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JPS6352696B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6352696B2
JPS6352696B2 JP55156576A JP15657680A JPS6352696B2 JP S6352696 B2 JPS6352696 B2 JP S6352696B2 JP 55156576 A JP55156576 A JP 55156576A JP 15657680 A JP15657680 A JP 15657680A JP S6352696 B2 JPS6352696 B2 JP S6352696B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
strip
optical system
irradiation section
photoelectric
inspected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP55156576A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5780546A (en
Inventor
Shoichi Tanimoto
Kazunori Imamura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nippon Kogaku KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kogaku KK filed Critical Nippon Kogaku KK
Priority to JP15657680A priority Critical patent/JPS5780546A/ja
Publication of JPS5780546A publication Critical patent/JPS5780546A/ja
Publication of JPS6352696B2 publication Critical patent/JPS6352696B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/8901Optical details; Scanning details
    • G01N21/8903Optical details; Scanning details using a multiple detector array

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は微小なゴミ等の異物を自動的に検査す
る装置に関し、特に、LSI用フオトマスク、レテ
イクル、又はウエハ等の表面、あるいはマスクや
レチクルと平行に張設された薄膜表面に付着した
異物の自動検出の装置に関するものである。
LSI用フオトマスクやウエハを製造する過程に
おいて、レテイクル、ウエハ、マスク等に異物が
付着することがあり、これらの異物は製造された
マスク、ウエハの回路パターンの欠陥原因とな
る。特に縮小投影型のパターン焼付け装置におい
ては、この欠陥は各マスク、ウエハの全チツプに
共通の欠陥として現われるため製造開始前に厳重
に検査する必要がある。このために目視による検
査を行なえば、通常何時間にもおよび作業者の疲
労をさそい、検査能率の低下をきたす。そこで、
回路パターンのない被検査物の場合は平行収束し
た光ビーム、例えばレーザ光を比較的上方より被
検査物に照射して、異物による乱反射光を集光し
て異物検出を行なう方法が知られている。又、回
路パターンを有する被検査物の場合、前記の方法
と同様にレーザ光を照射して乱反射光を様々な方
向から集光し、異物検査を行なうことも提案され
ている。(例えば、特開昭54―128682記載の異物
自動検出装置)。しかし、いづれの場合でも以下
のように多くの欠点が存在する。
まず、被検査物の表面(以下、被検査物と称す
る)の全面を調べるのに、レーザ光を被検査面上
で走査して検出する、いわゆるレーザ光走査式を
用いたものでは、往復運動や回転運動を伴うこと
が多く必然的に精密機械のもつとも嫌う振動が避
けがたくなり、又耐久性に関しても問題があつ
た。さらに、複雑なレーザ光路が必要になり装置
が複雑、大型になり、又走査部品を使わねばなら
ないのでコストが高くなつていた。さらに、レー
ザ光の被検査面上での走査位置を定めることがむ
ずかしく、これも装置の複雑化やコストアツプに
つながつていた。又、回路パターンを有する被検
査物の場合、レーザ光を被検査面にほぼ垂直に照
射して、被検査面上を小区域(スポツト領域)ず
つ走査することから、検査時間が必然的に長くな
つてしまうという欠点があつた。
そこで本発明の目的は、以上の欠点を解決し
た、被検査物上に存在する異物の位置を確実に速
くしかも簡単に検出する装置を提供することにあ
る。
この目的を達成するにあたり、本発明において
は以下のように構成した。
被検査物の表面に、ほぼ平行な光ビーム、例え
ばレーザ光源や水銀ランプ等を用いて細く絞つた
光束を、その表面となす角がほぼ零(入射角とし
て90゜)になるように、すなわちほぼ水平に照射
して、表面に帯状の照射部を形成する照射手段を
設け、この帯状照射部の像を光学手段すなわち結
像レンズによつて光電効出手段としての一次元フ
オトアレイの受光面に結像させる。
この光電検出手段は、その受光面に複数の光電
変換素子を配列して、各光電変換素子が、帯状照
射部の像を帯状方向に小分割したとき各々の分割
領域における異物からの反射光を受光可能に配置
する。そして、異物からの反射光を光電検出手段
の光電変換素子で光電変換することによつて、異
物の存在を検出するようにした。
そして本件第1発明においては、少なくとも帯
状照射部の帯状方向の光強度分布を考慮して、光
電検出手段としての一次元フオトアレイの各光電
素子からの出力信号と所定の検知レベルとの相対
的な感度を、フオトアレイの光電素子の配列方向
に補正して比較する比較検査手段を設け、帯状照
射部内の異物の位置による散乱光強度の変化に対
応するように構成した。
さらに本件第2発明においては、帯状照射部を
空間的に異なる少なくとも2ケ所から見込むよう
に配置された、2つの一次元フオトアレイを設
け、この2つのフオトアレイの互いに対応する光
電素子からの出力信号を順次比較する判定回路を
設けることによつて、帯状照射部内のパターン等
による影響をさけて異物のみを高い確立で検出で
きるように構成した。尚、このフオトアレイは2
ケ所以上、例えば空間的に異なる3ケ所に配置
し、3ケ所のフオトアレイの各光電素子(3つ)
同志の出力信号を比較するような構成にしても全
く同じである。
本発明の実施例を説明する前に、レーザ光によ
つて照射された異物からどのような反射光が生じ
るかを、第1図によつて説明する。
第1図はx―y平面に広がつている被検査物の
被検査面1上にレーザ光2をほぼ平行に(入射角
をほぼ90゜にして)入射させたときの異物3から
の乱反射光4の様子を示したものである。a図は
その様子を−y方向(横側)から見たもので、b
図は+z方向(上側)から見たものである。一般
に異物の形状は千差万別で、その表面も凹凸が大
きいので、図の如く異物3にあたつたレーザ光2
は異物3を中心に各方向に乱反射されて、異物3
からはほぼ等方向に進する反射光4が生じる。
尚、この光ビームはレーザ光に限るものではな
く、水銀ランプ等の輝度の高い光束でもよい。
次に本発明の第1の実施例を第2図により説明
する。第2図は、被検査面1(以下単に表面1と
する)上に回路パターン等が無い滑らかな被検査
物の異物検査を行なう場合の実施例である。レー
ザ光2はシリンドリカルレンズ7、ミラー8によ
つてx―y平面に広がる表面1に導かれる。この
時レーザ光2は表面1にほぼ水平に入射して(入
射角がほぼ90゜)、表面1のx方向に帯状の照射部
9〜11を形成する。さらに、この帯状照射部9
〜11を、表面1に対して小さな角度θで見込む
位置に結像レンズ12が配置され、さらにその後
方すなわち結像レンズ12の結像面に、複数の光
電変換素子が一列に位置するようなフオトアレイ
13が配置されている。フオトアレイ13の複数
の光電変換素子はフオトダイオード、CCD等に
より構成され、各素子は帯状照射部9〜11を帯
状方向で小区域に分割して、それぞれの小区域か
らの光だけを受光することになる。また、フオト
アレイ13は不図示の検出回路に接続され、受光
した素子からの光電信号によつて、帯状照射部9
〜11のどの区域からの光を受けたかを検出し
て、その区域に反射物が存在することを検知す
る。
尚、結像レンズ12は結像された帯状照射部9
〜11の像は、フオトアレイ13の両端付近に位
置する素子上に両端の照射部9及び11が結像す
るようになつている。従つて、この場合、レンズ
12の光軸は中央の照射部10を通る。また、被
検査物は、その表面1がx―y平面上でかつ帯状
照射部9〜11の帯状方向と直交する矢印15の
方向に動くように、不図示の駆動手段によつて移
動される。このような構成で、帯状照射部9〜1
1内に異物3があると、異物3からの一部の乱反
射光4′はレンズ12を通過して、その異物3が
存在する区域に相当するフオトアレイ13上の光
電変換素子14に達する。また、異物3が存在し
ない区域からの光は、その他の素子にほとんど達
しない。すると光電変換素子14は他の素子より
も十分に大きな光電信号を出力するので、例えば
全ての光電素子の出力を電気的に不図示の検出回
路で走査することによつて、異物の位置を検出で
きる。尚、このように、レンズ12とフオトアレ
イ13を表面1に対して小さな角度θで見込むよ
うに配置したのは、フオトアレイ13の光電信号
のS/N比(受光した異物3からの乱反射光と他
の光の比)を良くするためである。すなわち、実
際には表面1にわずかな凹凸が存在し、レーザ光
はその凹凸によつても乱反射される。その乱反射
光は表面1の上側へ分布する傾向があるので、直
接この凹凸からの乱反射光を受光しないような位
置にフオトアレイ13を配置すればよい。
第3図は第2図を+Z方向から見たものであ
り、その時のフオトアレイ13ほ光電信号等の様
子を示したものである。前述のように、異物3か
らの乱反射光4′はフオトアレイ13の光電素子
14によつて受光され、光電素子14は十分に大
きな光電信号18を出力する。この図の下方のグ
ラフは、横軸に光電素子の位置、縦軸に出力レベ
ルを取つてある。また、表面1が滑らかならば、
他の光電素子からは光電信号がほとんど出力され
ない。従つて、光電信号を、適当な基準レベルと
比較するコンパレータ等に入力して、光電信号が
基準レベルを越えたか否かで異物が存在するか否
かを検出すればよい。そして、この動作を各光電
素子について行なうことによつて、異物の存在位
置が決定できる。つまり、従来のレーザ光走査に
変えて、フオトアレイの光電信号(又はコンパレ
ータ等の出力信号)を走査(例えば自己走査型フ
オトダイオードアレイ)していることになる。
ところで、先に述べた基準レベルは、各光電素
子について異なる値に設定する必要がある。この
ことについて、さらに第4図を用いて説明する。
レーザ光2は、一般に中心部分の光強度が高く、
周辺になるにつれて強度も低下する。このような
レーザ光2を表面1に斜入射(ほぼ水平入射でも
同様)した場合、第4図に示すように、照射され
た表面1には光強度19のような分布が生じる。
また、第2図、第3図で示したような結像レンズ
による集光効率も、レンズの特性によつては、被
検査物上の被写体(異物)の位置によつて変わ
る。そこで、第4図に示した光強度19とほぼ相
似した基準レベル17(第3図)を設定する。こ
のような基準レベル17を設定することによつ
て、各光電信号の、異物3の帯状照射部内の位置
による影響を補正できる。例えば第3図で異物3
が中央の照射部10付近に存在した場合、光強度
も十分に高いので乱反射光も強くなり、異物3の
乱反射光を受ける光電素子の光電信号は最も大き
くなる。一方、異物3が照射部9又は11付近に
存在した場合、光強度も低下しているので異物3
からの乱反射光も小さくなり、フオトアレイの両
端側に位置する光電素子の光電信号は中央部の光
電素子のそれよりも小さくなる。従つて、各光電
素子の光電信号を、異物の位置にかかわらず、検
出するためには、第3図に示したように基準レベ
ル17を定めればよい。
ここで、検査面全面を検査するには、単にy方
向に1回、被検査物を前述の駆動手段によつて移
動するだけで全面上の異物検出が自動的におこな
われる。尚、この場合異物の位置は被検査物のy
軸の位置を検出する不図示の位置センサーと、フ
オトアレイ上の各光電素子の光電信号に基づい
て、ただちに決定される。さらに、レーザ光が被
検査面上方より照射されていないので、適当な顕
微鏡を用いてレーザ光により異物が輝くのを目視
で確認することもできる。また、検査時間はレー
ザ光の被検査面上でのスポツトのy方向の長さ
(帯状照射部の幅)と、フオトアレイの走査周期
によりきまる。
さて、以上の実施例によれば、回路パターンを
有さない表面の被検査物に対して、現在のLSI製
造で問題になる程度の大きさの異物は十分検出で
き、一方、回路パターンを有する被検査物でも、
大量に生産されているLSI、すなわち比較的パタ
ーン幅が広いLSIに対しては、問題になる程度の
大きさの異物の自動検出が短時間に行なえる。
次に、本発明の第2の実施例を第5図に示す。
まず、第1の実施例と同様、レーザ光2はシリン
ドリカルレンズ7、ミラー8を経て、x―y平面
にひろがるレチクル、マスク等の表面1に、平行
又はほぼ平行に+x方向から入射される。表面1
に入射したレーザ光2は表面1のx方向に帯状照
射部9〜11を形成する。また、結像レンズ1
2、フオトアレイ13も第2図と同様に配置され
ている。さて、この第2の実施例では、帯状照射
部9〜11の像が投影される、さらに2つのフオ
トアレイ22及び23を設けてある。もちろん、
フオトアレイ22,23の受光面に結像するため
の結像レンズ20及び21も配置されている。こ
の3つのフオトアレイ13,22,23は、第5
図のように帯状照射部9〜11の帯状方向とほぼ
平行に、かつそれぞれ異なる方向から帯状照射部
9〜11を見込むように配置されている。さら
に、これら結像レンズ12,20,21の光軸は
すべてy軸に平行で、帯状照射部9〜11の範囲
すべてが、フオトアレイ13,22,23の受光
面で、各々合焦するように設置されている。又、
結像レンズ12,20,21とフオトアレイ1
3,22,23は、x―y平面と互いに小さな角
度をなす平面に設置されている。尚、結像レンズ
20,21の光軸は、フオトアレイ22,23の
中心に対してそれぞれ結像レンズ12の方へシフ
トしていて、最適な合焦状態が得られるようにな
つている。
以上のように、フオトアレイを複数設置するこ
とによつて、レチクル、マスク等の回路パターン
からの反射光と異物からの乱反射光とを区別可能
になる。以下、その動作を第6図により説明す
る。
第6図は、第5図に示した第2の実施例を+Z
方向から見たものであり、各フオトアレイは信号
処理系に接続されている。この信号処理系は、各
フオトアレイ13,22,23が自己走査型フオ
トアレイに適するように構成されている。そこ
で、不図示の同期回路によつて、フオトアレイ1
3,22,23は、それぞれの光電素子が同期走
査されて、時系列的な光電信号24,25,26
を出力するものとする。また、光電信号24,2
5,26を入力するコンパレーター27,28,
29は、第1の実施例と同様な基準レベル17
(第6図では示していない)によつて、各フオト
アレイの光電信号をデジタル化する。ところが、
フオトアレイからの光電信号は時系列的なアナロ
グ信号であるので、第4図に示した基準レベル1
7も、光電素子の走査に同期して、各段階の値を
時系列的な信号とする必要がある。このことは第
1の実施例においても同様に適用され得る。コン
パレータ27,28,29はこのような時系列的
な光電信号と時系列的な基準レベル信号を比較
し、前述のように、帯状照射部9〜11のどの領
域から反射光が生じたかを検出する。そして、コ
ンパレータ27,28,29の検出信号32,3
3,34(デジタル信号)は、AND回路30に
よつて、論理積演算されて、例えば3つの検出信
号32,33,34がある時刻に全て“H”レベ
ルならば、AND回路39は判定信号31を出力
する。
次に、レチクル、フオトマスク、又はウエハ上
の回路パターンと異物とを判別して、異物の位置
だけを検出する様子を第6図と共に第7図、第8
図によつて説明する。
第6図のように、表面1の帯状照射部9〜11
内に異物3と回路パターン5が存在した場合、異
物3からの乱反射光4′は前述の如く指向性が弱
いので、3つのフオトアレイ13,22,23
の、異物3が存在する領域からの光を受光する光
電素子は全て大きな光電信号を出力する。また、
回路パターン5にレーザ光が照射された場合、パ
ターンエツジの方向に応じた指向性の強い反射光
が生じる。
そこで、第6図のように回路パターン5が存在
して、その反射光5′はy軸方向に強く分布する
ものとする(例えば、エツジの傾斜による)。従
つて、帯状照射部9〜11のほぼ中央に存在した
回路パターン5からの反射光5′によつて、フオ
トアレイ13の中央部の光電素子からの光電信号
が最も強く、フオトアレイ22,23の中央部の
光電素子からは、光電信号がほとんど出力されな
い。この様子を第7図に示す。第7図は、それぞ
れ、フオトアレイ22,13,23が出力する時
系列的な光電信号24,25,26の様子を表わ
し、縦軸には光電信号24,25,26の大きさ
を、横軸には走査する光電素子の順序(すなわち
時間)を取つてある。尚、光電素子の数は、説明
のため、第6図のように6つにしてある。
また光電素子は、第6図中、フオトアレイの左
端から右端へ走査するものとする。
第7図に示すように、異物3からの乱反射光
4′は、各フオトアレイの左から5番目の光電素
子それぞれによつて検出される。一方、回路パタ
ーン5からの反射光5′は、フオトアレイ13の
中央部すなわち3番目、4番目の光電素子によつ
て最も強く検出され、フオトアレイ22,23の
3番目、4番目の光電素子はわずかしか検出して
いない。
そして、光電信号24,25,26はコンパレ
ータ27,28,29によつて前述のようにデジ
タル化されて、第8図のように検出信号32,3
3,34が得られる。この検出信号32,33,
34も時系列的な信号すなわち直列デジタル信号
である。さらにこの3つの検出信号32,33,
34はAND回路30に入力されるので、結局、
判定信号31として、フオトアレイの左端から5
番目の光電素子が異物3からの乱反射光4′をと
らえていることになる。尚、判定信号31は、先
の同期回路が出力する同期信号等と組み合わせ
て、帯状照射部9〜11内に存在する異物3の位
置を検出することができる。
このように、第2の実施例のように構成するこ
とによつて、回路パターンからの反射光による影
響なしに異物のみを検出し、その存在位置が簡単
に決定できる。
尚、第2の実施例においては、3つのフオトア
レイで説明したが、2つのフオトアレイ例えば中
央のフオトアレイ13を除いたものだけを用いて
も回路パターンの影響をなくした装置を構成でき
る。この場合経済的には有利であるが、異物から
の散乱光に少し指向性が出た場合には異物を見逃
がす確率が高くなる。
尚、第6図で、結像レンズ20,21は、フオ
トアレイ22,23に対して、光軸が結像レンズ
12側へシフトしているが、中央の結像レンズ以
外のレンズは、フオトアレイに対して一般的にア
オリを加えて配置する方がよい。これは、フオト
アレイの全ての光電素子上に、帯状照射部の像を
合焦させるためである。また、フオトアレイの光
電信号は、時系列的なアナログ信号として扱つた
が、フオトアレイの光電素子数が少なくてもよい
場合は、各光電素子の光電信号を直接コンパレー
タ等によつて、基準レベルと比較することもでき
る。いわゆる並列比較型の比較回路等を用いれば
よい。この場合、各コンパレータには前述のよう
な基準レベルを、各光電素子に対して各々独立に
入力する必要がある。
また、第1、第2の実施例において、レーザ光
は表面にほぼ水平に入射させているが、レーザ光
の表面と成す角は、レーザ光の光束の太さ、及び
必要とする帯状照射部の長さによつては、単に鋭
角にすることで十分、使用可能である。
そこで、比較的大きな異物を検出する場合、そ
の異物の大きさに合わせてレーザ光束を太くする
ようにすれば、さらに検査時間を短縮ることがで
きる。尚、従来のように、レーザ光束を表面にほ
ぼ垂直に照射して、スポツト光で表面を走査する
場合でも、フオトアレイを用いた異物検出ができ
る。この場合、スポツト光の走査とフオトアレイ
の走査を同期させるようにすれば異物の位置は容
易に検出できる。
このように、スポツト光で走査する場合は、異
物を照射する光強度が高くなるので、光電信号の
S/N比が上がると共に、コンパレータで比較す
る基準レベルも、各光電素子全てに対して同一の
値にすることができるという利点がある。
以上のように、本発明によれば、被検査物上の
異物を自動的に検出するにあたり、従来のレーザ
光走査に変えて光電変換素子の光電信号を走査す
るので、機械系による高速の往復運動や回転運動
が不要になり、従つて防振する必要がなくなる。
又、耐久性にも富み、さらに非常にコンパクトに
なるという利点があるのみならず、レーザ光走査
系特有のレーザスポツトの位置決めが不要になり
装置が簡便で、コストが低くなり経済的である。
さらに、本発明による第2の実施例によれば、
回路パターンを有する被検査物も検査でき、その
検査時間も従来のレーザ光走査式よりも大巾に短
縮され、又異物の位置決めも100μm程度の精度で
決定でき、レテイクル、マスク、ウエハ等のLSI
製造工程中における欠陥発生率の低減に貢献でき
る。
又、被検査面にレーザ光が平行入射しているの
で、例えば被検査面上方に観察光学系を配置し
て、レーザ光照射のまま目視によつて異物の確認
ができ、異物の発見を確実にすることも可能であ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は、被検査物の表面にレーザ光を照射し
たときに、異物によつて乱反射される様子を示し
た説明図、第2図は本発明の第1の実施例を示す
斜視図、第3図は第2図における異物検出の様子
を示した動作説明図、第4図は、斜入射光の光強
度分布を示す図、第5図は本発明の第2の実施例
を示す斜視図、第6図は第5図における異物検出
の様子を示す、信号処理系のブロツク図、第7図
は、フオトアレイの光電信号の出力の様子を示す
図、第8図は、その光電信号からの異物の位置の
判定信号を出力する様子を示す図である。 主要部分の符号の説明、1…被検査物の表面、
7,8…照射手段、9,10,11…帯状照射
部、12,20,21…光学手段、14…光電検
出手段、13,22,23…フオトアレイ。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 被検査物の表面にほぼ平行な光ビームを、該
    表面との成す角度がほぼ零もしくは鋭角になる如
    く照射して、該表面に一方向に伸びた帯状の照射
    部を形成する照射手段と、該帯状照射部に存在す
    る異物からの散乱光を検出する検出系とを備えた
    装置において、 前記帯状照射部を見込み、前記被検査物表面の
    法線に対して光軸を傾けて配置した結像光学系
    と;該結像光学系の結像面に形成される前記帯状
    照射部の像を受光する位置に配置されるととも
    に、該帯状照射部の像の帯状方向に沿つて一次元
    に配列され、前記帯状照射部を帯状方向に小分割
    したとき、各分割領域に対応した複数の光電素子
    を有する一次元フオトアレイと; 前記異物からの散乱光に応じて予め定められた
    所定の検知レベルと、前記一次元フオトアレイの
    各光電素子からの出力信号の大きさとを比較する
    際少なくとも前記帯状照射部の帯状方向の光強度
    分布に基づいて、前記複数の光電素子からの各出
    力信号の大きさと前記検知レベルとの相対的な大
    小関係を前記複数の光電素子の配列位置に応じて
    補正して比較する比較検査手段と;前記被検査物
    を前記帯状方向と交差する方向に移動させる駆動
    手段と;該被検査物の移動位置を検出する位置セ
    ンサーとを備え、 前記比較検査手段により特定された前記異物の
    帯状方向の位置と前記位置センサーにより検出さ
    れた位置とに基づいて、前記異物の二次元的な位
    置を検知することを特徴とする異物検査装置。 2 前記照射手段は、検出すべき異物の大きさに
    応じて前記光ビームの太さを変化させる手段を有
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の異物検査装置。 3 前記結像光学系の光軸は、前記帯状照射部の
    帯状方向のほぼ中央を通るとともに、前記被検査
    表面と成す角度が鋭角になる如く設定され、前記
    結像光学系は前記光ビムの進行方向に対して側方
    に生じる散乱光を前記一次元フオトアレイに集光
    することを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
    の異物検査装置。 4 被検査物の表面にほぼ平行な光ビームを、該
    表面との成す角度がほぼ零もしくは鋭角になる如
    く照射して、該表面に一方向に伸びた帯状の照射
    部を形成する照射手段と、該帯状照射部に存在す
    る異物からの散乱光を検出する検出系とを備えた
    装置において、 前記帯状照射部を見込み、前記被検査物表面の
    法線に対して光軸を傾けて配置した第1結像光学
    系と;前記帯状照射部を見込み、前記被検査物表
    面の法線に対して光軸を傾けて配置されるととも
    に、前記第1結像光学系に対して前記帯状照射部
    の帯状方向に離して配置された第2結像光学系
    と;前記第1結像光学系の結像面に形成される前
    記帯状照射部の像を受光する位置に配置され、該
    帯状照射部の像の帯状方向に一次元に複数の光電
    素子が配列された第1フオトアレイと;前記第2
    結像光学系の結像面に形成される前記帯状照射部
    の像を受光する位置に配置され、該帯状照射部の
    像の帯状方向に一次元に複数の光電素子が前記第
    1フオトアレイの各光電素子に対応して配列され
    た第2フオトアレイと;前記第1フオトアレイの
    各光電素子からの出力信号と、前記第2フオトア
    レイの対応する光電素子からの出力信号とを順次
    比較し、該対応する2つの光電素子がともに所定
    の大きさ以上の出力信号を生じたときは、該対応
    する2つの光電素子が共通に見込む前記帯状照射
    部内の対応する位置に前記異物が存在するものと
    判定する判定回路とを備えたことを特徴とする異
    物検査装置。 5 前記第1結像光学系と第2結像光学系の両光
    軸は、前記被検査表面と成す角度が鋭角になる如
    く設定され、前記第1結像光学系と第2結像光学
    系は前記光ビームの進行方向に対して側方に生じ
    る散乱光を、それぞれ前記第1フオトアレイと第
    2フオトアレイに集光することを特徴とする特許
    請求の範囲第4項記載の異物検査装置。
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