JPS63204153A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS63204153A JPS63204153A JP62037509A JP3750987A JPS63204153A JP S63204153 A JPS63204153 A JP S63204153A JP 62037509 A JP62037509 A JP 62037509A JP 3750987 A JP3750987 A JP 3750987A JP S63204153 A JPS63204153 A JP S63204153A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- alignment
- probe
- needle
- adjustment
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明はウェハ上に形成されたチップの電気的特性を
検査するためのプローブ装置に係り、特にチップパッド
（電極）とプローブ針との針合せとウェハアラインメン
トを同一場所で行なうようにしたプローブ装置に関する
。
検査するためのプローブ装置に係り、特にチップパッド
（電極）とプローブ針との針合せとウェハアラインメン
トを同一場所で行なうようにしたプローブ装置に関する
。
［従来の技術］
＝１−
一般にプローブ装置は第３図に示すようにブロービング
エリア１００内でウェハ１をＸＹ方向に移動しながら第
２図に示すようなウェハ１に形成されたチップ１０のパ
ッド１０ａのプローブ針とを接触させてチップの電気的
特性を測定するものであるが、この測定に先立って搬送
部１０１より搬送されたウェハ１はアラインメントステ
ージ１０２においてチップ配列とＸＹ軸とが合致するよ
うに０調整される。
エリア１００内でウェハ１をＸＹ方向に移動しながら第
２図に示すようなウェハ１に形成されたチップ１０のパ
ッド１０ａのプローブ針とを接触させてチップの電気的
特性を測定するものであるが、この測定に先立って搬送
部１０１より搬送されたウェハ１はアラインメントステ
ージ１０２においてチップ配列とＸＹ軸とが合致するよ
うに０調整される。
このアラインメントステージ１０２は、一般にブロービ
ングエリア１００に近接した位置、例えば前方に設けら
れ、レーザスキャン法あるいは工ＴＶカメラによるパタ
ーン認識法によって自動的にθ調整を行なうものである
。
ングエリア１００に近接した位置、例えば前方に設けら
れ、レーザスキャン法あるいは工ＴＶカメラによるパタ
ーン認識法によって自動的にθ調整を行なうものである
。
［発明が解決しようとする問題点］
しかし、このような従来のプローブ装置においてはチッ
プパッドとプローブ針との針合わせはオペレータがマイ
クロスコープを見ながら行なっているため操作に熟練を
要し、操作者の負担が大きかった。更にブロービングエ
リアとは別にアラインメントステーシを設けているので
、装置が全体として大型化する他、アラインメント後、
ウェハをブロービングエリアのセンターに移動してから
針合わせを行うため、移動の精度も要求された。
プパッドとプローブ針との針合わせはオペレータがマイ
クロスコープを見ながら行なっているため操作に熟練を
要し、操作者の負担が大きかった。更にブロービングエ
リアとは別にアラインメントステーシを設けているので
、装置が全体として大型化する他、アラインメント後、
ウェハをブロービングエリアのセンターに移動してから
針合わせを行うため、移動の精度も要求された。
この発明はこのような従来の問題点を解決し、針合わせ
とアラインメントを同一場所で行なわせることにより、
針合わせが容易で且つ装置全体の小型化を可能にしたプ
ローブ装置を提供することを目的とする。
とアラインメントを同一場所で行なわせることにより、
針合わせが容易で且つ装置全体の小型化を可能にしたプ
ローブ装置を提供することを目的とする。
［問題点を解決するための手段］
このような目的を達成するため本発明のプローブ装置は
プローブ装置のプローブカード部に対向して上方にアラ
インメント用撮像部を備えると共に、前記プローブカー
ド部下の被測定物を照明するための照明手段を備え、月
つ前記撮像部はウェハのアラインメント時には該ウェハ
上の定位置を撮像すると共に前記ウェハとプローブ針と
の位置合せ時には該プローブ針の先端を撮像することを
特徴とする。
プローブ装置のプローブカード部に対向して上方にアラ
インメント用撮像部を備えると共に、前記プローブカー
ド部下の被測定物を照明するための照明手段を備え、月
つ前記撮像部はウェハのアラインメント時には該ウェハ
上の定位置を撮像すると共に前記ウェハとプローブ針と
の位置合せ時には該プローブ針の先端を撮像することを
特徴とする。
［作用コ
前記のアラ、インメント撮像部及び照明手段は、実質的
にアラインメント機構を構成するもので、これらをブロ
ーピンクエリアに設けることによりアラインメントを針
合わせ場所と同一場所で行なうことを可能にし、しかも
撮像部のカメラの焦点距離を切換えることによりアライ
ンメン１〜と針合わせとに同一カメラを併用し、該カメ
ラに接続されるモニタ一部を介して釦合わせを容易に行
うことができる。
にアラインメント機構を構成するもので、これらをブロ
ーピンクエリアに設けることによりアラインメントを針
合わせ場所と同一場所で行なうことを可能にし、しかも
撮像部のカメラの焦点距離を切換えることによりアライ
ンメン１〜と針合わせとに同一カメラを併用し、該カメ
ラに接続されるモニタ一部を介して釦合わせを容易に行
うことができる。
［実施例コ
次に本発明の実施例を図面に基き説明する。
第１図において被測定物である半導体ウェハ１は測定ス
テージ２に載置され、ブロービングエリア内をＸＹＺ方
向に移動できる。ブロービングエリアのほぼ中央にあた
るヘンドブレート３ （プローブカード部３′）にはプ
ローブ針４を備えたプローブカード５を取付ける。この
プローブカード部り′上方にはアラインメント光学系１
１及び撮像部としてＩｉ”Ｖカメラ１２を設置する。ア
ラインメント光学系１１はアラインメン１−に用いられ
るレンズ等公知のもので、プローブカード５上方に従来
設置されるマイクロスコープの光学系を利用することも
できる。
テージ２に載置され、ブロービングエリア内をＸＹＺ方
向に移動できる。ブロービングエリアのほぼ中央にあた
るヘンドブレート３ （プローブカード部３′）にはプ
ローブ針４を備えたプローブカード５を取付ける。この
プローブカード部り′上方にはアラインメント光学系１
１及び撮像部としてＩｉ”Ｖカメラ１２を設置する。ア
ラインメント光学系１１はアラインメン１−に用いられ
るレンズ等公知のもので、プローブカード５上方に従来
設置されるマイクロスコープの光学系を利用することも
できる。
アラインメント光学系１１としてマイクロスコープの光
学系を利用した場合はＩＴＶカメラ１２は直接マイクロ
スコープに取付けられる。ＪＴＶカメラ１２はその焦点
距離をプローブ針４と測定ステージ２上のウェハ１のい
ずれかに切換えることができ、捕えた画像はモニタ一部
１３に映し出される。また、ヘッドプレート３にはウェ
ハ１を照明する照明手段として光ファイバ７を埋め込む
。
学系を利用した場合はＩＴＶカメラ１２は直接マイクロ
スコープに取付けられる。ＪＴＶカメラ１２はその焦点
距離をプローブ針４と測定ステージ２上のウェハ１のい
ずれかに切換えることができ、捕えた画像はモニタ一部
１３に映し出される。また、ヘッドプレート３にはウェ
ハ１を照明する照明手段として光ファイバ７を埋め込む
。
光ファイバ７の一端は光源８に接続すると共に、照明側
の一端には照明用レンズ９を取付ける。光ファイバ７は
必要に応じ複数本設ける。照明用レンズ９はウェハ１表
面とほぼ平行に光が照射されるように設置する。
の一端には照明用レンズ９を取付ける。光ファイバ７は
必要に応じ複数本設ける。照明用レンズ９はウェハ１表
面とほぼ平行に光が照射されるように設置する。
以上のような構成において、まずアラインメント時には
ウェハ１とプローブ針４が適当な間隔（通常１．５〜４
ｍｍ程度）を保った状態でエゴ■カメラ１１の焦点をウ
ェハ１側に切り換え、測定ステージ２の２方向の微調整
により自動焦点調整を行なった後、通常のウェハのアラ
インメント調整をＩＴＶカメラ１１の出力信号を用いて
行う。
ウェハ１とプローブ針４が適当な間隔（通常１．５〜４
ｍｍ程度）を保った状態でエゴ■カメラ１１の焦点をウ
ェハ１側に切り換え、測定ステージ２の２方向の微調整
により自動焦点調整を行なった後、通常のウェハのアラ
インメント調整をＩＴＶカメラ１１の出力信号を用いて
行う。
ウェハのアラインメント調整は例えば次のようにして行
う。ＩＴＶカメラ１１のスクライブラインなど基準信号
の出力信号を２値化したのち一時メモリに記憶する。こ
の記憶信号と予め記憶した標準信号を読み出し比較する
。この比較により「ず九量」を検出し、このずれ量が零
になる如く、ずれ量分を相対的に移動、例えば、測定ス
テージ２のウェハ載置台を移動させて自動的にウェハの
アラインメント調整を完了する。
う。ＩＴＶカメラ１１のスクライブラインなど基準信号
の出力信号を２値化したのち一時メモリに記憶する。こ
の記憶信号と予め記憶した標準信号を読み出し比較する
。この比較により「ず九量」を検出し、このずれ量が零
になる如く、ずれ量分を相対的に移動、例えば、測定ス
テージ２のウェハ載置台を移動させて自動的にウェハの
アラインメント調整を完了する。
ウェハのアラインメント調整終了後、ＩＴＶカメラ１１
の焦点をプローブ針４側に切り換え、ウェハ１を上昇さ
せなからウェハ１のパッドとプローブ針４先端の位置合
わせをＩＴＶカメラ１１の出力信号を用いて行なう。例
えば、プローブ針４の先端をＩＴＶカメラ１１で撮像し
、このカメラ１１の出力信号を２値化して、予め記憶さ
れた電極パッド配列信号と比較し、「ずれ量」を算出し
、６一 そのずれ量を補償する如く、ウェハ１とプローブ針４を
相対的に移動させて各電極パッドに各プローブ針４が接
触する如く調整する。このような調整によりウェハ１内
の全チップについて正確に位置合わせが可能になる。
の焦点をプローブ針４側に切り換え、ウェハ１を上昇さ
せなからウェハ１のパッドとプローブ針４先端の位置合
わせをＩＴＶカメラ１１の出力信号を用いて行なう。例
えば、プローブ針４の先端をＩＴＶカメラ１１で撮像し
、このカメラ１１の出力信号を２値化して、予め記憶さ
れた電極パッド配列信号と比較し、「ずれ量」を算出し
、６一 そのずれ量を補償する如く、ウェハ１とプローブ針４を
相対的に移動させて各電極パッドに各プローブ針４が接
触する如く調整する。このような調整によりウェハ１内
の全チップについて正確に位置合わせが可能になる。
尚、本実施例では、照明手段である光ファイバ７の端部
がウェハ１の側方に配置するように構成されているが、
照明手段は本実施例に限定されるものではなく、例えば
第２図に示すように光ファイバ７の端部及びレンズ９を
プローブカード５に埋め込み、ウェハ１を上方から照明
してもよい。
がウェハ１の側方に配置するように構成されているが、
照明手段は本実施例に限定されるものではなく、例えば
第２図に示すように光ファイバ７の端部及びレンズ９を
プローブカード５に埋め込み、ウェハ１を上方から照明
してもよい。
［発明の効果コ
以上の説明からも明らかなように１本発明によればアラ
インメントをブロービングエリアで行なえるようにした
ので、アラインメント後ウェハを移動することなく、ブ
ローピンクのための針合わせができ、しかもアラインメ
ントのために別個のスペースを設ける必要がなく装置全
体が小型化できる。また、アラインメント用のＩＴＶカ
メラを焦点切換可能にしてプローブ針との針合わせに利
用したので、モニタ一部でモニターしながら容易に針金
わせを行うことができる。
インメントをブロービングエリアで行なえるようにした
ので、アラインメント後ウェハを移動することなく、ブ
ローピンクのための針合わせができ、しかもアラインメ
ントのために別個のスペースを設ける必要がなく装置全
体が小型化できる。また、アラインメント用のＩＴＶカ
メラを焦点切換可能にしてプローブ針との針合わせに利
用したので、モニタ一部でモニターしながら容易に針金
わせを行うことができる。
第１図は本発明のプローブ装置の一実施例を示す図、第
２図は第１図の他の実施例を示す図、第３図は従来のプ
ローブ装置を示す図、第４図はウェハを示す図である。 ■・・・・・・・ウェハ ２・・・・・・・測定ステージ ３・・・・・・・ヘットプレート ３′・・・・・・プローブカード部 ４・・・・・・・プローブ針 ５・・・・・・・プローブカード ７・・・・・・・光ファイバ ８・・・・・・・光源 ９・・・・・・・照明用レンズ １１・・・・・アラインメント光学系 １２・・・・・ｆＴＶカメラ １３・・・・・モニタ一部 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第２図 第３図 第４図
２図は第１図の他の実施例を示す図、第３図は従来のプ
ローブ装置を示す図、第４図はウェハを示す図である。 ■・・・・・・・ウェハ ２・・・・・・・測定ステージ ３・・・・・・・ヘットプレート ３′・・・・・・プローブカード部 ４・・・・・・・プローブ針 ５・・・・・・・プローブカード ７・・・・・・・光ファイバ ８・・・・・・・光源 ９・・・・・・・照明用レンズ １１・・・・・アラインメント光学系 １２・・・・・ｆＴＶカメラ １３・・・・・モニタ一部 代理人 弁理士 守 谷 −雄 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- プローブ装置のプローブカード部に対向して上方にア
ラインメント用撮像部を備えると共に、前記プローブカ
ード部下の被測定物を照明するための照明手段を備え、
且つ前記撮像部はウェハのアラインメント時には該ウェ
ハ上の定位置を撮像すると共に前記ウェハとプローブ針
との位置合せ時には該プローブ針の先端を撮像すること
を特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62037509A JPS63204153A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62037509A JPS63204153A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63204153A true JPS63204153A (ja) | 1988-08-23 |
Family
ID=12499500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62037509A Pending JPS63204153A (ja) | 1987-02-19 | 1987-02-19 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63204153A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008166806A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法 |
| JP2010192741A (ja) * | 2009-02-19 | 2010-09-02 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置 |
| JP2011226904A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
| JP2013522886A (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-13 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 半導体試験システム |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56153747A (en) * | 1980-04-02 | 1981-11-27 | Gen Signal Corp | Positioning system |
| JPS58155734A (ja) * | 1982-03-10 | 1983-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハプロ−ビング装置 |
| JPS58209134A (ja) * | 1982-05-31 | 1983-12-06 | Fujitsu Ltd | １次試験用モニタ装置 |
| JPS60254743A (ja) * | 1984-05-31 | 1985-12-16 | Fujitsu Ltd | 半導体チツプの位置検出方法 |
| JPS6115341A (ja) * | 1984-07-02 | 1986-01-23 | Canon Inc | ウエハプロ−バ |
| JPS61164165A (ja) * | 1985-01-16 | 1986-07-24 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ装置 |
| JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
-
1987
- 1987-02-19 JP JP62037509A patent/JPS63204153A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPS61228638A (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-11 | Tokyo Erekutoron Kk | プロ−ブ針とパツドの位置合わせ方法 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2008166806A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | プロービング装置で焦点を合わせて多平面画像を取得する装置と方法 |
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| JP2013522886A (ja) * | 2010-03-12 | 2013-06-13 | カスケード マイクロテック インコーポレイテッド | 半導体試験システム |
| JP2011226904A (ja) * | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Nidec-Read Corp | 基板検査装置及び基板検査方法 |
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