터 떨어진 보드(400)의 부분의 구동기 보드(400)상부에 작은 간격(0.1-0.2㎜)을 갖도록 배치된다. 패널 고정판(233)의 돌출부(437)는 구동기 보드(400)의 폭보다 약간 넓도록 설정된 폭을 가져서, 구동기 보드(400)의 이동이 어느 정도 가능해 진다.
다음으로, 주변 온도가 변경된 때의 디스플레이 장치 본체(200)의 기능을 설명할 것이다.
디스플레이 장치 본체(200)가 제조 과정 중에 주변 온도 변화 또는 온도 압력의 영항을 받는 때, 액장 패널 P에는 열팽창 또는 수축이 발생된다. 그러나, 구동기 보드(400)들이 패널 고정판(233)에 의해 이동가능하게 지지되기 때문에, 상기 구동기 보드들은 디스플레이 장치 본체(200)가 온도 변화의 영향을 받더라도 액정 패널 P를 따르도록 패널 고정판(233)의 표면을 따라 이동하는 것이 허용된다. 그결과, 액정 패널 P를 따르도록 패널 고정판(233) 및 그 양 측면상의 땜납 접속들은 압력을 받지 않게 되며, 이에 따라 이러한 부분들이 파괴되는 것을 피할 수 있게 된다.
한편, 구동기 보드(400)가 디스플레이 장치 본체(200)가 진동 또는 충격의 영향을 받더라도 패널 고정판으로부터 점핑(jumping)이 없을 수 있도록 홀딩 판(430)에 의해 지지될 수 있다.
[구동기 보드들 간의 배선]
구동기 보드(400)에서, 상기 보드의 제6층(407은 구동기 보드와 구동기 컨트롤러(450)사이의 신호 및 전압을 교환하기 위해 커넥터(400)를 장착하기 위한 표면을 제공한다. 이하에서, 구동시 보드들 사이 및 구동기 보드(400)와 구동기 컨트롤러 사이의 상기와 같은 배선이 제64도 내지 제66도를 참조하여 설명될 것이다.
제64도에 도시된 바와 같이, 이 실시예에서는 디스플레이 장치에 3개의 구동기 보드(400L, 400U 및 400D)가 구비되는데, 그들 가운데 하나(공통 구동기 보드, 400L)는 액정 패널 P의 좌측 상에 배치되어 액정 구동 TAB(330)을 통해 액정 패널 P[보다 정확하게 말하면, 그 상부 기판(262)]에 접속된다. 액정 패널 P의 상부 및 하부에는 상부 구동기 보드(400U) 및 하부 구동기 보드(400D)가 배치되어 액정 구동 TAB(330)을 통해 액정 패널 P[하부 기판(280)]에 접속된다.
공통 구동기 보드(400L) 및 구동기 컨드롤러(450)들은 2개의 플랫 케이블(451 및 452)을 통해 접속되는데, 그들 가운데 하나의 케이블 (451)은 어드레스 신호 CA0-6, 파형 설정 신호 CWFD0-3 등을 포함하는 다양한 신호를 전송하며, 다른 케이블(452)은 액정 패널 P를 구동하기 위한 구동 전압 V1, V2, V3, V4, V5 및 VC를 전송한다.
상부 및 하부 구동기 보드(400U 및 400D)들은 개별적으로 하나의 케이블(453 또는 455)을 통해 각각 구동기 컨트롤러(450)에 접속되어 각각의 구동 IC(350)을 구동하기 위한 신호인 전압을 수신하게 된다. 또한, 공통 구동기 보드(400)는 제64도 및 제39도에 도시된 바와 같이 개별적으로 플랫 케이블(456 및 457)을 통해 다른 구동기 보드(400U 및 400D)에 접속되어 구동기 보드(400L)로부터 다른 구동기 보드(400U 및 400D)에 구동 전압 V3, VC 및 V4를 공급한다.
전압 V1, VC 및 V2를 수신한 스캐닝측 IC(350A)는 각각의 스캐닝 전극(269)에 스캐닝 신호를 공급하도록 설계된다. 상기 스캐닝 신호(460)는 제65(a)도에 도시된 바와 같이 리셋 펄스(461)와 이를 뒤따르는 선택 펄스(462)를 포함하며, 이러한 신호는 제65(a)도 내지 제65(c)도에 도시된 바와 같이 (순차적 라인 스캐닝 방식으로)스캐닝 전극(269)에 순차적으로 인가되는데, 상기 도면은 제n, 제n+1 및 제n+2 스캐닝 전극들에 순차적으로 스캐닝 신호가 인가되는 라인 순차 스캐닝 방식을 도시하며, 이때 다른 스캐닝 전극들도 역시 유사한 라인 순차 스캐닝 처리된다. 또한, 제65(a)도 내지 제65(c)도로부터 이해되는 바와 같이, 하나의 스캐닝 전극(예를 들어, 제n 스캐닝 전극)에 스캐닝 신호(460)가 공급되는 기간 동안, 다른 스캐닝 전극(제n 스캐닝 전극과는 다른 전극)들에는 일정한 전압 VC가 공급된다. 바꾸어 발하면, 1/480 듀티(duty)인 경우, 하나의 임의 라인이 V1 또는 V2전압을 수신하는 때, 다른 라인(479)에는 VC전압이 공급된다.
한편, 전압V3, VC 및 V4를 수신한 데이타측 IC(350B1 및 350B2)들은 제65(b)도 및 제65(e)도에 도시된 파형을 갖는 데이타 신호들을 데이타 전극(281)에 인가 하도록 설계된다.
한편, 이러한 실시예에서는 바이패스 커패시터(C3 및 C4)들이 구동기 보드(400)상에 배치되는데, 이는 제66도를 참조하여 설명될 것이다.
제66도를 참조하면, 참조 번호(247)는 하나의 데이타 전극(281a)과 하나의 스캐닝 전극(269a)의 교차되는 곳에 형성된 픽셀을 나타내며, 참조 번호(473)는 다른 데이타 전극(281b)과 스캐닝 전극(269a)의 교차되는 곳에 형성된 픽셀을 나타낸다. 또한 R1, R2 및 R3은 각각 전극(281a, 269a 및 281B)의 내부 저항을 나타낸다. 또한, 참조 번호(475, 476 및 477)들은 각각 액정 구동 IC(350B1, 350A 및 350B2)에 배치된 스위칭 소자들을 나타낸다.
한편 참조 번호(452a)는 (전원)라인 공급 전압 V3 또는 V4를 나타내는데, 이는 제66도에 도시된 바와 같이 라인(452a), 구동기 보드(400L) 및 데이타측 IC(350B1)을 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 데이타 전극(281a)에 인가된다.
참조 번호(452b)는 (전원)라인 공급 전압 VC를 나타내는데, 이는 제66도에 도시된 바와 같이 라인(452b), 구동기 보드(400L) 및 스캐닝측 IC(350A)를 통해 구동기 컨트롤러 (450)로부터 스캐닝 전극(269a)에 인가된다. 또한, 참조 번호(452c)는 (전원)라인 공급 전압 V3 또는 V4를 나타내는데, 이는 제66도에 도시된 바와 같은 라인(452c), 구동기 보드(400L) 및 데이타측 IC(350B2)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 데이타 전극(281b)에 인가된다. R4, R5 및 T6들은 각각 하인(452a, 452b 및 452c)의 내부 저항을 나타낸다. 케이블(452)에는 배선 라인(452a등)과 같은 다수의 라인들이 포함된다.
한편, 구동기 컨드롤러(450)에서는 바이패스 커패시터(C1 및 C2)들이 라인(452b 및 452c)사이에 또 라인(452b 및 452c)사이에 각각 삽입된다. 또한, 구동기 보드(400)에서는 바이패스 커패시터(C3 및 C4)들이 라인(452b)과 라인(452a)사이에 또 라인(452b 및 452c)사이에 각각 삽입된다. 따라서, 이러한 바이패스 커패시터(C3 및 C4)들은 라인 (452a-452c)상에서는 하향 방향(downstream) 및 데이타 전극(281a등)상에서는 상향 방향(upperstream)인 위치, 즉 공급 라인(452a-452c) 및 데이타 전극(281a등)사이의 위치에 배치된다. 그 결과, 액정 스위칭이 스위칭 소자(475)에 의해 실행되더라고, 바이패스 커패시터(C3 및 C4)로부터 피크 전류가 공급됨으로써 피크 전류는 전원 라인(452a-452c)을 통해 흐르지 않게 된다.
이제, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 동작을 설명할 것이다.
디스플레이 장치 본체(200)가 구동되는 때, 스캐닝측 IC(350A)를 구동하기 위한 전력 및 신호들이 케이블(451) 및 공통 구동기 보드(400L)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 스캐닝측 IC(350A)에 공급되며, 데이타측 IC(350B1 및 350B2)를 구동하기 위한 전력 및 신호들이 케이블(453과 455) 및 구동기 보드(400U 및 400D)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 데이타측 IC(350B1 및 650B2)에 공급된다.
한편, 전력 또는 구동 전압 V1, VC 및 V2들은 상술된 파형을 갖는 스캐닝 신호(460)로 변환되도록 케이블(450) 및 구동기 보드(400L)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 스캐닝측 IC로 공급된다. 스캐닝 신호(460)는 상술된 라인 순차 스캐닝 방식에 따라 스캐닝 전극(269)에 순차적으로 인가된다. 한편, 전력 또는 구동전압 V3 VC 및 V4들은 케이블(452)을 통해 구동기 보드(400L)에 공급된후, 2개의 플랫 케이블(456과 457) 및 구동기 보드(400U와 400D)를 통해 데이타측 IC(350B1 및 350B2)에 공급되는데, 이 곳에서 제65(d)도 및 제65(e)도에 도시된 바와 같은 파형을 갖는 데이타 신호들이 발생되어 데이타 라인(281)에 공급된다. 이러한 예에서, 데이타 신호들은 동일한 평균 전압을 가지며, 따라서 액정 패널 P상의 모든 데이타 전극들은 언제나 평균적으로 일정한 전위에 놓이게 된다.
이제, 시간 t1에서의 동작을 모든 데이타 전극들이 제65(d)도 및 제65(e)도에 도시된 바와 같이 동일한 파형 신호를 수신하는 극단적인 경우로 간주된다. 시간 t1에서, 스케닝 신호(460)를 수신하지 않는 대부분의 스케닝 전극들에는 상술된 일정 전압 VC가 제공되며, 모든 데이타 전극들에는 (상술된 가정에 따라) 전압 V3(VC)이 제공된다. 따라서 상기 스캐닝 전극(269) 및 데이타 전극(281)의 교차점에서 형성된 각각의 픽셀에서는(제66도 참조), 전류가 데이타 전극(281)으로부터 스캐닝 전극(269)로 즉시 흐른다. 또한, 시간 t2에서, 모든 데이타 전극(281)들에는 전압 V4가 제공되며, 대부분의 스캐닝 전극(269)들에는 일정한 전압 VC가 제공됨으로써, 전류가 스캐닝 전극(269)으로부터 데이타 전극(281)에 즉시 흐른다. 상기와 같은 순간 전류 흐름은 시간 t1 또는 t2뿐만 아니라 극단적인 경우에 어떠한 시간에서도 발생한다. 그 결과, 상기와 같은 순간 전류 흐름의 발생과 함께 수반되는 돌발적인 급 전류가 플랫 케이블(456 및 457)을 통해 흐를 수 있다. 그러나, 이러한 실시예에서, 바이패스 커패시터(C3 및 C4)들이 구동기 보드(400L)상에 형성되기 때문에, 상술된 돌발적인 급 전류 성분들이 제거되며, 케이블(451 및 452)들은 상기 급전류에 의해 역으로 영향받지 않게 된다. 바꾸어 말하면, 구동기 보드(400L)와 구동기 보드(400U 및 400L) 사이의 플랫 케이블(456 및457)을 통해 흐르며 전극(269 및 281)의 내부 저항 R1등에서 소모되는 전체 전류의 돌발적인 급 전류 성분들은 플랫 케이블(452, 456 및 457)을 통해 적당히 흐르게 된다.
이러한 실시예에서, 구동 전압 V3, V4 및 VC를 공급하는 케이블(456 및 457)들은 액정 패널에 근접된 단락 케이블이며, 이에 따라 임피던스는 작아질 수 있고, 또 액정 패널 P에 지연을 거의 야기하지 않는 구동 파형을 제공함으로써, 양호한 디스플레이 특성을 제공할 수 있다.
액정 스위칭시 발생 가능한 돌발적인 급 전류는 바이패스 커패시터(C3 및 C4)에 의해 제거되며, 케이블(451 및 452)에서의 유도 전류 발생을 제거함으로써, 구동 IC(350)의 기능 장애(mal-function)를 방지 할 수 있다.
이러한 실시예에서, 구동 전압V3, V4 및 V4들은 구동기 보드(401)와 데이타 측 IC(350B1 및 350B2)를 통해 데이타 전극(281)에 공급되며, 또 데이타측 IC를 구동하기 위한 신호들이 케이블(452 및 455)을 통해 분리되어 공급된다. 이는 공간비용 면에서 장점이다.
제64도에 도시된 이러한 실시예에서, 2개의 케이블[플랫 케이블(451 및 452)]들은 공통 구동기 보드(400L) 및 구동기 컨트롤러(450)를 접속시키는데 사용되며, 또 한 케이블 각각[플랫 케입블(453 또는 455)]은 상부 또는 하부 구동기 보드(400U 또는 400D)를 구동기 컨트롤러(450)에 접속시키는데 사용된다. 그러나, 송신되는 신호의 품질에 따라 케이블의 수를 증가시키는 것이 가능하다. 제13도, 제26도, 제68도 및 제69도는 증가된 수의 플랫 케이블(451, 452 등)을 사용하는 실시예를 도시한다.
[플랫 케이블(451) 및 커낵터(490)]
상술된 플랫 케이블(452)들은 커낵터(490)를 통해 구동기 보드(400)의 제6층(407, 제65도 참조)에 접속된다. 이제, 플랫 케이블(451) 및 커낵터(490)의 구조를 제67도를 참조하여 설명할 것이다.
제67도에 도시된 바와 같이, 플랫 케이블(451)에는 절연 지지층(기저막, 491) 및 상기 기저막(491)의 양 표면상에 각각 형설된 차폐 도체층(기준 전위 라인, 492) 및 (도체 그룹을 양호하게 포함하는) 신호 도체층이 포함된다. 층(492 및 493)들은 각각 절연층(495)으로 코팅된다.
커넥터(490)가 플랫 케이블(451)에 접속되는데, 이는 측면 상으로 U형 틀(496)에 속하는 형태는 하우징과 그 상부측 및 하부측 및 하부측상의 각각 배치된 접촉부들(497 및 499)을 포함으로써, 상기 접촉부(497)는 신호 도체층(493)접속되며 또 접촉부(499)는 차체 도체층(492)에 접속된다. 접촉부(497 및 499)들은 각각 내부로 볼록한 전자도전성 부재로 구성됨으로써, 플랫 케이블(451)의 상부 및 하부 표면을 샌드위치하게 된다. 접촉부(479)를 제공하는 전자도전성 부재는 접촉부(497a)가 납땜될수 있도록 선택적으로 연장된다.
신호 도체층(493)은 A1, Cu, Ni, Pt, Au 또는 Ag와 같은 금속 층을 양호하게 포함할 수 있다. 절연층(491) 및 보호층(495)들은 가요성 막 또는 플리에스테르, 폴리아미드 또는 폴리이미드와 같은 중합체 층을 양호하게 포함할 수 있다.
각각의 시트 또는 층들은 10-500㎛ 범위로부터 적절히 선택된 두께를 가질 수 있다.
위에서, 구동기 컨트롤러(450) 및 공통 구동기 보드(400L) 사이에 배치된 플랫 케이블(451)만이 설명되었지만, 다른 플랫 케이블(452) 역시 유사한 구조를 가질 수 있다.
이러한 실시예에서, 상술된 풀랫 케이블(451) 및 커넥터(490)를 사용한 결과 로서, 고밀도 팩키징을 실현할 수 있고, 논리 회로의 기능 장애를 방지하도록 잡음(방사 잡음) 및 기준 전압 변경의 역효과를 피할수 있게 되어, 대형 패널을 제공할 수 있게 된다.
상술된 효과들은 신호 도체들이 최대 3㎜, 보다 양호하게는 최대 1㎜의 핏치로 배치되는 때에 더 양호하게 나타난다.
플랫 케이블(451)들은 제68도 및 제69도에 도시된 바와 같이 커넥터(490)를 통해 구동기보드(400)에 접속되는데, 이 때 제 68도는 배면[배면 광(530) 측면]으로부터 관찰되는 디스플레이 유니트(230)를 도시하며, 제69도는 정면측으로 부터 관찰되는 디스플레이 유니트(230)를 도시한다.
[배면 광 유니트(530)]
이제 본 실시예에서 사용되는 배면 광 유니트(530)의 구조를 제70도 및 제71도를 참조하여 설명할 것이다.
제70도를 참조하면, 상기 배면 광 유니트(530)에는 투명 아크릴 수지 등을 포함하는 직사각형 광 아내 판(광 안내 수단 : 531)이 포함한다. 광 안내 판(531)의 대향하는 4개의 측면 상에서, 4개의 성형 광원(532)들이 상기 광 안내 판(531)을 샌드위치시키도록 배치된다. 각각의 선형 광원R, G 및 B의 파장을 갖는 3-파당 광(three-wavelength light)을 포함하는 핫 캐쏘드 튜브(Hot Cathod Tube : Hct)와 같은 고휘도 램프를 포함할 수 있다. 선형 광원(532)의 배면에는 상기 선형 광원을 둘러싸서 상기 광원(532)으로부터의 광이 광 안내 판(531)에 효과적으로 진입되도록 반사 판(반사 수단, 533)이 배치된다. 반사 판(533)은 알루미늄 판등으로 구성될 수 있으며, 그 내면에 고 반사성 은 중착 막으로 코팅될 수 있다.
광 안내 판(531)의 배면(또는 제70도에 도시된 바와 같이 하부)에는 확산 반사 패턴(휘도 제어 수단, 535)이 형성된다. 상기 반사 패턴(535)은 액정 패널 P측을 향하여 광 안내 판을 통해 그에 입사하는 광 플럭스를 효과적으로 반사시키고 확산시키도록 선정된 분포 패턴으로 배치된 다수의 토트들로 구성되며, 이에 따라 액정 패널 P의 디스 플레이 품질을 개선시키도록 발광량이 증가되고 휘도가 균일하게 된다(다음에 더 설명된다). 상기 확산 반사 패턴(535)은 프린팅 등에 의해 광 안내 판의 뒷면 상에 흰색 페인트를 인가함으로써 형성될 수 있다.
광 안내 판(531)의 배면을 따라, 배면 반사판(확산 반사 수단, 536)이 배치된다. 상기 배면 반사 판(536)은 광 안내 판에 조향된 알루미늄 판 등의 표면을 은 증착 막으로 코팅시킴으로써 형성될 수 있다.
한편, 광 안내 판의 정면(도시된 바와 같이 상부측)에는 프리즘 시트(prism sheet, 537)가 조명광의 방향성을 균일하게 하도록 배치된다. 상기 프리즘 시트(537)는 도면에 대해 직각 방향으로 연장하는 각 릿지(angular ridge) 및 액정 패널 P측을 향하도록 지향된 꼭지점을 제공하는 형태의 다수의 프리즘 소자들을 갖는다.
이제, 반사 판(533)과 부수물의 고정 구조를 제72도 내지 제75도를 참조 하여 설명할 것이다.
이러한 실시예에서, 각각의 선형 광원(532)들에는 제72도에 도시된 바와 같이 고 열전도성을 갖는 수지를 포함하는 그로밋(539)이 구비된다. 상기 그로밋(539)에는 결합 돌출부(539a)가 구비된다. 한편, 상기 반사 판(533)에는 상기 돌출부(539a)와 결합되는 구멍(533a)이 구비되어 선형 광원(532) 및 반사 판(533)이 구멍(533a) 및 돌출부(539a) 사이의 결합에 의해 조립된다. 반사 판(533)은 곡선 형태이며 도시된 바와 같이 광 안내 판(531) 방향으로 연장된다.
한편, 광 안내 판(531) 상부에는 금속 시트(예를 들어 얇은 강철판)인 배면 광 상부 판(550)이 제74도에 도시된 바와 같이 배치 된다. 배면 광 상부 판(550)은 발광 영역(제75도)을 노광시키도록 프레임 형태로 형성되며, 상기 상부 판에는 디스플레이 장치 본체(200)의 정면 커버(201)에 나사 결합되는 다수의 나사 구멍(554)들이 구비된다.
광 안내 판(531)의 하부에는 금속시트(예를 들어 얇은 강철판)의 배면 광 하부 판이 광 안내 판(531)의 거의 전체 하부 표면을 따르도록 배치된다. 배면 광 하부 판(551)의 배면에는 인버터 유니트(570) 및 컨트롤러 유니트(572)를 부착시키기 위한 돌출 플랜지[절단 및 셋업 부분, 예를 들어 제191도에 도시된(551a)]가 구비된다. 상기 플랜지를 사용함으로써, 인버터 유니트(570)등이 하부판(551)에 나사 결합된다.
상부 및 하부 판(550 및 551) 사이에는 판의 단부들이 샌드위치된다.상부 및 하부 판(550 및 551)들은 나사(552)를 사용하여 광 안내 판(531)에 부착되어 배면 광 상부 및 하부 판(550 및 551), 반사 판(533), 선형 광원(532) 및 광 안내 판(531)들이 조립된다. 그와 같이 조립된 배면 광 유니트(530)는 상술된 바와 같이 배면 광 상부 판(550)을 통해 정면 커버(201)에 부착된다.
반사 판 뒤에는 램프 홀더(553)들이 배면 광 상부 판(550)에 각각 배치 되어 나사로 부착된다. 그 결과, 서녕 광원(532)들이 확실하게 고정된다. 선형 광원(532)의 교환은 나사(555)를 돌려서 실행될 수 있다.
상술된 구조에서, 단지 돌출부(539a)와 구명(533a) 사이의 결함의 의해서만, 선형 광원(532)과 반사 판(533)들이 서로 쉽고 확실하게 고정될수 있으며, 이에 따라 이러한 부재들이 휘도의 불균일성을 야기시키지 않고 그들의 목적 성능을 나타내도록 광 안내 판에 대해 적절한 위치로 고정될수 있다. 결합 효율성 역시 개선된다.
상기 구조에서, 그로밋(539)의 결합 돌출부(539a)는 돌출부(539a)와 구멍(533) 서이에서 반사 판(533)이 결합되도록 반사 판(533)의 구멍(533a)보다 약간 큰 그들의 제곱근에 가까운 직경 및 탄성을 가짐으로써, 그로밋(539)으로부터의 반사 판의(533)의 비의도적인 분리가 방지될 수 있다. 만일 결합 돌출부(539)가 약 10㎜ 길이를 가지면, 결합 동작은 당김으로써 용이해질 수 있다. 조립 후, 다른 부재를 간섭하면 불필요한 돌출부들은 제거될 수 있다. 구 다음으로, 결합 돌출부(539a)는 원뿔형 또는 피라미드 형일 수 있으며, 돌출부의 형태는 그에 대응하도록 결정될 수 있다.
[확산 반사 판(535)]
이제, 확산 반사 패턴(535)의 분포 밀도를 제76도 내지 제84도를 참조하여 설명할 것이다.
이러한 실시예에서, 확산 반사 판(535)은 제76도 및 제77도에 도시된 바와 같은 분포 밀도를 갖는다. 특히, 상호 반대로 배치된 성형 광원들(532)을 포함하며 또 배면 광 유니트(530)의 중심을 통과하는 부분을 따르는 확산 반사 판(535)의 분포 밀도[광 안내 부재의 단위 면적 당 확산 반사 패턴 세그먼트(도트)들의 면적 배분 율]은 제76도에서 실선으로 표시되며, 광원(532)의 근접 부분으로 갈수록 낮게 또 광원(532)으로부터 떨어진 위치로 갈수록 높게 설정된다. 또한, 분포 밀도는 배면 광 유니트의 중심 부분의 완만한 곡선(예를 들어 분포밀도의 변경율의 불연속을 제공하지 않는 곡선)을 따라 완만하게 연속적으로 변하도록 설계된다. 또한, 광 안내 판(531)의 조명 표면을 따르는 확산 반사 패턴(535)의 영역 분포 밀도는 제77도에 도시된 바와 같이 광 안내 판의 중심에 근접된 곳에서도 최고로 또 광 안내 판의 주변 또는 모서리 부분에 근접된 위치에서는 낮게 설계된다. 각각의 이방성 분포 밀도 곡선은 각이 없는 폐쇄 루프(angle-free closed loop), 양호하게는 광 안내 판(531)의 유효 방출 표면의 외관(본 실시예에서는 직사각형)과 거의 유사한 형태인 각이 없는 폐쇄 루프를 형성한다. 보다 상세하게, 이방성 분포 밀도 곡선은 유효 방출 표면의 긴 변(long side)/짤은 변(short side)의 비율과 거의 동일한 장축/단축 비율을 갖는 폐쇄 루프 형태를 하도록 설계된다. 본 명세서에서, “유효 방출 표면(effective emission surface)”이라는 용어는 광이 액정 패널 P를 향하여 방출되는 광 안내 판(531)의 표면을 말한다.
확산 반사 패턴(535)의 도트(535a)들은 제78도에 도시된 바와 같이 광 안내 판(531)의 중심 부분에서는 작은 간격의 큰 크기로 또 광 안내 판(531)의 모서리에 근접한 부분에서는 큰 간격의 작은 크기로 형성되는데, 이때 문자“SP”는 도트(535a)의 밀도 분포가 작은 것을 나타낸다. 평면적 분포 밀도는 제79도에 도시된 바와 같이 이방성 (분포) 밀도 곡선으로 나타내지는 분포를 갖는데, 이 경우 동심의 직사각형 이방성 밀도 곡선들이 그려지며, 또 문자 “D”는 도트(535a)의 밀집된 분포 밀도를 나타낸다. 또한, 대향 배치된 한 쌍의 선형 광원(532)을 포함하는 부분의 밀도 분포는 선형 광원(532)에 근접된 곳에서는 가장 낮은 밀도를 또 선형 광원(532)으로부터 떨어질수록 증가하는 밀도를 도시하는 제76도에 도시된 파선으로 표시되었다. 그 결과, 확산 반사 패턴[535, 또는 그 도트(535a)]의 밀도가 높은 위치에서는 많은 양의 광이, 또 확산 반사 패턴(535)의 밀도가 낮은 위치에서는 작은 양의 광이 광 안내 판(531)로부터 전방 방향으로 방출된다. 또한, 제80도에 도시된 바와 같이 동심 다이아몬드형 이방성 분포 밀도 곡선을 도시하는 확산 반사 패턴(535)은 역시 제79도에 도시된 바와 같은 패턴과 함께 잘 공지되어 왔다.
그 결과, 광 안내 판(531)을 통해 전송되는 광에 대하여는 그 일부가 광 안내 판(531)에 의해 전체적으로 반사되며, 그 일부는 확산 반사 패턴(535)에 의해 불규칙하게 반사되고, 또 그 일부분은 배면 반사 판(536)에 의해 반사됨으로써, 이에 따라 액정 패널 P를 조명하게 된다.
그러나, 중심 영역의 위치에서 꺽인 각 변경을 포함하는 제76도의 파선에 의해 표시된 분포 밀도 곡선, 즉, 확산 반사 패턴의 최대 분포 밀도를 제공하는 위치에서 불연속적으로 변하는 분포 밀도 곡선을 도시하도록 확산 반사 도트(535a)들이 배치되게 설계된 상술된 종래의 배면 광 유니트에서, 조명은 중심점에서 최대가 되며 또 휘선들이 중심과 같은 위치로부터 발생되며, 이에 따라 액정 패널의 디스플레이 품질이 저하된다. 특히, 반사 도트(535a)들이 직사각형의 이방성 분포 밀도라인을 포함하여 제79도에 도시된 평면적 분산 패턴을 제공하도록 형성된 경우, 휘선(560)은 이방성 분포 밀도 라인의 코너를 연결하는 라인, 즉, 대각선을 따라 발생하여 제81도에 도시된 “X”형 패턴이 그려 수 있다. 또한, 제80도에 도시된 바와 같이 평면적 분포 밀도 패턴의 경우, 휘선(561)은 제82도에 도시된 바와 같이 “＋”형 패턴이 그려지도록 발생된다.
최근 몇 년 동안, 더 큰 크기의 배면 광 및 더 높은 휘도들이 더 큰 크기 및/또는 칼라 액정 패널의 제공의 따라 사용되어서, 전체 광 플럭스량이 증가되어야만 했다. 그 결과, 상술된 문제점들이 특히 주목받게 되었다.
본 실시에 따르면, 배면 광 유니트의 조명 표면상의 휘선의 발생은 균일한 평면 휘도 분산을 제공하도록 억제됨으로써, 액정 패널에 양호한 디스플레이 품질이 제공된다. 제83도는 상기와 같은 배면 광 유니트의 측정된 휘도 분포에 따라 이방성 휘도 곡선(루프)에 의해 표시되는 휘도 분포를 도시한다. 제83도는 휘도가 방출 표면상의 어떠한 곳에서도 크게 변하지 않으나 거의 연속적인 휘도 변경울 및 적절한 휘도 분포를 제공하는 것을 도시한다.
상기 실시예에서, 확산 반사 패턴(535)은 제77도에 도시된 바와 같은 분포 밀도로 배치된다. 그러나, 이는 제한적이지 않다. 예를 들어, 광 안내 판(531)이 휘도가 낮아진 4개의 코너를 제공하는 경우, 주변 영역보다 더 높은 분포 밀도를 갖는 확산 반사 패턴(535)을 제공함으로써, 상기 코너 영역으로부터 방출된 광의 휘도가 (제84도에 도시된 바와 같이) 전체 조명 표면에 대해 적절하고 또 거의 균일한 조명 분포가 되도록 증가될 수 있다. 한편, 국부적으로 과다한 휘도 부분이 있는 경우, 주변 영역보다 확산 반사 패턴(535)의 분포 밀도를 맞춤으로써 전체 표면에 대해 휘도 분포를 균일하게 할 수 있다. 분포 밀도에 대한 상기와 같은 조정은 유형(특성) 및 사용된 광원의 배치에 따라 실행될 수 있다.
상기 실시예에서, (확산) 반사 패턴(535)은 일반적으로 도트 패턴으로 형성되는 것으로 설명되나, 이는 역시 그물 패턴으로 형성될 수 있다.
또한, 광 안내 부재는 아크릴 판과 같은 광 안내 판(531)으로서 설명되었지만, 이는 역시 광 안내 판(531) 대신에 광 안내 공간(space)을 사용하는 것이 가능하다.
[인버터 유니트(570)]
상술된 배면 광 유니트(530)의 배면에는 인버터 유니트(570)가 절연판(571)을 통해 부착되며, 상기 인버터 유니트(570)의 부에는 컨트롤러 유니트(572)가 제8도(및 또한 제85도 및 제86도)에 도시된 바와 같이 부착한다. 상기 절연판(571)은 인버터 유니트(570)와 배면 광 유니트(530) 사이를 전기적으로 분리시킨다.
제87도에 도시된 바와 같이, 인버터 유니트(570)에는 4개의 필라멘트 구동 회로들(590)이 포함되는데, 이에 의해 4개의 선형 광원(590)의 필라멘트들이 예열된다.
또한, 인버터 유니트(570)에는 반대편에 배치된 2개의 광원(532)을 에너지화 하도록 각각 설계된 2개의 점등 회로(591)가 포함된다.
인버터 유니트(570)에는 램프 수명 검출/턴 오프 회로(592)가 더 포함된다. 제88도에서 더 상세하게 도시된 바와 같이, 램프 수명 검출/턴 오프회로(592)에는 선형 관원(532)에 각각 접속되고 또 역시 4개의 턴 오프 회로(595)들 가운데 하나에 각각 접속된 4개의 수명 검출회로(593)들이 포함된다. 각각의 수명 검출 회로(593)들은 저항 분할 및 정류에 의해 전압을 낮춘 후 성형 광원의 양 단부 사이의 점등 전압을 항상 모니터한다. 또한, 수명 검출 회로(593)는 비교기 IC와 같은 비교기를 더 포함하여선형 광원의 점등 전압이 선정된 값을 초과하는 때에 수명 검출 신호를 관련 턴 오프 회로에 송신할 수 있게 된다. 또한, 4개의 턴 오프 회로들 가운데, 한 쌍의 반대편에 배치된 선형 광원(532)에 해당하는 2개의 턴 오프 회로(595)들은 하나의 발광 회로에 접속되며, 이에 따라 상기 한 쌍의 반대편에 배치된 선형 광원(532) 가운데 하나가 수명이 다하게 되는 때에는 반대편에 배치된 한 쌍의 성형 광원(532)들 모두가 점등 회로(591)의 제어에 의해 동시에 턴 오프될 수 있게 된다. 또한, 제87도에 도시된 바와 같이, 인버터 유니트(570)는 성형 광원(532)의 휘도를 제어하도록 딤버 다이알(dimmer dial, 596)에 접속된 딤버 회로(579)를 포함한다. 또한, 인버터 유니트는 초기 점등 제어 회로(599)를 더 포함한다.
이제, 인버터 유니트(570)의 동작을 설명할 것이다.
선형 광원(532)의 수명이 다해 가는때, 광원의 점등 전압이 선정된 값을 초과하도록 점점 증가됨으로써, 수명 검출 회로(593)는 관련 턴 오프 회로(595)에 수명 검출 신호를 송신한다. 수명 검출 신호에 따라, 턴 오프 회로(595)는 성형 광원(532)을 턴 오프시키도록 관련 점등 회로(591)를 제어한다. 단일 점등 회로(591)가 반대편에 배치된 2개의 광원(532)을 제어하기 때문에, 이러한 2개의 광원들은 턴 오프 회로(595)로부터의 신호에 따라 동시에 턴 오프 됨으로써, 액정 패널 P의 조명은 남은 2개의 광원에 의해 계속된다.
[확산 판(239)]
상술된 배면 광 유니트(530)에서, 선형 광원(532)으로부터 방출된 광은 배면 반사 판(535)에 의해 반사되어 프리즘 시트(537)를 통해 방출된다. 방출된 광은 확산 판(239)을 통해 전송되면서 확산된다(제70도).
확산 판(239)은 양 표면의 광택을 없앤 아크릴 수지 또는 폴리카보네이트와 같은 플라스틱 재료를 포함하는 투명 시트 부재 또는 유리 시트로 형성될 수 있다.
이제, 상기 확산 판(239)을 사용하는 경우의 관찰 각에 따른 휘도 특성을 제85도를 참조하여 설명할 것이다.
제89도에 도시된 휘도 특성 곡선은 제90도에 도시된 바와 같은 방식으로 실행된 측정에 의해 얻어진 데이타를 나타내는데, 광 방출 또는 휘도(cd/m2)는 광 방출 표면의 우측 정면(0도)으로부터 카운트된 ±60도의 범위 내에서 관찰각(θ)을 변화시키면서 칼라 휘도 미터(“TOPCON BM-7”)에 의해 측정되었다.
배면 광 유니트 내의 프리즘 시트(537)가 약 90도 정점 각을 갖고 확산판(239)이 사용되지 않는 경우에, 곡선 B(제89도)로 나타낸 휘도가 높은 정면 휘도(확산판을 사용하는 경우보다 약 50 ％ 높음)이나 ±45도의 관찰각 주변에서는 현저하게 낮은 휘도 그리고 높은 관찰각에서는 높은 휘도를 보이면서 달성된다. 이러한 휘도 특성은 넓은 관찰각 특성을 갖는 것으로 예상된 대형 디스플레이 패널에 대해 치명적인 결함일 수 있다. 그러므로, 액정 패널이 경사 방향으로 소정 점에서 관찰될 때, 패널은 너무 어두워서 볼 수 없다. 휘도 특성은 갑작스런 휘도 변화를 제공할 뿐만 아니라 경사 표면에 의한 반사로 인해 프리즘 시트(537)의 경사 프리즘 표면 방향과 일치하는 관찰각 방향으로 디스프레이의 팅잉(tinging)을 초래한다.
이와 대조하여, 확산판(239)을 사용하는 경우에, 곡선 A(제89도)로 표시된 휘도 특성이 얻어진다. 그러므로, 프리즘 시트(537)에 의해 향상된 정면 휘도는 거의 감쇠되지 않는다. 또한, 프리즘 시트를 통해 방출된 전체 광은 확산판의 확산작용으로 인해 ±60도의 관찰각 범위 내에서 정면 측을 향하게 되어, ±45도의 관찰각 부근의 휘도의 하강이 없어진다. 따라서, 확산판(239)을 배치함으로써, 고 휘도와 좋은 관찰각 특성을 보이는 큰 영역의 평탄한 분포를 제공할 수 있다.
또한, 확산판(239)의 존재로 인해, 프리즘 핏치 또는 프리즘 시트는 확산으로 인해 현저하게 되지 않으며 액정 패널 P와 프리즘 시트(537) 사이에 나무결 무늬가 발생되지 않는다.
부수적으로, 에지 램프로부터 전송된 광량이 확산판(239)을 사용하는 경우와 매팅(matting)되지 않은 투명판을 사용하는 경우의 2가지 경우에서 측정 되었을 때, 전자의 경우는 후자의 경우에서 보다 5 ％ 만큼 많은 광량을 제공하였다. 이것은 매트되지 않은 투명판이 광 안내판(531)으로부터 광의 부분적 반사를 발생시켜, 그만큼 전송된 광량을 감소시키기 때문이다.
또한, 실험 결과, 확산판(239)에 대한 매팅 처리는 양호하게 보다 미세하고 보다 좋은 관찰각 특성을 제공하기 위해 1.0 ㎜ 이상의 두께로 가해질 수 있다.
[컨트롤러 유니트(572)]
컨트롤러 유니트(572)가 제91도를 참조하여 설명된다.
제91도에 도시한 바와 같이, 컨트롤러 유니트(572)는 구동 컨트롤러(450), 온도 센서 인터페이스(600), 배면 광 컨투롤러(601), Vop 컨트롤러(602) 및 화상 조정 트리머 인터페이스(603)를 포함한다.
이들 중에서, 구동기 컨트롤러(450)는 시스템 컨트롤러(610)에 접속되고 구동기 보드(400) 및 액정 구동 TAB(330)을 통해 액정 패널 P에 접속되어 상술한 바와 같은 다양한 신호를 내보낸다.
온도 센서 인터페이스(600)는 써미스터(310)에 접속되어 온도 검출을 행하고 검출된 온도에 기초하여 온도 보상을 행한다.
배면 광 컨트롤러(610)는 인버터(570)에 접속되고 인버터(570)를 제어하여 액정 패널 P가 선정된 주기 이상동안 사용되지 않았을 때 배면 광 유니트(530)의 휘도를 감소시킨다.
Vop 컨트롤러(602)는 구동 전압을 제어하고, 화상 조정 트리머 인터페이스(603)는 트리머 유니트 제어를 행하도록 설계된다.
[지지 구조]
이 실시예에 따른 디스플레이 장치(1)는 제93a도 내지 제93c도에 도시된 바와 같이 지지 구조(3)에 의해 지지되는 상술한 구조의 디스플레이 장치 본체(200)를 포함한다. 지지구조(3)는 이후 설명된다.
제94도 및 제95도에 도시한 바와 같이, 지지구조(3)는 그 배면에서 보아서 거의 측 방향으로 하강한 문자“H”의 모양으로 되어 있고, 그 회전 또는 경사 중심(피봇)은 지지 구조(3)와 그 위에 장착된 디스플레이 장치(200)의 조합 중력 중심 뒤에 배치된다. 지지 구조(3)는 디스플레이 장치 본체(200)가 선정된 수직 및 수평 각도 범위 내에서 임의의 각도 위치(즉, 면 방향)를 취할 수 있도록 디스프레이 장치 본체(200)를 지지한다.
지지 구조(3)는 지지체(6) 및 선정된 범위 내에서 임의의 각도로 측 방향으로 회전될 수 있도록 지지체(6)에 회전가능하게 고착된 직립 지지체(5)를 포함한다. 지지체(5)의 상단 부에서, 디스플레이 장치 본체(200)를 그 위에 지지하기 위한 디스플레이 부착 부재(4)가 측 방향으로 장착된다. 지지 구조(3)는 제96도에 도시한 바와 같이 디스플레이 장치 본체(200)에 장착되지 않는 상태에서 회전 또는 경사 중심(피붓)(34)보다 수평 방향으로 뒤쪽으로 편이된 중력 중심(33)을 갖고, 디스플레이 장치(200)에 장착될 때 피붓(34)보다 수평으로 전방에 시프트되고 편이된 중력 중심을 갖도록 설계된다. 또한, 아후 설명되는 바와 같이, 지지 구조(3)는 디스플레이 장치 본체로부터의 불필요한 전지기 방사를 없애도록 설계된다.
우선, 디스플레이 부착 부재(4)가 설명된다.
제97도 내지 제100도에 도시한 바와 같이, 디스플레이 부착 부재(4)는 U의 평탄형을 갖는 경사 부재(디스플레이 홀더)(7), 디스플레이 홀더(7) 외부에 있고 이에 평행하게 배치된 지지체, 및 지지체에 대하여 디스플레이 홀더(7)를 경사지게 하는 저항력-조정 메카니즘(경사 메카니즘)(10r 및 101)을 포함한다. 디스플레이 부착 부재(4)는 디스플레이 장치 본체(200)(제101a도)의 측 방향 폭 B1보다 좁은 측 방향 폭 B2 및 디스플레이 장치(200)의 것보다 적은 수직 길이를 갖도록 설계되어, 부착 부재(4)는 디스플레이 화상이 디스플레이 장치 본체(200)(제200a도 및 제200b도)의 정면으로부터 관찰될 때 관찰될 수 없다. 바꾸어 말하면, 디스플레이 부착 부재(4)는 디스플레이 장치 본체(200)의 전체 투사 영역 내에 배치된다.
디스플레이 홀더(7)는 디스플레이 장치 본체(제93a도 내지 제93c도)를 지지하기 위한, 예를 들어 스테인레스 철강인 금속 부재를 포함한다. 제98도에 도시한 바와 같이, 디스플레이 홀더(7)는 축 지지부(7r 및 71)를 형성하기 위해 디스플레이 장치 본체(200)의 배면을 따라 배치되도록 그 중간부(7a)를 남기고 디스플레이 장치 본체(200)의 측면에 반대되게 양 측면 단부를 휨으로써 형성된다. 중간부(7a)의 상부 모서리 부분에는 디스플레이 장치 본체(200)(제94도)의 배면으로부터 돌출된 돌출 핀(202g)과의 결합을 위한 결합 리세스(7b)가 형성된다. 중간 부재 (7a)의 하부 부분에는, 디스플레이 장치 본체(200)의 배면에 디스플레이 홀더(7)를 나사 고정하기 위한 나사 구멍(7c)이 제공된다.
상술한 지지체는 암(8) 위와 아래로부터 지지 암(8)을 커버하기 위해 지지 암과 상부 및 하부 암 커버(9a 및 9b)에 의해 형성된다. 상부 및 하부 암 커버(9a 및 9b)는 아크릴로니트릴-스틸렌-부타디엔-공중합체(ABS)와 같은 합성 수지 물질로 형성된다. 지지 암(8)은 디스플레이 홀더(7)의 중간 부분(7a)보다 긴 결합 부분 또는 부재(8a)를 갖도록 형성되고, 그의 양 측면 단부에는, 브래킷(8r 및 81)이 축 지지부(7r 및 71)에 대항하도록 일체로 형성된다.
제98도에 도시한 바와 같이, 좌측 및 우측 단부에는 각각 경사 메카니즘(10r 및 101)이 디스플레이 홀더(7)의 축 지지부(7r, 71)와 지지 암(8)의 브래킷(8r, 81) 사이에 끼워 맞추어진다.
우측 및 좌측 경사 메카니즘(10r 및 101)각각은 횡 방향으로 배치된 축 부재(12), 로킹 스프링(13) 및 로킹 스프링(13)의 한 단부를 홀딩하고 또한 회전 스토퍼로서 기능하는 베어링(14)을 포함하여, 로킹 스프링(13)의 양단부는 동일 권취 방향을 갖도록 배치된다. 또한, 축부재(12)의 회전 또는 경사 중신(피봇)은 디스플레이 장치 본체(200)가 장착된 경우에는 디스플레이 장치의 무게 중심으로부터 후향으로 수평 이동된 위치에 있도록 설계되어 있다. 디스플레이 장치의 홈(home) 위치(정상 위치)는 소정 각 범위 내에서 임의 각으로 경사진 위치나 수직 위치에 임의로 설정될 수 있다.
로킹 스프링(13)은 축부재(12)의 외경보다 작은 내경을 갖도록 형성되며, 이것의 한 단부는 스토퍼와 베어링(14)을 통해 연장되어 브래킷(8r 또는 81)과 결합 돠어진다. 로킹 스프링(13)의 다른 단부는 자유인 반면에, 스프링(13)의 신장은 축부재(12)가 삽입되어지는 스프링 홀더(15)에 의해 억압되어진다. 축부재(12)의 내측 단부는 와셔(16)를 통해 축 지지용 포트[7r 또는 71]에 일체로 나사 결합되며, 외측 단부는 스토퍼 베어링(14)과 브래킷[8r 또는 (81)]에 의해 회전가능하게 지지된다. 로킹 스프링(13)은 디스플레이 홀더(7)가 상향으로(제103도의 화살표 A방향으로)회전될 때 그 내결은 중대되고, 디스플레이 호더가 하향으로(제103도의 (b)의 화살표 B방향으로)회전될 때 내경은 감소되도록 축부재(12) 둘레에 권취된다.
따라서, 경사 메카니즘의 회전 또는 경사 방향은 디스플레이 장치 본체(200)의 이동이 디스플레이 장치 본체(200)의 무게 W와, 디스플레이 장치 본체(200)의 무게 중심과 회전 중심간의 바이어스 X에 의해 축부재(12) 주변에서 발생된 토크 WX의 방향과 일치하는 경우에는 하향인 반면에, 반대 방향인 경우에는 상향이다. 이러한 정의에 따라, 경사 메카니즘(10r 및 101)은 디스플레이 장치 본체를 소정각 내의 임의 각으로 상향으로 회전시키는 작동에 저항해서 경사 메카니즘에 의해 가해지는 하향 저항 토크 Tr1을 발생하도록 설계되어 있으며, 이 토크Tr1은 디스플레이 장치 본체를 소정각 내의 임의 각으로 하향으로 회전시키는 작동에 응답하여 경사 메카니즘에 의해 가해지는 상향 토크 Tr2보다 작다. 또한, 상향 토크 Tr2와 하향 토크 Tr1간 차△T(=Tr2- Tr1)는 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게에 의한 토크 WX에 따라 설정될 수 있다. 그 결과, 상향 작동과 하향 작동간의 작동력의 차를 감소시킬 수 있다. 토크 차 △T는 우측 및 좌측 경사 메카니즘의 결합으로 얻어질 수 있다.
디스플레이 장치 본체(200)는 소정각 β로 상향(제112a도)으로 경사지게 되며 소정각 γ로 하향(제112b도)으로 경사지게 되도록 설계되어 있다. 상술된 바와 같이, 상향 경사를 각 β로 하향 경사를 각 γ로 하기 위하여, 결합 부재[8a 또는 (8b)]를 다음 식(1) 및 (2)에서 정해진 위치에 배치시킬 수 있다.
보다 상세히 설명하자면, 제112c도의 라인 A-A를 따라 절취한 단면도인 제113도에서 도시된 바와 같이, 원점으로서 축부재(12)의 위치를 취하고, Y축에서 전향-후향 방향을 취하고, Z축에서 수직 방향을 위해 Y-Z 좌표계를 정의한다. 다음에, 디스플레이 장치 본체(200)의 디스플레이 패널의 상향 및 하향 경사가능한 각을 β와 γ로 각각 표시하여, 디스플레이 장치 본체(200)의 배면과 수평 방향으로서 축부재(12)간의 거리를 t로 표시한다. 따라서, 상향 경사가능 각 β는 다음과 같이 주어진다. 즉,
그리고 하향 경사가능 각 γ는 다음과 같이 주어진다. 즉,
보다 상세히 설명하자면, 상향 경사 가능 각 β는 20도로 설정되며 하향 경사가능 각 γ는 5도로 설정된다. 상기 식(1) 및 (2)에 따라, 경사 메카니즘(10r 및 101)을 유지시키기 위한 지지 암(8)과 상부 및 하부 암 커버(9a 및 9b)의 허용가능한 최대 크기 및 강도를 결정할 수 있다.
경사 각을 변화시키기 위한 작동력이 디스플레이 장치 본체(200)에 인가되지 않고 디스플레이 장치 본체(200)가 그 홈 위치에 있는 상태에서는, 경사 메카니즘(10r 및 101)은 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게 W가 로킹 스프링(13)을 단단히 권취하는 방향으로 작용하는 무게 중심의 순방향 바이어스로 인해 축부재(12)의 둘레에서 토크를 발생시켜 축부재(12)를 단단히 홀딩하도록 설계되어 있다.
제114도를 참조해 보면, 그 수직 홈 위치에 있는디스플레이 장치 본체(200)의 상부 작용점 U1이 소정 값 이상의 작동력 F1로 눌려져 디스플레이 장치 본체(200)를 상향으로 경사지게 하면, 경사메카니즘(10r 및 101)은 축부재(12)를 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)에 대해 회전시킴에 의해 로킹 스프링(13)의 내경이 증대되어 축부재(12)상으로 작용하는 가압 접촉력이 감소되도록 설계되어 있다. 그 결과, 다스플레이 장치 본체(200)가 상향으로 경사 또는 회전되면, 하향 저항 토크Tr1이 감소되어 하향 저항 토크Tr1및 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게로 인한 하향 토크보다 상향 경사 작동력 F1을 상대적으로 증가시킴으로써, 디스플레이 홀더(7, 제104)도의 상향 회전 또는 경사가 용이해진다.
동일하게, 제115도를 참조해 보면, 그 수직 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)의 하부 작용점 D1이 소정치 이상의 작동력 F1로 눌려져 디스플레이 장치 본체(200)를 상향으로 경사지게 하면, 경사 메카니즘(10r 및 101)은 축부재(12)를 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)에 대해 회전시킴에 의해 로킹 스프링(13)의 내경이 증대되어 축부재(12)상으로 작용하는 가압 접촉력이 감소되도록 설계되어 있다. 그 결과, 디스플레이 장치 본체(200)가 상향으로 경사 또는 회전되면, 하향 저항 토크 Tr1이 감소되어 하향 저항 토크Tr1및 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게로 인한 하향 토크 보다 상향 경사 작동력 F1을 상대적으로 증가시킴으로써, 디스플레이 홀더(7, 제105)도의 상향 회전 또는 경사가 용이해진다.
이 예에서, 만일 제116도에서 도시된 바와 같이 작동력 F1이 너무 크면, 사람의 힘으로 디스플레이 장치 본체(200)를 상향 회전시키는 것은 곤란해지므로, F1의 상한을 사람이 쉽사리 발휘할 수 있는 힘의 범위 내인 40W(뉴톤)으로 설정할 수 있다. 한편, 작동력 F1이 너무 작으면 디스플레이 장치 본체(200)에는 의도하지 않은 힘이 인가되어 회전될 수 있으므로, F1의 하한을 10W으로 설정할 수 있다.
한편, 로킹 스프링(13)을 증대시키는 시점에서 발생하는 하향 토크 Tr1과 축부재(12)에서 작용점 U1(D1)까지의 수직 길이 11이 정해진 값이고, 작동력 F1이 소정범위 내에서 설정되어, 축부재(12)에서 디스플레이 장치 본체(200)의 무게 중심부까지의 바이어스 길이 X1은 다음 식(3)으로 정해질 수 있다. 즉,
보다 일반적으로 생각해 보면, 디스플레이 장치 본체(200)가 반드시 수직 위치에 있을 필요는 없다. 축부재(12)가 무게 중심부에 대해 디스플레이 장치 본체(200)의 임의 경사 상태로 후향으로 벗어나 있는 경우에는, 다음 식(4)이 주어진다. 즉,
여기서 12는 축부재(12)와 디스플레이 장치 본체(200)의 무게 중심부 사이의 수직 길이를 나타내고,
X3은 축부재12와 작용점 U1(또는 D1)사이의 편차를 나타내고,
α는 상향 및 하향으로의 디스플레이 장치 본체(200)의 회전각을 나타낸다(부호는 상향 회전인 경우 +로 취한다).
이 예에서, 디스플레이 장치 본체(200)를 회전시키거나 또는 경사시게 하는 작동력 F1은 10≤F1≤40의 범위 내에서 설정될 수 있다.
다른 것을 고려해 보면, 제117도를 참조해 보면, 그 수직 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)의 상부 작용점 U2가 소정치 이상의 작동력 F2로 눌려저 디스플레이 장치 본체(200)를 하향으로 경사지게 하면, 경사 메카니즘(10r 및 101)은 축부재(12)를 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)에 대해 회전시킴에 의해 로킹 스프링(13)의 내경이 감소되어 축부재(12)상으로 작용하는 가압 접촉력이 증가되도록 설계되어 있다. 그러나, 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게에 따른 이동이 동작력 F2에 부가되어 상향 저항 토크 Tr2를 초과하면, 디스플레이 장치 본체(200)는 하향으로 회전될 수 있다(제106도).
동일하게, 제118도를 참조해 보면, 그 수직 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)의 하부 작용점 D2가 소정치 이상의 작동력 F2로 눌려져 디스플레이 장치 본체(200)를 하향으로 경사지게 하면, 경사 메카니즘(10r 및 101)은 축부재(12)를 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)에 대해 회전시킴에 의해 로킹 스프링 (13)의 내경이 감소되어 축부재(12)상으로 작용하는 가압 접촉력이 증가되도록 설계되어 있다. 그러나, 디스플레이 장치(200)의 자체 무게에 따른 이동이 동작력 F2에 부가되어 상향 저항 토크 Tr2를 초과하면, 디스플레이 장치 본체(200)는 하향으로 회전될 수 있다(제107도).
이 예에서, 만일 제116도에서 도시된 바와 같이 작동력 F2가 너무 크면, 사람의 힘으로 디스플레이 장치 본체(200)를 상향 회전시키는 것은 곤란해지므로, F1의 상한을 사람이 쉽사리 발휘할 수 있는 힘의 범위 내인 40W(뉴톤)으로 설정할 수 있다. 한편, 작동력 F2가 너무 작으면 디스플레이 장치 본체(200)에는 의도하지 않은 힘이 인가되어 회전될 수 있으므로, F2의 하한을 10W으로 설정할 수 있다.
한편, 로킹 스프링(13)을 감소시키기는 시점에서 발생하는 상향 토크 Tr1과 축부재(12)에서 작용점 U1(D1)까지의 수직 길이 11이 정해진 값이고, 작동력 F2가 소정 범위 내에서 설정되어, 축부재(12)에서 디스플레이 장치 본체(200)의 무게 중심부 까지의 바이어스 길이 X1은 다음 식(5)으로 정해질 수 있다. 즉,
바이어스 길이 X를 X1과 X2중 보다 작은 것으로 설정함으로써, 자체 무게로 인해 토크 WX가 너무 불필요하게 증가하는 것을 방지시킬 수 있다.
보다 일반적으로 생각해 보면, 디스플레이 장치 본체(200)가 반드시 수직 위치에 있을 필요는 없다. 축부재(12)기 무게 중심부에 대해 디스플레이 장치 본체(200)의 임의 경사 상태로 후향으로 벗어나 있는 경우에는, 다음 식(6)이 주어진다. 즉,
관련 부재의 치수들을 식(4) 및 (6)에 따라 10 ≤ F1및 F2≤ 40을 만족하도록 설정함으로서, 디스플레이 장치 본체(200)의 임의(경사) 위치로부터 평탄한 경사 동작을 보증할 수 있다.
[직립 지지체5]
제97도 내지 제100도에서 도시된 바와 같이, 직립 지지체(5)는 뿌리 부에서 회전가능한 베이스(17a)를 갖고 있는 포스트 부재(17)와, 포스트 부재(17)를 커버하는 전방 포스트 커버(18f) 및 후방 포스트 커버(18b)를 포함한다. 포스트 부재(17)는 벌크-몰딩형(bulk-molding type)의 포화되지 않은 폴리에스테르 수지 화합물로 형성되며, 전방 및 후방 포스트 커버(18f 및 18h)는 아크릴로니트릴-스틸렌-부타디엔 공중합체(ABS)로 형성된다.
포스트 부재(17)의 상단부에 암 지지 판(19)이 부착돠어 있으며, 전방 포스트 커버(18)의 하부에는 스토퍼(20)가 부착되어 있어 디스플레이 장치 본체(200)가 하향으로 경사지게 될 때 디스플레이 장치 본체(200)의 하단부에 의해 지지되어진다.
제119도 내지 제121도에서 도시된 바와 같이, 회전가능한 베이스 (17a)의 하면에는 그 중심부에서 축 돌출부(17b)가 제공되어 있으며, 회전가능한 베이스(17a)의 하면의 주변을 따라 스테인레스 철강과 같은 금속의 고정 링(21)과, 폴리아세탈 수지의 수평 회전 보조 링(22)(포스트 부재-고정판 결합의 회전을 보조)이 이 순서대로 배열되어 있다. 이들 부재들은 축 돌출부(17b)에 의해 삽입되어진다. 고정링(21)은 회전가능한 베이스(17a)의 하면 둘레에서 고정되어 있다. 회전가능한 베이스(17a)의 하면의 중심부에 제119도 내지 제121도에서 도시된 바와 같이 수평 회전 보조 링(22)의 내경보다 약간 큰 외경을 갖는 제 122도에서 도시된 포스트 부재 스토퍼 판(23)이 부착되어 있으며, 수평 회전 보조 링(22)은 포스트 부재 스토퍼 판(23)과 고정 링(21) 사이에 삽입되어 있다. 수평 회전 보조 힝(22)은 제120도에서 도시된 바와 같이 보조 링 지지 판(24)에 고정되며, 수평 회전 보조 링(22) 및 링 지지 판(24)은 제119도에서 도시된 바와 같이 직립 베이스(25)에 고정되어있다.
호전 보조 링(22)의 하면에는 회전 보조 링(22)과 직립 메이스(25)의 조립을 용이하게 하도록 제121도에서 도시된 바와 같은 다수의 보스(22a)가 제공되어, 이보스(22a)가 회전 보조 링 지지판(24)을 통해 스탠드 베이스(25)에 형성된 결합 구멍(25b)내에 끼워진다. 또한, 포스트 부재 스토퍼(23)에는 제122도에서 도시된 바와 같이 초승달 모양의 구멍(23a)이 제공되어 있다.
상술된 직립 지지체(5)에 있에서, 포스트 부재(17)와, 고정 링(21) 및 포스트 부재 스토퍼 판(23)을 포함한 원판형 부재의 회전가능한 결합체와; 수평 회전 보조 링(22), 보조 링 지지판(24) 및 스탠드 베이스(25)의 결합체 각각은 통합되어지며 서로에 대해 별개로 회전가능하다. 보다 상세히 설명하자면, 고정 링(21)과 수평회전 보조 링(22) 사이에는 슬라이딩 면이 제공되어 있다. 이러한 이유 때문에, 수평 회전가능한 링(22)은 양호한 자가-평활윤활성(self-lubricity)을 나타내는 폴리아세탈로 형성되어 사실상 포스트 부재(17)와 팜께 회전가능한 고정 링(21)에 대해 양호한 활주성(slidability)을 나타낸다.
상술된 바와 같이, 지지 구조체(3)는 직립 지지체(5)를 소정각 범위 내에서 지지 베이스(6)에 대해 수평 또는 횡 방향으로 회전가능하게 고정시키고 디스플레이 부착 부재(4)를 상향 및 하향으로 경사가능하게 직립 지지체(5)에 부착시킴으로써 형성되어, 디스플레이 장치 본체(200)는 디스플레이 부착 부재(4)에 고정가능하게 장착되어진다. 한편, 디스플레이 장치 본체(200)에는 예를 들어 주 전자 장치의 키보드로부터 입력된 정보 또는 데이타를 디스플레이하기 위한 전기가 공급되어 진다. 이러한 목적을 위해 전력 케이블 및 인터페이스 케이블을 포함한 케이블(31)은 디스플레이 장치 본체(200)에 접속되어야 할 필요가 있다.
따라서, 제123도에서 도시된 이 실시예에 따른 지지 구조체(3)를 구비한 디스플레이 장치(1)에 있어서는, 케이블 클램핑 부재로서 C자형 클램프(32)가 직립 지지체(5)의 후방 포스트 커버(18b)의 하단부에 돌출식으로 부착되어 어느 한 장소(예를 들어, 책상)상에서의 컵과 꽃병과 같은 주변 사물의 무질서를 포함한 케이블(31)의 제공자 지지 베이스(6) 아래로의 케이블의 삽입에 따른 곤란한 점을 방지시킬 수 있다.
그 결과, 제123도에서 도시된 바와 같이, 케이블(31)의 플러그(31a)는 케이블(31)의 일부분을 클램프시키기 위해 케이블(31)의 중간 부분에서 루프를 형성하면서 디스플레이 장치 본체(200)의 후방에 배치된 소켓에 접속될 수 있으므로, 다른 기구와 디스플레이 장치 본체(200)의 접속을 케이블에 의해 무질서하게 되지 않고도 보증할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치 본체(200)가 직립 지지체(5)와 일체로 횡 방향으로 회전될 때에도, 직립 지지체(5)에 정렬하게 고정된 케이블은 지지 구조체(3)의 안정성에 손상을 줄 수 있는 정도로 심하게 이동되지는 않는다.
[지지 베이스6]
지지 베이스(6)는 수평 회전 보조 링(22)과 보조 링 지지체(24)가 제124도에서 도시된 바와 같이 고정되어 있는 스탠드 베이스(25)를 베이스 커버(26)로 커버함으로써 형성된다. 스탠드 베이스(25)에는 제122도(제125)도에서 도시된 포스트 부재 스토퍼 판(23)의 구멍(23a)과 결합되어지는 돌출부(25a)가 제공되어 있다. 돌출부(25a)와 구멍(23a)의 결합 결과로서, 직립 지지체(5)의 횡 방향 회전가능 범위가 조정된다.
베이스 커버(26)에는 회전가능한 베이스(17a)가 삽입되어지는 회전가능한 베이스 수용 구멍(26)[제97도] 이 제공되어 있으며, 회전 부재 커버(27)가 구멍(26)내에 끼워저 구멍(26)을 폐쇄시킨다.
스탠드 베이스(25)의 4개 코너부에는 또한 예를 들어 고무 또는 스폰지의 미끄럼 방지 시트(28)가 부착 제공되어 있어 직립 지지체(5)의 횡 방향 회전에 따른 스탠드 베이스 이동을 방지시킨다.
이 실시예의 지지 구조체(3)에는 비교적 무거운 디스플레이 장치 본체(200)가 부착될 수 있어서, 허용가능한 범위 내에서 경사진 면상에 설치된 디스플레이 장치(1)의 안정성 보장에 주위를 기울여야 한다.
이러한 목적을 위해, 디스플레이 장치(1)의 안정성 보장을 위해 다수의 미끄럼 방지 시트(28)가 배치된다. 보다 상세히 기술하자면, 경사진 설치면상에 배치된 시트(28)는 기준면상으로 돌출된 시트들이 연속으로 연결되어 실제 지지 영역을 한정하는 가상 수평 영역을 형성한다. 다음에, 디스플레이 장치(1)는 최대 허용가능 경사각θ를 갖는 설치면상에 배치되고, 디스플레이 장치(1)의 무게 중심에서 수평 기준면으로 수직선이 그려진다. 미끄럼 방지 시트(28)는 상기한 방식으로 그려진 수직선이 항상 디스플레이 장치 본체(200)의 임의 경사 위치에서 실제 지지 영역 내에 위치되도록 배치되어진다.
이러한 관계는 제132도를 참조하면서 다음 식(7)으로 정의할 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치(1)의 무게 중심이 전방 및 후방으로 이동되는 경우, 무게 중심이 최전방 위치에 있을 때는 h1을 설정 면으로부터의 무게 중심의 높이로서 취하고, 최후방 위치에 있을 때는 h2를 무게 중심의 높이로서 취하고, 최전방 위치와 최후방 위치 사이에 있을 때는 X4를 수평거리로서 취하고, H를 무게 중심의 수직선과 실제 거리 영역의 교점으로서 취한다. 이때, 실제 영역의 폭, 즉 전방 및 후방으로 이동가능한 H범위를 둘러싸고 있는 시트 D간의 거리는 다음 식(7)으로 주어진다.
만일 시트(28)가 식(7)으로 주어진 D를 초과하는 거리를 제공하도록 배치되면, 디스플레이 장치(1)의 안정성을 보장할 수 있다.
부수적으로, 상기 식은 최대 허용가능 경사각이 전향 및 후향 경사 모두에 있어서 동일하다는 전제하에서 유도된 것이다.
보다 상세히 설명하자면, 지지 구조체(3)는 지지 베이스(6)에 대해 수직 축 둘레에서 회전가능한 직립 지지체(5)를 포함하며, 직립 지지체(5)는지지 베이스(6)에 대해 회전가능한 주변부를 갖는 원형 부를 포함한다. 원형 부는 실제 지지영역 D의 폭보다 작게 되도록 설정된 직경 d를 갖는다.
제126도에서 도시된 바와 같이 좌향 및 우향으로의 회전을 동일하게 고려해야하며, h는 스탠드 베이스(25)의 전면이 위치되도록 보장되어지는 설치 면으로부터의 무게 중심의 높이를 나타내고, θ는 설치면의 최대 허용가능한 편차를 나타내고, X5는 좌향과 우향 회전간의 무게 중심의 수평 방향의 편차를 나타낸다. 시트(28)간에서 필요한 푀대 횡 방향 거리 B는 다음 식(8)으로 주어질 수 있다. 즉,
따라서, 시트(28)간의 횡 방향 거리를 B값을 초과하도록 설정함으로써, 횡 방향 회전에 대한 디스플레이 장치(1)의 안정성이 보장된다.
[전파에 대한 측정]
최근 수년간, 휴대용 전화와 같이 전자파를 이용한 전자 장치가 급속도로 개발되어지고 있다. 따라서, 전자 장치로부터 방사된 전자파(방사 간섭파)는 주변 장치에 대해 전자파 및 전파 간섭을 일으키고 있다. 이러한 이유 때문에, 전자파 환경 조건 염려가 없으며 성능 저하 또는 오동작을 유발시키지 않을 정도로 다른 장치에 악영향을 끼치지 않는 장치 또는 시스템의 전자계 적합성(EMC)에 주목할 필요가 있다.
EMC 측정에는 전자 장치의 성능 저하, 오동작 또는 고장을 유발시키는 불필요한 전자계 신호 또는 전자계 결합의 불필요한 방사를 포함한 전자계 간섭(EMZ)의 감소와 전자 장치가 다른 장치로부터 전자계 간섭을 받더라도 정상적으로 동작하는 전자계민감성(EMS)에 대한 면역성(immunity)이 포함된다.
일본의 경우에는 전자 장치로부터 방사되는 방사 간섭파를 VCCI 표준에 따른 규정된 레벨 이하로 감소시키도록 위무화되어 있다. 미국과 유럽의 경우에는, FCC표준과 ES표준에서 동일한 의무를 규정하고 있다.
규정된 레벨을 초과하는 방사 간섭파는 일반적으로 고주파수 클럭 펄스를 갖는 전자 회로로부터 발생된 고주파 성분으로 주어지며, 고주파의 주파수 범의 중 일부만이 규정된 레벨을 초과한다. 따라서, 한계를 초과하는 주파수의 양을 일정한 저 레벨을 초과한다. 따라서, 한계를 초과하는 주파수의 양을 일정한 저 레벨 이하로 감소시키는 조처를 취할 경우, 방사 간섭파를 경제적이며 효과적으로 억제시킬 수 있다.
한편, 액정 디스플레이 장치와 같은 플랫형 디스플레이가 급속히 개발되어지고 있으며, 이들의 크기도 점차 증대돠어지고 있다. 대형의 플랫 디스플레이가 급속히 개발되어지고 있으며, 이들의 크기도 점차 증대되어지고 있다. 대형의 플랫 디스플레이 장치를 급속 재질의 횡형 H자형 또는 역T자형 금속 지지 구조체로 지지시키려는 것이 최근의 경향이다.
그러나, 이러한 통상의 금속 직립 지지 구조체는 방사 간섭파의 일정 주파수와 공진하여 잡음을 증폭시킨다.
이 실시예의 지지 구조체(3)는 상기 문제점을 해결하는데 유효하다, 제94 및 95도를 참조해 보면, 지지 구조체(3)는 지지 베이스(6)에 직립 지지체(5)를 고정시키고 디스플레이 부착 부재(4)를 직립 지지체(5)의 상단부에 고정시킴으로써 형성되며, 직립 지지체는 절연 재질을 이용하여 형성된다. 이것의 성능은 다음과 같은 방식으로 평가될 수 있다.
최대 클럭 펄스 주파수 20 ㎒로 구동되는 칼라 강유전성 액정 디스플레이 장치 본체(200)는 방사 간섭파에 대한 반(unti)~공진 수단이 제공되어 있는 지지 구조체(3)와 반~공진 수단이 제공되어 있지 않은 지지 구조체 상에 장착되어 오픈 사이트[open cite)로 구동되며, 방사 간섭파의 레벨은 디스플레이 장치에서 10m 떨어진 거리 지점에 위치하는 안테나에 의해 측정된다.
측정 장치는 제127도에서 도시된 바와 같이 디스플레이 장치 본체(200)로부터 방사 간섭파를 수신하는 안테나, 수신된 신호를 증폭하는 증폭기(42), 고조파 왜곡을 효과적으로 관찰하도록 주파수 성분 각각의 진폭을 나타내는 스펙트럼 분석기(43), 스펙트럼 분석기(43)에 의해 소거된 방사 간섭파의 전체 주파수 분포를 기록하는 레코더(44) 및, 스펙트럼 분석기(43) 및 레코더(44)와 평행하게 배치되어 방사 간섭파의 레벨을 특정 주파수로 측정하는 수신기(45)를 포함하는 구성을 가질 수 있다.
안테나(41)는 30 ㎒ 내지 300 ㎒ 영역동의 쌍원추(biconl) 안테나와 보다 높은 주파수용의 로그 주기(logpeviodic) 안테나를 포함할 수 있다.
측정은 다음과 같이 행해질 수 있다. 안테나(41)에 의해 수신된 반사 간섭 파는 스펙트럼 분석기(42)에 의해 파장 영역 전체에서 소거되어 레코더에서 방사간섭파의 전체 상태를 기록한다. 다음에, 특정 주파수 성분의 경우, 방사 간섭파의 레벨은 수신기(44)에서 다시 정확하게 측정외어 레벨이 특정 한계 내에 있는지 아닌지를 검사한다.
상기 방식으로 실제 비교 측정한 결과, 반-공진 수단을 갖고 있지 않는 지지 구조체를 사용하는 장치는 제128도에서 도시된 바와 같이 수직 평광된 평면파의 전자계 강도 분포를 제공한 반면에, 반-공진 수단을 갖고 있는 실시예의 지지 구조체를 사용한 장치는 제129도에서 도시된 결과를 제공하였다.
제128 및 129도에서 도시된 바와 같이, 반-공진 수단이 제공되어 있지 않는지지 구조체는 임의 주파수에서 VCCI 레벨을 초과하는 방사 간섭파를 발생시키지만(제129도), 이 실시예의 지지 구조체(3)는 임의 주파수에서 VCCI표준 레벨을 초과하는 방사 간섭파를 발생시키지 않았다.
특정 실시예 1에 있어서, 제98도에서 도시된 지지 구조체(3)는 절연 직립 지지체(5)를 지지 베이스(6)로 지지시키고 직립 지지체의 상단부에서 디스플레이 부착 부재(4)를 횡 방향으로 장착시킴을써 형성되었다. 강유전성 액정 디스플레이 장치를 장착시켜 측정한 결과, 지지 구조체는 기계 강도와 제조 비용을 만족하면서도 제129도에서 도시된 바와 같이 VCCI 표준에 대해서는 만족하였지만, 지지암은 낮은 기계 강도를 나타내었다.
특정 실시예 3에 있어서. 디스플레이 부착 부재(4)와 직립 지지체(5)는 전기 절연 부재를 통해 접속되었다. 그결과, 방사 간섭파는 상기 실시예 1에서 보다 다소 높은 레벨을 나타내었으나, 주파수 영역 전체에 걸쳐 VCCI 표준을 만족하였다.
제128도의 결과를 제공하는 비교 실시예에 있어서, 직립 지지체(5)는 횡형 부착 부재(4) 모두 금속으로 제조되었다. 지지 구조체는 만족스러운 기계 강도와 제조 비용을 나타내었지만, 방사 간섭파는 VCCI 레벨을 초과하였다.
상기 측정은 통상적으로 이용되는 방사 간섭 측정과 같이 H 패턴을 반복적으로 디스플레이하도록 20V의 구동 전압과 약 15㎒의 프레임 주파수를 사용하여 23℃의 환경에서 행하였다.
상기에서 도시된 바와 같이, 지지 구조체(3)가 그 구성 재료를 선택하여 구성되면, 디스플레이 장치 본체(200)의 액정 디스플레이 구동 회로로부터 방사된 방사간섭파(또는 외부로부터 들어오는 특정 주파수의 전자 기판)에 의한 지지 구조체(3)의 공진을 경감시킬 수 있다. 금속 재질로 구성된 지지 구조체는 일반적으로 방사 간섭 파 에 의해 유도되는 방사를 일으킬 수 있으며, 안테나 구조를 갖는 지지 구조체는 방사 간섭파와지지 구조체에 입력되는 특정 주파수의 전자 기판을 증폭 시킬 수 있다.
디스플레이 장치 본체(200)는 디스플레이 홀더(7)의 리세스(7b)는 핀(202f)을 결합시킨 다음(제94도) 디스플레이 장치 본체(200) 및 디스플레이 홀더(7)를 서로 나사 결합시킴으로써(제95도) 디스플레이 홀더(7)상에 장착될 수 있다.
지금부터 디스플레이 장치 본체의 수직 방향으로의 경사(회전)에 대해 보총 기술하고자 한다.
디스플레이 장치 본체가 임의 작동력 F의 인가없이 임의 홈 위치에 있을 때는, 축부재(12)로부터의 무게 중심의 순방향 편향 및 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게로 인해 축부재(12) 둘레에서 발생하는 토크는 로킹 스프링(13)을 단단히 권취하는 방향으로 작용 하여 내경(13)을 감소시키고 축부재(12)를 조임으로써 디스플레이 장치 본체가 로킹 스프링(13)과 축부제간에서 작용하는 마찰력으로 인해 제위치에서 보유되어진다.
다음에, 제108도에서 도시된 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)를 상향으로 경사지게 하기 위해, 디스플레이 장치 본체(200)의 상단부에서의 작용점 U1을 소정값 이상의 동작력 F1로 누를 수 있다. 그결과, 점 U1에 작용하는 동작력 F1에 대해 축부재(12)는 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)의 내경을 증대 시키는 방향으로 회전된다. 결과적으로, 축부재(12)에 작용하는 가압 접촉력은 디스플레이 장치 본체(200)의 상향 경사에 저항하여 발생하는 하향 저항 토크 Tr1이 감소될 정도로 감소되어, 상향 회전 작동력 F1은 하향 토크 Tr과 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게에 의한 토크 WX보다 크게 되어 디스플레이 장치 본체(200)가 상향으로 경지게 된다. 디스플레이 장치 본체(200)가 소정값 이상의 작동력 F1에 의해 눌려지는 동안 디스 플레이 장치 본체(200)는 상향으로 회전된다. 그후, 작동력 F1을 해제시키면, 로킹 스프링(13)의 내경은 축부재(12)에 대한 초기 가압 접촉력을 복원시킬 정도로 감소되어, 디스플레이 장치 본체(200)는 작동력 F1이 해제되어진 위치에서 정지하게 된다.
또한, 제109도에서 도시된 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)를 상향으로 경사지게 하기 위해, 디스플레이 장치 본체(200)의 하단부에서의 작용점 D1을 소정값 이상의 동작력 F1로 누를 수 있다. 그 결과, 점 D1에 작용하는 동작력 F1에 대해 축부재(12)는 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)의 내경을 증대 시키는 방향으로 회전된다. 결과적으로, 축부재(12)에 작용하는 가압 접촉력은 디스플레이 장치 본체(200)의 상향 경사에 저항하여 발생하는 하향 저항 토크 Tr1이 감소될 정도로 감소되어, 상향 회전 작동력 F1은 하향 저향 토크 Tr과 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게에 의한 토크wx보다 크게 되어 디스플레이 장치 본체(200)가 상향으호 경사지게 된다. 디스플레이 장치(200)본체가 소정값 이상의 작동력 F1에 의해 눌려지는 동안 디스플레이 장치 본체(200)는 상향으로 회전된다. 그후, 작동력 F1을 해제시키면, 로킹 스프링(13)의 내경은 축부재 (12)에 대한 초기 가압 접촉력을 복원시킬 정도로 감소되어, 디스플레이 장치 본체(200)는 작동력 F1이 해제되어진 위치에서 정지하게 된다.
상술된 바와 같이, 디스플레이 장치본세(200)는 하향 저항 토크 Tr1을 포함하여 소정된 저향혁을 초과하는 작동력 F1을 인가시킴으로써 임의 위치로 상향 경사지게 될 수 있다. 또한, 지지암(8)의 결합 부재(8a)에 대한 디스플레이 장치 본체(200)의 후방면의 지지에 의해 디스플레이 장치 본체(200)의 또 다른 상향 회전이 조정된다.
또한, 제110도에서 도시된 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)를 상향으로 경사지게 하기 위해, 디스플레이 장치 본체(200)의 하단부에서의 작용점 U2를 소정값 이상의 동작력 F2로 누를 수 있다. 그 결과, 점 U2에 작용하는 동작력 F2에 대해 축부제(12)는 디스플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)의 내경을 감소 시키는 방향으로 회전한다. 결과적으로, 축부재(12)에 작용하는 가압 접촉력과 마찰력은 상향 저항 토크 Tr2가 증가될 정도로 증가된다. 그러나, 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게 로 인한 토크가 하향 회전 작동력 F2에 가해져 샹향 토크 Tr2를 초과햐세 됨으로써 디스플레이 장치 본체(200)가 하향으로 경사지게 된다. 디스플레이 장치 본체(200)가 소정값 이상의 작동력 F2에 의해 눌려지는 동안 디스플레이 장치 본체(200)는 하향으로 회전된다. 그 후, 작동력 F2를 해제시키면, 호킹 스프링(13)의 내경은 초기값으로 복원되고, 디스플레이 장치 본테(200)는 작동력 F2가 해제되어진 위치에서 정지하게 된다.
또한, 제111도에서 도시된 홈 위치에 있는 디스플레이 장치 본체(200)를 하향으로 경사지게 하기 위해, 디스플레이 장치 본체(200)의 하단부에서의 작용점 D2를 소정값 이상의 동작력 F2로 누를 수 있다. 그 결과, 점 D2에 작용하는 동작력 F2에 대해 축부재(12)는 디스 플레이 홀더(7)를 통해 로킹 스프링(13)의 내경을 감소 시키는 방향으로 회전된다. 결과적으로, 축부재(12)에 작용하는 가압 접촉력과 마찰력이 상향 저항 토크Tr2가 증가될 정도로 증가된다. 그러나, 디스플레이 장치 본체(200)의 자체 무게에 의한 토크가 하향 회전 작동력 F2에 가해져 상향 토크 Tr2를 초과하게 됨으로써 디스플레이 장치 본체(200)가 하향으로 경사지게 된다. 디스플레이 장치 본체(200)가 소정값 이상의 작동력 F2에 의해 눌려지는 동안 디스 플레이 장치 본체(200)는 하향으로 회전된다. 그후, 작동력 F2를 해제시키면, 로킹 스프링(13)의 내경은 초기 값으로 복원되며, 디스플레이 장치 본체(200)는 작동력 F2가 해제되어진 위치에서 정지하게 된다.
상술된 바와 같이, 디스플레이 장치 본체(200)는 상향 저항 토크Tr2를 포함하여 소정된 저항력을 초과하는 작동력을 F2를 인가 시킴으로써 임의 위치로 하향 경사지게 될 수 있다. 또한, 직립 지지체(5)의 스토퍼(20)에 대한 디스플레이 장치 본체(200)의 후방면의 지지에 의해 디스플레이 장치 본체(200)의 또 다른 하향 회전이 조정된다.
상술된 동작 메카니즘의 전체적인 작용으로서, 디스플레이 장치 본체(200)는 거의 동일한 작동력으로 상향 및 하향으로 경사지게 될 수 있다. 경사가 평탄하게 행해질 수 있으며, 디스플레이 장치 본체(200)는 소정치 내에서 임의 경사진 위치에 위치될 수 있다.
한편, 디스플레이 장치 본체(200)를 횡 방향(즉, 좌우 방향)으로 회전시키시 위해, 디스플레이 장치 본체(200)의 한 측상의 작용점에 작동력을 인가하여 디스플레이 장치 본체(200)를 지지 구조체(3)에 대해 회전시킬 수 있다. 상술된 바와 같이, 수평 회전가능 링(22)이 포스트 부재 스토퍼 판(23)과, 포스트 부재(17)에 고정된 고정 링(21) 사이에 삽입되어 있으며, 수평 회전 보조 링(22) 및 보조 링 지지판(24)은 스탠드 베이스(25)에 고정되어 있다. 또한, 스탠드 베이스(25)의 돌출부(25a)는 포스트 부재 스토퍼 판(23) 내의 구명(23a) 내로 삽입된다. 그 결과, 디스플레이 장치 본체(200)의 디스플레이 패널은 예를 들어, 초승달 형상의 포스트 부재 스토퍼 판 (23)을 제122도에서 도시된 바와 같이 [초기에는 초승달 형상의 구멍(23a)의 중심에 위치되어 있는] 돌출부(25)를 따라 그 구멍(23a)이 활주되도록 회전시킴으로써 좌측으로 회전되어, 디스플레이 장치 본체(200)가 거의 90°만큼 시계 방향으로 회전될 수 있다. 동일하게, 디스플레이 장치 본체(200)는 스탠드 베이스(25)의 돌출부(25a)를 따라 스토퍼 판(23)을 그 구멍이 활주되도록 회전시킴으로써 우측으로 회전되어, 디스플레이 장치 본체(200)는 거의 90°만큼 시계 반대 방향으로 회전될 수 있다.
또한, 식(7) 및 (8)을 이동하여 지지 베이스(6)의 초기 깊이 D와 최소 폭 B를 정의함으로써, 지지 베이스(6)가 허용가증한 경사 각 범위 내에서 설치면상에 위치 되어진다면 비록 디스플레이 장치 본체가 좌측 또는 우측으로 90도 만큼 회전되더라도 디스플레이 장치의 무게 중심을 지지 베이스의 실제 지지 영역 내에서 보유할 수 있다. 그 결과, 횡 방향으로의 디스플레이 장치 본체의 인정한 회전이 보장된다.
다음에는, 이 실시예에 따른 지지 구조체를 포함한 디스플레이 장치의 여러 특징에 대해 기술하고자 한다.
이 실시예에 있어서는, 디스플레이 유니트(230)와 함께 스위칭 전원 유니트(223)를 전방 커버(201)와 후방 커버(202)에 의해 한정된 공통 하우징 내에 배치시키며, 디스플레이 유니트(230)의 온도는 전원 유니트(223)로부터 발생된 열로 인해 상승된다. 특히 강유전성 액정을 사용하는 디스플레이 유니트(230)의 경우에는, 디스플레이 유니트(230)의 온도는 전원 유니트(223)에서 방출된 열에 의해 상승되어 강유전성 액정의 응답 속도를 가속화시킴으로써 양호한 화질을 보유할 수 있다. 또한, 이 실시예에 있어서는 전원 유니트(223)를 디스플레이 유니트(230) 바로 알에 배치시켜 전원 유니트(223)로부터의 열이 디스플레이 유니트(230)측으로 효과적으로 전달되어지기 때문에 강유전성 액정의 응답 속도가 가속화되어 양호한 화질이 보유된다.
또한, 이 실시예에 있어서는, 스위칭 전원 유니트(223)와 액정 패널 P 사이에서 규정된 위치에 절연판(225)이 배치되며, 인버터 유니트(570)와 컨트롤러 유니트(572)가 특정 위치 관계로 배치되며, 액정 패널 P는 디스플레이 영역 전체에 걸쳐 온도 분포가 균일해져 화질이 균일 해진다.
또한, 전방 커버(201)및 후방 커버(202)에는 다수의 열 방사 구멍이 제공되어 있으므로 디스플레이 유니트(230)(액정 패널 P)를 따르는 온도 분포도 절연판(225)과 결합하여 제어할 수 있다. 따라서, 액정 패널을 따르는 온도 분포가 균일하게 되어 화질이 균일해진다.
이 실시예에 따르면, 디스플레이 유니트(230)를 예열하는데 별도의 히터 또는 그 제어 회로를 필요로 하지 않기 때문에 액정 패널 P 전체에 걸쳐 온도 분포를 개선시킬 수 있다. 그 결과, 전력 소모가 감소되고 회로의 구성 성분수가 감소되어 조립 및 유지 성능이 개선되며 운반과 이동이 편리하게 경량이며 제조 비용도 감소 된다.
또한, 디스플레이 유니트(230)와 스위칭 유니트(223)가 전방 커버(201)와 후방(202) 사이의 공통 하우징 내에 일체로 수용되어지므로, 디스플레이 장치 본체의 이동이 편리해진다.
또한, 스위칭 전원 유니트(223)가 디스플레이 유니트(230) 배면 광 유니트(530), 인버터 유니트(570) 및 컨트롤러 유니트(572)를 포함하여 다른 유니트의 하측에 배치되므로, 디스플레이 장티 본체(200)의 전체 두께가 감소되어 설치 공간이 줄어든다. 이것은 디스플레이 장치 본체(200)가 책상에 설치될 때 특히 유리하다. 또한, 이 실시예에서는, 인버터 유니트(570)와 컨트롤러 유니트(572)가 배면광 유니트(530)의 후방측상에서 평행하게 배치되어, 디스플레이 장티 본체의 두께를 더 이상 감소시킬 수 있다.
또한, 이 실시예에 의하면, 디스플레이 장치 본체(200)는 임의 각으로 조정될 수 있도록 지지 구조체(3)에 의해 지지되며, 사용자는 디스플레이 장치 본체를 디스플레이 화상을 용이하게 관찰할 수는 임으의 각 위치로 (배치할 수있으므로) 액정 디스플레이 장치(1)의 관찰 능력은 개선되어진다.
한편, 이 실시예에서는 써미스터(310)가 고정 부재(315)에 의해 안전하고 용이하게 고정되어 있다. 써미스터(310)는 디스플레이 장치 본체(200) 내에서 단지 작은 공간만을 차지하여 부착될 수 있다. 또한, 써비스터(310)는 저열 전도성을 갖은 탄성 부재(313)로 고정되어 탄성 부재(313)를 제외한 써미스터(310) 부근에 큰 열저항열을 나타내는 공기만이 제공될 수 있음으로써 액정 패널 P의 정확한 온도 측정이 보장된다.
이 실시예에서는, 전방 커버(201) 및 후방 커버(202)를 내부 구성 성분의 유지를 편리하게 하도록 쉽사라 분리시킬 수 있다. 예를 들어, 배면 광 유니트(530) 또는 그 내부의 램프들을 수명이 짧은 고휘도 램프를 사용할 때라도 쉽사리 교환시킬 수 있다. 배면 광 유니트(530)는 제134도에서 도시된 바와 같이 디스플레이 유니트(230)의 상하에 형성된 공간 S1 및 S2를 손상시키지 않고 교환할 수 있으므로 디스플레이 결함을 유발시키는 액정 패널 P상에 먼지 등이 부착되는 것이 미연에 방지된다. 따라서, 먼지 제거를 위한 청소를 할 필요가 없으며 클린룸 없이도 교환이 간단히 행할 수 있다. 배면 광 교환 시에, 확산판(239)이 노광되어 확산판(239)의 하면에 먼지가 부착될 수 있다. 그러나, 확산판(239)은 액정 패널 P와는 다르게 기계적인 응력에 의해 악영향을 받지 않으므로, 청소가 가능하다. 또한, 설사 먼지가 하면 상에 남아 있더라도, 확산판(239)의 광 확산 작용 때문에 부착된 먼지를 거의 인식할 수 있으므로 먼지로 인한 디스플레이 결함이 발생될 우려는 없다.
반면에, 거의 밀폐된 공간 S2는 디스플레이 유니트(230)상에 형성되므로, 디스플레이 장치에 가해질 수 있는 충격 또는 변동이 공간 S2의 공기 댐퍼 작용에 의해 신속하게 감쇠되어 디스플레이 품질 저하를 방지시킬 수 있다.
이 실시예에 있어서, 면 판(242)은 투명 수지판(예를 들어, 아크릴 수지판)의 약 30배인 횡형 탄성 모듈러스를 나타내는 유리판으로 구성되어, 휘어짐이 외부 응력에 저항하여 적게 발생된다. 따라서, 공간 S2가 디스플레이 유니트(230)위 변동에 따라 반복적으로 팽창 및 수축되더라도 면 판은 거의 휘어지지 않게 되어 공간 S2의 공기 댐퍼 작영을 효과적으로 보유하고 디스플레이 유니트(230)의 변동을 단 주기 내로 감쇠시킨다.
또한, 배면 광 유니트(530)는 이러한 거의 폐쇄형 공간의 형성에는 관여할 필요가 없으므로, 후방 커버(202)는 배면 광 유니트(530)로부터 방사되어진 대부분의 열을 효과적으로 방출시키기 위한 통기구(620)를 가질 수 있다. 통기구를 통해 방출되지 않는 열은 디스플레이 유니트(530)와 액정 패널 P사이에 배치된 확산판(239)에 의해 차단되어진다. 따라서, 공간 S1 내의 연결에 의해 액정 패널 P로 전달되는 열이 사실상 감소 되어 균일한 온도 분포를 제공할 수 있다.
이 실시예에서, 액정 구동 TAB(330)와 액정 패널 P간에서의 위치 정렬은 정렬마크(301, 303, 370 및 371)에 의해 정확하게 행해진다.
기판측 마크(301 및 303)는 금속으로 제조되며, 마크 부근의 영역(262B1 및 262B2)은 금속 전극(27)을 갖고 있지 않으므로, 기판측 마크(301, 301)와 영역(261B1, 261B2)은 큰 대조를 이룬다. 따라서, 화상 인식용 카메라를 이용한 수직 강하 조명(falling illumination)동안, 투명 전극[스케닝 전극(269) 및 데이타 전극(281)]에 의해 화상 인식 정밀도가 영향을 받지 않아, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330) 사이에서의 위치 정밀도가 개선되어진다.
일반적으로, 액정 패널 P를 통해 TAB측 자동-마크(371)의 화상 인식을 행하면, TAB-측 마크(371)가 금속 전극과 같은 불토면 부재(opaque member)와 중첩되지 않는 한 화상 인식은 불가능해진다. 그러나, 이 실시에서는, 투명 영역(262B1 및 262B2)이 기판(262)상에 형성되어, 영역(262B1 및 262B2)에 관한 한 화상 인식은 항상 강능해지므로 상기 문제점이 제거된다.
한편, 기판-측 마크(301 및 303)는 금속 전극(270)을 형성하는 단계에서 쉽사리 형성되며, 그 제조를 위한 별도의 단계는 필요치 않다. 따라서, 액정 패널 P의 제조 비용 증가와 제조 단계 복잡성을 경감시킬 수 있다.
이 실시예에서는, 패널-측 자동 마크(303) 및 TAB-측 자동 마크(371)는 그들의 정상 접속 위치에서도 그들 간에서 규정된 공간을 갖도록 형성되어 있다. 그 결과, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330) 중 어느 하나가 그들의 정렬 유니트 상에 설치되거나 또는 양쪽 모두가 정렬 유니트 상에 설치되는 경우에는 정렬 마크(303 및 371) 중 어느 하나는 다른 마크의 존재로 인해 카메라의 인식 범위 외에 있는 것으로 인식된다. 이러한 경우, 마크(301 및 371)가 그들의 정상 위치에서 공간을 갖도독 설계되어 있지 않으면, 상기 상태는 위치 정렬의 완료를 나타내는 것으로 잘못 인식될 수 있다. 이 실시예에서는 이러한 문제를 방지시킬 수 있다.
또한, 이 실시예에 있어서는 위치 정렬 및 위치 확인을 눈으로 관찰할 수 있도록 아이(eye) 관찰 마크(301 및 370)가 제공된다. 따라서, 자동 위치 정렬과 위치 확인을 조화롭게 눈으로 관찰함으로써, 위치 정렬 정확도를 더욱 개선시킬 수 있었다. 또한, 자동 정혈 마크(303 및 371)를 예를 들어 불완전한 형상으로 인해 만족스럽게 인식할 구 없을 때라도, 눈으로 위치 정렬을 관찰할 수 있다.
이 실시예의 경우, 액정 패널 P와 액정 구동 TAB(330)간의 연결이 자동으로 행해질 수 있으므로 제조 비용을 감소시킬 수 있다.
이 실시예(제60도)에 있어서는, 구동기 보드(440)는 패널 고정판(233)에서 일정 거리 이상 분리되지 않도록 홀딩판(430)에 의해 지지되어 있으므로, 구동기 보드(400)는 디스플레이 장치 본체(200)에 충격 또는 진동이 가해질 때라도 점핑없이 적당하게 지지되어 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330)간의 접속을 손상을 받지 않아 액정 패널 P상에서의 디스플레이는 평탄해진다.
또한, 홀딩판(430)은 구동기 보드(400)가 패널 고정판(233)을 따라 약간 이동 되도록 구동기 보드(400)를 지지하고 있기 때문에, 구동기 보드(400)는 액정 패널 P가 환경 온도 변화 등으로 인해 열팽창 또는 수축을 일으킬때라도 액정 패널 P의 변형을 추종할 수 있다. 따라서, 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330) 또는 액정 구동 TAB(330)와 액정 패널 P 사이에는 접속 불량이 일어나지 않는다. 또한, 액정 구동 TAB의 도체 파손도 일어나지 않는다.
또한, 이 실시예에서는 홀딩판(430)을 사용함으로써, 구동기 보드 (400)는 그들의 상부 표면 중 단지 적은 면적만을 사용하여 지지될 수 있다. 따라서, 구동에 보드에 필요란 지지 면적을 상당히 감소시킬 수 있으므로, 구동기 보드의 크기와 최종으로 디스플레이 장치 본체(200)크기를 축소시킬 수 있다. 또한, 다수의 구동기 보드(400)가 하나의 홀딩판(430 및 431)에 의해 지지되므로, 부품수도 줄일수 있으며 조립도 단순해진다.
이 실시예의 경우, 패널 고정판은 저열 전도율을 갖는 유리 섬유를 함유한 폴리카보네이트로 구성되어져 액정 패널 P로부터의 열 소산이 적게 일어나 액정 패널 P에서의 균일한 온도 분포가 균일해진다.
이 실시예에 있어서는, 액정 구동 TAB(330)의 입력 단자들은 출력 단자(333)와 수직 방향으로 배치될 수 있다.
액정 구동 TAB에 사용되는 테이프 캐리어는 고가로서 액정 구동 TAB의 상당부분을 차지하므로, 구동 TAB에서 작은 면적의 테이프 캐리어를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 이유 때문에, 입력 단자와 출력 단자를 평랭하게 배치시켜 캐리어 테이프 길이를 단축시킨다. 그러나, 이러한 평행 배치에는 다음과 같은 문제점이 수반되어진다.
대다수의 픽셀을 사용하는 고선명 디스플레이의 경우, 투명 전극[스캐닝 전극(269)과 데이타 전극(281)]간의 공간이 협소해진다. 따라서, 액정 구동 TAB상의 출력 단자간의 공간도 역시 협소해진다. 또한, 액정 구동TAB(330)의 폭과 인접한 TAB(330)간의 공간도 역시 협소해진다. 이것에 반하여, 액정 구동(330)의 입력 단자들이 구동시 보드(400)와의 접속시 단락 또는 접속 불량과 같은 곤란한 점을 유발시키지 않도록 최적의 공간으로 형성되면, 입력단자(632)의(배치의) 전체 폭은 출력 단자의 전체 폭보다 커지게 된다(제136도 및 137도). 이러한 액정 구동 TAB을 고선명도 액정 패널 P에 사용하면, 액정 구동 TAB[보다 정확하게는 그 출력 단자(632)]가 서로 중첩되어져, 구동기 보드(400)와의 접속은 불가능해진다.
한편, 구동기 보드(400)가 액정구동 TAB9630)를 통해 액정 패널 P에 접속되어 있으므로, 구동기 보드(400)의 전체 길이는 액정 패널 P에 대응해야 하며, 또한 접속 전극(401a)은 구동기 보드(400)에서 정확한 위치에 형성되어져야 한다.
그러나, 24인치 정도의 대형 액정 패널의 경우에는, 구동기 보드(400) 또는 접속 전극 (401a)의 전체 길이에는 약간의 오차가 발생할 수 있으므로, 제138도에서 도시된 바와 같이 액정 구동 TAB(630)의 입력 단자의 핏치와 접속 전극(401a)의 핏치 사이에서 약간의 편차가 발생할 수 있다. 이러한 경우, 오차들이 누적되어져 접속에 필요한 접촉 면적을 보장할 수 없게 된다. 부수적으로, 납땜 툴(soldering tool)을 이용한 납땜의 경우에 있어서의 접촉 면적은 다음 식으로 주어진다. 즉
(접촉 면적)=[(접촉 전극 폭)-(위치 오차)] S(납땜 틀 폭), 여기서 (접속 전극 외경)=(입력 단자 외경).
상기 실시예(예를 들어, 제34도)의 경우, 액정 구동(330)의 입력 단자(332)들은 평행하게 배치되지 않고 출력 단자(333)와 수직으로 배치되어져, 입력 단자들간의 공간을 제136도에서 도시된 바와 같이 입력 단자의 단부를 증대시키지 않고도 최적으로 할 수 있으므로 구동기 보드(400)와의 접속시 단락 또는 접속 불량과 같은 곤란한 점을 방지시킬 수 있다.
또한, 이 실시예에 있어서는, 상술된 입력단자(332)로 인해, 테이프 캐리어의 면적을 최소화시킬 수 있으므로 테이프 캐리어 비용과 결과적으로 디스플레이 장치 본체(200)의 전체 비용을 줄일 수 있다.
또한, TAB(330)의 입력 단자(3320)와 구동기 보드(400)의 접속 전극(401)의 접속 전극 (401a) 사이에는 액정 패널의 크기 증대에 수반하여 어느 정도의 위치 편자가 발생하여도 접속 전극(401a)과 입력 단자(332) 모두 위치 편차의 방향을 따라 형성되며(제138도), 납땜 툴 폭은 종 방향으로의 입력 단자와 접속 전극의 길이보다 상당히 작게 되어, 입력 단자와 접속 전극(401a) 사이에서의 접촉 폭은 변화되지 않는다. 그 결과, 구동기 보드(400)에서의 크기 오차가 입력 단자와 접속 전극간의 접속에는 영향을 주지 않으므로 필요한 접촉 면적이 보장되어 액정 구동 TAB(330)와 구동기 보드(400)간에서의 신뢰성 있는 접속이 보장된다.
이 실시예에 따르면, 제59도에서 도시된 바와 같이, 액정 구동 TAB의 입력 단자 중 노광된 부 거의 전부에는 가열압 결합 헤드(421)와 스테이지(422)에 의해 열과 압력이 공급되어, 헤드(421)는 입력단자(332)를 통해 땜납 레지스터(410)를 가압시킨다. 그 결과, 땔납이 용융되더라도, 용융된 땜납이 땜납 레지스트(410)를 추종하거나 침투되는 것이 방지되어, 입력 단자는 단지 영역 F에서만 납땜 고정되어, 제54도의 영역 E에서는 고정되지 않고 노광되어진다.
또한, 제58도에서 도시된 바와 같이, 땜납(411)은 포위 땜납 레지그트(410)의 높이보다 큰 높이를 가져, 헤드(421)에 의한 가열압 결합 시에 입력 단자(332)와 땜납(411)간에서의 충분한 접촉이 보장되어 양호한 접속이 행해진다.
또한, 이 실시예의 경우, 액정 구동 TAB(330)의 기저막(331)을 일부 제거시켜 입력 단자(332)[또는 출력 단자(333)]를 노광시킴으로써, 열팽창 또는 수축으로 인해 기저막(331)에서 발생하는 응력이 저하되어 입력 단자(332)[또는 출력 단자(333)]의 파손을 방지시킬 수 있다.
또한, 액정 디스플레이 장치에서 강유전성 액정을 사용하는 경우, 이 실시예에 따른 회로 기판 접속 구조체의 온도는 액정을 액정 정렬을 위한 등방성 상태 위치시킬 시에 약 100℃ 정도 상승될 수 있다. 이 경우, 기판(262, 280)과 구동기 보드(400) 사이의 열팽창의 파로 인해 기판(262, 280)의 측을 따라 전단력(shearing force)이 액정 구동TAB(333)에서 발생된다. 그러나, 이 실시예에서는, 액정 구동 TAB(330)의 입력 단자(332)와 출력 단자(333)는 재54도의 영역 E 또는 제52도의 영역 E' 에서 구동기보드(400) 또는 액정 패널 P에 접속되지 않으므로, 단자(332) 및 (333)의 비접속된 노광부 E 및 E'에서 변형 또는 신장이 허용되기 때문에, 기저막(331)의 파손을 방지시킬 수 있다.
상술된 바와 같이, 이 실시예에 따르면, 기판(262, 280)과 액정 구동 TAB(330)간의 접속과, 액정 구동 TAB(330)와 구동기 보드(400)간의 접속 중 어느 하나 또는 양쪽 모두에서, 기저막의 일부가 제거되어 금속 납이 노광되어져 금속납이 접속된다. 따라서, 기판(262, 280)의 축을 따르는 방향으로 전단력이 발생되더라도, 비접속된 금속 납이 그들의 배치 방향으로 변형이 보유되어, 환경 온도가 저온(예를 들어, 20℃)에서 고온(예를 들어, 60℃)으로 변화할 때라도 기저막(331)의 파손을 방지시킬 수 있아.
또는 어떤 경우에 있어서는, 기판(262)과 구동기 보드(400)간의 열 수축 차로 인해 약정 구동 TAB(330)과 구동기 보드(400)가 배치되어지는 기판(262)의 측을 따라 액정 구동 TAB(330)에서 전단력이 발생된다. 그러나, 이 실시예에 있어서는, 입력 단자(332)가 기판(262)의 측과 수직 방향으로 배열되고, 땜납(411)이 기판(262)의 측과 수직 방향으로의 행으로 연장되도록 배치되어 있으므로, 입력 단자(332)는 변형과 신장이 허용되어, 액정 구동 TAB(330)의 배선 파손을 방지시킬 수 있다.
이 실시예의 경우, 구동기 보드(400)는 유리 기판(262 및 280)의 열팽창 계수에 근접한 0.08 내지 0.125( S10-24열팽창 계수를 나타내는 NEMA 표준에 따른 FR4 등급의 다층 유리-에폭시 보드로 구성되어 환경 온도가 저온(예를 들어, -20℃)에서 고온(예를 들어, 60℃)으로 변화할 때라도 유리 기판과 구동기 보드간에서의 열팽창 차로 인해 유리 기판의 측을 따라 액정 구동 TAB(330)에서 발생하는 전단력이 최소화 된다. 그러나, 일반적인 특성으로서 이러한 FR4 등급의 다층 유리에폭시 기판은 온도 상승 시에 0.02 내지 0,25%의 열-수축을 일으키기가 쉽다. 따라서, 온도가 고온으로 될 때에는 TAB(300)와 구동기 보드(400)가 배치되어지는 유리 기판의 측을 따라 액정 구동 TAB(330)에서 발생하는 전단력이 증가될 수 있다.
이러한 열 수축을 고려하여, 이 실시예에서는, 구동시 보드(400)에 대해 입력단자(332)와 접속하기 전에, 60℃ 또는 그 이상의 온도로 에이징 처리를 하여, 이러한 열 수축을 사전에 일으켜 조립된 상태에서의 수축을 감소시킴으로써 유리 기판의 측을 따라 액정 구동 TAB(330)에서 발생하는 전단력을 감소시킬 수 있다.
이 실시예에서는, 가열압 결합 헤드(391)가 압력 시트(392)를 통해 TAB(330)와의 직접 접촉없이 액정 구동 TAB(330)를 가압시킨다. 따라서, 헤드(391)가 이방성 도전 접착막으로 인해 손상되는 것을 방지시킬 수 있다. 또한 압력 시트(392)에 의해, 헤드(391)의 약간 경사와 접속 전극의 미소한 불균일성을 흡수하여 완화시킴에 의해 접속의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 가열압 결합 헤드(391)는 접속부(제52도의 영역 F')에서만 TAB(330)를 가압하도록 설계되어있므로, 외측 영역(제52도의 영역 E')으로 녹아 흘러가는 이방성 도전 접착막의 양을 최소화시킴에 의해 출력 단자(333)가 영역 E'에서 기판(280)에 고정되는 것이 방지된다.
이 실시예에서는 제58도에 대해서 설명한 바와 같이, 선형 광원이 그 수명에 도달하면, 선형 광원은 수명 검출 회로(593)와 턴-오프 회로(595)에 의해 턴 오프 되어진다. 따라서, 선형 광원의 수명 종료 시에 발생하는 필라멘트 파손 및 튜브 단에서의 비정상 가열과, 비정상 가열에 의한 인접한 부재의 손상과 같은 곤란 점을 방지시킬 수 있다.
또한, 이 실시예에서는, 하나의 선형 광원(532)이 그 수명 종료에 도달하였을때, 이 광원과 이것에 대향 배치된 광원을 포함한 한 쌍의 광원이 턴 오프되고, 액정 패널 P의 조명은 나머지(두) 광원에 의해 계속되어진다. 따라서, 모든 광원이 동시에 턴 오프되지 않아 핵정 패널 P가 갑자기 어둡게 되어 오퍼레이터가 디스플레이 장치의 조작을 속행할 수 없게 되는 상황을 방지시킬 수 있다. 또한, 3개 광원 대신에 대향 배치된 선형 광원에 의해 액정 패널 P의 조명이 계속될 수 있으므로, 대칭이며 비교적 양호한 휘도 분포로 조작을 속행할 수 있다.
예를 들어, 제8 및85도를 참조하여 기술된 상기 실시예의 경우, 비닐 클로라이드 수지의 절연판 (225)은 나사 결합에 의해 고정시켰다. 그러나, 절연판(225)은 스위치 전원 유니트(223)로부터의 열을 차단시킬 수 있는 다른 재질로 구성될 수 있으므로, 다른 방법으로 고정될 수 있다. 예를 들어, 절연판(225)이 철 또는 알루미늄과 같은 금속으로 이루어지면, 온도 본포와 디스플레이 품질이 개선되며, 금속 절연판(225)을 스위칭 전원 유니트(223) 및 배면 광 유니트(530)에 고정시킴으로써, 부재들 간의 연결 강도를 증가시킬 수 있다. 또한, 스위칭 전원 유니트(233)를 금속 절연판을 鵝해 접지시켜 전자기 잡음을 감소시킬 수 있다.
절연판(225)의 형상 및 부착 위치는 스위칭 전원 유니트(223)로부터 열을 차단시킬 수 있는 한 여러 가지로 변경될 수 있다. 예를 들어, 절연판(225)(예를 들어 제11a도)을 디스플레이 장치의 전방으로부터 보다 그 우측 단부에서 상향으로 경사지게 할 수 있으므로, 전원 유니트(223)의 2차 측으로부터 방사된 열을 우측으로 평탄하게 전달시켜 양호한 온도 분포와 디스플레이 품질을 제공한다. 절연판(225)은 상기 실시에(제11a도)에서 전방으로부터와 좌측 상에 배치되지만 절연판(225)의(전방으로부터 보다 우측 상에서) 소정된 부분에서 구멍을 제공하면서 폭 전체에 걸쳐 확장될 수 있다. 그 결과, 열 흐름을 제어할 수 있으며 보다 균일한 온도 분포와 균일한 디스플레이를 보장할 수 있다.
써미스터(310)는 상기 실시예(제28도 내지 제30도)에서는 패널 고정판(233)에 고정되어 있지만, 배면 광 유니트(530)에 고정될 수 있다.
써미스터(310)는 상기 실시예의 경우 고정 부재(315)에 의해 고정되어 지지만, 패널 고정판(233)으로부터 돌출하는 고정 네일(233A)을 형성하고 실리콘 수지 부재(312) 또는 탄성 부재(313)를 홀딩함으로써 써미스터(310)에 고정될 수 있다.
써미스터(310)는 상기 실시예의 경우 액정 패널 P의 단부 면과 접촉하여 배치 되지만 제141도에서 도시된 바와 같이 액정 패널 P의 후방면상의 디스플레이 영역의 측에 있는 부분과 접촉하여 배치될 수 있다. 이 경우, 도선(311)에 연결된 써미스터를 실리콘 수지를 밀봉제로서 사용하여 실리콘 포움스폰지와 같은 탄성 부재(313)로 밀봉시킬 수 있으며, 밀봉된 써미스터를 액정 패널 P와 이것에 고정될 패널 고정판(또는 배면 광 유니트) 사이에 삽입시킨다. 이 경우에는 또한, 액정 패널에 대해 평균 온도를 검출할 수 있는 고정 위치를 결정하는 것이 중요하다.
써미스터(310)의 상술된 부착 구조는 투과형 액정 패널뿐 아니라 소위 반사형 액정 패널에도 적용될 수 있다.
확산판(239)은 상기 실시예(제12도)의 경우에는 밀폐 공간 S1을 한정하도록 패널 고정판(233)에 제공되었지만, 확산판(239)은 배면 광 유니트(530)의 표면에 고정시키면서, 확산판(239) 대신 투명판(699)은 공간을 한정하도록 패널 고정판(233)에 제공할 수 있다.
상기 실시예에서는, 배면 광 유니트(530) 내의 선형 광원(532)은 형광 램프이지만 다른 형의 광원을 사용할 수 있다. 배면 광 유니트(530)는 상시 실시예(제70도 및 제71도)에서와 같이 소위 에지형 광원일 수 있지만, 직접 후방형 광원일 수 있다.
상기 실시예의 경우, 액정 구도 TAB(330)의 출력 단자(333)의 노광 폭(제52도의 영역 D'의 폭)은 약 0.5 내지 1㎜의 액정 패널 P에 연결되지 않은 부분(제52도의 영역 E'의 폭)을 포함하여 2.5㎜이다. TAB(330)의 입력 단자(332)의 노광 폭(제54도에서 영역 D의 폭)은 약 0.5 내지 1㎜의 구동기 보드(400)에 연결되지 않은 부분(제54도에서 영역 E의 폭)을 포함하여 2㎜이다. 출력단자(333)용 가압 결합 헤드(391)는 1.5㎜의 팁 폭을 가지며, 입력 단자(332)용 가압 결합 헤드(421)는 1.2㎜의 팁 폭을 갖는다. 양호한 결합 상태를 제공하는 다른 크기도 사용될 수 있다.
구동기 보드(400) 및 액정 구동 TAB(330)는 납땜 결합되지만, 이방성 도전 접착말으로 결합될 수도 있다.
TAB(330)의 입력 단자(332) 및 출력 단자(333) 모두에서 기저막(331)을 부분 제거시켜 납 전극을 노광시키지만, 입력 단자(332)와 출력 단자(333) 중 어느 하나만이 기저막(331)을 제거시킬 수 있다.
이방성 도전 접착막 중의 전기 전도성 입자들은 가압에 의해 변형될 수 있는 입자를 포함하는 것이 바람직하며 땜납과 같은 저 융점 금속을 포함하는 것이 바람직하여. 전시 전도성 입자들은 열-가압 결합 동안 변형되어 개개의 입자의 증가된 접촉 면적(예를 들어, 10㎛-dia. 입자들은 50㎛ 직경 내로 가압되어진다)을 제공함으로써 보다 상관 있는 전기 접촉을 제공한다.
또한, 전극 접속 전에 이방성 도전 접촉막(320)은 약 10 내지 30㎛의 두께를 갖는 것이 바람직하지만 전기 전도성 입자의 크기와 전극 두께에 따라 적절하게 정해질 수 있다. 예를 들어, 전극 두께가 18㎛인 경우, 이방성 도전 접착막은 약 15㎛의 두께를 갖는 것이 바람직할 수 있다. 적어도 접속 전에는 전극 간의 갭 또는 전극과 지지체간의 갭에 설정될 수 있는 두께를 갖는 것이 바람직할 수 있다.
이방성 도전 접착막(320)을 너무 두껍게 하면 전극 간의 접속 갭을 감소시킬 수 없으므로 충분한 접속을 행할 수 없다
[정렬 마크의 다른 실시예]
다른 정렬 마크를 사용하는 위치에 대한 다른 실시예를 제143도 내지 제146도를 참조하면서 기술하고자 한다.
이 실시예에서는, 상부기판(262)상의 노광된 부에, 스캐닝 전극(269) 및 금속 전극(270)이 제143도에서 도시된 바와 같이 배치된다. 해칭 영역은 스캐닝 전극(269) 및 금속 전극(270)이 적충되어 있는 영역을 나타낸다.
보다 상세히 기술하자면, 상부 기판(262)의 중심 영역(262A)[즉, 스캐닝 전극(269)의 종 방향과 수직으로 연장하는 횡 방향의 중심부]에서, 스캐닝 전극(269) 및 금속 전극(270)은 그들 적층 구조를 보유하면서 에지 영역(노광부)으로 연장된다. 영역(262)의 외측 영역에서는 스캐닝 전극(269) 및 금속 전극(270)의 적층 구조가 중간 지점에서 종단되며, 영역(262B1 및 262B2)에서는 단지 스캐닝 전극(투명 전극)(269)만이 형성된다. 이 실시예에서는, 액정 패널 P1은 영역(262A) 내의 전극(299)만을 사용하여 구동되도록 설계되어 있으며, 영역(262B1 및 262B2)에 형성된 전극(199)은 소위 더미 또는 접지 전극이다.
영역(262B1 및 262B2)에는 기판측 마크(700)가 또한 형성되어 있다. 이들 기판측 마크(700)는 거의 사각형으로 형상으로 최 외측 전극(269)의 외측이나 인접하여 형성된다. 제143도는 단지 상부 기판 상에 있는 전극 형상만을 도시하지만, 다른 하부 기판(280)상에도 역시 동일한 전극 및 기판측 마크가 형성된다.
지금부터 액정 구동 TAB(330)상의 출력 단자의 형상등에 대해 제144도를 참조하면서 기술하고자 한다.
액정 구동 TAB(330)는 상기 실시예(제44도)에서의 것과 동일하게 기저막(331), 입력단자(332, 도시되지 않음) 출력단자(333) 및, 액정 구동 IC(도시되지 않음)를 포함한다.
출력단자(333)는 (제144도에서 도시된 바와 같이) 스트라이프형으로 형성되며 Au 또는 Sn으로 도금된 구리 포일 또는 막을 포함한다. 출력 단자의 공간 및 개수는 액정 패널 P1측상의 스캐닝 전극(269)의 것들에 상응한다.
TAB-측 마크(701)는 최외측 출력단자 출력 단자(333)에서 연속으로 형성된다. TAB마크(701)는 출력단자와 동일한 재질로 제조되는데, 보다 상세히 기술하자면, 에칭에 의한 출력단자의 패터닝시 그들을 방치시킴으로써 형성된다. 이 실시예의 경우, 기판측 마크(700) 및 TAB측 마크(701)는 액정 패널 P1과 액정 구동 TAB(300)사이의 접속을 위한 적당한 정렬 상태로 서로 중첩하지 않는 위치에 형성된다. 보다 상세히 기술하자면, 기판 마크(700)간의 공간과 TAB측 마크간의 공간은 서로 동일하지만, 적당한 정렬 위치 내에서는 이들은 제145도에서 도시된 바와 같이 전극(299)의 종 방향으로 이탈되어진다.
다음에, 액정 패널 P1과 액정 구동 TAB(330)간의 위치 정렬 단계에 위치 정렬 동안의 중간 상태를 나타내는 제145도와 위치 정렬 후의 상태(정상 정렬 상태)를 나타내는 제146도를 참조하면서 기술하기로 한다.
보다 상세히 기술하자면, 제145도 및 제146도는 유리 기판(262)의 우측 영역과 TAB(330)의 좌측 영역을 포함한 영역을 나타내도록 패널 P1의 유리 기판(262)의 후방측으로부터 카메라 화인더를 통해 관찰된 바와 같이 패널 P1의 유리 기판(262)이 그 전방 면을 하향으로 제144도에서 도시된 TAB(330)의 상향 전방 면과 겹쳐진 상태를 도시한다.
지금부터, TAB를 액정 패널 P1[보다 상세히 기술하면, 유리 기판(262 또는 280]에 연결시키는 경우 액정 패널 P1은 액정 패널 정렬 유니트 상에 설치되며, TAB(300)는 TAB 정렬 유니트 상에 설치된다. 설치 작업은 설치 작업용 장치를 사용하여 자동적으로 행할 수 있거나 오퍼레이터에 의해 수동으로 행해질 수 있다.
이 예에서는 TAB측 정렬 마크(701)가 영역(262A) 외측에 위치되어, 보다 상세히 기술하자면 영역(262B1 또는 262B2)의 보다 외측에 위치되어 금속 전극(270)과 겹쳐 지지 않도록 두 정렬 유니트의 위치를 대략 조절할 필요가 있다. 대략 정렬 단계중에도 TAB측 출력단자(333)와 기판측 전극(299)은 제146도에서 도시된 바와 같이 여전히 (d1만큼) 벗어나 있다.
다음에, 카메라 등을 사용하여 자동 미조정를 개시하려면, 상기 대략 정렬에 의해 대략 적당한 위치에 배치된 TAB측 마크(701)는 투명기판(262)을 통해 카메라의해 인식되어지며, 이방성 도전 접착막(도시되지 않음), 기저막(331) 및 패널측 마크(700)는 기판을 통해 인식되어진다. 카메라에 의해 인식된 이미지 데이타는 마크(700과 701)간의 편차(량)를 계산하는 데이타 처리 유니트(도시되는 않음)로 전송된다. 이 편차 량이 정렬 구동 유니트로 전송되어, 두 정렬 유니트의 미세 위치 정렬이 행해진다. 미세 위치 조정은 액정 패널 유니트와 TAB 정렬 유니트 중 어느 하나 또는 양쪽 모두를 이동시켜 행해질 수 있다. 미조정 후에, 마크(700 및 701)는 전극(299)의 종 방향으로 소정된 공간에서 서로 멀리 떨어져 있는 그들의 정상 위치에 위치되어져 제145도에서 도시된 바와 같이 전극(20)의 폭 방향으로의 편차는 일어나지 않는다. 따라서, 미조정 후에, TAB측 출력단자(333)와 기판측 전극(299)간의 편차량 d1이 제거된다. 부수적으로, 기판(262) 및 TAB(330)를 위치 정렬 장치에 위치시키기 전에, 기판(262) 또는 TAB(330) 중 적어조 하나에 이방성 도전 접착(막)을 제공 또는 전달시켜, 정상위치에 있는 기판(262) 및 TAB(330)는 위치 정렬 직후에 열기압 헤드(도시되지 않음)에 의해 서로열 결합된다.
상기에서는 제145 및 146도는 참조하면서 한 측[(영역 262B1 또는 262B2)에서]에서의 정렬 마크(700 및 701)의 위치 정렬에 대해서만 기술하였지만, 다른 측의 정렬 마크(700 및 701)를 사용하여 동일한 이미지 인식 및 위치 정렬을 행할수 있다. 양측상의 정렬 마크를 사용하여 이미지 인식 및 위치 정렬을 행함으로써 보다 정확한 위치 정렬을 실현할수 있다.
이 실시예를 따르면, 패널측 마크(700)는 금속으로 제조되어 또한 영역(262B1)내의 전극(269)은 투명(즉, 금속 전극이 아님)하게 제조되어, 패널측 마트(700)는 보다 큰 콘트라스트로 인식될수 있다. 따라서, 카메라에 의한 이미지 인식시 수직 강하 조명이 일어나면, 종래 경우에서와 같이 투명 전극 두께에 의해서 이미지 인식 정밀도가 영향을 받지 않으므로, 액정 패널 P1과 TAB(330)간의 위치 정렬도가 개선된다.
일반적인 문제로서, TAB측 마크(701)가 이 실시예에서와 같이 액정 패널 P1을 통해 인식되는 경우, TAB측 마크(701)가 금속 전극과 같은 불투명 부재와 겹쳐지면 이미지 인식은 불가능해진다. 그러나, 이 실시예에서는 투명 영역(262B1)에 유리기판(262)이 제공되어, TAB측 마크(701)는 이들이 영역(262B1)내에 있는 동안에도 인식될 수 있으므로, 상기 문제는 극복될 수 있다.
한편, 패널측 마크(700)는 금속 전극(270)의 형성 단계 시에 간단히 형성되어짐으로서, 마크(700)를 형성하기 위한 추가 단계를 필요로 하지 않으므로, 액정 패널 P1의 제조 비용과 제조 단계의 복잡성이 증가되는 것이 방지된다.
이 실시예에서는, 패널측 마크(700) 및 TAB측 마크(701)는 그들의 정상 연결 위치에 있을때라도 그들간에서 소정된 공간을 갖도록 형성된다. 그 결과, 액정 패널 P1과 TAB(330) 중 어느 하나만이 그들의 정렬 유니트에 위치되거나 또는 양쪽 모두 정렬 유니트 상에 위치되는 경우에 카메라의 인식 범위 외에 있는 다른 마크의 존재로 인해 종렬 마크(700 및 701) 중 어느 하나가 인식된다. 이 경우, 마크(700 및 701)가 그들의 정상위치에서 공간을 갖도록 설계되어 있지 않으면, 상기 상탸는 위치 정렬의 완료를 나타낸는 것으로 잘놋 인식될수 있다. 이 실시예에서는 이러한 문제를 방지시킬 수 있다.
또한, 이 실시예에 있어서는, 액정패널 P1과 TAB(330)간의 연결은 자동으로 행해져 제조 비용을 줄일 수 있다.
금속 전극(270)은 전극(269)은 스캐닝 전극(269)의 전폭과 동일 또는 이상으로 형성될수 있거나 또는 스캐닝 전극 중 일부를 따라 또는 일부보다 작은 폭으로 형성될 수 있다.
금속 전극으로 커버되지 않는 투명 전극의 개수는 산기 실시예의 것에만 한정되지 않는다. 영역(26B1 및 262B2)의 전극은 상기 실시예에서는 접지 전극이지만, 액정 패널의 구동용으로 사용될수 있다. 그러나, 이 경우에는 예를 들어 다수의 전극을 조합시켜 전극의 저항을 감소시킬 필요가 있다.
기저막(331)은 그 영역에서 일부분을 제거시켜 TAB측 마크(701)가 상기 실시예에서와 같이 형성 또는 보유되어지는 단자(333)를 노광시킨다.
[구동기 보드 홀딩 구조의 다른 실시예]
홀딩판의 다른 실시예에 대해서 제147도를 참조하여 기술하기로 한다.
상기 실시예(제61도 및 제62도)의 경우, 홀딩판(430)과 구동기 보드(400)사이에는 작은 갭이 보유되어 있다. 제147도에서 도시된 실시예에 의해서, 홀딩판(702)은 금속 또는 합성 수지의 판 스프링으로 구성되며, 홀딩판(702)의 팁은 구동기 보드(400)의 상부 면을 강제로 가압하게 된다. 홀딩판(702)의 가압력은 패널 고정판(233)과 평행으로 구동기 보드(400)의 이동을 방해하지 않는 정도일 수 있다. 제147도는 단지 하나의 홀딩판 구조만을 도시하지만, 다른 홀딩판도 스프링으로 구성되어 이들의 팁은 강제로 구동기 보드(400)의 상부면을 가압하게 된다.
이 실시예에서는, 홀딩판(702)이 판 스프링으로 구성되어 있으므로, 다른 두께의 구동기 보드용으로 동일한 크기 및 형상의 홀딩판을 사용할 수 있다. 그 결과, 서로 다른 부품 수를 줄일 수 있으므로 디스플레이 장치 본체(200)의 제조시 비용이 감소된다. 또한, 이 실시예에 따르면, 구동기 보드(400)는 패널 고정판(233)과 수직 방향으로 틈을 갖지 않고 지지될 수 있다. 따라서, 디스플레이 장치에 인가되는 변동 또는 충격에 수반하는 구동기 보드(400)의 점핑 이동을 효과적으로 억제시킬 수 있으므로 구동기 보드(400)와 액정 구동 TAB(330) 내의 접속선들의 파손 방지를 보장할 수 있어서, 액정 패널 P의 양호한 디스플레이 상태를 신뢰성 있게 보유할 수 있다.
이 실시예에 있어서, 환경 온도 변화 등으로 인한 열적 팽창 또는 수축의 경우, 구동기 보드(400)는 액정 패널 P의 변형에 따라 활주가능하게 이동될 수 있으므로, 구동기 보드(400)와 TAB(330)간의 접속 불량 또는 TAB(330)와 액정 패널 P간의 접속 불량이 방지되며 또한 액정 구동 TAB(330)의 파손을 방지시킬 수 있다. 홀딩판(702)을 사용함으로써, 구동기 보드는 매우 적은 공간으로 지지될 수 있다. 환언하자면, 구동기 보드(400)를 지지하는데 필요한 공간을 극소화시킴으로써, 구동기 보드 및 디스플레이 장치 본체(200)의 크기를 감소시킬 수 있다. 또한, 다수의 구동에 보드를 지지하는데 단일의 홀딩판(702)을 사용할수 있으므로, 부품수가 감소되고 조림이 간단해져 제조 및 부품 비용을 줄일 수 있다.
상기 실시예에 있어서는, 홀딩판(702)의 재질은 이것이 스프링 작용을 나타낼 수 있는 한 특정될 필요는 없다. 그러나, 홀딩판(702)은 소정된 위치에 홀딩된 접지 단자로서 기능을 하거나 또는 구동에 보드(400)의 접지 단자에 전기 접속되도록 전기 전도성 부재로 제조될 수 있으므로, 구동기 보드(400)의 접지가 보장된다.
[면 판(242)의 다른 지지 구조]
지금부터 제148도를 참조하면서 액정 패널 P의 전방에 배치된 면 판의 지지구조에 대한 다른 실시예에 대해서 설명하기로 한다.
이 실시예에 있어서는, 제148도에서 도시된 바와 같이, 전방 커버(201)의 후방측(액정 패널 P측)상에 패널커버(703)가 배치된다. 패널커버(703)는 그 내부에 분산되어 있는 유리 섬유를 함유하는 폴리카보네이트 수지로 형성되며, 외측면(전방면, 후방면 및 측면을 포함)은 니켈 등으로 도금되어 있다. 패널 커버(703)는 구멍(703a)을 갖는 프레임형으로 형성되며, 프레임 부는 제148도에서 도시된 바와 같이 거의 L자형의 단면 형상을 갖는다.
이 실시예에 있어서는, 패널 고정판(233)이 패널 홀딩 탄성 부재(232) 및 파널 프레임(231)을 통해 패널 커버(703)에 부착된다. 패널 커버(703)의 전방 면에는 판(242)아 접착 부재(244, 제15도)를 통해 결합되어지는 리세스가 제공되어 있으며, 패널커버(703)의 구멍(703a)은 면 판으로 밀폐된다. 패널 커버(703)는 전방 커버(201)에 그들 간의 갭을 보유하면서 부착되며, 면 판(242)은 패널 커버(703)와 전방 커버(242) 사이에서 샌드위치되어 홀딩된다. 이와 같이 배치된 면 판(242)은 전방 커버(201)의 구멍(201a)을 또한 밀폐시킨다.
면 판(242), 패널 커버(703), 패널 고정판(233) 및 액정 패널 P는 거의 밀폐된 공간 S2를 형성한다. 패널 커버(703)의 하부면상에 (액정 패널 P와 대항하여),탄성 부재(243)가 구멍(703a)의 주변전체를 따라 제공되며, 탄성 부재(243)가 패널 P에 인접되므로, 상기 공간 S2 내에서 보다 작은 공간을 한정하므로써 액정 패널 P의 표면으로 먼지가 침투되는 것이 방지된다.
이러한 패널 지지 구조 및 면 판 지지 구조에서는, 전방 커버(201) 및 후방 커버(202)가 쉽게 분리될 수 있으므로 배면 광 유니트 또는 그 내부에 있는 램프를 수명이 짧은 고휘도 램프를 사용할 때라도 쉽사리 교환할 수 있다. 배면 광 유니트(530)는 디스플레이 유니트(230)의 상하에 형성된 공간 S1 및 S2의 밀폐된 상태에 손상을 주지 당고 교환시킬 수 있으므로, 디스플레이 결함을 유발시키는 액정 패널 P로 먼지가 부착되는 것을 방지시킬 수 있다. 따라서, 먼지 제거를 위한 청소가 필요하지 않으며 클린룸을 이용하지 않고도 교환을 간단히 행할 수 있다. 배면 광 교환 시에, 확신판(239)이 노광되어 확신판(239)의 하부면에 먼지가 부착될 수 있다. 그러나, 확신판(239)은 액정 패널 P와는 달리 기계적 응력에 의해 영향을 받지 않으므로, 청소가 가능하다. 또한, 설사 부착된 먼지가 남아 있더라도, 특히 확산판(239)의 광 확산 작용 때문에 부착된 먼지를 거의 인식할 수 없으므로, 이것에 의한 디스플레이 결함이 거의 일어나지 않는다.
한편, 디스플레이 유니트(230)상에 거의 밀폐된 공간 S2가 형성되므로, 디스플레이 장치에 가해질 수 있는 충격 또는 변동을 공간 S2의 공기 댐퍼 작용에 의해 신속하게 감쇠시킬수 있으므로 디스플레이 품질이 저하되는 것을 방지시킬 수 있다.
이 실시예에 있어서는, 면 판(242)은 투명 수지판(예를 들어, 아크릴 수지판)의 약 30배 만큼 큰 종 방향 탄성 계수를 나타내는 유리판으로 구성되므로 외부 응력에 저항하여 휘어짐이 거의 나타내지 않는다. 따라서, 비록 공간 S2가 디스플레이 유니트(230)의 변동에 따라 팽창과 수축을 반복하더라도 면 판은 거의 휘어지지 않게 되어 공간 S2의 공기 댐퍼 작용을 효과적으로 보유하고 다스플레이 유니트(230)의 변동을 단시간 내에 감쇠시킨다.
또한, 배면 광 유니트(530)가 거의 밀폐된 공간의 형성에 참여할 필요가 없으므로, 후방 커버(202)는 상기 실시예에와 같이 동일하게 배면 광 유니트(530)로부터 방사된 열의 대부분을 효과적으로 방출시키는 통기구를 가질 수 있다. 통기구를 통해 방출되지 않은 디스플레이 유니트(530)와 액정 패널 P 사이에 배치된 확산판(239)에 의해 차단되어진다. 따라서, 공간 S1 내에서의 연결에 의해 액정 패널 P로 전달되는 열을 거의 감소시켜 균일한 온도 분포를 제공할 수 있다.
[배면 광 유니트에 관한 다른 실시예]
제149 내지 151도를 참조하면, 배면 광 유니트에 관한 다른 실시예에 대해 설명하기로 한다.
제149도를 참조해 보면, 본 발명에 따른, 배면 광 유니트(710)는 후방 반사판(536)과 평행하게 배치된 전방측 투사판(711)과, 후방 반사판(536)과 전방 투사판(711) 사이에서 광 안내 수단으로서 형성된 공간 SB를 갖고 있다.
전방 투사판(711)은 박막의 투명판으로 형성되며, 이 하부면상에는 반사 패턴(휘도 분포 조정 수단)(712)이 배치된다. 바꾸어 말하면, 반사 패턴(712)은 광안내 수단(공간 S)의 전방측상에 후방 반사판(536)과 대항하도록 배치된다. 반사 패턴(712)은 예를 들어 고분포 밀도의 위치에서는 액정 패널 P쪽으로 전향하여 소량의 광이 방출되고 저분포 밀도의 위치에서는 대량의 광이 방출되는 정도의 분포밀도로 알루미늄의 기상 증착에 의해 그물형 또는 도트형으로 형성될 수 있다. 반사 패턴(712)의 분포 밀도는 제150 및 151도에서 도시된 바와 같이 되도록 설계된다. 보다 상세히 기술하자며느 선형 광원을 포함하는 부분을 따르는 반사 패턴(712)과 투사판(711)의 중심부의 분포 밀도는 선형 광원(532)의 부근에서 최고로 되고 위치가 광원(532)에서 멀리 떨어져 있을 때는 낮게 되도록 설정한다. 또한, 분포 밀도는 조명 장치의 중심부에서 평탄한 곡선을 따라 완만하게 연속 변화하도록(즉, 분포 밀도의 변화율이 불연속되지 않도록)설계된다. 또한, 반사 패턴(712)의 면적 분포 밀도는 광 안내 공간 SB의 중심 부근에서는 최저가 되고 선형 광원(532)에 근접한 위치에서는 높게 되도록 구성되어 있다. 각각의 등(iso)-분포 밀도 곡선은 각이 없는 폐쇄 루프를 형성하는데, 바람직하게는 투사판(711)의 유효 방사면의 외형과 거의 동일한 형상(이 실시예에서는 직사각형)인 각이 업는 폐쇄 루프를 발성한다. 보다 상세히 기술하자면, 등분포 밀도곡선은 유효방사면의 장축/단축비와 거의 동일한 장축/단축비를 갖는 폐쇄 루트가 그려지도록 되어 있다.
한편, 전방 투사판(711)의 전방측(상부측)상에는 조명광의 방향성을 군일화시키는 프리즘 시트(713)가 배치되어 있다. 프리즘 시트(713)상에는 각 프리즘 릿지의 연장 방향이 선형 광원(532)의 종연장 방향과 평행하도록 배치된다(4개의 형광 램프를 사용하는 경우 다른 프리즘 시트가 그 프리즘 릿지 연장 방향이 형광 램프의 다른 쌍의 종 방향과 평행하도록 겹쳐지게 배치되는 것이 바람직할수 있다). 또한, 각 프리즘은 그들의 정점각이 전방 투사판(711)을 향하도록 배치된다.
이 실시예에 따르면, 조명장치(배면 광 장치)의 조명면상에서의 휘선 발생이 억제되어 균일한 평면 휘도 분포가 제공되어짐으로써 액정 패널에 양호한 디스플레이 것을 제공한다.
상술된 바와 같이, 반사 패턴(712)을 제151도에서 도시된 바와 같은 분포 밀도로 배치된다. 그러나, 이것에만 한정되는 것은 아니라 예를 들어, 배면 광 유니트(710)가 휘도가 저하되는 4개 코너부를 제공하는 경우에는, 주변 영역보다 낮은 반사 패턴(712)의 분포 밀도를 제공할 수 있으므로, 이러한 4개 코너로부터 방사된 광의 휘도를 증가시킴으로서 조명면 전체에 걸쳐 휘도 분포를 조절하고 거의 균일하게 한다(제84도). 한편, 국부적으로 과도한 휘도 부분이 있는 경우에는, 주변 영역보다 반사 패턴(712)의 분포 밀도를 증가시켜, 전면에 걸쳐 휘도 분포를 균일화시킨다. 이러한 분포 밀도의 조정은 사용된 광원의 형태(특성)와 배치에 따라 행해질수 있다. 광 안내 수단으로서의 광 안내 공간 SB를 아크릴 수지판과 같은 부재로 대치할 수 있다.
[데이타 신호에 대한 다른 실시예]
데이타측 IC(350BI 및 350B2)(제64도)로부터 출력되는 신호의 서로 다른 파형을 인가하는 경우에 대해서 제152도를 참조하면서 기술하기로 한다. 이경우에, 제152도의(d) 및 (e)로부터 알 수 있는 바와 같이, 전압 V3이 IC(350B1)로부터 출력될 때 전압 V4가 IC(350B2)로 출력된다. 한편, 전압 V3은 전압 V4가 IC(350B1)로부터 출력될 때 IC(350B2)로부터 출력된다.
제152도의 경우, 예를 들어, 시간 t1에서 스캐닝 신호를 수신하지 않는 대부분의 스캐닝 전극(269)은 정전압 VC를 취하며,데이타측 IC(350B1)에 연결된 데이타 전극(281)은 전위 V3을 취하며, 다른 데이타측 IC(350B2)에 연결된 데이타 전극은 전위 V4를 취한다. 그 결과, 액정 패널 P의 거의 전 영역에서, 구동기 보드(400U)의 전위 V3의 라인으로부터 구동기 보드(400D)의 전위 V4의 라인으로 전류가 흐른다. 한편, 시간 t2에서는, 액정 패널 P의 거의 전 영역에서, 구동기 보드(400D)의 V3라인에서 구동기 보드(400U)의 V4의 라인으로 전류가 흐른다.
상술된 바와 같이 동일한 효과는 이러한 신호를 인가하는 경우에도 얻어진다. 보다 상세히 설명하자면, 구동 전압 V3, V4 및 VC을 공급하는 케이블(456 및 457)은 저 임피던스를 가지며 액정 패널 P에 거의 지연을 갖지 않는 구동 파형을 공급하도록 단축 케이블로 되어, 양호한 디스플레이 특성을 제공한다.
또한, 케이블로 전류가 흐르지 않고 바이패스 커패시터 C3 및 34에 의해 신속한 전류 공급을 행할 수 있으므로, 구동 회로의 오동작을 방지할수 있다.
또한, 이 실시예에서는, 신호를 전극(269 및 291)에 인가시키는 전압 V3, V4 및 VC만이 구동기 보드(499C)를 통해 데이타측 IC(350B1 및 350B2)에 각각 공급되어, 공간을 절약할수 있다.
상기 실시예(제64도)에 있어서, 데이타측 IC(250B1 및 350B2)가 액정 패널 P의 상측 및 하측상에 각각 배치되지만, 제153도에서 도시된 바와 같이 액정 패널 P의 상측상에만 상측 구동기 보드(400U) 및 데이타 측 IC(350B1)를 배치시킬 수 있다. 또한, 상기 실시예에서는 바이패스 커패시터 C3 및 C4가 공통 구동기 보드(4002)상에 형성되지만 다른 구동기 보드 상에 형성될 수 있다.
[다른 배선 실시예]
제154 내지 157도를 참조하면서 다른 배선 실시예에 대해 기술하기로 한다.
이 실시예에서, 공통 구동기 보드(400L) 및 구동기 컨트롤러는 2개의 플랫 케이블들 (451 및 452)을 통해 접속된다. 하나의 케이블(451)은 스캐닝측 IC(350)에 구동 전압들 V1, VC 및 V2를 골급하고, 스캐닝측 IC(350A)를 구동하기 위한 전압 및 제어 신호는 다른 케이블(452)을 통해 공급된다.
다른 구동기 보드들(400U 및 400D)은 2개의 플랫 케이블들(720, 721 또는 722, 723)을 통해 구동기 컨트롤러(450)에 접속된다. 하나의 케이블(720 또는 722)을 통해 구동 전압들 V3, VC 및 V4는 데이타측 IC(350B1 또는 350V2)에 공급되고, 다른 케이블(721 또는 723)을 통해 데이타측 IC(350B1 또는 350B2)를 구동하기 위한 전압 및 제어 신호가 공급된다.
공통 구동기 보드(400L) 및 상부 구동기 보드(400U)는 플랫 케이블(725)을 통해 접속되고 공통 구동기 보드(400L) 및 하부 구동기 보드(400D)는 플랫 케이블(726)을 통해 접속된다. 또한, 상부 및 하부 구동기 보드들의 접지들은 케이블(727)을 통해 접속된다.
구동 전압들 V1, VC 및 V2를 수신하는 스캐닝측 IC(350A)는 제155(a)도 내지 제155(c)에 도시된 바와 같이 각각의 스캐닝 전극들에 스캐닝 신호(730)를 공급하도록 설계된다. 제155(a)도에 도시된 바와 같이 스캐닝 신호는 리셋 펄스(731) 및 리셋 펄스 다음의 선택 펄스(732)를 포함하고 제155(a)도 내지 제155(c)도에 도시된 바와 같이 (라인-순차-스캐닝 구조에 따라서) 스캐닝 전극들(269)에 순차적으로 인가되는데, 이 도면들은 n번째, n+1번째 및 n+2번째 스캐닝 전극즐에 순차적으로 인가된 스캐닝 신호즐을 나타냄으로서 라인-순차 스캐닝 방법을 도시한 것으로, 다른 스캐닝 전극들은 또한 유사한 라인-순차 스캐닝을 겪게 된다. 또한, 제155(a)도 내지 제155(c)도로부터 알 수 있는 바와 같이, 하나의 스캐닝 전극(예를 들면, N번째 스캐닝 전극)에 스캐닝 전극(730)가 공급되는 동안 다른 스캐닝 전극들(N번째 스캐닝 전극이 아닌 전극들)에는 정전압 VC가 공급된다. 다시 말하면, 1/480 듀티(duty)의 경우에, 한 임의의 라인이 V1 도는 V2 전압을 수신할 때, 다른 라인들(479)에는 VC전압이 공급된다.
한편, 전압들 V3 VC 및 V4를 수신한 데이타측 IC(350B1 및 350B2)는 제155(d)도 및 제155(e)도에 도시된 파형들을 갖는 데이타 신호들을 데이타 전극들(281)에 인가하도록 설계된다. 제155(d)도 및 제155(e)도로부터 알 수 있는 바와 같이, 이 파형들은 서로 돌일하고 스캐닝 신호(730)로 동기화된다.
데이타 전극들(281)에는 또한 제156(d)도 및 제156(e)도에 도시된 신호 파형들이 공급될 수 있다. 여기에서, 상부 구동기 보그(400U)[제156(d)도]상의 데이타측 IC(350B1)를 통해 공급된 데이타 신호 및 하부 구동기 보드(400L)상의 데이타측 IC(350B2)을 통해 공급된 데이타 신호는 다른 신호가 V4 및 V3을 포함할 때 전위 V3 및 V4를 포함하고, 다른 신호가 VC를 포함할 때 전위 VC를 포함한다.
제157도는 이 실시예에 따른 회로를 도시한 것이다. 제157도를 참조하면, 참조 번호(733)는 데이타 전극(281a) 및 스캐닝 전극(269a)의 교차점에서 현성된 픽셀을 나타내고, 참조 번호(734)는 데이타 전극(281b) 및 스캐닝 전극(269a)의 교차점에서 형성된 픽셀을 나타내고, 심볼 C는 각 픽셀의 정전기 용량을 나타내고, 심볼들 R1, R2 및 R3은 전극들 (281a, 269a 및 281b)의 내부 저항을 각각 나타내고, 참조 번호들(735, 736 및 737)은 IC들(350B1, 350A 및 350B2)내에 배치된 스위칭 소자들을 나타내고, 심볼들 R4, R5 및 R6은 플랫 케이블들(720, 722 및 451)의 내부 저항들을 나타낸다. 구동 전압들 V3, VC 및 V4는 플랫 케이블(720)을 통해 데이타측 IC(350B1)에 공급되고 스위칭 소자(735)에 의해 선정된 형의 신호들로 변화되어, 데이타 전극들에 인가된다. 유사하게, 구동 전압들 V1, VC 및 V2는 플랫 케이블(722)을 통해 스캐닝측 IC(350A)에 공급되어 스위칭 소자(736)에 의해 선정된 형의 신호로 변환되어 스캐닝 전극들(269a)에 공급된다.
제155도에 도시된 신호들이 공급될 때의 이 실시예의 동작이 기술될 것이다.
장치가 구동될 때, 스캐닝측 IC(350A)를 구동하기 위한 구동 전압들 및 제어 신호들은 플랫 케이블(452) 및 구동기 보드(400L)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 스캐닝측 IC(350A)로 공급되고, 데이타측 IC(350B1 및 350B2)을 구동하기 위한 구동 전압들 및 제어 신호들은 플랫 케이블(721 또는 723)을 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 데이타측 IC(350B1 및 350B2)로 공급된다.
한편, 구동 전압들 V1, VC 및 V2는 플랫 케이블(451) 및 구동기 보드(400;)를 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 스캐닝측 IC(350A)로 공급되어 상술된 파형을 갖는 스캐닝 신호(730)로 변환된다. 스캐닝 신호(730)는 상술된 라인-순차 스캐닝 구조에 따라서 각각의 스캐닝 전극들에 순차적으로 인가된다. 또한, 구동 전압들 V3, VC 및 V4는 플랫 케이블(720 또는 722)을 통해 데이타측 IC(350)에 공급되는데, 제155(d) 및 제155(e)도에 도시된 데이타 신호들은 형성되어 데이타 전극들에 인가된다. 이 경우에, 데이타 신호 파형들은 동일하여, 액정 패널 상의 노든 데아타 전극들은 동일한 전위로 대치된다.
전압 인가 상태 하에서, 액정 스위칭의 시간 t1에서, 스캐닝 신호(730)를 수신하지 않는 대부분의 스캐닝 전극들(269)에는 정전압 VC가 공급되고 모든 대이타 전극들(281)에는 전압 V3이 동일하게 공급되어, 액정 패널 P의 거의 잔체영역게서 전류가 V3의 데이타 라인들로부터 VC의 스캐닝 라인들로[즉, 구동기 보드(400L)로]흐른다. 또한 다른 액정 스위칭 시간 T2에서, 모든 데이타 전극들(281)에는 전압 V4가 공급되고, 액정 패널 PDML 거의 전체영역에서, 전류가 VC의 스캐닝 라인들로부터 V4의 데이타 라인들로 [즉, 스캐닝 구동기 보드(400L)로부터 데이타구동기 보드들(400U 및 400D)로] 흐른다.
이 방법에서, 시간 T1 및 t2일 때, 급 전류(abrupt currents)는 플랫 케이블들 상의 액정 구동 전압 라인들(V3, VC 및 V4) 및 구동기 전압 라인들(V3, VC 및 V4)을 통해 흐른다. 이 액정 구동 전압 라인들은 접지 라인에 인접하여서 전자기유도(electromagnetic induction)로 인해 접지 라인에 기전력이 발생하고 유도 전류가 접지 라인을 통해 흐른다. 시간 t1 및 t2일 때, 전류 흐름 방향은 반대여서, 기전력의 방향 또한 반대이다.
종래의 장치에서, 구동기 보드(400L)는 상부 구동기 보드(400U) 또는 하부 구동기 보드(400D)에 접속되지 않았기 때문에, 기전력을 무력하게 하기 위한 전류가 하나의 플랫 케이블을 통해 구동기 컨트롤러(450)로 복귀된 후 가른 플랫 케이블을 통해 흐른다. 따라서, 전류 흐름 경로는 매우 길고 매우 큰 임피던스를 포함하여서, 급 유도 전류에 대항하는 충분한 응답이 달성되지 못한다.
그러나, 이 실시예에서, 구동기 보드(400L)는 각각의 플랫 케이블들(725 및 726)을 통해 구동기 보드들(400U 및 400D)에 접속되어서, 전류는 이 케이블들을 통해 흐를 수 있고, 이것은 비교적 짧고 큰 임피던스를 포함하지 않는다. 그 결과, 스캐닝 측 구동기 보드(400L) 및 반대로 변경되는 데이타측구동기 보드들(400U 및 400D)간의 접지 레벨의 변경이 억제될 수 있다.
제156도에 도시된 신호들을 수신하는 경우에, 이 실시예는 다음 방식으로 작용한다.
이 경우에 , 시간 t1일 때, 데이타측 IC(350B1)에 접속된 데이타 전극들(281)에는 전압 V3이 공급되고, 데이타측 IC(350B2)에 접속된 다른 데이타 전극들(281)에는 전압 V4가 공급된다. 따라서, 인접한 데이타 전극들 간의 전위차이가 발생한다. 그 결과, 전류는 상부 구동기 보드(400U)의 V3라인들로부터 하부 구동기보드(400D)의 V4 라인들로 흐른다. 한편, 시간 t2일 때, 인가된 전압들은 역으로 되어서, 전압 V4가 데이타측 IC(350B1)으로부터 공급되고 전압 V3라인들로부터 상부 구동기 보드(400U)의 V4로 흐른다. 이방법에서, 제156도에 도시된 신호들을 인가하는 경우에, 전류들은 상부 구동기 보드(400U) 및 하부 구동기 보드(400D) 사이에서 흐르고 동시에 흐름 방향이 시간에 따라 변한다. 전류 때문에, 인접 접지 라인의 전자기 유도로 인해 기전력이 발생하여 전류흐름을 야기한다.
종래의 장치에서, 구동기 보드(400L)는 상부 구동기 보드(400U) 또는 하부 구동기 보드(400D)에 접속되지 않았기 때문에, 기전력을 무력하게 하기 위한 전류는 하나의 플랫 케이블을 통해 구동기 컨트롤러(450)로 복귀된 후 다른 플랫 케이블을 통해 흐른다. 따라서, 전류 흐름 경로는 매우 길고 매우 큰 임피던스를 포함하여서 급 유도 전류에 대항하는 충분한 응답이 달성되지 않는다.
그러나, 이 실시예에서, 구동기 보드(400L)는 각각 플랫 케이블들(725 및 726)을 통해 구덩기 보드들(400U 및 400D)에 접속되어서, 전류는 이 케이블들을 통해 흐를 수 있어서, 비교적 짧고 큰 임피던스를 포함하지 않게 된다. 그 결과, 스캐닝 측 구동기 보드(400L) 및 반대로 변경되는 데이타측 구동기 보드들(400U 및 400D)간의 접지 레벨의 변경은 억제될 수 있다.
이 실시예에 따라서, 액정의 경우에 발생하는 접지 레벨 변경은 구동기 보드들(400L, 400U 및 400D)을 플랫 케이블(725, 726 및 727)과 접속시킴으로써 억제될 수 있다. 이 효과는 제156도등을 참조하여 기술된 바와 같이 극한 패턴이 디스플레이될 때 발생하는 큰 접지 레벨 변경에 대해 특히 주목할 만하고, 안정한 디스플레이 성능이 임의의 디스플레이 패턴으로도 보장된다.
다른 배선 실시예는 제158도를 참조하여 기술될것이다.
이 실시예에서, 구동기 보드들(400U 및 400D)은 구동기 컨트롤러(450)에 각각 단일 케이블(721 또는 723)에 의해 접속된다. 상부 구동기 보드(400U) 및 공통 구동기 보드(400L)는 2개의 플랫 케이블들(725 및 739)에 접속되고, 하부 구동기 보드(400D) 및 공통 구동기 보드(400L)는 2개의 플랫 케이블들(726 및 740)에 접속된다. 구동 전압들은 상술된 실시예(제154도)서와 같이 플랫 케이블들(720 및 722)을 통하지 않고 플랫 케이블(451), 공통 구동기 보트(400L) 및 플랫 케이블들(739 및 740)을 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 구동기 보드들(400U 및 400D)에 공급된다.
이 실시예에서, 급 전류는 상술된 실시예와 유사하게 액정 구동 시스템을 통해 흐르고, 따라서 유도 전류 각각의 접지 라인들을 통해 흐른다. 그러나, 이 실시예에서, 구동기 보드들(400U, 400L 및 400D)은 짧은 경로들만을 제공하고 큰 임피던스를 제공하지 않는 케이블들(739, 740 및 726)에 접속되기 때문에, 접지 레벨 변경은 억제될 수 있다.
이 실시예에 따라서, 액정 스위칭의 경우에 발생하는 접지 레벨 변경은 구동기 보드들(400L, 400U 및 400D)을 플랫 케이블들(739, 740 및 727)에 접속시킴으로서 억제될 수 있다. 이 효과는 극한 패턴 스위칭에서 발생하는 큰 접지 레벨 변경에 응답할 때 특히 주목할만하고, 안정한 디스플레이 성능은 임의의 디스플레이 패턴에서 보장된다.
다른 배선 실시예는 제159도를 참조하여 기술될 것이다.
이 실시예에서, 스캐닝측 IC(350A1 및 350A2)는 각각 액정 패널 P의 좌측 및 우측 상에 배치 되고, 스케닝 전극들(269)은 교대로 스캐닝측 IC(350A1 및 350A2)에 접속되고 우측 IC(350A2)는 구동기 보드(400R)에 접속되어, 플랫 케이블(741)을 통해 구동기 컨트롤러(400R)에 접속된다. 구동기 보드(400R) 및 상부 구동기 보드(400U)는 2개의 플랫 케이블들(742 및 743)에 접속되고, 구동기 보드(400R) 및 하부 구동기 보드 (400D)는 2개의 플랫 케이블들(745 및 746)에 접속된다. 액정 구동 전압들은 플랫 케이블(451), 구동기 보드(400L), 플랫 케이블들(739 및 740), 구동기 보드들(400U 및 400D) 및 플랫 케이블들(743 및 746)을 통해 구동기 보드(400R)에 공급된다. 스캐닝측 IC(350A2)를 구동하기 위한 전압들 및 제어 신호들은 구동기 컨트롤러(450)로부터 플랫 케이블(741)을 통해 구동기 보드(400R)로 직접 공급된다.
이 실시예에서, 급 전류는 상술된 실시예에서와 유사하게 액정 구동 시스템을 통해 흐를 수 있고, 따라서 유도 전류는 각각의 접지 라인들을 통해 흐른다. 그러나, 이실시예에서, 구동기 보드들(400U, 400L 및 400D)이 짧은 경로들만을 제공하고 큰 임피던스를 제공하지 않는 플랫 케이블들(727, 739, 740, 742 및 745)에 접속되기 때문에, 접지 레벨 변경은 억제될 수 있다.
이 실시예에 따라서, 액정 스위칭의 경우에 발생하는 접지 레벨 변경은 구동기 보드들(400L, 400U, 400D 및 400R)을 플랫 케이블들(727, 739, 740, 742 및 725)에 접속시킴으로써 억제될 수 있다. 이 효과는 극한 패턴 스위칭에서 발생하는 큰 접지 레벨 변경에 응답할 때 특히 주목할 만하고, 안정한 디스플레이 성능은 임의의 디스플레이 패턴에서 보장된다. 유사한 효과들은 액정 구동 전압들을 각각의 구동기 보드들에 공급하는 경우에 또한 달성될 수 있다.
다른 배선 실시예는 제160도를 참조하여 기술될 것이다.
이 실시예에서, 액정 P는 하나의 상부 구동기 보드(400U) 및 하나의 스캐닝 구동기 보드(400L)를 구비한다. 상부 구동기 보드(400U)에는 플랫 케이블(451), 구동기 보드(400L) 및 플랫 케이블(739)을 통해 액정 구동 전압들이 공급된다. 데이타측 IC(350B1)을 구동하기 위한 전압들 및 제어 신호들은 플랫 케이블(721)을 통해 구동기 컨트롤러(450)로부터 직접 공급된다. 구동기 보드(400L) 및 상부 구동기 보드(400U)는 플랫 케이블(725)에 접속되어 액정 스위칭 시에 접지 레벨 변경을 억제한다.
이 실시예에서, 구동기 보드들(400L 및 400U)은 플랫 케이블(725)을 통해 접속되어, 액정 스우칭 시의 접지 레벨 변경은 방지됨으로써, 안정한 성능을 보여 줄 수 있다. 유사한 효과들은 액정 구동 전압들을 각가긔 구동기 보드들에 공급하는 경우에 또한 달성될 수 있다.
다른 배선 실시예는 제161도를 참조하여 기술될 것이다.
이 실시예에서, 각각의 구동기 보드들(400L, 400U 및 400D)의 접지 라인들은 살술된 실시예에서와 같이 플랫 케이블들에 접속되지 않지만, 액정 패널 P의 내부에 접속된다. 특히, 액정 패널 P은 데이타 디스플레이를 위한 전극들 외에, 액정구동 IC(350B1 및 350B2)를 관리하는 액정 구동 TAB의 양 측면에 배치된 전극들을 통해 구동기 보드들(400u 및 400d)의 접지 라인들에 접속된 전극들(738)을 구비 한다. 전극들(747 및 749)에서 서로 접속되어 데이타측 구동기 보드들(400U 및 400D)의 접지 라인들을 공통 구동기 보드(400L)의 접지라인에 접속시킨다.
이 실시예에 따라서, 각각의 구동기 보드들의 접지 라인들은 접속되어, 액정 스위칭 시의 접지 레벨 뱐걍은 안정한 디스플레이 성능을 제공하기 위해 방지될 수 있다. 또한, 이실시예에서, 각각의 구동기 보드들 및 커넥터들을 접속시키기 위한 플랫 케이블들이 분산될 수 있다.
[다른 구동기 보드-지지 구조]
상술된 실시예(제60도 등)에서, 구동기 보드(400)는 홀딩 판들(430) 등에 의해 해지된다. 이 실시예에서, 구동기 보드(400)는 홀딩 판을 사용하지 않고 돌출부(750) 및 탄성 부재(751)를 사용하여 지지되는데, 이것은 제162도 내지 제166도를 참조하여 기술될 것 이다.
제162도(구동기 보드-지지 구조를 도시한 평면도) 및 제163도(제162도의 A-A라인을 따라 절취한 단면도)를 참조하면, 이 실시예에서, 패널 고정 판(233)은 구동기 보드(400)가 배치된 영역에 있는 돌출구를 구비한다. 돌출부(750)는 3개의 방향에 대해 또는 3개의 측면들을 따라 액정 패널 P를 둘러싸도록 형성된다. 제163도에 보다 상세히 도시된 바와 같이, 구동기 보드에 대해, 돌출부(750)는 구동기 보드(400)의 중심라인 0(전극들의 정렬방향으로 연장하거나 구동기 보드를 동일하게 절반으로 분할하기 위해 액정 패널 P를 구동함)보다 액정 패널 P로부터 먼 위치에 배치된다. 다시 말하면, 돌출부(750)는 액정 패널 P로부터 구동기 보드(400)의 다른 측부를 지지하도록 형성된다.
돌출부(750) 위에는 탄성 부재가 배치되어 면 판-지지 부재(752)에 부착된다. 이 탄성 부재(752)는 또한 중심라인 0 외부에(즉, 액정 패널 P로부터 멀리)배치된다. 탄성 부재(751)는 구동기 보드(400)로부터 작은 갭으로 반대되는 하부 표면을 갖도록 배치되어, 구동기 보드(400)는 약간 갭을 가지고 탄성 부재(751)와 돌출부(750)사이에서 고정된다.
이 실시예의 작용 및 효과는 제165 및 제166도를 참조하여 기술될 것이다.
+Y 방향으로 디스플레이 장치 본체(200)에 드로핑 충격(dropping impact)이 가해질 때, 액정 패널 P는 동일한 방향으로 이동되고 패널 고정 판(233)은 아치형으로 변형되어 탄성 부재(236)가 제165도에 도시된 바와 같이 면 판-지지 부재(752) 및 액정 패널 P 사이에서 압축된다. 한편, -Y방향으로 디스플레이 장치본체(200)에 드로핑 충격이 가해질 때, 액정 패널 P는 동일한 방향으로 이동되고 패널 고정 판(233)은 -Y 방향으로의 아치형으로 변형되어 탄성부재(236)가 연장되고 탄성부재(243)가 액정 패널 P와 면 판-지지 부재(752) 사이에서 압축된다.
이 때에, 패널 고정 판(233)의 변형 및 탄성 부재들(236 및 243)의 압축 및 연장 때문에, 액정 패널 P와 구동기 보드(400) 사이의 위치 관계가 변경되어 구동기 보드(400)를 이동시킨다. 따라서, 구동기 보드(400)가 액정 패널 P로부터 측부에 대하여 돌출부(750) 및 탄성부재(751)에 의해 지지되기 때문에, 구동기 보드는 제165도 및 제166도에 도시된 바와 같이 회전할 수 있다.
그 결과, 강한 충격 또는 진동이 디스플레이 장치 본체(200)에 가해지면, 액정 구동 TAB(220)에 인가된 응력이 감소되어 TAB(330)의 파괴 또는 분리를 방지할수 있다.
또한, 구동기 보드(400)가 탄성 부재(751)와 돌출부(750) 사이에 약간의 갭으로 고정되기 때문에, 구동기 보드(400)의 초과 접핑(excessive jumping)은 강한 충격 또는 진동이 인가되더라도 방지될 수 있다. 또한, 구동기 보드 자체가 어느 정도 변경될수 있다. 따라서, 액정 구동 TAB(330)에 인가된 응력이 감소되어 TAB(330)의 파괴 및 접속 분리를 방지할 수 있다.
다음으로, 다른 구동기 보드-지지 구조가 제167도 및 제 168도를 참조하여 기술될 것이다.
상술된 실시예에서, 돌출부(750)는 구동기 보드(400)가 배치되는 전체 영역에서 패널 고정 판 상에 연속적으로 형성된다. 이 실시예에서, 3개의 돌출부(760)는 패널 고정 판(233)의 각 측면을 따라 형성되는데, 여기서 구동기 보드는 제167도에 도시된 바와 같이 구동기 보드(400)의 길이를 따라 양 단부들 및 중심부에 대응하는 위치에 배치된다. 돌출부(760) 위에는 탄성 부재(761)가 각각 배치되어 정면 프레임(752: 제168도)애 부착된다. 이 탄성 부재(761)는 약간의 갭을 갖고 구동기 보드(400)에 대항하는 하부 잔부 표면을 갖도록 배치된다. 이 탄성 부재(761)는 구동기 보드(400)를 따라 배치된 다수의 TAB들 중에서 인접한 TAB(300)들 사이의 공간에 배치된다.
이 실시예의 다른 구조는 이전 실시예와 유사하고, 돌출부(760)는 액정 패널 P의 전극들의 배치 방향으로 연장하고 구동기 보드를 동일한 절반으로 분할하는 중심라인 보다 액정 패널 P로부터 먼 구동기 보드(400)의 측부를 지지하도록 배치된다.
이 실시예에 따라서, 탄성부재(761)는 인접한 액정 구동 TAB(330)들 사이의 간격에 대응하는 위치에 배치되어, TAB(330)과 탄성 부재(761) 사이의 간섭을 방지할 수 있음으로써, TAB(330)의 손상을 방지한다.
이전 실시예와 유사한 효과가 또한 달성될 수 있다.
따라서, 강한 충격 또는 진동이 디스플레이 장치 본체(200)에 가해지더라도,구동기 보드(400)는 제165도에 도시된 바와 같이 이동될 수 있다. 그 결과, 액정 구동 TAB(220)에 가해지는 응력이 감소되어 TAB(330)의 파괴 또는 분리를 방지할 수 있다.
또한, 구동기 보드(400)가 탄성 부재(761)와 돌출부(760) 사이에 약간의 갭을 가지고 고정되기 때문에, 구동기 보드(400)의 초과 점핑은 강한 충격 또는 진동이 가해지더라도 방지될 수 있다. 또한, 구동기 보드(400) 자체가 어느 정도 변형될 수 있다. 따라서, 액정 구동 TAB(330)에 가해지는 응력이 감소되어 TAB(330)의 파괴 또는 접속 분리를 방지한다.
상술된 실시예에서, 구동기 보드(400)는 패널 고정 판(233) 상에 형성된 돌출부(750 또는 760) 상에 배치되지만, 또한 배면 광 유니트의 액정 패널 P에 가가운 표면 상에 이 돌출부(들)을 형성할 수 있고 구동기 보드를 돌출부(들)상에 배치할수 있다.
돌출부(750 또는 760)는 폴넓은 경도를 갖는 다양한 물질들로 이루어질 수 있다.
탄성 부재 및 돌출부는 액정 구동 TAB들의 입력단자들의 상부 또는 하부에 직접 배치될수 있음으로써 구동기 보드(400) 상에 전기 소자들을 장착하기 위한 영역이 좁혀지는 것을 방지할 수 있다.
[플랫 케이블 및 커넥터에 대한 다른 실시예]
상술된 실시예(제67도)에서, 플렛 케이블(451)은 2개의 도체층들[도체층(492) 및 도체 라인 층(493)] 및 절연 지지 층(기저막 : 491)을 포함한다. 몇몇 변경된 실시예들이 각각 횡 단면도 및 종 단면도인 제169a도 내지 제169e도를 참조하여 기술될 것이다.
제169a도에 도시된 플랫 케이블(770)은 양 단부들에 있는 접속부들을 갖고, 각 접속부는 하나의 차폐 도체층(771) 및 절연 층들(795) 외부에 각각 노광된 하나의 신호 도체 라인층을 포함하는 적층 구조를 갖는다.
제169b도에 도시된 플랫 케이블(780)은 차폐 도체증(781)에 의해 둘러싸인 신호 도체 라인 층(772)을 포함한다. 제169a도와 유사하게, 각각의 단부에 있는 각 접속부는 신호 도체 상부 노광 층(772) 및 노광 차폐 도체층(781)을 갖는다.
제169c도에 도시된 플랫 케이블(790)은 신호 도체 라인들 간의 누화를 방지하도록 적어도 하나가 차폐 도체층(781)과 단락된 신호 도체 라인 층(772)을 포함한다. 제169c도는 또한 플랫 케이블(790)에 접속된 커넥터를 도시한 것이다.
제169d도에 도시된 플랫 케이블(800)은 제169c도에 도시된 플랫 케이블을 변경한 것으로, 차폐 도체층(802)이 신호 도체 라인 층(801)의 양 측부로부터 제거되고, 층들(801 및 802)의 적층 순서는 양 단부의 접속부에서 역으로 된다.
제169e도에 도시된 플랫 케이블(810)은 제169a도에 도시된 플랫 케이블과 반대 형태의 단면을 갖고 있고, 신호 도체층(811) 및 차폐 도체층(812)은 각각 플랫 케이블의 양 단부의 노광된 상부 표면들을 갖는다. 제169e도는 또한 상이한 높이를 갖는 2개의 하향 볼록 부를 갖고 차폐 도체층(812) 및 신호 도체층(811)과 각각 접촉하는 2개의 접촉부들(815 및 816)을 갖는 커넥터(813)를 도시한 것이다.
플랫 메이블의 다른 실시예는 제170a도 및 제170b도를 참조하여 기술될 것이다.
제170a도 및 제170b도는 각각 접지 측 및 신호측으로부터 관찰할 때 제169a도에 도시된 구조와 유사한 구조를 갖는 구조를 갖는 플랫 케이블의 다른 실시예의 사시도이다. 플랫 케이블은 지지 시트(491)의 한 측면 상의 산호 라인들(821) 및 다른 측면 상의 차폐 및 접지 층(822)을 포함하여 신호 라인들(821) 및 차폐 층(822)이 커넥터와의 접속을 위해 노광된다. 이 구조는 절연 지지 시트(491)의 양 측면 상의 신호 라인 층(821) 및 차폐 층(822)을 형성함으로써 또는 지지 시트(491)의 한 측면상의 신호 라인들(821)을 갖는 인쇄 회로 시트 및 접지 층으로 코팅된 다른 지지시트를 결합시킴으로써 달성될 수 있다. 또한 신호 라인들 및 한 측면상의 접지층을 각각 갖는 2개의 가요성 인쇄 회로 시트들을 결합시킬 수 있다.
제171도 및 제172도는 플랫 케이블의 다른 실시예를 각각 도시하는 단면도이다. 특히, 제171도는 제170b도의 C-C' 라인을 따라 절취한 단면도이고 신 호 라인들(831)에 대해 지지 층(491)의 대향 표면만을 접지하기 위한 조체층(830)을 포함하는 구조를 도시한 것이다. 제172도는 도체층(830)의 전체 주변 측면을 코팅하는 전체 신호라인들(831) 및 돌출 층(495)을 둘러싸도록 차폐 도체층(830)을 포함하는 구조를 도시한 것이다.
다른 커넥터 실시예는 제173도 및 제174도를 참조하여 기술될 것이다.
제173도는 틀(하우징 : 851)의 상부 및 하부 접촉부들(856 및 852)의 커넥터의 다른 실시예의 분해 사시도로, 하부 접촉부(2)응 접지를 위해 차폐 도체층과 접속하기 위한 틀(851)내의 전체 폭에 걸친 균일한 접촉 표면을 갖는다. 접촉부(852)는 고장을 취해 단자(853)와 조립하고, 커넥터(850)는 접지를 위해 납땜랜드 LD에 단자들(853)을 결합시킴으로써 보드(855)상에 장착된다.
커넥터(850) 및 선택 절연체의 틀(851)은 양호하게 예를 들어 플리아미드, 준결정 중합체 또는 황화 폴리페닐렌을 포함할 수 있다. 틀(851)의 높이는 양호하게 많아야 2.0㎜로 제한될 수 있다.
제175도는 본 발명에 따른 플랫 케이블과 다른 커넥터 사이의 접속 상태를 도시한 단면도이다. 이 실시예의 커넥터(860)에서, 리테이너라고 하는 고정 판(861)은 플랫 케이블의 도전 층들(492, 493)의 커넥터 접촉부들(497, 499) 및 접촉점들 사이에서 보다 쉽게 접촉하도록 (496) 내로 삽입된다. 이것은 또한 삽입을 용이하게 하기 위해 플랫 케이블을 삽입하기 위한 클리어런스(clearance)를 보장하는데 효과적이다.
제176도는 커넥터의 다른 실시예를 도시하는 횡 단면도이다. 하부 접촉부(499)에 연장된 부재들(499a)은 또한 구동기 보드(400)를 통해 피스로 더 연장하여 구동기 보드(400)의 반대 표면 상의 납땜(solder : 871)에 기계적 및 전기적으로 접속된다.
제177도는 하부 측면 상의 신호 라인들(492) 및 상부 측면에서 접지될 차폐층(493)을 갖는 플랫 케이블에 접속되는 커넥터(890)의 다른 실시예의 단면도이다. 커넥터(890)는 신호 라인들(492)에 접촉되는 하부 접촉부(497)와 차폐 도체층(493)에 접촉되는 상부 접촉부(892)를 포함한다. 상부 접촉부(892)의 양 단부들(893)은 연장되어 하부 접촉부(497)를 커버하고 차폐 판으로 작용한다.
다른 커넥터-플랫 케이블 접속 실시예는 제178도, 제179a도 및 제179b도를 참조하여 기술될 것이다.
제178도(커넥터-플렛 케이블 접속 상태를 도시한 단면도)에 도시된 바와 같이, 플랫 케이블(900)은 절연 지지 층(901)을 포함하고, 이들의 양 표면 상에는 신호 도체층(902) 및 최대 공급 전압 VCC(예를 들면, 5V의 기준 전압) 층(903)이 각각 형성된다. 이 층들(902 및 903)은 각각 절연 보호 층(905)으로 코팅된다. 또한, VCC 층을 코팅하는 보호 층(905) 상에는 차폐 도체층(GND 층 : 906)이 형성되고 보호 층(907)으로 코팅된다.
제179a도 및 제179b도(각각 접지 측 신호측으로부터 관찰할 때의 플랫 케이블의 사시도)에 도시 된 바와 같이, 신호 도체층(902)은 다수의 도체 라인들로 이루어지고, 최대 공급전압 VCC층(903) 및 차폐 도체층(GND 층 : 906)은 각각 패턴화되지 않은 신호 금속 층으로 이루어진다. 플랫 케이블 단부의 VCC 층(903)의 돌출 길이는 차폐 도체층(906)의 길이 보다 짧고, 양 층들(903 및 906)은 동일한 측면(제178도의 하부측)상에 노광된다.
한편, 커넥터(910)는 틀(911), 틀(911)의 상부에서 하향으로 접속되도록 배치된 상부 접촉부(912), 상향으로 상이한 높이들로 볼록하게 배치된 2개의 하부 접촉부들(913 및 915)을 포함한다. 플랫 케이블(900)에 접속된 상태에서, 상부 접촉부(915)는 신호 도체층(902)과 접촉하고, 하부 접촉부들(913 및 915)은 각각 차폐 도체층(906) 및 최대 공급 전압층(903)과 접촉한다.
다른 커넥터-플렛 케이블 접속 실시예는 제180도 및 제181도를 참조하여 기술될 것이다.
제180도(커넥터-플랫 케이블 접속 상태를 도시한 단면도)에 도시된 바와 같이, 플랫 케이블(920)은 절연 지지 층(921)을 포함하는데, 이들의 양 표면 상에는 각각 차페 도체층(922) 및 신호 도체층(923)이 형성되어 양호하게 도체 군을 포함한다. 이 층들(922 및 923)운 각각 절연 보호 층(925)으로 코팅된다.
한편, 커넥터(930)는 틀(933), 틀(933)의 상부에서 하향으로 접속되도록 배치된 상부 접촉부 (931), 하향으로 볼록하게 배치된 하부 접촉부(932)를 포함한다. 플랫 케이블(920)에 접속된 상태에서, 상부 접촉부(931) 및 하부 접촉부(932)는 각각 신호 도체층(902) 및 차페 도체층 과 접촉하여 플랫 케이블(920)을 샌드위치 한다. 상부 접촉부(931)는 플랫 케이블(920)이 삽입되는 방향과 반대 방향으로 연장하고, 구동기 보드(400)에 납땜된다. 하부 접촉부(932)는 플랫 케이블의 삽입 방향으로 연장되어 구동시 보드(400)에 납땜된다.
제182도는 다른 커넥터 실시예를 도시한 것이다. 제182도 도시된 커넥터(950)는 균일한 접촉 표면을 갖기위해 커넥터의 전체 폭에 결쳐 형성된 하부 접촉부(952)를 포함한다. 커넥터(950)는 접속을 위해 제170a도 및 제 170b도에 도시된 플랫 케이블(820)에 의해 관통되도록 설계된다.
이 실시예에 따라서, 기준 전위(GND)는 보다 신뢰성 있는 기준 전위를 제공하기 위해 전체 폭에 걸쳐 형성된 도체층 및 접촉부에 인가된다. 또한, 신호 라인측과 기준 측간의 물리적인 거리가 감소되기 때문에, 신호 하인의 전위 변동이 억제되고, 따라서 회로 자체의 기능 장애를 방지하고 방사 잡음의 발생을 억제한다.
제183도는 다른 커넥터 실시예의 사시도이다. 커넥터(960)는 커넥터의 전체폭에 걸쳐 균일한 접속 표면을 갖도록 틀(963)의 하부 내면 상에 형성된 하부 접촉부(962)를 포함하고 플랫 케이블 또는 인쇄 회로 시트의 삽입 방향 X에 대해 90°방향으로 틀(963)을 통해 더 연장되어 구동기 보드(도시되지 않음)에 납땜 및 고정된다. 그 결과, 커넥터는 X방향으로 폭이 더 작게 형성될 수 있다.
제184도는 제183도에 도시된 커넥터의 다른 변경의 사시도이다. 제184도의 커넥터는 틀 틀(973)의 하부 내면에 형성된 접촉부(972)를 포함하여 삽입된 플랫 케이블의 전체 폭에 걸쳐 균일한 접촉 표면을 갖는다. 접촉부(972)로 이루어진 부재는 플랫 케이블의 삽입 방향에 대해 90° 방향으로 연장되고 접속을 위해 예를 들어 구동기 보드(도시되지 않음)에 납땜됨으로써 다수의 팁들(972a)을 갖도록 분할된다. 커넥터 구조는 납땜과 같은 동작을 용이하게 하여 로딩 프로세스를 간단하게 한다. 또한, 지지 보드 및 커네터간의 접속 형태를 변경시킴으로써, 재 흐름 로딩 시에 커넥터 및 플랫 케이블에 대한 향상된 열 분포를 제공할 수 있고 특히 열 왜곡과 같은 역 열 효과를 최소화할 수 있다.
제185도는 절연 지지 시트(991)의 한 측면 상의 스프라이프형 신호 도체 라인층(992) 및 반대 측면 상의 차폐 및 접지를 위한 스트라이프 도체층(93)을 포함하는 다른 플랫 케이블 실시예의 사시도이다. 신호 도체 라인들(992) 및 차폐를 위한 스트라이프 도체들(993)은 커넥터에 접속된 양 단부에서 모두 노광된다.
제186도는 플랫 케이블(1000)의 다른 실시예의 접속부의 횡 단면도로서, 여기서 신호 도체 라인들(1001)은 횡 측면 및 상부 표면에 대해 절연 지지 시트 또는 층(1002)으로 코팅되고, 지지 층 (1002)은 차폐 도체층(1003) 및 차폐 도체층 (1003) 의 상부 표면은 커넥터에 접속되시 위해 노광된다. 절연 지지 층(1002)은 양호하게 보호 층(1005) 보다 높은 유전율을 갖는 절연 물질을 함유할 수 있다.
상술된 바와 같이, 상술된 플랫 케이블 : 커넥터 실시예에 따라서, 플fot 케이블을 구비한 다수의 인쇄 회로 보드들 (예를 들면, 구동기 보드들) 간의 접지를 위해 특히 전기적으로 접속을 용이하게 할 수 있고, 인쇄 회로 보드들 및 플랫 케이블들에 영향을 주는 공통 모드 잡음 및 정상 모드 잡음을 감소시킬 수 있다. 또한, 다수의 커넥터들은 인쇄 회로 보드상에 장착되는 동시에 접지가 보장될 수 있고, 플랫 케이블들은 방사잡음을 감소시키기 위해 차폐됨으로써, 3-단자 필터들, 페라이트 비드들 또는 페라이트 코어들과 같은 잡음 방지 수단을 감소시켜서 제조 비영을 감소시킨다. 한편, 종래에 사용된 단일 코어 또는 다수의 코어등위 GND라인을 제공할 필요가 업게 되어, 플랫 케이블(특히 가요성 인쇄 회로 시트)은 보다 폭이 작게 제조될 수 있다. 이것은 또한 제조 비용을 감소시키고, 조립을 간단히 하고, 방사 잡음을 감소시킨다. 15인치 또는 이상의 대각선 길이를 갖는 보다 큰 플랫 디스플레이와 같은 비교적 큰플랫 케이블을 필요로 하는 장치에서 이 효과들은 특히 두드러진다. 또한, 종래의 플랫 케이블은 통과 홀 등을 통한 차폐층의 접지를 통상 필요로 했지만, 상술된 실시예에 따라서 이것도 또한 불필요하게 되었다.
제187도 및 제188도는 각각 참조 번호들(490 및 451)로 표시된 커낵터 및 플랫 케이블을 사용하여 접속되는 디스플레이 장치의 부분 단면도(제187도의 D-D 라인을 따라 절취함)인데, 상술된 커넥터들 및 플랫 케이블들 중 임의의 커넥터 및 플랫 케이블이 사용될 수 있다.
이 실시예에서, 패널 고정 판(1010)은 하향으로 구부러져 있고, 새시(1011)는 하부 단부 부분에 부착된다. 패널 고정 한(1010) 및 액정 패널 P는 탄성 접착 부재(1012)로 결합된다. 장치에서, 상술된 보다 다수의 플랫 케이블들(451) 및 커넥터들(490)이 사용된다.
제189도는 강성 기판(1020)에 배치된 커넥터(496)를 도시하는 사시도이다.
제189도의 실시예에서, 신호 라인들 SGL에 접속된 접촉부(497) 및 신호 차페 라인 SL에 접속죈 접촉부(2)는 2개의 틀(496) 내에 배치된다. 따라서, 커넥터들 외부에 교차점을 제공할 필요가 없어서, 로딩 면적의 불필요한 증가가 억제될 수 있다.
다음으로, 강유전성 액정이 액정 패널 P에 사용되는 경우에 설명이 덧붙여진다.
픽셀의 정전 용량 C는 다음 식
에 의해 계산되는데, 여기서 εr은 액정의 유전율이고, ε0은 진공 상태의 유전율이고, S는 전극 면적이고 d는 셀 갭이다. 따라서, 픽셀 크기가 동일하면, 강유전성 액정 패널의 하나의 (매트릭스) 구동 라인의 용량은 주로 보다 작은 셀 갭 d 때문에 STN형의 2-3배이고 TFT형 액정 패널의 약 5배이다. 구동 파형의 동일한 상승 속도를 유지하기 위해(즉, 동일한 CR값을 제공하기 위해), 강유전성 액정 패널의 한 라인에 대한 도체 저항(구동기 IC의 ON-저항을 포함함)은 STN형 액정 패널의 약1/2 내지 1/3 및 TFT형 액정 패널의 약 1/5로 억제될 필요가 있다.
또한, 라인 당 돌입 전류가 도체 저항 및 전압에 반비례하기 때문에, 카이럴 스메틱 액정 패널의 라인 당 돌입 전류는 STN형 액정 패널의 4-9배의 피크 값을 제공한다. 보다 큰 패널 크기 면에서, 패널 크기에 비례하는 구동기를 통한 전류는 STN형 액정 패널의 10배를 초과하는 피크 값을 제공하게 된다.
또한, 보다 큰 패널 크기를 갖는 강유전성 액정 패널은 보다 큰 인쇄 회로 보드 크기 및 보다 큰블랫 케이블 크기를 필요로 함으로써, 보다 많은 유도 잡음 및 공통 모드 잡음을 야기할 수 있다.
강유전성 액정을 사용하는 액정 장치에서, 디스플레이 화질은 상술된 실시예에 따른 플랫 케이블 및 커넥터가 구동제어 시스템에 적용되는 경우 현저하게 향상될 수 있다.
[배면 광 유니트의 다른 실시예]
제190a도 및 제190b도는 배면 광 유니트의 다른 실시예를 도시한 것으로 알루미늄 등으로 된 반사 판(1030)은 선형 광원 주위에 형성되고 배면 광의 상부 및 하부 금속 판들(550 및 551)에 부착된다. 그 결과, 선형 광원(532)으로부터 방출된 열은 반사 판(1030) 및 배면 광 상부 및 하부 판들(550 및 551)을 통해 발산된다. 또한, 반사 판(1030) 및 판들(550, 551)간의 접촉부에 의해, 열 발산 효과가 강화된다.
이 실시예에서, 선형 광원이 턴 온될 때, 광은 광 안내 판(531)을 통해 송신되소 액정 패널 P를 조명하기 위해 하부 반사 판(도시되지 않음)에서 반사됨으로써, 패널에 디스플레이된 문자들과 같은 이미지들이 조명에 의해 관찰될 수 있다.
이 실시예에서, 그로밋(도시되지 않음) 및 반사판들(1030)은 높은 열 도전체로 이루어져서, 선형 광원(532)으로부터 방출된 열은 쉽게 발산되고 액정 패널 P로 의 도전은 효과적으로 억제될 수 있다.
이 실시예에서, 반사 판(1030)은 광원(532)으로부터의 효과적인 광 반사를 위해 기상 중착 은 막(vapor-deposited silver film)으로 표면 코팅된다. 모서리형 배면 광 유니트가 사용되어 디스플레이 장치 본체(200)의 두께를 감소시킨다. 광원으로부터의 열은 높은 열 도전율을 갖는 그로밋 및 반사 판(1030)을 통해 쉽게 발산되어, 액정 패널 P는 열에 의해 영향을 적게 받고 열로 인한 디스플레이 품질의 강하가 억제될 수 있다. 배면 광 유니트를 따라 온도 분포가 발생하더라도, 액정 패널 P의 효과는 감소될 수 있기 때문에, 불균일한 구동 상태를 방지한다. 액정 패널 P에 도전된 열의 양이 감소되기 때문에, 고열 방출의 고휘도 램프가 사용될 수 있다.
반사 판(1030)은 알루미늄 대신 양호한 열 도전성을 갖는 다른 물질들로 이루어질 수 있다. 반사 판(1030)은 중착막 대신 흰색 페인트와 같은 다른 반사율 강화 물질로 표면 코팅될 수 있다.
그로밋은 높은 열 도전성을 갖는 수지로 이루어질 수 있고 양호하게 배면 광 상부 및 하부 판들(550 및 551)과 같은 다른 금속 부들을 접촉하도록 배치될 수 있다. 또한, 제190a도에 도시된 바와 같이, 열 발산 효과를 강화하기 위해 핀(fin) F1을 부착할 수 있다. 또한 제190b도에 도시된 바와 같이 반사 판(1030)과 조립되게 주조함으로써 핀F2를 형성할 수 있다.
또한 반사 판(1030)의 배면 상에 검은색 페인트를 칠할 수 있다. 유사한 효과가 반사 판의 배면에 검은색 막을 염색하거나 인가함으로써 달성될 수 있다.
제191도 및 제192도는 다른 배면 광 유니트 실시예를 도시한 것이다. 이 실시예에서, 배면 광 하부 판(551)의 일부는 절단되고 탭(tab : 551)으로 셋업되는데, 인버터 유니트(570) 또는 컨트롤러 유니트(도시되지 않음)는 나사(1050 : 제192도)에 의해 부착되어 유니트의 접지 라인 및 배면 광 하부 판(551)간의 전기 연속성을 제공한다.
광 안내 판(531)의 4개의 모서리에는 구멍들(531a)이 형성되고, 각 구멍들(531a)내에는 양 단부에 탭을 갖는 중공 샤프트(1051 : hollow shaft)가 내장되고, 배면 광 상부 및 하부판들(550 및 551)나사(1052)에 의해 부착된다.
또한, 배면 커버(202)가 배면 광 하부 판(551)의 접지 부분에 힘을 가하기 위해 판 스프링(1053)을 구비함으로써, 하부 판(551) 및 배면 커버(202)가 전기적으로 접속된다.
중공 샤프트(1051) 및 반사 판(533)은 양호한 전기 도전성을 갖는 놋 또는 알루미늄으로 형성될 수 있고 배면 광 상부 및 하부 판들(550 및 551)에 전기적으로 안전하게 접속된다.
정면 커버(201) 및 배면 커버(202)는 차폐도금(구리 및 중복 코팅 니켈의 무전해 도금)될 수 있고, 커버들(201 및 202)의 도금된 부분들은 서로 전기적으로 접속된다.
배면 광 상부 판(550)은 정면 커버(201)에 고정되고 정면 커버(201)의 도금된 부분에 전기적으로 접속된다.
이 실시예에서, 인버터 유니트(570) 또는 컨트롤러 유니트(도시되지 않음)의 접지 라인은 배면 광 상부 판 등을 정면 커버(201)의 도금된 부분에 접속되고, 또한 판 스프링(1053)을 통해 배면 커버의 도금된 부분에 접속된다. 그 결과, 잡음들이 감소되어 전기 접속을 위한 부재들을 사용하지 않고 향상된 구동 성능을 제공함으로서, 공간 효율성 및 조립 효율성을 향상시킨다.
판 스프링(1053)은 예를 들어 코일 스프링에 의해 대처될 수 있다. 정면 및 배면 커버들은 또한 정전기 코팅에 의해 도금될수 있다. 또한, 정면 커버(201) 및 배면 커버(202)는 마그네슘 또는 알루미늄 다이 케스팅(die cast)물질과 같은 전기 도전성 금속 물질로 되어 있다.
제193도 내지 제196도는 다른 배면 광 유니트 실시예를 도시한 것 이다. 이 실시예에서, 제193도 및 제194도에 도시된 바와 같이, 구멍들(531a)은 광 안내판(531)의 4개의 모서리들(선택적으로 영향을 거의 받지 않는 위치)에서 형성된다, 제193도에 도시된 바와 같이, 각 구멍(531a)은 큰 직경을 갖지만 각각 상부 및 하부 측면에서는 보다 작은 직경을 갖는다. 구멍(531a)내에는 샤프트(1060)가 내장된다. 샤프트(1060)는 보다 큰 직경부분(1060a), 및 부분(1060a)의 양 측면상에 형성된 연장된 원형 단면을 갖는 직경 부분(1060b)을 갖는다.
배면 광 상부 판(550)은 보다 작은 직경 부분(1060b)보다 약간 큰 연장된 통과 홀(550a)을 구비한다. 보다 작은 직경 부분(1060b)은 배면 광 유니트의 조립 상태에서 연장 홀(550a)의 외부로 돌출하도록 설계된다.
다른 보다 작은 직경 부분(1060b)은 배면 광 하부 판(551)의 외부로 돌출하지 않도록 광 안내판(531) 내에만 배치된다. 또한, 배면 광 하부 판(551)에는 상부판(550)과 유사하게 연장 통과 홀들 또는 구멍들(551a :제196도)이 제공된다.
연장 홀(550a)과 보다 작은 직경 부분(1060b) 사이에는 양 단부에 대각선 방향으로 간격 S가 형성되고, 간격 S는 예상 온도 변경 및 관련 부재의 선형 팽창 계수에 따라 결정될 수 있다. 예를 들어, 56.5 × 10_5℃의 선형 팽창 계수를 갖는 아크릴 수지(메타크릴 수지)를 포함하는 345 ㎜ × 385 ㎜ 크기(447㎜의 대각선 길이)의 광 안내판(531)이 하우징에서 25℃ 내지 55℃의 온도 변경을 수신한다고 예상되는 경우, 대각선의 크기는 약 1.48 ㎜, 즉 패널 중심으로부터 1/2 크기인 약 0.74 ㎜만큼 증가된다. 따라서, 0.8 ㎜ 또는 그 이상의 간격 S는 샤프트(1060)와 연장 홀(550a)사이에서 충분하다. 한편, 온도가 30℃만큼 감소되는 경우에, 약 74 ㎜의 수축을 야기하여서, 0.8 ㎜ 또는 그 이상의 간격 S가 반대 측면 상에 형성될 수 있다. 간격 크기는 광 안내판(531)의 크기 및 물질에 좌우되지 않고 적합하게 변할 수 있다.
나사(552)는 배면 광 하부 판(551)의 연장 홀(550a) 내로 삽입되어, 0.8 ㎜또는 그 이상의 유사한 간격이 대각선 방향으로 연장 홀(550a)과 나사(552)사이에 형성될 수 있다.
이 실시예에서, 광 안내판(531)과 배면 광 상부 판 또는 하부 판(550 또는 551)사이에 위치 편차를 야기하는 보다 큰 온도 변경이 발생하더라도, 위치 편차는 부착을 위한 연장 홀들(550 또는 551)에 제공된 간격에 의해 흡수된다. 따라서, 광 안내판(531)의 균열 또는 균일하지 않는 변형을 방지함으로써, 균일한 광방출 및 높은 디스플레이 품질을 보여 주는 디스플레이 장치를 제공한다.
돌출된 보다 작은 직경 부분(1060b)은 상술된 실시예에서와 같은 연장된 원형형태 대신 정사각형 또는 사각형과 같은 임의의 형태를 가질 수 있다.
배면 광 유니트를 포함하는 전체 디스플레이 장치 본체 구조에 대한 실시예는 제197도 내지 제200도를 참조하여 기술될 것이다.
이 실시예에서, 제 197도에 도시된 바와 같이, 정면 커버(201)는 배면 측에 고정된 내부 커버(1070)를 구비한다. 내부 커버(1070)는 정면 커버(201)의 개구(201a)에 대응하는 위치에 있는 개구(1070a)를 구비하여, 면 판(242)이 양 개구의 모서리 부에 의해 고정적으로 샌드위치 된다. 패널 고정 판(233), 패널 프레임(231) 및 내부 커버(1070)는 유리 함유 폴리카보네이트 수지로 형성된다. 패널 프레임(231)은 내부 커버(1070)에 고정된다. 패널 고정 판(233)은 개구 주변 모서리의 리세스를 구비하고, 확산 판(239)은 리세스에 부착된다.
배면 광 유니트(530)의 선형 광원(532)은 30-50 ㎑의 구동 주파수로 구동되도록 설계된다. 정면 커버(201) 및 배면 커버(202)는 ABS 수지로 이루어지고, 내면들은 도금되어 전기파 방출을 감소시킨다.
이 실시예에서, 인버터 유니트(570)는 인버터 단자들(1071)을 구비하고, 제198도에 도시된 바와 같이 도선(1072)을 통해 선형 광원(532)에 접속된다.
다수의 도선 고정구(1073)는 배면 광 하부 판(551)에 부착되고, 도선(1072)은 고정구(1073)를 사용하여 분포 및 부착된다. 특히, 도선(1072)은 인버터 유니트(570) 또는 컨트롤러 유니트(572) 및 선형 광원(532) 사이의 상부 및 하부(제198도)에 배치된 선형 광원(532)을 따라 당겨지고 인버터 단자들(1071)에 접속된 유니트들(570 및 572)사이에서 당겨진다.
이 실시예에서, 도선(1072)은 인버터 유니트(570) 및 컨트롤러 유니트(572)사이에 배치되어 안테나를 구성하지 당음으로써, 잡음 레벨을 감소시킨다.
디스플레이 장치로부터 가로 방향으로 떨어진 점([제199도 및 제200도에 도시된 디스플레이 장치(1080)의 중심으로부터 0.5m 먼점 A]에서 저주파수 전자기파를 측정했다. 그 결과, 감소된 잡음 레벨이 확인 되었다.
모서리형 배면 광 유니트(선형 광원은 관 안내수단은을 둘러싸도록 유니트의 모서리들을 따라 배치됨)가 설명된다. 선형 광원(532)이 액정 패널의 배면에 직접 배치되는 직접 배면 형(direct-backing type) 배면 광 유니트의 경우에, 도선(1072)은 당겨져서 제201도에 도시된것과 같이 배치될 수 있다.
특히, 도선(1072)은 배면 광 유니트의 상부 모서리를 따라 인버터 유니트(570) 또는 컨트롤러 유니트(572)의 상부 측면 상에서 당겨지고 양 유니트들(570 및 572) 사이에서 당겨져서 인버터 단자들(1071)에 접속된다.
다음으로, 배면 광 유니트 동작에 대한 다른 실시예가 제202도 내지 제211도를 참조하여 기술될 것이다.
이 실시예에서, 광 장치(1090)는 점등 회로(1091)를 포함하여, 조명을 위해 선형 광원(532)에 점등 전류를 공급한다.
광 장치(1090)는 필라멘트를 가열하기 위해 예열 기간 동안 광원(532)에 예열 전류를 공급하기 위해 필라멘트 구동 회로(1092)를 더 포함함으로써, 방전 성능을 향상시킨다.
광 장치(1090)는 점등 스위치(1095)를 구비한 초기 점등 재어 유니트(1093)를 더 포함한다. 제203도에 도시된 바와 같이, 초기 점등 제어 유니트(1093)는 예열 기간 발생기(1096) 및 점등 장치 전원 컨트롤러(1097)를 포함한다. 제204도에 도시된 바와 같이, 예열기간 발생기(1096)는 점등 장치(1090)의 예열 기간을 카운트하기 위해 결합해서 시간 상우 회로를 형성하는 저항 소자(1099) 및 용량 소자(1100)를 포함한다. 점등 장치 전원 컨트롤러(1097)는 트랜지스터(105)등을 포함하고, 점등 스위치(1095)로부터 시간 카운트의 완료를 나타내는 신호를 수신할 때 예열 전류 공급을 종료하도록 설계된다. 초기 점등 제어 유니트(1093)는 상술된 시간상수 회로 외에 유사한 시간 상수 회로를 더 포함하여 예열 후에 특정기간[예를 들면 제206(a)도에 도시된 기간 T2]를 카운트한다.
제202도에 도시된 바와 같이, 점등 장치(1090)는 딤머 가변 저항기(1121)이 접속된 딤머 유니트(1120)를 더 포함한다. 딤머 유니트(1121)는 신뢰성 있는 조명을 보장하기 위해 예열 후에 선정된 기간[제206(a)도의 T2] 동안 최대 휘도로 광원을 에너지화한 후 선택된 휘도로 광원을 에너지화하도록 딤머 가면 저항기(1121)에 따라 점등 전류를 변경하도록 설계된다. 그러나, 전류 변경 대신 인가된 전압의 듀티 비율을 변경시키는 것과 같이 다른 형의 딤머를 사용할 수 있다.
광 장치는 다음과 같이 동작한다.
[점등 동작]
점등 스위치(1095)가 턴 온될 때, 점등 전원 컨트롤러(1097)의 트랜지스터(1105)의 에미터는 전압 V11로 설정되고 베이스에 V11보다 0.6 - 0.7V 낮은 전압을 인가함으로써, 트랜지스터(1105)의 에미터 및 콜렉터는 서로 도전(턴 온)되어 점등장치(1090)의 출력단자 01로부터 전압V11을 출력한다. 출력 전압 V11은 필라멘트 구동 회로(1092)를 통해 선형 광원(532)의 필라멘트에 인가되어, 턴 온 하기전에 필라멘트를 가열시켜 방전 능력을 향상시킨다.
또한, 트랜지스터(1105)의 에미터 및 콜렉터의 연속성에 의해, 예열 기간 발생기(1096)로의 입력 전압V10은 V11과 동일하고, 트랜지스터(1101)의 베이스 전위는 예열 기간(제205도의 A)의 개시와 거의 동시에 V10(= V11)만큼 상승된다. 이 때에, 트랜지스터(1101)가 턴 온되고(에미터-콜렉터 도전 상태), 예열 기간 발생기의 출력 단자 02는 GND 전위로 된다.(제205도에서 B).
예열 기간 발생기(1096)의 출력 단자 02가 점등 장치 전원 컨트롤러(1097)에서 트랜지스터(1105)의 베이스에 접속되기 때문에, 트랜지스터(1105)의 베이스 전위는 트랜지스터(1105)의 에미터-콜렉터 연속성을 유지하기 위해 GND 전위로 고정된다.
그 후, 트랜지스터(1101)의 베이스 전위는 저항(1099)값 및 커패시터(1100)값의 곱에 반비례하여 시간이 경과함에 따라 점차 감소한다. 전위가 0.6 내지 0.7 V로 강하될 때, 트랜지스터(1101)는 턴 오프됨으로써(에미터-콜렉터 비도전 상태), 예열 기간 발생기(1096)의 출력단자 02의 전위가 V10으로 된다(제205도의 B). 그 결과, 트랜지스터(1105)의 베이스 전위도 또한 V10으로 됨으로써, 트랜지스터(1105)가 턴 오프된다(에미터-콜렉터 비도전 상태). 그결과, 필라멘트 구동 희로(1092)에 의한 필라멘트의 예열이 종료된다.
[예열 기간 후의 점등 장치(1099)의 턴 오프]
점등 스위치(1095)가 예열 기간 중 턴 오프되더라도, 예열 기간 발생기(1096)의 트랜지스터(1101)의 베이스 전위(시간이 지남에 따라 점차로 저하됨)는 0.6 - 0.7V의 선정된 레벨 보다 높은 레벨로 유지되어, 트랜지스터의 에미터-콜렉터 연속성이 유지되고 예열 기간 발생기의 출력은 예열 기간 동안 GND 전위로 유지된다. 따라서, 이 기간에, 트랜지스터(1105)의 베이스 전위도 또한 ( V11로 상승되지 않고)GND 전위로 유지되어서, 점등 장치 전원 콘트롤러(1097)가 광원에 전압 V11을 연속적으로 공급한다. 이러한 방법으로, 점등 스위치(1095)가 일단 턴 온 된 경우, 예열 전류는 스위치(1095)가 턴 오프되더라도 필라멘트에 계속 인가된다.
그 후, 베이스 전위가 선정된 레벨(0.6 - 0.7 V)로 저하될 때, 트랜지스터(1101)는 턴 오프되어, 예열 기간 발생기(1096)의 출력 02의 전위는 V10(제205도의 B)과 동일하게 되고 트랜지스터(1105)의 베이스 전위는 V10과 동일하게 됨으로써, 트랜지스터(1105)를 턴한다. 그 결과, 전원 제어 유니트(1097)는 점등 장치(1090)로의 전력 공급을 종료하여, 필라멘트 구동 회로(1092)에 의한 필라멘트 예열을 종료한다.
[점등 동작]
예열 기간이 상술된 방식으로 종료되고 스위치(1095)가 온 상태로 유지될 때, 초기 점등 컨트롤러(1093)는 딤머 유니트(1120) 상에서 동작하도록 예열 기간 세팅동안 상술된 회로와 상이한 시간 상수 회로를 개시하며, 광원이 시간 상수 회로에 의해 카운트된 기간 동안 최대 휘도로 에너지화 된다. 따라서, 딤머 유니트(1120)는 광원을 최대 휘도로 에너지화하도록 제어한다. 그 결과, 광원의 온도는 상승되어 주위 온도와 무관하게 향상된 방전 성능을 제공함으로써, 신뢰성 있는 광을 보장한다.
시간 상수 회로에 의해 카운트되는 설정 기간의 종료 후에,초기 점등 제어 회로는 딤머 유니트(1120)에 선정된 신호를 공급하여서, 딤머 유니트(1120)가 가면 저항기(1121)에 의해 설정된 값에 좌우되는 신호를 접등 회로(1091)에 공급함으로써, 회로(1091)는 대응 점등 전류를 광원(532)에 공급한다. 그 결과, 광원(532)은 딤머 가변 저항기(1121)에 의해 설정된 휘도로 액정 패널을 조정한다. 이 예에서, 딤머 가변 저항기에서 저항 분할에 의한 점등 회로(1091)의 전송 제어는 딤머 유니트(1120)에 의해 영향을 받게 된다.
상술된 실시예의 기능을 명료하게 하기 위해, 종래의 시스템이 몇몇 문제점들이 제206도 내지 제208도를 참조하여 기술될 것이다.
제206(a)도는 턴 오프하지 않고 일반적으로 점등 스위치를 온 상태로 유지하는 경우에 선형 광원에 공급된 점등 전류의 시간에 따른 변경을 도시한 것이고, 제 206(b)도는 선형 광원의 양 단부 사이에 인가된 점등 전압(효과 값)의 시간에 따른 변경을 도시한 것이다.
제206도의 경우에서, T1일 때, 점등 전류는 흐르지 않고 예열 전류만이 각 필라멘트를 통해 흐른다. 그 후, 기간T2일 때, 딤머 유니트는 선형 광원을 최대 휘도로 에너지화하도록 점등 회로를 제어한다. 그 후, 기간T3일 때, 유니트는 광원을 선정된 휘도로 에너지화되도록 점등 회로를 제어한다.
점등 스위치가 예열 기간 동안 턴 오프되면, 종래의 장치에서 예열 전류는 즉시 턴 오프되어 필라멘트 예열 동작을 종료한다. 또한, 점등 스위치가 턴 오프되더라도, 예열 기간의 카운팅은 계속된다.
따라서, 온→오프→온의 일련의 동작들이 하나의 예열 기간에서 점등 스위치를 위해 실행되면, 예열 기간의 카운팅은 리셋되지 않는 동시에, 예열 전류는 오프 시간에 단절되고 실제의 예열 기간[즉, 제207(a)도에서 T4로 표시되는 실시 예열 전류 흐름 기간]은 짧아짐으로써, 충분히 가열하지 못하게 된다. 이 경우에, 예열 기간(T4)의 완료 후의 기간(T5)일 때, 선정된 점등 전류 I3(= I1)은 상술된 경우와 유사하게 관원을 통해 흐르지만, 필라멘트가 불충분한 예열로 인해 충분히 가열되지 않기 때문에, 과도한 전압(V4)이 증가되어 필라멘트에 과도한 손상을 가함으로써, 양 단부가 흑화 되고 선형 광원의 수명이 단축되어, 점등 장치 및 선형 광원의 신리성이 손실될 수 있다. 또한, 상술된 바와 같이 과도한 전압이 증가되어, 전력 소모가 정상 경우의 약 1.5배로 증가될 수 있다. 제207(a)도는 이 경우에 제2 스위칭 온 기간일 때 점등 전류의 시간에 따른 반사경을 도시한 것이고, 제207(b)도는 점등 전압의 시간에 따른 대응적인 변경을 도시한 것이다.
부수적으로, 단일 예열 기간의 상술된 온→오프→온의 순차적인 동작들이 반복되어 결국 기간 T5(제208도) 동안 전압 V4의 인가가 계속되기 때문에, 상술된 V4 전압 인가 기간은 점차적으로 증가된다. 따라서, 상술된 동작이 반복도기 때문에,V4 전압 인가 기간은 증가되어 전력 소모가 증가되고 흑화가 빨리 되며 광원의 수명이 단축된다.
이와 대조적으로, 다음 효과들이 이 실시예에 따라 달성된다.
상술한 바와 같이, 점등 스위치(1095)가 턴 온되면, 스위치(1095)가 예열 기간 중에 턴 오프되더라도 예열 전류는 계속 공급된다.
그 결과, 순차적인 온→오프→온 동작들이 하나의 예열 기간 동안 점등 스위치(1095)에 인가되더라도, 제1 턴-온으로부터의 예열 전류가 계속 필라멘트에 공급되어서, 충분히 예열된다. 그 결과, 흑화 및 광원 수명 단축이 방지될 수 있고, 전력 소모의 증가가 억제된다.
또한, 딤머 유니트가 예열 기간 후에 선형 광원이 최대 휘도로 에너지화되도록 제어하기 때문에, 광원(532)의 온도는 충분히 상승되고, 주위 온도에 영향을 받지 않고 안정한 방정 성능이 향상됨으로써, 신뢰성 있는 광을 보장한다.
예열 기간 발생기(1096)는 상술된 실시예에서 제204도에 도시된 바와 같이 차등 회로로서 구성되지만 제209도 및 제210도에 도시된 바와 같이 구성될 수도 있다.
제209도는 직접 회로로 구성된 예열 기간 발생기(1130)를 도시한 것이다.
이 실시예에서, 점등 스위치(1095)가 상술된 경우와 유사하게 턴 온될 때, 예열 기간 발생기(1130)로의 입력 전압 V10은 V11과 동일하여 트랜지스터(1131)를 턴 온 시켜서 GND 전의를 트랜지스터의 출력 단자에 제공된다. 한편, 트랜지스터의(1131)의 베이스 전의는 저항(1133)과 용량(1134)의 곱에 반비례하여 시간 내에 V10으로 상승 되고, 베이스 전위가 V10의 값(0.6 내지 0.7V)에 도달할 때, 트랜지스터(1131)는 턴 오프되어 전위 V10을 예열 기간 발생기의 출력 단자 03에 제공한다.
제20도는 오실레이터(1141) 및 카운터 회로(1142)를 포함한다는 디지털 시간 상수 회로로서 구성된 예열 기간 발생기(1142)를 도시한 것이다. 특히, 오실레이터(1141)로부터 출력된 펄스들은 카운터 회로(1142)로 카운트되고 선정된 기간 내에 출력 변경을 달성한다.
초기 점등 컨트롤러(1093)는 상술된 실시예에서 제204도에 도시된 바와 같이 구성되지만 제211도에 도시된 바와 같이 구성될 수도 있다. 특히, 초기 점등 컨트롤러(1150)는 지연부(1151)를 포함하여 기계 동작을 보여준다. 지연부는 각각 점등 스위치의 온 기간을 나타내는 입력을 수신하는 단자들 P2 및 P3을 포함한다. 양 입력의 논리 합은 디지털 직접 회로의 논리 합회로(1153)에 의해 구해짐으로써, 선형 광원 (532)의 열화를 방지하기 위해 요구된 전원 인터럽트 필요한 시간을 보장한다.
[다른 패널 고정 판 실시예]
다른 실시예는 제212도를 참조하여 기술되는데 제148도와 유사한 부품들은 유사한 참조 번호로 표시되고 그에 대한 설명은 생략된다.
이 실시예에서, 패널 고정판(1200)은 개구를 갖지 않으나 액정 패널 P를 구성하는 기판(262 및280)의 것과 거의 동일한 선행 팽창 카운트(0.85×10-5/℃)를 갖는 무색의 투명 청색 시트 유리로 이루어진다.
패널 고정판(1200)의 하부 표면상에는, 액정 패널 P가 실리콘 접착제(1201)로 고착된다. 또한, 액정 구동 TAB(330) 및 구동기 보드(400)는 패널 고정판 (1200)의 하부 표면에 고착된다.
액정 패널 P 아래에는, 다수의 형광 램프(1203), 램프로부터의 광을 액정 패널 P로 안내하기 위한 반사판(1205) 및 전체 디스플레이 영역에 걸쳐 균일한 휘도를 제공하기 위한 확산판(1206)을 포함하는 배면 광 유니트(1202)상에는, 하부 편광기 판이 편광기 막을 유리 시트 또는 아크릴계 수지 판과 같은 투명판 상에 가함으로써 형성된다.
결과적으로, 온도가 재정렬 처리를 위해 상승하는 경우에도, 고정판은 액정 패널 P와 동일한 정도까지 연장하여, 액정 패널 P는 아치형으로 변형되지 않는다. 또한,TAB가 고정판(1200)에 부착됨에 따라, 패널 P와의 접속부에서의 응력 집중이 피해질 수 있으며, 내부의 라인의 파손을 방지할 수 있다.
[진동 댐퍼판이 장비된 디스플레이 장치 본체의 실시예]
디스플레이 장치의 진동 조정 구조에 관한 다른 실시예가 제218도 내지 제218도를 참조하여 설명된다.
제12도에 도시한 바와 같은 공기 댐퍼 구조를 사용하는 디스플레이 장치에서, 대향하여 배치된 기판(262 및 280)은 액정 패널 P를 구동시키기 위해 전원 공급 시에 상호적으로 진동하고, 이 진동은 커버(201)와 같은 다른 부재로 전해져 증폭되어 사용자가 잡음을 인식하게 된다.
잡음을 억제하기 위한 대책으로서, 인가된 신호 전압을 낮추고 음성 주파수 이상으로 주파수를 증가시키는 것이 공지되었지만, 이러한 대책은 액정 패널의 동작 성능에 손상을 줄 수 있고 따라서 디스플레이 품질이 떨어진다.
제213도 및 제214도는 상기 문제점을 해결하기 위한 진동 댐핑 구조를 갖는 디스플레이 장치의 실시예를 도시한 것이다.
이 실시예에서, 액정 패널 P는 약 420㎜의 대각선 길이를 갖고, 진동 댐퍼 (1220)는 액정 패널 P의 상부 표면상에 가해진다. 진동 댐퍼는 프레임 형상을 가지며 패널 P의 화상 디스플레이 영역 외부에 가해진다. 또한, 액정 패널 P는 완층 부재(236)를 통해 패널 고정판(233)의 상부 표면에 부착되고, 패널 고정판(233)은 패널 P가 부착되는 곳에 제공된다. 또한, 패널 고정판의 상부 표면 상에는, 구동기 보드(400)가 부착되고 액정구동 TAB(330)을 통해 패널 P의 전극에 접속된다. 패널 고정판(233)의 주위에는, 패널 프레임(231)이 배치되고, 고정판(233)의 전체 원주와 패널 프레임(231)은 패널 홀딩 탄성 부재(232)를 통해 결합된다. 패널 프레임(231)의 하부 부분에서는, 배면 광 유니트(530)가 개구(235)를 통하여 액정 패널 P를 조명하도록 부착된다.
상기 장치가 구동될 때, 신호들이 구동기 보드(400) 등을 통해 액정 패널 P에 공급된다. 결과적으로, 액정 패널에는 전계가 공급되고, 액정 분자들은 자신에 인가된 전계의 방향에 따라 그들의 배향 방향을 변화시켜, 배면 광 유니트로부터의 광은 다양한 정보 또는 데이타를 디스플레이하기 위해 각각의 픽셀에서 액정 분자의 배향에 따라 차단되거나 또는 전송된다. 신호들은 연속적으로 인가되고 전계 방향은 3-20㎐의 주파수에서 변화되어, 액정 패널 분자의 이러한 빠른 진동이 양기판에 전달될 수 있다.
기판들에 전달된 이러한 진동은 어떤 경우에는 잡음을 발생시키도록 증폭될 수 있다. 이 실시예에서, 이 진동은 잡음을 억제하도록 진동 댐퍼(1220)에 의해 감쇠 된다.
이 실시예에서, 진동이 잡음을 낮추도록 진동 댐퍼(1220)에 의해 감쇠됨에 따라, 디스플레이 장치가 장기간 동안계속 사용되는 경우에도 조직자의 정신적 피로가 경감될 수 있다. 또한, 인가된 신호 전압을 낮추거나 또는 주파수를 음성 주파수 이상으로 증가시킬 필요가 없으므로, 액정 패널 등의 동작 특성의 손상을 방지할 수 있다. 부수적으로, 구동 하에서 액정 패널 P로부터 25㎝ 떨어진 위치에서의 음악 레벨의 본 발명자의 측정에 따르면, 댐퍼 판의 인가는 제214도에 실선으로 표시된 진동 댐퍼를 구비하지 않는 동일한 패널에 비해 제214도의 점선으로 표시된 실질적으로 낮은 잡음 레벨을 제공하였다.
진동 댐퍼에 관한 다른 실시예가 제215도 등을 참조하여 설명될 것이다.
이 실시예에서, 투명 진동 댐퍼(1221)가 사용된다. 진동 댐퍼(1221)는 자신의 디스플레이 영역을 포함하는 액정 패널 P의 전체 표면상에 인가된다.
액정 패널 P가 제216도에 도시한 바와같이 편광기 막(321 및 322)으로 그 양표면상에 코팅되는 경우에, 진동 댐퍼는(1221)는 상부 편광기 막(321)상에 인가될 수 있다. 다르게는, 진동 댐퍼가 액정 패널 P상에 먼저 인가될 수 있고 패널의 양측면상의 편광기 막(321 및 322)이 이후 인가될 수 있다. 이 경우에, 댐퍼(1221)는 양호하게는 비배향 성분을 포함할 수 있다.
이 실시예에서, 상기 실시예와 유사한 효과가 얻어질 수 있다. 그러므로, 액정 패널 등의 동작 성능에 손상을 주지 않고서 디스플레이 장치의 오랜 기간 동안의 계속적인 사용에서도 정신적 피로가 경감될 수 있다.
제217도는 진동 댐퍼에 관한 다른 실시예를 도시한 것이다.
이 실시예에서, 디스플레이 장치 본체는 알루미늄과 같은 금속으로 형성된 고정 프레임(1230)을 포함하고, 이 고정 프레임에 의해 액정 패널 P와 배면 광 유니트(530)가 커버된다. 고정 프레임(1230)의 상부 표면상에는, 프레임형 진동 댐퍼(1231)가 결합된다. 또한, 액정 패널 P상에는, 다른 진동 댐퍼(1221)가 인가된다.
이 실시예에 따르면, 액정 패널 P에서 나타나는 진동이 2개의 진동 댐퍼(1221 또는 1231)에 의해 감소되고, 진동 잡음이 더욱 감소될 수 있다.
진동 댐퍼에 관한 다른 실시예가 제218도를 참조하여 설명된다.
제218도는 이 실시예에서 사용된 적층막(1250)의 단면도이다. 적층막(1250)은 둘 다 투명한 수지성 탄성 접착층(1252)과 고체성 수지층(1253)을 적층하여 구성된 진동 댐퍼(1251)를 포함한다. 탄성 접착층(1252)은 실리콘 기재, 이크릴계 또는 우레탄 기재 수지를 포함하고, 고체성 수지층(1253)은 폴리카보네이트, 아크릴계 수지 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이드를 포함한다. 고체성 수지층(1253)의 표면은 저 반사 처리된다. 탄성 접착층(1252)은 50-200㎛의 두께를 가질 수 있고, 고체성 수지층(1253)은 0.1-2㎜의 두께를 가질 수 있다.
적층막(1250)은 편광막(1252)을 더 포함하고 그 양 표면은 편광막(1255)을 보호하기 위한 트리아세테이트 수지막(1256)으로 적층된다. 편광막(1255)은 신장되고 염색된 폴리비닐 알콜 막을 포함할 수 있다. 하부 트리아세테이트 수지막(1256)은 아크릴계 수지 기재 접착층(1247) 및 폴리에틸렌 테레프탈레이드 수지 등의 커버 막(1259)으로 연속적으로 코팅된다. 적막층(1250)은 커버막(1259)을 벗겨내고 노출된 접착층을 갖는 나머지를 유리 기판 등에 인가하는 방식으로 사용될 수 있다.
상기 실시예에서의 진동 댐퍼(1221) 등은 액정 패널 P의 한 표면상에 인가되나 패널 P의 양 표면상에 인가될 수 있다. 진동 댐퍼가 액정 패널 P의 전체 표면상에 인가되는 경우에, 진동 댐퍼는 양호하게 불균일한 표면을 제공하여 확산 처리되거나 또는 다른 굴절률을 갖는 다수의 막층을 인가함으로서 저 반사 처리된다. 상기 실시예에서의 고체층(1253)은 수지를 포함하거나 알루미늄 또는 스테인레스 철강 또는 금속 층을 또한 포함할 수 있다.
[액정 구동 TAB의 접지에 관한 다른 실시예]
상술한 바와 같이, 액정 구동 TAB과 액정 패널은 출력 단자를 노출시키기 위해 각각의 액정 구동 TAB의 기저막의 일부를 제거하고 이반성 도전성 접착막으로 노출된 단자를 액정 패널에 결합시킴으로써 접속될 수 있다. 이 방법에 따르면, 기저막의 열팽창 및 열 수축에 기인한 응력이 감소될 수 있다.
그러나, 이방성 도전성 접착막을 사용하는 경우에, 전기 전도성 입자가 인접한 출력 단자들(제219도) 사이에 존재하여 전기 절연이 실패하므로 신뢰성이 떨어진다는 문제점이 야기될 수 있다. 또한, 가열압 결합은 구동 TAB와 액정 패널 사이의 접속을 위해 수행되고, 가열압 결합 중에, 뒤섞인 먼지가 전도 전도성 입자를 붕괴시킬 수 있어서 출력 단자들 사이에 절연에 손상을 준다.
상기 문제점을 해결하기 위한 방법으로서, TAB(330)[출력 단자(333)]과 액정패널 P[전극(269)]를 수지(1260)로 접속시키기 위해 절연 광경화성 수지를 사용하는 방법이 있다.(제220).이러한 수지(1260)를 사용하는 이 방법에서, 소프트 에칭된 출력 단자(333)와 전극(269) 사이의 접속은 막 캐리어 등의 잔류력에 대항하기 위해 수축 응력에만 의존하고, 접속에 대항하거나, 이것은 신뢰성에 있어서 문제가 남는다.
따라서 이 실시예에서, 절연 접착제(1265)는 제221도 및222도에 도시한 바와 같이 TAB(330)[출력 단자(333)]과 액정 패널P를 접속하기 위해 사용돤다.
특히, 이 실시예에서, 액정 구동TAB(330)의 기저막(331)의 일부는 출력 단자를 부분적으로 노출시키도록 제어되어, 이른바 돌출 구조가 형성된다. 또한, 이 실시예에서 출력 단자(333)의 [기저막(333)에 접속될] 하부 표면은 평활하기 이해 소프트 애칭을 하지 않고서 약2-3㎛의 불균일성(1266)을 가진다. 또한, 절연 접착제(1265)는 출력 단자(333)와 그 사이의 절연 접착제(1265)와 서로 가열압 결합된 전극(269) 사이의 베치되어, 전기적 및 기계적 접속을 이룬다. 절연 접착제는 제221도와 도시한 바와 같은 시트의 형태로 되어 있다. 가열압 결합 이후에, 절연 접착제(1265)는 패널 P의 출력 단자와 전극(269) 사이의 남지 않는다.
이 실시예에서, 출력 단자(333)가 표면 불균일성을 가짐에 따라 기저막(331)과의 그 결합은 향상된다.
불균일성은 또한 높은 접속 신뢰성을 제공하기 위해 패널측 전극(269)과의 미세 접촉으로서 기능한다. 이러한 불균일성이 없는 출력 단자에 비해 표면 불균일성(1266)을 갖는 출력 단자를 사용하므로써 얻어진 이러한 높은 신뢰성은 열 충격테스트의 결과로서 발명자에 의해 확인되었다. 또한 발명자의 열 충격테스트에 의해 돌출 구조를 갖는 출력 단자가 돌출 구조를 갖지 않는 (그러나 접점에서 기저막 물질을 보유하는) 출력 단자 보다 높은 신뢰성울 나타낸다는 것을 확인하였다.
시트형 절연 접착제(1265)의 사용은 개선된 처리성을 제공한다.
가열압 결합 이후에, 절연 접착제(1265)는 전기 전도성 입자없이 인접한 출력 단자들 사이에 배치되어, 출력 단자들 간의 전기 절연이 보증된다.
또한, 가열압 결합은 절연 접착제(1265)가 액정 구동 TAB(330)(출력 단자333)과 액정 패널 P(전극269) 사이에 존재하는 상태에서 형성되어, 높은 접속 신뢰성이 얻어진다.
출력 단자(333)의 불균일성(1266)은 출력 단자의 제조 중에 고유하게 형성되어, 제조 비용을 증가시키지 않는다.
상기 실시예에서, 가열압 결합은 절연 접착제(1265)가 액정 구동 TAB(330)(출력 단자 330)과 액정 패널 P(전극 269) 사이에 배치되는 상태에서 형성된다. 그러나, 가열압 결합은 또한 절연 접착제(1265)가 출력 단자(333)의 상부 표면(액정 패널 P에 대항하지 않음)상에 배치된 상태에서 형성될 수 있다.
[액정 구동 TAB(330)의 결합에 관한 다른 실시예]
제221도에 도시한 액정 구동 TAB(330)과 액정 패널(전극 269) 사이의 접속은 작은 접속 강도를 제공하여 출력 단자(333)가 10 단자/㎜ 이상의 밀도로 배열되는 경우에 외부력의 인가시 접속 파손을 쉽게 발생시킨다는 문제는 수반한다. 이 실시예에는 이 문제를 해결하기 위해 것이다.
이 실시예에는 제223도 및 제224도를 참조하여 설명된다.
이 실시예에서, 구동 TAB의 기저막(331)의 일부는 제223도에 A로 도시한 바와 같이 출력 단자를 노출시키도록 제거되고(따라서, 이른바 돌출 구조가 제공되고), 출력 단자(333)와 패널측 전극(269)은 기판 모서리 (1270)로부터 규정된 거리의 영역에서 이방성 도전성 접착막(320)으로 전기적 및 기계적으로 접속된다. 이방성 도전성 접착막(320)은 절연 접착제 내에 전기 전도성 입자를 분산시킴으로써 형성된다.
기판 모서리(1270)에 인접한 영역 B에서, 기판(269)과 액정 구동 TAB(330)은 절연 접착제(1271)로 결합함으로써 서로 고착된다. 결합 영역에서, TAB(330)의 출력 단자는 노출되지 않으나 기저막을 보유한다. 제223도는 또한 돌출 전극(1282)과 밀수 봉지(1273)를 도시한다.
이 실시예에 따르면, 증가된 접속 강도가 영역 B에서 절연 접착제(1271)로의 기판(269)과 TAB(330)의 결합 및 고정으로 인해 달성된다. 결과적으로, 외부력이 인가되는 때에도, 영역 A에 인가된 힘은 출력 단자(333)의 파손을 방지하고 액정 패널 P와 구동 TAB(330) 사이의 전기적 접속을 보증하도록 감소된다.
상기 실시예에서, 출력 단자(333)와 패널측 전극(269) 사이의 전기적 및 기계적 접속은 이방성 도전성 접착막(320)으로 가열압 결함으로써 얻어진다. 또한 열경화성 절연 접착제의 존재 시에 가열합 결합을 실행하는 것이 가능하다.
또한, 기저막(331)은 상기 실시예에서 TAB(330)(제223도)의 상부측 상에 배치되나 또한 제224도에 도시한 바와 같이 TAB(330)의 하부측 상에 배치될 수 있다.
액정 패널 P와 구동 TAB(330)을 부분 A 및 B에서 결합시키는 접착제는 종에 있어 다르거나 같을 수 있다. 후자의 경우에, 제225도 및 제226에 도시한 바와 같은 연속층 내에 접착제를 배치하는 것이 가능하다(그 중 제225도 기저막(331)이 구동 TAB(330)의 상부측 상에 있는 실시예를 도시하고 제226도는 기저막이 구동 TAB(330)의 하부측 상에 있는 실시예를 도시함).
패널측 전극(269)은 상기 실시예(제223도)에서 영역 B에 형성되지 않으나 영역 B로 연장할 수 있다. 이 경우에, 패널측 전극(269)과 출력 단자(333) 사이의 부가적인 전기적 접속을 또한 영역 B에서 취하는 것이 가능하다.
[가열압 결합 장치에 관한 다른 실시예]
제227도에 도시한 것과 같은 가열압 결합 장치(1290)는 통상적으로 액정 구동 TAB를 액정 패널 P에 가열압 결합하기 위해 사용되었다.
가열압 결합 장치(1290)는 수직으로 이동가능하게 지지된 가열압 결합 툴(1291)을 포합한다. 결합 툴(1291)은 가열압 결합 표면(하부 표면)(1292)을 갖는다. 결합 툴(1291)은 가열압 결합된 구동 TAB의 것과 동일한 수의 히터(1295-1297)(3개가 도시됨)를 내부에 포함하는 히터 본체(1293)를 포함한다. 히터 본체(1293) 아래와, 그리고 가열압 결합 표면(1292)의 중심에 대응하는 위치에는, 하나의 열전쌍(1299)이 배치된다. 3개의 히터(1295-1297) 및 열전쌍(1299)은 공통 온도 컨트롤러(1300)에 접속되어, 가열압 결합 툴(1291)을 설정 온도로 가열 및 유지시킨다.
이러한 가열압 결합 장치에서, 히터(1295-1297)는 가열압 결합 표면(1292)의 열 용량을 낮추는 것을 피하기 위해 3개가 제공되어, 중앙 히터(1296)는 측면 히터(1295 및 1297)보다 낮은 열 용량 갖게 된다. 또한, 이 장치(1290)는 중앙 히터(1296)에 인접하여 단지 하나의 열전쌍(1299)을 포함하고, 모든 히터(1295-1297)는 열전쌍(1299)에 의해 제어된다. 결과적으로, 전원 개시 시에, 중앙 히터(1296)는 오버슈팅함 없이 설정 온도에 도달하나 다른 히터(1295 및 1297)는 온도 오버슈팅을 일으켜, 전체 결합 툴(1290)이 설정 온도에 도달할 때까지는 상당한 시간이 걸리게 된다. 또한, 히터 본체(1293)의 모서리만이 오버슈팅에 대응하는 양만큼 과잉 열 팽창을 일으켜, 가열압 결합 표면(1292)의 평탄성을 보증하기는 어렵다. 한편, 히터 본체(1293)는 3개의 분할 히터를 포함하는 특별한 구조를 갖고 따라서 비싸다.
이 실시예는 TAB 결합을 위한 개선된 가열압 결합 장치를 제공하기 위한 것이고, 이 장치는 제228도 내지 제230도를 참조하여 설명된다.
제228도를 참조하면, 이 실시예에 따른 가열압 결합 장치(1310)는 각각 가열압 결합될 구동 TAB의 수와 동일한(제228도에 3개) 다수의 히터(1311), 온도 컨트롤러(1312) 및 열전쌍(1313)을 포함하고, 각각의 온도 컨트롤러(1312)는 개별적인 제어를 허용하도록 하나의 히터(1311) 및 하나의 열전쌍(1313)에 접속된다.
그러므로, 이 실시예에 따르면, 각각의 히터(1311)는 이에 인접하여 배치된 열전쌍(1313) 및 이를 위해 독점적으로 사용되는 온도 컨트롤러(1312)에 의해 개별적으로 제어된다. 따라서, 전체 가열압 결합 장치가 설정 온도에 도달할 때까지 요구되는 시간은 단축될 수 있고 가열압 결합 표면(1316)의 평탄성이 보장된다. 또한, 히터 파손 시에, 파손된 히터만이 본체를 교환함이 없이 교환될 수 있어서, 히터 교환 비용이 절감된다.
히터의 수는 상기 실시예에서 가열압 결합된 구동 TAB의 수와 동일하거나, 후자보다 많을 수 있다. 예를 들어, 그 부분에서의 온도 감소를 피하도록 결합 툴(1315)의 각 측면에 보조 히터를 제공할 수 있다.
가열압 결합 표면(1316)은 상기 실시예에서 평탄하거나 제230도에 도시한 바와 같은 가열압 결합을 위해 사용되지 않는 부분(1330)은 오목하게 될 수 있다. 이러한 경우에, 히터가 오목한 부분을 제외하고 배치됨으로써, 적절한 가열압 결합이 가압 또는 가열될 수 없는 부재(1332)를 보유하는 패널 기판(272)상에서 이루어질 수 있다.
[인버터 유니트에 관한 다른 실시예]
인버터 유니트에 관한 다른 실시예가 제231도 및 232도를 참조하여 설명될 것이고, 이 도면들에서는 제88도에 도시된 것과 유사 부분에는 유사 참조 번호로 표시되고 그에 대한 설명은 생략한다.
이 실시예에서, 배면 광 유니트는 제231도에 도시한 바와 같이 4개의 선형 광원(532)을 포함하고, 인버터 유니는 제232도에 도시한 바와 같이 각 선형 광원(HCT)(532)을 위한 하나의 수명 검출 회로(539), 하나의 턴 오프 회로 및 하나의 점등 회로(592)를 포함한다. 또한, 각각의 점등 회로는 전원(1350)에 접속된다.
각각의 수명 검출 회로(593)는 저항 분할 및 정류에 의해 전압을 낮춘 후에 선형 광원(532)의 양단 사이의 점등 전압을 항상 모니터한다. 또한, 수명 검출 회로(593)는 선형 광원의 점등 전압이 규정된 값을 초과할 때 수명 검출 신호를 턴 오프 회로에 내보내기 위해, 비교기 IC와 같은 비교기를 포함한다. 또한, 턴 오프 회로(592)는 수명 검출 회로(593)로부터의 수명 검출 신호에 기초하여 관련된 선형 광원(532)의 점들을 종료하기 위해 관련된 점등 회로(591)를 제어하도록 설계된다.
이 실시예의 동작이 이제부터 설명된다.
선형 광원(532)이 그 수명을 다하려 할 때, 광원의 점등 전압은 규정된 값을 초과하도록 점차적으로 증가되어, 수명 검출 회로(593)는 관련된 턴 오프 회로(595)에 수명 검출 신호를 보낸다. 수명 검출 신호에 기초하여, 턴 오프 회로(595)는 선형 광원(532)을 턴 오프시키도록 관련된 점등 회로(592)를 제어한다.
이 실시예에 따르면, 선형 광원이 수명을 다할 때 튜브 단부에서의 비정상적인 열 발생과 필라멘트 파손과 같은 어려움을 없애는 것이 가능하다. 따라서, 열 발생으로 인한 인접 부재의 변형을 방지하는 것도 가능하다.
또한, 각각의 선형 광원은 독립적인 점등 회로(591)에 의해 개별적으로 제어되어, 그 수명 마지막에 다다른 광원만이 턴 오프될 수 있고 다른 정상적인 광원은 계속 동작된다. 그러므로, 모든 광원은 동시에 턴 오프되지 않아서 액정 패널 디스플레이가 패널상의 동작의 계속을 어렵게 하도록 갑자기 어두워진다는 어려움을 없앨 수 있다.
상기 실시예에서의 4개의 선형 광원은 제231도에 도시된 바와 같이 배열되나, 2개의 선형 광원이 광 안내 판의 2개의 대향 측면 각각 위에 또는 모든 4개의 광원이 패널의 배면 상에 평행으로 배열되는 제24도에 도시한 것과 같은 직접 바킹형 배열로 배치될 수 있다.
선형 광원의 수는 상기 실시예에서 4개이지만, 예를 들어 6개의 또는 8개로 그보다 많을 수 있다.
수명 검출 회로(593)는 상기 실시예의 튜브의 점등 전압을 모니터하도록 기능 하나, 써미스터와 같은 같은 온도 검출 소자에 의해 튜브의 온도를 검출하는 타입으로 될 수 있어, 온도는 튜브 수명을 다하려고 할 때 튜브 단부에서 증가하여 온도가 규정된 값을 초과할 때 튜브를 턴 오프하도록 모니터된다.
[이방성 도전성 접착막]
액정 구동 TAB와 액정 패널의 전극을 접속하기 위한 이방성 도전성 접착(막)은 내부에 분산된 전기 전도성 입자를 함유하는 열경화성 수지를 포함한다. 열경화성 수지는 예를 들어 열경화성 에폭시 접착제, 열경화성 실리콘 수지 또는 열경화성 폴리이미드 수지를 포함할 수 있다.
형성된 막 접착제를 사용하는 것 대신에 풀 접착제를 예를 들어 프린팅함으로써, 풀 접착제를 사용하는 것이 가능하다.
열경화성 이방성 도전성 접착제의 사용은 다음의 점들에서 장점이 있다.
상술한 액정 패널은 강유전성 액정을 사용할 수 있다. 이러한 경우에, Okada 등에서 허여된 미합중국 특허 제4,639,089에 개시된 바와 같이, 등방성 상태와 같이 고온상태에서부터 점차적으로 냉각함으로써(예를 들어 약5℃/min의 속도로) 카이럴 스메틱 상태에서 모노도메인 정렬 단계를 전개시키는 것이 필요하다. 현재에는, 카이럴 스메틱 상태로의 냉각 또는 등방성 상태로의 가열이 급속히 이루어지는 경우, 모노도메인 정렬 상태를 형성하는 것이 불가능하다.
따라서, 강유전성 액정을 포함하는 이러한 액정 패널 P와 액정 구동 TAB가 상술한 바와 같이 가열압 결합 단계에 의해 전기적으로 접속되는 경우에, 액정 패널 P는 부분적으로 또는 전체적으로 급속히 가열될 수 있고, 가열압 결합 이후에 급속히 냉각될 수 있어서, 패널 내의 액정이 카이럴 스메틱 상태로 복귀될 때 어떤 경우에는 모노도메인 정렬 상태를 취하지 못한다. 이러한 정렬 이상을 발생시킨 액정 패널은 재정렬 처리에 의해 원래의 모노도메인 정렬 상태로 복원될 수 있다. 그러나, 열가소성 수지를 주로 포함하는 이방성 도전성 접착제를 사용함으로써 이루어진 접속은 실현화 처리를 위한 가열 이후에, 접속 저항의 증가와 같은 문제를 야기시킬 수 있다.
이 실시예에 따르면, 상기한 어려움은 없어진다. 제235도는 실시예의 효과를 도시한 그래프를 포함한다. (a)에는 강유전성 액정 패널 P에 대한 재정렬 처리 동안의 시간에 따른 온도 변화가 표시되고; (b)에는 열 가소성 수지(즉, 스틸렌 부타디엔 공중합체의 50 중량부와 테르펜 페놀 수지의 50 중량부의 수지 혼합으로 된(Nippon Shokudai Kagaku Kogyo K.K에서 얻을 수 있는 “Eposter GP-90”)고정밀 구형 경화된 수지 입자를 Au로 코팅함으로서 형성된) 전기 전도성 입자의 10 중량부를 분산시킴으로써 얻어진 것)를 포함하는 이방성 도전성 접착제를 사용함으로써 형성된 상기 실시예들에서 설명된 것과 같은 접속에 대하여 측정된 재정렬 처리 동안의 시간에 따른 접속 저항이 표시되고; (c)에는 이방성 도전성 접착제(열경화성 에폭시 수지의 100 중량부 내에 상술한 전기 전도성 입자의 10 중량부를 분산시킴으로써 얻어진 것)를 사용함으로써 형성된 상기 실시예들에서 설명된 것과 같은 접속에 대하여 측정된 재정렬 처리 동안의 시간에 따른 접속 저항 변화가 표시된다.
제235도에 도시된 바아 같이, 상온 T1에서 재정렬 처리 온도 T2(80℃)로의 가열과 제235(a)에 도시된 바와 같이 약 2시간 동안의 (t1에서 t2) 점차적인 냉각을 포함하는 온도 프로필에 따라 재정렬 처리될 때, 열가소성 수지 기재 도전성 접착제를 사용하는 접속은 80℃ 환경에서는 초기 저항 R1(약 2Ω)에서 R2(약 10Ω)로 되고 그 다음에는 약 2시간 (t1에서 t2)동안의 점차적인 냉각 이후에 상온에서는 R3(약 3Ω)으로 되는 접속 저항 변화를 일으켰고, 따라서 제235(b)도에 도시한 것과 같은 접속 저항의 증가를 보였다. 접속 저항의 이러한 증가는 열가소성 수지 접착제, 패널 P의 유리 기판 및 TAB의 베이스 막 간의 선형 팽창 카운터의 차이로 인한 패널 P의 접속 전극과 구동 TAB의 출력 단자 사이의 거리의 플로팅 또는 증가와, 재정렬 처리 온도에서의 열 가소성 수지 접착체의 연화에 의해 발생된 약화된 접착 강도로 인한 것이다. 결과적으로, 전기 접속에 참여하는 전기 전도성 입자의 접촉 영역과 접촉 입자가 감소될 수 있다.
반면에, 열경화성 수지 기재 도전성 접착제를 사용하는 접속은 80℃의 환경에서는 초기 저항 R1(약2Ω)호부터 R2(약3Ω)호의 증가를 포함하는 접속 저항을 발생시켰으나, 약2시간(t1에서 t2)동안의 점차적인 냉각이후에 접속 저항은 제235(c)도에 도시한 바와 같이 초기 저항 R1과 실질적으로 동알한 R3(약 2Ω)으로 낮아졌다. 80℃의 환경에서의 약간의 증가와 상온으로의 점차적인 냉각 이후의 초기 값으로의 복원은 열경화성 수지의 신장 및 수축으로 인한 것이다.
상술한 바와 같이, 열경화성 수지 기재 이방성 도전성 접착제를 사용함으로써, 강유전성 액정 패널 P를 재정렬 처리(즉, 강유전성 액정을 등방성 상태로 재가열하여 급속 냉각 또는 가열한 후 점차적으로 냉정함으로써 발생된 강유전성 액정의 정렬 이상을 제거하여, 모노도메인 정렬 상태로 복원하는 처리)한 후에 이방성 도전성 접착제에 의해 형성된 접속의 접속 저항의 증가를 없애는 것이 가능하다.
부수적으로, 베이스 막(331)상에 형성된 출력 단자(333)는 결합 부제에 의해 액정 구동 IC(350)에 접속되고 그 외주는 접착제에 의해 보호된다.
본 발명에서 사용될 수 있는 쌍안정성을 갖는 양호한 액정은 스메틱이고, 특히 강유전성을 갖는 카이럴 스메틱 액정이다. 이들 중에서, 카이럴 스메틱C(SmC*)-또는 H(Sm-H*) 상태 액정은 이를 위해 적합하다. 이들 강유전성 액정은, 예를 들어 “LE JOURNAL DE PHYSIQUE LETTERS”36(L-69), 1995 “Ferroelectric Liquid Crystals”; “Applied Physics Letters”36(11) 1980. “Submicro Second Bistable Electrooptic Switching in Liquid Crystals”, “Solid State Physics”16(141), 1981 “Liquid Crystal”, etc. 미국 특허 4,516,726, 4,589,996 및 4,592,858에 기술되어 있다. 이들 간행물에 개시된 강유전성 액정이 본 발명에 사용될 수 있다.
특히, 본 발명에 따른 방법에 사용된 강유전성 액정 화합물의 예는 디실록시 벤실리덴-p′-아미노-2-메틸부틸-시나메이스(DOBAMBC), 헥시록시벤질리덴-p′-아미노-2-클로로필시나메이트(HOBACPC), 4-0-(2-메틸)-부틸레소르실리덴-4′-오틸라닐린(MBRA8) 등이다
패널이 이들 물질을 사용하여 구성될 때, 패널은 구리 등의 블럭으로 지지될 수 있고, 히터가 액정 화합물이 SmC*-또는 SmH*상태를 취하는 온도 조건 을실현하도록 내장된다.
본 발명에서, 상술한 SmC*- 및 SmHL*이외에 카이럴 스메틱 F 상, I 상, J 상 또는 K 상의 강유전성 액정을 사용하는 것이 또한 가능하다.
제236도를 참조하면, 강유전성 액정 셀(패널)의 예가 개략적으로 도시되어있다. 참조 번호(262 및 280)는 예를 들어 In2O3, SnO2, ITO(인듈-주석-산화물) 등의 투명 전극이 각각 배치되는 기판(유리 판)을 나타낸다. 액정 분자층(1360)이 유리 판의 표면에 수직하여 배향된SmC*상의 액정이 그 사이에 밀봉 배치된다. 풀 라인(1361)은 액정 분자를 나타낸다. 각각의 액정 분자(1361)는 그 축에 수직인 방향으로 다이폴 모멘트(1382)를 갖는다. 소정의 임계 레벨보다 큰 전압이 베이스 판(262 및280) 상에 형성된 전극들 사이에 인가될 때, 액정 분자(1361)의 헬리컬 또는 나선형 구조가 각각의 액정 분자(1361)의 정렬 방향을 변화시키도록 풀어지거나 해제되어 다이폴 모멘트(1362)는 모두 전계 방향으로 향한다. 액정 분자(1361)는 가늘고 긴 형태를 가지며 장축과 단축 사이에 굴절 이방성을 보인다. 따라서, 예를 들어, 편광기가 크로스 니콜 관계로 배열된, 즉 편광 방향이 서로 교차하는, 편광기가 유리판의 상부 및 하부 표면 상에 배치될 때, 이렇게 배열된 액정 셀(패널)은 인가된 전압의 극성에 따라 광학 특성이 변화하는 액정 광학 변조 장치로 기능한다. 또한, 액정 셀의 두께가 충분히 얇을 때(예를 들어, 1㎛), 액정 분자의 헬리컬 구조는 전계의 인가 없이도 해제되어, 다이폴 모멘트는 2개의 상태 중 어느 하나, 즉 상부 방향(1370a)에서는 Pa 또는 하부 방향(1390b)에서는 Pb를 취하여 제237도에 도시한 바와 같이 쌍안정성 조건이 제공된다. 제237도에 도시한 바와 같이 소정의 임계 레벨보다 높고 극성이 서로 다른 전계 Ea 또는 Eb가 상술한 특성을 갖는 셀에 인가될 때, 다이폴 모멘트는 전계 Ea 또는 Eb의 벡터에 따라 상부 방향(1370a) 또는 하부 방향(1370b)로 향해진다. 이것에 대응하는, 액정 분자는 제1배향 상태(1371a) 또는 제2 배향 상태(1371b)로 배향 된다.
상술한 강유전성 액정이 광학 변조 소자로서 사용될 때, 2가지 장점을 얻을 수 있다. 첫째는 응답 속도가 꽤 빠르다는 것이다. 둘째는 액정의 배향이 쌍안성을 보인다는 것이다. 두번째 장점은 예를 들어 참조 번호(1371b)를 참조하여 설명된다. 전계 Ea가 액정 분자에 인가될 때, 이 분자들은 제1 안정 상태(1371a)로 배향된다. 이 상태는 전계가 제거되는 경우에도 안정하게 유지된다. 반면에, 그 방향이 전계 Ea의 방향과 반대인 전계 Eb가 인가될 때, 액정 분자는 제2 배향 상태(1371b)로 배향되어, 분자의 방향이 변화된다. 마찬가지로, 후자의 상태는 전계가 제거되는 경우에도 안정하게 유지된다. 또한, 인가된 전계 Ea 또는 Eb의 크기가 소정의 임계값 이상이지 않는 한, 액정 분자는 각각의 배향 상태로 배치된다. 높은 응답 속도와 쌍안정성을 효과적으로 실현하기 위해, 셀의 두께는 가능한한 얇고 일반적으로는 0.5 내지 20㎛이고, 보다 양호하게는 1 내지 5㎛이다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 디스플레이 유니트와 전원 유니트가 공통 하우징 내에 일체로 배치되고, 절연판이 전원의 열 발생 조건에 따라, 그리고 인버터 유니트 및 컨버터 유니트와 규정된 위치 관계로 배치됨에 따라, 전원 유니트에서 발생된 열은 디스플레이 유니트 상의 온도 분포를 균일화하기 위해 전원 유니트에 제어된 방식으로 전달된다. 특히 강유전성 액정을 사용하는 디스플레이 유니트의 경우에, 전원 유니트로부터 전달된 열은 디스플레이 유니트 온도를 상승시키는데 사용되어, 강유전성 액정의 응답 속도가 가속된다.
따라서, 본 발명에서, 디스플레이 유니트를 가열시키기 위해 히터 등이 필요없게 되어 전력 소비가 절감된다. 이것은 또한 부품 소자 수의 감소, 개선된 조립 및 유지 특성, 및 적은 수의 부품 또는 소자를 사용함으로 인해 이송 및 이동의 향상된 용이성 및 비용 절감에 기여한다.
또한, 디스플레이 유니트, 배면 광 유니트, 인버터 유니트, 컨트롤러 유니트 및 전원 유니트가 공통 하우징 내에 일체로 배치되므로, 디스플레이 장치 본체가 용이하게 이동될 수 있다.
또한, 출력 단자 또는 입력 단자의 부분을 노출시키기 위해 프린트 회로 시트의 베이스 막(TAB 막)의 일부를 제거시킴으로써, 베이스 막이 온도 변화에 수반하여 팽창 또는 수축한 때에도 단자 전극의 파손을 방지하는 것이 또한 가능하다.
또한, TAB 막 및 투명 기판 상에 정렬 마크를 형성하는 경우에 TAB막과 투명 기판 사이의 접속이 정확하게 이루어질 수 있다.
유리 섬유 분산 수지로부터 패널 고정 판과 패널 프레임을 형성하는 경우에, 액정 패널의 유리 기판의 것과 가까운 열 팽창 카운트를 이들 부재에 제공할 수 있어, TAB 막에 발생하는 응력이 더욱 감소된다.
또한, 액정 패널과 패널 고정 판 사이, 패널 커버와 액정 패널 사이 또는 패널 프레임과 패널 고정 판 사이에 실리콘 수지 등의 탄성 부재를 배치하는 경우에, 액정 패널은 패널에 전달된 진동을 경감시키도록 탄력적으로 지지되어, 진동 또는 충격으로 인한 디스플레이 품질의 저하를 방지할 수 있다. 또한 폐쇄된 공간을 형성하기 위해 또한 탄성 부재를 사용함으로써, 공기 댐퍼 효고가 폐쇄된 공간에 의해 주어져, 진동 등의 감쇠가 촉진되고 진동 등으로 인한 디스플레이 품질의 저하가 더욱 방지된다.
패널 커버가 Ni 등으로 도금될 때, 방사 잡음을 감소시킬 수 있다. 또한 패널 커버는 외부로부터 들어온 광의 반사를 감소시키기 위해 확산 처리되는 보호 투명 부재(면판)를 구비할 수 있어서, 디스플레이된 영상을 쉽게 인식할 수 있다.
광 안내 수단의 원주 상에 선형 광원을 포함하는 배면 광 유니트를 사용함으로서, 디스플레이 장치 두께가 감소될 수 있다. 이 경우에, 광원을 반사판으로 커버함으로서, 광원으로부터의 광은 광 안내 수단으로 효과적으로 안내될 수 있다. 또한, 광원에 계합 돌기를 제공하고, 반사 수단에 계합 구멍을 제공함으로써, 광원과 반사 수단은 서로 쉽게 부착 또는 분리될 수 있다. 또한, 배면 광 유니트로부터 방출된 광의 휘도 분포를 조정하기 위한 휘도 분포 조정 수단을 배치함으로써, 휘도 분포를 균일화하고 개선된 디스플레이 품질을 제공하는 것이 가능하다.
Claims (62)
- 디스플레이 장치에 있어서, 화상을 디스플레이하는 디스플레이 유니트, 디스플레이 유니트를 조명하는 배면 광 유니트, 배면 광 유니트를 전기적으로 제어하는 인버터 유니트, 인버터 유니트와 디스플레이 유니트를 제어하는 컨트롤러 유니트, 및 인버터 유니트와 컨트롤러 유니트에 전기를 공급하고 발열 가열 분포를 갖는 전원 유니트를 포함하고, 상기 디스플레이 유니트는 배면 광 유니트의 전면 상에 배치되고, 상기 인버터 유니트와 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트의 배면 상에 배치되고, 상기 전원 유니트는 디스플레이 유니트, 배면 광 유니트, 인버터 유니트 및 컨트롤러 측면 상에 배치되고, 상기 디스플레이 유니트, 상기 배면 광 유니트, 상기 인버터 유니트, 상기,컨트롤러 유니트 및 상기 전원 유니트는 고통 하우징 내에 배치되고, 상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트 뒤에 배열되고, 절연 부재가 전원 유니트의 비교적 큰 발열 가열 영역에 대응하는 위치에서 전원 유니트와 디스플레이 유니트 사이에 배치되어 절연 부재가 인버터 유니트에 대하여 대각선 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 유니트, 상기 배면 광 유니트, 상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 상기 전원 유니트 위에 배치되고, 상기 인버터 유니트는 전원 유니트의 큰 발열 가열 영역 위에 대각선으로 배치디고, 상기 컨트롤러 유니트는 전원 유니트의 큰 발열 가열 영역 위에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 하우징은 전면 하우징 부재와 이 전면 하우징 부재에 부착된 후면 부재를 포함하고, 디스플레이 유니트의 적어도 전면은 전면 하우징 부재에 의해 커버되고, 인버터 유니트, 컨트롤러 유니트 및 전원 유니트의 적어도 후면 하후징 부재에 의해 의해 커버되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 디스플레이 유니트는 액정 패널, 액정 패널의 외주에 배치된 다수의 프린트 회로 시트, 다수의 프린트 회로 시트와 컨트롤러 유니트를 전기적으로 접속하는 구동기 보드, 액정 패널과 구동기 보드를 지지하는 패널 고정판, 및 패널, 고정판을 지지하는 패널 프레임을 포함하여, 상기 컨트롤러 유니트는 구동기 보드와 프린트 회로 시트를 통해 액정 패널에 신호들을 공급함으로써 액정 패널을 구동시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액정 패널은 자신의 대향 표면 상에 스캐닝 전극과 데이타 전극을 갖는 한쌍의 대향 배치된 투명 전극, 및 가판들 사이에 배치된 액정을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 액정은 강유전성 액정인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 프린트 회로 시트는 컨트롤러 유니트로부터의 신호에 기초하여 스캐닝 전극들에 스캐닝 신호들을 공급하기 위한 스캐닝측 프린트 회로 시트, 및 컨트롤러 유니트로부터의 신호에 기초하여 데이타 전극들에 데이타 신호들을 공급하기 위한 데이타측 프린트 회로 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 스캐닝측 프린트 회로 시트는 플리이미드를 포함하는 기저막, 구리를 각각 포함하고 기적막 위에 형성된 출력 전극과 입력 전극, 및 출력 전극과 입력 전극에접속된 스캐닝측 구동 IC를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 스캐닝측 프린트 회로 시트는 플리이미드를 포함하는 기저막, 구리를 각각 포함하고 기저막 위에 형성된 출력 전극과 입력 전극, 및 출력 전극과 입력 전극에 접속된 데이타측 구동 IC을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 스캐닝측 프린트 회로 시트의 출력 전극은 이방성 도전성 접착막을 통해 액정 패널의 스캐닝 전극에 접속되고, 상기 이방성 도전성 접착막은 열 경화성 수지 및 다수의 금속 입자 또는 그안에 분산된 금속 도금 수지 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 데이타측 프린트 회로 시트의 출력 전극은 이방성 도전성 접착막을 통해 액정 패널의 데이타 전극에 접속되고, 상기 이방성 도전성 접착막은 열 경화성 수지 및 다수의 금속 입자 또는 그안에 분산된 금속 도금 수지 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 스캔닝측 프린트 회로 시트의 출력 전극은 출력 전극이 기저막을 보유하는 팁 부분을 보유하도록 중간영역에서 기저막의 일부를 제거함으로써 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 데이타측 프린트 회로 시트의 출력 전극은 출력 전극이 기저막을 보유하는 팁 부분을 보유하도록 중간 영역에서 기저막의 일부를 제거함으로서 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 스캐닝측 프린트 회로막은 출력 전극에 인접하여 제1 정렬 마크를 갖고, 위에 스캐닝 전극을 갖는 투명 기판의 하나는 스캐닝 전극에 인접하여 그 위에 제2 정렬 마크를 갖고, 상기 출력 전극과 스캐닝 전극은 제1 및 제2 정렬 마크에 의해 위치적으로 정렬되고 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 데이타측 프린트 회로막은 출력 전극에 인접하여 제3 정렬 마크를 갖고, 위에 데이타 전극을 갖는 투명 기판의 하나는 데이타 전극에 인접하여 그 위에 제4 정렬 마크를 갖고, 상기 출력 전극과 데이타 전극은 제3 및 제4 정렬 마크에 의해 위치적으로 정렬되고 서로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 구동기 보드는 컨트롤 유니트와 스캐닝측 프린트 회로 시트 사이에 배치된 스캐닝측 프린트 회로에 스캐닝 신호를 공급하기 위한 스캐닝측 구동기 보드, 및 컨트롤러 유니트와 데이터측 프린트 회로 시트 사이에 배치된 데이타 전극에 데이타 신호를 공급하기 위한 데이타측 구동기 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 스캐닝측 구동기 보드는 그 안에 유리 섬유를 함유하는 에폭시 수지를 포함하는 기판층과 구리 도선층을 교대로 적층하여 구성된 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 데이타측 구동기 보드는 그 안에 유리 섬유를 함유하는 에폭시 수지를 포함하는 기판층과 구리 도선층을 교대로 적층하여 구성된 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 스캐닝측 구동기 보드는 상기 스캐닝측 프린트 회로 시트의 입력 전극과 납땜으로 접속된 접속 전극을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제16항에 있어서, 상기 데이타측 구동기 보드는 상기 데이타측 프린트 회로 시트의 입력 전극과 납땜으로 접속된 접속 전극을 갖는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 스캐닝측 프린트 회로 시트의 입력 전극은 입력 전극이 기저막을 보유하는 팁 부분을 보유하도록 중간 영역에서 기저막의 일부를 제거함으로써 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 데이타측 프린트 회로 시트의 입력 전극은 입력 전극이 기저막을 보유하는 팁 부분을 보유하도록 중간 영역에서 기저막의 일부를 제거함으로써 부분적으로 노출되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제16항에 있어서, 스캐닝측 구동 IC 및 데이타측 구동 IC를 구동시키는 기준 전위들은 스캐닝측 구동기 보드 및 데이타측 구동기 보드를 통해 공통화된 것을 특징으로 하는 디스프레이 장치.
- 제23항에 있어서, 기준 전위들은 스캐닝측 구동기 보드와 데이타측 구동기 보드를 플랫 케이블로 접속함으로써 공통화되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 패널 고정판은 그 안에 분산된 유리 섬유를 함유하는 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제25항에 있어서, 상기 수지는 폴리카보네이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 패널 프레임은 그 안에 분산된 유리 섬유를 함유하는 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제27항에 있어서, 상기 수지는 폴리카보네이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 액정 패널은 액정 패널의 주변 영역에 배치된 실리콘 수지를 통해 상기 패널 고정판에 의해 탄력적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 패널 프레임은 패널 고정판의 외주를 둘러싸도록 프레임 형상으로 형성되고, 패널 고정판은 실리콘 수지를 통해 패널 프레임에 의해 탄력적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 구동기 보드는 패널 고정판에 제공된 홀딩판으로 패널 고정판에 의해 지지되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 패널 고정판이 패널 커버를 통해 하우징에 의해 지지되도록 패널 커버가 하우징의 내부에 배치되고, 패널 커버는 그 안에 분산된 유리 섬유를 함유하는 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 수지는 폴리카보네이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 판 커버는 니켈로 도금되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 배면 광 유니트와 액정 패널 사이에 배치되고 배면 광 유니트로부터의 광이 확산판에 의해 확산되도록 확산판이 패널 고정판에 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 패널 커버는 하우징과 액정 패널 사이에 베치되고 액정 패널의 위치에 대응하는 개구를 구비하고, 상기 패널 커버는 투명 부재로 개구를 폐쇄하도록 자신에 부착된 확산 처리된 투명 부재를 더 구비하는 디스플레이 장치.
- 제32항에 있어서, 패널 커버와 액정 패널과 함께 거의 폐쇄된 공간을 정하도록 패널 커버와 액정 패널 사이에 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로하는 디스플레이 장치.
- 제32항에 있어서, 상기 액정 패널과 상기 구동기 보드는 패널 고정판, 패널 프레임 및 패널 커버에 의해 둘러싸인 공간 내에서 탄력적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 액정 패널은 그 양 표면 상에 배치된 편광기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제36항에 있어서, 상기 액정 패널은 그 양 표면 상에 배치된 편광기들을 포함하고, 투명 부재에 대향 배치된 편광기들 중의 하나는 확산 처리되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에, 상기 배면 광 유니트는 광원, 이를 통해 광원으로부터의 광을 전송하는 광 안내 수단, 광원으로부터의 광을 확산 반사시키도록 광 안내 수단을 통해 상기 구동기 유니트에 대향하여 배치된 확산 반사 수단, 및 광 안내 수단을 통해 전송된 광을 디스플레이 유니트쪽으로 향하게 하도록 광 안내 수단을 통해 확산 반사 수단에 대향하여 배치된 프리즘 시트를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제41항에 있어서, 상기 광원은 광 안내 수단의 외주에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제42항에 있어서, 상기 광원은 안내 수단을 둘러싸도록 배치된 4개의 선형 광원을 포함는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제41항에 있어서, 상기 배면 광 유니트는 광원을 커버하고 광원으로부터의 광을 광 안내 수단쪽으로 향하게 하도록 배치된 반사 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제44항에 있어서, 상기 광원은 계합 돌기를 갖고, 상기 반사 수단은 상기 계합 돌기가 착탈가능하게 계합되는 계합 구멍을 가지어, 광원과 반사 수단은 서로 일체로 되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제41항에 있어서, 상기 배면 광 유니트는 배면 광 유니트로부터 방출된 광의 휘도 분포를 조종하도록 상기 확산 반사 수단과 상기 광 안내 수단 사이에 배치된 휘도 분포 조종 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스프레이 장치.
- 제46항에 있어서, 상기 광 안내 수단은 투명판을 포함하고, 상기 휘도 분포 조정 수단은 광 안내 수단의 표면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제41항에 있어서, 상기 배면 광 유니트는 배면 광 상부판과 광 하부판을 포함하고, 상기 광원, 상기 광 안내 수단, 상기 확산 반사 수단 및 상기 프리즘 시트는 배면 광 상부판과 배면 광 하부판 사이에 샌드위치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제48항에 있어서, 거의 폐쇄된 공간이 디스플레이 유니트 및 배면 광 상부판과 함께 탄성 부재에 의해 정해지도록 배면 광 상부판과 디스플레이 유니트 사이에 그리고 디스플레이 유니트의 외주를 따라 탄성 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제48항에 있어서, 상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 하부판에 의해 지지되는 것을 특성으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 디스플레이 유니트에 부착된 제1 접속기, 컨트롤러 유니트에 부착된 제2 접속기, 및 가요성 프린트 회로 시트를 포함하는 플랫 케이블을 더 포함하여, 디스플레이 유니트와 컨트롤러 유니트는 접속기 및 플랫 케이블을 통해 서로 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제51항에 있어서, 상기 플랫 케이블은 기저막, 기저막의 한 표면 상에 배치된 신호 라인 및 기저막의 다른 표면 상에 배치된 기준 전위 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제51항에 있어서, 상기 제1 및 제2 접속기는 플랫 케이블의 신호 라인과 기준 전위 중의 어느 하나를 각각 접촉시키는 다수의 접점을 각각 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제52항에 있어서, 플랫 케이블의 신호 라인은 접속기와 접속하는 위치를 제외하고 절연층을 통해 기준 전위 라인으로 커버되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제51항에 있어서, 상기 접속기는 디스플레이 유니트의 구동기 보드에 부착되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제51항에서 있어서, 컨트롤러 유니트에 접속된 인터페이스 케이블 접속부를 더 포함하여, 컨트롤러 유니트는 인터페이스 케이블 접속부를 통해 호스트 컴퓨터에 접속되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 하우징은 그 규정된 부분에서 열을 발산하기 위한 구멍을 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 액정 패널에는 액정의 온도를 검출하기 위한 써미스터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제58항에 있어서, 상기 액정 패널은 4개의 변을 갖는 장방형 형태로 되어 있고, 전원 유니트가 배치되는 변과 그에 반대되는 변을 포함하는 4개의 변 중에서 3개만의 변을 따라 다수의 프린트 회로 시트가 배치되고, 써미스터가 변의 중간점으로부터 전원 유니트 변 쪽으로 시프트되는 위치에서 패널의 프린트 회로 시트가 배치되지 않은 나머지 한 변 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제59항에 있어서, 프린트 회로 시트가 배치되지 않은 액정 패널의 상기 나머지 한 변은 이에 대향하는 변보다 상기 절연 부재에 가깝게 위치되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 디스플레이 장치에 있어서, (A) 화상을 디스플레이하는 디스플레이 유니트, 디스플레이 유니트를 조명하는 배면 광 유니트, 배면 광 유니트를 전기적으로 제어하는 인버터 유니트, 인버터 유니트와 디스플레이 유니트를 제어하는 컨트롤러 유니트, 및 인버터 유니트와 컨트롤러 유니트에 전기를 공급하고 발열 가열 분포를 갖는 전위 유니트를 포함하고; 상기 디스플레이 유니트는 배면 광 유니트의 전면 상에 배치되고, 상기 인버터 유니트와 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트의 배면상에 배치되고, 상기 전원 유니트는 디스플레이 유니트, 배면 광 유니트, 인버터 유니트 및 컨트롤러 유니트의 측면 상에 배치되고, 상기 디스플레이 유니트, 상기 배면 광 유니트, 상기 인버터 유니트, 상기 컨트롤러 유니트, 상기 전원 유니트는 공통 하우징 내에 배치되고, 상기 인버터 유니트 및 상기 컨트롤러 유니트는 배면 광 유니트 뒤에 배열되고, 절연 부재가 전원 유니트의 비교적 큰 발열 가열의 영역에 대응하는 위치에서 전원 유니트와 디스플레이 유니트 사이에 배치되어, 절연 부재가 인버터 유니트에 대하여 대각선 영역에 디스플레이 장치와; (B) 디스플레이 장치 본체를 지지하는 지지 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
- 제61항에 있어서, 상기 지지 구조는 디스플레이 장치 본체가 소정각으로지지 구조에 의해 지지되도록 디스플레이 장치 본체의 수직 및 수평 각도를 조정할 수 있는 각도 조정 메카니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
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