JPS63185444A - 電子線照射装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は自己遮へい型電子線照射装置、さらに詳しくは
照射部以外に加熱部も有することにより生産ライン中に
加熱乾燥機を別途に設置することなくプラスチックフィ
ルムの架橋や皮膜の硬化などを多様に行い得る二次Ｘ線
自己遮へい型電子線照射装置に関する。

発明の背景 近年、二次Ｘ線の遮へいが容易な低エネルギータイプで
コンパクトな自己遮へい型電子線照射装置の開発に伴い
、電子線照射技術の適用はコーティング、印刷、ラミネ
ーションなどにおける液状樹脂の硬化のような薄層表面
加工分野に著しい進歩を示してきた。

該液状樹脂の硬化は、一般に、基材上に反応性モノマー
や反応性オリゴマーを主成分とする樹脂を薄く塗工して
皮膜を形成し、次いで電子線を照射し、主としてラジカ
ル反応によって重合を起こして硬化させることにより行
う。この電子線硬化法は、有機溶剤を含む塗工組成物を
塗工し、次いで加熱乾燥して溶剤を揮散除去した後、熱
硬化させる従来の一般法とは異なり、非溶剤系にて塗工
・硬化を行うことができるので、ＵＶ硬化法と共に公害
対策の観点より、また加熱乾燥機を必要としないため省
エネルギーの観点より注目されているものである。

しかし、前記反応性モノマーや反応性オリゴマーが高粘
性であったり、表面張力が高いと巻出後の塗工がうまく
できないことが多い。かかる状況に際しては、モノマー
・オリゴマー自体の組成を変更するよりも有機溶剤をわ
ずかに添加する方が塗工性の改善は容易モある。従って
、理想的には非溶剤系で行うのではあるが、現実には少
量の有機溶剤を含む系で塗工し、溶剤を除去し、次いで
硬化することもあり、また稀には溶剤の除去を行わずに
電子線を照射し、次いで溶剤を除去することもある。

前記の場合には、コーターと電子線照射部との間、また
は電子線照射部と巻取機との間で加熱乾燥機が必要であ
る。その他にも、例えば非溶剤系において、電子線照射
前に加熱処理して硬化反応を促進するために加熱装置を
必要とする場合もある。これらの加熱装置を必要とする
場合において、従前には、電子線照射装置の前後に加熱
乾燥装置を別途に設置するのが通常であった。

発明が解決しようとする問題点 電子線硬化法は設置面積が少なくてすむというのが本来
の大きな特徴の一つであるが、前記の如く加熱乾燥装置
を別途に生産ライン中に組み込むと、生産ラインが長く
なって本来の特徴が損なわれてしまう。さらに別途設置
により設備コストの点でも不利である。

問題点を解決するための手段 本発明は前記事情に鑑みてなされたものであり、箱体内
部に加熱装置を付設することを特徴とする自己遮へい型
電子線照射装置を提供するものである。

電子線照射部自体は従前のものが使用できる。

例えば、エリアビーム形、カーテンビーム形またはブロ
ードビーム形などの電子銃と電子透過性が良好でかつ耐
熱性にすぐれたチタン箔やアルミ箔よりなる照射窓との
間の真空チャンバー内で電子を一段加速し、該照射窓か
ら電子を放出して被照射体に照射する非走査型のものが
挙げられる。加速電圧は約５００ＫＶ以下とするが、こ
れはいわゆる低エネルギー型の領域に属するものであっ
て、被照射体への照射により発生する二次Ｘ線は比較的
速へいし易く、自己遮へい型とされる。

自己遮へいに関しては、照射室や真空チャンバーを鉛板
や鋼板で遮へいするのみならず、二次Ｘ線の漏洩をなく
すために、一般に、被照射体を照射室に供給し・回収す
る通路となる箱体は、照射室の入口・出口から両側に延
長され、かつ箱体の入口、照射室、箱体の出口が同一平
面上とならないように屈曲した構造とされる。

本発明においては、箱体人口と照射室との間および／ま
たは照射室と箱体出口との間の箱体内部に加熱装置を付
設して、照射の前および／または後に加熱および／また
は乾燥処理を行うことができる。箱体内に付設する加熱
装置は被照射体の通路が確保できるような薄型のもので
あれば何れでもよく、例えば熱風ノズル方式のものまた
はパネルヒーター状のもの、あるいは本発明者らが先に
実用新案登録出願（実願昭６１−１８５５０３号）した
多孔質材を利用する源平板形熱風ノズル方式のものが使
用できる。

また、照射室においてはラジカル反応を阻害する酸素を
排除するために不活性ガス（通常は窒素）を供給・廃棄
する供廃口を設ける。別法として、前記加熱装置を利用
して加熱空気の代わりに加熱した窒素ガスや炭酸ガスな
どの不活性ガスを吹きつけて、照射室での不活性ガスの
吹きつけを省略することもできる。なお、加熱装置から
の不活性ガスの吹きつけを照射室での吹きつけを完全に
するための補助手段として使用することも勿論可能であ
る。

以下に、添付図面に従って本発明の自己遮へい型電子線
照射装置をさらに詳しく説明する。

第１図は本発明の装置の一態様を示す斜視図であり、第
２図は第１図の装置の断面図である。本発明の装置は照
射部ｌと箱体２よりなる。照射部には前記した如き低エ
ネルギータイプの電子線照射装置が配され、照射窓５を
通じて被照射体１３に電子線が照射される。

箱体２は照射室８と被照射体の通路９よりなり、箱体の
内壁には鉛板等が貼付けられ、かつ通路は照射室から屈
曲して延びて遮へいを完全にする。

照射室は照射窓の下方に位置し、不活性ガスの供給口６
および廃棄口６゛が配される。照射室の人口および出口
には、被照射体の移動を妨げない程度に上端から下方に
伸びる遮へい板７および下端から上方に伸びる遮へい板
７′が設けられて、遮へいをより完全にする。

通路は入口３および出口４を有し、底部には間隔を買い
てアーチ状にガイド・ロールｌＯが配され、その上を被
照射体が通過する。人口側通路の上部には平板状の熱風
ノズルを有する加熱装置ｌｌが配され、被照射体に向け
て熱風が供給される。

熱風は通路空間の空気および被照射体に熱を与えた後、
廃棄口１２から廃気される。

本装置を運転するには、例えばフィルムにコーティング
を行う場合であると、常法により巻出機からフィルムを
巻出し、コーターにて有機溶剤を少量含むコーティング
用組成物をフィルムに一定厚みで塗工し、次いで本装置
入口に供給し、入口側通路で有機溶剤を揮散させ、照射
部にて電子線硬化を行い、出口から出して巻取る。

なお、塗工組成物が少量の有機溶剤を含む場合について
述べてきたが、特殊な場合として少量の水を含む場合に
も適用し得る。また、基材上の樹脂皮膜の硬化だけでな
く、プラスチックフィルムの架橋等、低エネルギータイ
プの電子線照射が適用できろ対象範囲のものはもちろん
本発明の装置の適用範囲内にある。

発明の効果 本発明の装置を用いることにより、従前の如く生産ライ
ン中に別途の加熱乾燥機を設置することなく、照射の前
および／または後に加熱処理や乾燥処理を行うことが可
能となり、設置面積ら少なくてすみ、設備コストを最小
限に押さえることができ、る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の一態様を示す斜視図であり、第
２図は第１図の装置の断面図である。 図面中の主な記号はつぎのとおりである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）箱体内に照射部を有する自己遮へい型電子線照射
   装置において、該箱体内部に加熱装置を付設したことを
   特徴とする自己遮へい型電子線照射装置。