JPS62127617A - 線状物体検査装置 - Google Patents
線状物体検査装置Info
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- JPS62127617A JPS62127617A JP60268542A JP26854285A JPS62127617A JP S62127617 A JPS62127617 A JP S62127617A JP 60268542 A JP60268542 A JP 60268542A JP 26854285 A JP26854285 A JP 26854285A JP S62127617 A JPS62127617 A JP S62127617A
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- loop
- linear object
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Image Processing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の概要〕
本発明は線状物体検査装置に関するもので、線状物体に
赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の照明光を斜めから角度
を変えて照明し、その反射光を該線状物体の真上から撮
像手段で撮像し、該撮像手段のＲ，Ｇ、Ｈの出力に対応
した出力を画像メモリに格納し、これらの画像データか
ら線状物体の高さを検出してワイヤループの欠陥を検出
する線状物体検査装置を提供するものである。
赤（Ｒ）、青（Ｂ）、緑（Ｇ）の照明光を斜めから角度
を変えて照明し、その反射光を該線状物体の真上から撮
像手段で撮像し、該撮像手段のＲ，Ｇ、Ｈの出力に対応
した出力を画像メモリに格納し、これらの画像データか
ら線状物体の高さを検出してワイヤループの欠陥を検出
する線状物体検査装置を提供するものである。
本発明は線状物体検査装置に係り、特にポンディングワ
イヤ等の高さ形状を平面的に検出する線状物体検査装置
に関する。
イヤ等の高さ形状を平面的に検出する線状物体検査装置
に関する。
従来からＩＣ（集積回路）チップとパ・ノケージリード
間を接続するためのワイヤの接合状態、すなわちワイヤ
のうねりや垂れ下がりを検査するための線状物体検査装
置は自動化が難しく作業者の目視に頼っているのが現状
であった。このような従来のボンディングワイヤのポン
ディング状態を第９図乃至第 １１図について説明する
。第９図はワイヤボンディングされたＩＣを示す斜視図
、第１０図Ｔａｌ、 ｆｂｌ、 ｔｅｌはＩＣチップと
パ・７ケ一ジリード間にボンディングされた欠陥ワイヤ
の路線的側面図、第１１図はＩＣチップとパ・ノケージ
のり−Ｆ間にポンディングしたワイヤが正常な場合の路
線的側面図であり、第９図において、ＩＣチ、２プ１上
に設けられたバット２とパ・７ケージ３側に形成された
り−Ｆ’ ４間にワイヤδをボンディングする。このよ
うにポンディングされた欠陥例を示丈第１０図［ａｌの
場合はワイヤが緩んで下に垂れ下がったものであり、第
１０図ｔｂ＋はワイヤが緩んで一ヒに曲がったものであ
り、第１０図ＦＣ＋はたるみの全くない場合を示してい
る。第１１図は適正にワイヤボンディングされた側面を
示している。この場合うねりや垂れ下がりがなく適当な
弓形をして張られている。
間を接続するためのワイヤの接合状態、すなわちワイヤ
のうねりや垂れ下がりを検査するための線状物体検査装
置は自動化が難しく作業者の目視に頼っているのが現状
であった。このような従来のボンディングワイヤのポン
ディング状態を第９図乃至第 １１図について説明する
。第９図はワイヤボンディングされたＩＣを示す斜視図
、第１０図Ｔａｌ、 ｆｂｌ、 ｔｅｌはＩＣチップと
パ・７ケ一ジリード間にボンディングされた欠陥ワイヤ
の路線的側面図、第１１図はＩＣチップとパ・ノケージ
のり−Ｆ間にポンディングしたワイヤが正常な場合の路
線的側面図であり、第９図において、ＩＣチ、２プ１上
に設けられたバット２とパ・７ケージ３側に形成された
り−Ｆ’ ４間にワイヤδをボンディングする。このよ
うにポンディングされた欠陥例を示丈第１０図［ａｌの
場合はワイヤが緩んで下に垂れ下がったものであり、第
１０図ｔｂ＋はワイヤが緩んで一ヒに曲がったものであ
り、第１０図ＦＣ＋はたるみの全くない場合を示してい
る。第１１図は適正にワイヤボンディングされた側面を
示している。この場合うねりや垂れ下がりがなく適当な
弓形をして張られている。
第１０図ｔａｊに示したものは下側が接地ラインである
ため金線等のワイヤが短絡する可能性があり、第１０図
（ｂｌに示すものではパッケージキャップ等を覆せた場
合に上側に持ち上がったカーブ部分が隣のワイヤに接触
して不良を起こす可能性があり、第１０図（Ｃ１に示す
形態ではワイヤ５が張り過ぎているために切断の可能性
を含んだもので欠陥のあるワイヤループと判定している
。
ため金線等のワイヤが短絡する可能性があり、第１０図
（ｂｌに示すものではパッケージキャップ等を覆せた場
合に上側に持ち上がったカーブ部分が隣のワイヤに接触
して不良を起こす可能性があり、第１０図（Ｃ１に示す
形態ではワイヤ５が張り過ぎているために切断の可能性
を含んだもので欠陥のあるワイヤループと判定している
。
このようなワイヤループ形状を第１０図および第１１図
に示すように側面から検査することは隣接ワイヤが第９
図に示すように極めて密に配置されているために不可能
であり、ワイヤ形状を自動的に検査する装置は現在提案
されていない。このため検査を作業者の目視に転ってい
るため作業者の見落としや、検査基準のばらつきが発生
する欠点があった。
に示すように側面から検査することは隣接ワイヤが第９
図に示すように極めて密に配置されているために不可能
であり、ワイヤ形状を自動的に検査する装置は現在提案
されていない。このため検査を作業者の目視に転ってい
るため作業者の見落としや、検査基準のばらつきが発生
する欠点があった。
本発明は上記欠点に鑑みなされたものであり、その目的
とするところは上記したワイヤループ欠陥を自動的に検
出する線状物体検査装置を得るにあり、その手段は、被
検物体である線状物体を照明角度を異ならせた複数の照
明光で投光する照明手段と、複数の投光照明による該線
状物体の反射−５＝ 光を複数の映像信号に分離撮像する撮像手段と、上記撮
像手段の出力をディジタル化して複数の画像メモリに格
納する画像メモリ手段と、該画像メモリの出力に基づき
上記線状物体の傾きと、傾きに対応する長さにより線状
物体ループの高さを検出するワイヤループ検査手段とよ
りなることを特徴とする線状物体検査装置によって達成
される。
とするところは上記したワイヤループ欠陥を自動的に検
出する線状物体検査装置を得るにあり、その手段は、被
検物体である線状物体を照明角度を異ならせた複数の照
明光で投光する照明手段と、複数の投光照明による該線
状物体の反射−５＝ 光を複数の映像信号に分離撮像する撮像手段と、上記撮
像手段の出力をディジタル化して複数の画像メモリに格
納する画像メモリ手段と、該画像メモリの出力に基づき
上記線状物体の傾きと、傾きに対応する長さにより線状
物体ループの高さを検出するワイヤループ検査手段とよ
りなることを特徴とする線状物体検査装置によって達成
される。
本発明の線状物体検査装置は線状物体がある基準面に対
しθ／２の角度を持って配置されているときに照明光を
斜めに当てたときθの角度で反射されることに基づくも
ので、Ｒ，Ｇ、Ｂ三原色の照明光を角度を変えて線状物
体に照射することで得られる三原色パターンが撮像手段
を介して画像メモリに格納され、この時の三原色のパタ
ーン分布並びに長さを計測することでワイヤループの□
高さを求めてワイヤのループが適正な形状か否かを検出
するようにした線状物体検査装置を得るにある。
しθ／２の角度を持って配置されているときに照明光を
斜めに当てたときθの角度で反射されることに基づくも
ので、Ｒ，Ｇ、Ｂ三原色の照明光を角度を変えて線状物
体に照射することで得られる三原色パターンが撮像手段
を介して画像メモリに格納され、この時の三原色のパタ
ーン分布並びに長さを計測することでワイヤループの□
高さを求めてワイヤのループが適正な形状か否かを検出
するようにした線状物体検査装置を得るにある。
以下、本発明の線状物体検査装置を第１図乃至第８図に
ついて詳記する。
ついて詳記する。
第１図は本発明の線状物体検査装置の系統図、第２図は
第１図に示す照明系の概念図、第３図は本発明の詳細な
説明する線状物体と撮像手段の関係を示す斜視図、第４
図Ｔａｌ〜＋ｄ＋は正常のワイヤループ形状での三原色
画像メモリの線状物体上の分布を示し、第５図は三原色
画像メモリにうインドを形成し三原色の反射長を計測す
るためのプロセスを説明する概念図、第６図は第５図で
求められた三原色の反射長からワイヤの高さを求めるた
めの説明図、第７図は本発明の照明系の他の実施例を示
す概念図、第８図は第１図に示すワイヤループ検査回路
の詳細を示す回路図である。
第１図に示す照明系の概念図、第３図は本発明の詳細な
説明する線状物体と撮像手段の関係を示す斜視図、第４
図Ｔａｌ〜＋ｄ＋は正常のワイヤループ形状での三原色
画像メモリの線状物体上の分布を示し、第５図は三原色
画像メモリにうインドを形成し三原色の反射長を計測す
るためのプロセスを説明する概念図、第６図は第５図で
求められた三原色の反射長からワイヤの高さを求めるた
めの説明図、第７図は本発明の照明系の他の実施例を示
す概念図、第８図は第１図に示すワイヤループ検査回路
の詳細を示す回路図である。
第１図において、６は第９図で説明したボンディングの
施されたＩＣ等の被検物体であり、該被検物体の線状物
体（ワイヤ）のループ状態を検出するために、投光器７
で被検物体６を照明する。
施されたＩＣ等の被検物体であり、該被検物体の線状物
体（ワイヤ）のループ状態を検出するために、投光器７
で被検物体６を照明する。
該投光器７は後述するもＲ，Ｇ、Ｈのループ状のリング
照明からなり、光源８から光ファイバで連結されている
。９はレンズ系を示し、被検物体６の線像をレンズ系９
を介してカラーテレビカメラ等の撮像手段１０で撮像し
、Ｒ，Ｇ、Ｈの三原色信号をアナログ−ディジタル変換
回路１１に加えてアナログ線像をディジタル変換し、デ
ィジタル変換されたディジタル線像データをＲ，Ｇ、Ｂ
の画像メモリに１２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂに格納し、各画
像メモリ１２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂに格納されたデータを
検査窓続出装置１３に加えて、検査窓指示回路１４から
のデータに基づいてウィンド設定がなされ、次のワイヤ
ループ検査回路１５によって線像のＲ，Ｇ、Ｂの分布長
が計測され、その部分の高さが計算されて、正常のパタ
ーンループとの比較で欠陥が判定され欠陥表示装置１６
に欠陥線像が表示される。
照明からなり、光源８から光ファイバで連結されている
。９はレンズ系を示し、被検物体６の線像をレンズ系９
を介してカラーテレビカメラ等の撮像手段１０で撮像し
、Ｒ，Ｇ、Ｈの三原色信号をアナログ−ディジタル変換
回路１１に加えてアナログ線像をディジタル変換し、デ
ィジタル変換されたディジタル線像データをＲ，Ｇ、Ｂ
の画像メモリに１２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂに格納し、各画
像メモリ１２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂに格納されたデータを
検査窓続出装置１３に加えて、検査窓指示回路１４から
のデータに基づいてウィンド設定がなされ、次のワイヤ
ループ検査回路１５によって線像のＲ，Ｇ、Ｂの分布長
が計測され、その部分の高さが計算されて、正常のパタ
ーンループとの比較で欠陥が判定され欠陥表示装置１６
に欠陥線像が表示される。
上述の投光器７および光源の詳細を第２図で説明する。
投光器７は第２凹曲面図に示すように円筒状となされ、
中央に中心穴７ａを有し、その下面は摺鉢状の円錐部７
ｂとなされ、レンズ系の中心線１７と中心穴７ａおよび
円錐部７ｂの中心線が一致するように配設され、光ファ
イバ束８ａ。
中央に中心穴７ａを有し、その下面は摺鉢状の円錐部７
ｂとなされ、レンズ系の中心線１７と中心穴７ａおよび
円錐部７ｂの中心線が一致するように配設され、光ファ
イバ束８ａ。
８ｂ、８ｃの一端は投光器７内でリング状となされ被検
物体６をリング状に照明する。更にＲ，Ｇ。
物体６をリング状に照明する。更にＲ，Ｇ。
Ｂ用のリング状の配置位置は中心線１７上に配した被検
物体６に照射する角度が互いにθ３．θ２゜θ１で示す
ように異なるように配置される。このため各リング状フ
ァイバ束から光ファイバ１８を円錐部７ｂの傾斜面に向
かって θ３．θ２゜θ１の角度でループ状に引き出す
ことでＲ，Ｇ。
物体６に照射する角度が互いにθ３．θ２゜θ１で示す
ように異なるように配置される。このため各リング状フ
ァイバ束から光ファイバ１８を円錐部７ｂの傾斜面に向
かって θ３．θ２゜θ１の角度でループ状に引き出す
ことでＲ，Ｇ。
Ｂに対応した投光面１９がそれぞれ円錐部７ｂ内面で形
成される。
成される。
光ファイバ束８ａ、８ｂ、８ｃの他端はそれぞれ赤色の
みを透過し他の色を遮断する赤透過フィルタ８Ｒａ、緑
のみを透過して他の色を遮断する緑透過フィルタ８Ｇｂ
、青のみを透過して他の色を遮断する青透過フィルタ８
Ｂｃに対接され、これら各フィルタには赤用光源８Ｒ，
緑用光ＳＳＣ。
みを透過し他の色を遮断する赤透過フィルタ８Ｒａ、緑
のみを透過して他の色を遮断する緑透過フィルタ８Ｇｂ
、青のみを透過して他の色を遮断する青透過フィルタ８
Ｂｃに対接され、これら各フィルタには赤用光源８Ｒ，
緑用光ＳＳＣ。
青用光源８Ｂから照明光が与えられる。上記実施例では
Ｒ，Ｇ、Ｈの光ファイバ束から光ファイバ１８をループ
状に円錐部７ｂに角度θ３．θ２゜θ３で導出して投射
面を形成したが第７図に示すように光ファイバ束８ａ、
８ｂ、８ｃから各々２組用光ファイバ束を分岐させて、
計６組のＲ，Ｇ、’Ｂの束から異なる角度の更に細かい
照明角度θを持った投光面１９を形成してもよい。
Ｒ，Ｇ、Ｈの光ファイバ束から光ファイバ１８をループ
状に円錐部７ｂに角度θ３．θ２゜θ３で導出して投射
面を形成したが第７図に示すように光ファイバ束８ａ、
８ｂ、８ｃから各々２組用光ファイバ束を分岐させて、
計６組のＲ，Ｇ、’Ｂの束から異なる角度の更に細かい
照明角度θを持った投光面１９を形成してもよい。
また、第１図に示すワイヤループ検出回路１５の構成を
第８図に示す。検出窓読出回路１３からの出力はワイヤ
長測長回路２０に加えられワイヤすなわち被検物体の長
さｌを計測し、更にその出力に基づき傾き判定回路２１
でワイヤ傾きθ／２を求め、これら長さおよびワイヤ傾
きからワイヤ高さ算出回路２２でワイヤ高さｈを算出し
、ワイヤループ演算回路２３でワイヤループを算出し、
正常なワイヤループの高さ値が格納されている基準ルー
プメモリ２４との基準値をワイヤループ比較回路２５で
比較した出力が基準ループの許容範囲内において一致す
るか否かを比較して、不一致であればその信号を次段の
欠陥表示装置１６に出力するようになされている。
第８図に示す。検出窓読出回路１３からの出力はワイヤ
長測長回路２０に加えられワイヤすなわち被検物体の長
さｌを計測し、更にその出力に基づき傾き判定回路２１
でワイヤ傾きθ／２を求め、これら長さおよびワイヤ傾
きからワイヤ高さ算出回路２２でワイヤ高さｈを算出し
、ワイヤループ演算回路２３でワイヤループを算出し、
正常なワイヤループの高さ値が格納されている基準ルー
プメモリ２４との基準値をワイヤループ比較回路２５で
比較した出力が基準ループの許容範囲内において一致す
るか否かを比較して、不一致であればその信号を次段の
欠陥表示装置１６に出力するようになされている。
上記した本発明の線状物体検査装置の動作を第３図乃至
第６図によって詳記する。第３図は本発明の動作原理を
説明するものであり、被検物体６の線状物体（ワイヤ）
５がθ４／２だけ傾斜しているときに、該ワイヤが金線
のように鏡面であれば照明光２６を斜めから照射すると
その反射光２７は角度θ４で反射されるのでこの反射光
軸上にレンズ系９の中心線１７を持ら来たすことでワイ
ヤ５の傾斜を求めることができる。すなわち逆に照明光
２６の入射角を種々に変えることでワイヤ５の曲率に応
じて反射位置が変わる。いま第４図ｔｅｌに示すように
ボンディングされたワイヤ５が理想の曲率を持ったルー
プを形成しているとすれば第２図に示すように照明光Ｒ
，Ｇ、Ｂをワイヤ５に対し角度θ１．θ、θ３で照射し
た場合にレンズ系９を介してカラーテレビカメラ１０で
上記ワイヤ５を真」二から撮像した線像は第１図に示し
た８画像メモリ１２Ｂでは第４図ｆｂｌに示すように２
９Ｂ、２９Ｂ′部分が青く明るく輝く、同様に６画像メ
モリ１２Ｇでは第４図（Ｃ）に示すように２９ｃ、２９
ｃ’、２９Ｇ′部分が緑に明るく輝く、更にＲ画像メモ
リｌ ２ Ｒでは第４図ｆｄ＋に示すように２９Ｒ部分
が赤く明るく輝く、そごで第５図（ａｔ、 （Ｃ１，ｔ
ｅｌに示すようにＢ、 Ｇ、 Ｒ線像２８Ｂ。
第６図によって詳記する。第３図は本発明の動作原理を
説明するものであり、被検物体６の線状物体（ワイヤ）
５がθ４／２だけ傾斜しているときに、該ワイヤが金線
のように鏡面であれば照明光２６を斜めから照射すると
その反射光２７は角度θ４で反射されるのでこの反射光
軸上にレンズ系９の中心線１７を持ら来たすことでワイ
ヤ５の傾斜を求めることができる。すなわち逆に照明光
２６の入射角を種々に変えることでワイヤ５の曲率に応
じて反射位置が変わる。いま第４図ｔｅｌに示すように
ボンディングされたワイヤ５が理想の曲率を持ったルー
プを形成しているとすれば第２図に示すように照明光Ｒ
，Ｇ、Ｂをワイヤ５に対し角度θ１．θ、θ３で照射し
た場合にレンズ系９を介してカラーテレビカメラ１０で
上記ワイヤ５を真」二から撮像した線像は第１図に示し
た８画像メモリ１２Ｂでは第４図ｆｂｌに示すように２
９Ｂ、２９Ｂ′部分が青く明るく輝く、同様に６画像メ
モリ１２Ｇでは第４図（Ｃ）に示すように２９ｃ、２９
ｃ’、２９Ｇ′部分が緑に明るく輝く、更にＲ画像メモ
リｌ ２ Ｒでは第４図ｆｄ＋に示すように２９Ｒ部分
が赤く明るく輝く、そごで第５図（ａｔ、 （Ｃ１，ｔ
ｅｌに示すようにＢ、 Ｇ、 Ｒ線像２８Ｂ。
２８Ｇ、２８Ｒに第１図に示す検査窓指示回路１４によ
ってＢ、Ｇ、Ｒの検査窓３０８．３０Ｇ。
ってＢ、Ｇ、Ｒの検査窓３０８．３０Ｇ。
３０Ｒを設定する。次に検査窓続出回路１３で検査窓３
０Ｂ、３０Ｇ、３０Ｒを読み出し、第５図ｔｅａ、 （
ｄ＋、 （ｆｌに示すように読み出されたＢ、Ｇ、Ｒ線
像の中心位置にスライスレヘル３１Ｂ、３１Ｇ。
０Ｂ、３０Ｇ、３０Ｒを読み出し、第５図ｔｅａ、 （
ｄ＋、 （ｆｌに示すように読み出されたＢ、Ｇ、Ｒ線
像の中心位置にスライスレヘル３１Ｂ、３１Ｇ。
３１Ｒを設定し、第８図に示すワイヤループ検査回路１
５のワイヤ長測長回路２０でｒ３．Ｇ、Ｒの明るい部分
２９Ｂ、２９Ｂ’、２９ｃ、２９ｃ’。
５のワイヤ長測長回路２０でｒ３．Ｇ、Ｒの明るい部分
２９Ｂ、２９Ｂ’、２９ｃ、２９ｃ’。
２９Ｇ“、２９Ｒの長さｆｆ４． ７！、 、 ７！
、、 １．。
、、 １．。
７！２を１数する。この場合、ボンディングワイヤ始点
では第５図ｔｅｌに示すように明るい部分は２９Ｇ２次
は第５図（ｉｉｌに示すように明るい部分は２９Ｒ２次
は第５図（Ｃ１に示す２９Ｇ′部分、次は第５図（ａｌ
に示す２９Ｂ部分、次は第５図ｆｃｌに示す２９Ｇ“部
分、次は第５図ｔｅｌに示す２９Ｂ′部分と基準の線像
に応じて規則性があり、Ｇ→Ｒ→Ｇ→Ｂ→Ｇ−＋Ｂと変
化し、逆にボンディングワイヤ終点からはＢ−＋Ｇ−＋
Ｂ−ＩＧ→Ｒ→Ｇと変化するのてこの順序でＲ，Ｇ、８
画像メモリ−２Ｒ１１２Ｇ、１２Ｆ３を読み出すことで
位置と、その長さをカウントすることができる。
では第５図ｔｅｌに示すように明るい部分は２９Ｇ２次
は第５図（ｉｉｌに示すように明るい部分は２９Ｒ２次
は第５図（Ｃ１に示す２９Ｇ′部分、次は第５図（ａｌ
に示す２９Ｂ部分、次は第５図ｆｃｌに示す２９Ｇ“部
分、次は第５図ｔｅｌに示す２９Ｂ′部分と基準の線像
に応じて規則性があり、Ｇ→Ｒ→Ｇ→Ｂ→Ｇ−＋Ｂと変
化し、逆にボンディングワイヤ終点からはＢ−＋Ｇ−＋
Ｂ−ＩＧ→Ｒ→Ｇと変化するのてこの順序でＲ，Ｇ、８
画像メモリ−２Ｒ１１２Ｇ、１２Ｆ３を読み出すことで
位置と、その長さをカウントすることができる。
次に傾き判定回路２１では線像の明るい部分が第６図に
示すように１３で示す０画像メモリからｊ２４で示す８
画像メモリまでは昇り傾斜であるが７！４で示す８画像
メモリからＩｌｓ、−Ｔ：示ず０画像メモリに移る過程
では降りの傾斜を示すので、このＧ−Ｂ−Ｇの状態を検
出することで傾きのプラス或いはマイナスを判定する。
示すように１３で示す０画像メモリからｊ２４で示す８
画像メモリまでは昇り傾斜であるが７！４で示す８画像
メモリからＩｌｓ、−Ｔ：示ず０画像メモリに移る過程
では降りの傾斜を示すので、このＧ−Ｂ−Ｇの状態を検
出することで傾きのプラス或いはマイナスを判定する。
すなわち傾き符号α−１又は−１はＧ−＋Ｂ−＋Ｇ→Ｂ
の場合α−１とし、Ｇ−ｈＢ−＋Ｇ→Ｒの場合α＝−１
とする。
の場合α−１とし、Ｇ−ｈＢ−＋Ｇ→Ｒの場合α＝−１
とする。
次にワイヤ高さ算出回路２２では上記した傾き符号αと
折れ線近伯したワイヤループの長さＪ。
折れ線近伯したワイヤループの長さＪ。
〜１６に基づいて下記の式から所定の１位置の値を順次
サンプリングして求める。
サンプリングして求める。
ここで第６図の角度で示ずワイヤループ５の１位置の高
さり、は７！、 ＋ｆｆ２＋Ａ３＋β４〈β≦７！、＋
Ａ２＋１３＋７！５であるから、ｈ Ｂ） ＝ （７！、 ｊａｎ ２５°＋１２ ｔａｎ ４０”
＋ １３ｊａｎ ２５’ ＋ １４ｔａｎ ５’ ）＜
ｐ ＜７！１＋７！２＋７！３＋ｎ４） ） ｔａｎ
２５゜で求まる。
さり、は７！、 ＋ｆｆ２＋Ａ３＋β４〈β≦７！、＋
Ａ２＋１３＋７！５であるから、ｈ Ｂ） ＝ （７！、 ｊａｎ ２５°＋１２ ｔａｎ ４０”
＋ １３ｊａｎ ２５’ ＋ １４ｔａｎ ５’ ）＜
ｐ ＜７！１＋７！２＋７！３＋ｎ４） ） ｔａｎ
２５゜で求まる。
このようにワイヤの長さ１．ワイヤの１頃きθ８傾き角
度符号α並びにこれらのサンプリング点がらワイヤ各点
の高さが算出できる。ワイヤループ演算回路２３ではワ
イヤ５の長さと高さがらワイヤ５のループ形状を算出し
てワイヤループ比較回路２５に出力し、予め基準ワイヤ
ループメモリに格納しであるループ形状或いはワイヤ５
の長さと高さが比較されて許容値範囲内でなければ欠陥
表示装置に表示する。
度符号α並びにこれらのサンプリング点がらワイヤ各点
の高さが算出できる。ワイヤループ演算回路２３ではワ
イヤ５の長さと高さがらワイヤ５のループ形状を算出し
てワイヤループ比較回路２５に出力し、予め基準ワイヤ
ループメモリに格納しであるループ形状或いはワイヤ５
の長さと高さが比較されて許容値範囲内でなければ欠陥
表示装置に表示する。
本発明は畝上の如く構成しかつ動作するので線状物体に
斜めから異なる波長の照明光を照射して被検物体を真１
−〕から撮像することでワイヤループの異常を自動的に
検出することのできる線状物体検査装置を提供できる効
果が得られる。
斜めから異なる波長の照明光を照射して被検物体を真１
−〕から撮像することでワイヤループの異常を自動的に
検出することのできる線状物体検査装置を提供できる効
果が得られる。
第１図は本発明の線状物体検査装置の系統図、第２図Ｌ
ｅｔ本発明の照明系の路線的側断面図、第３図は本発明
の詳細な説明するための模式図、第４図ｆａｔ Ｌより
イヤループの側面図、第４図ｆｂｌ〜（ｄｉはＢ、Ｇ、
Ｒ画像メモリの線像パターンの平面図、 第５図（ａｔ、 ｔｃ＋、 ｔｅ＋はＢ、Ｇ、Ｒ画像メ
モリに検出窓を形成した概念図、 第５１ｆｂｌ 、 ｆｄｌ 、 ｆｆｌはＢ、Ｇ、Ｒの
線像をウィンド内でスライスして線長を求めるための概
念図、第６図は本発明のワイヤの線長と傾きおよび傾き
符号から高さｈを求めるための説明用線図、第７図は本
発明の照明系の他の実施例を示す路線的側断面図、 第８図は第１図に示すワイヤループ検査回路の詳細を説
明する回路図、 第９図は従来のＩＣチップのボンディング状態を示す斜
視図、 第１０図ｆａｌ、 ｆｂｌ、 ｆＣｌはボンディングの
欠陥例を示す側面図、 第１１図はボンディングの正常例を示す側面図である。 １・・・ＩＣチップ、 ５・・・ワイヤ、 ７・・・投光器、 ８・・・光源、 ＩＯ・・・撮像手段、 １２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂ・・・Ｒ，Ｇ、 Ｂ粗画像メ
モリ、 １３・・・検査窓読出回路、 １５・・・ワイヤループ検査回路、 ２０・・・ワイヤ長測長回路、 ２１・・・傾き判定回路、 ２２・・・ワイヤ高さ演算回路、 ２３・・・ワイヤループ演算回路、 ２４・・・基準ループメモリ、 ２５・・・ワイヤループ比較回路。 ンｒ；イｉコ択・）コ（叶＝１ブ７捜インｐｌイ責七１
記仁Ｆ、豐♂）士、さリテ二〇２ゴ第１図 （０） ワ、イ＋７トレーブハイ （ｂ） Ｂ ’１１ イｔｘ．” ｌ）／１４％４％
Ｊ Ｘ”７− ” ’ｆ”ＩＪ 閃ト ９Ｇ （ｃ）Ｇ画イ県メ七ヅσｉ雰イ悦バグーン＾忙勤図（ｄ
）Ｒ＆（象，＜Ｅ リペ宛４象ｌ（・７ーンの平面図（
ｂ）Ｂの閂文４象９ウィンド内？・ス″７／Ｉスレで世
（長９載肩ｎめの環，亡父（ｄ）Ｇ （Ｑｅ．Ｉ添，ウ
ィアド内ｚスライスして閂贅長球めろ「；り４訳り衾■
（ｆ ）Ｒ ｑ Ｈｆ＊”＝ ｊフィ二ド内でヌｊライ
ス ｌ−７零ノ配ε１２杓什。本準１・辷５コ４１ｉ力
ＩＣう一、、７’／１万ぐン式ンフパジ方ミ叔町霊水
丁ｊン七ｍ！ｌ￥］第９図 お゛′ン暫シン２゛→、疋ア、イダ１ノ警示万狽′１面
父第１０図 オくン７″じ７−／ｌ正賃−ｉｆ’Ｊｈ（丁仮り面（２
）第１１図
ｅｔ本発明の照明系の路線的側断面図、第３図は本発明
の詳細な説明するための模式図、第４図ｆａｔ Ｌより
イヤループの側面図、第４図ｆｂｌ〜（ｄｉはＢ、Ｇ、
Ｒ画像メモリの線像パターンの平面図、 第５図（ａｔ、 ｔｃ＋、 ｔｅ＋はＢ、Ｇ、Ｒ画像メ
モリに検出窓を形成した概念図、 第５１ｆｂｌ 、 ｆｄｌ 、 ｆｆｌはＢ、Ｇ、Ｒの
線像をウィンド内でスライスして線長を求めるための概
念図、第６図は本発明のワイヤの線長と傾きおよび傾き
符号から高さｈを求めるための説明用線図、第７図は本
発明の照明系の他の実施例を示す路線的側断面図、 第８図は第１図に示すワイヤループ検査回路の詳細を説
明する回路図、 第９図は従来のＩＣチップのボンディング状態を示す斜
視図、 第１０図ｆａｌ、 ｆｂｌ、 ｆＣｌはボンディングの
欠陥例を示す側面図、 第１１図はボンディングの正常例を示す側面図である。 １・・・ＩＣチップ、 ５・・・ワイヤ、 ７・・・投光器、 ８・・・光源、 ＩＯ・・・撮像手段、 １２Ｒ，１２Ｇ、１２Ｂ・・・Ｒ，Ｇ、 Ｂ粗画像メ
モリ、 １３・・・検査窓読出回路、 １５・・・ワイヤループ検査回路、 ２０・・・ワイヤ長測長回路、 ２１・・・傾き判定回路、 ２２・・・ワイヤ高さ演算回路、 ２３・・・ワイヤループ演算回路、 ２４・・・基準ループメモリ、 ２５・・・ワイヤループ比較回路。 ンｒ；イｉコ択・）コ（叶＝１ブ７捜インｐｌイ責七１
記仁Ｆ、豐♂）士、さリテ二〇２ゴ第１図 （０） ワ、イ＋７トレーブハイ （ｂ） Ｂ ’１１ イｔｘ．” ｌ）／１４％４％
Ｊ Ｘ”７− ” ’ｆ”ＩＪ 閃ト ９Ｇ （ｃ）Ｇ画イ県メ七ヅσｉ雰イ悦バグーン＾忙勤図（ｄ
）Ｒ＆（象，＜Ｅ リペ宛４象ｌ（・７ーンの平面図（
ｂ）Ｂの閂文４象９ウィンド内？・ス″７／Ｉスレで世
（長９載肩ｎめの環，亡父（ｄ）Ｇ （Ｑｅ．Ｉ添，ウ
ィアド内ｚスライスして閂贅長球めろ「；り４訳り衾■
（ｆ ）Ｒ ｑ Ｈｆ＊”＝ ｊフィ二ド内でヌｊライ
ス ｌ−７零ノ配ε１２杓什。本準１・辷５コ４１ｉ力
ＩＣう一、、７’／１万ぐン式ンフパジ方ミ叔町霊水
丁ｊン七ｍ！ｌ￥］第９図 お゛′ン暫シン２゛→、疋ア、イダ１ノ警示万狽′１面
父第１０図 オくン７″じ７−／ｌ正賃−ｉｆ’Ｊｈ（丁仮り面（２
）第１１図
Claims (4)
- （１）被検物体である線状物体を照明角度が異なった複
数の照明光で投光する照明手段と、複数の投光照明によ
る該線状物体の反射光を複数の映像信号に分離撮像する
撮像手段と、上記撮像手段の出力をディジタル化して複
数の画像メモリに格納する画像メモリ手段と、該画像メ
モリの出力に基づき上記線状物体の傾きと、傾きに対応
する長さにより線状物体ループの高さを検出するワイヤ
ループ検査手段とよりなることを特徴とする線状物体検
査装置。 - （２）前記照明手段は、線状物体への投光角度の異なる
赤、緑、青の投光面をループ状に有することを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の線状物体検査装置。 - （３）前記照明手段は、線状物体への投光角度の異なる
赤、緑、青の投光面を複数組有することを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の線状物体検査装置。 - （４）前記ワイヤループ検査手段はワイヤの長さを測定
するワイヤ長測長回路と、ワイヤの傾きを判定する傾き
判定回路と、ワイヤ高さを上記ワイヤ長さおよびワイヤ
の傾きに基づき算出するワイヤ高さ算出回路と、ワイヤ
ループを演算するワイヤループ演算回路と、基準ループ
を格納した基準ループメモリ手段と、上記ワイヤループ
演算回路と基準ループメモリ手段の出力を比較するワイ
ヤループ比較手段とよりなることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の線状物体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268542A JPS62127617A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 線状物体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60268542A JPS62127617A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 線状物体検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62127617A true JPS62127617A (ja) | 1987-06-09 |
Family
ID=17459972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60268542A Pending JPS62127617A (ja) | 1985-11-29 | 1985-11-29 | 線状物体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62127617A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282410A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Omron Tateisi Electron Co | 曲面性状検査装置 |
| WO1989011093A1 (en) * | 1988-05-09 | 1989-11-16 | Omron Corporation | Substrate examining apparatus and method of operating same |
| JPH02216407A (ja) * | 1989-02-17 | 1990-08-29 | Omron Tateisi Electron Co | ハンダ付け外観検査装置 |
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| JPH05107032A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 実装基板外観検査方法 |
| JPH0737955A (ja) * | 1993-07-21 | 1995-02-07 | Nec Corp | ボンディングワイヤー外観自動検査装置 |
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| EP1126412A3 (en) * | 2000-02-16 | 2003-10-08 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image capturing apparatus and distance measuring method |
| EP1568985A2 (en) * | 2004-02-27 | 2005-08-31 | Omron Co., Ltd. | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate |
| EP1612569A3 (en) * | 2004-06-30 | 2006-02-08 | Omron Corporation | Method and apparatus for substrate surface inspection using multi-color light emission system |
| JP2006047290A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-02-16 | Omron Corp | 基板検査用の画像生成方法、基板検査装置、および基板検査用の照明装置 |
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| KR101016451B1 (ko) | 2003-12-24 | 2011-02-21 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 영상처리기법을 이용한 디더블류티티 시험의 연성 및 취성정량화 방법 |
-
1985
- 1985-11-29 JP JP60268542A patent/JPS62127617A/ja active Pending
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6947151B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-09-20 | Omron Corporation | Surface state inspecting method and substrate inspecting apparatus |
| KR101016451B1 (ko) | 2003-12-24 | 2011-02-21 | 재단법인 포항산업과학연구원 | 영상처리기법을 이용한 디더블류티티 시험의 연성 및 취성정량화 방법 |
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| EP1568985A3 (en) * | 2004-02-27 | 2010-12-29 | Omron Corporation | Apparatus for surface inspection and method and apparatus for inspecting substrate |
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| JP2010256275A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Visco Technologies Corp | 形状検査装置および形状検査プログラム |
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