JPS62161466A - セラミツク接合用金属部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はセラミック接合用の金属部材に係わるものであ
る。

〈従来の技術〉 金属部材とセラミック部材の聞にペースト状あるいはシ
ート状のロー材を挟／ｖで加熱溶融して両者を接合する
ことは既に行われている。

しかしながら、この方法ではペーストの厚ざにムラが有
ったり、あるいはシートの位置がずれて必要な部分のみ
を正確にロー付けすることが極めてむつかしく、回路Ｌ
１板の様な微１１１１模様のものに至っては不可能に近
い。

したがって、従来の方法では、接合部分のロー材の余分
なパリによる絶縁不良や短絡の問題はさレプがたい。

〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明はかかる問題に鑑みてなされたもので、ロー材の
厚さの制御、金属板とロー材の位置の固定が極めて正確
に実施できるセラミック接合用の金属部材の新規な構造
を提供せんとするものである。

〈問題点を解決するための手段〉 木発明者は上記問題にか／ｖして鋭意団究をおこなった
結果、次のようなあたらしい翅見をうるに至った。即ら
、 １、活性金属の粉末あるいは活性金属の化合物の粉末を
共析させた複合メッキ層を金属部材の接合部分に形成さ
せて、この部分をセラミックに密着させ、メッキ層を加
熱、溶融、合金化すると、この融液はセラミックに融着
すること。

２、本発明では複合メツ４：層は一種のロー材と見なさ
れるが、この複合メッキ層は金属部材と一体的に接合さ
れているために、この部材を微細なパターンに加工して
もメッキ層もこの模様の通りに一緒に加工される。つま
り微粗パターンの接合面にロー材が極めて・正確に被覆
あるいは塗付できることになるために、従来の様な、ペ
ーストの厚さの不同やロー材のズレが起こらない。また
、３、このロー材の合金組成はメッキ層の厚さ、共析粒
子の量を変えることによって、あるいは更にこの複合メ
ッキ層に更に第３、第４、・・・の元素のＲＱ　ｎＱの
層（たとえば単独のメッキ層）を組合わせることによっ
て、合金元素の種類、母を変えることができることを見
出だした。

〈作用〉 １、活性金属あるいはこの化合物は複合メッキ層の中で
はくるまれた状態で存在する。

このくるまれた粒子は、加熱によって、メッキ金属に拡
散し、低融点の合金を形成し、セラミックに融着する。

２、ＩＪ−Ｕは金属部材と一体的になっているために、
部材を（孜１１１１に加工してもロー材も一緒に加工さ
れ１部材への極めて正確なロー材層の形成が達成される
ことになる。

３、活性金属あるいは化合物は、Ｊ５シなべて非常に酸
化されやザい金属であるが、この粒子はメッ二に層にく
るまれているので、セラミックの上に単独で塗（＝Ｊ　
して処理する場合に較べて雰囲気による酸化等の影費は
極めて少ない。

４、活性金属のＲ９膜を形成する方法として他にスパッ
タリング等の方法もあるが、これは、設備的に高価で、
住産性もわるい欠点が有るが、複合メッキはこれらに比
較して非常に経汎的である。

なお、本発明の活性金属あるいは化合物とは、例えば、
次の様なものである。

金属： Ｔ　ｉ　、Ｚｒ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、・・・等の活性金属
あるいはこれらを含む合金。

化合物： 上記活性金属の水素化物等。

またメッキ金属は、例えば、Ｎｉ、ｃｏ、Ｃｕ、ＡＱ、
Ａｕ、Ｓｎ−、Ｎ　ｉ−Ｐ、Ｎ　ｉ　−Ｂ、−−あるい
はこれらの合金メッキを指し、電解、無電解メッキいず
れでもよい。。

〈実施例〉 実施例１ 金属部材　１００ミクロンの銅箔 セラミック：アルミナ メッキ金属二ニッケル 拡散性粒子：Ｔｉの粉末 メッキ操作 銅板の表面に、ｌｉ粉粒子懸濁した電気メッキ浴によっ
て、約２０ミクロン、Ｔｉとニッケルの複合メッキ層を
形成させた。

パターンの形成 上記メツ４：処止七た銅板を回路基板用に打抜き加工し
た。

〈接合操作〉 アルミナセラミックの板の面に打抜ぎ銅板のメッキ面を
密着さけて、下記の条件で接合を行なった。

加熱雰囲気：５Ｘ１０〜４Ｔｏｒｒの減圧下加熱温瓜　
９５０℃×１０分 打抜きパターンはセラミック板に強固に接合されパリも
出ていなかった。

実施例２ 金属部材：１００ミクロンの鋼の板 セラミック：窒化アルミの板 メッキ金属：銅、銀 拡散性粒子：Ｔｉの水素化物 メッキ操作 鋼板の表面に電気メッキによって、Ｔ　ｉ　Ｈ，と銅の
複合メッキ層（１０ミクロン）を形成した。

更に、この複合メッキ層の上に銀を１０ミクロン、メッ
キした。

銅板の加工 上記メッキした板を微細回路模様に打抜き加工した。

接合操作 温度：９００℃ ０．１間：５分 雰囲気：アルゴン雰囲気 微細回路はパリを出すことなくセラミックに強固に接合
されていた。

実施例３ 金属部Ｉ４３００ミクロンのコバールの板セラミック　
アルミナの扱 メッキ金属　鋼、銀 拡１衣性粒子　丁；の粉末 メッキ操作　コバール板の表面に銅を１０ミク庫ガ未 ロン、更に７ｉ村と銀の複合メッキ層（２０ミクロン）
を電気メッキで形成した。

コバール板の加工 上記メッキしたコバールの板を微１１１１ｍ様に打抜き
加工した。

接合操作 温度　８５０℃ 肋間　５分 雰囲気　減圧＜５Ｘ１０’″Ｔｏｒｒ）微細パターンは
パリをだずことなくヒラミックに接合されていた。

〈発明の効宋〉 １）微１１１１模様でらパリをだすことなくセラミック
に正確に接合でさる゛。

２）接合部にロー祠を貼ったり、４ったりする手間が不
要である。

３）安価に旗■できる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. セラミックに接合する金属部材の接合面に、活性金属あ
   るいは活性金属の化合物の粉末を共析した複合メッキ層
   が被覆されてなることを特徴とするセラミック接合用金
   属部材。