JPS6286792A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS6286792A JPS6286792A JP60226227A JP22622785A JPS6286792A JP S6286792 A JPS6286792 A JP S6286792A JP 60226227 A JP60226227 A JP 60226227A JP 22622785 A JP22622785 A JP 22622785A JP S6286792 A JPS6286792 A JP S6286792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- solder
- chip
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は製造が容易で信頼度の高い混成集積回路に関す
る。
る。
従来、混成集積回路において、積層セラミックチップコ
ンデンサ（以下チップコ／と略称する）を回路基板に接
続するためには、通常、１）絶縁基板上の所定の箇所に
はんだペーストを印刷しておき、自動搭載機を使ってチ
ップコンを仮接着し、その後、基板全体を加熱してはん
だペーストを溶融させチップコンの外部電極と基板とを
接続する方法や、２）チップコンを樹脂などを使って基
板に固定し基板全体を溶融したはんだ液の中に浸してチ
ップコン外部電極と基板とを接続する方法がある。
ンデンサ（以下チップコ／と略称する）を回路基板に接
続するためには、通常、１）絶縁基板上の所定の箇所に
はんだペーストを印刷しておき、自動搭載機を使ってチ
ップコンを仮接着し、その後、基板全体を加熱してはん
だペーストを溶融させチップコンの外部電極と基板とを
接続する方法や、２）チップコンを樹脂などを使って基
板に固定し基板全体を溶融したはんだ液の中に浸してチ
ップコン外部電極と基板とを接続する方法がある。
上述した従来の方法のうち、１）の方法については、は
んだペーストの塗布が印刷法で行われるために、はんだ
厚をむやみに厚くすることができず、接続部のはんだ量
が十分でなく、接続部に機械的強度を十分にもたせるこ
とができないようなことがしはしば起っていた。一方２
）の方法においては、接続部には十分はんだが供給され
、チップコ／は強固に固着されて、１）の方法のような
不都合はないが、逆にはんだ量が多過ぎる場合がしばし
ば生する。このような場合は、はんだ塊の熱的膨張収縮
のストレスによって、チップコンがクラックしてしまう
ことが多く、信頼度上非常な問題となる。
んだペーストの塗布が印刷法で行われるために、はんだ
厚をむやみに厚くすることができず、接続部のはんだ量
が十分でなく、接続部に機械的強度を十分にもたせるこ
とができないようなことがしはしば起っていた。一方２
）の方法においては、接続部には十分はんだが供給され
、チップコ／は強固に固着されて、１）の方法のような
不都合はないが、逆にはんだ量が多過ぎる場合がしばし
ば生する。このような場合は、はんだ塊の熱的膨張収縮
のストレスによって、チップコンがクラックしてしまう
ことが多く、信頼度上非常な問題となる。
本発明は、回路基板中のチップコンがとりつけられるべ
き部分の回路パターンの幅を、テップコンの外部電極の
暢よシも狭く形成するか、又は、回路パターン上にガラ
スパターンを設け、チップコンとはんだ付されるべき部
分の幅をチップコンの外部電極の幅よりも狭くシ、この
狭くした箇所に、チップコンの外部電極をはんだ付けし
ている。
き部分の回路パターンの幅を、テップコンの外部電極の
暢よシも狭く形成するか、又は、回路パターン上にガラ
スパターンを設け、チップコンとはんだ付されるべき部
分の幅をチップコンの外部電極の幅よりも狭くシ、この
狭くした箇所に、チップコンの外部電極をはんだ付けし
ている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の部分斜視図である。
第２図は第１図中のＡ−Ａにおける断面図である。
第３図は第１図のＢ−Ｈにおける断面図である。
これらの図において、絶縁基板１の表面に、回路パター
ン２が形成されておシ、回路パターン２のチップコン３
を接続すべき部分に、ガラスパターン４が印刷されてお
シ、このガラスパターン４によって、回路パターン２の
チップコンをとシっける部分のはんだ付される幅は、チ
ップコンの外部電極５０幅の３／２８度に狭くなってい
る。このような基板上に接着用樹脂６をつけ、その上に
チップコン３を着けて固定する。次にチップコンが固定
された基板全体を溶融したはんだ僧に良しでチップコン
外部１Ｍ、極５と基板の（ロ）路パターン２とはんだ７
で接続する。このようにすれは、チップコン外部ｔＶｊ
、と基板を接続するはんだの断面顎は、パターンを狭く
しない場合に比べて％となる。
ン２が形成されておシ、回路パターン２のチップコン３
を接続すべき部分に、ガラスパターン４が印刷されてお
シ、このガラスパターン４によって、回路パターン２の
チップコンをとシっける部分のはんだ付される幅は、チ
ップコンの外部電極５０幅の３／２８度に狭くなってい
る。このような基板上に接着用樹脂６をつけ、その上に
チップコン３を着けて固定する。次にチップコンが固定
された基板全体を溶融したはんだ僧に良しでチップコン
外部１Ｍ、極５と基板の（ロ）路パターン２とはんだ７
で接続する。このようにすれは、チップコン外部ｔＶｊ
、と基板を接続するはんだの断面顎は、パターンを狭く
しない場合に比べて％となる。
以上説明したように、本発明は、チップコンをはんだ付
けすべき回路パターン部をチップコン外部電極の幅よシ
もせまくすることによシ、はんだディップによって基板
パターンとチップコンをはんだづけする際に起こりがち
な、はんだ量が多すぎて信頼度に問題を残すという現象
を除去することができる。
けすべき回路パターン部をチップコン外部電極の幅よシ
もせまくすることによシ、はんだディップによって基板
パターンとチップコンをはんだづけする際に起こりがち
な、はんだ量が多すぎて信頼度に問題を残すという現象
を除去することができる。
第１図ｄ騙明の一実施例の部分斜視図、第２図は第１図
のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断面図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路パターン
、３・・・・・・チップコンデンサ、４・・・・・・ガ
ラスパターン、５・・・・・・外部電極、６・・・・・
・接着用樹脂、７・・・・・・はんだ。
のＡ−Ａ断面図、第３図は第１図のＢ−Ｂ断面図である
。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・回路パターン
、３・・・・・・チップコンデンサ、４・・・・・・ガ
ラスパターン、５・・・・・・外部電極、６・・・・・
・接着用樹脂、７・・・・・・はんだ。
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板の表面に形成された回路パ
ターンにはんだ付けされた積層セラミックチップコンデ
ンサとを有する混成集積回路において、前記チップコン
デンサは、このコンデンサの両端の対向する外部電極方
向に垂直方向の外部電極の幅より狭くされた回路パター
ンにはんだ付けされていることを特徴とする混成集積回
路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226227A JPS6286792A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60226227A JPS6286792A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286792A true JPS6286792A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16841883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60226227A Pending JPS6286792A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286792A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181596A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60226227A patent/JPS6286792A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01181596A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-07-19 | Nippon Denso Co Ltd | 混成集積回路装置及びその製造方法 |
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