JPS62296491A - ユニバ−サルプリント基板 - Google Patents
ユニバ−サルプリント基板Info
- Publication number
- JPS62296491A JPS62296491A JP14056386A JP14056386A JPS62296491A JP S62296491 A JPS62296491 A JP S62296491A JP 14056386 A JP14056386 A JP 14056386A JP 14056386 A JP14056386 A JP 14056386A JP S62296491 A JPS62296491 A JP S62296491A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- bonded
- flat dielectric
- foil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 12
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 12
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 12
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明はユニバーサルプリント基板に関し、特に、不特
定の電気回路を基板上に構成するために用いられる改良
されたユニバーサルプリント基板に関する。
定の電気回路を基板上に構成するために用いられる改良
されたユニバーサルプリント基板に関する。
従来、この種のユニバーサルプリント基板は、第６図の
ような格子の交点上の部品挿入穴３２と部品挿入穴３２
の周囲をとっかこみハンダによる接続点となるランドと
呼ばれる下部接着導体箔３３が平板誘導体３１上に形成
された構造を有している。
ような格子の交点上の部品挿入穴３２と部品挿入穴３２
の周囲をとっかこみハンダによる接続点となるランドと
呼ばれる下部接着導体箔３３が平板誘導体３１上に形成
された構造を有している。
上述した従来のユニバーサルプリント基板は、ハンダ接
続点であるランドの導体箔が部品挿入穴の周囲のみある
のでプリント基板の特長である印刷配線機能が得られず
、部品の支持機能とランド部分での配線接続機能しか得
られないという欠点がある。
続点であるランドの導体箔が部品挿入穴の周囲のみある
のでプリント基板の特長である印刷配線機能が得られず
、部品の支持機能とランド部分での配線接続機能しか得
られないという欠点がある。
また、各ランド間を導体箔パターンで結ぶと、回路パタ
ーンが固定され種々の回路を基板上に形成できる機能に
制約が出てくるという欠点がある。
ーンが固定され種々の回路を基板上に形成できる機能に
制約が出てくるという欠点がある。
さらにリード線の折曲げ、引きまわし、被覆はがし等の
作業工数がかかるという欠点がある。
作業工数がかかるという欠点がある。
本発明の目的は、従来のユニバーサルプリント基板の部
品の支持機能とランド部分での配線接続機能に加え印刷
配線機能が得られ各種回路を容易に基板上に形成できる
ユニバーサルプリント基板を提供することにある。
品の支持機能とランド部分での配線接続機能に加え印刷
配線機能が得られ各種回路を容易に基板上に形成できる
ユニバーサルプリント基板を提供することにある。
本発明のユニバーサルプリント基板は、平板誘電体と、
この平板誘電体上の格子の交点の位置にあけられた部品
挿入穴と、その穴を交点とする格子状の導体箔を有し、
その導体箔は部品挿入穴の周囲の平板誘電体と接着され
た接着部分と格子状の導体箔の辺の部分の平板誘電体と
接着されない未接着部分より構成されている。
この平板誘電体上の格子の交点の位置にあけられた部品
挿入穴と、その穴を交点とする格子状の導体箔を有し、
その導体箔は部品挿入穴の周囲の平板誘電体と接着され
た接着部分と格子状の導体箔の辺の部分の平板誘電体と
接着されない未接着部分より構成されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例の平面図で、平板誘電体１に
部品挿入穴２があけられ、穴の周囲には平板誘電体に下
部が接着されている下部接着導体箔３があり、この導体
箔を結ぶように下部が接着されていない下部未接着導体
箔４がある。
部品挿入穴２があけられ、穴の周囲には平板誘電体に下
部が接着されている下部接着導体箔３があり、この導体
箔を結ぶように下部が接着されていない下部未接着導体
箔４がある。
いま、第３図のような電気回路を基板上につくるとき第
１図に示すプリント基板の下部未接着導体箔をカッター
と等の工具で除去してやり第４図に示すようなパターン
をつくる。そして第４図のプリント基板に第３図の回路
を構成するコンデンサＣＩ＋抵抗Ｒ１，抵抗Ｒ２＋コン
デンサＣ２゜トランジスタＴｒｌを取りつけると第３図
に示した回路が第５図に示すように基板上にできあがる
。
１図に示すプリント基板の下部未接着導体箔をカッター
と等の工具で除去してやり第４図に示すようなパターン
をつくる。そして第４図のプリント基板に第３図の回路
を構成するコンデンサＣＩ＋抵抗Ｒ１，抵抗Ｒ２＋コン
デンサＣ２゜トランジスタＴｒｌを取りつけると第３図
に示した回路が第５図に示すように基板上にできあがる
。
以上説明したように本発明は平板誘電体にあけられたド
ツトマトリックス状の部品挿入穴の周囲に接着剤を塗布
し、部品挿入穴を交点とするような格子状の導体箔を部
品挿入穴の周囲で接着することにより、導体箔によって
ランドとランド間の接続がなされ、導線などによる配線
が不用になる効果があり、隔絶すべき回路どうしは接着
剤による接着をされていないランドとランド間の導体箔
をカッター等の工具により取り去ることにより容易に隔
絶することができる。従って、印刷配線機能を持ち、か
つ各種回路に容易に適用できる効果が得られる。
ツトマトリックス状の部品挿入穴の周囲に接着剤を塗布
し、部品挿入穴を交点とするような格子状の導体箔を部
品挿入穴の周囲で接着することにより、導体箔によって
ランドとランド間の接続がなされ、導線などによる配線
が不用になる効果があり、隔絶すべき回路どうしは接着
剤による接着をされていないランドとランド間の導体箔
をカッター等の工具により取り去ることにより容易に隔
絶することができる。従って、印刷配線機能を持ち、か
つ各種回路に容易に適用できる効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図の
Ａ−Ａ’線に於ける切断面を含む斜視図、第３図は実施
例に用いた電気回路図、第４図は第３図の電気回路を適
用した一実施例の平面図、第５図は第４図の実施例に第
３図の電気部品を搭載した模式的平面図、第６図は従来
のユニバーサルプリント基板の一例の平面図である。 １・・・・・・平板誘電体、２・・・・・・部品挿入穴
、３・・・・・・下部接着導体箔、４・・・・・・下部
未接着導体箔、５・・・・・・導体箔、６・・・・・・
接着剤、７・・・・・・空隙、３１・・・・・・平板誘
電体、３２・・・・・・部品挿入穴、３３・・・・・・
下部接続導体箔、Ｃ１，Ｃ２・・・・・・コンデンサ、
Ｒ１゜Ｒ２・・・・・・抵抗、Ｔｒｌ・・・・・・トラ
ンジスタ。 奉 ｌ フ 処 ２ 図 第５図 ｖＪＪ
Ａ−Ａ’線に於ける切断面を含む斜視図、第３図は実施
例に用いた電気回路図、第４図は第３図の電気回路を適
用した一実施例の平面図、第５図は第４図の実施例に第
３図の電気部品を搭載した模式的平面図、第６図は従来
のユニバーサルプリント基板の一例の平面図である。 １・・・・・・平板誘電体、２・・・・・・部品挿入穴
、３・・・・・・下部接着導体箔、４・・・・・・下部
未接着導体箔、５・・・・・・導体箔、６・・・・・・
接着剤、７・・・・・・空隙、３１・・・・・・平板誘
電体、３２・・・・・・部品挿入穴、３３・・・・・・
下部接続導体箔、Ｃ１，Ｃ２・・・・・・コンデンサ、
Ｒ１゜Ｒ２・・・・・・抵抗、Ｔｒｌ・・・・・・トラ
ンジスタ。 奉 ｌ フ 処 ２ 図 第５図 ｖＪＪ
Claims (1)
- 平板誘電体と、該平板誘電体の格子の交点位置に形成
された部品挿入穴と、該部品を交点とする格子状の導体
箔とを有し、該導体箔は前記挿入穴の周囲の平板誘電体
と接着された接着部分と格子状の導体箔の辺の部分の平
板誘電体と接着されない未接着部分よりなることを特徴
とするユニバーサルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14056386A JPS62296491A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ユニバ−サルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14056386A JPS62296491A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ユニバ−サルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62296491A true JPS62296491A (ja) | 1987-12-23 |
Family
ID=15271591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14056386A Pending JPS62296491A (ja) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | ユニバ−サルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62296491A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6175112B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-01-16 | Northeastern University | On-line liquid sample deposition interface for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| US6674070B2 (en) | 1997-05-23 | 2004-01-06 | Northeastern University | On-line and off-line deposition of liquid samples for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| US6825463B2 (en) | 1997-05-23 | 2004-11-30 | Northeastern University | On-line and off-line deposition of liquid samples for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| JP6277342B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-02-07 | 達也 宮崎 | 電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置 |
-
1986
- 1986-06-16 JP JP14056386A patent/JPS62296491A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6674070B2 (en) | 1997-05-23 | 2004-01-06 | Northeastern University | On-line and off-line deposition of liquid samples for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| US6825463B2 (en) | 1997-05-23 | 2004-11-30 | Northeastern University | On-line and off-line deposition of liquid samples for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| US6175112B1 (en) | 1998-05-22 | 2001-01-16 | Northeastern University | On-line liquid sample deposition interface for matrix assisted laser desorption ionization-time of flight (MALDI-TOF) mass spectroscopy |
| JP6277342B1 (ja) * | 2016-11-04 | 2018-02-07 | 達也 宮崎 | 電子回路用の金属箔基板とパターンの形成方法およびこれを用いた装置 |
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