JPS642498B2 - - Google Patents
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- JPS642498B2 JPS642498B2 JP347981A JP347981A JPS642498B2 JP S642498 B2 JPS642498 B2 JP S642498B2 JP 347981 A JP347981 A JP 347981A JP 347981 A JP347981 A JP 347981A JP S642498 B2 JPS642498 B2 JP S642498B2
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- JP
- Japan
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- injection
- sensor
- molding machine
- pressure
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/766—Measuring, controlling or regulating the setting or resetting of moulding conditions, e.g. before starting a cycle
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/76—Measuring, controlling or regulating
- B29C45/768—Detecting defective moulding conditions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は、射出成型機を最適な成形条件で動作
するように制御するための制御方式に関するもの
である。 射出成型機においては、例えば充填不足やバリ
の発生には、射出圧力の保圧（二次圧）が、また
溶融樹脂の型内圧変化には、射出温度、射出圧力
（一次圧）、射出速度、インジエクシヨン速度なら
びに金型温度等が夫々大きく関係し、製品重量及
び肉厚寸法は、射出速度、射出圧力、シリンダー
温度、金型温度の相関により、ひけは射出後の保
圧、インジエクシヨン速度、金型温度等によつて
決定されるといつたように、多くの要因が複雑に
からみ合つて、成形品の良・不良が生じる。 従つて、これらの要因による最適条件の選定
は、非常に難しいのであるが、現状では、材料樹
脂の種類や成形すべき製品の重量、厚み等に応じ
て作業者が経験により成形条件を設定しておき、
実際に成形された製品の状態を目視して作業者が
勘により成形条件の修正を行ない、不良品が発生
する都度、上記の修正を繰返すといつた非能率で
作業時間、材料等のロスが大きい方法によつてな
われているのが普通である。 このため、近年では、射出成型機の制御にもコ
ンピユーターが応用され始めている。この制御方
式としては、例えば、射出成形すべき成形品の材
質、重量及び肉厚比の異なる組合せに対応して、
成型機の多数の作動条件を設定した複数のプログ
ラムをコンピユーターに記憶されておき、成形品
の材質、重量及び肉厚比に応じて、前記プログラ
ム群の中から、適当なプログラムを選択し、成型
機の各部位に設けたセンサーによつて検出された
実際の作動値をフイードバツクさせて、該作動値
が前記の選択されたプログラムの設定条件に可及
的に近くなるように制御する方式が知られてい
る。 しかし乍ら、これによる場合は、プログラムの
作成が難しく且つプログラムの選択操作が必要で
あり、しかも、基本的には、各センターによつて
作動値が上、下限を越えた明らかな異常を検出
し、この検出信号を制御系にフイードバツクする
制御方法であるから、変動巾の小さい高精度の制
御は期待できない。このため、不良品の発生に備
えて、不良状態に応じて成型機の作動条件を変化
させるための複数の修正プログラムを記憶させて
おき、成形品の不良項目に応じて、適当な修正プ
ログラムを選択するように構成することが必要と
され、回路構成が複雑で、操作性の悪いものとな
つている。 このような現状に鑑み、本発明は、アルゴリズ
ム（異常予知の方式）を用いて射出成型機の制御
を行なうことにより、成形品の高精度化、高品質
化を図り得る制御方式を提案するものである。 ここで、アンゴリズムとは、データの時間に対
する動きをもとに、異常をその兆しの段階で把え
ようとする方式である。この方式については、高
度な統計学を駆使して、既に20種類の方式が確立
されているが、いずれもその基礎資料となるの
は、プロセスデータの時間的変化である。この時
間ごとのプロセスデータに対して、予め確立され
たアルゴリズムに従つて異常か否かの判断がなさ
れる。「ある値以上のことが、一定回数以上起こ
つたとき異常の兆しがあると判断しなければなら
ない」という典型的な場合を例にとれば、アルゴ
リズムが参照しなければならないのは、時間ごと
のプロセスデータのみならず、「ある値」と「一
定回数」のような予め定まつている「設定値（コ
ード設定値）」、さらに既にそのようなことが何回
起こつているかという「途中経過（コード情報）」
が必要である。この例以外の場合も同じやり方で
まとめることができる。 要するに、アルゴリズムはすべて、時系列のデ
ータ、コード設定値、コード情報を参照に、時に
コード情報を更新しながら異常の兆しが見られる
か否かを判定していく形式である。 また、アルゴリズムが参照する時系列データ
は、何種類かのプロセスデータを想定している
が、基本的には、次の３つに大別できる。
するように制御するための制御方式に関するもの
である。 射出成型機においては、例えば充填不足やバリ
の発生には、射出圧力の保圧（二次圧）が、また
溶融樹脂の型内圧変化には、射出温度、射出圧力
（一次圧）、射出速度、インジエクシヨン速度なら
びに金型温度等が夫々大きく関係し、製品重量及
び肉厚寸法は、射出速度、射出圧力、シリンダー
温度、金型温度の相関により、ひけは射出後の保
圧、インジエクシヨン速度、金型温度等によつて
決定されるといつたように、多くの要因が複雑に
からみ合つて、成形品の良・不良が生じる。 従つて、これらの要因による最適条件の選定
は、非常に難しいのであるが、現状では、材料樹
脂の種類や成形すべき製品の重量、厚み等に応じ
て作業者が経験により成形条件を設定しておき、
実際に成形された製品の状態を目視して作業者が
勘により成形条件の修正を行ない、不良品が発生
する都度、上記の修正を繰返すといつた非能率で
作業時間、材料等のロスが大きい方法によつてな
われているのが普通である。 このため、近年では、射出成型機の制御にもコ
ンピユーターが応用され始めている。この制御方
式としては、例えば、射出成形すべき成形品の材
質、重量及び肉厚比の異なる組合せに対応して、
成型機の多数の作動条件を設定した複数のプログ
ラムをコンピユーターに記憶されておき、成形品
の材質、重量及び肉厚比に応じて、前記プログラ
ム群の中から、適当なプログラムを選択し、成型
機の各部位に設けたセンサーによつて検出された
実際の作動値をフイードバツクさせて、該作動値
が前記の選択されたプログラムの設定条件に可及
的に近くなるように制御する方式が知られてい
る。 しかし乍ら、これによる場合は、プログラムの
作成が難しく且つプログラムの選択操作が必要で
あり、しかも、基本的には、各センターによつて
作動値が上、下限を越えた明らかな異常を検出
し、この検出信号を制御系にフイードバツクする
制御方法であるから、変動巾の小さい高精度の制
御は期待できない。このため、不良品の発生に備
えて、不良状態に応じて成型機の作動条件を変化
させるための複数の修正プログラムを記憶させて
おき、成形品の不良項目に応じて、適当な修正プ
ログラムを選択するように構成することが必要と
され、回路構成が複雑で、操作性の悪いものとな
つている。 このような現状に鑑み、本発明は、アルゴリズ
ム（異常予知の方式）を用いて射出成型機の制御
を行なうことにより、成形品の高精度化、高品質
化を図り得る制御方式を提案するものである。 ここで、アンゴリズムとは、データの時間に対
する動きをもとに、異常をその兆しの段階で把え
ようとする方式である。この方式については、高
度な統計学を駆使して、既に20種類の方式が確立
されているが、いずれもその基礎資料となるの
は、プロセスデータの時間的変化である。この時
間ごとのプロセスデータに対して、予め確立され
たアルゴリズムに従つて異常か否かの判断がなさ
れる。「ある値以上のことが、一定回数以上起こ
つたとき異常の兆しがあると判断しなければなら
ない」という典型的な場合を例にとれば、アルゴ
リズムが参照しなければならないのは、時間ごと
のプロセスデータのみならず、「ある値」と「一
定回数」のような予め定まつている「設定値（コ
ード設定値）」、さらに既にそのようなことが何回
起こつているかという「途中経過（コード情報）」
が必要である。この例以外の場合も同じやり方で
まとめることができる。 要するに、アルゴリズムはすべて、時系列のデ
ータ、コード設定値、コード情報を参照に、時に
コード情報を更新しながら異常の兆しが見られる
か否かを判定していく形式である。 また、アルゴリズムが参照する時系列データ
は、何種類かのプロセスデータを想定している
が、基本的には、次の３つに大別できる。
【表】
プロセスデータ
これら(1)〜(3)のどの場合でも、異常予知の基本
的な考え方は、統計学の種々の成果を駆使して、
ちようど人間が計測器のデータチヤートを眺めな
がら異常か否かを判断するようなパターン認識で
ある。 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。 第１図は本発明の制御方式によつて制御される
射出成型機を示し、第２図は制御盤を示す。Ａ
は、シリンダー１、原料供給スクリユー２及びヒ
ーター３等を有する射出装置、Ｂは、溶融樹脂注
入口４ａを有する固定金型４と可動金型５とから
なる成型用金型で、流体圧シリンダー６で開閉駆
動され、金型Ｂ内の成形品は図外のオーナハンド
等によつて一定のタイミングで自動的に取り出さ
れる。 ７は金型温度調整手段であり、温水槽８、冷水
槽９、温水循環ポンプPa、冷水循環ポンプPb、
温水と冷水の流路を切換える三方弁Va，Vb及び
電磁弁V1，V2，V3，V4等によつて構成してあ
る。 S1，S2は夫々焦電検出器を用いた既知構造の赤
外線センサーであり、一方の赤外線センサーS1は
金型Ｂ内の残溜物１０を検出するためのもので、
残溜物１０が生じやすい固定金具４の前記注入口
４ａが検出視野に入るように配置され、他方の赤
外線センサーS2は金型温度測定用であり、可動金
型５内面の適当な点が検出視野に入るように配置
される。S3は射出温度検出用センサー、S4はシリ
ンダー１の温度検出用センサーであり、これら
S3，S4は熱電対又はその他の測温体によつて構成
される。S5は射出圧力（一次圧）検出用センサ
ー、S6は射出後の保圧（二次圧）検出用センサ
ー、S7は射出速度検出用センサーであり、前記ス
クリユー２の回転に連動させたポテンシヨメータ
ーによつて構成してある。S8はインジエクシヨン
速度検出用センサー、S9は金型Ｂの型締圧検出用
センサー、S10は金型Ｂの破損（ねじれ、歪み等
による破損）検出用センサーであり、金型Ｂ開閉
時の発生音を集録するマイクロホン等によつて構
成してある。S11は金型Ｂの開閉に伴つて同期信
号を発するセンサーであり、フオトトランジスタ
ーによつて構成してある。前記各センサーの検出
信号は、マイクロコンピユーターCPUに入力さ
れる。マイクロコンピユーターCPUは学習機能
と監視機能とを有し、学習モードでは成形品が良
品であることを目視にて確認した時点で、前記各
センサーによる検出ポイントでの最適条件を学習
させる。即ち、成型作業を行なうにあたつては、
電源用押釦１１、始動用押釦１２、学習用押釦１
３をこの順に押圧操作し、20サイクル程度の成形
を行ない、成形品の状態を目視し、これが良好で
あれば、学習結果登録用押釦１４を押圧操作し、
その時点での成形条件を記憶させ、次いで監視用
押釦１５を押圧操作し、監視モードに切換えるの
である。監視モードでは、各センサーの検出信号
によるプロセスデータ又は複合プロセスデータを
予めROM化した適当なアルゴリズムで処理して
異常を予知し、この異常検出に基づいてマイクロ
コンピユーターCPUから出力される制御出力に
より、前記検出信号が学習モードで記憶した最適
条件に可及的に近くなるように成型機を制御す
る。 例えば、成形品の不良要素である充填不足、バ
リに関しては、センサーS6の検出信号をマイクロ
コンピユーターCPUが一定のアルゴリズムで解
析し、異常の兆しが現われた段階で制御信号を発
し、比例制御弁、サーボ弁等を作動して射出後の
保圧圧力を制御する。 溶融樹脂の型内圧変化に関しては、センサー
S2，S3，S5，S7，S8等の検出信号による複合プロ
セスデータを適当なアルゴリズムで解析し、異常
の兆しが現われた時点で、マイクロコンピユータ
ーCPUから出力される信号により適切な制御を
行なう。例えば、金型温度については冷媒の流
量、温度の制御、射出温度についてはヒーター３
のON−OFF制御、射出圧力については比例制御
弁、サーボ弁等の制御、射出速度についてはスク
リユー２の回転制御を行なう。 成形品の重量及び寸法については、センサー
S2，S4，S5，S7等の検出信号による複合プロセス
データをアルゴリズムで解析し、異常に兆しが現
われた時点で金型温度、シリンダー温度、射出圧
力、射出速度を制御する。 ひけについては、センサーS2，S6，S8の検出信
号による複合プロセスデータをアルゴリズムにて
解析し、異常の兆しが現われた時点で、金型温
度、射出後の保圧圧力、インジエクシヨン速度を
制御する。 １６は学習モードで記憶したデータ、監視モー
ドで記憶したデータを記録するプリンターであ
り、操作終了押釦１７を押圧操作することによつ
て印字動作を行なう。１８…は前記センサーS1〜
S10の検出信号をデジタル表示する表示部、１９
…はそのチヤンネルスイツチである。 本発明による射出成型機の制御方式は、上述の
構成よりなり、成型が正常に行なわれていること
を目視で確認して、その時点での成形条件を学習
させ、監視モードでは、成型機各部位のセンサー
による検出信号が学習モードで記憶した最適条件
に可及的に近くなるように制御するため、予め何
種類ものプログラムを記憶させておき、これらの
中から必要なプログラムを選び出して、これに基
づいて成型機を制御する場合のようなプログラム
の作成が不要である。 殊に、各センサーによる検出信号をアルゴリズ
ムで解析して、異常をその兆しの段階で把握し、
これに基づいて制御信号を発するため、変動巾の
小さい高精度の制御が可能で成形品の高精度化、
高品質化を図ることができ、且つ、何種類もの修
正プログラムを記憶させておき、成形品の不良項
目に応じて適当な修正プログラムを選択すると場
合に比べて、良好な操作性が得られる等の効果が
ある。
これら(1)〜(3)のどの場合でも、異常予知の基本
的な考え方は、統計学の種々の成果を駆使して、
ちようど人間が計測器のデータチヤートを眺めな
がら異常か否かを判断するようなパターン認識で
ある。 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。 第１図は本発明の制御方式によつて制御される
射出成型機を示し、第２図は制御盤を示す。Ａ
は、シリンダー１、原料供給スクリユー２及びヒ
ーター３等を有する射出装置、Ｂは、溶融樹脂注
入口４ａを有する固定金型４と可動金型５とから
なる成型用金型で、流体圧シリンダー６で開閉駆
動され、金型Ｂ内の成形品は図外のオーナハンド
等によつて一定のタイミングで自動的に取り出さ
れる。 ７は金型温度調整手段であり、温水槽８、冷水
槽９、温水循環ポンプPa、冷水循環ポンプPb、
温水と冷水の流路を切換える三方弁Va，Vb及び
電磁弁V1，V2，V3，V4等によつて構成してあ
る。 S1，S2は夫々焦電検出器を用いた既知構造の赤
外線センサーであり、一方の赤外線センサーS1は
金型Ｂ内の残溜物１０を検出するためのもので、
残溜物１０が生じやすい固定金具４の前記注入口
４ａが検出視野に入るように配置され、他方の赤
外線センサーS2は金型温度測定用であり、可動金
型５内面の適当な点が検出視野に入るように配置
される。S3は射出温度検出用センサー、S4はシリ
ンダー１の温度検出用センサーであり、これら
S3，S4は熱電対又はその他の測温体によつて構成
される。S5は射出圧力（一次圧）検出用センサ
ー、S6は射出後の保圧（二次圧）検出用センサ
ー、S7は射出速度検出用センサーであり、前記ス
クリユー２の回転に連動させたポテンシヨメータ
ーによつて構成してある。S8はインジエクシヨン
速度検出用センサー、S9は金型Ｂの型締圧検出用
センサー、S10は金型Ｂの破損（ねじれ、歪み等
による破損）検出用センサーであり、金型Ｂ開閉
時の発生音を集録するマイクロホン等によつて構
成してある。S11は金型Ｂの開閉に伴つて同期信
号を発するセンサーであり、フオトトランジスタ
ーによつて構成してある。前記各センサーの検出
信号は、マイクロコンピユーターCPUに入力さ
れる。マイクロコンピユーターCPUは学習機能
と監視機能とを有し、学習モードでは成形品が良
品であることを目視にて確認した時点で、前記各
センサーによる検出ポイントでの最適条件を学習
させる。即ち、成型作業を行なうにあたつては、
電源用押釦１１、始動用押釦１２、学習用押釦１
３をこの順に押圧操作し、20サイクル程度の成形
を行ない、成形品の状態を目視し、これが良好で
あれば、学習結果登録用押釦１４を押圧操作し、
その時点での成形条件を記憶させ、次いで監視用
押釦１５を押圧操作し、監視モードに切換えるの
である。監視モードでは、各センサーの検出信号
によるプロセスデータ又は複合プロセスデータを
予めROM化した適当なアルゴリズムで処理して
異常を予知し、この異常検出に基づいてマイクロ
コンピユーターCPUから出力される制御出力に
より、前記検出信号が学習モードで記憶した最適
条件に可及的に近くなるように成型機を制御す
る。 例えば、成形品の不良要素である充填不足、バ
リに関しては、センサーS6の検出信号をマイクロ
コンピユーターCPUが一定のアルゴリズムで解
析し、異常の兆しが現われた段階で制御信号を発
し、比例制御弁、サーボ弁等を作動して射出後の
保圧圧力を制御する。 溶融樹脂の型内圧変化に関しては、センサー
S2，S3，S5，S7，S8等の検出信号による複合プロ
セスデータを適当なアルゴリズムで解析し、異常
の兆しが現われた時点で、マイクロコンピユータ
ーCPUから出力される信号により適切な制御を
行なう。例えば、金型温度については冷媒の流
量、温度の制御、射出温度についてはヒーター３
のON−OFF制御、射出圧力については比例制御
弁、サーボ弁等の制御、射出速度についてはスク
リユー２の回転制御を行なう。 成形品の重量及び寸法については、センサー
S2，S4，S5，S7等の検出信号による複合プロセス
データをアルゴリズムで解析し、異常に兆しが現
われた時点で金型温度、シリンダー温度、射出圧
力、射出速度を制御する。 ひけについては、センサーS2，S6，S8の検出信
号による複合プロセスデータをアルゴリズムにて
解析し、異常の兆しが現われた時点で、金型温
度、射出後の保圧圧力、インジエクシヨン速度を
制御する。 １６は学習モードで記憶したデータ、監視モー
ドで記憶したデータを記録するプリンターであ
り、操作終了押釦１７を押圧操作することによつ
て印字動作を行なう。１８…は前記センサーS1〜
S10の検出信号をデジタル表示する表示部、１９
…はそのチヤンネルスイツチである。 本発明による射出成型機の制御方式は、上述の
構成よりなり、成型が正常に行なわれていること
を目視で確認して、その時点での成形条件を学習
させ、監視モードでは、成型機各部位のセンサー
による検出信号が学習モードで記憶した最適条件
に可及的に近くなるように制御するため、予め何
種類ものプログラムを記憶させておき、これらの
中から必要なプログラムを選び出して、これに基
づいて成型機を制御する場合のようなプログラム
の作成が不要である。 殊に、各センサーによる検出信号をアルゴリズ
ムで解析して、異常をその兆しの段階で把握し、
これに基づいて制御信号を発するため、変動巾の
小さい高精度の制御が可能で成形品の高精度化、
高品質化を図ることができ、且つ、何種類もの修
正プログラムを記憶させておき、成形品の不良項
目に応じて適当な修正プログラムを選択すると場
合に比べて、良好な操作性が得られる等の効果が
ある。
図面は本発明の一実施例を示し、第１図は射出
成型機の構成図、第２図は制御盤の正面図であ
る。 S1〜S10……センサー、CPU……マイクロコン
ピユーター。
成型機の構成図、第２図は制御盤の正面図であ
る。 S1〜S10……センサー、CPU……マイクロコン
ピユーター。
Claims (1)
- １ 射出成形機の各部位に、シリンダー温度、射
出温度、射出圧力、射出後の保圧圧力、インジエ
クシヨン速度、金型温度、残溜物、金型の型締、
金型の型締圧等を検出するセンサーを設け、これ
ら各センターによる検出信号を、学習機能と監視
機能とを有するコンピユーターに入力し、学習モ
ードでは成型が正常に行なわれていることを目視
確認した時点で前記コンピユーターに前記各部位
の最適条件を学習させ、次に、監視モードでは、
各センサーによる検出信号をアルゴリズムで処理
して異常を予知し、この異常予知に基づいて前記
コンピユーターから出力される制御信号により、
射出成型機を各センサーの検出信号が学習モード
で記憶した最適条件に可及的に近くなるように制
御することを特徴とする射出成形機の制御方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347981A JPS57116622A (en) | 1981-01-10 | 1981-01-10 | Control system for injection molding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP347981A JPS57116622A (en) | 1981-01-10 | 1981-01-10 | Control system for injection molding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57116622A JPS57116622A (en) | 1982-07-20 |
| JPS642498B2 true JPS642498B2 (ja) | 1989-01-17 |
Family
ID=11558468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP347981A Granted JPS57116622A (en) | 1981-01-10 | 1981-01-10 | Control system for injection molding method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57116622A (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60104306A (ja) * | 1983-11-10 | 1985-06-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出工程制御方法およびその装置 |
| JPS60247537A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-07 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機等のモニタリング値表示方法 |
| JPH0425305Y2 (ja) * | 1985-07-26 | 1992-06-17 | ||
| JPS62297129A (ja) * | 1986-06-17 | 1987-12-24 | Toshiba Mach Co Ltd | 射出成形機の制御装置 |
| JPS63276522A (ja) * | 1987-03-27 | 1988-11-14 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | 射出圧縮成形機の制御方法 |
| JP2617567B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1997-06-04 | 三菱重工業株式会社 | 射出成形機等及びその周辺機器の温度制御装置 |
| US5302103A (en) * | 1991-10-10 | 1994-04-12 | Gencorp Inc. | Injection molding machine including quick-change mold assembly |
| US5332539A (en) * | 1993-03-26 | 1994-07-26 | Cincinnati Milacron Inc. | Non-contact linear position transducer for an injection molding machine and method of using |
| CA3103926A1 (en) * | 2018-06-29 | 2020-01-02 | iMFLUX Inc. | Systems and approaches for autotuning an injection molding machine |
| TWI725341B (zh) * | 2018-10-01 | 2021-04-21 | 中原大學 | 射出成型系統及射出成型方法 |
-
1981
- 1981-01-10 JP JP347981A patent/JPS57116622A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57116622A (en) | 1982-07-20 |
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