JPS62226647A

JPS62226647A - 固着装置

Info

Publication number: JPS62226647A
Application number: JP25481386A
Authority: JP
Inventors: ハウアド、ジー、ヒンシヨウ
Original assignee: Thermalloy Inc
Current assignee: Thermalloy Inc
Priority date: 1986-03-24
Filing date: 1986-10-28
Publication date: 1987-10-05
Also published as: GB2188483B; GB2188483A; GB8705109D0

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は、一般に回着装置、ことにヒートシンク又は類
似物を回路板に取付ける回着装置に関する。

トランジスタ、抵抗器、ダイオード又は類似物のような
電子デバイスパッケージは、これ等を通る電流の透過の
副生物として固有の熱を生ずる。

この場合この熱は、電子デバイスの使用中に周囲環境内
に消散する。ヒートシンクは、熱の消散が容易になるよ
うに、電子デバイスパッケージに接触して位置させる。

この用途のためにヒートシンクは、熱を大気に放射又は
対流或はこれ等の両方により高い割合で伝達するように
した任意の物品である。一般にヒートシンクは、高い熱
伝導性を持つアルミニウムのような金属で構成され、そ
れぞれ１個又は複数個の熱消散電子デバイスパッケージ
に接触してプリント回路板に取付けである。

電子デバイスパッケージにより生ずる熱は、伝導により
ヒートシンクに伝わり、ヒートシンクにより大気に迅速
に消散する。

ヒートシンクは陽極処理等により表面処理することが多
い。この処理にエリヒートシンクを腐食から保護し、ヒ
ートシンクの熱消散特性を高める。

しかしこの表面処理によりヒートシンクをはんだ付けに
より回路板に直接取付けることがむずかしくなる。この
ために又回路板にはんだ付けされる他の部品に比べてヒ
ートシンクの寸法及び重量が比較的大きく重いので、回
路板の表面積を保持するように、ヒートシンクは一般に
プリント回路板に機械的に取付けられ、電子デバイスパ
ッケージはヒートシンクに取付けられる。或は電子ｒバ
・「スパツケージは場合により回路板に直接取付けられ
、一接するヒートシンクに熱的に連結される。

ヒートシンクを回路板に機械的に取付ける従来の設計で
は、ヒートシンクに取付けることができると共に回路板
の前もって形成した穴内にはんだ付けできるスタンドオ
フ（Ｓｔａｎｄｏｆｆ）たとえばねじ付きボルト、ねじ
穴付きナツト、舌状部片又はピンを利用する。ヒートシ
ンクを回路板に取付けるには、通常２個又はそれ以上の
スタンドオフが必要である。多くの例では回路板への取
付けに先だって、ヒートシンクにスタンにオフを前もつ
、て組立てることが望ましい。或はスタンドオフを、回
路板に他の部品と共にはんだ付げし、次いでヒートシン
クに取付ける。しかしどの場合にも多数のスタンドオフ
と回路板とに対するヒートシンクのアラインメントすな
わち整列は多くの労力を要し、従って費用が高くなる。

このことは、電子デバイスパッケージを、ヒートシンク
に取付け、電子デバイスパッケージから延びる各リード
線を回路板の各穴に同時に整列させ、挿入しなげればな
らないときに、とくに言えることである。又普通のスタ
ンドオフは、ヒートシンクの全費用に比べて製作費が高
くかかる。

又電子デバイスパッケージを、ヒート７ンクに固定する
ことが望ましい用途では、電子デバイスパッケージには
、場合により１ｍ又は複数個の取付は穴が形成され、こ
の・電子デバイスパッケージを取付けようとするヒート
シンクには、同数の取付は穴が形成される。電子デバイ
スパッケージを、ヒートシンクに位置させ、これ等の各
取付は穴を互いに整列させた後、各組の整列した穴にね
じ又は類似物を通し、ナツトにより締付ける。この処理
も同様に遅くて多くの労力を要し従って費用が高くなる
。ヒートシンクを回路板に取付け、電子デバイスパツケ
ージをヒートシンクに固着するのに別個の構造を使って
も固有の低効率を伴う。

本発明は、ヒートシンクを回路板又は類似物に取付ける
新規な回着装置を提供するものである。

１実施例では固着ｉｌｌは細長い単一体から成っている
。この回着装置を回路板に１個所又は複数個所の場所で
同時にはんだ付けすることにより、回着装置を回路板に
取付けるように第１の取付は手段を設げである。回着装
置の第１の取付は手段は、回路板の前もって形成した穴
内に挿入しはんだ付けするようにした１個又は複数個の
下回きに延びる取付は部片を備えている。

回着装置本体は、回着装置をヒートシンクに取付ける第
２の取付は手段を備えている。本発明の１実施例ではこ
の第２の取付は手段は１対の縦方向に互いに間隔を置い
たクリップを備えている。

ヒートシンク及び回着装置は、各クリップをヒートシン
クの互いに対向する端部に係合させることにより互いに
押付けられる。これ等の取付は用クリップによりヒート
シンク及び回着装置は、回着装置の回路板への取付けに
先だって相互に前もって組立てることができ、或は回着
装置は回路板に取付けられ、そしてヒートシンクは回着
装置に取付は用クリップにより取付けられる。

回着装置本体は又、電子デバイスパッケージをヒートシ
ンクに固定する固定手段を備えている。

この固定手段は、回着装置１本体に形成され、それぞれ
ヒートシンク及び電子デバイスパッケージの１組の整列
穴に整列した１個又は複数個のねじ穴を備えている。本
発明回着装置肯の各穴は、整列した取付は穴を貫いて挿
入したねじをねじ込んで′１ｃ５子デバイスパッケージ
をヒートシンクに締付けるようにしてるる。

本発明の他の実施例では、回路板に電子デバイスパッケ
ージを固定して又は固定しないで、回路板にヒートシン
クを取付ける多数の各別の固着装シ冴を設ける。

以下本発明回着装置の実施例を添付図面について詳細に
説明する。

第１図及び第１Ａ図に示すように本発明により構成した
ファスナー（ｆａｓｔｅｎｅｒ）　（以下において回着
装置と呼ぶ〕１０は、ヒートシンク１２に取付けられ、
電子デバイスパッケージ１４に固定されている。電子デ
バイスパッケージ１４は、回路板に取付けるようにした
又はヒートシンクに連結するようにした任意の極類のデ
バイスたとえばトランジスタ、抵抗器、ダイオード又は
類似物でよい。図示の実施例では亀子デバ、イスパッケ
ージ１４はＴＯ３型トランジスタパツクーゾである。

この電子デバイスパッケージは、電子部品（図示してな
い）を包囲する円筒形の包囲部材１６とまわりのフラン
ジ１８とから成っている。電子デバイスパッケージ１４
はさらに、電子部品乞外部回路に接続する１対の下向き
に延びるリード線２０゜２０を備えている。

ヒートシンク１２は、周囲に熱を放射して運ぶのに有効
になるようによく知られているようにして構成され、ひ
し形の基部２２と４個の上向きに延びる側板２４とを備
えている。各側板２４は互いに平行に間隔を隔てた複数
の指状片２６を備えている。ヒートシンクが電子デバイ
スパッケージに使うのに適当であることが分っている任
意の公知の方法で構成すればよいのはもちろんである。

ヒートシンク１２０基部２２には電子デバイスパッケー
ジ１４の各リード線２０に整合するように１対の穴３８
．２８が形成されリード線２０を回路板（図示してない
）に接続できるようにしである。

回着装置１０は、第４図、第５図及び第３図にさらに詳
しく示され、縦方向軸線４２を定める細長い単一本体４
０を備えている。回着装置１０は、アルミニウム、銅、
鋼及びその合金のような適当なシート状又はリボン状の
材料から普通の金属成形法によって形成する。この材料
は、ヒートシンク１２及び電子デバイスパッケージ１４
を回路板に確実に支えるのに十分な強度及び犀性な示さ
なげればならない。

この回着装置１０を、ヒートシンク１２になるべくは非
恒久的に迅速かつ容易に取付けるように取付は手段を設
けて、所望によりヒートシンクを修理又は交換のために
この回着装置から迅速容易にはずせるようにしである。

図示の実施例ではこの取付は手段は細長い単一本体４０
の各端部にその縦方向軸線４２に清って形成したクリッ
プ４４により構成しである。各クリップ４４は上向きに
突出する舌状部片４６と内向きに延びる歯４８とを備え
ている。歯４８の上縁部には傾斜した内向色の表面５０
を形成しである。

回着装置１０及びヒート７ンク１２を互いに仰付けると
、クリップ４４の傾斜した表面５０がヒートシンク１２
にその互いに対向するすみ部５２に一接する位置で出会
い、ヒートシンク１２０基部がクリツノ４４の歯４８を
過ぎクリソ７°４４がふたたびそのたわんでいない位１
遅Ｖこなるまで、クリソ７°４４を外方にたわませ、ヒ
ートシンク１２の基部に回着装置１０を接触させヒート
ンンク１２に固定する。ヒートシンク１２は、クリップ
４４を外向きにたわませヒートシンク１２を回着装置１
０から引離すことによりはずすことができる。

第２図及び第３図に示すように回着装置を回路板５８に
取付けるのに取付は手段を設けておる。

図示の実施例ではこの取付は手段は、この回着装置の縦
方向軸線のまわりに対称に下向きに延びる縦方向に互い
に間隔を置いた２対の取付は部材６０から構成してめる
。好適とする実施例では各取・付は部材６０は下向きに
延びる第１の部材６２を備えている。互いに対向する各
第１部片６２はそれぞれ、単一本体４０の縦方向軸線４
２に向かい内方に向き、下向きに延びる第３の部材６６
に終る横方向の第２の部材６４に連結しである。互いに
対向する各対の第３の部材６６は、回路板５８の整合す
る前もって形成した穴６８に挿入しはんだ付けして、本
回着装置及びヒートシンクを、各取付は部材６０の第２
の部材６４は回路板５８の狭面に接触させて、回路板５
８に固定するようにしである。各取付は部材６０は、互
いに対向する対にして受入れるように例示しであるが、
本発明は１個又は複数個の各別の取付は部材を単一本体
に沿って形成した回着装置も含むものである。

本発明の取付は手段は又、下向きに延びる第１の部材６
２の長さによりヒートシンク及び電子デバイスパッケー
ジを回路板の表面の上方に間隔を置く固有の性質を持つ
。

或は取付は部材は、米国特許願第３４４，０３８号明細
書「プリント回路板部品の表面取付は用回着装置」に記
載しである当業界にはよく知られた方式で回路板の前も
って形成した取付はパラげに表面はんだ付けするように
してもよい。この実施例では各取付は部材の第３の部材
は省略され、第２の部材を回路板の取付はパッドにはん
だ付けして回路板にこの回着装置を取付ける。従ってこ
の用途に対しては回着装置を回路板に取付けるのに、奴
゛付は部材を回路板の穴内にはんだ付けするだけでなく
又取付げ部材６０の表面取付けを行なう。

本発゛明の重要な特徴は、取付は部材６０がはんだ接着
に容易に適応することである。このために各取付は部材
６０の下向きに延びる第３の部材６６の少くとも一部分
を、すす又はすず−鉛合金のようなはんだ接着部の生成
を促進するはんだ付けできるコーティング材料で被覆す
る。予備被覆材料は、普通の予備すずめつき法により又
はめっき法又は類似法により施せばよい。このような予
備被覆コーティングは、このコーティングを施す材料の
組成又は方法に関係なく「あらかじめのすずめつきＪ　
（ｐｒｅ−ｔｉｎ）と一般に呼ばれ、そして「あらかじ
めすずめつきしたＪ　　（ｐｒｅｔｉｎｎｅｃＬ）、「
あらかじめのすずめつきＪ　（ｐｒｅ−ｔｉｎ）、「す
ずめつきしたＪ　　（ｔｉｎ−ｐｌａｔｅｄ）及び「す
ず被覆した」（ｔｉｎ−ｃｏａｔｅｄ）という用語は、
被覆物の実際の組成又は被覆物を施す方式に関係なく、
はんだ付けできる又ははんだ促進する被覆物のことをい
うのに互換性を伴って使われる。取付は部材６０は、前
記したように尋一本体を形成した後にあらかじめすなわ
ち前もってすずめつきするか、又は回着装置１０はめら
かじめすすめつきした素材から形成してもよい。回着装
置１０は、普通のばね鋼を使い金属型打ちにより形成さ
れ、次いでこれ等の型打ちした部品にすずめつきする。

前記したように電子デバイスパッケージは、回路板に直
接でなくてヒートシンクに取付ける方が望ましいことも
ある。このためには第２Ａ図に示すよって電子デバイス
パッケージに１対の取付（す穴８Ｇ、８０を形成しであ
る。各取付は穴８１１は、例示したＴＯ３７’バイスパ
ッケージでは、ＡＢｔｌ用の７ランジ１８の各端部に形
成される。各穴８２は、ヒートシンク１２に形成され、
電子デバイスパツケージをヒートシンク１２上に位置さ
せたときに、この電子デバイスパッケージの各取付は穴
８０に整列するようにしである。本回着装置は、互いに
整列する取付は穴によって電子デバイスパツケージをヒ
ートシンクに固定する手段を備えている。とくに、ヒー
トシンクの底部に平行な回着装置の細長い単一本体の拡
大した各円形部分８６には１対の縦方向に間隔を置いた
穴８４．８４を形成しである。第２Ａ図に示すよって各
穴８４はめねじを切られ、電子デバイスパッケージ及び
ヒートシンクの互いに整列する各取付は穴を貫いてボル
ト又はねじ８８を挿入しヒートシンク１２の穴内に締付
けることができる。２組の取付は穴及び穴を例示しであ
るが、電子デバイスパッケージをヒートシンクに固定す
る必要に応じて１個又は２個以上の穴を形成してもよい
のは明らかである。各取付は部材は通常、ねじを穴にね
じ込むのに伴って支持作用を増すように回着装置本体に
その拡大した円形部分に瞬接して対にして形成する。

しかし締付は部材及び穴は本体の長手に沿い任意の場所
に形成することができる。各取付は部材を拡大した円形
部分の外側縁部に位置させても又、その漢方同第２の部
材の長さを増して、回着装置とヒートシンクとが回路板
に取付けられたときに横方向安定性を高める。

すなわち本発明回着装置は、ヒートシンクを回路板に取
付は電子デバイスパッケージをヒートシンクに固定する
機能を組合せて持つ。本発明回着装置は、製造が経済的
で普通の構造の多数の各別のスタンドオフの代りになる
。本発明回着装置は、広範囲にわたる整列手順を必要と
しないで容易にヒートシンクに取付け、これから取りは
ずすことができる。

第７図、第８図、第９図及び第１０図は本発明の他の実
施例を示す。この実施例では第７図に示され第１図ない
し第３図に示したのとほぼ同じヒート７ンク１０２及び
電子デバイスパッケージ１０４の各組の取付穴（図示し
てない）に対し各別の回着装置１００を設けである。第
８図ないし第１０図に詳細に示すように各固着袋ｗ、１
００は、第４図ないし第３図の本体４０と同様に形成さ
れヒートシンクの底部に平行な円形部分１０８を持つ単
一本体１０６を備えている。直立の第１の部材１１０は
、円形部分１０８から下方に垂下しヒートシンク及び電
子デバイスパッケージを回路板の表面の上方に間隔を置
くようにしである。第２の部材１１２は第１の部材１１
０から回路板１１４０表面に平行に延びる。最後に第３
の部材１１６は、第２の部材１１２から下向きに延び回
路板１１４の前もって形成した穴１１８に挿入しはんだ
付けするようにしである。回着装置１００の第３の部材
１１６は、第４図ないし第３図の実施例について述べた
ようなはんだ促進被覆物を備えている。

円形部分１０８には穴１２０が形成されめねじを切っで
ある。１対の回着装置１００．１００は回路板１１４の
前もって形成した穴１１８内にはんだ付げしである。各
回着装置１００上にヒートシンク１０２を位置させであ
る。又ヒートシンク１０２の上方に電子デバイスパッケ
ージを各取付穴を整列させて位置させる。ヒートシンク
及び電子デバイスパッケージの各取付は穴を貫いてねじ
１２２を挿入しそれぞれ第２Ａ図に示すように回着装置
の穴の１つにねじ込む。或は本発明回着装置は、回路板
にこの回着装置をはんだ付けするのに先だって、ねじに
よりヒートシンク及び′電子デバイスパッケージに取付
けられる。どちらの構造でも、成子デバイスパツケージ
をヒートシンクに取付ける固定手段と、回着装置にヒー
トシンクを取付ける取付は手段とはそれぞれ同じである
。さらに電子デバイスパッケージを回路板に直接取付け
る場合には、ヒートシンクを回着装置に取付けるのにね
じだけを筺う。

第１１図、第１２図、第１６図及び第１４図は本発明の
なお別の実施例を示す。この実施例ではヒートシンク及
び電子デバイスパッケージの各組の取付穴に対し各別の
回着装置を設ける。第１図ないし第３図及び第７図に示
した実施例の場合と同様に電子デバイスパッケージ１３
２はヒートシンク１３４に固定され、これ等は共に１対
の回着装置１３０．１３０により回路板１３６に取付け
である。第１２図ないし第１４図に詳細に示すように各
回着装置１３０は、第１図ないし第３図の本体４０と同
様に形成されヒートシンクの底部に平行な大体長方形の
部分１４０を持つ単一本体１３８を備えている。直立の
第１の部材１４２は、長方形部分１４０から下方に垂下
しヒートシンク及び電子デバイスパツケージを回路板１
３６０表面の上方に間隔を置くようにしである。第２０
部材１４４は第１の部材１４２から回路板１３６の表面
に平行に延びる。最後に第３の部材１４６は、第２の部
材１４４から下方に延び回路板１３６の前もって形成し
た穴１４８に挿入しはんだ付ゆするようにしである。第
３の部材１４６は第４図ないし第３図及び第８図ないし
第１０図に関して前記したようにはんだ促進被覆物を備
えている。しかし横方向て互いに間隔を置いた付加的な
支持部材１５０ａ、１５０ｂは下方に垂下する第１の部
材１４２の各側部に形成しである。各支持部材１５０ａ
、１５０ｂは、第２の部材１４４と等しい長さを持ち、
回路板１３６０表面に、第２の部材１４４が回路板１３
６に接触する点から横方向及び縦方向に間隔を置いた各
点で接触するようにしである。第２の部材１４４及び各
支持部材１５０ａ。

１５０ｂの組合せにより、ヒートシンク及び電子デバイ
スパツケージを回路板に支える際に回着装置の安定性を
高める。

穴１５２は第１の部材１４２に形成されめねじを切っで
ある。第１１図に明らかなように１対の回着装置は回路
板１３６の穴内にはんだ付けしである。ヒートシンク１
３４は回着装置の上方に位置させ、又電子デバイスパッ
ケージ１３２はヒートシンク１３４の上部にそれぞれの
各収付は穴を整列させて位置させである。ねじ１５４は
、ヒートシンク１３４及び電子デバイスパツケージ１３
２の各取付は穴を貫いて挿入され、第２Ａ図に示すよう
に回着装置の各穴にねじ込んである。或は回着装置は回
路板にはんだ付けし、ヒートシンク及び電子デバイスパ
ッケージを、引ｔＵいて前記したようにねじにより回着
装置に固定する。さらに電子デバイスパッケージを回路
板に直接取付ける場合には、ヒートシンクを回着装置に
取付けるのにねじだけを使う。

なお電子デバイスパッケージを回路板に各別に取付けよ
うとする用途では、回着装置の本体のねじ穴は省いてヒ
ートシンクをたとえば前記した収付は用のクリップによ
り取付ける。或はクリップを省いて、ヒートシンクを本
回着装置にねじで収付ける際にねじ穴を使う。図示して
ないが電気絶縁材料から溝成した部材を回着装置及びヒ
ートシンクの間に挿入してヒートシンクを回路板から絶
縁するようにすることが望ましい場合もある。同様に熱
伝導性材料から成る層を、ヒートシンク及び電子芦バイ
スパッケージの間に入れ、これ等両者間に有効な熱伝達
が確実に得られるようにしてもよい。

以上本発明をその実施例について詳細に説明したが本発
明はなおその精神を逸脱しないで種種の変化変型を行う
ことができるのはもちろんである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明回着装置の１実施例を電子芦バイスパッ
ケージに取付けたヒートシンクの斜視図、第１Ａ図は第
１図の回着装置、ヒートシンク及び′電子デバイスパッ
ケージの平面図、第２図は回路板に取付けた第１図のヒ
ートシンク、回着装置及び動子デバイスパッケージの側
面図、第２Ａ図は第２図の回着装置の固定手段の拡犬噴
断面図、第５図は第２図のヒートシンク、電子デバイス
パッケージ及び回着装置の端面図、第４図は第１図の回
着装置の拡大平面図、第５図は第４図の回着装置の側面
図、第３図は第４図の回着装置の端面図、第７図は本発
明の他の実施例による回着装置をヒートシンク及び電子
デバイスパッケージに取付け、回路板に取付けて示す側
面図、第８図は第７図の回着装置の平面図、第９図は第
７図の、回着装置の側面図、第１０図は第７図の回着装
置の端面図、第１１図は本発明のなお別の実施例による
回着装置をヒートシンク及び電子デバイスパッケージに
取付は回路板に取付けて示す側面図、第１２図は第１１
図の回着装置の平面図、第１３図は第１１図の回着装置
の側面図、第１４図は第１１図の回着装置の端面図であ
る。１０・・・回着装置、１２・−・ヒートシンク、１４・
・・電子デバイスパッケージ、４０・・・本体、４４・
・・取付は手段、５８・・・回路板、６０・・・Ｊ取付
は部材、８４・・・穴、８８・・・ねじ

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ヒートシンク及び電子デバイスパッケージを回路
板に取付ける固着装置において、（イ）本体と、（ロ）この本体を前記回路板に取付けるように、前記本
体から延びる第１の取付け手段と、（ハ）前記本体に前記ヒートシンクを取付けるように、
前記第１の取付け手段の反対側において前記本体から延
びる第２の取付け手段と、（ニ）前記本体に形成され、前記ヒートシンクと前記電
子デバイスパッケージとを前記回路板に取付けるように
、前記本体に前記ヒートシンクと、前記電子デバイスパ
ッケージとを同定するのに適する固定手段とを包含する
固着装置。
（２）前記第１の取付け手段に、前記本体から延びる少
くとも１個の取付け部材を設け、この取付け部材に、前
記本体を前記回路板から間隔を置くように、前記本体に
直交して配置された第１の部材と、この第１の部材によ
り前記本体から間隔を置いて支えられると共に、前記回
路板上に前記本体を支えるように、前記回路板上に取付
けるのに適する第２の部材とを設けた特許請求の範囲第
（１）項記載の固着装置。
（３）前記第２の部材に、これに直交して配置され、前
記回路板に前記固着装置を取付けるように、前記回路板
の穴内に挿入され、この穴内ではんだ付けするのに適す
る第３の部材を設け、この第３の部材の少くとも一部分
に、はんだ促進被覆物を被覆した特許請求の範囲第（２
）項記載の固着装置。
（４）前記取付け部材の第２の部材の少くとも一部分を
、はんだ促進被覆物で被覆し、前記回路板に接触してこ
の回路板に前記固着装置を取付けるのに適するようにし
た特許請求の範囲第（２）項記載の固着装置。
（５）前記本体から延び、前記回路板に接触してこの回
路板に取付けたときに前記固着装置を支持するのに適す
る少くとも２個の横方向に互いに間隔を置いた支持部材
を備えた特許請求の範囲第（１）項記載の固着装置。
（６）前記第２の取付け手段を、前記本体から前記第１
の取付け手段とは反対側に延び、前記ヒートシンクを前
記本体に取付けるように、前記ヒートシンクが前記本体
に一接したときに前記ヒートシンクの互いに対向する側
部に接触するのに適する１対の縦方向に互いに間隔を置
いた取付け用クリップにより構成した特許請求の範囲第
（１）項記載の固着装置。
（７）前記固定手段を、（イ）前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケージ
との取付け穴に整列するように形成したねじ穴を備え、
前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケージとに平
行に前記本体上に配置した少くとも１つの表面と、（ロ）前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケージ
とを、前記固着装置に固定するように、前記本体の前記
ねじ穴にねじ込まれ、前記ヒートシンクと前記電子デバ
イスパツケージとの整列した穴に挿入するのに適するね
じとにより構成した特許請求の範囲第（１）項記載の固
着装置。
（８）ヒートシンクと、電子デバイスパツケージとを回
路板に固定する固定装置において、細長い単一本体と、
ねじ手段とを備え、前記単一本体に、（イ）この単一本
体から延び、前記回路板上に前記固着装置を支持するよ
うにこの回路板に取付けるのに適する、縦方向に互いに
間隔を置いた少くとも２対の一体に形成した取付け部材
と、（ロ）これ等の取付け部材の反対側に前記単一本体
から延び、前記ヒートシンクを前記固着装置に取付ける
ように、前記ヒートシンクをその互いに対向する側部で
つかむのに適する縦方向に互いに間隔を置いた１対の一
体に形成した取付け用クリツプと、（ハ）前記ヒートシ
ンクと前記電子デバイスパツケージとに形成した取付け
穴に整列しためねじ穴を備え、前記単一本体上に形成さ
れ、前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケージと
に平行に配置した少くとも１つの表面とを設け、前記ね
じ手段が、前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケ
ージとの取付け穴を貫いて延びるのに適するようにする
と共に、このねじ手段が、前記単一本体の穴にねじ込ま
れて、前記ヒートシンクと前記電子デバイスパツケージ
とを前記回路板に固定するようにした回定装置。
（９）（イ）回路板と、（ロ）ヒートシンクと、（ハ）
電子デバイスパツケージ内部から熱を前記ヒートシンク
を経て周囲に迅速に消散させるように、前記ヒートシン
クに接触した電子デバイスパツケージと、（ニ）少くと
も１個の固着装置とから成り、この少くとも１個の固着
装置に、（ｉ）本体と、（ｉｉ）前記回路板上に前記回
着装置と、前記ヒートシンクと、前記電子デバイスパツ
ケージを支えるように、前記本体から延び前記回路板に
取付けられた第１の取付け手段と、（ｉｉｉ）前記ヒー
トシンクを、前記回路板の上方に間隔を置いて前記固着
装置に取付ける第２の取付け手段と、（ｉｖ）前記電子
デバイスパツケージを前記回路板の上方に間隔を置いて
支えるように、前記電子デバイスパツケージを、前記ヒ
ートシンクと前記固着装置とに固定する固定手段とを設
けた組合せ装置。
（１０）ヒートシンクを回路板に取付ける固着装置にお
いて、（イ）前記ヒートシンクに向けられるめねじ穴を
持ち、前記ヒートシンクに平行に配置された表面を備え
た単一本体と、（ロ）前記表面を前記回路板の上方に間
隔を置いて位置させるように、前記表面から延びこの表
面に直交して配置された第１の部材と、（ハ）この第１
の部材から延び、前記回路板に前記固着装置が取付けら
れるときに、前記回路板に大体平行に配置される第２の
部材と、（ニ）この第２の部材から延び、前記回路板に
前記固着装置が衣付けられるときに、前記回路板の表面
に直交して配置され、はんだ促進被覆物を施され、前記
回路板に形成した穴内にはんだ付けするのに適する第３
の部材とを備えた固着装置。
（１１）前記第１の部材の各側部から延び、前記固着装
置に取付けられるときに、この固着装置を支えるように
、前記回路板に接触するのに適する横方向に互いに間隔
を置いた１対の支持部材を備えた特許請求の範囲第（１
０）項記載の固着装置。