JPS62195121A - スピンコ−タ− - Google Patents
スピンコ−タ−Info
- Publication number
- JPS62195121A JPS62195121A JP3780286A JP3780286A JPS62195121A JP S62195121 A JPS62195121 A JP S62195121A JP 3780286 A JP3780286 A JP 3780286A JP 3780286 A JP3780286 A JP 3780286A JP S62195121 A JPS62195121 A JP S62195121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- coating solution
- nozzles
- coated
- solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 23
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
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- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 abstract description 2
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体製造装置に関し、特にスピンコーターの
ノズルの構造に関する。
ノズルの構造に関する。
従来、この種のスピンコーターは、塗布液を滴下するノ
ズルが塗布されるウェハーに対し、中央の位置に１つあ
るだけであった。
ズルが塗布されるウェハーに対し、中央の位置に１つあ
るだけであった。
上述した従来のスピンコーターは、塗布液をウェハーの
中央部にだけ滴下する様になっているので、ウェハーの
回転によシ、滴下された塗布液がウェハー外周部に拡が
る間にウェハー基板との摩擦や外周部にいく程強くなる
円周方向の風にょヤ溶媒の気化が進み、外周部に到った
塗布液はウェハー中心部の塗布液よシ粘度が高くなシ、
その結果ウェハー外周部は中心部に比べ塗布液の膜厚が
厚くつく傾向がある。との傾向はウェハーが大口径にな
る程大きい。
中央部にだけ滴下する様になっているので、ウェハーの
回転によシ、滴下された塗布液がウェハー外周部に拡が
る間にウェハー基板との摩擦や外周部にいく程強くなる
円周方向の風にょヤ溶媒の気化が進み、外周部に到った
塗布液はウェハー中心部の塗布液よシ粘度が高くなシ、
その結果ウェハー外周部は中心部に比べ塗布液の膜厚が
厚くつく傾向がある。との傾向はウェハーが大口径にな
る程大きい。
本発明のスピンコーターは、塗布液を滴下するノズルが
塗布するウェハーに対し、中心部から外周部Ｋかけて２
個以上並らんでいる。塗布する時は、ウェハーを低速に
回転させ、塗布液を滴下するととＫよシウェハー全面に
塗布液の粘度が均一な状態に塗布する。
塗布するウェハーに対し、中心部から外周部Ｋかけて２
個以上並らんでいる。塗布する時は、ウェハーを低速に
回転させ、塗布液を滴下するととＫよシウェハー全面に
塗布液の粘度が均一な状態に塗布する。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
ウェハー６はスピンナーチャック７に吸着され、モータ
８で回転され、アームＩＫよシ支持されたノズル２，３
よシ塗布液が滴下される。ノズル２はウェハー中心部に
ノズル３はウェハー外周部にそれぞれ滴下する。飛散し
た塗布液は廃液カップ４の廃液口５よシ廃液される。
８で回転され、アームＩＫよシ支持されたノズル２，３
よシ塗布液が滴下される。ノズル２はウェハー中心部に
ノズル３はウェハー外周部にそれぞれ滴下する。飛散し
た塗布液は廃液カップ４の廃液口５よシ廃液される。
以上説明したように、本発明は、スピレコーターのノズ
ルを回転しているウェハーに対し中心部から外周部にか
けて２個以上設けるととＫよシ、塗布液を塗布した場合
ウェハー中心部と外周部に於ける塗布液の粘度差が低減
し、その結果量゛布液のウェハー内膜厚均一性が向上す
る。
ルを回転しているウェハーに対し中心部から外周部にか
けて２個以上設けるととＫよシ、塗布液を塗布した場合
ウェハー中心部と外周部に於ける塗布液の粘度差が低減
し、その結果量゛布液のウェハー内膜厚均一性が向上す
る。
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図である。
１・・・・・・ノズル支持アーム、２，３・・・・・・
ノズル、４・・・・・・廃液カップ、５・・・・・・廃
液口、６・・・・・・ウェハー、７・・・・・・スピン
ナーチャック、８・・・・・・七−ター。 磐 １ 口
ノズル、４・・・・・・廃液カップ、５・・・・・・廃
液口、６・・・・・・ウェハー、７・・・・・・スピン
ナーチャック、８・・・・・・七−ター。 磐 １ 口
Claims (1)
- 塗布液を滴下するノズルが回転しているウェハーに対し
中心部から外周部にかけて一列に２個以上設けられてい
ることを特徴とするスピンコーター。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780286A JPS62195121A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | スピンコ−タ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3780286A JPS62195121A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | スピンコ−タ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195121A true JPS62195121A (ja) | 1987-08-27 |
Family
ID=12507638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3780286A Pending JPS62195121A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | スピンコ−タ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195121A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02295108A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH0641869U (ja) * | 1992-06-30 | 1994-06-03 | 株式会社シーテック | 液体塗布用ノズル |
| US5720814A (en) * | 1995-04-25 | 1998-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photoresist coating apparatus |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP3780286A patent/JPS62195121A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02295108A (ja) * | 1989-05-09 | 1990-12-06 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
| JPH0641869U (ja) * | 1992-06-30 | 1994-06-03 | 株式会社シーテック | 液体塗布用ノズル |
| US5720814A (en) * | 1995-04-25 | 1998-02-24 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Photoresist coating apparatus |
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