JPS6217494Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6217494Y2 JPS6217494Y2 JP1983003298U JP329883U JPS6217494Y2 JP S6217494 Y2 JPS6217494 Y2 JP S6217494Y2 JP 1983003298 U JP1983003298 U JP 1983003298U JP 329883 U JP329883 U JP 329883U JP S6217494 Y2 JPS6217494 Y2 JP S6217494Y2
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- Japan
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- battledore
- plating
- connection surface
- insulating cover
- electrical connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 27
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Switches (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
本考案はアルミ又はアルミ合金製羽子板端子の
電気接続面(羽子板部の片面)の銅厚メツキ用絶
縁カバーに関するもので、特に銅厚メツキの均一
性を向上するものである。 一般にアルミ製羽子板端子は第1図に示すよう
に電線を挿入して圧縮接続する圧縮部1とボルト
等により機器に取付ける羽子板部2からなり、こ
の羽子板部2の片面を電気接続面3としたもので
ある。このような羽子板端子では電気接続面の導
電性を高めると共に安定化させるため、接続面に
通常銅板張り又は銅の厚メツキを施している。電
気接続面に銅の厚メツキを行う方法としては、
種々の方法が用いられているが、何れも好ましい
方法ではなかつた。 例えば陽極と陰極である被メツキ体との間に電
位差を利用した補助電極を設けるか又はメツキ槽
内に絶縁性パツキングを設けて非メツキ部分を遮
蔽してメツキ面にメツキする方法では、非メツキ
部分に銅の電着が起る。またメツキ面以外の部分
に絶縁性テープを貼着してメツキ面にメツキする
方法では、絶縁性テープの貼着、剥離が煩雑であ
る。更にメツキ面以外の部分に絶縁塗膜を形成し
てメツキ面にメツキする方法では、50μ以上の銅
厚メツキを行うと、塗膜のピンホールを通して非
メツキ部分に銅の電着が起る。特に非メツキ部分
に銅の電着が起ると、銅はアルミよりも不活性の
ため、アルミがアノードとなつて電食が著しくな
るため、非メツキ部に電着した銅は完全に除去し
なければならず、またこれ等の方法ではエツヂ効
果により周辺部及び角部が中央部より厚くなり、
電気接続面の接触面積を小さくする欠点があつ
た。 本考案者等は、これに鑑み種々検討の結果、電
気接続面以外の部分に絶縁塗膜を形成して電気接
続面に前処理(銅又は銅合金ストライクメツキを
含む)を施した後、電気接続面以外の部分の絶縁
塗膜を形成した部分に第2図に示すように電気接
続面の周囲から接続面と直角に突出する羽子板部
カバー4と圧縮部カバー5を連設した着脱自在の
絶縁カバーを被せて銅の厚メツキを行う方法を提
案した。この方法によれば接続面以外の銅の電着
を確実に防止し、かつ接続面に均一な銅メツキを
形成することができる。 しかるに撹拌にエアを用いると、第3図に示す
ように、羽子板部カバー4の電気接続面3の周囲
より接続面3と直角に突出させた上辺部6に撹拌
用エアが気泡7となつて滞留し易く、気泡7が滞
留するとその部分のメツキが薄くなることが判明
した。また上記絶縁カバーの寸法は羽子板端子の
寸法によつて定まるもので、1品1葉の準備が必
要となり、少量多品種の製造には適さないもので
あつた。 本考案はこれに鑑み更に検討の結果、圧縮部カ
バーを省略しても該部への銅電着が極めてわずか
で、除去が容易であることを知見し、更に検討の
結果撹拌用エアによる気泡がぬけ易く、かつ少量
多品種に好適なアルミ製羽子板端子の銅厚メツキ
用絶縁カバーを開発したもので、電気接続用羽子
板部と電線接続用圧縮部を設けたアルミ又はアル
ミ合金製羽子板端子の電気接続面(羽子板部の片
面)の銅厚メツキ用絶縁カバーにおいて、羽子板
部の周辺を覆う枠状絶縁カバーの片側を電気接続
面の前方に突出せしめ、該突出部のメツキ時に上
部に位置する部分を接続面より外側(メツキ時に
上側)へ傾斜させたことを特徴とするものであ
る。 即ち本考案絶縁カバーは、第4図に示すよう
に、羽子板端子の羽子板部の周辺を覆う枠8を弾
性を有する絶縁材、例えば軟質塩化ビニール、シ
リコンゴム等で形成し、該枠8の高さを羽子板部
の厚さより高くして羽子板部の周辺に取付けた際
に電気接続面より1〜50mm程度突出するように
し、更にメツキ時に電気接続面の上端に位置する
枠辺9を電気接続面より外側に傾斜(メツキ時に
上側に傾斜)させたものである。尚図において1
0は羽子板部の周辺に取付けた枠8を固定するた
めの締付孔を示す。 本考案絶縁カバーは以上の構成からなり、羽子
板端子の電気接続面以外に絶縁塗膜を形成して、
電気接続面に前処理(銅又は銅合金のストライク
メツキも含む)を施した後、本考案絶縁カバーを
第5図に示すように羽子板端子の羽子板部2の周
辺に、傾斜させた枠辺9が上端に位置するように
枠8を取付けて銅の厚メツキを行うものである。 このような本考案絶縁カバーを使用すれば、第
5図に示すように撹拌用エアの気泡7が枠8内に
侵入しても、上端枠辺9が上方に傾斜しているた
め枠8内に滞留することなく、容易に浮上し、均
一な銅厚メツキが得られる。しかして気泡7の浮
上を確実に行わせるためには、次の実験からも上
端枠辺9の傾斜角度θを5〜50゜の範囲内とする
ことが望ましい。 即ち本考案絶縁カバーの上端枠辺9の傾斜角度
θを変えて羽子板端子の羽子板部の周囲に取付
け、銅厚メツキを行つて電気接続面の上端と中央
のメツキ厚さを測定した。その結果第1表に示す
ように傾斜角θが5゜以上でほぼ均一な銅厚メツ
キが得られ、50゜を越えるとエツジ効果により周
辺部のメツキ厚さが厚くなることが判る。
電気接続面(羽子板部の片面)の銅厚メツキ用絶
縁カバーに関するもので、特に銅厚メツキの均一
性を向上するものである。 一般にアルミ製羽子板端子は第1図に示すよう
に電線を挿入して圧縮接続する圧縮部1とボルト
等により機器に取付ける羽子板部2からなり、こ
の羽子板部2の片面を電気接続面3としたもので
ある。このような羽子板端子では電気接続面の導
電性を高めると共に安定化させるため、接続面に
通常銅板張り又は銅の厚メツキを施している。電
気接続面に銅の厚メツキを行う方法としては、
種々の方法が用いられているが、何れも好ましい
方法ではなかつた。 例えば陽極と陰極である被メツキ体との間に電
位差を利用した補助電極を設けるか又はメツキ槽
内に絶縁性パツキングを設けて非メツキ部分を遮
蔽してメツキ面にメツキする方法では、非メツキ
部分に銅の電着が起る。またメツキ面以外の部分
に絶縁性テープを貼着してメツキ面にメツキする
方法では、絶縁性テープの貼着、剥離が煩雑であ
る。更にメツキ面以外の部分に絶縁塗膜を形成し
てメツキ面にメツキする方法では、50μ以上の銅
厚メツキを行うと、塗膜のピンホールを通して非
メツキ部分に銅の電着が起る。特に非メツキ部分
に銅の電着が起ると、銅はアルミよりも不活性の
ため、アルミがアノードとなつて電食が著しくな
るため、非メツキ部に電着した銅は完全に除去し
なければならず、またこれ等の方法ではエツヂ効
果により周辺部及び角部が中央部より厚くなり、
電気接続面の接触面積を小さくする欠点があつ
た。 本考案者等は、これに鑑み種々検討の結果、電
気接続面以外の部分に絶縁塗膜を形成して電気接
続面に前処理(銅又は銅合金ストライクメツキを
含む)を施した後、電気接続面以外の部分の絶縁
塗膜を形成した部分に第2図に示すように電気接
続面の周囲から接続面と直角に突出する羽子板部
カバー4と圧縮部カバー5を連設した着脱自在の
絶縁カバーを被せて銅の厚メツキを行う方法を提
案した。この方法によれば接続面以外の銅の電着
を確実に防止し、かつ接続面に均一な銅メツキを
形成することができる。 しかるに撹拌にエアを用いると、第3図に示す
ように、羽子板部カバー4の電気接続面3の周囲
より接続面3と直角に突出させた上辺部6に撹拌
用エアが気泡7となつて滞留し易く、気泡7が滞
留するとその部分のメツキが薄くなることが判明
した。また上記絶縁カバーの寸法は羽子板端子の
寸法によつて定まるもので、1品1葉の準備が必
要となり、少量多品種の製造には適さないもので
あつた。 本考案はこれに鑑み更に検討の結果、圧縮部カ
バーを省略しても該部への銅電着が極めてわずか
で、除去が容易であることを知見し、更に検討の
結果撹拌用エアによる気泡がぬけ易く、かつ少量
多品種に好適なアルミ製羽子板端子の銅厚メツキ
用絶縁カバーを開発したもので、電気接続用羽子
板部と電線接続用圧縮部を設けたアルミ又はアル
ミ合金製羽子板端子の電気接続面(羽子板部の片
面)の銅厚メツキ用絶縁カバーにおいて、羽子板
部の周辺を覆う枠状絶縁カバーの片側を電気接続
面の前方に突出せしめ、該突出部のメツキ時に上
部に位置する部分を接続面より外側(メツキ時に
上側)へ傾斜させたことを特徴とするものであ
る。 即ち本考案絶縁カバーは、第4図に示すよう
に、羽子板端子の羽子板部の周辺を覆う枠8を弾
性を有する絶縁材、例えば軟質塩化ビニール、シ
リコンゴム等で形成し、該枠8の高さを羽子板部
の厚さより高くして羽子板部の周辺に取付けた際
に電気接続面より1〜50mm程度突出するように
し、更にメツキ時に電気接続面の上端に位置する
枠辺9を電気接続面より外側に傾斜(メツキ時に
上側に傾斜)させたものである。尚図において1
0は羽子板部の周辺に取付けた枠8を固定するた
めの締付孔を示す。 本考案絶縁カバーは以上の構成からなり、羽子
板端子の電気接続面以外に絶縁塗膜を形成して、
電気接続面に前処理(銅又は銅合金のストライク
メツキも含む)を施した後、本考案絶縁カバーを
第5図に示すように羽子板端子の羽子板部2の周
辺に、傾斜させた枠辺9が上端に位置するように
枠8を取付けて銅の厚メツキを行うものである。 このような本考案絶縁カバーを使用すれば、第
5図に示すように撹拌用エアの気泡7が枠8内に
侵入しても、上端枠辺9が上方に傾斜しているた
め枠8内に滞留することなく、容易に浮上し、均
一な銅厚メツキが得られる。しかして気泡7の浮
上を確実に行わせるためには、次の実験からも上
端枠辺9の傾斜角度θを5〜50゜の範囲内とする
ことが望ましい。 即ち本考案絶縁カバーの上端枠辺9の傾斜角度
θを変えて羽子板端子の羽子板部の周囲に取付
け、銅厚メツキを行つて電気接続面の上端と中央
のメツキ厚さを測定した。その結果第1表に示す
ように傾斜角θが5゜以上でほぼ均一な銅厚メツ
キが得られ、50゜を越えるとエツジ効果により周
辺部のメツキ厚さが厚くなることが判る。
【表】
このように本考案絶縁カバーによればアルミ製
羽子板端子の電気接続面に均一な銅厚メツキが得
られ、かつ圧縮部絶縁カバーを省略することによ
り絶縁カバーの構成が簡単で少量多品種への対応
が容易になる等顕著な効果を奏するものである。
羽子板端子の電気接続面に均一な銅厚メツキが得
られ、かつ圧縮部絶縁カバーを省略することによ
り絶縁カバーの構成が簡単で少量多品種への対応
が容易になる等顕著な効果を奏するものである。
第1図はアルミ製羽子板端子の一例を示す斜視
図、第2図は従来の絶縁カバーの一例を示す斜視
図、第3図は従来の絶縁カバーの使用状態を示す
説明図、第4図は本考案絶縁カバーの一実施例を
示す斜視図、第5図は本考案絶縁カバーの使用状
態を示す説明図である。 1……圧縮接続部、2……羽子板部、3……電
気接続面、4……羽子板用絶縁カバー、5……圧
縮部用絶縁カバー、6……羽子板部絶縁カバーの
突出する上辺部、7……気泡、8……羽子板部の
絶縁性枠、9……枠の上端枠辺。
図、第2図は従来の絶縁カバーの一例を示す斜視
図、第3図は従来の絶縁カバーの使用状態を示す
説明図、第4図は本考案絶縁カバーの一実施例を
示す斜視図、第5図は本考案絶縁カバーの使用状
態を示す説明図である。 1……圧縮接続部、2……羽子板部、3……電
気接続面、4……羽子板用絶縁カバー、5……圧
縮部用絶縁カバー、6……羽子板部絶縁カバーの
突出する上辺部、7……気泡、8……羽子板部の
絶縁性枠、9……枠の上端枠辺。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気接続用羽子板部と電線接続用圧縮部を設
けたアルミ又はアルミ合金製羽子板端子の電気
接続面(羽子板部の片面)の銅厚メツキ用絶縁
カバーにおいて、羽子板部の周辺を覆う枠状絶
縁カバーの片側を電気接続面の前方に突出せし
め、該突出部のメツキ時に上部に位置する部分
を接続面より外側(メツキ時に上側)へ傾斜さ
せたことを特徴とするアルミ製羽子板端子の銅
厚メツキ用絶縁カバー。 (2) メツキ時に上部に位置する突出部を接続面の
外側に5〜50゜傾斜させる実用新案登録請求の
範囲第1項記載のアルミ製羽子板端子の銅厚メ
ツキ用絶縁カバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP329883U JPS59113355U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | アルミ製羽子板端子の銅厚メツキ用絶縁カバ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP329883U JPS59113355U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | アルミ製羽子板端子の銅厚メツキ用絶縁カバ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59113355U JPS59113355U (ja) | 1984-07-31 |
JPS6217494Y2 true JPS6217494Y2 (ja) | 1987-05-06 |
Family
ID=30134919
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP329883U Granted JPS59113355U (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | アルミ製羽子板端子の銅厚メツキ用絶縁カバ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59113355U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583297A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | レ−ザの駆動方式 |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP329883U patent/JPS59113355U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS583297A (ja) * | 1981-06-29 | 1983-01-10 | Fujitsu Ltd | レ−ザの駆動方式 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59113355U (ja) | 1984-07-31 |
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