JPS63226098A - 電子装置の放熱構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は、ユニット内に実装されるプリント配線板上の
発熱部品から発生する熱をユニットの外部に放散させる
ための電子装置の放熱構造において、ユニットの前面側
の部品実装面積を確保しつつ、発熱部品から発生する熱
を効率良（ユニットの外部に放散させるために、プリン
ト配線板の後部側に設けた内部放熱フィンからユニット
のバックボードの前面側に設けた吸熱フィンに熱を伝え
、吸熱フィンからバックボードの後部側に設けた外部放
熱フィンにヒートパイプを介して熱を導くようにしたも
のである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子装置の放熱構造に関し、ユニット内に実装
されるプリント配線板上の発熱部品から発生する熱をユ
ニットの外部に放散させるための電子装置の放熱構造に
関する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の電子装置の放熱構造を示したものである
。この図を参照すると、ユニット１はプリント配線板収
容部２とその上部と下部とに設けられた熱遮蔽ブロック
３とを有している。プリント配線板収容部２の後部には
バックボード４が設けられており、プリント配線板収容
部２の前面側開口部から挿入されたプリント配線板５の
後端部はバックボード４の前面側にコネクタ６．７を介
して接続されるようになっている。プリント配線板５を
実装した後、プリント配線板収容部２の前面側開口部に
は前面板８が取り付けられる。熱遮蔽ブロック３の内部
は熱遮蔽板９によって空気取入れ室１０と排気室１１と
に区画されており、ユニット１の前面側外部から空気取
入れ室１０内に取り入れられた空気はその上部のプリン
ト配線板収容部２内に導かれ、プリント配線板収容部２
内で高温になった空気はプリント配線板収容部２の上部
の排気室１１からユニット１の後方に排出される。

上述した空気の流れのみではプリント配線板５上に実装
されている集積回路素子（例えばＬＳＩ素子）等の発熱
部品１２の冷却は不十分であり、発熱部品１２自体及び
その周辺の実装部品が熱による損傷を受ける危険性があ
る。このため、従来から、発熱部品１２に接続アダプタ
１３を介して水平に取り付けたヒートパイプ、銅棒等１
４に放熱フィン１５を設けて、放熱フィン１５をプリン
ト配線板５の前端部側に配置した構造が用いられている
。

〔発明が解決しようとする問題点］ 上述した従来の電子装置の放熱構造の場合、放熱フィン
１５の周りが高温になり、ユニット１の前面板８が高温
になるため、前面板８にスイッチ等の操作部品を実装す
ることができな（なるという問題が生じていた。また、
プリント配線板収容部２内での放熱フィン１５の設置ス
ペースには限度があるため、放熱フィン１５の十分な放
熱面積を確保することが難しく、したがって、発熱部品
１２からの放熱が不十分になるという問題が生じていた
。

したがって、本発明の目的は、バックボードの後部側の
スペースを有効利用することにより、ユニットの前面側
への部品実装を可能にしつつ、ユニット内のプリント配
線板上の発熱部品から発生する熱を効率良くユニットの
外部に放散させることができる電子装置の放熱構造を提
供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明によれば、ユニット内に実装されて後端部がユニ
ットのバックボードの前面側にコネクタを介して接続さ
れるプリント配線板の後端部側にプリント配線板上の発
熱部品から発生する熱を放熱するための内部放熱フィン
を設け、バックボードの前面側には内部放熱フィンから
の熱を吸熱するための吸熱フィンを設け、バックボード
の後部側には外部放熱フィンを設け、バックボードを貫
通して延びるヒートパイプにより外部放熱フィンと吸熱
フィンとを接続したことを特徴とする電子装置の放熱構
造が提供される。

〔作　用〕

本発明による電子装置の放熱構造においては、プリント
配線板上の発熱部品から発生した熱はプリント配線板の
後端部側に設けられている内部放熱フィンへと輸送され
るので、ユニットの前面側が低い温度に保たれると共に
、ユニットの前面側には部品実装面積が確保されること
となり、スイッチ等の操作部品の実装が可能になる。

内部放熱フィンから放出される熱はバックボードの前面
側に設けられている吸熱フィンからヒートパイプを経て
バックボードの後部側に設けられている外部放熱フィン
に導かれ、外部放熱フィンからユニットの外部に放散さ
れる。バックボードの後部側のスペースを利用して外部
放熱フィンの十分な放熱面積を確保することができるの
で、プリント配線板上の発熱部品から発生する熱を外部
放熱フィンから効率良く放散させることができるように
なる。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図及び第２図は本発明の一実施例を示すものである
。これらの図を参照すると、通信装置、情報装置等の電
子装置のユニット２１はプリント配線板収容部２２とそ
の上部と下部とに設けられた熱遮蔽ブロック２３とを有
している。プリント配線板収容部２２の後部にはバック
ボード２４が設けられており、プリント配線板収容部２
２の前面側開口部から挿入されたプリント配線板２５の
後端部はバックボード２４の前面側にコネクタ２６．２
７を介して接続されることにより、プリント配線板収容
部２２内に縦置き状態で実装されるようになっている。

プリント配線板２５を実装した後、プリント配線板収容
部２２の前面側開口部には前面板２８が取り付けられる
。熱遮蔽ブロック２３の内部は熱遮蔽板２９によって空
気取入れ室３０と排気室３１とに区画されており、ユニ
ット２１の前面側外部から空気取入れ室３０内に取り入
れられた空気はその上部のプリント配線板収容部２２内
に導かれ、プリント配線板収容部２２内で高温になった
空気はプリント配線板収容部２２の上部の排気室３Ｉか
らユニット２１の後方に排出される。

上述した空気の流れのみではプリント配線板２５上に実
装されている集積回路素子（例えばＬＳＩ素子）等の発
熱部品３２の冷却は不十分であり、発熱部品３２自体及
びその周辺の実装部品（図示省略）が熱による損傷を受
ける危険性がある。そこで、この実施例では、発熱部品
３２に接続アダプタ３３を介して水平に取り付けられた
ヒートパイプ、銅棒等３４に内部放熱フィン３５が設け
られており、この内部放熱フィン３５はプリント配線板
２５の後端部側に配置されている。

一方、バックボード２４の前面側には内部放熱フィン３
５からの熱を吸熱するための吸熱フィン３６が設けられ
ており、バックボード２４の後部側には外部放熱フィン
３７が設けられており、吸熱フィン３６と外部放熱フィ
ン３７はバックボード２４を貫通して延びるヒートパイ
プ３８により接続されている。

第２図に詳細に示すように、複数個の内部放熱フィン３
５のうちの後部側の複数個には後方に向かってプリント
配線板２５と平行に延びる後方延長部３５ａが一体に設
けられており、吸熱フィン３６の一部はこれら内部放熱
フィン３５の後方延長部３５ａと僅かな隙間を介して重
なり合うように配設されており、プリント配線板２５を
プリント配線板収容部２２内に挿入した場合に、吸熱フ
ィン３６の間に内部放熱フィン３５の後方延長部３５ａ
が入り込むようになっている。ま、た、吸熱フィン３６
のうちの１枚は内部放熱フィン３５をカバーするように
前方に長く延びており、これにより、隣接する別のプリ
ント配線板２５に熱の影響が及ばないようになっている
。一方、バックボード２４の後方に配置される外部放熱
フィン３７はユニット２１の高さ方向に広がっており、
これにより、十分な放熱面積が確保されている。

更に、この実施例では、内部放熱フィン３５のうちの最
前部すなわちバックボード２４から最も離れた位置にあ
る内部放熱フィン３５には断熱材３９が取り付けられて
おり、これにより、内部放熱フィン３５よりも前方に位
置する回路部品に熱の影響が及ばないようになっている
。

上記構成を有する電子装置の放熱構造においては、プリ
ント配線板２５上の発熱部品３２から発生した熱はプリ
ント配線板２５の後端部側に設けられている内部放熱フ
ィン３５へと輸送されるので、ユニット２１の前面側が
低い温度に保たれると共に、ユニット２１の前面側には
部品実装面積が確保されることとなり、スイッチ等の操
作部品の実装が可能になる。

一方、内部放熱フィン３５から放散される熱により、ユ
ニット２１のプリント配線板収容部２２内の後部側の温
度が高くなるため、ユニット２１の前面側外部から空気
取入れ室３０を通ってプリント配線板収容部２２内に流
入した空気はプリント配線板収容部２２内の後部側に向
かって流れることとなる。しがも、内部放熱フィン３５
の箇所では温度が高く、且つ、空気通路の幅が狭められ
ているため、空気の上昇スピードが速くなる。したがっ
て、プリント配線板収容部２２の上部の排気室３Ｉの出
口近傍の空気流速が最大となり、最も効率の良い対流放
熱効果が得られることとなる。

プリント配線板収容部２２内の最後部の下側では、熱遮
蔽板２９の角度が浅いため空気の滞留が起こり易くなる
が、内部放熱フィン３５から放出される熱はバックボー
ド２４の前面側に設けられている吸熱フィン３６からヒ
ートパイプ３８を経てバックボード２４の後部側に設け
られている外部放熱フィン３７に導かれ、外部放熱フィ
ン３７からユニット２１の外部に放散されるので、プリ
ント配線板収容部２２内の熱を効率良くユニット２１の
外部に放散させることができるようになる。

なお、吸熱フィン３６によって得られる熱は外気温度に
対し通常２０℃前後の差しかないので、熱伝導性の良好
なヒートバイブ３８　（熱抵抗が約０．１℃／Ｗ）　に
より、熱を吸熱フィン３６から外部放熱フィン３７に効
率良く輸送させる必要がある。

以上、図示実施例につき説明したが、本発明は上記実施
例の８ｉ様のみに限定されるものではなく、必要に応じ
て各構成要素の形状、個数等に変更を加えることができ
る。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明によれば、プリ
ント配線板上の発熱部品から発生する熱をプリント配線
板の後端部側に設けられている内部放熱フィンへと輸送
し、更に、バックボードの前面側に設けられている吸熱
フィンからヒートパイプを経てバックボードの後部側に
設けられている外部放熱フィンに導き、外部放熱フィン
からユニットの外部に放散させることができるので、ユ
ニットの前面側の部品実装面積を確保しつつ、プリント
配線板上の発熱部品から発生する熱を外部放熱フィンか
ら効率良く放散させることができる電子装置の放熱構造
を提供できることとなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す電子装置の放熱構造の
要部縦断面図、 第２図は第１図に示す電子装置の放熱構造の要部横断面
平面図、 第３図は従来の電子装置の放熱構造を示す要部縦断面図
である。 図において、２１はユニット、２２はプリント配線板収
容部、２４はバックボード、２５はプリント配線板、２
６．２７はコネクタ、２８は前面板、３２は発熱部品、
３５は内部放熱フィン、３６は吸熱フィン、３７は外部
放熱フィン、３８はヒートバイブをそれぞれ示す。 従来の電子装置の放熱構造を示す縦断面図第３図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ユニット（２１）内に実装されて後端部がユニット
   のバックボード（２４）の前面側にコネクタ（２６、２
   ７）を介して接続されるプリント配線板（２５）の後端
   部側にプリント配線板上の発熱部品（３２）から発生す
   る熱を放熱するための内部放熱フィン（３５）を設け、 バックボード（２４）の前面側には内部放熱フィン（３
   ５）からの熱を吸熱するための吸熱フィン（３６）を設
   け、 バックボード（２４）の後部側には外部放熱フィン（３
   ７）を設け、 バックボード（２４）を貫通して延びるヒートパイプ（
   ３８）により外部放熱フィン（３７）と吸熱フィン（３
   ６）とを接続したことを特徴とする電子装置の放熱構造
   。