KR0123589Y1 - Leadframe - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49565—Side rails of the lead frame, e.g. with perforations, sprocket holes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49575—Assemblies of semiconductor devices on lead frames
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
집적소자를 감싸는 패키지(12)와 이 패키지(12)로부터 외부로 돌출한 외부 리드(14)와 이 외부 리드(14)와 일체로 된 리드 프레임(12) 구조에 있어서, 상기 리드 프레임(10)을 구성하는 사이드 레일 측부(10a),(10b) 중 적어도 어느 일측에 절단홈부(20)를 형성한 것을 특징으로 하기 때문에, 반도체 제조공정 간에서 수작업에 의하여 리드 프레임의 정렬시켜서 투입할 때에, 전후 또는 상하가 뒤바뀐 채 매거진에 적재되거나 가공대기 상태를 용이하게 파악할 수 있어, 자재불량 및 고가의 장비를 파손하는 일이 없게 되는 효과가 있다.In the structure of a package 12 enclosing an integrated element, an external lead 14 protruding outward from the package 12, and a lead frame 12 integrated with the external lead 14, the lead frame 10 is provided. Since at least one of the side rail side portions 10a and 10b constituting the cutting grooves 20 is formed on the side rails, the front and rear portions of the lead frame are aligned when the lead frames are aligned by manual operation during the semiconductor manufacturing process. Alternatively, it is possible to easily grasp the state of the processing or loaded into the magazine with the top and bottom reversed, there is an effect that does not damage the material defect and expensive equipment.
Description
제1도는 종래의 반도체 리드 프레임의 사시도.1 is a perspective view of a conventional semiconductor lead frame.
제2도는 본 고안의 리드 프레임을 수 개 적층한 상태의 사시도.2 is a perspective view of a state in which several lead frames of the present invention are stacked.
제3a,b도는 본 고안의 변형예를 나타낸 일부 확대 평면도.3a, b is a partially enlarged plan view showing a modification of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
10 : 리드 프레임 10a,10b : 사이드 레일 측부10: lead frame 10a, 10b: side rail side
12 : 패키지 14 : 리드12: Package 14: Lead
20 : 절단홈부20: cutting groove
본 고안은 반도체 집적회로 제조에 필수적으로 사용되는 리드 프레임에 관한 것으로, 특히 이 리드 프레임에 육안으로 식별가능한 식별홈부를 형성하여 리드 프레임의 오정렬 상태를 용이하게 파악하여 대처하게 하므로서, 각 제조공정의 원활화를 기하고 처리율을 향상시킬 수 있는 리드 프레임에 관한 것이다.The present invention relates to a lead frame that is essentially used in the manufacture of semiconductor integrated circuits, and in particular, by forming a visually identifiable identification groove in the lead frame to easily identify and cope with the misalignment state of the lead frame, The present invention relates to a lead frame capable of smoothing and improving throughput.
일반적으로 반도체 제조공정은 설계 → 마스크 제작 웨이퍼 제조 → 웨이퍼 처리 → 조립 → 검사 → 제품출하의 공정순으로 이루어진다. 상기 공정 조립공정은, 반도체 집적회로를 금속재의 리드 프레임에 본딩하여 여러가지 작업을 실시하는 것이 바람직하다. 즉, 웨이퍼 제조공정에 의한 IC,LSI 등의 다수 개의 회로소자를 1개의 리드 프레임에 부착하고, 이것을 이후의 여러 작업에서 사용하는 것이 능률상 편리하다. 이 리드 프레임은 정밀 가공된 리본 형태의 기판 상에 땜납, 금 수지 등의 접합재로 칩을 접착하는 다이 본딩공정(칩 마운트공정)을 실시하고, 이칩 상의 접속전극과 패키지의 외부 인출용 단자 사이를 본딩 와이어로 접속하며, 칩의 표면전극과 배선용 리드나 배선용 외부전극의 대응하는 부재를 포개어 합쳐저 이루어진 것이다.In general, the semiconductor manufacturing process consists of the following steps: design → mask fabrication wafer fabrication → wafer processing → assembly → inspection → product shipment. It is preferable that the said process assembly process bonds a semiconductor integrated circuit to the lead frame of a metal material, and performs various operations. That is, it is convenient for attaching many circuit elements, such as IC and LSI by a wafer manufacturing process, to one lead frame, and to use this in several subsequent operations. The lead frame is subjected to a die bonding process (chip mounting process) in which a chip is bonded with a bonding material such as solder or gold resin on a ribbon-shaped substrate that has been precisely processed, and is connected between the connecting electrode on the chip and the terminal for externally drawing out the package. It connects with a bonding wire and overlaps the corresponding member of the surface electrode of a chip, a wiring lead, and an external electrode for wiring.
이어서 몰딩이 실시되는 데, 이 때 상기 여러 개의 리드 프레임을 엇갈린 형태로 고정대(fixture)에 올려 놓는 것이 바람직하다. 성형이 완료된 후 오퍼레이터는 고정대에 엇갈린 형태로 몰딩된 각각의 리드 프레임을 수작업에 의하여 일방향으로 통일시킨다.Subsequently, molding is performed, in which case it is preferable to place the plurality of lead frames on a fixture in a staggered form. After the molding is completed, the operator unifies each lead frame molded in a staggered form by hand by one hand.
이때 오퍼레이터는 육안에 의하여 리드 프레임의 정렬 상태를 인지하게 되는 데, 오퍼레이터의 실수에 의하여 리드 프레임이 오정렬되고, 이 오정렬된 리드 프레임이 다음공정으로 진입하게 되면, 자재불량 및 고가의 자동 제조장비의 손괴를 가져 오게 된다. 또, 상기 리드프레임은 각 공정으로의 투입 및 배출을 용이하게 하기 위하여 매거진(카세트)에 적재되어 이송된다. 이때에도 리드 프레임은, 정상적인 가공을 위하여 어느 한 쪽 방향으로 통일시켜서 전입시켜야 한다.At this time, the operator perceives the alignment of the lead frame with the naked eye. If the lead frame is misaligned due to the operator's mistake, and the misaligned lead frame enters the next process, the material defect and expensive automatic manufacturing equipment You will be brought in. In addition, the lead frame is loaded and transported in a magazine (cassette) in order to facilitate input and discharge into each process. Also at this time, the lead frame must be reintegrated in either direction for normal processing.
제1도를 참조하여 종래의 반도체 제조에 사용되는 리드 프레임에 대하여 개괄적으로 설명한다.With reference to FIG. 1, the lead frame used for the conventional semiconductor manufacturing is outlined.
제1도는 종래의 반도체 리드 프레임의 사시도이다. 부호 100은 리드 프레임, 102는 내부의 집적회로를 보호하기 위한 합성수지재의 패키지, 104는 외부 리드이다.1 is a perspective view of a conventional semiconductor lead frame. Reference numeral 100 denotes a lead frame, 102 denotes a package of synthetic resin material for protecting an internal integrated circuit, and 104 denotes an external lead.
이러한 여러 개의 리드 프레임(100)은, 도시한 상태대로 조립공정으로 이송되는데, 이때 각 공정과 공정 사이의 이송은 오퍼레이터가 직접 인위적으로 집어서 매거진에 적재하여 다음의 공정으로 보내는 것으로 된다.Such a plurality of lead frames 100 are transferred to the assembly process as shown, wherein the transfer between each process is directly picked up by an operator, loaded into a magazine, and sent to the next process.
여기에서 반도체 제조장비에서는, 매거진 단위로 들어 오는 리드 프레임(100)을 각 작업 공정에 따라 소정의 세팅을 실시하고 가공을 하여 출력하는 것으로 된다. 이 장비에서의 모든 가공은 전자동으로 이루어지는 것이 보통이다.Here, in the semiconductor manufacturing equipment, the lead frame 100 coming in a magazine unit is subjected to a predetermined setting according to each work process, processed and outputted. All processing on this equipment is usually automatic.
이때, 상기 리드 프레임(100)을 인위적으로 매거진에 적재할 때에, 오른 쪽과 왼쪽의 위치, 즉, 제1동서 100a의 측과 100b의 측, 또는 이 리드 프레임(100)의 표면과 이면이 뒤바뀔 때에는 많은 문제를 일으킨다.At this time, when the lead frame 100 is artificially loaded in the magazine, the right and left positions, that is, the side of the first east and west 100a and the side of 100b, or the front and rear surfaces of the lead frame 100 are reversed. It causes a lot of problems.
첫째, 뒤바뀐 채 매거진에 적재되어 몰딩장비에 들어가게 되면, 전혀 엉뚱한 위치에 몰딩을 실시해 버리게 된다.First, if it is reversed and loaded into a magazine and enters the molding equipment, the molding is performed at the wrong position.
둘째, 트림/포밍 공정에서는 펀치와 리드 프레임의 위치가 상이하여 리드를 휘게 하거나, 몰딩부위를 파손시킨다.Second, in the trim / forming process, the positions of the punch and the lead frame are different so that the lead is bent or the molding part is damaged.
세째, 상기 리드 프레임의 트림과 포밍부위가 상호 정확하게 맞지 않을 경우에는, 심한 마모현상을 일으켜서 펀치의 수명이 저감되는 등의 문제가 있다.Third, when the trim and the forming portion of the lead frame do not exactly match each other, there is a problem such as causing a severe wear phenomenon to reduce the life of the punch.
본 고안은 상기 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 그 목적은 일괄 처리공정으로 진행되는 반도체 제조 공정에 필수적으로 사용되는 리드 프레임에 육안으로 식별가능한 식별홈부를 형성하여, 오퍼레이터의 실수에 의한 리드 프레임의 오정렬을 방지할 수 있는 리드 프레임을 제공함에 있다.The present invention has been devised in view of the above problems, and its object is to form a visually identifiable identification groove in a lead frame which is essentially used in a semiconductor manufacturing process that is carried out in a batch processing process, and thus, by a mistake of an operator, The present invention provides a lead frame that can prevent misalignment.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 리드 프레임은, 집적소자를 감싸는 패키지와 이 패키지로부터 외부로 돌출한 외부 리드와 이 외부 리드와 일체로 된 리드 프레임 구조에 있어서, 상기 리드 프레임을 구성하는 사이드 레일 측부 중 적어도 어느 일측에 절단홈부를 형성한 것을 특징으로 한다.The lead frame of the present invention for achieving the above object is, in the package surrounding the integrated element, an external lead protruding from the package and a lead frame structure integrated with the external lead, the side rail constituting the lead frame It is characterized in that the cutting groove formed on at least one side of the side.
이때, 상기 절단홈부의 단면형상은 반원형인 것이 바람직하며, 사각형 및 삼각형으로도 구성할 수가 있다.At this time, the cross-sectional shape of the cutting groove is preferably semi-circular, it can be configured as a square and a triangle.
상기 구성의 본 고안의 리드 프레임은, 여러 공정으로 투입될 때에 오퍼레이터가 단회의 인스팩션으로, 상기 절단홈부를 육안으로 살펴볼 수 있게 되므로 정확한 위치를 인지할 수 있기 때문에 리드 프레임의 표면과 이면이 뒤바뀜으로 인한 많은 문제를 해소하는 효과가 있다.In the lead frame of the present invention having the above-described configuration, the operator can visually inspect the cutting grooves with a single inspection when the lead frame is introduced in various processes, so that the correct position can be recognized. It is effective to solve many problems caused by.
또 숙달된 오퍼레이터의 경우에는, 매우 빠르게 리드 프레임을 정렬시킬 수 있기 때문에, 반도체 제조시의 시간을 저감시킬 수 있게 된다.In the case of a trained operator, the lead frames can be aligned very quickly, thereby reducing the time required for semiconductor manufacturing.
[실시예]EXAMPLE
이어서, 본 고안의 제1실시예의 리드 프레임(10)을 제2도 및 제3도를 참조하면서 설명한다.Next, the lead frame 10 of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 2 and 3.
제2도는 여러 개의 리드 프레임(10)를 적층한 상태를 나타낸 것이다.2 shows a state in which a plurality of lead frames 10 are stacked.
상기 제1도의 설명에서와 같이, 본 고안의 리드 프레임(10)은 IC, LSI 등의 집적소자를 감싸는 패키지(12)와, 이 패키지(12) 내의 소자로부터 외부로 돌출한 다수 개의 외부 리드(14)를 가지고 있다.As described in FIG. 1, the lead frame 10 of the present invention includes a package 12 surrounding an integrated device such as an IC or an LSI, and a plurality of external leads protruding outward from the devices in the package 12. 14)
상기 외부 리드(14)는 절단공정 전까지는 리드 프레임10)과 일체로 된 구조이며, 이 리드 프레임(10)의 양측은 비교적 강도를 가지는 사이드 레일 측부(10a),(10b)를 구성한다.The outer lead 14 has a structure integrated with the lead frame 10 until the cutting process, and both sides of the lead frame 10 constitute side rail sides 10a and 10b having relatively high strength.
본 고안의 특징기술은 상기 사이드 레일 측부(10a),(10b)의 적어도 어느 일측에 절단홈부(20)를 형성하여 오정렬 식별이 육안으로 가능하게 한 점이다.A feature of the present invention is that the misalignment identification is visually possible by forming the cutting groove 20 on at least one side of the side rail side portions 10a and 10b.
이제 1실시예에서는 그 단면 형상을 반원형으로 구성하고 있지만, 반드시 이 형상에 한정되는 것은 아니고, 여러가지로 변형이 가능함은 물론이다.Now, in the first embodiment, the cross-sectional shape is formed in a semicircle, but it is not necessarily limited to this shape, and of course, various modifications are possible.
제3a,b도는 본 고안의 변형예를 각각 나타낸 것이다. 여기에서 절단홈부(20)의 단면형상은 사각형, 또는 삼각형을 이루고 있다.Figure 3a, b shows a variant of the present invention, respectively. Here, the cross-sectional shape of the cutting groove 20 forms a square or a triangle.
상술한 구성으로 된 본 고안은, 반도체 제조공정 간에서 수작업에 의하여 리드 프레임의 정렬시켜서 투입할 때에, 전후 또는 상하가 뒤바뀐 채 매거진에 적재되거나 가공대기 상태를 용이하게 파악할 수 있어, 자재불량 및 고가의 장비를 파손하는 일이 없게 된다.The present invention having the above-described configuration, when the lead frame is aligned and put in by hand between semiconductor manufacturing processes, can be easily loaded into a magazine with its front, rear, or top and bottom reversed, or can easily grasp the processing standby state, resulting in material defects and high costs. No damage to the equipment.
또, 오정렬 투입으로 인한 극심한 마모현상을 일으키지 않기 때문에, 펀치 또는 다이의 수명을 연장하는 효과가 있다.In addition, since excessive wear does not occur due to misalignment, there is an effect of extending the life of the punch or die.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940030757U KR0123589Y1 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Leadframe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019940030757U KR0123589Y1 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Leadframe |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960019171U KR960019171U (en) | 1996-06-19 |
| KR0123589Y1 true KR0123589Y1 (en) | 1998-10-01 |
Family
ID=19398629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019940030757U KR0123589Y1 (en) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | Leadframe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0123589Y1 (en) |
-
1994
- 1994-11-21 KR KR2019940030757U patent/KR0123589Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960019171U (en) | 1996-06-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| UA0108 | Application for utility model registration |
Comment text: Application for Utility Model Registration Patent event code: UA01011R08D Patent event date: 19941121 |
|
| UA0201 | Request for examination |
Patent event date: 19941121 Patent event code: UA02012R01D Comment text: Request for Examination of Application |
|
| UG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| UE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: UE09021S01D Patent event date: 19980123 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| UE0701 | Decision of registration |
Patent event date: 19980522 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: UE07011S01D |
|
| REGI | Registration of establishment | ||
| UR0701 | Registration of establishment |
Patent event date: 19980528 Patent event code: UR07011E01D Comment text: Registration of Establishment |
|
| UR1002 | Payment of registration fee |
Start annual number: 1 End annual number: 3 Payment date: 19980528 |
|
| UG1601 | Publication of registration | ||
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20010516 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20020502 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20030506 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040421 Year of fee payment: 7 |
|
| UR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20040421 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |