JPS63183892A - Module for ic card - Google Patents
Module for ic cardInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はクレジットカード、キャッシェカード、ホーム
バンキングカード等ζ二用いられるＩＣカードおよびコ
ンビエータ、その他電子機器等の外部メモリ等に用いら
れるＩＣカード（メモリーカードと呼ばれるような、カ
ード状の基材にＩＣチップを具備したものすべてを含め
てＩＣカードと記す。）において、カード基材中に埋設
されたＩＣモジエールの構造に関する。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention is applied to IC cards used in credit cards, cashier cards, home banking cards, etc., and IC cards used in external memories of comviators and other electronic devices. (The term "IC card" refers to all devices in which an IC chip is mounted on a card-like base material, such as a memory card.) The present invention relates to the structure of an IC module embedded in a card base material.
（従来の技術）
従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュールは基板上にダ
イボンディングがなされ、ＩＣチップとＩＣモジュール
を形成する基板とは、強固に接着されている。したがっ
て、通常のカード材質に用いられているポリ塩化ビニー
ル等を用いた場合、該ＩＣモジェ＝ルが埋設されたカー
ードは外部から力を加えると容易に折り曲げることがで
きるため、カード内部のＩＣチップが破損してしまう。(Prior Art) An IC module in a conventional IC card is die-bonded onto a substrate, and the IC chip and the substrate forming the IC module are firmly adhered. Therefore, when using polyvinyl chloride, etc., which is used as a normal card material, the card with the IC module embedded can be easily bent by applying force from the outside, so the IC chip inside the card can be easily bent. will be damaged.
したがって、従来、カード自体を強化する方法としてカ
ード全体を硬質プラスチック樹脂や金属で構成するとか
、ＩＣチップモジエール自体を強固な材質で構成するこ
とによりて、ＩＣカード自体が曲げ難くなるような構造
をしていた。Therefore, conventional methods for strengthening the card itself include constructing the entire card from hard plastic resin or metal, or constructing the IC chip module itself from a strong material, which makes the IC card itself difficult to bend. was doing.
（発明が解決しようとする問題点）
しかし上記した従来の基板上にＩＣチップをダイボンデ
ィングしたＩＣモジュールを用いたＩＣカードでは、い
かに強固な材質を用いたとしても、限界以上の曲げの力
では必ず折り曲げが生じ、その結果としてモジュール基
板と強固（二接着されたＩＣチップは破損してしまう。(Problem to be Solved by the Invention) However, with the above-mentioned conventional IC card using an IC module in which an IC chip is die-bonded onto a substrate, no matter how strong the material is used, bending force exceeding the limit cannot be applied. Bending inevitably occurs, and as a result, the IC chip, which is firmly bonded to the module board, is damaged.
そこで本発明は、カードの折り曲げに対しても、ＩＣチ
ップが破損することを防いで、実用レベルでの信頼性の
高いＩＣカードを実現するためのＩＣモジュールを提供
することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an IC module that prevents the IC chip from being damaged even when the card is bent, thereby realizing a highly reliable IC card at a practical level.
（問題点を解決するための手段）
本発明はカード状の基材中にメモリ等、またはメモリお
よびプロセッサ等を含むＩＣチップを備えたＩＣモジュ
ールを具備してなるＩＣカード（二おいて、該ＩＣテッ
プをテープキャリア材を介してのみ接続し、支持するこ
とによって該ＩＣチップがＩＣモジ−−ル内部で中空状
態に配置される構造とすること（二より、上記の問題点
を解決したものである。(Means for Solving the Problems) The present invention provides an IC card (2) comprising an IC module including an IC chip including a memory or the like or a memory and a processor in a card-like base material. A structure in which the IC chip is placed in a hollow state inside the IC module by connecting and supporting the IC chip only through a tape carrier material (Secondly, a method that solves the above problems) It is.
（作 用）
本発明のＩＣカード用モジュールの構造によれば、ＩＣ
チップがＩＣモジュール内部でテープキャリア材の電極
部を介してのみ接続されるため、ＩＣカードの曲げ（二
より生ずる応力がテープキャリア材で吸収され、ＩＣチ
ップに直接伝わらないという作用がある。(Function) According to the structure of the IC card module of the present invention, the IC
Since the chip is connected only through the electrode portion of the tape carrier material inside the IC module, stress caused by bending the IC card is absorbed by the tape carrier material and is not directly transmitted to the IC chip.
（実施例）
以下、本発明を図示する実施例にもとづいてさらに詳し
く説明する。(Example) Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on an illustrative example.
第１図は、本発明のＩＣモジュールを用いたＩＣカード
の斜視図を示しており、ｌはＩＣカード、コはＩＣモジ
ュール、３は端末装置とのインタフェース用電極である
。FIG. 1 shows a perspective view of an IC card using the IC module of the present invention, where l is the IC card, C is the IC module, and 3 is an electrode for interface with a terminal device.
第一図は、第１図のＩＣカードｌに埋設されたＩＣモジ
ュール−のＡ−Ａ矢視断面図である。FIG. 1 is a sectional view taken along the line A-A of the IC module embedded in the IC card 1 shown in FIG.
第２図で、ＩＣチップざは、テープキャリア材５の電極
ハターン乙のフィンガ一部６１とバンブ７によってギヤ
ングボンディングされた、い 。In FIG. 2, the IC chip is giant-bonded by the bump 7 and the finger part 61 of the electrode pattern of the tape carrier material 5.
わゆるＴＡＢ方式と称されるボンディング構造をとって
いる。テープキャリア材５は、ＩＣモジュールコの上部
材コｌと下部材ココによってはさまれて接着され、ＩＣ
テップＳの電気信号は上部材２／の電極パターン−３へ
伝わる。そして、上部材２１のスルーホール電極部を介
してＩＣカード表面のインタフェース用電極３へ、電気
信号が伝わり、外部との端末装置と接続する。このよう
；二本発明でのＩＣモジュール構造ではＩＣテップＳは
テープキャリア材Ｓを介すことによって、ＩＣモジュー
ルコの中空部ｌ。It uses a bonding structure called the so-called TAB method. The tape carrier material 5 is sandwiched and glued between the upper member 1 and the lower member 1 of the IC module.
The electric signal of the step S is transmitted to the electrode pattern-3 of the upper member 2/. Then, an electric signal is transmitted to the interface electrode 3 on the surface of the IC card via the through-hole electrode portion of the upper member 21, and is connected to an external terminal device. In this way, in the IC module structure according to the present invention, the IC tip S is connected to the hollow part l of the IC module via the tape carrier material S.
に柔軟に支えられている。is flexibly supported.
なお、ＩＣＣラフｇはテープキャリア材のフィンガ一部
６１との接続のみによって支えられによって支えられる
ものであってもよい。Note that the ICC rough g may be supported only by the connection with the finger portion 61 of the tape carrier material.
第３図はＩＣモジュールの下部材２２に連接されたテー
プキャリア材ＳとボンディングされたＩＣＣラフｇの上
面図である。ＩＣチップｇＳのフィンガ一部６１とバン
プ７を介してギャングボディングされている。FIG. 3 is a top view of the ICC rough g bonded to the tape carrier material S connected to the lower member 22 of the IC module. Gang boarding is performed via the finger portion 61 of the IC chip gS and the bump 7.
また第９図は、上記した実施例のＩＣモジュールとの比
較例を示す従来のＩＣモジュールの断面図である。同図
によれば、ＩＣカード１００に埋設されたＩＣモジュー
ル２００のＩＣモジエール上部材２０／ １ｍ Ｉ Ｃ
テラ１ｇを導電性エポキシ材ｇｏ等を用いて強固にダイ
ボンディングすることによって、ＩＣＣテラ１をＩＣモ
ジュール−〇〇に機械的に固定し、またＩＣテップざの
ポンディングパッドとＩＣモジュール上部材２０／の電
極パターン５００とをボンディングワイヤＡ００によっ
て接続し、スルーホールｑｏｏを介してＩＣカード表面
のインターフェース用電極、３００と電気的（−接続し
ているものである。そのため、ＩＣカードを曲げた場合
、曲げにより生じた応力が直接ＩＣチップに伝わり、Ｉ
Ｃチップが破損するものである。Further, FIG. 9 is a sectional view of a conventional IC module showing a comparative example with the IC module of the above-described embodiment. According to the figure, the IC module upper member 20/1m IC of the IC module 200 embedded in the IC card 100
The ICC Terra 1 is mechanically fixed to the IC module -〇〇 by firmly die-bonding the Terra 1g using a conductive epoxy material such as go, and also the bonding pad on the IC tip and the IC module upper member 20 / is connected to the electrode pattern 500 by the bonding wire A00, and is electrically (-) connected to the interface electrode 300 on the surface of the IC card through the through hole qoo. Therefore, when the IC card is bent , the stress caused by bending is directly transmitted to the IC chip, and I
This will damage the C chip.
これに対して、本実施例に示したＩＣモジュ材Ｓを介し
てのみ支持されているため、テープキャリア材Ｓの柔軟
性により外部からＩＣカードに力が加わっても、直接Ｉ
Ｃチップに及ぶことはない。要するにＩＣモジュールの
パッケージ構造が中空になっているため、ＩＣモジュー
ルが曲がっても、ＩＣチップまでのクリアランスと、ソ
フトなテープキャリア材の支持（二よって、曲げがＩＣ
テップ（二伝わらない。その結果、本発明のＩＣモジエ
ールを用いたＩＣカードは、カー下の折り曲げに対して
ＩＣチップの破損が無いため、実用レベルでの信頼性を
飛や（的に高めたものである。さら（二、ＩＣＣテラ１
の周囲をシリコンゴム系のソフトな樹脂でポツティング
することにより、耐湿性に優れた、またテープキャリア
材の補強も兼ねた構造も、可能であることはいうまでも
ない。また、本発明での実施例では、ＩＣモジエールは
コ層基板（上部材、下部材）となっているが、工程上の
都合で多層（−わけることも構成は可能である。また一
層基板のうち、下部材をメタルケースで構成して、上面
インタフェース用電極の接地と同電極にし【おけば、さ
らに静電破壊保護のうえからも効果が大きい。このとき
、テープキャリア材の接地の電極パターンのみテープキ
ャリア材がエッチされていて、電極パターンがフィンガ
一部のみのような形で構成されて、上部材へはスルーホ
ールでメタルの下部材へは直接、電極パターンが接続さ
れている。上記したようにＴＡＢ方式を用いることによ
ってワイヤーボンディングの高さ方向の厚さを省き、そ
のぶんを厚さ方向で稼ぎ、それが中空スペースとなって
いるわけである。また、ワイヤーでは支持できない、Ｉ
Ｃチップを、テープキャリア材で支持している。このよ
うに本発明の構造は、従来に比較しｊ更
て外力による曲げに対して、−〆の改良が図られており
、その効果は大きいものである。On the other hand, since it is supported only through the IC module material S shown in this embodiment, even if force is applied to the IC card from the outside due to the flexibility of the tape carrier material S, the IC card can be directly
It does not reach the level of C chip. In short, the package structure of the IC module is hollow, so even if the IC module bends, there is sufficient clearance to the IC chip and support for the soft tape carrier material (2).
As a result, the IC card using the IC module of the present invention has improved reliability at a practical level because the IC chip is not damaged when bent under the car. Sara (2, ICC Terra 1)
Needless to say, by potting the periphery of the tape with a soft resin such as silicone rubber, it is possible to create a structure that has excellent moisture resistance and also serves as reinforcement for the tape carrier material. In addition, in the embodiment of the present invention, the IC module is a co-layer board (upper member, lower member), but it is possible to configure it with multiple layers (separated) for process reasons. If the lower member is made of a metal case and the grounding electrode is the same as that of the upper interface electrode, it will be more effective in protecting against electrostatic discharge damage.At this time, the grounding electrode pattern of the tape carrier material Only the tape carrier material is etched, and the electrode pattern is configured in the form of only a part of the finger, and the electrode pattern is directly connected to the metal lower member through a through hole to the upper member. As mentioned above, by using the TAB method, the thickness of the wire bonding in the height direction is omitted, and the thickness is gained in the thickness direction, which becomes a hollow space.Also, I
The C chip is supported by a tape carrier material. As described above, the structure of the present invention has a further improvement in resistance to bending due to external force compared to the conventional structure, and its effects are significant.
本発明によれば、ＩＣカードに埋設されたＩＣモジュー
ルにおいて、ＩＣチップがテープキャリア材を介してＩ
Ｃモジュールの内部に中空状態に配置された構造となっ
ているため、ＩＣカードに外力を与えて、ＩＣカードが
曲げられても、前記曲げシニよる応力は前記テープキャ
リア材によって吸収され、ＩＣチップの破損が防止され
ることから信頼性が高く、実用に供するＩＣカードが得
られるという効果を奏する。According to the present invention, in an IC module embedded in an IC card, an IC chip is connected to an IC via a tape carrier material.
Since the structure is arranged in a hollow state inside the C module, even if an external force is applied to the IC card and the IC card is bent, the stress caused by the bending is absorbed by the tape carrier material, and the IC chip Since damage to the IC card is prevented, it is possible to obtain an IC card that is highly reliable and can be put to practical use.
第１図は、本発明のＩＣモジエールを用いたＩＣカード
の斜視図、第２図は第１図に示した本発明に係るＩＣモ
ジュールのＡ−Ａ矢視断面図、第３図は、本発明のＩＣ
モジュールの構造を示す上面図、第９図は従来のＩＣモ
ジエールの断面図である。
ｌ＠拳・・・・・ＩＣカート
コ・＠Φ・・自・ＩＣモジュール
３・・・・・・・端末装置とのインタフェース用電極
−ダ ・・・・・・・ ＩＣモジュール上部材のスルー
ホールＳ・・・・・・・テープキャリア
６・・・・・・・テープキャリア材の電極パターン７・
・・■・・バンプ
ｇ・・・・・番・ＩＣチップFIG. 1 is a perspective view of an IC card using the IC module of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line A-A of the IC module according to the present invention shown in FIG. 1, and FIG. IC of invention
A top view showing the structure of the module, and FIG. 9 is a sectional view of a conventional IC module. l@Fist... IC Cartco @ Φ... Own IC module 3... Electrode for interface with terminal device
-Da......Through hole S on IC module upper member...Tape carrier 6...Electrode pattern 7 on tape carrier material
・・■・・Bump g・・・・No.・IC chip
Claims (1)
ロセッサ等を含むＩＣチップを備えたＩＣモジュールを
具備してなるＩＣカードにおいて、該ＩＣチップをテー
プキャリア材を介してのみ接続し支持することによって
、該ＩＣチップがＩＣモジュール内部で中空状態に配置
されることを特徴とするＩＣカード用モジュール。In an IC card comprising an IC module having an IC chip including a memory or the like or a memory and a processor in a card-like base material, by connecting and supporting the IC chip only through a tape carrier material. , an IC card module characterized in that the IC chip is arranged in a hollow state inside the IC module.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016845A JPS63183892A (en) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | Module for ic card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62016845A JPS63183892A (en) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | Module for ic card |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63183892A true JPS63183892A (en) | 1988-07-29 |
Family
ID=11927545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62016845A Pending JPS63183892A (en) | 1987-01-27 | 1987-01-27 | Module for ic card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63183892A (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
-
1987
- 1987-01-27 JP JP62016845A patent/JPS63183892A/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283196A (en) * | 1985-10-09 | 1987-04-16 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
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