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KR0177004B1 - Device loading apparatus - Google Patents

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KR0177004B1
KR0177004B1 KR1019950068138A KR19950068138A KR0177004B1 KR 0177004 B1 KR0177004 B1 KR 0177004B1 KR 1019950068138 A KR1019950068138 A KR 1019950068138A KR 19950068138 A KR19950068138 A KR 19950068138A KR 0177004 B1 KR0177004 B1 KR 0177004B1
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Abstract

본 발명은 디바이스 로딩장치에 관한 것으로, 특히 제조공정에서 제조 완료된 디바이스를 번인(BURM-IN)테스트를 실시하기 위해 번인보드에 이를 로딩시키는 로딩장치에 있어, 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 반복 공급되는 다수의 디바이스를 보드 안착부에 안착 고정된 채로 스텝이송되는 번인보드 상에 정확하고 신속하게 로딩시켜 줌으로써, 그 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한 것에 그 특징이 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device loading apparatus, and more particularly, to a loading apparatus for loading a device manufactured in a manufacturing process onto a burn-in board for conducting a BURM-IN test, which is repeatedly supplied in a plurality of rows by a device supply unit. It is characterized by the fact that it is possible to improve the workability and productivity by loading a number of devices accurately and quickly on the burn-in board stepped while being fixed to the board seat.

Description

디바이스 로딩장치Device loading device

제1도는 본 발명의 작동 시스템을 설명하기 위한 개략적 평면도.1 is a schematic plan view for explaining the operating system of the present invention.

제2도는 본 발명의 로딩부를 상세 도시한 평면도.2 is a plan view showing in detail the loading portion of the present invention.

제3도는 본 발명의 작동 상태를 예시한 제2도의 정면도.Figure 3 is a front view of Figure 2 illustrating the operating state of the invention.

제4도는 본 발명의 로딩 작동 상태를 예시한 제3도의 일측면도.Figure 4 is a side view of Figure 3 illustrating the loading operation of the present invention.

제5도는 제4도의 A부에 대한 상세도.FIG. 5 is a detailed view of part A of FIG.

제6도는 본 발명의 보드 안착부를 개략 도시한 정면도.6 is a front view schematically showing a board seat of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

2 : 보드 적치부 3 : 보드 이송부2: board loading part 3: board transfer part

4 : 보드 안착부 5 : 디바이스 공급부4 board mounting part 5 device supply part

6 : 로딩부 7 : 이송부6 loading part 7 transfer part

21 : 번인보드 22 : 소켓21: burn-in board 22: socket

41 : 감지센서 42 : 콘베어 벨트41: detection sensor 42: conveyor belt

51 : 디바이스 61 : 회동판51 device 61: rotating plate

62 : 회동축 63 : 승강판62: rotation shaft 63: lifting plate

64 : 볼스크류 65 : 핑거형 헤드64: ball screw 65: finger head

65a : 커버 65b : 그립퍼65a: cover 65b: gripper

65c : 인서트팁 65d : 소켓 가이드65c: Insert Tip 65d: Socket Guide

65e : 스프링 67,67a : 로드65e: spring 67,67a: rod

S1,S2 : 실린더 M1,M2 : 모터S1, S2: Cylinder M1, M2: Motor

본 발명은 디바이스 로딩장치에 관한 것으로, 특히 제조공정에서 제조 완료된 디바이스를 번인(BURM-IN)테스트 하기 위해 번인보드에 이를 로딩시키는 로딩장치에 있어, 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 반복 공급되는 다수의 디바이스를 보드 안착부에 안착 고정된 채로 스텝이송되는 번인보드 상에 정확하고 신속하게 로딩시켜 줌으로써, 그 작업성 및 생산성을 향상 시킬 수 있게 한 디바이스 로딩장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device loading apparatus, and more particularly, to a loading apparatus for loading a burned board to a burn-in board for a burn-in (BURM-IN) test of a manufactured device in a manufacturing process. The present invention relates to a device loading apparatus capable of improving the workability and productivity by loading a device of a device on a burn-in board that is stepped while being fixed and fixed to a board seat.

일반적으로, 제조 공정에서 제조 완료된 디바이스는 고온, 내전압 등 주변 조건에 맞추어져 있는지의 여부를 판단하는 번인 테스트를 취하게 되는데, 이는 일정 규격의 시스템화 된 번인보드 상의 소켓에 디바이스를 다수개 각각 삽입하여 테스트 라인에 보내게 된다.In general, a device manufactured in a manufacturing process is subjected to a burn-in test to determine whether or not it is suited to ambient conditions such as high temperature and withstand voltage. This is performed by inserting a plurality of devices into sockets on a systemized burn-in board according to a standard. Will be sent to the test line.

이러한 디바이스 로딩장치는 일정 각도 경사지게 설치된 디바이스 공급장치로부터 다수열로 계속 공급되는 디바이스를 주기적으로 헤드가 진공 흡착하여 회전 및 승강 작동하면서 스텝 이송되는 번인보드의 소켓상에 삽입시키는 진공 흡입식 로딩장치와, 디바이스 공급장치로부터 공급되는 디바이스를 핑거 형태를 이룬 복수조의 헤드가 각도 변환되면서 승강작동하여 직접 인출, 삽입하는 핑거형 로딩장치가 알려져 있는데,Such a device loading device includes a vacuum suction type loading device for inserting a device continuously supplied in a plurality of rows from a device supply device installed at an inclined angle to a socket of a burn-in board which is periodically moved by a head by vacuum suction and rotating and lifting operation; Finger type loading device is known which directly pulls out and inserts the device supplied from the device supply device by elevating operation while a plurality of sets of heads having a finger shape are angularly converted.

전자인 진공 흡입식 디바이스 로딩장치는 디바이스가 담긴 슬리브를 적재하여 놓은 상태에서 이를 별도의 이송수단에 의해 이송시켜 레일의 상부에서 일정 각도 (레일의 경사각도오접속되는이면 슬리이브 내에 담겨 있던 디바이스가 자중에 의해 레일의 하부로 공급되어 레일의 끝단부 스토퍼에서 정지되고, 디바이스가 레일에 적재됨에 따라 헤드가 하강함과 동시에 진공호스를 통해 진공압이 발생되므로 최하방에 위치 되어 있던 디바이스가 헤드에 흡착된다.The vacuum suction type device loading device, which is an electronic device, is loaded with a separate conveying means in a state in which a sleeve containing a device is loaded, and the device contained in the sleeve has a certain angle (when the inclination angle of the rail is connected) Is supplied to the lower part of the rail and stopped at the end stop of the rail. As the device is loaded on the rail, the head is lowered and the vacuum pressure is generated through the vacuum hose. do.

그후, 헤드는 초기상태로 상승함과 동시에 번인보드 측으로 각도 변환되면서 회동한다음 하강하여, 헤드에 흡착되었던 디바이스를 번인보드의 소켓에 삽입시키고, 헤드는 최초의 사태로 환원되며 번인보드는 이송수단에 의해 1스텝 이송되는 구조로 이루어져 있다.After that, the head is raised to the initial state and rotated while being angularly converted to the burn-in board. Then, the head is inserted into the socket of the burn-in board, the head is reduced to the original situation, and the burn-in board is transported. It has a structure to be conveyed by one step.

그러나, 상기의 진공 흡입식 로딩장치는 레일상의 디바이스를 흡착할 때 성형시 발생되는 게이트 자국으로 인해 서로 엉켜 최하방의 디바이스 까지 들려지게 되는 등의 단점이 있어 디바이스가 레일에서 이탈되는 문제가 발생되고, 그에 따라 작업성이 저하되며 불량 접속의 근본적인 원인이 되고 있다.However, the vacuum suction type loading device has a disadvantage of being entangled with each other due to gate marks generated during molding when the device on the rail is sucked up to the lowermost device. As a result, workability is deteriorated, which is a fundamental cause of poor connection.

그리하여 최근에는 전기한 후자의 경우 에서 처럼 핑거형 로딩장치가 개시되어 디바이스를 직접 핑거형 로봇 손으로 직접 집은 상태에서 각도 변환하여 번인보드에 접속시키게 하고 있는데, 이는 단수 또는 복수개의 핑거가 공지된 디바이스를 직접 집은 상태에서 회동하는 방식을 택해 디바이스가 접속부에서 이탈 하거나 오접속되는 문제를 어느 정도 해결하는 잇점을 제공하였기는 하나, 그 작업 속도가 너무 느리고 구조상의 문제로 인해 게이트 자국에 의한 오접속의 우려가 여전히 남아 있어, 결국 작업성 및 생산성이 저하되는 문제는 여전히 상존하고 있었다.Therefore, recently, as in the latter case, the finger loading device has been disclosed to allow the device to be connected to the burn-in board by converting the angle while the device is directly picked up by the finger robot hand. While the device has the advantage of solving the problem of the device being detached or disconnected from the connection by directly rotating the device, the operation speed is too slow and due to structural problems, There was still a concern about the connection, and the problem that the workability and productivity fell eventually remained.

본 발명은 상기한 종래 기술들이 갖는 제반 문제점을 해소하고 개선하기 위해 연구 창출된 것으로 다음과 같은 목적을 갖는다.The present invention has been made for the purpose of solving and improving all the problems of the prior art as described above.

본 발명의 주목적은 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 자동 반복 공급되는 디바이스를 핑거형 헤드가 한번 작동하여 접속시킬때에 한열의 디바이스를 일시에 취출 상승시킨 상태에서 각도 변환시키고 하강하여, 번인보드에 그대로 접속시켜 주어 그 작업을 신속하게 할 수 있게 한 디바이스 로딩장치를 제공하려는데 있다.The main object of the present invention is to change the angle of the device in a row in a state in which the finger-type head is ejected and raised at a time when the finger-type head is connected to the device repeatedly supplied in a plurality of rows by the device supply unit. It is to provide a device loading device that can be connected as it is to make the operation quick.

본 발명의 다른 목적은 상기한 헤드부의 구조를 개선하여 완벽한 취출 및 접속이 가능하게 하여 그 작업성 및 생산성을 배가 시키려는데 있다.Another object of the present invention is to improve the structure of the head portion described above to enable perfect take-out and connection to double the workability and productivity.

본 발명의 또다른 목적은 이송장치에 의해 순차적으로 자동공급되는 번인보드를 정확하게 안착시켜 디바이스의 접속동작에 따라 스텝 이송시켜 줌으로써, 접속 불량에 의한 디바이스의 번인 테스트 불능 사태를 미연에 방지하려는데 있다.Still another object of the present invention is to accurately seat the burn-in boards that are automatically supplied by the transfer device and to step-shift the device according to the connection operation of the device, thereby preventing the burn-in test failure of the device due to the poor connection.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는 핑거형 헤드의 구조를 개선하고, 상기한 핑거헤드를 메인헤드에 다수개 설치하여 이루었는데, 이를 첨부 도면에 따라 좀더 상세히 설명하면 명백해질 것이다.In order to achieve the above object, in the present invention, the structure of the finger-type head is improved, and a plurality of the above-described finger heads are provided in the main head, which will become apparent when described in more detail according to the accompanying drawings.

즉, 본 발명은 첨부 도면 제1도 내지 제6도에서 보여 주는 바와 같이 번인보드 적치부(2)와, 적치되어 있는 보드 (21)를 순차적으로 재치하여 타이밍 이송시키는 보드 이송부 (3)와, 이송된 번인보드 (21)를 정위치에 교정시켜 스텝 이송시키는 보드 안착부(4) 와, 상기 보드 안착부(4)에 안착된 채로 스텝 이송되는 번인보드 (21)의 소켓 (22)에 디바이스 공급부 (5)로부터 공급되는 디바이스(51)를 승강작동 및 회동작동에 의해 취출하여 로딩시키는 디바이스 로딩부(6) 및 로딩 완료된 번인보드 (21) 를 탈거 이송시키는 이송부(7)가 대별되어 상호 조합 구성되되,That is, the present invention, as shown in Figures 1 to 6 of the accompanying drawings, the burn-in board loading portion 2 and the board transfer portion (3) for placing and placing the stacked board 21 in sequence and timing transfer; The board seating part 4 which corrects the conveyed burn-in board 21 in a correct position, and transfers it to a step, and the socket 22 of the burn-in board 21 which is step-feeded while seated in the board seating part 4 is carried out. The device loading part 6 which takes out and loads the device 51 supplied from the supply part 5 by a lifting operation and a rotating operation, and the conveying part 7 which removes and conveys the loaded burn-in board 21 are divided and mutually combined. Composed,

상기 디바이스 로딩부(6)는 본체를 이루는 양측벽(60)의 상부 중간부에 회동판(61)이 회동축(62)에 회동가능하게 설치된 채로 일측의 모터(M1)와 축결합되고,The device loading part 6 is axially coupled with the motor M1 of one side with the rotating plate 61 rotatably installed on the rotation shaft 62 at the upper middle portion of both side walls 60 constituting the main body,

상기 회동판(61)의 중간부에는 하부에 승강판(63)이 승강 작동 가능하게 설치된 볼스크류(64)가 상·하방으로 설치되어 상부의 회동모터(M2)와 축결합되며,In the middle of the rotating plate 61, the ball screw 64, which is installed at the lower part of the elevating plate 63 in order to elevate and is installed up and down, is axially coupled with the upper rotating motor M2.

상기 승강판(63)의 하부 내측에는 실린더(S1)(S2)에 의해 파지 및 해제 작동하는 핑거형 헤드(65)가 다수개 설치된 메인헤드(66)가 고정 설치되어 이루어 지는 바,In the lower inner side of the elevating plate 63, the main head 66, which is provided with a plurality of finger heads 65, which are held and released by the cylinders S1 and S2, is fixedly installed.

상기 핑거형 헤드(65)는 하부의 커버(65a) 내측 하부에 위치되는 상기 커버(65a)의 상부 일측에 고정된 에어실린더(S1)와 로드(67) 연결되고, 상기 그립퍼(65b)의 중간부에는 인서트팁(65c)이 상부의 타측에 위치된 다른 에어실린더(S2)와 로드(67a) 연결되며, 상기 커버(65a)의 하단에는 소켓 가이드(65d)가 다수의 탄지스프링(65e)에 탄지된 채로 승강 가능하면서 이탈 불가능하게 구성되어 있다.The finger head 65 is connected to a rod 67 and an air cylinder S1 fixed at an upper side of the cover 65a positioned at an inner lower side of a lower cover 65a, and in the middle of the gripper 65b. The insert tip 65c is connected to the rod 67a with another air cylinder S2 located on the other side of the upper portion, and a socket guide 65d is provided at the lower end of the cover 65a on the plurality of tanger springs 65e. It is possible to go up and down while being touched, but it is not detachable.

또한, 상기한 재치하여 안착부(4)에는 이송된 번인보드(21)가 정위치에 일치하여 고정될 수 있도록 다수의 감지센서(41)가 설치되어 있다.In addition, the above-described mounting portion 4 is provided with a plurality of detection sensors 41 so that the transported burn-in board 21 is fixed in accordance with the correct position.

이와 같은 구조로 이루어진 본 발명 장치에 대한 작용 및 제효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and the effect on the device of the present invention having such a structure as follows.

먼저, 보드 적치부(2)에 다수의 번인보드(21)를 적치하고, 로딩부(6) 후방의 디바이스 공급부(5)엔 다수의 각형 가이드(미도시)와 같은 공급장치에 제조완료된 디바이스를 삽입한 상태로 통상의 이송방법에 따라 이송시켜 작동대기 상태를 유지한다.First, a plurality of burn-in boards 21 are stacked on the board loading section 2, and a device manufactured in a supply device such as a plurality of square guides (not shown) is placed in the device supply section 5 behind the loading section 6. In the inserted state, it is transferred according to the usual transfer method to maintain the operating standby state.

이러한 상태에서 작업자가 제어시스템(미도시)을 작동시켜 보드 적치부(2) 하방의 승강 리프트(미도시)가 상부로 작동함과 동시에 별도의 이동장치에 의해 상승되어 있는 번인보드(21)를 그 전방측의 보드 이송부(3)에 이동시켜 주면 콘베어 시스템에 의한 번인보드(21)의 이송이 시작되고, 이와 동시에 보드 적치부에서는 전기한 승강작동이 시작되어 다음 동작의 대기상태를 유지하며, 상기 보드 이송부(3)에 의해 이송완료된 번인보드(21)가 보드 안착부(4)에 다달으면 보드 안착부(4) 중간부에 설치되어 콘베어 벨트(42)의 회동에 따라 이송된 번인보드(21)가 보드 안착부(4)에 패스(이송)된다.In this state, the operator operates the control system (not shown) to operate the lift lift (not shown) below the board stock unit 2 and to lift the burn-in board 21 that is raised by a separate moving device. When moving to the board transfer part 3 on the front side, the transfer of the burn-in board 21 by the conveyor system starts, and at the same time, the electric hoisting operation starts at the board storage part and maintains the standby state of the next operation. When the burn-in board 21 transferred by the board transfer unit 3 reaches the board seating unit 4, the burn-in board 21 is installed in the middle of the board seating unit 4 and is transported according to the rotation of the conveyor belt 42. 21 passes to the board seat 4.

이러한 번인보드(21)의 보드 안착부(4)로의 이송이 진행되면서 안착부(4) 외측상면에 다수개 설치된 감지센서(41)가 번인보드(21)의 이동위치를 감지하여 설정된 위치에 다달으면 이송작동이 일시 중단되고, 안착부(4)에서 번인보드(21)를 클립핑하여 일정 높이에 맞도록 하강하며 별도의 구동원에 의한 스텝 이송 작동의 대기상태를 유지한다.As the transfer of the burn-in board 21 to the board seating part 4 progresses, a plurality of detection sensors 41 installed on the outer surface of the seating part 4 detect the moving position of the burn-in board 21 and reach the set position. If the transfer operation is suspended, the burn-in board 21 is clipped from the seating portion 4 to descend to a certain height and maintains the standby state of the step transfer operation by a separate drive source.

이러한, 번인보드(21)의 보다 안착부(4)에로의 안착작동과 스텝 이송 작동의 대기 상태를 유지하고 있는 동안 로딩부(6) 후방의 디바이스 공급부(5)에서는 삽입 대상 디바이스(51)가 다수개 일렬로 삽입되어 있는 각형 가이드(5)를 승강리프트에 의해 1차례씩 상승시켜 공급위치에 다달으면 별도의 작동시스템에 의해 상기 가이드(5)가 각도 변화를 일으키면서 전방측 일단이 하부로 하강하면 그 내부에 삽입되어 있는 다수의 디바이스(51)가 자중에 의해 전방측으로 이동되고, 이동된 디바이스(51)는 하부의 복수조로된 스토퍼(미도시)에 의해 하나씩 분리 고정 및 해탈 작동하여 로딩부(6)에 공급되는 디바이스(21)는 상기 가이드(5)내에서 하부에 위치된 디바이스부터 순차적으로 하나씩 공급되게 하는데, 이는 가이드(5)가 다수개(8∼10개)를 이루어, 상기한 바와 같이 작동을 하게되므로, 결국 취출 위치에 공급된 디바이스(51)는 횡으로 한 열을 이루게 된다.The device to be inserted 51 is inserted in the device supply section 5 behind the loading section 6 while maintaining the stand-by operation to the seating section 4 of the burn-in board 21 and the step feeding operation. When a plurality of rectangular guides 5 inserted in a row are raised one by one by a lifting lift to reach a supply position, the guide 5 is changed in an angle by a separate operating system and the front end is lowered. When descending, a plurality of devices 51 inserted therein are moved to the front side by their own weight, and the moved devices 51 are separately fixed and released by loading by a plurality of stoppers (not shown) at the bottom. The devices 21 supplied to the unit 6 are sequentially supplied one by one from the devices located below in the guide 5, which is made up of a plurality (8 to 10) of the guides 5. One bar Since they work together, the devices 51 supplied to the take-out position eventually form a row in the horizontal direction.

이러한 상태에서 타이머 장치 또는 제어시스템의 작동에 의해 로딩부(6)가 작동하면서 공급된 한 열의 디바이스(51)를 스텝 이송하는 번인보드(21) 상의 소켓(22)에 일시에 각각 로딩시키게 되는데,In this state, the loading unit 6 is operated by the operation of the timer device or the control system so as to load the devices 51 supplied in a row into the sockets 22 on the burn-in board 21 for step feeding.

이때, 말단에 핑거형 헤드(65) 를 갖고 있는 메인 헤드 (66) 가 상부의 모터 (M2) 작동에 의해 볼 스크류 (64) 를 따라 상승하면서 일측의 모터 (M1) 가 작동 하여 회동판 (61) 을 회동시켜 주게 되므로, 결국 핑거형 헤드(65) 의 상승과 동시에 각도 변화가 이루어지게 된다.At this time, the main head 66 having the finger-shaped head 65 at the end is lifted along the ball screw 64 by the operation of the upper motor M2, and the motor M1 on one side operates to rotate the rotating plate 61. ) Is rotated, so that the angle change is made at the same time as the finger head 65 is raised.

이러한 핑거형 헤드(65)의 각도 변화는 첨부 도면 제4도면에서와 같이 축(62)을 중심으로 디바이스 공급부(5)인 가이드 종단의 디바이스(51) 상부에 위치되게 되고, 곧바로 핑거형 헤드(65)가 하강하면서 실린더(S1)가 작동하여 그립퍼(65b)가 확개되면서 공급대기중인 디바이스를 그 상·하부에서 파지하며, 파지된 상태를 견고히 유지하도록 인서트팁(65c)이 역시 실린더(S2) 작동에 의해 하강하여 완벽한 디바이스의 취출 파지동작을 행하게 된다.The change in the angle of the finger head 65 is located on the top of the device 51 at the end of the guide, which is the device supply section 5, as shown in the fourth drawing of the accompanying drawings, and the finger head ( As the cylinder S1 is lowered and the gripper 65b is expanded while the gripper 65b is lowered, the device that is waiting for supply is gripped at the upper and lower sides thereof, and the insert tip 65c is also held at the cylinder S2 to maintain the gripped state. It descends by operation, and takes out a gripping operation of a perfect device.

이러한 작동은 다수개 설치된 핑거형 헤드(65)가 동시에 작동하여 대기중인 디바이스(51)을 일시에 파지하게 되는 것이고, 그립퍼(65b) 의 하단 내측에 형성된 파지용 돌턱이 디바이스 하부를 괘지한 채로 압지하면 그 상부면을 인서트팁 (65c) 이 눌러 완벽한 파지효과를 얻게 되므로, 디바이스(51) 성형시 게이트 자국에 관계없이 압지고정된 상태를 견고히 유지할 수 있어, 그립퍼(65b) 및 인서트팁(65c)에 의한 디바이스(51)의 완벽한 파지효과를 얻게 되는 것이다.In this operation, a plurality of finger-type heads 65 are simultaneously operated to hold the waiting device 51 at a time, and the holding protrusions formed inside the lower end of the gripper 65b hold the device below. If the insert tip 65c is pressed against the upper surface of the lower surface, a perfect gripping effect is obtained, so that the pressed and fixed state can be firmly maintained regardless of the gate marks when the device 51 is formed, thereby the gripper 65b and the insert tip 65c. By this, the perfect gripping effect of the device 51 is obtained.

이러한 일련의 작동에 의해 디바이스(51)의 파지동작이 완료되면 핑거형 헤드(65)가 디바이스를 취출 입지한 상태로 상승하여 디바이스 공급용 가이드(5)와 이격되면 가이드(5)내의 디바이스(51)는 자중에 의해 하나씩 파지 위치로 하강하여 취출대기하고, 상승되어 있는 핑거형 헤드는 모터(M1) 구동에 의해 원위치로 각도 변환되어 번인보드(21) 상의 소켓(22)에 그 위치가 일치되면, 상기한 핑거형 헤드(65)가 그대로 하강하여 번인보드(21) 상에 형성된 다수의 소켓(22)에 디바이스(51)를 일시에 로딩시키게 되는데,When the gripping operation of the device 51 is completed by such a series of operations, the finger-type head 65 rises to the state where the device is taken out and positioned, and is spaced apart from the device supply guide 5 so that the device 51 in the guide 5 is separated. ) Is lowered to the holding position by self-weight one by one and waiting to be taken out, and the raised finger-type head is converted to its original position by driving the motor M1 so that its position coincides with the socket 22 on the burn-in board 21. The finger-type head 65 is lowered as it is to load the device 51 into a plurality of sockets 22 formed on the burn-in board 21 at once.

이때, 핑거형 헤드(65)가 하강하면 탄지스프링(65e)에 의해 탄지 고정되어 있는 소켓 가이드(65d)가 번인보드(21)의 소켓(22) 상부 외면에 일치되어지면서 계속 하강하는 헤드(65)의 하강력에 밀려 스프링(65e)를 압축시키게 되고, 그 하강동작에 따라 그립퍼(65b) 및 인서트팁(65c)에 의해 파지된 디바이스(51)가 그 소켓(22)에 끼워져 로딩되며, 이러한 작동에 의해 디바이스(51)가 번인보드(21)의 소켓(22)에 로딩 완료되고 나면 하강하였던 핑거형 헤드(65)의 그립퍼(65b)가 실린더(S1) 작동에 의해 확개되고, 확개되는 그립퍼(65b)는 소켓(22)에 형성되어 있는 그립퍼(65b) 이탈공간을 통해 확개된 채 그대로 상승한다.At this time, when the finger-type head 65 is lowered, the head guide 65d, which is fixedly held by the finger spring 65e, coincides with the upper outer surface of the socket 22 of the burn-in board 21, and continues to descend. The compression force of the spring 65e is pushed by the lowering force of the spring, and the device 51 gripped by the gripper 65b and the insert tip 65c is inserted into the socket 22 and loaded according to the lowering motion. The gripper 65b of the finger-type head 65, which has been lowered after the device 51 has been loaded into the socket 22 of the burn-in board 21 by the operation, is enlarged by the operation of the cylinder S1, and the gripper is expanded. 65b rises as it is expanded through the gripper 65b separation space formed in the socket 22. As shown in FIG.

그립퍼(65b)가 상승하고 나면 번인보드(21)는 1스텝 전진 이송하게 되고, 상승된 핑거형 헤드(65)는 전기한 바와 같은 작동을 반복 수행하게 되며, 핑거형 헤드(65)의 반복동작에 따라 번인보드(21) 또한 스텝이송을 반복하여 번인보드(21)의 소켓(22)에 디바이스(51)가 신속히 모두 로딩완료 되게 된다.After the gripper 65b is raised, the burn-in board 21 moves forward one step, and the raised finger head 65 repeatedly performs the operation as described above, and the repeated operation of the finger head 65 is performed. In accordance with the burn-in board 21 also repeats the step transfer, the device 51 is all loaded quickly into the socket 22 of the burn-in board 21.

디바이스(51)가 번인보드(21)에 로딩완료 되고 나면 스텝 이송되어 있던 번인보드(21)가 원위치로 환원되고, 클리핑 장치(미도시)가 해제되면서 상승하여 콘베어 벨트에 의해 이송부로 패스시킨다.After the device 51 is completed loading on the burn-in board 21, the burn-in board 21, which has been stepped, is returned to its original position, is lifted while the clipping device (not shown) is released, and passes to the conveying unit by the conveyor belt.

패스(이동)된 번인보드(21)는 이송부로 이동되어 번인 테스트를 위한 테스트 공정에 보내져 다음과정을 수행하면 될 것이다.Pass-in (burned) burn-in board 21 is moved to the conveying unit is sent to the test process for the burn-in test may be performed the following process.

이와 같은 본 발명에 의하면 디바이스 공급부에 의해 다수열을 이루어 자동 반복 공급되는 다수의 디바이스를 핑거형 헤드가 한번 작동하여 취출, 로딩시킬때에 한열의 디바이스를 일시에 취출, 로딩시키는 방식을 택하고 있고, 또한 헤드부 구조의 개선에 의한 완벽하고 정확한 파지작용을 기대할 수 있어, 그 작업시간이 현저히 줄어 들게 되므로, 결국 그에 따른 작업성 및 생산성에 대폭 향상되는 등의 유용한 효과가 있다.According to the present invention, when a finger-type head takes out and loads a plurality of devices that are automatically repeatedly supplied in a plurality of rows by a device supply unit, a method of taking out and loading a row of devices at a time is selected. In addition, it is possible to expect a perfect and accurate gripping action by the improvement of the head structure, so that the working time is significantly reduced, there is a useful effect such as a significant improvement in the workability and productivity accordingly.

Claims (4)

번인보드 적치부(2)와, 적치되어 있는 보드(21)를 순차적으로 재치하여 타이밍 이송시키는 보드 이송부(3)와, 이송된 번인보드(21)를 정위치에 고정시켜 스텝 이송시키는 보드 안착부(4)와, 상기 보드 안착부(4)에 안착된 채로 스텝 이송되는 번인보드(21)의 소켓(22)에 디바이스 공급부(5)로부터 공급되는 디바이스(51)를 승강작동 및 회동작동에 의해 취출하여 로딩시키는 디바이스 로딩부(6) 및 로딩 완료된 번인보드(21)를 탈거 이송시키는 이송부(7)가 상호 조합 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.Board-mounting part for fixing the burn-in board placing part 2, the board | substrate which is piled up sequentially, the board conveying part 3 which carries out the timing conveyance, and the conveyed burn-in board 21 in step position, and conveying it. (4) and the device 51 supplied from the device supply unit 5 to the socket 22 of the burn-in board 21, which is stepped while seated on the board seating part 4, by lifting and lowering operation. A device loading apparatus, characterized in that the device loading unit (6) for taking out and loading and the transfer unit (7) for removing and transporting the burn-in board (21) having been loaded are configured in combination with each other. 제1항에 있어서, 상기 디바이스 로딩부(6)는 본체를 이루는 양측벽(60)의 상부 중간부에 회동판(61)이 회동축(62)에 회동가능하게 설치된 채로 일측의 모터(M1)와 축결합되고, 상기 회동판(61)의 중간부에는 하부에 승강판(63)이 승강 작동 가능하게 설치된 볼스크류(64)가 상·하방으로 설치되어 상부의 회동모터(M2)와 축결합되며, 상기 승강판(63)의 하부 내측에는 실린더(S1)(S2)에 의해 파지 및 해제 작동하는 핑거형 헤드(65)가 다수개 설치된 메인헤드(66)가 고정 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.The motor M1 of claim 1, wherein the device loading part 6 is provided with a rotatable plate 61 rotatably installed on the rotation shaft 62 at an upper middle portion of both side walls 60 constituting the main body. And the ball screw 64 is installed in the middle portion of the rotating plate 61, the lifting plate 63 is installed in the lower portion to enable the lifting operation up and down, and is coupled to the upper rotation motor (M2). The main head 66 in which a plurality of finger-type heads 65, which are held and released by the cylinders S1 and S2, is fixedly installed on the lower inner side of the elevating plate 63. Device loading device. 제1항 또는 제2항 중 어느 한항에 있어서, 상기 핑거형 헤드(65)는 하부의 커버(65a) 내측 하부에 위치되는 상기 커버(65a)의 상부 일측에 고정된 에어실린더(S1)와 로드(67) 연결되고, 상기 그립퍼(65b)의 중간부에는 인서트팁(65c)이 상부의 타측에 위치된 다른 에어실린더(S2)와 로드(67a)연결되며, 상기 커버(65a)의 하단에는 소켓 가이드(65d)가 다수의 탄지스프링(65e)에 탄지된 채로 승강 가능하면서 이탈 불가능하게 구성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.The air cylinder (S1) and the rod according to any one of claims 1 to 4, wherein the finger head (65) is fixed to an upper side of the cover (65a) located at a lower inner side of the cover (65a). (67) is connected, the insert tip 65c is connected to the middle of the gripper (65b) is connected to the other air cylinder (S2) located on the other side of the upper rod (67a), the lower end of the cover (65a) socket A device loading apparatus, characterized in that the guide (65d) is configured to move up and down while being supported by a plurality of tanger spring (65e). 제1항에 있어서, 상기 보드 안착부(4)에는 이송된 번인보드(21)가 정위치에 일치하여 고정될 수 있도록 다수의 감지센서(41)가 설치되어 이루어진 것을 특징으로 하는 디바이스 로딩장치.2. The device loading apparatus according to claim 1, wherein the board seating portion (4) is provided with a plurality of detection sensors (41) so that the conveyed burn-in board (21) can be fixed in accordance with a correct position.
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