JPS629658A - リ−ドフレ−ム用合金帯母材の製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ム用合金帯母材の製造方法Info
- Publication number
- JPS629658A JPS629658A JP14966185A JP14966185A JPS629658A JP S629658 A JPS629658 A JP S629658A JP 14966185 A JP14966185 A JP 14966185A JP 14966185 A JP14966185 A JP 14966185A JP S629658 A JPS629658 A JP S629658A
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- Japan
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- alloy
- plating
- lead frame
- source material
- alloy strip
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- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主としてＩＣリードフレームに用いられる合金
帯母材に関するものである。
帯母材に関するものである。
この種のリードフレームを製造するＫは合金帯母材を所
望なれば焼鈍および／または冷間圧延し、第２図に示す
ように上記処理された合金帯母材（１）を点線に沿って
数条の合金帯ａυ、α３ 、 （１３、α尋にスリット
加ニレ所望なればスリット加工後に焼鈍処理を行なって
から打抜加工あるいはフォトエツチング加工によって第
３図に示すようなリードフレーム形状（２）ｋ加工する
のである０該リードフレーム（２）は各ビンＣυの先端
部器が第４図に示すようにシリコンチップ（３）と細線
（４）によって結合される。
望なれば焼鈍および／または冷間圧延し、第２図に示す
ように上記処理された合金帯母材（１）を点線に沿って
数条の合金帯ａυ、α３ 、 （１３、α尋にスリット
加ニレ所望なればスリット加工後に焼鈍処理を行なって
から打抜加工あるいはフォトエツチング加工によって第
３図に示すようなリードフレーム形状（２）ｋ加工する
のである０該リードフレーム（２）は各ビンＣυの先端
部器が第４図に示すようにシリコンチップ（３）と細線
（４）によって結合される。
従来は上記リードフレーム（２）のピンＱυの先端部（
社）には１〜０．５μ厚Ｋ Ａｎをメッキしていた。し
□かしＡｕは高価であるから最近ではＡｕに代えてＡｇ
をメッキする方法が検討されている。リードフレーム（
２）の材料としては４２ Ｚ Ｎｉ鋼や２９Ｎｉ−１７
Ｃｏ鋼であるコバールが用いられているが、このような
材料はＡｇメッキ性が劣るために第４図に示すように下
地メッキ（５）としてまずＮｉあるいはＣｕを１〜５μ
厚にメッキし、その上に１〜３μ厚のＡｇメッキ（６）
を施している。
社）には１〜０．５μ厚Ｋ Ａｎをメッキしていた。し
□かしＡｕは高価であるから最近ではＡｕに代えてＡｇ
をメッキする方法が検討されている。リードフレーム（
２）の材料としては４２ Ｚ Ｎｉ鋼や２９Ｎｉ−１７
Ｃｏ鋼であるコバールが用いられているが、このような
材料はＡｇメッキ性が劣るために第４図に示すように下
地メッキ（５）としてまずＮｉあるいはＣｕを１〜５μ
厚にメッキし、その上に１〜３μ厚のＡｇメッキ（６）
を施している。
しかしこのようにリードフレーム（２）に二回にわたる
メッキ処理を施すのは非常に煩雑な手間のか＼る工程に
々ってしまう。
メッキ処理を施すのは非常に煩雑な手間のか＼る工程に
々ってしまう。
本発明は上記従来の問題点を解決する手段として、合金
帯原材の一方の表面または両方の表面ＫＮｉおよび／ま
たはＣｕをメッキした後所定の厚みに圧延することを特
像とするリードフレーム用合金帯母材の製造方法を提供
する。
帯原材の一方の表面または両方の表面ＫＮｉおよび／ま
たはＣｕをメッキした後所定の厚みに圧延することを特
像とするリードフレーム用合金帯母材の製造方法を提供
する。
本発明を以下に詳細に説明する。
本発明に用いられる合金帯原材の材質は従来と同様に４
２％Ｎｉ鋼または２９Ｎｉ−１７Ｃｏ鋼であるコバール
である。該合金帯原材にはＮｉおよび／またはＣｕがメ
ッキされるが該メッキ層厚は通常２〜７μ厚である。該
メッキは合金帯原材の一方の面もしくは両方の面に施さ
れてよいｏ Ａｇメッキの下地としての本来の目的から
みればメッキは合金帯原材の一方の面にのみ施されれば
充分であシ両方の面に施すことは材料が浪費されるから
望ましいものではないと思われるが、合金帯原材の一方
の面にのみメッキを施すためには他方の面をマスキング
しなければならず、これに８要な材料と手間を考慮する
とむしろ合金帯原材の両方の血沈メッキを施すことが望
ましい。合金帯原材はこのようＫしてＮｉおよび／また
はＣｕをメッキされた後所望なれば焼鈍を行なってがら
冷間圧延を行なう。そして更に所望なれば再び焼鈍を行
ないその後冷間圧延を行なう。このようにして通常は０
．４〜１．０麿の板厚の合金帯原材を０．２５〜０．１
２５ＩＩｌ１１程度の板厚にまで圧延して合金帯母材を
得る。このようにして得られた合金帯母材に第１図に示
すようなスリット加工を施し−て数条の合金帯に分割す
る。図において（１）は合金帯母材、（５）はＮｉおよ
び／またはＣｕ）メッキである下地メッキ層、αυ、α
４．α３．（Ｉ養は合金帯である。該合金帯（５）の巾
はリードフレーム巾に略一致させるが焼鈍歪式等を考慮
に入れる。このようにして分割された合金帯αυ、α３
、 Ｑ３ 、α荀は所望なればスリットの際の歪を除
去するためにスリット加工後に焼鈍処理を行なう。・こ
のようにして得られた合金帯を打抜加工もしくはフォト
エツチング加工して第３図に示すようなリードフレーム
（２）を製造する。
２％Ｎｉ鋼または２９Ｎｉ−１７Ｃｏ鋼であるコバール
である。該合金帯原材にはＮｉおよび／またはＣｕがメ
ッキされるが該メッキ層厚は通常２〜７μ厚である。該
メッキは合金帯原材の一方の面もしくは両方の面に施さ
れてよいｏ Ａｇメッキの下地としての本来の目的から
みればメッキは合金帯原材の一方の面にのみ施されれば
充分であシ両方の面に施すことは材料が浪費されるから
望ましいものではないと思われるが、合金帯原材の一方
の面にのみメッキを施すためには他方の面をマスキング
しなければならず、これに８要な材料と手間を考慮する
とむしろ合金帯原材の両方の血沈メッキを施すことが望
ましい。合金帯原材はこのようＫしてＮｉおよび／また
はＣｕをメッキされた後所望なれば焼鈍を行なってがら
冷間圧延を行なう。そして更に所望なれば再び焼鈍を行
ないその後冷間圧延を行なう。このようにして通常は０
．４〜１．０麿の板厚の合金帯原材を０．２５〜０．１
２５ＩＩｌ１１程度の板厚にまで圧延して合金帯母材を
得る。このようにして得られた合金帯母材に第１図に示
すようなスリット加工を施し−て数条の合金帯に分割す
る。図において（１）は合金帯母材、（５）はＮｉおよ
び／またはＣｕ）メッキである下地メッキ層、αυ、α
４．α３．（Ｉ養は合金帯である。該合金帯（５）の巾
はリードフレーム巾に略一致させるが焼鈍歪式等を考慮
に入れる。このようにして分割された合金帯αυ、α３
、 Ｑ３ 、α荀は所望なればスリットの際の歪を除
去するためにスリット加工後に焼鈍処理を行なう。・こ
のようにして得られた合金帯を打抜加工もしくはフォト
エツチング加工して第３図に示すようなリードフレーム
（２）を製造する。
上記のようにして得られたり−ド７レーム（２）Ｋつい
ては第３図に示すように各ビンＱυの先端部ｋＡｇメッ
キ（６）を施すのみでよい。Ａｇメッキ（６）を施した
後は下地メッキ（５）がＣｕメッキの場合にはＣｕが発
錆し易いために露出しているＣｕメッキ部分をエラチン
液等で溶出除去することが望ましい０ 〔発明の作用・効果〕 ゛本発明においては合金帯母材よシも板厚が大でしたが
って長さの短かい合金帯原材に下地メッキ処理を施こす
からそれだけ処理面積が縮小されメッキ処理費が削減さ
れる。なおメッキ層の厚みはある程度以下例えば１μ以
下には出来ないがメッキ後圧延することによシメッキ層
の厚みを１μ以下に出来るのである。そして合金帯原材
は単純形状であるからメッキが容易であシ、またメッキ
処理を施こすべき部材数としても従来よシ大巾に縮小さ
れ連続処理も可能であシ、シたがってリードフレームの
製造工程が大巾に合理化される。
ては第３図に示すように各ビンＱυの先端部ｋＡｇメッ
キ（６）を施すのみでよい。Ａｇメッキ（６）を施した
後は下地メッキ（５）がＣｕメッキの場合にはＣｕが発
錆し易いために露出しているＣｕメッキ部分をエラチン
液等で溶出除去することが望ましい０ 〔発明の作用・効果〕 ゛本発明においては合金帯母材よシも板厚が大でしたが
って長さの短かい合金帯原材に下地メッキ処理を施こす
からそれだけ処理面積が縮小されメッキ処理費が削減さ
れる。なおメッキ層の厚みはある程度以下例えば１μ以
下には出来ないがメッキ後圧延することによシメッキ層
の厚みを１μ以下に出来るのである。そして合金帯原材
は単純形状であるからメッキが容易であシ、またメッキ
処理を施こすべき部材数としても従来よシ大巾に縮小さ
れ連続処理も可能であシ、シたがってリードフレームの
製造工程が大巾に合理化される。
実施例１
コパールからな夛１．Ｏｍ厚、１２０ｍｍ巾の合金帯原
材のコイルを一端から引出し裏面にマスキング材を当接
しつ＼メッキ槽に浸漬して表面に６μ厚のＮｉメッキを
施こす０メッキ後該合金帯原材に圧延処理を施して厚さ
を０．２５ｗＫ縮小するとＮｉ メッキ層は略１．５μ
厚となる。このようにして得られた合金世帯からスリッ
ト加工により３７層巾の合金帯３本を切取る。得られた
合金帯をリードフレーム形状忙打抜いてからトリクレン
によシ脱脂処理、次いで酸洗処理を行なう。このようＫ
して処理されたリードフレームの所定個所に３μ厚のＡ
ｇメッキを施した後３０μ径のＡｕｒａを結合した所良
好な結合性が得られた。
材のコイルを一端から引出し裏面にマスキング材を当接
しつ＼メッキ槽に浸漬して表面に６μ厚のＮｉメッキを
施こす０メッキ後該合金帯原材に圧延処理を施して厚さ
を０．２５ｗＫ縮小するとＮｉ メッキ層は略１．５μ
厚となる。このようにして得られた合金世帯からスリッ
ト加工により３７層巾の合金帯３本を切取る。得られた
合金帯をリードフレーム形状忙打抜いてからトリクレン
によシ脱脂処理、次いで酸洗処理を行なう。このようＫ
して処理されたリードフレームの所定個所に３μ厚のＡ
ｇメッキを施した後３０μ径のＡｕｒａを結合した所良
好な結合性が得られた。
実施例２
４２ＳＮｉ鋼からな、９０．３ｍｓ厚、３１０ｓａ＋巾
の合金帯原材のコイルを一端から引出し裏面にマスキン
グ材を当接しつ＼メッキ槽に浸漬して表面に３μ厚のＣ
ｕメッキを施こす。メッキ後焼鈍処理を行ないその後冷
間圧延を行ない、再び焼鈍処理と冷間圧延を繰返した後
最終的に厚さを０．２５４鵡に縮小するとＣｕメッキ層
は略２．５４μとなる。
の合金帯原材のコイルを一端から引出し裏面にマスキン
グ材を当接しつ＼メッキ槽に浸漬して表面に３μ厚のＣ
ｕメッキを施こす。メッキ後焼鈍処理を行ないその後冷
間圧延を行ない、再び焼鈍処理と冷間圧延を繰返した後
最終的に厚さを０．２５４鵡に縮小するとＣｕメッキ層
は略２．５４μとなる。
このようにして得られた合金世帯からスリット加工によ
ｐ２４．６ｓａｇ巾の合金帯１２本を切取る。得られた
合金帯を焼鈍してスリット加工による歪を消去した後リ
ードフレーム形状に打抜いてからトリクレンによシ脱脂
処理、次いで酸洗処理を行なう。このようにして処理さ
れたリードフレームの所定個所に３μ厚のＡｇメッキを
施した後露出しているＣｕメッキ部分をエツチング液に
よって除去してから３０μ径のＡｕ細線を結合した所良
好な結合性が得られた。
ｐ２４．６ｓａｇ巾の合金帯１２本を切取る。得られた
合金帯を焼鈍してスリット加工による歪を消去した後リ
ードフレーム形状に打抜いてからトリクレンによシ脱脂
処理、次いで酸洗処理を行なう。このようにして処理さ
れたリードフレームの所定個所に３μ厚のＡｇメッキを
施した後露出しているＣｕメッキ部分をエツチング液に
よって除去してから３０μ径のＡｕ細線を結合した所良
好な結合性が得られた。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は従来例の
斜視図、第３図はリードフレームの平面図、第４図は第
３図におけるＡ−Ａ断面図である。 図中 （１）・・・合金帯母材、（５）・・・下地メッ
キ特許出願人 大同特殊鋼株式会社 ７１−１図 ）２図
斜視図、第３図はリードフレームの平面図、第４図は第
３図におけるＡ−Ａ断面図である。 図中 （１）・・・合金帯母材、（５）・・・下地メッ
キ特許出願人 大同特殊鋼株式会社 ７１−１図 ）２図
Claims (1)
- 合金帯原材の一方の表面または両方の表面にＮｉおよび
／またはＣｕをメッキした後所定の厚みに圧延すること
を特徴とするリードフレーム用合金帯母材の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14966185A JPS629658A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム用合金帯母材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14966185A JPS629658A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム用合金帯母材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629658A true JPS629658A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15480085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14966185A Pending JPS629658A (ja) | 1985-07-08 | 1985-07-08 | リ−ドフレ−ム用合金帯母材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629658A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0519004U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-09 | 本田技研工業株式会社 | サツシユレスドア車用ルーフキヤリア |
-
1985
- 1985-07-08 JP JP14966185A patent/JPS629658A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0519004U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-09 | 本田技研工業株式会社 | サツシユレスドア車用ルーフキヤリア |
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