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JPS58215052A - ウエハ−収納治具 - Google Patents

ウエハ−収納治具

Info

Publication number
JPS58215052A
JPS58215052A JP9807382A JP9807382A JPS58215052A JP S58215052 A JPS58215052 A JP S58215052A JP 9807382 A JP9807382 A JP 9807382A JP 9807382 A JP9807382 A JP 9807382A JP S58215052 A JPS58215052 A JP S58215052A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
groove
jig
ueno
wafers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9807382A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6253948B2 (ja
Inventor
Hiroshi Koshimizu
輿水 弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP9807382A priority Critical patent/JPS58215052A/ja
Publication of JPS58215052A publication Critical patent/JPS58215052A/ja
Publication of JPS6253948B2 publication Critical patent/JPS6253948B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Packaging For Recording Disks (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はウェハー収納治具の改良に関するものである。
半導体装置の製造傾おいてウェハー収納治具は広く用い
られているが、近年製造装置の進歩により、大部分の製
造装置がウェハー収納治具を製造装置内に設置し自動的
にウェハーを取り出し処理をした後、治具に収納するい
わゆるカセットツーカセット方式となっている。
これらの製造装置においてウェハーを取り出し、収納す
る機構上や処理の均一性を向上する目的であらかじめウ
ェハーの平らな切かき部(以下OF’と称する)を合わ
せた状態で収納治具に入れておく事が多いが、この時収
納治具内でウェハースが振動等によシ回転して合わせて
あったOFがすれて機構上のトラブルの原因となったり
均一性が損なわれる事が多い。
また、収納治具に入れたウエノ・−を運搬すると収納治
具とウェー・−スのエツジとの接触がたえまなくおこる
ためウェハー及び収納治具の溝部にキズがつき、これが
ゴミとなってウエノ1−面上に付着するため歩留り低下
につながりやすい。・更にウェハーが大口径になるにつ
れて収納治具内のウェハー同志の接触が大となり、傷を
防ぐ事や、ウェット処理でのウェハー間の液の浸透を充
分にする目的で構部の間隔を大きくしようとすると、決
められた大きさの収納治具では収納できるウェハ一枚数
が減少するという欠点がある。
本発明はこれらの欠点を解消するために考えられたもの
でウエノ・−収納治具上部にウエノ・−押え部を有し、
ウェハーの動きを押えるため、上記の欠点が防げる他、
ウェハー押え部を溝状にすればウェハー同志を平行に保
つ事も可能となるため大口径ウェハースにおいてもウェ
ハー同志の接触による問題を解消する事ができる。
以下、本発明を実施例により説明する。
第1図および第2図は本発明の一実施例を示すものであ
る。
1は相互に平行して治具内に設置された板で内側面に溝
2を有する。3は上記画板を相互に連結する板、4はウ
ェハーを押える板、5は前記ウェハースを押える板を押
すバネ6はウェハーである。
ウェハー収納時はウェハー6は、4の上部によって収納
治具下方に押えられるためウェハーは動いたシ回転した
シする事がない。ウニ・・−移動時は4の下部を押える
事により容易に移動可能であり製造装置に4を動かす機
構を取りつける事も可能である。また、4は片側だけで
なく両側にあってもよい。
第3図は本発明の他の実施例を示すものである。
7は相互に平行して治具内に設置された板で内側面に溝
8を有する。9は上記画板を相互に連絡する板、10は
溝8に対応する溝11を有するウェハーを押える板、1
2はウエノ・−スである。ウェハー収納時はウェハー1
2は10の溝11によって溝8に平行に保持されるため
ウエノ・−間は適正な平行間隔を保ち大口径ウェハーで
も均一なウェット処理が可能となる。このように本発明
によればウェハーがズレる墨なく、かつゴミの発生を最
少にできる、またウエノ・−間隔を一定平行に保つ事も
できるのでウェット処理等でも均一な処理が可能であシ
、大口径ウニ・・−ス化やカセットツーカセット化に充
分対応できるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は断面
図である。第3図は本発明の他の一実施例を示す上面図
である。 図において、1,7・・・・・・収納治具本体、2,8
・・・・・・溝部、3,9・・・・・・連結板、4.1
0・・・・・・ウェハー押え板、5・・・・・・バネ、
11・・・・・・押え板の溝部、6.12・・・・・・
半導体ウエノ・−を示す。 k=〉′ 第1凶 づ 第7区 り 6つ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)部分的に平らな切かきを有する円板上のウェハー
    の直径より広い間隔をおいて相対向する溝部間に上記ウ
    エノ・−を収納するようにしてなるウェハー収納治具に
    おいて、上記溝部の上部に可動するウエノ・−押え部を
    有し、ウエノ・−収納時はウエノ・−を押え、ウニノ・
    −移し替え時には溝部の外に可動する事を可能とした事
    を特徴とするウエノ・−収納治具。
  2. (2)  ウェハー押え部には前記溝部に対応する溝部
    を有し、ウエノ1−収納時はウエノ・−を溝部に平行に
    押えウエノ・−移し替え時には溝部の外に可動する事に
    より移し替えにを可能とした$を特徴とする特許請求の
    範囲第α)項記載のウニ・・−収納治具。
JP9807382A 1982-06-08 1982-06-08 ウエハ−収納治具 Granted JPS58215052A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9807382A JPS58215052A (ja) 1982-06-08 1982-06-08 ウエハ−収納治具

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9807382A JPS58215052A (ja) 1982-06-08 1982-06-08 ウエハ−収納治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58215052A true JPS58215052A (ja) 1983-12-14
JPS6253948B2 JPS6253948B2 (ja) 1987-11-12

Family

ID=14210166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9807382A Granted JPS58215052A (ja) 1982-06-08 1982-06-08 ウエハ−収納治具

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58215052A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389247U (ja) * 1986-11-28 1988-06-10
EP1480256A3 (en) * 1995-06-26 2004-12-15 Miraial Co., Ltd. Thin-plate supporting container

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54140659U (ja) * 1978-03-22 1979-09-29
JPS5524432A (en) * 1978-08-09 1980-02-21 Mitsubishi Electric Corp Sheet holding tool

Patent Citations (2)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6389247U (ja) * 1986-11-28 1988-06-10
EP1480256A3 (en) * 1995-06-26 2004-12-15 Miraial Co., Ltd. Thin-plate supporting container

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6253948B2 (ja) 1987-11-12

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