JPS6352795B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6352795B2 JPS6352795B2 JP55047365A JP4736580A JPS6352795B2 JP S6352795 B2 JPS6352795 B2 JP S6352795B2 JP 55047365 A JP55047365 A JP 55047365A JP 4736580 A JP4736580 A JP 4736580A JP S6352795 B2 JPS6352795 B2 JP S6352795B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- conductive
- flexible
- conductive foil
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の接続方法に係り、特に
フレキシブル基板と硬質性基板とを接続するに好
適なプリント基板の接続方法に関するものであ
る。
フレキシブル基板と硬質性基板とを接続するに好
適なプリント基板の接続方法に関するものであ
る。
従来一般にフレキシブル基板を硬質性基板に接
続する際には、例えばフレキシブル基板にメツキ
を施すとともに補強板を貼着し一方硬質性基板に
コネクタを付設して両者を接続したり、或いはま
た両者の接合部に導電イベントを印刷した後熱圧
着して接続する等、何れも接合部に特殊な加工を
加えて接続していた。
続する際には、例えばフレキシブル基板にメツキ
を施すとともに補強板を貼着し一方硬質性基板に
コネクタを付設して両者を接続したり、或いはま
た両者の接合部に導電イベントを印刷した後熱圧
着して接続する等、何れも接合部に特殊な加工を
加えて接続していた。
このため従来の斯種の接続方法では、加工工程
が複雑となりまた加工精度も低くコストアツプと
なつていた。
が複雑となりまた加工精度も低くコストアツプと
なつていた。
本発明はこのような点に鑑みなされたものであ
り、フレキシブル基板と硬質性基板とを半田デイ
ツプ等により容易に接続することができるプリン
ト基板の接続方法を提供するものである。
り、フレキシブル基板と硬質性基板とを半田デイ
ツプ等により容易に接続することができるプリン
ト基板の接続方法を提供するものである。
以下図面に示す実施例に従つて本発明を説明す
る。第１図ａ及びｂに本発明に使用される硬質性
基板１とフレキシブル基板２の平面図を示し、該
硬質性基板１上には予め導箔３，３…を所望のパ
ターンにプリント配線するとともに斜線で示すよ
うに半田付け不要箇所にはソルダーレジスト４を
塗布しておく。
る。第１図ａ及びｂに本発明に使用される硬質性
基板１とフレキシブル基板２の平面図を示し、該
硬質性基板１上には予め導箔３，３…を所望のパ
ターンにプリント配線するとともに斜線で示すよ
うに半田付け不要箇所にはソルダーレジスト４を
塗布しておく。
一方フレキシブル基板２上にも同様に導箔５，
５…を所望のパターン（但しここで該導箔５，５
…の導体幅は上記基板１の導箔３，３…の導体幅
よりも狭いものとする）にプリント配線するとと
もに、接続端部近傍の導箔５，５…間に四角状の
半田デイツプ用透孔６を穿設しておく。
５…を所望のパターン（但しここで該導箔５，５
…の導体幅は上記基板１の導箔３，３…の導体幅
よりも狭いものとする）にプリント配線するとと
もに、接続端部近傍の導箔５，５…間に四角状の
半田デイツプ用透孔６を穿設しておく。
次に上記のような硬質性基板１及びフレキシブ
ル基板２の接続箇所に第１図ａに斜線で示すよう
に一部の箇所を除いて接着剤７を塗布する。そし
て第２図に示すように上記硬質性基板１の各導箔
３の上にフレキシブル基板２の導箔５がそれぞれ
重なり合うように硬質性基板１上にフレキシブル
基板２を貼着する。このとき第３図及び第４図に
示されるように硬質性基板１の導箔３とフレキシ
ブル基板２の導箔５とが互いに近接して対向配置
され、第２図に示すようにフレキシブル基板２の
半田デイツプ用透孔６から硬質性基板１の導箔３
が露出される。
ル基板２の接続箇所に第１図ａに斜線で示すよう
に一部の箇所を除いて接着剤７を塗布する。そし
て第２図に示すように上記硬質性基板１の各導箔
３の上にフレキシブル基板２の導箔５がそれぞれ
重なり合うように硬質性基板１上にフレキシブル
基板２を貼着する。このとき第３図及び第４図に
示されるように硬質性基板１の導箔３とフレキシ
ブル基板２の導箔５とが互いに近接して対向配置
され、第２図に示すようにフレキシブル基板２の
半田デイツプ用透孔６から硬質性基板１の導箔３
が露出される。
然る後にこうしてフレキシブル基板２が貼着さ
れた硬質性基板１の導箔３の露出面を半田デイツ
プし、第３図及び第４図に示すように半田８によ
り硬質性基板１の導箔３とフレキシブル基板２の
導箔５とを接続する。この半田デイツプ時には半
田８がフレキシブル基板２の透孔６，６…から露
出された導箔３，３…にまず付着され、次に両導
箔３，５間の間隙を毛細管現象により浸透し、こ
の結果２つの導箔３，５間に半田８が充填され両
者が電気的に接続される。
れた硬質性基板１の導箔３の露出面を半田デイツ
プし、第３図及び第４図に示すように半田８によ
り硬質性基板１の導箔３とフレキシブル基板２の
導箔５とを接続する。この半田デイツプ時には半
田８がフレキシブル基板２の透孔６，６…から露
出された導箔３，３…にまず付着され、次に両導
箔３，５間の間隙を毛細管現象により浸透し、こ
の結果２つの導箔３，５間に半田８が充填され両
者が電気的に接続される。
なお、上記実施例では硬質性基板１とフレキシ
ブル基板２を接続する場合について述べたが、本
発明はもちろんフレキシブル基板同志を接続する
場合にも実施できる。
ブル基板２を接続する場合について述べたが、本
発明はもちろんフレキシブル基板同志を接続する
場合にも実施できる。
本発明によれば、上記のように導箔により所望
のパターンがプリント配線された硬質性またはフ
レキシブルが第１の基板と、該第１の基板の導箔
よりも幅の狭い導箔により所望のパターンがプリ
ント配線され且つ接続端部近傍の導箔間に透孔が
穿設されたフレキシブルな第２の基板とを、該両
基板の接続端部の導箔が互いに対向され且つ第１
の基板の導箔が上記透孔より露出される如く貼着
し、然る後に該露出面を半田付けして両基板の導
箔を電気的に接続しているため、従来のようにコ
ネクタを用いたり或いは熱圧着のような特殊加工
を加えなくとも簡単な半田デイツプ法等を用いて
予め第１の基板に塔載された部品の半田デイツプ
時に同時に両基板の接続を行なうことができ、従
来に比して大巾にコストダウンを図ることができ
るとともに電気的接続の精度も著しく向上され
る。
のパターンがプリント配線された硬質性またはフ
レキシブルが第１の基板と、該第１の基板の導箔
よりも幅の狭い導箔により所望のパターンがプリ
ント配線され且つ接続端部近傍の導箔間に透孔が
穿設されたフレキシブルな第２の基板とを、該両
基板の接続端部の導箔が互いに対向され且つ第１
の基板の導箔が上記透孔より露出される如く貼着
し、然る後に該露出面を半田付けして両基板の導
箔を電気的に接続しているため、従来のようにコ
ネクタを用いたり或いは熱圧着のような特殊加工
を加えなくとも簡単な半田デイツプ法等を用いて
予め第１の基板に塔載された部品の半田デイツプ
時に同時に両基板の接続を行なうことができ、従
来に比して大巾にコストダウンを図ることができ
るとともに電気的接続の精度も著しく向上され
る。
また本発明の接続方法により接続された両基板
の接続部の状態は目視検査により半田の盛上りを
確認することによつて容易に接続の良否を判別す
ることができる。
の接続部の状態は目視検査により半田の盛上りを
確認することによつて容易に接続の良否を判別す
ることができる。
第１図ａ，ｂは本発明に使用される各基板の平
面図、第２図は本発明方法により接続された状態
での平面図、第３図は第２図におけるＸ−X′線
断面図、第４図は第２図におけるＹ−Ｙ線断面図
である。 １……硬質性基板、２……フレキシブル基板、
３，５……導箔、６……半田デイツプ用透孔、７
……接着剤、８……半田。
面図、第２図は本発明方法により接続された状態
での平面図、第３図は第２図におけるＸ−X′線
断面図、第４図は第２図におけるＹ−Ｙ線断面図
である。 １……硬質性基板、２……フレキシブル基板、
３，５……導箔、６……半田デイツプ用透孔、７
……接着剤、８……半田。
Claims (1)
- １ 導箔により所望のパターンがプリント配線さ
れた硬質性またはフレキシブルな第１の基板と、
該第１の基板の導箔よりも幅の狭い導箔により所
望のパターンがプリント配線され且つ接続端部近
傍の導箔を横切つて透孔が穿設されたフレキシブ
ルな第２の基板とを、上記透孔周辺部に対応して
塗布した接着剤により上記両基板の接続端部の導
箔が互いに対向され且つ第１の基板の導箔が上記
透孔より露出される如く貼着し、然る後に、上記
露出面を半田デイツプすることにより両基板の導
箔を半田接続することを特徴とするプリント基板
の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4736580A JPS56142693A (en) | 1980-04-09 | 1980-04-09 | Method of connecting printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4736580A JPS56142693A (en) | 1980-04-09 | 1980-04-09 | Method of connecting printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56142693A JPS56142693A (en) | 1981-11-07 |
| JPS6352795B2 true JPS6352795B2 (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=12773075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4736580A Granted JPS56142693A (en) | 1980-04-09 | 1980-04-09 | Method of connecting printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56142693A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011055548A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61294889A (ja) * | 1985-06-22 | 1986-12-25 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性プリント基板の接続構造 |
| JPH0292963U (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-24 | ||
| JPH07211368A (ja) * | 1995-01-23 | 1995-08-11 | Hitachi Ltd | スルーホールを有するフレキシブルケーブル |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5510998A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-25 | Tmc Corp | Binding of skis |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107666U (ja) * | 1975-02-27 | 1976-08-27 |
-
1980
- 1980-04-09 JP JP4736580A patent/JPS56142693A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5510998A (en) * | 1978-07-11 | 1980-01-25 | Tmc Corp | Binding of skis |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011055548A1 (ja) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | パナソニック株式会社 | 基板接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56142693A (en) | 1981-11-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0669005B2 (ja) | 多層シ−トコイル | |
| JPS6352795B2 (ja) | ||
| JP3424685B2 (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
| JPS5930555Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2821070B2 (ja) | 複合プリント基板の接合方法 | |
| JP2528326B2 (ja) | 回路基板に対するコンデンサの取付方法 | |
| JPH0343724Y2 (ja) | ||
| JPS6038292Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS6049698A (ja) | プリント基板の接続方法 | |
| JPH0535589B2 (ja) | ||
| JPH02201993A (ja) | プリント基板接続構造 | |
| JPS6141272Y2 (ja) | ||
| JPS6361796B2 (ja) | ||
| JPH01112793A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0634710Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH02216891A (ja) | 回路基板の接続方法 | |
| JPS58221667A (ja) | チツプ部品の半田付方法 | |
| JPH0147911B2 (ja) | ||
| JPH01189988A (ja) | フレキシブル基板接続方法 | |
| JPH0421257Y2 (ja) | ||
| JPH062222Y2 (ja) | 多重基板回路モジュール | |
| JPH0356068Y2 (ja) | ||
| JPH01278797A (ja) | 複合プリント基板 | |
| JPS6312188A (ja) | フレキシブル基板取付構造 | |
| JPH0535588B2 (ja) |