JPS62297194A - 電子部品を内蔵するカ−ド - Google Patents
電子部品を内蔵するカ−ドInfo
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- JPS62297194A JPS62297194A JP61140845A JP14084586A JPS62297194A JP S62297194 A JPS62297194 A JP S62297194A JP 61140845 A JP61140845 A JP 61140845A JP 14084586 A JP14084586 A JP 14084586A JP S62297194 A JPS62297194 A JP S62297194A
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- Japan
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- electronic component
- reinforcing material
- card
- covering
- center core
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
３、発明の詳細な説明
産業上の利用分野
本発明は半導体素子等の電子部品特にＩＣを内蔵するプ
ラスチックカードに関する。
ラスチックカードに関する。
従来の技術
従来のＩＣカードを第３図に従って説明する。
多層配線を施したガラスエポキシモジュール３や、フィ
ルム基板３上に半導体素子１を接着し、ワイヤー２によ
るワイヤーボンデング或は一括式の７工−スボンデング
方式等を用いて、外部端子４と半導体素子１を接続し、
しかる後にエポキシ樹脂６等で封止し、これらモジュー
ル３やフィルム３をセンターコアー７に配置し、上下の
オーバーシート６を重ね合せ、平圧プレスによシ加熱押
圧しｐ−ド状に完成させるものである。
ルム基板３上に半導体素子１を接着し、ワイヤー２によ
るワイヤーボンデング或は一括式の７工−スボンデング
方式等を用いて、外部端子４と半導体素子１を接続し、
しかる後にエポキシ樹脂６等で封止し、これらモジュー
ル３やフィルム３をセンターコアー７に配置し、上下の
オーバーシート６を重ね合せ、平圧プレスによシ加熱押
圧しｐ−ド状に完成させるものである。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、カードが変形した場合、ガラスエポキシ
基板やフィルム基板が、この機械的な変形をうけ、容易
に半導体素子が破壊するという重大な欠陥を有している
。
基板やフィルム基板が、この機械的な変形をうけ、容易
に半導体素子が破壊するという重大な欠陥を有している
。
特に将来電子マネーとして、高度な信頼性の要求される
ＩＣカードにあってはこの欠陥は根本的なものであった
。
ＩＣカードにあってはこの欠陥は根本的なものであった
。
本発明は従来のカードがもつ半導体素子等の電子部品が
破壊され易いという問題点を解決するもので、ＩＣカー
ドの機械的強度の向上を目的とす。
破壊され易いという問題点を解決するもので、ＩＣカー
ドの機械的強度の向上を目的とす。
るものである。
問題点を解決するための手段
前記問題点を解決するために本発明は、基板上の第１の
所定の位置に補強材を介して半導体素子等の電子部品と
、前記基板上の前記第１の所定の位置近傍に外部配線と
なるリードと、前記電子部品の電極端子と前記リードを
接続するワイヤーと、前記電子部品の周囲を被覆する樹
脂と、前記被覆樹脂を取り囲むプラスチックよりなるセ
ンターコアーと、前記基板の下面上と前記被覆樹脂及び
前記センターコアーの上面上に夫々プラスチックよりな
るオーバーシートとを有し、前記補強材の機械的強度が
前記電子部品の機械的強度に勝る事を特徴とする半導体
素子等の電子部品を内蔵するカードを提供する。
所定の位置に補強材を介して半導体素子等の電子部品と
、前記基板上の前記第１の所定の位置近傍に外部配線と
なるリードと、前記電子部品の電極端子と前記リードを
接続するワイヤーと、前記電子部品の周囲を被覆する樹
脂と、前記被覆樹脂を取り囲むプラスチックよりなるセ
ンターコアーと、前記基板の下面上と前記被覆樹脂及び
前記センターコアーの上面上に夫々プラスチックよりな
るオーバーシートとを有し、前記補強材の機械的強度が
前記電子部品の機械的強度に勝る事を特徴とする半導体
素子等の電子部品を内蔵するカードを提供する。
作 用
この構造により、カード自体の曲げ等の機械的変形に対
しても内蔵された半導体等の電子部品は変形が防止され
、破壊からまぬがれることができ、機械的変形に強い、
信頼性の高いカードの製作が可能となる。
しても内蔵された半導体等の電子部品は変形が防止され
、破壊からまぬがれることができ、機械的変形に強い、
信頼性の高いカードの製作が可能となる。
ＩＣカード自体が極端に薄く、そこへ実装される半導体
素子等の電子部品も薄く加工されているため、この方式
は特に有効であシ、従来の方法に比べ格段に優れたカー
ドの製造が可能となる。
素子等の電子部品も薄く加工されているため、この方式
は特に有効であシ、従来の方法に比べ格段に優れたカー
ドの製造が可能となる。
実施例
第１図及び第２図を参照し、本発明にかかる半導体素子
等の電子部品を内蔵するカードの製造方法の一実施例を
説明する。
等の電子部品を内蔵するカードの製造方法の一実施例を
説明する。
ガラスエポキシ基板３、或はフィルム基板３の上には外
部配線となるリード４が形成されている。
部配線となるリード４が形成されている。
このガラスエポキシ基板３或はフィルム基板３上に、内
蔵される半導体素子等の電子部品１より、機械的強度の
優れた例えば超硬合金等の補強材８を介して、この電子
部品１を配置する。基板３、補強材８、電子部品１は接
着剤或は合金層などを介して接合されている。
蔵される半導体素子等の電子部品１より、機械的強度の
優れた例えば超硬合金等の補強材８を介して、この電子
部品１を配置する。基板３、補強材８、電子部品１は接
着剤或は合金層などを介して接合されている。
補強材８の形状は例えば第２図の様に平面的に電子部品
１の裏面に配置したものや、第３図の様に凹みを設けて
電子部品１の裏面及び周囲に配置したものなどがある。
１の裏面に配置したものや、第３図の様に凹みを設けて
電子部品１の裏面及び周囲に配置したものなどがある。
しかるのち半導体素子等の電子部品１と外部への端子で
あるリード４とをワイヤーボンディング、或はフェース
ポンディング等の手法を用いて接続する。図はワイヤー
ボンデング方式を示しておりワイヤー２により接続され
ている。
あるリード４とをワイヤーボンディング、或はフェース
ポンディング等の手法を用いて接続する。図はワイヤー
ボンデング方式を示しておりワイヤー２により接続され
ている。
電子部品１の周囲をエポキシ樹脂等６で被覆したのち、
硬質塩化ビニル等から成るセンターコアー７に配し、更
に上下に同じく硬質塩化ビニル等から成るオーバーシー
ト６を上下に配したるのち、平圧プレス機により加熱押
圧し、印刷等により絵柄をつけてカードが完成する。
硬質塩化ビニル等から成るセンターコアー７に配し、更
に上下に同じく硬質塩化ビニル等から成るオーバーシー
ト６を上下に配したるのち、平圧プレス機により加熱押
圧し、印刷等により絵柄をつけてカードが完成する。
発明の効果
前記の様に本発明によるＩＣ等を内蔵するカードの製造
方法は、内蔵する半導体素子等の電子部品の機械的変形
を補強材により防止し、前記電子部品を破壊から保護す
るものであシ、これによシ高度の信頼性を有するカード
の製造が可能となる。
方法は、内蔵する半導体素子等の電子部品の機械的変形
を補強材により防止し、前記電子部品を破壊から保護す
るものであシ、これによシ高度の信頼性を有するカード
の製造が可能となる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例の断面図・、を毒
ｉ；第３図は従来例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子等の電子部品、２・・・・・
・ワイヤー、３・・・・・・基板、４・・・・・・外部
端子（リード）、６・・・・・・オーバーシート、６・
・・・・・封止剤、７・・・・・・センターコアー、８
・・・・・・補強材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ８硝臘招 第２図 第３図 ／−一一牛購体素５手の電３部品 ２−−−フ ィ Ｖ − ３−基 板 φ・−外部端Ｊ（リード） ５− オーバーシート ６−．１寸 ｊ： 利 ７−亡）グー コア ８・−Ｊボ 強 抛
ｉ；第３図は従来例の断面図である。 １・・・・・・半導体素子等の電子部品、２・・・・・
・ワイヤー、３・・・・・・基板、４・・・・・・外部
端子（リード）、６・・・・・・オーバーシート、６・
・・・・・封止剤、７・・・・・・センターコアー、８
・・・・・・補強材。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ８硝臘招 第２図 第３図 ／−一一牛購体素５手の電３部品 ２−−−フ ィ Ｖ − ３−基 板 φ・−外部端Ｊ（リード） ５− オーバーシート ６−．１寸 ｊ： 利 ７−亡）グー コア ８・−Ｊボ 強 抛
Claims (3)
- （１）基板上の第１の所定の位置に補強材を介して電子
部品と、前記基板上の前記第１の所定の位置近傍に外部
配線となるリードと、前記電子部品の電極端子と前記リ
ードを接続するワイヤーと、前記電子部品の周囲を被覆
する樹脂と、前記被覆樹脂を取り囲むプラスチックより
なるセンターコアーと、前記基板の下面下と前記被覆樹
脂及び前記センターコアーの上面上に夫々プラスチック
よりなるオーバーシートとを有し、前記補強材の機械的
強度が前記電子部品の機械的強度に勝る事を特徴とする
電子部品を内蔵するカード。 - （２）補強材を電子部品の裏面下に平面的に配置した特
許請求の範囲第１項記載の電子部品を内蔵するカード。 - （３）補強材を電子部品の裏面下及び其の周囲に凹状に
配置した特許請求の範囲第１項記載の電子部品を内蔵す
るカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140845A JPS62297194A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 電子部品を内蔵するカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61140845A JPS62297194A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 電子部品を内蔵するカ−ド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62297194A true JPS62297194A (ja) | 1987-12-24 |
Family
ID=15278055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61140845A Pending JPS62297194A (ja) | 1986-06-17 | 1986-06-17 | 電子部品を内蔵するカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62297194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05131788A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
-
1986
- 1986-06-17 JP JP61140845A patent/JPS62297194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05131788A (ja) * | 1991-11-12 | 1993-05-28 | Mitsubishi Electric Corp | メモリカードおよびメモリカード用組み立て装置 |
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