JPS63134569U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63134569U JPS63134569U JP2650887U JP2650887U JPS63134569U JP S63134569 U JPS63134569 U JP S63134569U JP 2650887 U JP2650887 U JP 2650887U JP 2650887 U JP2650887 U JP 2650887U JP S63134569 U JPS63134569 U JP S63134569U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- wiring board
- printed wiring
- filled
- holes
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
第１図の実施例を用いてリード端子を固定したと
きのスルーホールの断面図、第３図は従来の印刷
配線板の一例の断面図である。 １，１ａ……穴、２，２ａ……めつき層、３，
３ａ……スルーホール、４……導電材、５……リ
ード端子、１０……絶縁基板。
第１図の実施例を用いてリード端子を固定したと
きのスルーホールの断面図、第３図は従来の印刷
配線板の一例の断面図である。 １，１ａ……穴、２，２ａ……めつき層、３，
３ａ……スルーホール、４……導電材、５……リ
ード端子、１０……絶縁基板。
Claims (1)
- 取付部品のリード端子が挿入される表裏が導通
するスルーホールを有すを印刷配線板において、
前記スルーホールに少くとも前記リード端子の外
周が圧接するよう充填された粘着性の導電材を有
することを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650887U JPS63134569U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2650887U JPS63134569U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63134569U true JPS63134569U (ja) | 1988-09-02 |
Family
ID=30827655
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2650887U Pending JPS63134569U (ja) | 1987-02-24 | 1987-02-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63134569U (ja) |
-
1987
- 1987-02-24 JP JP2650887U patent/JPS63134569U/ja active Pending
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