JPS63103453A - 光学式情報記録部材 - Google Patents
光学式情報記録部材Info
- Publication number
- JPS63103453A JPS63103453A JP61248608A JP24860886A JPS63103453A JP S63103453 A JPS63103453 A JP S63103453A JP 61248608 A JP61248608 A JP 61248608A JP 24860886 A JP24860886 A JP 24860886A JP S63103453 A JPS63103453 A JP S63103453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information recording
- optical information
- resistant protective
- heat
- recording member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 55
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 22
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 claims description 19
- SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N selenium;zinc Chemical compound [Se]=[Zn] SBIBMFFZSBJNJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 9
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 claims description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 6
- 238000004017 vitrification Methods 0.000 claims description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims description 3
- 229910002665 PbTe Inorganic materials 0.000 claims description 2
- OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N tellanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Te] OCGWQDWYSQAFTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 12
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 18
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 18
- YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N germanium dioxide Chemical compound O=[Ge]=O YBMRDBCBODYGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 description 17
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 14
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 14
- 238000005280 amorphization Methods 0.000 description 13
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 11
- 229940119177 germanium dioxide Drugs 0.000 description 9
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 5
- 150000004771 selenides Chemical class 0.000 description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 4
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N tellurium dioxide Chemical compound O=[Te]=O LAJZODKXOMJMPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 201000004569 Blindness Diseases 0.000 description 1
- FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N Butyl carbitol 6-propylpiperonyl ether Chemical compound C1=C(CCC)C(COCCOCCOCCCC)=CC2=C1OCO2 FIPWRIJSWJWJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007277 Si3 N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007709 ZnTe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052798 chalcogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001786 chalcogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001787 chalcogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 239000012782 phase change material Substances 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000007847 structural defect Effects 0.000 description 1
- -1 sulfide Chemical class 0.000 description 1
- XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N telluride(2-) Chemical compound [Te-2] XSOKHXFFCGXDJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は光学的手段を用いて高速かつ高密度に情報を記
録、再生、消去するための光学式情報記録部材に関する
ものである。
録、再生、消去するための光学式情報記録部材に関する
ものである。
従来の技術
消去可能で繰り返し記録再生可能な非破壊型の光学式情
報記録部材、たとえば光デイスクメモリーにおいて、基
材として用いられるプラスチックス)、 ・ス、゛ρ“レーザー加熱時に損傷を受けないように・
酸化物等の耐熱保護膜を基材と光学活性層の間、もしく
は光学活性層の直上に設けることが提案されている。耐
熱保護層として用いられる材料としては酸化物(Si0
2. GeO2,Al2O3,BeO2) 、窒化物(
BN。
報記録部材、たとえば光デイスクメモリーにおいて、基
材として用いられるプラスチックス)、 ・ス、゛ρ“レーザー加熱時に損傷を受けないように・
酸化物等の耐熱保護膜を基材と光学活性層の間、もしく
は光学活性層の直上に設けることが提案されている。耐
熱保護層として用いられる材料としては酸化物(Si0
2. GeO2,Al2O3,BeO2) 、窒化物(
BN。
Si3N4.AIN )、炭化物(SiC)、カルコゲ
ン化物(ZnS、ZnSe )などが提案されている。
ン化物(ZnS、ZnSe )などが提案されている。
耐熱保護層に要求される特性の主なものは、
(1)使用波長領域で透明であること、(2)融点が動
作する温度より高いこと、(3)機械的強度が大きいこ
と、 (4)化学的に安定なこと、 (5)適当な熱定数(熱伝導率、比熱)を持っているこ
と、 等である。
作する温度より高いこと、(3)機械的強度が大きいこ
と、 (4)化学的に安定なこと、 (5)適当な熱定数(熱伝導率、比熱)を持っているこ
と、 等である。
これらを説明すると、(1)は言うまでもなくレーザー
のエネルギーを効率よく光学活性層へ吸収させるために
必要であるし、(2)は光学活性層が熱変態する温度よ
り先に耐熱層が変化してしまっては不都合であるからで
あり、(3)は特に加熱、冷却の過程で割れたりしては
困るからであり、また(4)は水分により加水分解した
り潮解いしたりしては困るからであり、最後に(5)は
、光学式情報記録法のうちでも、相変化型の場合には加
熱と、急冷または徐冷を組み合わせて2つの相の間を可
逆的に往復させることにより記録、消去を実現している
ので、熱定数が適当でないと、レーザーのエネルギーが
効率的に利用されない。
のエネルギーを効率よく光学活性層へ吸収させるために
必要であるし、(2)は光学活性層が熱変態する温度よ
り先に耐熱層が変化してしまっては不都合であるからで
あり、(3)は特に加熱、冷却の過程で割れたりしては
困るからであり、また(4)は水分により加水分解した
り潮解いしたりしては困るからであり、最後に(5)は
、光学式情報記録法のうちでも、相変化型の場合には加
熱と、急冷または徐冷を組み合わせて2つの相の間を可
逆的に往復させることにより記録、消去を実現している
ので、熱定数が適当でないと、レーザーのエネルギーが
効率的に利用されない。
そこで記録消去時の照射レーザーパワーに対する感度が
十分でなくなる。すなわち、記録消去にレーザーパワー
が多く必要になる。
十分でなくなる。すなわち、記録消去にレーザーパワー
が多く必要になる。
発明が解決しようとする問題点
前記の諸物質はこれらの条件をほぼみたしているが、ま
だ完全に光学式情報記録用途とての要求を満足している
とはいえない。特に書き換え可能な光メモリーの場合、
レーザー照射加熱、冷却の繰り返しによって耐熱保護層
が変質すると、十分な記録、消去の繰り返し信頼性が得
られないことになる。
だ完全に光学式情報記録用途とての要求を満足している
とはいえない。特に書き換え可能な光メモリーの場合、
レーザー照射加熱、冷却の繰り返しによって耐熱保護層
が変質すると、十分な記録、消去の繰り返し信頼性が得
られないことになる。
本発明は、光学式情報記録部材の記録、消去の繰り返し
寿命を決定する要因のひとつである、M熱保護層の劣化
と、記録および消去感度の改善を目的とするる。
寿命を決定する要因のひとつである、M熱保護層の劣化
と、記録および消去感度の改善を目的とするる。
問題点を解決するための手段
耐熱保護層として、複数の化合物の混合物よりなるとと
もに、前期混合物の構成化合物のうち、少なくとも2槽
は互いに固溶しないものを用いる。
もに、前期混合物の構成化合物のうち、少なくとも2槽
は互いに固溶しないものを用いる。
作用
耐熱保護層として相互に固溶し合わない少なくとも2種
の物質を用いることにより、あたかも強制的に分散固溶
させたような状態が得られ、耐熱層の熱的性質を変化さ
せて、光学式情報記録の記録感度の向上および、記録、
消去の繰り返しに関する信頼性を向上させることができ
る。
の物質を用いることにより、あたかも強制的に分散固溶
させたような状態が得られ、耐熱層の熱的性質を変化さ
せて、光学式情報記録の記録感度の向上および、記録、
消去の繰り返しに関する信頼性を向上させることができ
る。
実施例
以下本発明の実施例について添付図面に基づき説明する
。第1図は、本発明において基本となる光学式情報記録
部材の断面の概略であり、1が基材、2と4が耐熱保護
層、3が光学活性層であって、6の保護基材を5の接着
材で貼り合わせている。本発明では、2と4の耐熱保護
層の材質を特定のものにすることが特徴である。すなわ
ち従来の材料、たとえば2酸化ゲルマニウム(GeO2
)、2酸化ケイ素(5i02 )、硫化アエン(zns
)ナト、を用いた場合とくに機械的強度と熱的性質が十
分でなっかった。
。第1図は、本発明において基本となる光学式情報記録
部材の断面の概略であり、1が基材、2と4が耐熱保護
層、3が光学活性層であって、6の保護基材を5の接着
材で貼り合わせている。本発明では、2と4の耐熱保護
層の材質を特定のものにすることが特徴である。すなわ
ち従来の材料、たとえば2酸化ゲルマニウム(GeO2
)、2酸化ケイ素(5i02 )、硫化アエン(zns
)ナト、を用いた場合とくに機械的強度と熱的性質が十
分でなっかった。
レーザーで照射した場合に高温での機械的強度が弱いと
耐熱保護層が熱変形して割れたり、あるいは構造的な欠
陥が多いと保護音自体が加熱により収縮して永久変形し
たりする。また、熱的性質はレーザーの熱エネルギーを
効率よく利用するために、適当な熱伝導率と比熱を持っ
ていることが必要である。熱伝導率が大き過ぎると、余
分なエネルギーを必要とするので不都合であるし、また
小さ過ぎると今度は急冷条件が得られなくなってしまう
、急冷条件は、光学式情報記録法のうちでも、相変化型
の場合には加熱と、急冷または徐冷を組み合わせて2つ
の層の間を可逆的に往復させることにより記録、消去を
実現しているので、重要である。
耐熱保護層が熱変形して割れたり、あるいは構造的な欠
陥が多いと保護音自体が加熱により収縮して永久変形し
たりする。また、熱的性質はレーザーの熱エネルギーを
効率よく利用するために、適当な熱伝導率と比熱を持っ
ていることが必要である。熱伝導率が大き過ぎると、余
分なエネルギーを必要とするので不都合であるし、また
小さ過ぎると今度は急冷条件が得られなくなってしまう
、急冷条件は、光学式情報記録法のうちでも、相変化型
の場合には加熱と、急冷または徐冷を組み合わせて2つ
の層の間を可逆的に往復させることにより記録、消去を
実現しているので、重要である。
本発明の特徴は、前記の高温での機械特性、とくに顕著
な熱変形を最小限に抑えたままで、熱定数を制御して記
録、消去特性を改善し、更には記録消去の繰り返しの信
頼性を向上させたことである。実際の保護層の設計条件
としては、光学的にまずレーザーのエネルギーの吸収効
率がよいのが望ましい。そのためには入射レーザー光が
無反射条件を満たすことが必要である。Teを主成分と
した光学活性層では屈折率が概ね4前後であるので、無
反射条件を得るためには、耐熱保護層の屈折率が4以下
、計算によると2以上3以下でもっとも効率がよいこと
がわかっている。無反射条件は保護層の屈折率をN、レ
ーザーの波長をり、保護層の膜厚をdとしたときに、お
およそ次のように示される。
な熱変形を最小限に抑えたままで、熱定数を制御して記
録、消去特性を改善し、更には記録消去の繰り返しの信
頼性を向上させたことである。実際の保護層の設計条件
としては、光学的にまずレーザーのエネルギーの吸収効
率がよいのが望ましい。そのためには入射レーザー光が
無反射条件を満たすことが必要である。Teを主成分と
した光学活性層では屈折率が概ね4前後であるので、無
反射条件を得るためには、耐熱保護層の屈折率が4以下
、計算によると2以上3以下でもっとも効率がよいこと
がわかっている。無反射条件は保護層の屈折率をN、レ
ーザーの波長をり、保護層の膜厚をdとしたときに、お
およそ次のように示される。
d=L/4N
この条件を満たす材料のうちで代表的なものが、硫化ア
エン(ZnS : N =2.3 )である。
エン(ZnS : N =2.3 )である。
しかし前記のごとく、ZnSは初期的な特性は優れてい
るのであるが、記録、消去の繰り返し特性は必ずしも満
足すべきものではないことが実験の結果判明したので、
本発明者らは改良を試みた。
るのであるが、記録、消去の繰り返し特性は必ずしも満
足すべきものではないことが実験の結果判明したので、
本発明者らは改良を試みた。
その結果得られた材料が、硫化アエンと2酸化ケイ素の
混合物であった。さらに実験を続けたところ、基本的に
相互に固溶し合わない2種の材料を蒸着のような気相か
らの急冷によって薄膜を構成する粒子を均一に微粒化し
、混合して、強制的にあたかも固溶体が形成されたよう
にすることにより新規な特性を示す材料群を見出した。
混合物であった。さらに実験を続けたところ、基本的に
相互に固溶し合わない2種の材料を蒸着のような気相か
らの急冷によって薄膜を構成する粒子を均一に微粒化し
、混合して、強制的にあたかも固溶体が形成されたよう
にすることにより新規な特性を示す材料群を見出した。
この材料群の成分の特徴は前記の相互に固溶し合わない
ことであるが、その材料の組み合わせが、結晶質のもの
とガラス質の組み合わせであることである。
ことであるが、その材料の組み合わせが、結晶質のもの
とガラス質の組み合わせであることである。
結晶質の材料としては前記のZnS、ZnSeのカルコ
ゲン化アエン、あるいは硫化ナマリのようなカルコゲン
化ナマリ等のカルコゲン化物でありであり、またガラス
質材料またはガラス化を促進する材料としては2酸化ケ
イ素、2酸化ゲルマニウムなどの酸化物ガラス、あるい
は窒化ケイ素や、炭化ケイ素などの非酸化物系ガラスで
ある。
ゲン化アエン、あるいは硫化ナマリのようなカルコゲン
化ナマリ等のカルコゲン化物でありであり、またガラス
質材料またはガラス化を促進する材料としては2酸化ケ
イ素、2酸化ゲルマニウムなどの酸化物ガラス、あるい
は窒化ケイ素や、炭化ケイ素などの非酸化物系ガラスで
ある。
なぜガラス質と、カルコゲン化物とを混ぜると特性が良
くなるかは、わがっていない。恐らく、ガラス質のもの
が、混合されることにより結晶質のものも結晶粒の成長
が抑えられて微細化するか、あるいはアモルファス化し
熱伝導が、小さくなることにより、投入されるレーザー
エネルギーが効率良く光学活性層の温度上昇に寄与する
ためであると考えられる。レーザーパワーが効率よく光
学活性層に吸収されると、照射パワーが少なくて済み、
ひいては記録消去のときに光学活性層の周囲の温度も上
昇しないので、それだけ活性層および耐熱保護層の熱損
傷も少ないことになる。結果として記録、消去の回数も
多くなり信頼性が向上することになる。従って、記録お
よび消去に要するレーザーパワーが少なくなることが記
録消去の繰り返し回数を多くすることに対して必須であ
る。
くなるかは、わがっていない。恐らく、ガラス質のもの
が、混合されることにより結晶質のものも結晶粒の成長
が抑えられて微細化するか、あるいはアモルファス化し
熱伝導が、小さくなることにより、投入されるレーザー
エネルギーが効率良く光学活性層の温度上昇に寄与する
ためであると考えられる。レーザーパワーが効率よく光
学活性層に吸収されると、照射パワーが少なくて済み、
ひいては記録消去のときに光学活性層の周囲の温度も上
昇しないので、それだけ活性層および耐熱保護層の熱損
傷も少ないことになる。結果として記録、消去の回数も
多くなり信頼性が向上することになる。従って、記録お
よび消去に要するレーザーパワーが少なくなることが記
録消去の繰り返し回数を多くすることに対して必須であ
る。
以下の各実施例では特に断わらないが記録および消去感
度が改善された耐熱保護層を用いた場合静的な記録消去
の繰り返しの回数が少なくとも10の6乗回以上である
ことは確認されている。
度が改善された耐熱保護層を用いた場合静的な記録消去
の繰り返しの回数が少なくとも10の6乗回以上である
ことは確認されている。
カルコゲン化合物は、一般的に屈折率が大きく(N>2
)の条件を満たすことが可能であるが、酸化物ガラスは
大きくても2であることが多い、そこで、カルコゲン化
物に無闇にガラス質材料を強制混合することは特性的に
も良くないことがわかるが、適当量混合することにより
飛躍的に、特性が向上する。以下に、本発明者らによる
具体的な実施例を示す。
)の条件を満たすことが可能であるが、酸化物ガラスは
大きくても2であることが多い、そこで、カルコゲン化
物に無闇にガラス質材料を強制混合することは特性的に
も良くないことがわかるが、適当量混合することにより
飛躍的に、特性が向上する。以下に、本発明者らによる
具体的な実施例を示す。
実施例1
ポリメチルメタクリレート(P〜fMA)よりなる基材
上に2元蒸着法で硫化アエンと2酸化ケイ素の、混合物
よりなる耐熱保護層を作成した。蒸着装置の概略を第2
図に示す。到達真空度は10のマイナス6乗のオーダー
である。7が真空容器で12の排気孔より真空へ排気す
る。8が基材、9が基材を回転させるための回転軸で、
蒸着物質は10と11の蒸発源より蒸発させる。硫化ア
エン(ZnS )と2酸化ケイ素の混合比はそれぞれの
材料の蒸発量を制御することによって決定し、また定量
化学分析も行なった。 光学活性層の成分は可逆的に結
晶状態とアモルファス状態との間を往復させることによ
り、記録消去が可能な相変化型の材料の一種であるTe
Ge5nO系のものを用い、膜厚は100 nmである
。耐熱保護層は光学活性層の基材側および上側に、それ
ぞれおよそ100 nm。
上に2元蒸着法で硫化アエンと2酸化ケイ素の、混合物
よりなる耐熱保護層を作成した。蒸着装置の概略を第2
図に示す。到達真空度は10のマイナス6乗のオーダー
である。7が真空容器で12の排気孔より真空へ排気す
る。8が基材、9が基材を回転させるための回転軸で、
蒸着物質は10と11の蒸発源より蒸発させる。硫化ア
エン(ZnS )と2酸化ケイ素の混合比はそれぞれの
材料の蒸発量を制御することによって決定し、また定量
化学分析も行なった。 光学活性層の成分は可逆的に結
晶状態とアモルファス状態との間を往復させることによ
り、記録消去が可能な相変化型の材料の一種であるTe
Ge5nO系のものを用い、膜厚は100 nmである
。耐熱保護層は光学活性層の基材側および上側に、それ
ぞれおよそ100 nm。
200 nm作成した。この膜厚構成はレーザーの吸収
効率の観点からと、光学定数の変化か大きくなるような
観点からとから決めたものである。
効率の観点からと、光学定数の変化か大きくなるような
観点からとから決めたものである。
第3図にまず得られた耐熱保護膜自体の屈折率の5iO
2混合量X依存性を示す。 ZnSに5i02を添加す
るに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが示さ
れている。これはZnSと5i02が結合して混ざって
いるのではなくて、単純に混合していることを間接的に
しめしている。このことは以下の実施例で示すこれ以外
の物質の組合せの屈折率の変化についても同じことが言
える。
2混合量X依存性を示す。 ZnSに5i02を添加す
るに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが示さ
れている。これはZnSと5i02が結合して混ざって
いるのではなくて、単純に混合していることを間接的に
しめしている。このことは以下の実施例で示すこれ以外
の物質の組合せの屈折率の変化についても同じことが言
える。
次に第1表に、5iO8の添加量に対する結晶化(消去
)およびアモルファス化(記録)に要する最低のレーザ
ーエネルギーを示す、この測定はディスク駄に形成した
ものを回転しながら動的に測定したものでディスクの周
速度はおよそ5 m/sである。レーザーの波長は83
0 nmでビームはディスク上で回折限界まで絞ってい
る。レーザーのパワーはできるだけ小さい方が負担がす
くなくて済むので好ましい。ZnSに5iO7を添加す
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するの
最低エネルギーは減少し、さらに添加量が増えると再び
増加し始める。この結果から明らかなように、5i02
の添加量には最適値があることがわかる。
)およびアモルファス化(記録)に要する最低のレーザ
ーエネルギーを示す、この測定はディスク駄に形成した
ものを回転しながら動的に測定したものでディスクの周
速度はおよそ5 m/sである。レーザーの波長は83
0 nmでビームはディスク上で回折限界まで絞ってい
る。レーザーのパワーはできるだけ小さい方が負担がす
くなくて済むので好ましい。ZnSに5iO7を添加す
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するの
最低エネルギーは減少し、さらに添加量が増えると再び
増加し始める。この結果から明らかなように、5i02
の添加量には最適値があることがわかる。
本実施例においては、5i02の量が10モル%以上3
0モル%以下のときに、結晶化に要するレーザーパワー
が5mWないし7.5 mWと、5i02がないときの
9mWより低下していることが分かる。また、この混合
比では、屈折率がほぼ2以上で、光学的にも前記の条件
を満足している。
0モル%以下のときに、結晶化に要するレーザーパワー
が5mWないし7.5 mWと、5i02がないときの
9mWより低下していることが分かる。また、この混合
比では、屈折率がほぼ2以上で、光学的にも前記の条件
を満足している。
以上に示すようにZnSにSiO□を添加したときに結
晶化に要するレーザーパワーの低下が見られることで示
される効果がある。
晶化に要するレーザーパワーの低下が見られることで示
される効果がある。
(以下余白)
第1表 ZnSへの5102の添加効果第4図に静的に
レーザーを用いて記録消去を繰り返し行なった場合の反
射率の変化を示す。第4図中それぞれの曲線のうち、上
側が結晶状態、すなわち消去収態の反射率に対応し、下
側が非晶質状態すなわち記録状態に対応している。反射
率の差が記録信号の強度に比例する訳である。 5i0
2の添加量によって繰り返しの回数に変化が生じるのが
わかる。また、レーザーパワーはディスクにおける熱負
荷をシミュレートするように決めたものである。
レーザーを用いて記録消去を繰り返し行なった場合の反
射率の変化を示す。第4図中それぞれの曲線のうち、上
側が結晶状態、すなわち消去収態の反射率に対応し、下
側が非晶質状態すなわち記録状態に対応している。反射
率の差が記録信号の強度に比例する訳である。 5i0
2の添加量によって繰り返しの回数に変化が生じるのが
わかる。また、レーザーパワーはディスクにおける熱負
荷をシミュレートするように決めたものである。
記録に用いるレーザーのパワー分布のディスク上への投
影は、はぼ円対称になるように、また消去用の分布は楕
円状になるように調整されている。
影は、はぼ円対称になるように、また消去用の分布は楕
円状になるように調整されている。
この場合も、5i02が20モル%添加されたときにも
っとも良い結果が得られており10の6乗回以」二の繰
り返しが可能である。
っとも良い結果が得られており10の6乗回以」二の繰
り返しが可能である。
なお、本実施例では5i02とZnSを蒸着などの気相
から急冷する手段を用いて強制的に分散混合して特性を
得たが、同じ気相からでも徐冷となる条件、例えば、堆
積速度が極端に遅い場合などでは、分散が妨げられて相
分離が進行して、感度の向上のみならず記録消去の繰り
返しの回数も多くならなかった。このことは、いかに述
べる実施例での材料の組合せでも同じことがいえる。
から急冷する手段を用いて強制的に分散混合して特性を
得たが、同じ気相からでも徐冷となる条件、例えば、堆
積速度が極端に遅い場合などでは、分散が妨げられて相
分離が進行して、感度の向上のみならず記録消去の繰り
返しの回数も多くならなかった。このことは、いかに述
べる実施例での材料の組合せでも同じことがいえる。
実施例2
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に2元蒸着法
でセレン化アエンと2酸化ケイ素の、混合物よりなる耐
熱保護層を作成した。到達真空度は10−6のオーダー
である。セレン化アエン(ZnSe )と2酸化ケイ素
の混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料の蒸発量を
制御することによって決定し、また定量化学分析もおこ
なった。光学活性層の成分も実施例1と同じTeGe5
nO系のものを用い、膜厚は100 nmである。耐熱
保護層は光学活性層の基材側および上側に、それぞれお
よそ100 nm。
でセレン化アエンと2酸化ケイ素の、混合物よりなる耐
熱保護層を作成した。到達真空度は10−6のオーダー
である。セレン化アエン(ZnSe )と2酸化ケイ素
の混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料の蒸発量を
制御することによって決定し、また定量化学分析もおこ
なった。光学活性層の成分も実施例1と同じTeGe5
nO系のものを用い、膜厚は100 nmである。耐熱
保護層は光学活性層の基材側および上側に、それぞれお
よそ100 nm。
200 nm作成した。
第5図に得られた耐熱保護膜自体の屈折率の5i02混
合ff1x依存性を示す、 ZnSeに5i02を添加
するに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが示
されている。
合ff1x依存性を示す、 ZnSeに5i02を添加
するに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが示
されている。
次に第2表に、SiO□の添加量に対する結晶化および
アモルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを示
す、測定法は実施例1と同じである。
アモルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを示
す、測定法は実施例1と同じである。
(以下余白)
第2表 ZnSeへの5102の添加効果実施例1と同
様に、ZnSeに5i02を添加するにことにより結晶
化およびアモルファス化に要するレーザエネルギーは減
少し、さらに添加量が増えると再び増加し始める。この
結果から明らかなように、SiO□の添加量には最適値
があることが分かる。
様に、ZnSeに5i02を添加するにことにより結晶
化およびアモルファス化に要するレーザエネルギーは減
少し、さらに添加量が増えると再び増加し始める。この
結果から明らかなように、SiO□の添加量には最適値
があることが分かる。
本実施例においては、5i02の量が15モル%以上3
5モル%以下のときに、結晶化に要するレーザーパワー
が6mWないし7.5 mWと、5i02がないときの
9mWより低下していることが分かる。
5モル%以下のときに、結晶化に要するレーザーパワー
が6mWないし7.5 mWと、5i02がないときの
9mWより低下していることが分かる。
以上に示すようにZnSeにS+02を添加したときに
、結晶化およびアモルファス化に要するレーザーパワー
の低下が見られることで示される効果がある。
、結晶化およびアモルファス化に要するレーザーパワー
の低下が見られることで示される効果がある。
また、同じ組成のとき記録消去の静的な繰り返しにおい
ても実施例1と同様に106回以上の繰り返しに耐えら
れる。
ても実施例1と同様に106回以上の繰り返しに耐えら
れる。
実施例3
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に2元蒸着法
でカルコゲン化アエンすなわち硫化アエン(ZnS
)またはセレン化アエン(ZnSe )またはテルル化
アエン(ZnTe )と、ガラス化した2酸化ゲルマニ
ウム(GeO2) s酸化スズ(5n02 )、酸化イ
ンジウム(In2O3)、2酸化テルル(TeO2)の
いずれかとの、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。
でカルコゲン化アエンすなわち硫化アエン(ZnS
)またはセレン化アエン(ZnSe )またはテルル化
アエン(ZnTe )と、ガラス化した2酸化ゲルマニ
ウム(GeO2) s酸化スズ(5n02 )、酸化イ
ンジウム(In2O3)、2酸化テルル(TeO2)の
いずれかとの、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。
カルコゲン化アエン(ZnX: Xiカルコゲン)と
ガラス化した酸化物の混合比は実施例1と同様にそれぞ
れの材料の蒸発量を制御することによって決定し、また
定量化学分析もおこなった。光学活性層の成分も実施例
1と同じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100
nmである。耐熱保護層は光学活性層の基材側および
上側に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm
作成した。
ガラス化した酸化物の混合比は実施例1と同様にそれぞ
れの材料の蒸発量を制御することによって決定し、また
定量化学分析もおこなった。光学活性層の成分も実施例
1と同じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100
nmである。耐熱保護層は光学活性層の基材側および
上側に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm
作成した。
次に第3表に、酸化物の添加量に対する結晶化およびア
モルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを示す
、測定法は実施例1と同じである。
モルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを示す
、測定法は実施例1と同じである。
カルコゲン化アエンにガラス質酸化物を添加するにこと
により結晶化に要するの最低エネルギーは減少し、さら
に添加量が増えると再び増加し始める。この結果から明
らかなように、ガラス化酸化物の添加量には最適値があ
ることがわかる。
により結晶化に要するの最低エネルギーは減少し、さら
に添加量が増えると再び増加し始める。この結果から明
らかなように、ガラス化酸化物の添加量には最適値があ
ることがわかる。
本実施例においては、SnO3においては添加量が15
モル%以上35モル%以下のときに、結晶化に要するレ
ーザーパワーが611IWないし7mWと、酸化物ガラ
スがないときの9mWより低下していることがわかる。
モル%以上35モル%以下のときに、結晶化に要するレ
ーザーパワーが611IWないし7mWと、酸化物ガラ
スがないときの9mWより低下していることがわかる。
また、アモルファス化に要するレーザーパワーも低下し
ていることがわかる。
ていることがわかる。
他の2種ののカルコゲン化アエンおよび酸化物の場合も
ほぼ同様の結果が得られている。
ほぼ同様の結果が得られている。
第3表 ZnSへのGeO2の添加効果実施例4
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に2元蒸着法
で硫化アエンと、ガラス試の窒化ケイ素(Si3N4)
との、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。硫化アエ
ンとガラス化した窒化物の混合比は実施例1と同様にそ
れぞれの材料の蒸発量を制御することによって決定し、
また定量化学分析もおこなった。光学活性層の成分も実
施例1と同じTeGe5nO系のものを用い、g!厚は
100 nmである。 耐熱保護層は光学活性層の基材
側および上側に、それぞれおよそ100 nm、 20
0 nm作成した。
で硫化アエンと、ガラス試の窒化ケイ素(Si3N4)
との、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。硫化アエ
ンとガラス化した窒化物の混合比は実施例1と同様にそ
れぞれの材料の蒸発量を制御することによって決定し、
また定量化学分析もおこなった。光学活性層の成分も実
施例1と同じTeGe5nO系のものを用い、g!厚は
100 nmである。 耐熱保護層は光学活性層の基材
側および上側に、それぞれおよそ100 nm、 20
0 nm作成した。
次に第4表に、Si3N4の添加量に対する結晶化およ
びアモルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを
示す、測定法は実施例1と同じである。
びアモルファス化に要する最低のレーザーエネルギーを
示す、測定法は実施例1と同じである。
第6図に得られた耐熱保護膜自体の屈折率の混合比依存
性を示す。 ZnSeにSi3N4を添加するに連れて
、屈折率がほぼ直線的に減少することが示されている。
性を示す。 ZnSeにSi3N4を添加するに連れて
、屈折率がほぼ直線的に減少することが示されている。
本実施例においても硫化アエンに窒化物ガラスを添加す
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するの
最低エネルギーは減少する効果が確認された。この結果
から明らかなように、ガラス化酸化物の添加量には最適
値があることがわかる。
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するの
最低エネルギーは減少する効果が確認された。この結果
から明らかなように、ガラス化酸化物の添加量には最適
値があることがわかる。
本実施例においてもSi3N4の硫化アエンに対する添
加量で効果があるのはおおよそ20モル%前後であるこ
とが確認された。
加量で効果があるのはおおよそ20モル%前後であるこ
とが確認された。
実施例5
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に2元蒸着法
でセレン化アエンと、ガラス試の炭化ケイ素(SiC)
との、混合物よりなる耐熱保護層をスパッタ法で作成し
た。第7図にスパッタ装置の概略と第8図に陰極ターゲ
ットの構成を示す、スパッタ装置は通常の市販のもので
あるが陰極ターゲットは複合式のものを用いた。すなわ
ちZnSeの焼結体の上にSiCの焼結ベレットを添加
量に見合った量おいてスパッタを行なった。また定量化
学分析もおこなった。 光学活性層の成分も実施例1と
同じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100 n
mである。耐熱保護層は光学活性層の基材側および上側
に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm作成
した。
でセレン化アエンと、ガラス試の炭化ケイ素(SiC)
との、混合物よりなる耐熱保護層をスパッタ法で作成し
た。第7図にスパッタ装置の概略と第8図に陰極ターゲ
ットの構成を示す、スパッタ装置は通常の市販のもので
あるが陰極ターゲットは複合式のものを用いた。すなわ
ちZnSeの焼結体の上にSiCの焼結ベレットを添加
量に見合った量おいてスパッタを行なった。また定量化
学分析もおこなった。 光学活性層の成分も実施例1と
同じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100 n
mである。耐熱保護層は光学活性層の基材側および上側
に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm作成
した。
本実施例においても硫化アエンに窒化物ガラスを添加す
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するレ
ーザーエネルギーは低下する効果が確認された。
るにことにより結晶化およびアモルファス化に要するレ
ーザーエネルギーは低下する効果が確認された。
本実施例においても炭化ケイ素の硫化アエンに対する添
加量で効果があるのはおおよそ20モル%前後であるこ
とが確認された。
加量で効果があるのはおおよそ20モル%前後であるこ
とが確認された。
実施例6
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に3元蒸着法
で硫化アエンと2酸化ケイ素および2酸化ゲルマニウム
の、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。 硫化アエ
ンの量を一定(15,20,50モル%)として、2酸
化ケイ素と2酸化ゲルマニウムの比を変化させて、効果
を測定した。混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料
の蒸発量を制御することによって決定し、また定量化学
分析もおこなった。 光学活性層の成分も実施例1と同
じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100 nm
である、耐熱保護層は光学活性層の基材側および上
側に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm作
成した。
で硫化アエンと2酸化ケイ素および2酸化ゲルマニウム
の、混合物よりなる耐熱保護層を作成した。 硫化アエ
ンの量を一定(15,20,50モル%)として、2酸
化ケイ素と2酸化ゲルマニウムの比を変化させて、効果
を測定した。混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料
の蒸発量を制御することによって決定し、また定量化学
分析もおこなった。 光学活性層の成分も実施例1と同
じTeGe5nO系のものを用い、膜厚は100 nm
である、耐熱保護層は光学活性層の基材側および上
側に、それぞれおよそ100 nm、 200 nm作
成した。
第9図に得られた耐熱保護膜自体の屈折率の混合比依存
制を示す。 ZnSに5i02とGeO□の混合物を添
加するに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが
示されている。酸化物ガラス全添加量に対する結晶化に
要する最低のレーザーエネルギーは、前記実施例と同様
に約20モル%のとき最も低下し、f3mWとなり、ま
たアモルファス化パワーも2mW低下し効果があること
がわかった。測定法は実施例1と同じである。
制を示す。 ZnSに5i02とGeO□の混合物を添
加するに連れて、屈折率がほぼ直線的に減少することが
示されている。酸化物ガラス全添加量に対する結晶化に
要する最低のレーザーエネルギーは、前記実施例と同様
に約20モル%のとき最も低下し、f3mWとなり、ま
たアモルファス化パワーも2mW低下し効果があること
がわかった。測定法は実施例1と同じである。
実施例7
ポリメチルメタクリレートよりなる基材上に2元蒸着法
でカルコゲン化ナマリと2酸化ケイ素の、混合物よりな
る耐熱保護層を作成した。 到達真空度は10のマイナ
ス6乗のオーダーである。カルコゲン化ナマリ(PbS
、 Pb5e、 PbTe )と2酸化ケイ素の混合
比は実施例1と同様にそれぞれの材料の蒸発量を制御す
ることによって決定し、また定量化学分析もおこなった
。光学活性層の成分も実施例1と同じTeGe5nO系
のものを用い、膜厚は100 nmである。耐熱保護層
は光学活性層の基材側および上側に、それぞれおよそ1
00 nm、 200 nm作成した。
でカルコゲン化ナマリと2酸化ケイ素の、混合物よりな
る耐熱保護層を作成した。 到達真空度は10のマイナ
ス6乗のオーダーである。カルコゲン化ナマリ(PbS
、 Pb5e、 PbTe )と2酸化ケイ素の混合
比は実施例1と同様にそれぞれの材料の蒸発量を制御す
ることによって決定し、また定量化学分析もおこなった
。光学活性層の成分も実施例1と同じTeGe5nO系
のものを用い、膜厚は100 nmである。耐熱保護層
は光学活性層の基材側および上側に、それぞれおよそ1
00 nm、 200 nm作成した。
第10図に得られた耐熱保護膜自体の屈折率の混合比依
存制を示す、カルコゲン化ナマリに5i02を添加する
に連れて、屈折率がほぼ単調に減少することが示されて
いる。
存制を示す、カルコゲン化ナマリに5i02を添加する
に連れて、屈折率がほぼ単調に減少することが示されて
いる。
次に第2表に、おのおののカルコゲン化ナマリに対して
、結晶化に要する最低のレーザーエネルギーの5i02
添加量依存性を示す。測定法は実施例1と同じで九る。
、結晶化に要する最低のレーザーエネルギーの5i02
添加量依存性を示す。測定法は実施例1と同じで九る。
実施例1と同様に、カルコゲン化ナマリS+02を添加
するにことにより結晶化およびアモルファス化に要する
の最低エネルギーは減少するものの、カルコゲン化アエ
ンはどの効果の大きさはない。この結果から、5i02
の添加量には最適値があることがわかるが、効果はカル
コゲン化アエンと比べて、小さいといえる。これはカル
コゲン化ナマリは半導体レーザーの波長でわずかながら
吸収があるためであると考えられる。
するにことにより結晶化およびアモルファス化に要する
の最低エネルギーは減少するものの、カルコゲン化アエ
ンはどの効果の大きさはない。この結果から、5i02
の添加量には最適値があることがわかるが、効果はカル
コゲン化アエンと比べて、小さいといえる。これはカル
コゲン化ナマリは半導体レーザーの波長でわずかながら
吸収があるためであると考えられる。
実施例8
ポリカーボネイトよりなる基材上に2元蒸着法でセレン
化アエンと2酸化ケイ素の、混合物よりなる耐熱保護層
を作成した。 到達真空度は10のマイナス6乗のオー
ダーである。硫化アエン(ZnS)と2酸化ケイ素(S
i20)の混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料の
蒸発量を制御することによって決定し、また定量化学分
析もおこなった。光学活性層の成分は本実施例では異な
りTbFeCoの光磁気効果を示す材料とした。膜厚は
50 nmである。
化アエンと2酸化ケイ素の、混合物よりなる耐熱保護層
を作成した。 到達真空度は10のマイナス6乗のオー
ダーである。硫化アエン(ZnS)と2酸化ケイ素(S
i20)の混合比は実施例1と同様にそれぞれの材料の
蒸発量を制御することによって決定し、また定量化学分
析もおこなった。光学活性層の成分は本実施例では異な
りTbFeCoの光磁気効果を示す材料とした。膜厚は
50 nmである。
耐熱保護層は光磁気活性層の基材側および上側に、それ
ぞれおよそ100 nm、200 nm作成した。得ら
れた耐熱保護膜は実施例2で用いたものと同様のもので
ある。次に第5表に、5i02の添加量に対する耐酸化
性特性を示す、 ZnS単独では80” C80%RH
環境下では、数日間で、反射率の低下が見られるが、5
i02t”添加することにより、30日では光学的な変
化が見られなかった。
ぞれおよそ100 nm、200 nm作成した。得ら
れた耐熱保護膜は実施例2で用いたものと同様のもので
ある。次に第5表に、5i02の添加量に対する耐酸化
性特性を示す、 ZnS単独では80” C80%RH
環境下では、数日間で、反射率の低下が見られるが、5
i02t”添加することにより、30日では光学的な変
化が見られなかった。
第5表 5102添加量と酸化性
以上の実施例で示した様に本発明は、光学式情報記録部
材の特性向上に効果があるといえる。特に、入射レーザ
ーパワーな効率よく利用する点、記録消去の回数を増加
させる点、光学活性層を酸化などから守る信頼性改善の
点に大きな効果がある。前記実施例では硫化アエン等の
結晶質のものと、2酸化ケイ素等のガラス質のものとを
気相などから急冷することにより薄膜を構成する粒子を
微細化してあたかも強制的に固溶させた様な構造にする
例を示したが、この考え方は従来にないものである。
材の特性向上に効果があるといえる。特に、入射レーザ
ーパワーな効率よく利用する点、記録消去の回数を増加
させる点、光学活性層を酸化などから守る信頼性改善の
点に大きな効果がある。前記実施例では硫化アエン等の
結晶質のものと、2酸化ケイ素等のガラス質のものとを
気相などから急冷することにより薄膜を構成する粒子を
微細化してあたかも強制的に固溶させた様な構造にする
例を示したが、この考え方は従来にないものである。
なお、以上に述べたように本発明は、材料の構造に特徴
があるので、実施例の適用光を光ディスクに限ったが、
光デイスク以外にも熱特性やパッシベーション膜として
の効果を発揮できる、m BH磁気ヘッド、感熱プリン
ター用ヘッドなどの耐熱絶縁膜への適用も考えられる。
があるので、実施例の適用光を光ディスクに限ったが、
光デイスク以外にも熱特性やパッシベーション膜として
の効果を発揮できる、m BH磁気ヘッド、感熱プリン
ター用ヘッドなどの耐熱絶縁膜への適用も考えられる。
発明の効果
本発明によれば、基材上に光学活性層を設けてなる光学
式情報記録部材において、前記光学活性層と基材の間、
もしくは光学活性層の上に、複数の化合物よりなる耐熱
保護層を設け、かつそれらの混合物の構成化合物のうち
少なくとも2槽は互いに固溶し合わないものより選らぶ
ことにより、記録時の入射光パワーに対する感度を上昇
させ、あるいは記録消去の繰り返しの回数を増やすこと
ができる。
式情報記録部材において、前記光学活性層と基材の間、
もしくは光学活性層の上に、複数の化合物よりなる耐熱
保護層を設け、かつそれらの混合物の構成化合物のうち
少なくとも2槽は互いに固溶し合わないものより選らぶ
ことにより、記録時の入射光パワーに対する感度を上昇
させ、あるいは記録消去の繰り返しの回数を増やすこと
ができる。
第1図は、本発明の一実施例における光学式情報記録媒
体の断面図、第2図は2元蒸着装置の断面図、第3図は
ZnS+5IO2系の屈折率を示すグラフ、第4図はZ
nS+5I02系の繰り返し特性を示すグラフ、第5図
はZnSe+5IO2系の屈折率を示すグラフ、第6図
はZnS+5I02系系の屈折率を示すグラフ、第7図
はスパッタ装置の断面図、第8図は陰極ターゲット構成
を示す平面図、第9図はZnS+(S 102+Ge0
2)系の屈折率を示すグラフである。 1・・・基材、 2.4・・・耐熱保護層、3・・・光
学活性層、 5・・・接着剤層、6・・・保護基材。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第 1 図 第2図 /Z 押気乳 第3図 02θ 4060 % lθ0 χ: 5LO2ラネカOjヒ (モルh)第4図 ztstsi、Oz 爪 盲乙銖うI可弓独ミr来ニレ:回4≦覧ミ第5図 a 20 4J 60
θ0 1002 : 5iOz ”t
Q 力Oiヒ (%rし% )第6図 o 20 40 60 80 100x−: Si3
N4 2式Qi Cモル”)第7図 回転軸
体の断面図、第2図は2元蒸着装置の断面図、第3図は
ZnS+5IO2系の屈折率を示すグラフ、第4図はZ
nS+5I02系の繰り返し特性を示すグラフ、第5図
はZnSe+5IO2系の屈折率を示すグラフ、第6図
はZnS+5I02系系の屈折率を示すグラフ、第7図
はスパッタ装置の断面図、第8図は陰極ターゲット構成
を示す平面図、第9図はZnS+(S 102+Ge0
2)系の屈折率を示すグラフである。 1・・・基材、 2.4・・・耐熱保護層、3・・・光
学活性層、 5・・・接着剤層、6・・・保護基材。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 はか1名第 1 図 第2図 /Z 押気乳 第3図 02θ 4060 % lθ0 χ: 5LO2ラネカOjヒ (モルh)第4図 ztstsi、Oz 爪 盲乙銖うI可弓独ミr来ニレ:回4≦覧ミ第5図 a 20 4J 60
θ0 1002 : 5iOz ”t
Q 力Oiヒ (%rし% )第6図 o 20 40 60 80 100x−: Si3
N4 2式Qi Cモル”)第7図 回転軸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)基材と、その基材上に設けた光学活性層と、前期
光学活性層と前記基材の間もしくは前記光学活性層の上
に設けた耐熱保護層とを備え、前記耐熱保護層は、複数
の化合物の混合物よりなるとともに、前期混合物の構成
化合物のうち、少なくとも2槽は互いに固溶しないこと
を特徴とする光学式情報記録部材。 (2)耐熱保護層を構成する化合物のうち、少なくとも
一種はガラス、またはガラス化を促進するものであるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の光学式情報
記録部材。(3)耐熱保護層を構成する化合物のうち、
少なくとも一種は金属のカルコゲン化物であり、少なく
とも一種は酸化物であることを特徴とする特許請求の範
囲第1項記載の光学式情報記録部材。 (4)金属のカルコゲン化物のうち少なくとも一種はカ
ルコゲン化アエンであり、酸化物のうち少なくとも一種
はガラス化した酸化物であることを特徴とする特許請求
の範囲第3項記載の光学式情報記録部材。 (5)カルコゲン化アエンがZnS、ZnSeおよびZ
nTeから選択された少なくとも一種であり、ガラス化
した酸化物がSiO_2、GeO_2、SnO_2、I
n_2O_3及びTeO_2から選択された少なくとも
一種であることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
の光学式情報記録部材。 (6)金属のカルコゲン化物のうち少なくとも一種は金
属のカルコゲン化ナマリであり、少なくとも一種はガラ
ス化した酸化物であることを特徴とする特許請求の範囲
第3項記載の光学式情報記録部材。 (7)金属のカルコゲン化ナマリがPbS、PbSおよ
びPbTeから選択された少なくとも一種であり、ガラ
ス化した酸化物がSiO_2、GeO_2、SnO_2
、In_2O_3およびTeO_2から選択された少な
くとも一種であることを特徴とする特許請求の範囲第6
項記載の光学式情報記録部材。 (8)耐熱保護層を構成する化合物のうち、少なくとも
一種は金属のカルコゲン化物であり、少なくとも一種は
窒化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の光学式情報記録部材。 (9)金属のカルコゲン化物のうち少なくとも一種がカ
ルコゲン化アエンであり、窒化物のうち少なくとも一種
がガラス化した窒化物であることを特徴とする特許請求
の範囲第8項記載の光学式情報記録部材。 (10)カルコゲン化アエンがZnS、ZnSe及びZ
nTeから選択された少なくとも一種であり、ガラス化
した窒化物がSi_3N_4であることを特徴とする特
許請求の範囲第9項記載の光学式情報記録部材。 (11)耐熱保護層を構成する化合物のうち、少なくと
も一種は金属のカルコゲン化物であり、少なくとも一種
は炭化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の光学式情報記録部材。 (12)金属のカルコゲン化物のうち少なくとも一種が
カルコゲン化アエンであり、少なくとも一種はガラス化
した炭化物であることを特徴とする特許請求の範囲第1
1項記載の光学式情報記録部材。 (13)カルコゲン化アエンがZnS、ZnSe及びZ
nTeから選択された少なくとも一種であり、ガラス化
した炭化物がSiCであることを特徴とする特許請求の
範囲第12項記載の光学式情報記録部材。 (14)耐熱保護層を構成する化合物のうち、少なくと
も一種は金属のカルコゲン化物であり、少なくとも一種
は窒化酸化物であることを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載の光学式情報記録部材。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61248608A JPS63103453A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 光学式情報記録部材 |
US07/108,649 US4847132A (en) | 1986-10-20 | 1987-10-15 | Protective layer for optical information recording medium |
EP87309209A EP0265204B1 (en) | 1986-10-20 | 1987-10-19 | Protective layer for optical information recording medium |
DE8787309209T DE3781363T2 (de) | 1986-10-20 | 1987-10-19 | Schutzschicht fuer ein optisches aufzeichnungsmedium. |
CA000549563A CA1298912C (en) | 1986-10-20 | 1987-10-19 | Protective layer for optical information recording medium |
KR1019870011615A KR900008085B1 (ko) | 1986-10-20 | 1987-10-20 | 광학식 정보기록부재용 보호층 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61248608A JPS63103453A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 光学式情報記録部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63103453A true JPS63103453A (ja) | 1988-05-09 |
JPH0474785B2 JPH0474785B2 (ja) | 1992-11-27 |
Family
ID=17180644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61248608A Granted JPS63103453A (ja) | 1986-10-20 | 1986-10-20 | 光学式情報記録部材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63103453A (ja) |
Cited By (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63259855A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学式情報記録部材 |
JPH02195538A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学情報記録再生消去部材 |
US5098761A (en) * | 1989-01-09 | 1992-03-24 | Toray Industries, Inc. | Optical recording medium |
US5453346A (en) * | 1993-03-29 | 1995-09-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium having protection layers with different properties on both sides of an optical active layer |
US5906874A (en) * | 1996-12-28 | 1999-05-25 | Tdk Corporation | Optical recording medium, and its fabrication method |
US5978349A (en) * | 1997-08-21 | 1999-11-02 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
US6042921A (en) * | 1997-08-08 | 2000-03-28 | Tdk Corporation | Optical recording medium and read/write method therefor |
US6051363A (en) * | 1997-01-10 | 2000-04-18 | Tdkcorporation | Method for making an optical recording medium |
US6071587A (en) * | 1997-10-01 | 2000-06-06 | Tdk Corporation | Optical recording medium and its recording method |
US6096399A (en) * | 1997-12-22 | 2000-08-01 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
US6114001A (en) * | 1997-06-06 | 2000-09-05 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Optical information recording medium, and method for fabricating it |
US6149999A (en) * | 1996-02-28 | 2000-11-21 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of designing a phase-change optical recording medium, and a phase-change optical recording medium |
US6153063A (en) * | 1996-03-11 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
US6268034B1 (en) | 1998-08-05 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and method for producing the same, method for recording and reproducing information thereon and recording/reproducing apparatus |
US6343062B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Optical disk device and optical disk for recording and reproducing high-density signals |
US6388984B2 (en) | 1997-08-28 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and its recording and reproducing method |
US6764736B2 (en) | 2001-07-12 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and recording method using the same |
US6821707B2 (en) | 1996-03-11 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
US7041430B2 (en) | 2002-03-13 | 2006-05-09 | Hitachi, Ltd. | Information recording media, manufacturing technique and information recording method |
JP2011521278A (ja) * | 2008-04-18 | 2011-07-21 | ソニー デーアーデーツェー オーストリア アクチェンゲゼルシャフト | 光導波路の製造方法、光導波路及びセンサアレンジメント |
-
1986
- 1986-10-20 JP JP61248608A patent/JPS63103453A/ja active Granted
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63259855A (ja) * | 1987-04-17 | 1988-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学式情報記録部材 |
US5098761A (en) * | 1989-01-09 | 1992-03-24 | Toray Industries, Inc. | Optical recording medium |
JPH02195538A (ja) * | 1989-01-23 | 1990-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学情報記録再生消去部材 |
US5453346A (en) * | 1993-03-29 | 1995-09-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium having protection layers with different properties on both sides of an optical active layer |
US6149999A (en) * | 1996-02-28 | 2000-11-21 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Method of designing a phase-change optical recording medium, and a phase-change optical recording medium |
US6153063A (en) * | 1996-03-11 | 2000-11-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
US7037413B1 (en) | 1996-03-11 | 2006-05-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
US6821707B2 (en) | 1996-03-11 | 2004-11-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium, producing method thereof and method of recording/erasing/reproducing information |
US5906874A (en) * | 1996-12-28 | 1999-05-25 | Tdk Corporation | Optical recording medium, and its fabrication method |
US6051363A (en) * | 1997-01-10 | 2000-04-18 | Tdkcorporation | Method for making an optical recording medium |
US6114001A (en) * | 1997-06-06 | 2000-09-05 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Optical information recording medium, and method for fabricating it |
US6042921A (en) * | 1997-08-08 | 2000-03-28 | Tdk Corporation | Optical recording medium and read/write method therefor |
US5978349A (en) * | 1997-08-21 | 1999-11-02 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
US6388984B2 (en) | 1997-08-28 | 2002-05-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and its recording and reproducing method |
US6343062B1 (en) | 1997-09-26 | 2002-01-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Optical disk device and optical disk for recording and reproducing high-density signals |
US6071587A (en) * | 1997-10-01 | 2000-06-06 | Tdk Corporation | Optical recording medium and its recording method |
US6096399A (en) * | 1997-12-22 | 2000-08-01 | Tdk Corporation | Optical recording medium |
US6268034B1 (en) | 1998-08-05 | 2001-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and method for producing the same, method for recording and reproducing information thereon and recording/reproducing apparatus |
US6764736B2 (en) | 2001-07-12 | 2004-07-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Optical information recording medium and recording method using the same |
US7041430B2 (en) | 2002-03-13 | 2006-05-09 | Hitachi, Ltd. | Information recording media, manufacturing technique and information recording method |
JP2011521278A (ja) * | 2008-04-18 | 2011-07-21 | ソニー デーアーデーツェー オーストリア アクチェンゲゼルシャフト | 光導波路の製造方法、光導波路及びセンサアレンジメント |
US8811790B2 (en) | 2008-04-18 | 2014-08-19 | Sony Dadc Austria Ag | Method for manufacturing an optical waveguide, optical waveguide, and sensor arrangement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0474785B2 (ja) | 1992-11-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR900008085B1 (ko) | 광학식 정보기록부재용 보호층 | |
JPS63103453A (ja) | 光学式情報記録部材 | |
USRE36383E (en) | Optical recording medium and production process for the medium | |
KR100245901B1 (ko) | 적당한 상태변경가능한 광메모리물질 및 장치 | |
US4860274A (en) | Information storage medium and method of erasing information | |
US5453346A (en) | Optical information recording medium having protection layers with different properties on both sides of an optical active layer | |
US5882493A (en) | Heat treated and sintered sputtering target | |
JPS63259855A (ja) | 光学式情報記録部材 | |
EP0362852B1 (en) | Information-recording thin film and method for recording and reproducing information | |
JPS63276724A (ja) | 光学式情報記録部材 | |
JP2001067722A (ja) | 光記録媒体 | |
JPS63306550A (ja) | 光学情報記録部材 | |
JP2663438B2 (ja) | 光学情報記録媒体 | |
JP2005537156A (ja) | 書き換え可能な光学データ記憶媒体及びこのような媒体の使用 | |
JPH1173680A (ja) | 光記録媒体 | |
JPH09198712A (ja) | 光学的情報記録媒体及びその製造方法 | |
JPH04325288A (ja) | 光学情報記録媒体 | |
JP2867701B2 (ja) | 光学情報記録媒体の製造方法 | |
JP2000339750A (ja) | 光記録媒体 | |
JPS62226438A (ja) | 光記録媒体 | |
JPH11232698A (ja) | 光学的情報記録用媒体及びその製造方法 | |
JPS63143254A (ja) | スパツタ用タ−ゲツト | |
JP4121231B2 (ja) | 光記録媒体の初期化方法 | |
JPS632131A (ja) | 光学式情報記録部材 | |
JP2687900B2 (ja) | 情報記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |