JPS6320108Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6320108Y2 JPS6320108Y2 JP1981056708U JP5670881U JPS6320108Y2 JP S6320108 Y2 JPS6320108 Y2 JP S6320108Y2 JP 1981056708 U JP1981056708 U JP 1981056708U JP 5670881 U JP5670881 U JP 5670881U JP S6320108 Y2 JPS6320108 Y2 JP S6320108Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- individual electrodes
- lead wires
- electrode
- lead
- composite capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、例えば交流電源回路等のラインフイ
ルタとして使用される複合コンデンサに関する。
ルタとして使用される複合コンデンサに関する。
交流電源回路において、電源回路を通して侵入
するノイズまたは外部へ出るノイズを除去するた
め、第1図に示すように、コンデンサC1、C2お
よびC3をT型(またはスター型)に結線したラ
インフイルタ1を、電源ライン2、3とアースと
の間に接続したフイルタ回路が従来より知られて
いる。第1図において、S1はスイッチ、F1はフ
ューズ、T1は変圧器である。
するノイズまたは外部へ出るノイズを除去するた
め、第1図に示すように、コンデンサC1、C2お
よびC3をT型(またはスター型)に結線したラ
インフイルタ1を、電源ライン2、3とアースと
の間に接続したフイルタ回路が従来より知られて
いる。第1図において、S1はスイッチ、F1はフ
ューズ、T1は変圧器である。
前記ラインフイルタ1を構成するため、従来は
第2図A、Bに示すような複合コンデンサを用い
ていた。この複合コンデンサは、誘電体磁器等で
構成された平板状の磁器基板4の一面上に、3個
の個別電極5、6、7を設けると共に、磁器基板
4の他面側に前記個別電極5、6、7に共通に対
向する共通電極8を設け、個別電極5、6、7の
それぞれにリード線9、10、11を半田付け等
の手段で固着した構造となっていた。なお、12
は全体をコーテイングする絶縁樹脂である。
第2図A、Bに示すような複合コンデンサを用い
ていた。この複合コンデンサは、誘電体磁器等で
構成された平板状の磁器基板4の一面上に、3個
の個別電極5、6、7を設けると共に、磁器基板
4の他面側に前記個別電極5、6、7に共通に対
向する共通電極8を設け、個別電極5、6、7の
それぞれにリード線9、10、11を半田付け等
の手段で固着した構造となっていた。なお、12
は全体をコーテイングする絶縁樹脂である。
ところが、この従来の複合コンデンサは、リー
ド線9〜11を磁器基板4の片面に設けた個別電
極5〜7にのみ接続し、他面に設けた共通電極8
に対してはリード線を接続しない構造であるた
め、リード線9〜11の半田付け作業が面倒で、
量産化を図る上の大きな障害となっていた。
ド線9〜11を磁器基板4の片面に設けた個別電
極5〜7にのみ接続し、他面に設けた共通電極8
に対してはリード線を接続しない構造であるた
め、リード線9〜11の半田付け作業が面倒で、
量産化を図る上の大きな障害となっていた。
すなわち、一般に、この種の複合コンデンサ
は、製造工程における量産性を確保すると同時
に、プリント回路基板への実装作業時の作業性を
向上させるため、第3図A、Bに示すように、台
板13aと粘着テープ13bとより成る保持帯1
3上に、予めリード線9〜11を所定の間隔で連
続的に保持すると共に、リード線9〜11の中間
部にアルミニウム線もしくはエナメル線などの半
田の付着しにくいダミーリード線14を保持し、
リード線9〜11とダミーリード線14の弾性を
利用して、両者間に当該複合コンデンサ15を挟
み込んで行き、保持帯13を矢印イの如く搬送さ
せながら複合コンデンサ15を溶融半田槽中に浸
漬させることにより、リード線9〜11を複合コ
ンデンサ15の電極5〜7に半田付けする。この
場合、ダミーリード線14には半田が付着しない
から、ダミーリード線14が共通電極8に半田付
けされることがなく、回路基板への実装時に簡単
に除去することができる。
は、製造工程における量産性を確保すると同時
に、プリント回路基板への実装作業時の作業性を
向上させるため、第3図A、Bに示すように、台
板13aと粘着テープ13bとより成る保持帯1
3上に、予めリード線9〜11を所定の間隔で連
続的に保持すると共に、リード線9〜11の中間
部にアルミニウム線もしくはエナメル線などの半
田の付着しにくいダミーリード線14を保持し、
リード線9〜11とダミーリード線14の弾性を
利用して、両者間に当該複合コンデンサ15を挟
み込んで行き、保持帯13を矢印イの如く搬送さ
せながら複合コンデンサ15を溶融半田槽中に浸
漬させることにより、リード線9〜11を複合コ
ンデンサ15の電極5〜7に半田付けする。この
場合、ダミーリード線14には半田が付着しない
から、ダミーリード線14が共通電極8に半田付
けされることがなく、回路基板への実装時に簡単
に除去することができる。
しかし、一つの保持帯13上に、リード線9〜
11と、これとは材質を異になるダミーリード線
14とを保持させて行く必要があるため、テーピ
ング工程が複雑になり、生産性に欠ける欠点があ
った。仮にダミーリード線14をリード線9〜1
1と同質の材料によって構成した場合には、半田
デイツプ後にダミーリード線14を切断する工程
が必要となり、前述の場合と同様に生産性が低下
する。
11と、これとは材質を異になるダミーリード線
14とを保持させて行く必要があるため、テーピ
ング工程が複雑になり、生産性に欠ける欠点があ
った。仮にダミーリード線14をリード線9〜1
1と同質の材料によって構成した場合には、半田
デイツプ後にダミーリード線14を切断する工程
が必要となり、前述の場合と同様に生産性が低下
する。
また、ダミーリード線14の当る部分に磁器基
板を露出させてダミーリード線14の半田付けを
防止する方法も提案されているが、その分だけ共
通電極8の面積が減少し、取得容量の低下または
形状の大形化を招き、更に共通電極8の印刷形成
作業が面倒になる不都合がある。
板を露出させてダミーリード線14の半田付けを
防止する方法も提案されているが、その分だけ共
通電極8の面積が減少し、取得容量の低下または
形状の大形化を招き、更に共通電極8の印刷形成
作業が面倒になる不都合がある。
本考案は上述する従来の欠点を除去し、ダミー
リード線が不要で、保持帯へのリード線のテーピ
ング作業および電極に対するリード線の半田付け
作業が容易で、生産性、量産性に富む複合コンデ
ンサを提供することを目的とする。
リード線が不要で、保持帯へのリード線のテーピ
ング作業および電極に対するリード線の半田付け
作業が容易で、生産性、量産性に富む複合コンデ
ンサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案に係る複合コ
ンデンサは、一面側に3個以上の個別電極を設け
た磁器基板の他面側に、前記個別電極に共通に対
向する共通電極と前記個別電極の少なくとも1つ
に対向する取出電極とを設け、該取出電極および
この取出電極と対向関係にない前記個別電極の少
なくとも2つに、それぞれリード線を接続したこ
とを特徴とする。
ンデンサは、一面側に3個以上の個別電極を設け
た磁器基板の他面側に、前記個別電極に共通に対
向する共通電極と前記個別電極の少なくとも1つ
に対向する取出電極とを設け、該取出電極および
この取出電極と対向関係にない前記個別電極の少
なくとも2つに、それぞれリード線を接続したこ
とを特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第4図Aは本考案に係る
複合コンデンサの正面図、第4図Bは同じくその
背面図、第4図Cは第4図AのB2−B2線上にお
ける側面断面図である。この実施例では、誘電体
磁器で構成された磁器基板16の一面側に、適当
な間隔をおいて、銀焼付け等より成る3つの個別
電極17、18および19を被着形成すると共
に、磁器基板16の他面側には、前記個別電極1
7〜19のそれぞれに対向する共通電極20およ
び個別電極18だけに対向する取出電極21を間
隔をおいて被着形成し、個別電極17,19およ
び取出電極21のそれぞれに、リード線22、2
3、24を半田付け等の手段で固着した構造とな
っている。なお、25は全体を被覆する絶縁樹脂
である。
容を具体的に説明する。第4図Aは本考案に係る
複合コンデンサの正面図、第4図Bは同じくその
背面図、第4図Cは第4図AのB2−B2線上にお
ける側面断面図である。この実施例では、誘電体
磁器で構成された磁器基板16の一面側に、適当
な間隔をおいて、銀焼付け等より成る3つの個別
電極17、18および19を被着形成すると共
に、磁器基板16の他面側には、前記個別電極1
7〜19のそれぞれに対向する共通電極20およ
び個別電極18だけに対向する取出電極21を間
隔をおいて被着形成し、個別電極17,19およ
び取出電極21のそれぞれに、リード線22、2
3、24を半田付け等の手段で固着した構造とな
っている。なお、25は全体を被覆する絶縁樹脂
である。
第5図は上記複合コンデンサの等価回路図であ
り、リード線22−23間に、共通電極20と個
別電極17、19との重なり面積によるコンデン
サC4、C5を直列に接続し、このコンデンサA4、
C5の接続点とリード線24との間に、共通電極
20−個別電極18間の重なり面積によるコンデ
ンサC6と、個別電極18−取出電極21間の重
なり面積によるコンデンサC7の直列回路を接続
したT型またはスター型のコンデンサ回路とな
る。
り、リード線22−23間に、共通電極20と個
別電極17、19との重なり面積によるコンデン
サC4、C5を直列に接続し、このコンデンサA4、
C5の接続点とリード線24との間に、共通電極
20−個別電極18間の重なり面積によるコンデ
ンサC6と、個別電極18−取出電極21間の重
なり面積によるコンデンサC7の直列回路を接続
したT型またはスター型のコンデンサ回路とな
る。
上述のような構造であると、リード線22、2
3、24を半田付着性の良好な同質の金属材料に
よって構成でき、しかもリード線22、24とリ
ード線23とにより磁器基板16を両面から挟持
することができるため、リード線22、23、2
4のテーピング作業、半田付け作業および絶縁樹
脂25のコーテング作業が非常に容易になり、生
産性、量産性が著るしく向上する。たとえば、第
3図A、Bで説明したように、当該複合コンデン
サを保持帯13上にテーピングする場合を例にと
ると、まずリード線22、23、24が同質の金
属材料で構成できるため、保持帯13に対するリ
ード線22、23、24のテーピング作業が非常
に容易になる。また、テーピングされたリード線
22、23、24に複合コンデンサを挟み込み、
その弾発力を利用して挟持できるので、複合コン
デンサの挟込み作業も容易になる。更に、リード
線22、23、24に挟込んだ状態で半田槽中に
浸漬し、リード線22、23、24を個別電極1
7、18および取出電極21に半田付けするだけ
でよく、ダミーリード線の除去、切断などの作業
が不要であるから、半田付け作業が非常に容易で
ある。しかも、半田付け工程後はそのまま絶縁コ
ーテイングを施すことができる。
3、24を半田付着性の良好な同質の金属材料に
よって構成でき、しかもリード線22、24とリ
ード線23とにより磁器基板16を両面から挟持
することができるため、リード線22、23、2
4のテーピング作業、半田付け作業および絶縁樹
脂25のコーテング作業が非常に容易になり、生
産性、量産性が著るしく向上する。たとえば、第
3図A、Bで説明したように、当該複合コンデン
サを保持帯13上にテーピングする場合を例にと
ると、まずリード線22、23、24が同質の金
属材料で構成できるため、保持帯13に対するリ
ード線22、23、24のテーピング作業が非常
に容易になる。また、テーピングされたリード線
22、23、24に複合コンデンサを挟み込み、
その弾発力を利用して挟持できるので、複合コン
デンサの挟込み作業も容易になる。更に、リード
線22、23、24に挟込んだ状態で半田槽中に
浸漬し、リード線22、23、24を個別電極1
7、18および取出電極21に半田付けするだけ
でよく、ダミーリード線の除去、切断などの作業
が不要であるから、半田付け作業が非常に容易で
ある。しかも、半田付け工程後はそのまま絶縁コ
ーテイングを施すことができる。
なお、上記実施例では3個の個別電極を設けた
ものを示したが、それ以上の個数であってもよ
い。また、誘電体磁器コンデンサの代りに、粒界
絶縁形もしくは還元再酸化形等の半導体磁器コン
デンサによって構成してもよい。
ものを示したが、それ以上の個数であってもよ
い。また、誘電体磁器コンデンサの代りに、粒界
絶縁形もしくは還元再酸化形等の半導体磁器コン
デンサによって構成してもよい。
以上述べたように、本考案に係る複合コンデン
サは、一面側に3個以上の個別電極を設けた磁器
基板の他面側に、前記個別電極に共通に対向する
共通電極と前記個別電極の少なくとも一つに対向
する取出電極とを設け、該取出電極およびこの取
出電極と対向関係にない前記個別電極の少なくと
も2つに、それぞれリード線を接続したことを特
徴とするから、リード線によって磁器基板を両面
から挟みつける構造となり、電子部品連化する場
合のテーピング作業、リード線の半田付け作業お
よび絶縁コーテイング作業が非常に容易で、量産
性の高いT型結線またはスター結線の複合コンデ
ンサを提供することができる。
サは、一面側に3個以上の個別電極を設けた磁器
基板の他面側に、前記個別電極に共通に対向する
共通電極と前記個別電極の少なくとも一つに対向
する取出電極とを設け、該取出電極およびこの取
出電極と対向関係にない前記個別電極の少なくと
も2つに、それぞれリード線を接続したことを特
徴とするから、リード線によって磁器基板を両面
から挟みつける構造となり、電子部品連化する場
合のテーピング作業、リード線の半田付け作業お
よび絶縁コーテイング作業が非常に容易で、量産
性の高いT型結線またはスター結線の複合コンデ
ンサを提供することができる。
第1図は複合コンデンサを使用した交流電源回
路の回路図、第2図Aは従来の複合コンデンサの
正面図、第2図Bは同じく側面部分断面図、第3
図Aは保持帯へのテーピングを説明する図、第3
図Bは第3図AのB1−B1線上における断面図、
第4図Aは本考案に係る複合コンデンサの正面
図、第4図Bは同じくその背面図、第4図Cは第
4図AのB2−B2線上における断面図、第5図は
その等価回路図である。 16…磁器基板、17,18,19…個別電
極、20…共通電極、21…取出電極、22,2
3,24…リード線。
路の回路図、第2図Aは従来の複合コンデンサの
正面図、第2図Bは同じく側面部分断面図、第3
図Aは保持帯へのテーピングを説明する図、第3
図Bは第3図AのB1−B1線上における断面図、
第4図Aは本考案に係る複合コンデンサの正面
図、第4図Bは同じくその背面図、第4図Cは第
4図AのB2−B2線上における断面図、第5図は
その等価回路図である。 16…磁器基板、17,18,19…個別電
極、20…共通電極、21…取出電極、22,2
3,24…リード線。
Claims (1)
- 一面側に3個以上の個別電極を設けた磁器基板
の他面側に、前記個別電極に共通に対向する共通
電極と前記個別電極の少なくとも一つに対向する
取出電極とを設け、該取出電極およびこの取出電
極と対向関係にない前記個別電極の少なくとも2
つに、それぞれリード線を接続したことを特徴と
する複合コンデンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981056708U JPS6320108Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1981056708U JPS6320108Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS57168235U JPS57168235U (ja) | 1982-10-23 |
JPS6320108Y2 true JPS6320108Y2 (ja) | 1988-06-03 |
Family
ID=29853202
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1981056708U Expired JPS6320108Y2 (ja) | 1981-04-20 | 1981-04-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6320108Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH088744B2 (ja) * | 1987-03-06 | 1996-01-29 | 日立エーアイシー株式会社 | 電源回路 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS498760A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-25 |
-
1981
- 1981-04-20 JP JP1981056708U patent/JPS6320108Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS498760A (ja) * | 1972-05-24 | 1974-01-25 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS57168235U (ja) | 1982-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4529960A (en) | Chip resistor | |
JP3758293B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2535441B2 (ja) | チップ型抵抗器の製造方法 | |
US5119272A (en) | Circuit board and method of producing circuit board | |
EP0200232A3 (en) | Decoupling capacitor and method of formation thereof | |
JPS6320108Y2 (ja) | ||
JPH0618152B2 (ja) | モノリシツク・キヤパシタ | |
US3324362A (en) | Electrical components formed by thin metallic form on solid substrates | |
JPH0249651Y2 (ja) | ||
US4894258A (en) | Chip resistor | |
JPH05135902A (ja) | 角形チツプ抵抗器およびその製造方法 | |
JPS6214668Y2 (ja) | ||
JPS6210980Y2 (ja) | ||
JPS603577Y2 (ja) | 筒状チツプコンデンサ | |
JP3159440B2 (ja) | 角形チップ抵抗器 | |
JPH0427180Y2 (ja) | ||
JPH01244653A (ja) | 半導体装置 | |
JPH0119815Y2 (ja) | ||
JPS6114179Y2 (ja) | ||
JPS6022606Y2 (ja) | 筒状チツプコンデンサ | |
JP2537182B2 (ja) | チツプ形固体電解コンデンサの製造方法 | |
JP3092455B2 (ja) | 電子部品のメッキ下地電極形成方法 | |
JPH0134340Y2 (ja) | ||
JPS6314449Y2 (ja) | ||
JPS6322665Y2 (ja) |