JPS62231960A - フオトマスクの製造方法 - Google Patents
フオトマスクの製造方法Info
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- JPS62231960A JPS62231960A JP61076338A JP7633886A JPS62231960A JP S62231960 A JPS62231960 A JP S62231960A JP 61076338 A JP61076338 A JP 61076338A JP 7633886 A JP7633886 A JP 7633886A JP S62231960 A JPS62231960 A JP S62231960A
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- JP
- Japan
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- resist
- pattern
- resist film
- photomask
- etching
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/50—Mask blanks not covered by G03F1/20 - G03F1/34; Preparation thereof
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
- G11B7/26—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of record carriers
- G11B7/261—Preparing a master, e.g. exposing photoresist, electroforming
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く技術分野〉
本発明は光露光方式におけるフォトマスクの製造方法に
関する。
関する。
く従来技術〉
従来、光ディスクにパターンを光露光方式にて形成する
ためにフォトマスクを用いていた。このフォトマスクの
製造工程は第2図に示す工程を有している。即ち、マス
ク基板IKCrなどの光を通過させない薄膜2を蒸着、
スパッタリング等で付着しく第2図(a) ) 、上記
薄膜2上にレジスト膜3を塗布する(第2図(b))。
ためにフォトマスクを用いていた。このフォトマスクの
製造工程は第2図に示す工程を有している。即ち、マス
ク基板IKCrなどの光を通過させない薄膜2を蒸着、
スパッタリング等で付着しく第2図(a) ) 、上記
薄膜2上にレジスト膜3を塗布する(第2図(b))。
次に上記レジスト膜3を露光・現像してレジストパター
ン4を形成する(第2図(C))。次に上記薄膜2をエ
ツチングしく第2図(d)L最後にレジスト膜3を除去
して、マスクパターン5を有するフォトマスクを形成す
る(第2図(e))。
ン4を形成する(第2図(C))。次に上記薄膜2をエ
ツチングしく第2図(d)L最後にレジスト膜3を除去
して、マスクパターン5を有するフォトマスクを形成す
る(第2図(e))。
しかし、以上の従来の方法により製造されたフォトマス
クでは、洗浄工程などでマスクパターンのはく離が生ず
る為に欠陥が発生し易いという欠点を有する。一方、近
年高記録密度化よりマスクパターンの微細化が要求され
ている為、上記従来の欠点を解決する必要が生じた。
クでは、洗浄工程などでマスクパターンのはく離が生ず
る為に欠陥が発生し易いという欠点を有する。一方、近
年高記録密度化よりマスクパターンの微細化が要求され
ている為、上記従来の欠点を解決する必要が生じた。
く目 的〉
本発明は、マスクパターンのはく離などの欠陥が発生し
難い信頼性の高い長寿命なフォトマスクを提供するにあ
る。
難い信頼性の高い長寿命なフォトマスクを提供するにあ
る。
〈実施例〉
以下、本発明に係るフォトマスクの製造方法の実施例を
図面を用いて詳細に説明する。
図面を用いて詳細に説明する。
第1図は本発明に係るフォトマスクの製造方法を工程順
に示す説明図である。
に示す説明図である。
工程(1)・・・石英またはガラスなどからなる透光性
のマスク基板1の上にレジスト膜3を塗布する(第1図
(a))。
のマスク基板1の上にレジスト膜3を塗布する(第1図
(a))。
工程(11)・・・上記レジスト膜8に電子線またはレ
ーザー光などを用いて露光を行ない、現像工程を通して
レジストパターン4を形成する(第1図(司)。
ーザー光などを用いて露光を行ない、現像工程を通して
レジストパターン4を形成する(第1図(司)。
工程(11υ・・・上記レジストパターン4の被覆状態
においてドライエツチングでレジストが被覆されていな
い部分のマスク基板1の異方性エツチングを行なう(第
1図(C))。
においてドライエツチングでレジストが被覆されていな
い部分のマスク基板1の異方性エツチングを行なう(第
1図(C))。
工程OV)・・・上記ドライエツチング終了後、ウェッ
トエツチングを行ない、マスク基板1の等方性エツチン
グを行なう(第1図(d))。
トエツチングを行ない、マスク基板1の等方性エツチン
グを行なう(第1図(d))。
工程(Vl・・・上記、ドライエツチング及びウェット
エツチングが終了し、レジストパターン4の被覆状態で
、その上に紫外線などの光を通過させないcr、Ta等
の遮光性薄膜2を蒸着またはスパッタリングなどにより
付着する(第1図(e))。
エツチングが終了し、レジストパターン4の被覆状態で
、その上に紫外線などの光を通過させないcr、Ta等
の遮光性薄膜2を蒸着またはスパッタリングなどにより
付着する(第1図(e))。
工程(V−・・・最後にレジストパターン4上に付着し
た遮光性薄膜2をレジストパターン4とともにはく離し
て、マスクパターン5を有するフォトマスクを形成する
(第1図(f))。
た遮光性薄膜2をレジストパターン4とともにはく離し
て、マスクパターン5を有するフォトマスクを形成する
(第1図(f))。
次に第3図に各種エツチング方法でフォトマスク基板に
溝を形成した後、cr、Ta等の遮光性薄膜2を付着し
た状態での一部断面図を示す。
溝を形成した後、cr、Ta等の遮光性薄膜2を付着し
た状態での一部断面図を示す。
同図(a)のフォトマスクはドライエツチングのみで溝
を形成した場合の状態を示す。ドライエツチングは異方
性エツチングでるるため、マスクパターン5の寸法は精
度良く形成される。しかし、溝。
を形成した場合の状態を示す。ドライエツチングは異方
性エツチングでるるため、マスクパターン5の寸法は精
度良く形成される。しかし、溝。
側壁が略垂直となる為遮光性薄膜2がパターン側壁部6
を覆ってしまい、レジスト部分3に付着した遮光性薄膜
2をはく離することが困難となる。
を覆ってしまい、レジスト部分3に付着した遮光性薄膜
2をはく離することが困難となる。
同図(b)のフォトマスクはウェットエツチングのみで
溝を形成した場合の状態を示す。ウェットエツチングは
等方性エツチングであるため、サイドエツチング部分7
が形成される。この場合、サイドエツチング部分7で薄
膜2が不連続となり、レジスト部分に付着した薄膜2は
簡単にはく離できる。しかし、サイドエツチングにより
、マスクパターン5の寸法の精度が悪くなるという問題
がある。
溝を形成した場合の状態を示す。ウェットエツチングは
等方性エツチングであるため、サイドエツチング部分7
が形成される。この場合、サイドエツチング部分7で薄
膜2が不連続となり、レジスト部分に付着した薄膜2は
簡単にはく離できる。しかし、サイドエツチングにより
、マスクパターン5の寸法の精度が悪くなるという問題
がある。
同図(C)のフォトマスクは本発明に係るものであり、
ドライエツチングを行ない、次にウェットエツチングを
行なって溝を形成した場合の状態で、最初にドライエツ
チングを行なうことでマスクパターン5の寸法精度が確
保され、後にウェットエツチングを行なって、多少のサ
イドエツチング部分7を形成することにより、レジスト
部分に付着した遮光性薄膜2のはく離を簡単にすること
ができるものである。
ドライエツチングを行ない、次にウェットエツチングを
行なって溝を形成した場合の状態で、最初にドライエツ
チングを行なうことでマスクパターン5の寸法精度が確
保され、後にウェットエツチングを行なって、多少のサ
イドエツチング部分7を形成することにより、レジスト
部分に付着した遮光性薄膜2のはく離を簡単にすること
ができるものである。
次に第4図に従来方式により製造されたフォトマスクと
本発明による方式で製造されたフォトマスクの一部断面
図を示す。
本発明による方式で製造されたフォトマスクの一部断面
図を示す。
同図(a)は、従来方式で製造されたフォトマスクの一
部断面図である。この場合、外部との接触面8は、マス
クパターン50表面にある。その為洗浄などによる外力
は、直接マスクパターン5に影響し一部でマスクパター
ン5がはく離してしまう虞れがあった。
部断面図である。この場合、外部との接触面8は、マス
クパターン50表面にある。その為洗浄などによる外力
は、直接マスクパターン5に影響し一部でマスクパター
ン5がはく離してしまう虞れがあった。
同図(b)は本発明による方式で製造されたフォトマス
クの一部断面図である。この場合、外部との接触面8が
マスク基板lの表面にあり、洗浄などによる外力は、マ
スク基板表面に吸収されて、マスクパターン5は非常に
はく離し難くなる。
クの一部断面図である。この場合、外部との接触面8が
マスク基板lの表面にあり、洗浄などによる外力は、マ
スク基板表面に吸収されて、マスクパターン5は非常に
はく離し難くなる。
く効 果〉
以上の本発明によれば、マスクパターンのはく離が発生
し難く、信頼性の高い長寿命なフォトマスクを提供する
ことができる。
し難く、信頼性の高い長寿命なフォトマスクを提供する
ことができる。
第1図は本発明に係るフォトマスクの製造方法の一実施
例の説明図、第2図は従来の7ォトマスりの製造工程を
示す説明図、第3図は、フォトマスクの製造工程途中の
溝形状を示す一部断面図、第4図は、従来方式と本発明
による方式で製造されたフォトマスク形状を比較する一
部断面図である。 図中、 1:マスク基板 2:光を通過させない薄膜 3ニレジスト膜 4ニレジストパターン 5:マスクパターン 6:パターン側壁部分 7:サイドエツチング部分 8:外部との接触面 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他I名)第2図
例の説明図、第2図は従来の7ォトマスりの製造工程を
示す説明図、第3図は、フォトマスクの製造工程途中の
溝形状を示す一部断面図、第4図は、従来方式と本発明
による方式で製造されたフォトマスク形状を比較する一
部断面図である。 図中、 1:マスク基板 2:光を通過させない薄膜 3ニレジスト膜 4ニレジストパターン 5:マスクパターン 6:パターン側壁部分 7:サイドエツチング部分 8:外部との接触面 代理人 弁理士 杉 山 毅 至(他I名)第2図
Claims (1)
- 1、石英、ガラスなどのマスク基板上にレジスト膜を被
覆し、該レジスト膜に微細パターンを露光・現像によっ
て形成し、このレジスト膜パターンの被覆状態で、マス
ク基板を異方性エッチングした後等方性エッチングし、
レジスト膜パターンの被覆されていない部分に溝を形成
し、Cr、Ta等の遮光性薄膜を蒸着、スパッタリング
等により付着し、次にレジスト膜パターン上の上記遮光
性薄膜をレジスト膜と共に除去する工程を有することを
特徴とするフォトマスクの製造方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61076338A JPS62231960A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | フオトマスクの製造方法 |
CA000530396A CA1313792C (en) | 1986-02-28 | 1987-02-23 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
DE3789881T DE3789881T2 (de) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Verfahren zur Herstellung von Photomasken und Photomaske. |
EP87102561A EP0234547B1 (en) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Method of manufacturing photomask and photo-mask manufactured thereby |
EP92120246A EP0533217B1 (en) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Photo-mask and method of production thereof |
DE3752197T DE3752197T2 (de) | 1986-02-28 | 1987-02-24 | Photomaske und Herstellungsverfahren dafür |
US07/019,704 US5087535A (en) | 1986-02-28 | 1987-02-27 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
US07/684,680 US5457006A (en) | 1986-02-28 | 1991-03-29 | Method of manufacturing photo-mask and photo-mask manufactured thereby |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61076338A JPS62231960A (ja) | 1986-04-01 | 1986-04-01 | フオトマスクの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62231960A true JPS62231960A (ja) | 1987-10-12 |
JPH042939B2 JPH042939B2 (ja) | 1992-01-21 |
Family
ID=13602574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61076338A Granted JPS62231960A (ja) | 1986-02-28 | 1986-04-01 | フオトマスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62231960A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009145539A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクおよび露光方法 |
-
1986
- 1986-04-01 JP JP61076338A patent/JPS62231960A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009145539A (ja) * | 2007-12-13 | 2009-07-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フォトマスクおよび露光方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH042939B2 (ja) | 1992-01-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |