JPS63101720A - 温度検出器 - Google Patents
温度検出器Info
- Publication number
- JPS63101720A JPS63101720A JP24772386A JP24772386A JPS63101720A JP S63101720 A JPS63101720 A JP S63101720A JP 24772386 A JP24772386 A JP 24772386A JP 24772386 A JP24772386 A JP 24772386A JP S63101720 A JPS63101720 A JP S63101720A
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- Japan
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- thermistors
- metal plate
- sides
- leads
- thermistor
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は水、オイル等の液の温度を検知する温度検出器
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来２個のサーミスタを用いて温度を検出する場合、第
３図に示すように金属ケース２６の内部にサーミスタ２
８ａを金属ケース２６の底部に半田２９を介して電気的
接続を図り、絶縁筒２６で金属ケース２６と絶縁させて
サーミスタ２８を入れ、外部端子２１と接続を図る為、
接触板２７＆、導電性バネ２７、密閉を保つゴムパツキ
ン２４を入れ上部開口を有する金属ケース２６の内部に
収納し、外部端子２１を前記金属ケース２６に乗せて内
側にカシメる。更に密閉性を高める為樹脂２２を封入し
構成されていた。尚、２３は端子板である。
３図に示すように金属ケース２６の内部にサーミスタ２
８ａを金属ケース２６の底部に半田２９を介して電気的
接続を図り、絶縁筒２６で金属ケース２６と絶縁させて
サーミスタ２８を入れ、外部端子２１と接続を図る為、
接触板２７＆、導電性バネ２７、密閉を保つゴムパツキ
ン２４を入れ上部開口を有する金属ケース２６の内部に
収納し、外部端子２１を前記金属ケース２６に乗せて内
側にカシメる。更に密閉性を高める為樹脂２２を封入し
構成されていた。尚、２３は端子板である。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では２個のサーミスタを使って温
度を検出するので、構成する部品が多い為価格が高く、
且組立時欠品が発生し易い。
度を検出するので、構成する部品が多い為価格が高く、
且組立時欠品が発生し易い。
更に耐久性において半田２９を媒体として、サーミスタ
２８．２８＆、金属ケース２６０３つの物質を接続しよ
うとすると各々の熱膨張係数が異なる為、接続後実装さ
れた時に特に高低温サイクルを加えられた時、前記３者
間にひずみが発生し機能しないという致命的な問題があ
った。そこで、本発明はこのような問題点を解決し、高
低温サイクル等の悪条件下で使用しても機能に支障を与
えないようにすることを目的とするものである。
２８．２８＆、金属ケース２６０３つの物質を接続しよ
うとすると各々の熱膨張係数が異なる為、接続後実装さ
れた時に特に高低温サイクルを加えられた時、前記３者
間にひずみが発生し機能しないという致命的な問題があ
った。そこで、本発明はこのような問題点を解決し、高
低温サイクル等の悪条件下で使用しても機能に支障を与
えないようにすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
このような問題点を解決する為に本発明は半田。
サーミスタ、金属板の３者の接続を樹脂接着剤を用いて
固定させたものである。
固定させたものである。
作用
この構成により熱膨張のひずみによる半田剥離による機
能障害を減少することになる。
能障害を減少することになる。
実施例
第１図ａ、ｂは本発明の一実施例による２素子サ一ミス
タ式温度検出器感熱部の平面図、断面図であり、長方形
に切断加工された金属板１１に２個のサーミスタ１３の
各々両側から半田付けされたリード線１２を取り出し、
金属板１１と２個のサーミスタ１３０間に樹脂接着剤１
４を塗布接着させる。しかるのち２個のサーミスタ１３
から引出されたリード線１２を金属板１１に半田付又は
溶接して電気的接続を計り、残る２個のサーミスタの片
側には外部端子へ接続するリード線１７を設ける。
タ式温度検出器感熱部の平面図、断面図であり、長方形
に切断加工された金属板１１に２個のサーミスタ１３の
各々両側から半田付けされたリード線１２を取り出し、
金属板１１と２個のサーミスタ１３０間に樹脂接着剤１
４を塗布接着させる。しかるのち２個のサーミスタ１３
から引出されたリード線１２を金属板１１に半田付又は
溶接して電気的接続を計り、残る２個のサーミスタの片
側には外部端子へ接続するリード線１７を設ける。
尚、一実施例において金属板１１の両側に２個のサーミ
スタを各々固定しているが、一方向へ２個のサーミスタ
を並べても良い。
スタを各々固定しているが、一方向へ２個のサーミスタ
を並べても良い。
第２図は第１図に示す実施例素子をケースに組み込んだ
断面図を示すものである。尚、同図において、２１は外
部端子、２２は封入樹脂、２３は端子板、２６は金属ケ
ースである。
断面図を示すものである。尚、同図において、２１は外
部端子、２２は封入樹脂、２３は端子板、２６は金属ケ
ースである。
発明の効果
以上のように本発明によれば金属ケースに直接半田付す
る場合に比べ、樹脂接着剤を媒体とすることで高低温サ
イクルなどの熱膨張、収縮のひずみを小さくして大巾な
耐久性能の向上効果が得られ、且サーミスタを固定する
為の構成部品も少なくて済み、耐久性が高く、安価で量
産性の高い、温度検出器を提供出来る効果が得られる。
る場合に比べ、樹脂接着剤を媒体とすることで高低温サ
イクルなどの熱膨張、収縮のひずみを小さくして大巾な
耐久性能の向上効果が得られ、且サーミスタを固定する
為の構成部品も少なくて済み、耐久性が高く、安価で量
産性の高い、温度検出器を提供出来る効果が得られる。
第１図＆、ｂは本発明の一実施例による温度検出器感熱
部の平面図、断面図、第２図は第１図の温度検出器感熱
部を組込んだ２素子サ一ミスタ式温度検出ユニット完成
品断面図、第３図は従来の２素子サ一ミスタ式温度検出
ユニット完成品断面図である。 １１・・・・・・金属板、１２・・・・・リード線、１
３・・・・・・サーミスタ、１４・・・・・・樹脂接着
剤、１６・・・・・・半田、１７・・・・・・外部引出
しリード線、２１・・・・・・外部端子、２２・・・・
・封入樹脂、２３・・・・・・端子板、２４・・・・・
・ゴムワ・ノシャ、２６・・・・・・絶縁筒、２６・・
・・・・金属ケース、２７・・・・・・導電性バネ、２
７ａ・・・・・・接触板、２８・・・・・ワ・ンシャ型
サーミスタ、２８！Ｌ・・・・・・ディスク型サーミス
タ、２９・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
− 金 、＆ 扱 １２−−リード線 第１図 ２／−一外部塙子 ２２− 封 入 ４査１月ｂ ２３− 堝 子 駅 ？６−金属ケース 第２図 第３図
部の平面図、断面図、第２図は第１図の温度検出器感熱
部を組込んだ２素子サ一ミスタ式温度検出ユニット完成
品断面図、第３図は従来の２素子サ一ミスタ式温度検出
ユニット完成品断面図である。 １１・・・・・・金属板、１２・・・・・リード線、１
３・・・・・・サーミスタ、１４・・・・・・樹脂接着
剤、１６・・・・・・半田、１７・・・・・・外部引出
しリード線、２１・・・・・・外部端子、２２・・・・
・封入樹脂、２３・・・・・・端子板、２４・・・・・
・ゴムワ・ノシャ、２６・・・・・・絶縁筒、２６・・
・・・・金属ケース、２７・・・・・・導電性バネ、２
７ａ・・・・・・接触板、２８・・・・・ワ・ンシャ型
サーミスタ、２８！Ｌ・・・・・・ディスク型サーミス
タ、２９・・・・・・半田。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名１１
− 金 、＆ 扱 １２−−リード線 第１図 ２／−一外部塙子 ２２− 封 入 ４査１月ｂ ２３− 堝 子 駅 ？６−金属ケース 第２図 第３図
Claims (1)
- 金属板に、両側に電極を施した２個のサーミスタの一方
面をリード線で前記金属板に溶接又は半田で電気的接続
し、前記金属板と２個のサーミスタを樹脂接着剤で固定
し、前記サーミスタの他方面に外部端子に接続させる２
本のリード線を引き出して感熱検出部を構成し、この感
熱検出部を上部開口を有する金属ケース内に密閉圧入し
収納してなる温度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24772386A JPS63101720A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24772386A JPS63101720A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63101720A true JPS63101720A (ja) | 1988-05-06 |
Family
ID=17167713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24772386A Pending JPS63101720A (ja) | 1986-10-17 | 1986-10-17 | 温度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63101720A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
-
1986
- 1986-10-17 JP JP24772386A patent/JPS63101720A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6880969B2 (en) * | 2001-03-23 | 2005-04-19 | Denso Corporation | Temperature sensor and production method thereof |
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