KR0185520B1 - 가공품에서 슬라이스를 절삭하는 와이어톱 및 그 절단방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (20)
- 하나의 측면(side)을 가지며, 다수의 와이어가이드롤러(wire guide rollers)(3)를 포함하며, 그 주위에서 서로 평행하게 설정되어 있고 평면상의 와이어 프레임(wire frame)(11)을 형성하는 다수의 와이어섹션(wire sections)을 작동시키는 톱헤드(saw head)(5)와, 가공품(workpiece)(10)을 와이어프레임(11)쪽 위에서 안내하는 이송장치(feed)(1)와, 가공품(10)을 가지며 와이어프레임(11)에 평행한 수평면에서 가공품(10)을 선회시키는 지지암(2)으로 구성되고 톱헤드(5)의 측면에 위치되어 있는 이송장치(1)와, 와이어톱(wire saw)으로 보조톱질매체를 공급하는 수단을 구성함을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 지지암(2)은 제2와이어프레임(second wire frame)(11a)쪽으로 안내하는 제2가공품(10a)을 가짐을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 톱헤드(5)의 측면에는 제2이송장치(1a)를 구성시키고, 제2이송장치(1a)는 제2가공품(10a)을 가지며 제2와이어프레임(11a)에 평행하게 선회시킬수 있는 지지암(2a)을 구비함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 이송장치(1)는 선형의 이송가이드(feed guide)(3)를 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 지지암(2)은 와이어프레임(11)쪽으로 원형통로(circular path)상에서 가공품(10)을 안내하는 로커(rocker)(17)임을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 이송장치(1)는 톱헤드(5)의 측면에 배치시키고, 톱헤드(5)에서 오프셋(offset)시킴을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 이송장치(1)을 톱헤드(5)쪽으로 톱헤드(5)에서 떨어져 작동시키는 수단으로 선형가이드(linear guide)(21)를 더 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 톱헤드(5)를 이송장치(1)쪽으로 이송장치(1)에서 떨어져 작동시키는 수단으로 모터 구동스핀들장치(38)를 더 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 슬라이스(slices)을 절단하는 톱헤드(5)와 교대로 사용되는 톱헤드를 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제1항에 있어서, 작동순서 전체를 자동제어하는 제어장치(control unit)(40a, 40b)를 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 하나의 측면을 구비하며, 다수의 와이어가이드롤러(wire guide rollers)를 포함하고, 그 주위에서 서로 평행하게 설정되고 평면상의 와이어프레임(11)을 형성하는 다수의 와이어섹션을 작동시키는 톱헤드(5)와, 가공품(10)을 가지며, 와이어프레임(11)에 평행한 수평면에서 가공품(10)을 선회시키는 지지암(2)과, 와이어프레임(11)의 와이어섹션이 가공품(10)을 절단시키는 이송장치(1)와, 와이어톱에 보조톱질매체를 공급하는 수단과, 가공품(10)쪽으로 와이어프레임(11)을 가진 톱헤드(5)을 안내하는 이송가이드(3)를 구비한 이송장치(1)를 구성함을 특징으로 하는 와이어톱.
- 제11항에 있어서, 제2이송장치(1a)를 구성하며, 지지암(2a)은 톱헤드(5)의 측면에 위치되어 있는 제2이송장치(1a)의 일부임을 특징으로 하는 와이어톱.
- 하나의 측면을 가지며, 다수의 와이어가이드롤러를 포함하고, 그 주위에서 서로 평행하게 설정되고 평면상의 와이어프레임을 형성하는 다수의 와이어섹션을 작동시키는 톱헤드(saw head)와, 와이어프레임의 와이어섹션이 가공품을 절단시킴과 동시에 보조톱질매체를 공급시키는 이송장치를 구비하는 와이어톱에 의해 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법에 있어서, 가공품을 교환시키기 위하여, 와이어프레임 위에 있는 톱질위치에서 저장위치로 가공품을 가진 지지암에 의해 가공품을 이송시키고, 저장위치에 있는 지지암에서 가공품을 이탈시키며, 픽업위치(pick-up position)에서 지지암에 의해 새로운 가공품을 픽업하고, 수평면의 새로운 가공품을 지지암에 의해 와이어프레임 위에 있는 톱질위치로 이송시킴을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제13항에 있어서, 지지암에서 이탈된 가공품을 액체로 충전시킨 용기내에 저장함을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제13항에 있어서, 지지암은 이송장치의 일부이며, 그 이송장치는 톱헤드의 측면에 배치시킴을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제13항에 있어서, 지지암은 톱헤드의 측면에 배치시킨 매니퓰레이터(manipulator)의 일부임을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제13항에 있어서, 작동순서 전체를 자동제어함을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제13항에 있어서, 새로운 가공품의 이송은 와이어프레임에 평행한 수평면의 가공품을 와이어프레임 위에 있는 톱질위치로 선회시키는 지지암에 의해 행하여짐을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 다수의 와이어가이드롤러를 포함하며, 그 주위에서 서로 평행하게 설정되고 평면상의 와이어프레임을 형성하는 다수의 와이어섹션을 작동시키는 톱헤드와 와이어프레임의 와이어섹션이 가공품을 절단함을 동시에 보조톱질매체를 공급하는 이송장치를 구비한 와이어톱에 의해 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법에 있어서, 슬라이스를 교대로 절단하는 하나의 톱헤드(5)와 제2톱헤드(6)을 사용하며, 사용하지 않는 예비용 톱헤드를 준비함과 동시에 제2톱헤드를 사용함을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
- 제19항에 있어서, 작동순서 전체를 자동제어시킴을 특징으로 하는 가공품에서 슬라이스를 절단하는 방법.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101221576B1 (ko) * | 2010-03-19 | 2013-01-14 | 곽경숙 | 금속파이프의 가지관에 연결파이프 자동 용접장치 |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
JPH10321564A (ja) * | 1997-05-20 | 1998-12-04 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ回収装置 |
DE19729578B4 (de) * | 1997-07-10 | 2004-12-09 | Siltronic Ag | Drahtsäge und Verfahren, bei denen die Drahtsäge eingesetzt wird |
JPH11165250A (ja) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワイヤソー |
JP3498638B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2004-02-16 | 三菱住友シリコン株式会社 | ワイヤーソー装置 |
DE10122628B4 (de) * | 2001-05-10 | 2007-10-11 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
DE10159832A1 (de) * | 2001-12-06 | 2003-06-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung |
CH696389A5 (de) * | 2002-02-19 | 2007-05-31 | Meyer & Burger Ag Maschf | Drahtsäge. |
US20030170948A1 (en) * | 2002-03-07 | 2003-09-11 | Memc Electronic Materials, Inc. | Method and apparatus for slicing semiconductor wafers |
DE102004036720B4 (de) * | 2004-07-29 | 2007-05-31 | Siltronic Ag | Verfahren zum gleichzeitigen Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem sprödharten zylindrischen Werkstück |
JP4874262B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2012-02-15 | フライベルガー・コンパウンド・マテリアルズ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | ワイヤーソーイング方法 |
US7728730B2 (en) * | 2006-09-06 | 2010-06-01 | Casella Waste Systems, Inc | Systems and methods for measuring the purity of bales of recyclable materials |
DE102006044366B4 (de) * | 2006-09-20 | 2008-12-18 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem zylindrischen Werkstück |
DE102006058819B4 (de) * | 2006-12-13 | 2010-01-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102006058823B4 (de) * | 2006-12-13 | 2017-06-08 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102006060358A1 (de) * | 2006-12-20 | 2008-06-26 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Zersägen eines Werkstücks |
WO2009102630A1 (en) * | 2008-02-11 | 2009-08-20 | Memc Electronic Materials, Inc. | Carbon nanotube reinforced wiresaw beam used in wiresaw slicing of ingots into wafers |
DE102008026784A1 (de) * | 2008-06-04 | 2009-12-10 | Siltronic Ag | Epitaxierte Siliciumscheibe mit <110>-Kristallorientierung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
DE102008030826A1 (de) * | 2008-06-30 | 2009-12-31 | Wacker Schott Solar Gmbh | Drahtsägevorrichtung |
US8261730B2 (en) * | 2008-11-25 | 2012-09-11 | Cambridge Energy Resources Inc | In-situ wafer processing system and method |
US20100126488A1 (en) * | 2008-11-25 | 2010-05-27 | Abhaya Kumar Bakshi | Method and apparatus for cutting wafers by wire sawing |
US8065995B2 (en) * | 2008-11-25 | 2011-11-29 | Cambridge Energy Resources Inc | Method and apparatus for cutting and cleaning wafers in a wire saw |
DE102009025242B4 (de) | 2009-06-17 | 2013-05-23 | Siltronic Ag | Verfahren zum beidseitigen chemischen Schleifen einer Halbleiterscheibe |
DE102010007459B4 (de) | 2010-02-10 | 2012-01-19 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Kristall aus Halbleitermaterial |
DE102010010886A1 (de) | 2010-03-10 | 2011-09-15 | Siltronic Ag | Verfahren zur Bearbeitung einer Halbleiterscheibe |
DE102011008400B4 (de) | 2011-01-12 | 2014-07-10 | Siltronic Ag | Verfahren zur Kühlung eines Werkstückes aus Halbleitermaterial beim Drahtsägen |
DE102011082366B3 (de) * | 2011-09-08 | 2013-02-28 | Siltronic Ag | Einlagiges Wickeln von Sägedraht mit fest gebundenem Schneidkorn für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
EP2664402A1 (en) * | 2012-05-18 | 2013-11-20 | Meyer Burger AG | Wire saw and process for cutting work pieces, in particular work pieces of hard and brittle material |
DE102012210047A1 (de) * | 2012-06-14 | 2013-12-19 | Crystal-N Gmbh | Verfahren zum Schneiden eines Einkristalls |
DE102012221904B4 (de) | 2012-11-29 | 2018-05-30 | Siltronic Ag | Verfahren zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
TWI682820B (zh) | 2012-12-04 | 2020-01-21 | 瑞士商精密表面加工解決方案有限公司 | 線鋸及切割方法 |
DE102013200467A1 (de) | 2013-01-15 | 2014-07-17 | Siltronic Ag | Klemmbare Aufkittleiste für einen Drahtsägeprozess |
DE102013219900B3 (de) * | 2013-10-01 | 2015-02-26 | Siltronic Ag | Verfahren zum Rillieren der Drahtführungsrollen für Drahtsägen zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
DE102013223344B3 (de) * | 2013-11-15 | 2015-05-07 | Siltronic Ag | Verfahren zum Zersägen eines temperierten Werkstückes mit einer Drahtsäge |
CN103878894B (zh) * | 2014-02-13 | 2015-09-30 | 杭州澳德精密机械有限公司 | 立式多层平面线网线切割机 |
DE102015200198B4 (de) | 2014-04-04 | 2020-01-16 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen von Halbleiterscheiben von einem Werkstück mit einem Sägedraht |
CN104227851B (zh) * | 2014-09-23 | 2016-04-13 | 厦门银华建材机械设备有限公司 | 双股数控金刚石串珠绳锯 |
DE102014224759B3 (de) * | 2014-12-03 | 2016-01-21 | Siltronic Ag | Verfahren zum Abtrennen einer Vielzahl von Scheiben von einem Werkstück |
DE102016211883B4 (de) | 2016-06-30 | 2018-02-08 | Siltronic Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Wiederaufnahme des Drahtsägeprozesses eines Werkstückes nach einer unplanmäßigen Unterbrechung |
DE102016222899A1 (de) | 2016-11-21 | 2018-05-24 | Siltronic Ag | Vorrichtung und Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge |
DE102016224640B4 (de) | 2016-12-09 | 2024-03-28 | Siltronic Ag | Verfahren zum Zersägen eines Werkstückes mit einer Drahtsäge |
EP3431241B1 (fr) * | 2017-07-18 | 2020-09-02 | Comadur S.A. | Procédé de découpe de boule cristalline au fil diamanté |
DE102018221900A1 (de) | 2018-12-17 | 2020-06-18 | Siltronic Ag | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterscheiben von einem zylinderförmigen Werkstück durch Bearbeiten des Werkstücks mittels einer Drahtsäge |
JP7233154B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-03-06 | コマツNtc株式会社 | ワイヤソー |
CN111319150B (zh) * | 2020-04-23 | 2024-11-15 | 青岛高测科技股份有限公司 | 一种单晶硅边皮料截开机 |
CN114474418B (zh) * | 2020-10-23 | 2024-08-23 | 上海东河机电科技有限公司 | 一种斜角布局大工件金刚石砂线切割机 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR906581A (fr) * | 1944-03-09 | 1946-01-14 | Scie circulaire à tronçonner | |
US3032026A (en) * | 1959-07-18 | 1962-05-01 | Bosch Gmbh Robert | Device for slicing semiconductor crystals and the like |
SU450260A1 (ru) * | 1971-10-25 | 1974-11-15 | Предприятие П/Я А-3135 | Устройство дл резки полупроводниковых материалов |
US4105012A (en) * | 1975-08-20 | 1978-08-08 | Siemens Aktiengesellschaft | Apparatus for cutting up hard and brittle material |
JPS5254084U (ko) * | 1975-10-17 | 1977-04-18 | ||
SU605721A1 (ru) * | 1976-07-21 | 1978-05-05 | Опытно-Конструкторское Бюро Института Металлофизики Ан Украинской Сср | Устройство дл химической резки монокристаллов |
DE2907380A1 (de) * | 1979-02-26 | 1980-09-04 | Siemens Ag | Anordnung zum zerteilen von hartsproedem material, insbesondere halbleitermaterial |
US4766875A (en) * | 1982-11-22 | 1988-08-30 | Stanford University | Endless wire saw having material recovery capability |
US4655191A (en) * | 1985-03-08 | 1987-04-07 | Motorola, Inc. | Wire saw machine |
EP0349831B2 (de) * | 1988-07-06 | 1996-11-27 | Maschinenfabrik Rieter Ag | Synchronisierbare Antriebssysteme |
WO1990005053A1 (fr) * | 1988-11-03 | 1990-05-17 | Photec Industrie S.A. | Unite de clivage par abrasion |
WO1991012915A1 (fr) * | 1990-03-01 | 1991-09-05 | Charles Hauser | Dispositif pour un sciage industriel de pieces en tranches fines |
DE4123095A1 (de) * | 1991-07-12 | 1993-01-14 | Wacker Chemitronic | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von nahtlosen band- und drahtschlaufen, und deren verwendung als trennwerkzeuge in band- und drahtsaegen |
JP2535696B2 (ja) * | 1992-01-27 | 1996-09-18 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
US5427644A (en) * | 1993-01-11 | 1995-06-27 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor wafer and system therefor |
JP3461558B2 (ja) * | 1994-02-28 | 2003-10-27 | 株式会社日平トヤマ | ワイヤソーのワーク支持装置 |
JPH07314435A (ja) * | 1994-05-19 | 1995-12-05 | M Setetsuku Kk | ワイヤソー装置 |
-
1995
- 1995-05-26 DE DE19519460A patent/DE19519460A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-03-18 TW TW085103231A patent/TW324675B/zh active
- 1996-04-25 US US08/638,982 patent/US5771876A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-05-23 EP EP96108217A patent/EP0744236A1/de not_active Withdrawn
- 1996-05-25 KR KR1019960017866A patent/KR0185520B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-05-27 JP JP8132093A patent/JP3010427B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101221576B1 (ko) * | 2010-03-19 | 2013-01-14 | 곽경숙 | 금속파이프의 가지관에 연결파이프 자동 용접장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0744236A1 (de) | 1996-11-27 |
KR960040599A (ko) | 1996-12-17 |
DE19519460A1 (de) | 1996-11-28 |
JPH08323740A (ja) | 1996-12-10 |
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US5771876A (en) | 1998-06-30 |
TW324675B (en) | 1998-01-11 |
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