JPS6271215A - ウエハ接合装置 - Google Patents
ウエハ接合装置Info
- Publication number
- JPS6271215A JPS6271215A JP21143885A JP21143885A JPS6271215A JP S6271215 A JPS6271215 A JP S6271215A JP 21143885 A JP21143885 A JP 21143885A JP 21143885 A JP21143885 A JP 21143885A JP S6271215 A JPS6271215 A JP S6271215A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- peripheral edge
- gradually
- bonding apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明は、2枚のウェハを直接接合するための周知の如
く、鏡面研磨されたシリコン等の半導体ウェハを清浄な
条件下で接触させれば、強固な接合体が得られる。そし
て、この方法によれば、接着剤などの異種物質を介在さ
せる必要がないため、高温処理や各種化学処理が自由に
できる他、ウェハにp−n接合や誘電埋込みなどが簡便
にできる等の多くの利点がある。
く、鏡面研磨されたシリコン等の半導体ウェハを清浄な
条件下で接触させれば、強固な接合体が得られる。そし
て、この方法によれば、接着剤などの異種物質を介在さ
せる必要がないため、高温処理や各種化学処理が自由に
できる他、ウェハにp−n接合や誘電埋込みなどが簡便
にできる等の多くの利点がある。
ところで、2枚のウェハ同志を接合させる場合、一方の
ウェハを凸状に反らせることにより行なっている。第2
図は、この手段を用いたウェハ接合装置である。
ウェハを凸状に反らせることにより行なっている。第2
図は、この手段を用いたウェハ接合装置である。
図中の1は、内部に空洞部1aを有した上面が球面形状
のウェハ支持具である。この支持具1上には、弾性体2
を介して第1のウェハ3が設けられている。このウェハ
3は、バキューム力によりその周縁部が下方向に湾曲す
るようになっている。
のウェハ支持具である。この支持具1上には、弾性体2
を介して第1のウェハ3が設けられている。このウェハ
3は、バキューム力によりその周縁部が下方向に湾曲す
るようになっている。
前記第1のウェハ3上にはウェハホルダー5が設けられ
、該ウェハホルダー5の下面には第2のウェハ6が前記
第1のウェハ3と対向して水平に設けられている。なお
、図中の7は空洞部1aに連通したバキューム通路を、
8はこの通路に連通する環状のバキューム溝である。
、該ウェハホルダー5の下面には第2のウェハ6が前記
第1のウェハ3と対向して水平に設けられている。なお
、図中の7は空洞部1aに連通したバキューム通路を、
8はこの通路に連通する環状のバキューム溝である。
しかしながら、従来技術によれば、次に示す問題点を有
する。即ち、第2図の装置では、第1のウェハ3を保持
する手段としてバキュームを用いているが、第1・第2
のウェハ3.6の中心部同志が接触すると、バキューム
がOFFとなる。従っで、第1のウェハ3の弾性(復帰
力)により第1のウェハJは急激に平面状に復帰するの
で、第1・第2のウェハ3.6の周辺部同志が先に接合
されてしまい、ウェハ中心部に大きな気泡が取り残され
る。
する。即ち、第2図の装置では、第1のウェハ3を保持
する手段としてバキュームを用いているが、第1・第2
のウェハ3.6の中心部同志が接触すると、バキューム
がOFFとなる。従っで、第1のウェハ3の弾性(復帰
力)により第1のウェハJは急激に平面状に復帰するの
で、第1・第2のウェハ3.6の周辺部同志が先に接合
されてしまい、ウェハ中心部に大きな気泡が取り残され
る。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、ウェハ同志
を接合させる際、ウェハ中心部に気泡等の残留ガスが残
るのを回避できるウェハ接合装置を提供することを目的
とする。
を接合させる際、ウェハ中心部に気泡等の残留ガスが残
るのを回避できるウェハ接合装置を提供することを目的
とする。
本発明は、第1のウェハを弾性体を介して保持するウェ
ハ支持具と、前記ウェハと対向する第2を保持するウェ
ハホルダーとを有し、前記第1のウェハを凸状に変形し
て両ウェハの中心部同志を接触させた後、第1のウェハ
の復帰力にもとすいて両ウェハの周縁部同志も接触させ
て両ウェハを接合するウェハ治具において、第1のウェ
ハの周縁部の復帰力を除徐に解除する手段(具体的には
、偏芯カム、あるいはバキューム溝、バキューム通路)
を設けることにより、ウェハ同志の接合の際、ウェハ中
心部に気泡等の残留ガスの発生を回避することを図った
ものである。
ハ支持具と、前記ウェハと対向する第2を保持するウェ
ハホルダーとを有し、前記第1のウェハを凸状に変形し
て両ウェハの中心部同志を接触させた後、第1のウェハ
の復帰力にもとすいて両ウェハの周縁部同志も接触させ
て両ウェハを接合するウェハ治具において、第1のウェ
ハの周縁部の復帰力を除徐に解除する手段(具体的には
、偏芯カム、あるいはバキューム溝、バキューム通路)
を設けることにより、ウェハ同志の接合の際、ウェハ中
心部に気泡等の残留ガスの発生を回避することを図った
ものである。
以下、本発明の実施例を第1図(実施例1)、第3図(
実施例2)を参照して説明する。
実施例2)を参照して説明する。
実施例1
■中の11は、内部に空洞部11aを有したウェハ支持
具である。この支持具11の上面は球面形状となってい
る。この支持具11にはブラケット12が固定され、該
ブラケット12の上部にはノライドカップ13が設けら
れている。このスライドカップ13の下部には、偏芯カ
ムの一部を構成するベアリング14が設けられている。
具である。この支持具11の上面は球面形状となってい
る。この支持具11にはブラケット12が固定され、該
ブラケット12の上部にはノライドカップ13が設けら
れている。このスライドカップ13の下部には、偏芯カ
ムの一部を構成するベアリング14が設けられている。
前記治具11及びスライドカップ13上には、弾性体と
しての吸着ゴム15が前記支持具11の上面に接するよ
うにセットされている。前記吸着ゴム15には、前記空
洞部11aと連通する第1のバキューム通路16、及び
このバキューム通路16と連通ずる環状の第1のバキュ
ーム溝17が設けられている。前記ブラケット12には
、偏芯カムの一部を構成する軸受18、前記ベアリング
14と連結する偏芯軸19、及びこの偏芯軸19と連結
するモータ(図示せず)が設けられている。前記吸着ゴ
ム15上には、ウェハ支持具11の空洞部11a、バキ
ューム通路16及びバキューム溝17を真空にすること
により、周縁部が下方向に引張られる第1のウェハ20
が設けられている。この第1のウェハ20上にはウェハ
ホルダー21が設けられ、該ウェハホルダー21には第
2のウェハ22が第1のウェハ20と対向して設けられ
ている。ここで、上記ベアリング14、偏芯軸19、軸
受18及びモータにより偏芯カムが構成される。
しての吸着ゴム15が前記支持具11の上面に接するよ
うにセットされている。前記吸着ゴム15には、前記空
洞部11aと連通する第1のバキューム通路16、及び
このバキューム通路16と連通ずる環状の第1のバキュ
ーム溝17が設けられている。前記ブラケット12には
、偏芯カムの一部を構成する軸受18、前記ベアリング
14と連結する偏芯軸19、及びこの偏芯軸19と連結
するモータ(図示せず)が設けられている。前記吸着ゴ
ム15上には、ウェハ支持具11の空洞部11a、バキ
ューム通路16及びバキューム溝17を真空にすること
により、周縁部が下方向に引張られる第1のウェハ20
が設けられている。この第1のウェハ20上にはウェハ
ホルダー21が設けられ、該ウェハホルダー21には第
2のウェハ22が第1のウェハ20と対向して設けられ
ている。ここで、上記ベアリング14、偏芯軸19、軸
受18及びモータにより偏芯カムが構成される。
次に、上記構造のウェハ接合装置の動作順序を説明する
。
。
■、吸着ゴム15の上面がフラットな状態で第1のウェ
ハ20をセットした後、図示しない真空装置をONする
と、空洞部11a、バキューム通路16及び環状のバキ
ューム溝17を通して第1のウェハ20を吸着する。
ハ20をセットした後、図示しない真空装置をONする
と、空洞部11a、バキューム通路16及び環状のバキ
ューム溝17を通して第1のウェハ20を吸着する。
■、第1のウェハ20の吸着を確認してからモータを回
転すると、偏芯軸1つも回転してスライドカップ13が
下降する。スライドカップ13が下降すると、吸着ゴム
15及び第1のウェハ2゜はウェハ支持具11の上面に
沿って球面形状に変形する。
転すると、偏芯軸1つも回転してスライドカップ13が
下降する。スライドカップ13が下降すると、吸着ゴム
15及び第1のウェハ2゜はウェハ支持具11の上面に
沿って球面形状に変形する。
■。第1のウェハ20が球面形状になった状態で第1の
ウェハ20を第2のウェハ22に接触させた後、モータ
を逆回転させることにより偏芯軸19を介してベアリン
グ14も回転する。その結果、第1のウェハ20はフラ
ットな初期状態に徐徐に復帰しながら、第1・第2のウ
ェハ20.22は徐徐に中心部より密着されて接合が行
われる。
ウェハ20を第2のウェハ22に接触させた後、モータ
を逆回転させることにより偏芯軸19を介してベアリン
グ14も回転する。その結果、第1のウェハ20はフラ
ットな初期状態に徐徐に復帰しながら、第1・第2のウ
ェハ20.22は徐徐に中心部より密着されて接合が行
われる。
実施例1によれば、ウェハ支持具11の付近にベアリン
グ14、偏芯軸19、軸受18及びモータから構成され
る偏芯カムを設けることにより、第1のウェハ20の周
縁部の復帰力を徐徐に解除することができる。従って、
第1・第2のウェハ20.22を接合する際、ウェハ2
0.22の中心部に気泡等の残留ガスが残ることを回避
できる。
グ14、偏芯軸19、軸受18及びモータから構成され
る偏芯カムを設けることにより、第1のウェハ20の周
縁部の復帰力を徐徐に解除することができる。従って、
第1・第2のウェハ20.22を接合する際、ウェハ2
0.22の中心部に気泡等の残留ガスが残ることを回避
できる。
事実、従来気泡がウェハ内に残留する確率が115であ
ったのに対し、本発明では全くなくなった。
ったのに対し、本発明では全くなくなった。
実施例2
第3図において、31は第1のウェハ20の周縁部に対
応する吸着ゴム15に設けられた環状の第2のバキュー
ム溝である。また、前記吸着ゴム15には、このバキュ
ム溝31に連通ずる第2のバキューム通路32が設けら
れている。
応する吸着ゴム15に設けられた環状の第2のバキュー
ム溝である。また、前記吸着ゴム15には、このバキュ
ム溝31に連通ずる第2のバキューム通路32が設けら
れている。
次に上記構造の装置の動作順序を説明する。
01表面がフラットな吸着ゴム15に第1のウェハ20
をセットした後、空洞部11a、第1のバキューム通路
16及び第1のバキューム溝17を介して第1のウェハ
20を吸着する。これにより、第1のウェハ20は、ウ
ェハ支持具11の上面に沿って凸状に反る。
をセットした後、空洞部11a、第1のバキューム通路
16及び第1のバキューム溝17を介して第1のウェハ
20を吸着する。これにより、第1のウェハ20は、ウ
ェハ支持具11の上面に沿って凸状に反る。
01次に、第2のバキューム通路32及び第2のバキュ
ーム溝31を介してバキュームを行なう。
ーム溝31を介してバキュームを行なう。
00次に、ウェハ支持具11を上昇させて第1のウェハ
20の中心部を第2のウェハ22の中心部に接触させる
。ウェハ20.22同志が接触したら、上昇を停止する
とともに、空洞部11a1第1のバキューム通路16及
び第1のバキューム通117のバキュムをOFFにする
。これにより、第1のウェハ20は急激に平面状に復帰
しようとするが、第2のバキューム通路32及び第2の
バキューム溝31のバキューム力が働きウェハ20と吸
着ゴム15が一体化しており、この吸着ゴム15とウェ
ハ支持具11との側面接触′4/Xでの摩擦力のため、
第1のウェハ20の周縁部の復帰力は徐徐に解除されて
ウェハ20.22同志の接合が行われる。
20の中心部を第2のウェハ22の中心部に接触させる
。ウェハ20.22同志が接触したら、上昇を停止する
とともに、空洞部11a1第1のバキューム通路16及
び第1のバキューム通117のバキュムをOFFにする
。これにより、第1のウェハ20は急激に平面状に復帰
しようとするが、第2のバキューム通路32及び第2の
バキューム溝31のバキューム力が働きウェハ20と吸
着ゴム15が一体化しており、この吸着ゴム15とウェ
ハ支持具11との側面接触′4/Xでの摩擦力のため、
第1のウェハ20の周縁部の復帰力は徐徐に解除されて
ウェハ20.22同志の接合が行われる。
実施例2によれば、実施例1と同様な効果を有する。
なお、上記実施例では、第1のウェハの周縁部の復帰力
を徐徐に解除する手段(偏芯カム等)が第1・第2のウ
ェハの下側に設けた場合について述べたが、これに限ら
ず、両ウェハの上側に設けた場合でもよい。即ち、この
場合上方から第1のウェハの周縁部の復帰力を徐徐に解
除することになる。
を徐徐に解除する手段(偏芯カム等)が第1・第2のウ
ェハの下側に設けた場合について述べたが、これに限ら
ず、両ウェハの上側に設けた場合でもよい。即ち、この
場合上方から第1のウェハの周縁部の復帰力を徐徐に解
除することになる。
以上詳述した如く本発明によれば、2枚のウェハを接合
する際、ウェハの中心部に気泡等の残留ガスが残存する
のを回避でき、もって良好な素子を形成せきるるウェハ
接合装置を提供できる。
する際、ウェハの中心部に気泡等の残留ガスが残存する
のを回避でき、もって良好な素子を形成せきるるウェハ
接合装置を提供できる。
第1図は本発明の実施例1に係るウェハ接合装置の説明
図、第2図は従来のウェハ接合装置の説明図、第3図は
本発明の実施例2に係るウェハ接合装置の説明図である
。 11・・・ウェハ支持具、11a・・・空洞部、12・
・・ブラケット、13・・・スライドカップ、14・・
・ベアリング、15・・・吸着ゴム、16.32・・・
バキューム通路、17.31・・・バキューム溝、18
・・・軸受、19・・・偏芯軸、20.22・・・ウェ
ハ、21・・・ウェハホルダー。
図、第2図は従来のウェハ接合装置の説明図、第3図は
本発明の実施例2に係るウェハ接合装置の説明図である
。 11・・・ウェハ支持具、11a・・・空洞部、12・
・・ブラケット、13・・・スライドカップ、14・・
・ベアリング、15・・・吸着ゴム、16.32・・・
バキューム通路、17.31・・・バキューム溝、18
・・・軸受、19・・・偏芯軸、20.22・・・ウェ
ハ、21・・・ウェハホルダー。
Claims (3)
- (1)第1のウェハを弾性体を介して保持するウェハ支
持具と、前記ウェハと対向する第2のウェハを保持する
ウェハホルダーとを有し、前記第1のウェハを凸状に変
形して両ウェハの中心部同志を接触させた後、第1のウ
ェハの復帰力にもとずいて両ウェハの周縁部同志も接触
させて両ウェハを接合するウェハ接合治具において、第
1のウェハの周縁部の復帰力を徐徐に解除する手段を具
備することを特徴とするウェハ接合装置。 - (2)前記ウェハ支持具の近傍に偏芯カムを設け、これ
により第1のウェハの周縁部の復帰力を徐徐に解除する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハ接
合装置。 - (3)前記第1のウェハの周縁部に対応する弾性体に環
状のバキューム溝を設けるとともに、このバキューム溝
に連通するバキューム通路を設け、このバキューム溝の
吸引により前記第1のウェハと前記弾性体とを一体化し
た状態で前記第1のウェハを凸状態から復帰させ、前記
ウェハ支持具と前記弾性体との側面の接触部での摩擦力
により第1のウェハの周縁部の復帰力を徐徐に解除する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のウェハ接
合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21143885A JPS6271215A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | ウエハ接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21143885A JPS6271215A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | ウエハ接合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6271215A true JPS6271215A (ja) | 1987-04-01 |
JPH044743B2 JPH044743B2 (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=16605954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21143885A Granted JPS6271215A (ja) | 1985-09-25 | 1985-09-25 | ウエハ接合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6271215A (ja) |
Cited By (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169917A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Fujitsu Ltd | ウェーハの接着方法 |
US5131968A (en) * | 1990-07-31 | 1992-07-21 | Motorola, Inc. | Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure |
US5273553A (en) * | 1989-08-28 | 1993-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for bonding semiconductor substrates |
US5300175A (en) * | 1993-01-04 | 1994-04-05 | Motorola, Inc. | Method for mounting a wafer to a submount |
US5314107A (en) * | 1992-12-31 | 1994-05-24 | Motorola, Inc. | Automated method for joining wafers |
US5478782A (en) * | 1992-05-25 | 1995-12-26 | Sony Corporation | Method bonding for production of SOI transistor device |
US5964978A (en) * | 1997-03-31 | 1999-10-12 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate |
USRE36890E (en) * | 1990-07-31 | 2000-10-03 | Motorola, Inc. | Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure |
WO2007127825A2 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fabrication tool for bonding |
JP2010087278A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ウェハ接合装置およびウェハ接合方法 |
US7927975B2 (en) | 2009-02-04 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor material manufacture |
US10800141B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-10-13 | Apple Inc. | Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions |
US11066322B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-07-20 | Apple Inc. | Selectively heat-treated glass-ceramic for an electronic device |
US11419231B1 (en) | 2016-09-22 | 2022-08-16 | Apple Inc. | Forming glass covers for electronic devices |
US11420900B2 (en) | 2018-09-26 | 2022-08-23 | Apple Inc. | Localized control of bulk material properties |
US11460892B2 (en) | 2020-03-28 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
US11535551B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-12-27 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US11565506B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-01-31 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US11666273B2 (en) | 2020-05-20 | 2023-06-06 | Apple Inc. | Electronic device enclosure including a glass ceramic region |
US11680010B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Evaluation of transparent components for electronic devices |
US11927988B2 (en) | 2020-03-28 | 2024-03-12 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
US11945048B2 (en) | 2020-12-23 | 2024-04-02 | Apple Inc. | Laser-based cutting of transparent components for an electronic device |
US12065372B2 (en) | 2020-12-17 | 2024-08-20 | Apple Inc. | Fluid forming a glass component for a portable electronic device |
US12195379B2 (en) | 2020-12-17 | 2025-01-14 | Apple Inc. | Forming and bonding of glass components for portable electronic devices |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58116734A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-12 | Canon Inc | 露光装置 |
JPS61145839A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具 |
-
1985
- 1985-09-25 JP JP21143885A patent/JPS6271215A/ja active Granted
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58116734A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-12 | Canon Inc | 露光装置 |
JPS61145839A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-03 | Toshiba Corp | 半導体ウエ−ハの接着方法および接着治具 |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01169917A (ja) * | 1987-12-24 | 1989-07-05 | Fujitsu Ltd | ウェーハの接着方法 |
US5273553A (en) * | 1989-08-28 | 1993-12-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for bonding semiconductor substrates |
USRE36890E (en) * | 1990-07-31 | 2000-10-03 | Motorola, Inc. | Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure |
US5131968A (en) * | 1990-07-31 | 1992-07-21 | Motorola, Inc. | Gradient chuck method for wafer bonding employing a convex pressure |
US5478782A (en) * | 1992-05-25 | 1995-12-26 | Sony Corporation | Method bonding for production of SOI transistor device |
US5523254A (en) * | 1992-05-25 | 1996-06-04 | Sony Corporation | Method for production of SOI transistor device and SOI transistor |
US5314107A (en) * | 1992-12-31 | 1994-05-24 | Motorola, Inc. | Automated method for joining wafers |
US5300175A (en) * | 1993-01-04 | 1994-04-05 | Motorola, Inc. | Method for mounting a wafer to a submount |
US5964978A (en) * | 1997-03-31 | 1999-10-12 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method and apparatus for adhesion of semiconductor substrate |
WO2007127825A2 (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fabrication tool for bonding |
WO2007127825A3 (en) * | 2006-04-28 | 2008-04-10 | Hewlett Packard Development Co | Fabrication tool for bonding |
JP2009535823A (ja) * | 2006-04-28 | 2009-10-01 | ヒューレット−パッカード デベロップメント カンパニー エル.ピー. | 接合用の製造ツール |
US7866364B2 (en) | 2006-04-28 | 2011-01-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fabrication tool for bonding |
JP2010087278A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | ウェハ接合装置およびウェハ接合方法 |
US9130000B2 (en) | 2008-09-30 | 2015-09-08 | Mitsubishi Heavy Industries | Wafer bonding device and wafer bonding method |
US7927975B2 (en) | 2009-02-04 | 2011-04-19 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor material manufacture |
US8389385B2 (en) | 2009-02-04 | 2013-03-05 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor material manufacture |
US11419231B1 (en) | 2016-09-22 | 2022-08-16 | Apple Inc. | Forming glass covers for electronic devices |
US11535551B2 (en) | 2016-09-23 | 2022-12-27 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US10800141B2 (en) | 2016-09-23 | 2020-10-13 | Apple Inc. | Electronic device having a glass component with crack hindering internal stress regions |
US11565506B2 (en) | 2016-09-23 | 2023-01-31 | Apple Inc. | Thermoformed cover glass for an electronic device |
US11066322B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-07-20 | Apple Inc. | Selectively heat-treated glass-ceramic for an electronic device |
US11420900B2 (en) | 2018-09-26 | 2022-08-23 | Apple Inc. | Localized control of bulk material properties |
US11680010B2 (en) | 2019-07-09 | 2023-06-20 | Apple Inc. | Evaluation of transparent components for electronic devices |
US11460892B2 (en) | 2020-03-28 | 2022-10-04 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
US11927988B2 (en) | 2020-03-28 | 2024-03-12 | Apple Inc. | Glass cover member for an electronic device enclosure |
US11666273B2 (en) | 2020-05-20 | 2023-06-06 | Apple Inc. | Electronic device enclosure including a glass ceramic region |
US12065372B2 (en) | 2020-12-17 | 2024-08-20 | Apple Inc. | Fluid forming a glass component for a portable electronic device |
US12195379B2 (en) | 2020-12-17 | 2025-01-14 | Apple Inc. | Forming and bonding of glass components for portable electronic devices |
US11945048B2 (en) | 2020-12-23 | 2024-04-02 | Apple Inc. | Laser-based cutting of transparent components for an electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH044743B2 (ja) | 1992-01-29 |
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