KR0176440B1 - Lead frame and manufacturing method - Google Patents
Lead frame and manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- KR0176440B1 KR0176440B1 KR1019960005103A KR19960005103A KR0176440B1 KR 0176440 B1 KR0176440 B1 KR 0176440B1 KR 1019960005103 A KR1019960005103 A KR 1019960005103A KR 19960005103 A KR19960005103 A KR 19960005103A KR 0176440 B1 KR0176440 B1 KR 0176440B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- insulating layer
- masking member
- manufacturing
- liquid insulator
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 abstract description 5
- 238000007711 solidification Methods 0.000 abstract 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
리드 프레임 및 그 제조방법에 있어서, 특히 마스킹 부재를 사용하여 절연층을 인너리드에 형성시킨 리드 프레임 및 그 제조방법에 대해 개시한다. 본원에서는 반도체칩을 실장하기 위해 리드 프레임의 인너리드부에 절연층이 구비된 반도체 장치용 리드 프레임에 있어서, 절연층은 액상절연체가 응고되어 형성된 것을 특징으로하며 이의 제조를 위해 마스킹 부재를 사용한다.In the lead frame and its manufacturing method, the lead frame which formed the insulation layer in the inner lead using a masking member especially, and its manufacturing method are disclosed. In the present invention, in the lead frame for a semiconductor device provided with an insulating layer on the inner lead portion of the lead frame for mounting the semiconductor chip, the insulating layer is characterized in that the liquid insulator is formed by solidification, and a masking member is used for its manufacture. .
이와 같은 제조방법에 따라 형성된 리드 프레임의 절연층은, 종래에 절연필름을 채용함에 따라 발생되던 테이프 가루 및 버어(burr)의 발생을 제거할 수 있으며, 필요한 절연층의 두께를 자유롭게 선택할 수 있게 되는 잇점이 있다.The insulating layer of the lead frame formed by the manufacturing method as described above can eliminate the generation of the tape powder and burr, which are conventionally produced by adopting the insulating film, and can freely select the required thickness of the insulating layer. There is an advantage.
Description
제1도는 종래의 리드 프레임의 절연필름에 칩이 부착되는 상태를 도시한 사시도 이다.1 is a perspective view illustrating a state in which a chip is attached to an insulating film of a conventional lead frame.
제2도는 종래 리드 프레임의 절연층 형성방법을 도시한 것으로서,2 is a view illustrating a method of forming an insulating layer of a conventional lead frame.
a도는 종래의 절연필름 부착장치를 개략적으로 도시한 사시도dlrha is a perspective view schematically showing a conventional insulating film attachment device dlrh
b도는 그 절연필름 부착장치에 따른 제조과정을 나타낸 순서도이다.b is a flowchart showing a manufacturing process according to the insulating film applying apparatus.
제3도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 절연층 구조를 개략적으로 도시한 분해사시도이다.3 is an exploded perspective view schematically showing the structure of the insulating layer of the lead frame according to the present invention.
제4도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 절연층 형성방법을 도시한 순서도이다.4 is a flowchart illustrating a method of forming an insulating layer of a lead frame according to the present invention.
제5도는 본 발명에 따른 리드 프레임의 절연층 형성방법의 다른 실시예를 도시한 순서도이다.5 is a flowchart illustrating another embodiment of a method for forming an insulating layer of a lead frame according to the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명* Brief description of symbols for the main parts of the drawings
10 : 마스킹 부재 20 : 액상 절연체10 masking member 20 liquid insulator
30 : 리드 프레임30: lead frame
본 발명은 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩의 실장을 위해 인너리드부에 마련되는 절연층의 설치 구성이 개선된 리드 프레임 및 그 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a lead frame having improved installation structure of an insulating layer provided on an inner lead portion for mounting a semiconductor chip, and a method of manufacturing the same.
통상적인 리드 프레임의 제조방법은 크게 두가지로 분류되는데, 스템핑(STAMPING)에 의한 방법과, 에칭(ETCHING) 즉, 식각에 의한 방법이다. 스템핑 방식은 순차 이송형 프레스 금형장치에 의해 소재를 순차시켜 타발함으로써 소정의 형상으로 제품을 제작하는 것으로, 주로 대량생산에 많이 이용된다. 한편 상기 에칭방식은, 식각에 의한 화학적 부식방법에 의한 것으로 미세한 패턴의 리드 프레임의 제조에 적합하다.There are two general methods of manufacturing a lead frame, a method by stamping and an etching, that is, by etching. The stamping method is to manufacture a product in a predetermined shape by sequentially sequencing and punching a material by a sequential transfer-type press die apparatus, and is mainly used for mass production. On the other hand, the etching method is a chemical corrosion method by etching, which is suitable for the production of a lead frame of a fine pattern.
상술한 방법들에 의해 제조된 리드 프레임은 미세하게 형성된 인너리드가 상호 접촉되는 것을 방지하기 위하여, 종래에는 절연필름을 부착하거나, 리드 온 칩 타입(lead on chip type)인 경우 제1도에 도시된 바와 같이 칩(1)을 부착하기 위한 절연필름(2)을 리드 프레임(3)에 부착하게 된다.In order to prevent the finely formed inner leads from being in contact with each other, the lead frame manufactured by the above-described methods is conventionally shown in FIG. 1 when an insulating film is attached or a lead on chip type. As described above, the insulating film 2 for attaching the chip 1 is attached to the lead frame 3.
제2도는 종래의 상기 리드 프레임에 절연필름을 부착하기 위한 제조방법의 일예를 나타낸 것으로서,2 is a view illustrating an example of a manufacturing method for attaching an insulating film to the lead frame according to the related art.
a는 종래의 절연필름 부착장치를 개략적으로 도시하였으며, b는 그 절연필름 부착장치에 따른 제조과정을 나타낸 순서도이다.A schematically illustrates a conventional insulating film attaching apparatus, and b is a flowchart illustrating a manufacturing process according to the insulating film attaching apparatus.
상기 제2도의 a 및 b에 도시된 바와 같이 종래의 절연필름 부착공정은 다음과 같다. 먼저 리드 프레임(3)이 타발펀치(4)와 히터(5)사이에 위치된다(s1).As shown in a and b of FIG. 2, a conventional insulating film attaching process is as follows. First, the lead frame 3 is positioned between the punching punch 4 and the heater 5 (s1).
그후 상기 히터(5)가 상승하여 상기 리드 프레임을 가열하게 된다(s2).After that, the heater 5 rises to heat the lead frame (s2).
이어서 절연필름(2)이 공급되고(s3), 타발펀치(4)가 하강하여 그 절연필름(2)을 타발함과 동시에 상기 리드 프레임(3)상에 압착시키게 된다(s4).Subsequently, the insulating film 2 is supplied (s3), the punching punches 4 are lowered, and the insulating film 2 is punched and pressed onto the lead frame 3 (s4).
압착과정이 끝나면, 상기 타발펀치는 다시 상승하게 되고(s5), 상기 히터(5)는 하강하게 된다(s6).After the pressing process, the punch is raised again (s5), the heater 5 is lowered (s6).
상술한 바와 같이 종래에는 이 과정을 반복하면서 상기 리드 프레임(3)상에 절연필름(2)을 부착시키는 제조방법을 채용했다.As described above, in the related art, a manufacturing method for attaching the insulating film 2 on the lead frame 3 while repeating this process is employed.
그러나, 상기와 같이 절연필름을 리드 프레임상에 부착시키는 방식은, 타발펀치를 이용하여 절연필름을 타발하기 때문에 그 절연필름에서 테이프 가루 및 버어(burr)등이 발생되어 그 절연필름 자체의 부착성 뿐 아니라 전체 리드 프레임의 제품 품질에 악영향을 끼치는 문제점이 있었다.However, in the method of attaching the insulating film on the lead frame as described above, since the insulating film is punched using a punching punch, tape powder, burrs, etc. are generated from the insulating film, thereby adhering the adhesive film itself. In addition, there was a problem that adversely affects the product quality of the entire lead frame.
따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 창출된 것으로서, 테이프 가루 및 버어(burr)의 발생이 배제된 리드 프레임을 제공하는 데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a lead frame in which generation of tape powder and burrs is eliminated.
본 발명의 다른 목적은, 절연필름의 채용에 따른 테이프 가루 및 버어 발생의 문제를 해결하기 위해 액상의 절연체를 절연층으로 형성시키는 리드 프레임의 제조 방법을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a lead frame in which a liquid insulator is formed as an insulating layer in order to solve the problem of tape powder and burr generation due to the adoption of an insulating film.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리드 프레임은, 반도체칩을 실장하기 위해 리드 프레임의 인너리드부에 절연층이 구비된 반도체 장치용 리드 프레임에 있어서, 상기 절연층은 액상절연체가 응고되어 형성된 것을 특징으로 한다.In the lead frame of the present invention for achieving the above object, in the lead frame for a semiconductor device provided with an insulating layer on the inner lead portion of the lead frame for mounting the semiconductor chip, the insulating layer is formed by solidifying the liquid insulator It is characterized by.
여기서 상기 절연층은, 상기 리드 프레임에 형성될 절연층과 동일한 외형의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 사용하여, 그 구멍내로 상기 액상절연체를 주입한 후 응고시킴으로써 형성시키는 것이 바람직하다.The insulating layer is preferably formed by injecting and solidifying the liquid insulator into the hole by using a masking member having a hole having the same outer shape as the insulating layer to be formed in the lead frame.
또한 상기의 액상절연층이 구비된 리드 프레임의 제조방법으로서는, 리드 프레임을 마련하는 제1단계; 상기 리드 프레임에 형성될 절연층과 동일한 외형의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 적층시키는 제2단계; 상기 마스킹 부재의 구멍내에 액상절연체를 공급하는 제3단계; 상기 액상절연체가 응고된 후 상기 마스킹 부재를 제거하는 제4단계; 및 상기 리드 프레임 상에 도포된 액상 절연체를 베이킹하여 상기 절연층을 상기 리드 프레임 상에 완전히 고착시키는 제5단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the method for manufacturing a lead frame with the liquid insulating layer, the first step of providing a lead frame; Stacking a masking member having a hole having the same outer shape as the insulating layer to be formed in the lead frame; Supplying a liquid insulator into a hole of the masking member; A fourth step of removing the masking member after the liquid insulator is solidified; And a fifth step of baking the liquid insulator applied on the lead frame to completely fix the insulating layer on the lead frame.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제3도에 본 발명에 따른 리드 프레임의 절연층 구조를 개략적으로 도시하였다.3 schematically shows the insulating layer structure of the lead frame according to the present invention.
상기 제3도에 도시된 바와 같이 본 발명의 리드 프레임 절연층은, 리드 프레임(30)의 수평면상에 마스킹 부재(10)를 설치하여 그 마스킹 부재(10)내에 형성된 구멍(10a)내로 액상의 절연체(20)를 주입하여 응고시킴으로써 절연층을 형성시킨다.As shown in FIG. 3, the lead frame insulating layer of the present invention is provided with a masking member 10 on a horizontal surface of the lead frame 30, and is formed into a hole 10a formed in the masking member 10. The insulating layer is formed by injecting and solidifying the insulator 20.
한편 제4도에 본 발명에 따라 리드 프레임에 절연층을 형성시키는 방법을 순서도로서 나타내었다.Meanwhile, FIG. 4 shows a method of forming an insulating layer on a lead frame according to the present invention as a flowchart.
상기 제4도에 도시된 바와 같이 본 발명의 리드 프레임 제조방법은, 반도체칩을 실장하기 위해 리드 프레임의 인너리드부에 절연층을 형성시키는 리드프레임의 제조방법에 있어서, 리드 프레임을 마련하는 제1단계(p1)와, 상기 리드 프레임에 형성될 절연층과 동일한 외형의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 그 리드 프레임상에 적층시키는 제2단계(p2)와, 상기 마스킹 부재의 구멍내에 액상절연체를 공급하는 제3단계(p3)와, 상기 액상절연체가 응고된 후 마스킹 부재를 제거하는 제4단계(p4) 및 상기 절연층이 형성된 리드 프레임을 베이킹하여 상기 절연층을 완전히 고착시키는 제5단계(p5)가 포함된다.As shown in FIG. 4, the method for manufacturing a lead frame according to the present invention is a method for manufacturing a lead frame in which an insulating layer is formed on an inner lead portion of a lead frame to mount a semiconductor chip. A first step (p1), a second step (p2) of stacking a masking member having the same outer shape hole as the insulating layer to be formed on the lead frame on the lead frame, and supplying a liquid insulator into the hole of the masking member A third step (p3), a fourth step (p4) of removing the masking member after the liquid insulator is solidified, and a fifth step (p5) of completely fixing the insulating layer by baking the lead frame on which the insulating layer is formed. ) Is included.
즉, 먼저 절연층을 형성시킬 리드 프레임을 마련한 후(p1), 그 리드 프레임상에 형성될 절연층부위와 동일한 형상의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 적층시킨다(p2). 그 후 이 마스킹 부재위에 액상의 절연체를 주입하여 액상 절연층을 형성시킨다(p3). 이때 상기 액상 절연층의 두께 조절은 상기 마스킹 부재의 두께에 의해 이루어진다. 그 후 액상 절연층이 응고되면 상기 마스킹 부재를 제거하고(p4), 베이킹 공정을 거쳐 상기 액상 절연층을 상기의 리드 프레임상에 고착시킨다(p5).That is, first, a lead frame for forming an insulating layer is prepared (p1), and then a masking member having a hole having the same shape as that of the insulating layer to be formed on the lead frame is laminated (p2). Thereafter, a liquid insulator is injected onto the masking member to form a liquid insulating layer (p3). At this time, the thickness of the liquid insulating layer is controlled by the thickness of the masking member. Thereafter, when the liquid insulating layer solidifies, the masking member is removed (p4), and the liquid insulating layer is fixed on the lead frame through a baking process (p5).
한편, 제5도에는 본 발명에 따른 리드 프레임의 제조방법으로서 또다른 실시예가 도시되어 있다.On the other hand, Figure 5 shows another embodiment as a manufacturing method of the lead frame according to the present invention.
상기 제4도에 도시된 실시예는 상기 액상 절연층을 다단계로 형성시켜 필요한 절연층의 두께를 자유로이 얻을 수 있음을 특징으로 한다.The embodiment shown in FIG. 4 is characterized in that the liquid insulating layer can be formed in multiple stages to freely obtain the required thickness of the insulating layer.
즉, 반도체칩을 실장하기 위해 리드 프레임의 인너드리부에 절연층을 형성시키는 리드프레임의 제조방법에 있어서, 리드 프레임을 마련하는 제1단계(p'1)와, 상기 리드 프레임에 형성될 절연층과 동일한 외형의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 그 리드 프레임상에 적층시키는 제2단계(p'2)와 상기 마스킹 부재의 구멍내에 액상절연체를 공급하는 제3단계(p'3)와, 상기 액상절연체가 응고된 후 상기 마스킹 부재를 제거하는 제4단계(p'4)와 상기 액상절연체를 한 층 더 형성시킬지를 판단하여, 한 층 더 형성시킬 시는 상기 제1단계로 돌아가며 한 층 더 형성시키지 않을 시는 통과시키는 제5단계(p'5), 및 상기 절연층이 형성된 리드 프레임을 베이킹하여 그 절연층을 상기 리드 프레임에 완전히 고착시키는 제6단계(p'6)를 포함하는 것을 특징으로 한다.That is, in the method of manufacturing a lead frame in which an insulating layer is formed on an inner part of a lead frame for mounting a semiconductor chip, a first step (p'1) of preparing a lead frame and an insulation to be formed on the lead frame A second step (p'2) of stacking a masking member having a hole having the same outer shape as the layer on the lead frame, and a third step (p'3) of supplying a liquid insulator into the hole of the masking member; After the insulator has solidified, the fourth step (p'4) of removing the masking member and whether to form one more layer of the liquid insulator are determined. When forming one more layer, the process returns to the first step to form one more layer. If not, a fifth step (p'5) of passing through and a sixth step (p'6) of baking the lead frame on which the insulating layer is formed and completely fixing the insulating layer to the lead frame. It is done.
즉, 먼저 절연층을 형성시킬 리드 프레임을 마련한 후(p'1), 그 리드 프레임상에 형성될 절연층부위와 동일한 형상의 구멍을 가지는 마스킹 부재를 적층시킨다(p'2). 그 후 이 마스킹 부재의 구멍내에 액상의 절연체를 주입하여 액상 절연층을 형성시킨다(p'3). 그 후 액상 절연층이 응고되면 상기 마스킹 부재를 제거하고(p'4), 다음에 상기 액상절연체를 한 층 더 형성시킬지를 판단하여, 한 층 더 형성시킬 시는 상기 제2단계(p'2)로 돌아가서 상기의 공정을 다시 거치게 되며, 한 층 더 형성시키지 않을 때에는 다음단계로 진행시킨다(p'5). 그리고 베이킹 공정을 거쳐 상기 액상 절연층을 상기 리드 프레임상에 고착시키게 된다(p'6).That is, first, a lead frame for forming an insulating layer is prepared (p'1), and then a masking member having a hole having the same shape as that of the insulating layer to be formed on the lead frame is laminated (p'2). Thereafter, a liquid insulator is injected into the hole of the masking member to form a liquid insulating layer (p'3). Thereafter, when the liquid insulating layer solidifies, the masking member is removed (p'4), and it is then determined whether to form one more layer of the liquid insulator. Return to) and go through the above process again, if not formed further proceed to the next step (p'5). Then, the liquid insulating layer is fixed on the lead frame through a baking process (p'6).
따라서, 이와 같은 제조방법에 따라 형성된 리드 프레임의 절연층을 채용함으로써, 종래에 절연필름을 채용함에 따라 발생되던 테이프 가루 및 버어(burr)의 발생을 제거할 수 있으며, 필요한 절연층의 두께를 자유롭게 선택할 수 있게 되는 잇점이 있다.Therefore, by adopting the insulating layer of the lead frame formed according to such a manufacturing method, it is possible to eliminate the generation of the tape powder and burr generated by adopting the insulating film conventionally, freely the thickness of the required insulating layer There is an advantage to being able to choose.
상술한 본 발명에 따른 리드프레임 및 그 제조방법은 상술한 실시예에 의해 한정되지 않고 본원 발명이 속하는 기술적 범위내에서 당업자에 의해 변형 가능함은 물론이다.The lead frame according to the present invention described above and a method of manufacturing the same are not limited to the above-described embodiments and may be modified by those skilled in the art within the technical scope of the present invention.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960005103A KR0176440B1 (en) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | Lead frame and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960005103A KR0176440B1 (en) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | Lead frame and manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970063705A KR970063705A (en) | 1997-09-12 |
| KR0176440B1 true KR0176440B1 (en) | 1999-03-20 |
Family
ID=19452088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960005103A KR0176440B1 (en) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | Lead frame and manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0176440B1 (en) |
-
1996
- 1996-02-28 KR KR1019960005103A patent/KR0176440B1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970063705A (en) | 1997-09-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2936769B2 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPS61108429A (en) | Manufacture of loop metallic thin-piece element | |
| KR0176440B1 (en) | Lead frame and manufacturing method | |
| US5901436A (en) | Method of manufacturing lead frame | |
| JP2000228415A (en) | Manufacture of semiconductor device and substrate frame used there for | |
| JPH0851267A (en) | Circuit board and its manufacture | |
| JP2704128B2 (en) | Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP2666778B2 (en) | Substrate editor for electronic device and method of dividing the same | |
| JPH10209649A (en) | Metal case and method of manufacturing the metal case | |
| JPH0483391A (en) | Manufacturing method of molded circuit board | |
| JPS58168293A (en) | Method of producing printed circuit board | |
| JP2684247B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JP3183977B2 (en) | Electronic component and method of manufacturing the same | |
| JP2867272B2 (en) | Printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JP3196551B2 (en) | Lead frame for semiconductor device | |
| JPH01216563A (en) | Manufacture of lead frame | |
| JP2740388B2 (en) | Thin plate fixing method and device | |
| JPH0454528B2 (en) | ||
| JPH0983106A (en) | Manufacture of printed wiring board | |
| JP2002216868A (en) | Elastic connector and manufacturing method of the same | |
| JPH051246U (en) | Lead frame for surface mount semiconductor device | |
| KR100294912B1 (en) | UFPL package and method for manufacturing the same | |
| JPS5926604Y2 (en) | semiconductor equipment | |
| JPH0122758B2 (en) | ||
| JPS63211793A (en) | Method of forming circuit wiring layer on cubicle |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 19960228 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 19960228 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 19981030 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 19981113 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 19981113 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20011031 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20021031 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20031028 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20041025 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20051031 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20061031 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20071029 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20081024 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20091027 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20091027 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20111010 |