JPS6253948B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6253948B2 JPS6253948B2 JP57098073A JP9807382A JPS6253948B2 JP S6253948 B2 JPS6253948 B2 JP S6253948B2 JP 57098073 A JP57098073 A JP 57098073A JP 9807382 A JP9807382 A JP 9807382A JP S6253948 B2 JPS6253948 B2 JP S6253948B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- holding plate
- grooves
- side member
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 70
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエハー収納治具の改良に関するもの
である。
である。
半導体装置の製造においてウエハー収納治具は
広く用いられているが、近年製造装置の進歩によ
り、大部分の製造装置がウエハー収納治具を製造
装置内に設置し自動的にウエハーを取り出し処理
をした後、治具に収納するいわゆるカセツトツー
カセツト方式となつている。
広く用いられているが、近年製造装置の進歩によ
り、大部分の製造装置がウエハー収納治具を製造
装置内に設置し自動的にウエハーを取り出し処理
をした後、治具に収納するいわゆるカセツトツー
カセツト方式となつている。
これらの製造装置においてウエハーを取り出
し、収納する機構上や処理の均一性を向上する目
的であらかじめウエハーの平らな切かき部(以下
OFと称する)を合わせた状態で収納治具に入れ
ておく事が多いが、この時収納治具内でウエハー
スが振動等により回転して合わせてあつたOFが
ずれて機構上のトラブルの原因となつたり均一性
が損なわれる事が多い。
し、収納する機構上や処理の均一性を向上する目
的であらかじめウエハーの平らな切かき部(以下
OFと称する)を合わせた状態で収納治具に入れ
ておく事が多いが、この時収納治具内でウエハー
スが振動等により回転して合わせてあつたOFが
ずれて機構上のトラブルの原因となつたり均一性
が損なわれる事が多い。
また、収納治具に入れたウエハーを運搬すると
収納治具とウエハースのエツジとの接触がたえま
なくおこるためウエハー及び収納治具の溝部にキ
ズがつき、これがゴミとなつてウエハー面上に付
着するため歩留り低下につながりやすい。
収納治具とウエハースのエツジとの接触がたえま
なくおこるためウエハー及び収納治具の溝部にキ
ズがつき、これがゴミとなつてウエハー面上に付
着するため歩留り低下につながりやすい。
更にウエハーが大口径になるにつれて収納治具
内のウエハー同志の接触が大となり、傷を防ぐ事
や、ウエツト処理でのウエハー間の液の浸透を充
分にする目的で構部の間隔を大きくしようとする
と、決められた大きさの収納治具では収納できる
ウエハー枚数が減少するという欠点がある。
内のウエハー同志の接触が大となり、傷を防ぐ事
や、ウエツト処理でのウエハー間の液の浸透を充
分にする目的で構部の間隔を大きくしようとする
と、決められた大きさの収納治具では収納できる
ウエハー枚数が減少するという欠点がある。
本発明はこれらの欠点を解消するために考えら
れたものでウエハー収納治具上部にウエハー押え
部を有し、ウエハーの動きを押えるため、上記の
欠点が防げる他、ウエハー押え部を溝状にするの
でウエハー同志を平行に保つ事も可能となるため
大口径ウエハースにおいてもウエハー同志の接触
による問題を解消する事ができる。
れたものでウエハー収納治具上部にウエハー押え
部を有し、ウエハーの動きを押えるため、上記の
欠点が防げる他、ウエハー押え部を溝状にするの
でウエハー同志を平行に保つ事も可能となるため
大口径ウエハースにおいてもウエハー同志の接触
による問題を解消する事ができる。
すなわち本発明の特徴は、部分的に平らな切か
きを有する円板状の半導体ウエハーの直径より広
い間隔をおいて相対向する溝部が複数対設けら
れ、複数枚の前記ウエハーをこれらの溝部に収納
させるようにしてなるウエハー収納治具におい
て、前記溝部を形成する側部材にその長さ方向の
ほぼ全長にわたつて長方形の開孔を設け、前記開
孔内において回転可能とし、バネ作用により収納
ウエハーの上部に可動を可能とし、かつ前記側部
材の溝部に対応する溝が設けられている1枚のウ
エハー押え板を設け、ウエハー収納時は前記バネ
作用により収納ウエハーの上部に可動した前記ウ
エハー押え板の溝にそれぞれのウエハーを挿入
し、これによりたがいに平行状態を維持しかつ間
隔をあけて収納された複数のウエハーを前記ウエ
ハー押え板によつて同時に押え保持し、ウエハー
移し替え時には前記ウエハー押え板に力を加えて
これを回転させてウエハーの上部の外に移動させ
ることにより移し替えを可能とするウエハー収納
治具にある。
きを有する円板状の半導体ウエハーの直径より広
い間隔をおいて相対向する溝部が複数対設けら
れ、複数枚の前記ウエハーをこれらの溝部に収納
させるようにしてなるウエハー収納治具におい
て、前記溝部を形成する側部材にその長さ方向の
ほぼ全長にわたつて長方形の開孔を設け、前記開
孔内において回転可能とし、バネ作用により収納
ウエハーの上部に可動を可能とし、かつ前記側部
材の溝部に対応する溝が設けられている1枚のウ
エハー押え板を設け、ウエハー収納時は前記バネ
作用により収納ウエハーの上部に可動した前記ウ
エハー押え板の溝にそれぞれのウエハーを挿入
し、これによりたがいに平行状態を維持しかつ間
隔をあけて収納された複数のウエハーを前記ウエ
ハー押え板によつて同時に押え保持し、ウエハー
移し替え時には前記ウエハー押え板に力を加えて
これを回転させてウエハーの上部の外に移動させ
ることにより移し替えを可能とするウエハー収納
治具にある。
以下、本発明を実施例により説明する。
第1図および第2図は本発明の原理を示すもの
である。
である。
1は相互に平行して治具内に設置された板で内
側面に溝2を有する。3は上記両板を相互に連結
する板、4はウエハーを押える板、5は前記ウエ
ハースを押える板を押すバネ6はウエハーであ
る。
側面に溝2を有する。3は上記両板を相互に連結
する板、4はウエハーを押える板、5は前記ウエ
ハースを押える板を押すバネ6はウエハーであ
る。
ウエハー収納時はウエハー6は、4の上部によ
つて収納治具下方に押えられるためウエハーは動
いたり回転したりする事がない。ウエハー移動時
は4の下部を押える事により容易に移動可能であ
り製造装置に4を動かす機構を取りつける事も可
能である。また、4は片側だけでなく両側にあつ
てもよい。
つて収納治具下方に押えられるためウエハーは動
いたり回転したりする事がない。ウエハー移動時
は4の下部を押える事により容易に移動可能であ
り製造装置に4を動かす機構を取りつける事も可
能である。また、4は片側だけでなく両側にあつ
てもよい。
第3図は本発明の実施例を示すものである。
7は相互に平行して治具内に設置された板で内
側面に溝8を有する。9は上記両板を相互に連絡
する板、10は溝8に対応する溝11を有するウ
エハーを押える板、12はウエハースである。ウ
エハー収納時はウエハー12は10の溝11によ
つて溝8に平行に保持されるためウエハー間は適
正な平行間隔を保ち大口径ウエハーでも均一なウ
エツト処理が可能となる。このように本発明によ
ればウエハーがズレる事なく、かつゴミの発生を
最少にできる、またウエハー間隔を一定平行に保
つ事もできるのでウエツト処理等でも均一な処理
が可能であり、大口径ウエハース化やカセツトツ
ーカセツト化に充分対応できるものである。
側面に溝8を有する。9は上記両板を相互に連絡
する板、10は溝8に対応する溝11を有するウ
エハーを押える板、12はウエハースである。ウ
エハー収納時はウエハー12は10の溝11によ
つて溝8に平行に保持されるためウエハー間は適
正な平行間隔を保ち大口径ウエハーでも均一なウ
エツト処理が可能となる。このように本発明によ
ればウエハーがズレる事なく、かつゴミの発生を
最少にできる、またウエハー間隔を一定平行に保
つ事もできるのでウエツト処理等でも均一な処理
が可能であり、大口径ウエハース化やカセツトツ
ーカセツト化に充分対応できるものである。
第1図は本発明の原理を示す斜視図であり、第
2図はその断面図である。第3図は本発明の実施
例を示す上面図である。第3図は本発明の他の一
実施例を示す上面図である。 図において、1,7…収納治具本体、2,8…
溝部、3,9…連結板、4,10…ウエハー押え
板、5…バネ、11…押え板の溝部、6,12…
半導体ウエハーを示す。
2図はその断面図である。第3図は本発明の実施
例を示す上面図である。第3図は本発明の他の一
実施例を示す上面図である。 図において、1,7…収納治具本体、2,8…
溝部、3,9…連結板、4,10…ウエハー押え
板、5…バネ、11…押え板の溝部、6,12…
半導体ウエハーを示す。
Claims (1)
- 1 部分的に平らな切かきを有する円板状の半導
体ウエハーの直径より広い間隔をおいて相対向す
る溝部が複数対設けられ、複数枚の前記ウエハー
をこれらの溝部に収納するようにしてなるウエハ
ー収納治具において、前記溝部を形成する側部材
にその長さ方向のほぼ全長にわたつて長方形の開
孔を設け、前記開孔内において回転可能とし、バ
ネ作用により収納ウエハーの上部に可動を可能と
し、かつ前記側部材の溝部に対応する溝が設けら
れている1枚のウエハー押え板を設け、ウエハー
収納時は前記バネ作用により収納ウエハーの上部
に可動した前記ウエハー押え板の溝にそれぞれの
ウエハーを挿入し、これによりたがいに平行状態
を維持しかつ間隔をあけて収納された複数のウエ
ハーを前記ウエハー押え板によつて同時に押え保
持し、ウエハー移し替え時には前記ウエハー押え
板に力を加えてこれを回転させてウエハーの上部
の外に移動させることにより移し替えを可能とす
ることを特徴とするウエハー収納治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9807382A JPS58215052A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−収納治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9807382A JPS58215052A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−収納治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58215052A JPS58215052A (ja) | 1983-12-14 |
JPS6253948B2 true JPS6253948B2 (ja) | 1987-11-12 |
Family
ID=14210166
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9807382A Granted JPS58215052A (ja) | 1982-06-08 | 1982-06-08 | ウエハ−収納治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58215052A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6389247U (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-10 | ||
TW296361B (ja) * | 1995-06-26 | 1997-01-21 | Kakizaki Seisakusho Kk |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524432A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | Sheet holding tool |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5758760Y2 (ja) * | 1978-03-22 | 1982-12-15 |
-
1982
- 1982-06-08 JP JP9807382A patent/JPS58215052A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5524432A (en) * | 1978-08-09 | 1980-02-21 | Mitsubishi Electric Corp | Sheet holding tool |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS58215052A (ja) | 1983-12-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4586743A (en) | Robotic gripper for disk-shaped objects | |
US6109677A (en) | Apparatus for handling and transporting plate like substrates | |
US20020071756A1 (en) | Dual wafer edge gripping end effector and method therefor | |
JPH0220041A (ja) | 半導体ウエハの係合方法および装置 | |
US3695502A (en) | Bonding tool | |
JPH0573346B2 (ja) | ||
JPH04284648A (ja) | ウエーハ支持用ドライチャックラバー | |
JP2826175B2 (ja) | 半導体ウェーハのハンドリング方法及び装置 | |
JPS6253948B2 (ja) | ||
JPS5456356A (en) | Dicing device | |
JP2806431B2 (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
JPS5917261A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
KR100583942B1 (ko) | 양면 가공용 웨이퍼의 고정 장치 | |
JPS6130421B2 (ja) | ||
JPS6116695Y2 (ja) | ||
JPS5841722Y2 (ja) | イオン打込用のバックプレ−ト装置 | |
JPH0227496Y2 (ja) | ||
JPH0834236B2 (ja) | ウェハのロ−ディング装置 | |
JPS6311727Y2 (ja) | ||
JP2841606B2 (ja) | ウエハ移載装置 | |
JPH0298956A (ja) | 半導体基板搬送方法 | |
JPS6219740U (ja) | ||
JPH0695548B2 (ja) | ウエハー等の移替装置 | |
JPS6315048U (ja) | ||
JPH0621244Y2 (ja) | ウェハ把持装置 |