JPS63110679A - 光半導体結合装置 - Google Patents
光半導体結合装置Info
- Publication number
- JPS63110679A JPS63110679A JP61254766A JP25476686A JPS63110679A JP S63110679 A JPS63110679 A JP S63110679A JP 61254766 A JP61254766 A JP 61254766A JP 25476686 A JP25476686 A JP 25476686A JP S63110679 A JPS63110679 A JP S63110679A
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- JP
- Japan
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- optical fiber
- axis
- long hole
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- fixed
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
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Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光半導体と光ファイバとの光結合装置に係わ
り、特に光半導体と光ファイバとを直接突き合わせる直
接結合方式による光半導体結合装置に関する。
り、特に光半導体と光ファイバとを直接突き合わせる直
接結合方式による光半導体結合装置に関する。
第３図は、従来採用されている直接結合方式による光半
導体結合装置の結合部を示している。あらかじめ外周に
金属被膜が施された光ファイバ１は、別途に用意された
マニピュレータ（図示路）により、光半導体素子２との
位置関係を最適に調整して、半田３により台座４に固定
されている。
導体結合装置の結合部を示している。あらかじめ外周に
金属被膜が施された光ファイバ１は、別途に用意された
マニピュレータ（図示路）により、光半導体素子２との
位置関係を最適に調整して、半田３により台座４に固定
されている。
ヒートシンク５を介して光半導体素子２を支持している
金属ステム６および上記台座４は、ケース７にそれぞれ
固着されている。
金属ステム６および上記台座４は、ケース７にそれぞれ
固着されている。
上述した従来の光半導体結合装置では、光ファイバ１を
固定する半田３を加熱溶融した状態で光ファイバ１の位
置を最適に調整しても、半田３を冷却固化させるときに
、光軸と垂直な面内で位置ずれが生じ易く、光結合率は
低下する。特に、単一モードファイバの場合、従来の方
法では、高い結合効率を再現性よく得ることが極めて困
難であるという問題があった。
固定する半田３を加熱溶融した状態で光ファイバ１の位
置を最適に調整しても、半田３を冷却固化させるときに
、光軸と垂直な面内で位置ずれが生じ易く、光結合率は
低下する。特に、単一モードファイバの場合、従来の方
法では、高い結合効率を再現性よく得ることが極めて困
難であるという問題があった。
本発明は、このような問題を解消した光半導体結合装置
の提供を目的としている。
の提供を目的としている。
本発明の光半導体結合装置は、光ファイバを貫通させる
ことができ、かつ軸線にたいして偏心している中空部を
有する円柱部材と、この円柱部材を半径方向に移動自在
に支持する保持部材とを備えている。
ことができ、かつ軸線にたいして偏心している中空部を
有する円柱部材と、この円柱部材を半径方向に移動自在
に支持する保持部材とを備えている。
以下本発明の一実施例を、図面に基づいて説明する。
なお、第３図に示すものと同一の機能のものは同じ符号
で表わしてその説明は省略する。
で表わしてその説明は省略する。
第１図は本発明の一実施例を示す光半導体結合装置の側
面図である。光半導体素子２は、ヒートシンク５を介し
て、ケース７上に固着されている金属ステム６の上にマ
ウントされている。ケース７に固着されている保持部材
１１には、第２図に示すように長孔１２が穿設されてい
て、この長孔１２には円柱部材１３が挿入されている。
面図である。光半導体素子２は、ヒートシンク５を介し
て、ケース７上に固着されている金属ステム６の上にマ
ウントされている。ケース７に固着されている保持部材
１１には、第２図に示すように長孔１２が穿設されてい
て、この長孔１２には円柱部材１３が挿入されている。
円柱部材１３には、その軸線１４に対して偏心している
中空の孔が形成されていて、この孔内にはあらかじめ金
属被膜しである光ファイバ１が挿入され、半田１５によ
り固定されている。ここで円柱部材１３の先端が斜めに
切断されているのは、半田１５による固定作業をしやす
くするためである。
中空の孔が形成されていて、この孔内にはあらかじめ金
属被膜しである光ファイバ１が挿入され、半田１５によ
り固定されている。ここで円柱部材１３の先端が斜めに
切断されているのは、半田１５による固定作業をしやす
くするためである。
第２図に右いて、円柱部材１３は長孔１２の内壁と２点
で精度よく接し、かつ円柱部材１３は、軸線１４に垂直
の平面内で回転および水平移動することができ、また軸
線方向の移動もできるようになっている。
で精度よく接し、かつ円柱部材１３は、軸線１４に垂直
の平面内で回転および水平移動することができ、また軸
線方向の移動もできるようになっている。
このようにして、円柱部材１３を移動させることにより
、光ファイバ１は第２図の斜線で示す範囲内で位置調整
することができ、光ファイバ１と光半導体素子２との位
置調整を容易に行うことができる。
、光ファイバ１は第２図の斜線で示す範囲内で位置調整
することができ、光ファイバ１と光半導体素子２との位
置調整を容易に行うことができる。
以上説明したように本発明によれば、光ファイバが固着
されている円柱部材を、回転あるいは水平移動させるこ
とにより、光ファイバを適宜の領域内で微調整すること
ができ、さらに円柱部材を軸線方向に移動させて軸線方
向の微調整も行うことができる。このようにして、光半
導体素子と光ファイバとの光結合効率が最高になる位置
に光ファイバの先端を移動させることができる。さらに
保持部材と円柱部材は接触しているので、光ファイバの
最適位置において、ＹＡＧレーザ等の高出力によりスポ
ット溶接ができて、高性能および高信頼性の光半導体結
合装置ができる。
されている円柱部材を、回転あるいは水平移動させるこ
とにより、光ファイバを適宜の領域内で微調整すること
ができ、さらに円柱部材を軸線方向に移動させて軸線方
向の微調整も行うことができる。このようにして、光半
導体素子と光ファイバとの光結合効率が最高になる位置
に光ファイバの先端を移動させることができる。さらに
保持部材と円柱部材は接触しているので、光ファイバの
最適位置において、ＹＡＧレーザ等の高出力によりスポ
ット溶接ができて、高性能および高信頼性の光半導体結
合装置ができる。
第１図は本発明の一実施例を示す光半導体結合装置の側
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は従来
の光半導体結合装置の側面図である。 １・・・・・・光ファイバ、２・・・・・・光半導体素
子、１１・・・・・・保持部材、１２・・・・・・長孔
、１３・・・・・・円柱部材、１４・・・・・・軸線。
面図、第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は従来
の光半導体結合装置の側面図である。 １・・・・・・光ファイバ、２・・・・・・光半導体素
子、１１・・・・・・保持部材、１２・・・・・・長孔
、１３・・・・・・円柱部材、１４・・・・・・軸線。
Claims (1)
- 光半導体と光ファイバとの光結合装置において、軸線に
対して偏心した中空部を有する円柱部材と、この円柱部
材の中空部に固定された光ファイバと、前記円柱部材に
外接している長孔を有する保持部材とを備えることを特
徴とする光半導体結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254766A JPS63110679A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光半導体結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61254766A JPS63110679A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光半導体結合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110679A true JPS63110679A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17269584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61254766A Pending JPS63110679A (ja) | 1986-10-28 | 1986-10-28 | 光半導体結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110679A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2694419A1 (fr) * | 1992-07-29 | 1994-02-04 | Cit Alcatel | Procédé de couplage d'une fibre optique à un composant sur un substrat commun. |
-
1986
- 1986-10-28 JP JP61254766A patent/JPS63110679A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2694419A1 (fr) * | 1992-07-29 | 1994-02-04 | Cit Alcatel | Procédé de couplage d'une fibre optique à un composant sur un substrat commun. |
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