JPWO2022264639A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 粘着層を有する両面テープで電子機器の筐体に貼り付けられる電子部品であって、
   前記両面テープは、平面視して該両面テープの外周縁から該両面テープの内部に延びる切り込みを有し、
   前記切り込みは前記粘着層に囲まれている、
   電子部品。
2. 前記両面テープは、基材を有し、
   前記粘着層は、前記基材の第１主面に貼り付けられた第１粘着層と、前記基材の第２主面に貼り付けられた第２粘着層と、を有し、
   少なくとも前記基材に前記切り込みが設けられている、
   請求項１に記載の電子部品。
3. 前記切り込みは、前記両面テープの角部に設けられている、
   請求項１または請求項２に記載の電子部品。
4. 前記切り込みは複数設けられている、
   請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
5. 前記切り込みは、前記両面テープの主面に取り付けられているセパレータの引き剥がし開始位置に設けられている、
   請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の電子部品。
6. 前記セパレータは、前記引き剥がし開始位置に対応して、前記両面テープに貼り付けられていない離型部を備える、
   請求項５に記載の電子部品。
7. 前記切り込みは、前記両面テープを平面視して、前記離型部と重ならない位置に設けられている、請求項６に記載の電子部品
8. 前記切り込みは、前記両面テープを平面視して、前記電子部品と重なる位置に設けられている、
   請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の電子部品。
9. 電子機器の筐体に電子部品を貼り付けるための粘着層を有する両面テープであって、
   平面視して該両面テープの外周縁から該両面テープの内部に延びる切り込みを有し、
   前記切り込みは前記粘着層に囲まれている、
   電子部品貼り付け用の両面テープ。
10. 前記両面テープは、基材を有し、
    前記粘着層は、前記基材の第１主面に貼り付けられた第１粘着層と、前記基材の第２主面に貼り付けられた第２粘着層と、を有し、
    少なくとも前記基材に前記切り込みが設けられている、
    請求項９に記載の電子部品貼り付け用の両面テープ。