JPS6180859A - パワ−mosfet - Google Patents
パワ−mosfetInfo
- Publication number
- JPS6180859A JPS6180859A JP59201762A JP20176284A JPS6180859A JP S6180859 A JPS6180859 A JP S6180859A JP 59201762 A JP59201762 A JP 59201762A JP 20176284 A JP20176284 A JP 20176284A JP S6180859 A JPS6180859 A JP S6180859A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cell
- gate
- cells
- power mosfet
- power
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/64—Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
- H10D30/66—Vertical DMOS [VDMOS] FETs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/124—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of semiconductor bodies or of junctions between the regions
- H10D62/126—Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions
- H10D62/127—Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はパワーM OS F E Tの低ゲート!圧技
術に関する。
術に関する。
C”i¥景技術〕
縦形D S A (Diffusion 5elf A
lignmert )構造のパワーMO8FETは一平
面上に多数の素子(セル)を等間隔に並べることにより
高耐圧化と大電流化が図られ、高電圧スイッチング用と
して使用され℃いる。(工?た調査会発行電子材料19
81年9月p22−28、パワーMO8FETの最近の
進歩、伊藤満夫他著) この縦形DSA構造のパワーMO8FETは、第4図に
示すように底部に高濃度n 型/12を有するn″″型
シリコン基体1をドレイッとして、その表面上に所定の
間隔で絶縁ゲート(ポリS1ゲート)3が配置され、と
の絶縁ゲート3下にチャネル部をつくるように基体表面
にp型層4とn+型層(ソース)5を形成しkもので、
ゲートへの電圧印加によってゲート下のp型層(チャネ
ル部)4を通るソース・ドレイン電流工。Dを制御する
ようにMOSFETを動作させるものである。
lignmert )構造のパワーMO8FETは一平
面上に多数の素子(セル)を等間隔に並べることにより
高耐圧化と大電流化が図られ、高電圧スイッチング用と
して使用され℃いる。(工?た調査会発行電子材料19
81年9月p22−28、パワーMO8FETの最近の
進歩、伊藤満夫他著) この縦形DSA構造のパワーMO8FETは、第4図に
示すように底部に高濃度n 型/12を有するn″″型
シリコン基体1をドレイッとして、その表面上に所定の
間隔で絶縁ゲート(ポリS1ゲート)3が配置され、と
の絶縁ゲート3下にチャネル部をつくるように基体表面
にp型層4とn+型層(ソース)5を形成しkもので、
ゲートへの電圧印加によってゲート下のp型層(チャネ
ル部)4を通るソース・ドレイン電流工。Dを制御する
ようにMOSFETを動作させるものである。
パワーMOSFETiCおいては、各MOSセルのチャ
ネル部輪郭は第3図に示すように四角形(又は六角形)
となって等間隔で縦横方向に配列され、四角形の中心か
らソース電極を取り出し、各ゲートからは、その上の絶
縁膜のスルーホールを通してゲート電極を取り出すよう
になっている。
ネル部輪郭は第3図に示すように四角形(又は六角形)
となって等間隔で縦横方向に配列され、四角形の中心か
らソース電極を取り出し、各ゲートからは、その上の絶
縁膜のスルーホールを通してゲート電極を取り出すよう
になっている。
このようなパワーMO8FETのチャネル部形成にあた
っては、第6図に示すように絶縁ゲート3及び中心部の
マスク部材6をマスクとして不純物イオン打込みを行い
セル7アライン拡散によりpm層4及びn+型層5を形
成するが第5図(平面図)で示すように、絶eゲートに
よるマスクが四角形状であることにより、外側の四角の
角部(コーナ)への不純物拡散が他の部分(辺部)への
拡散に比べて少なく、したがってチャネル部(ハツチン
グした部分)7のうち角部のチャネル部7aの濃度が小
さくなり、−セル内で電流が均一に流れない問題がある
。セルの耐圧(パンチスルー耐圧)はチャネルご度の低
い部分できまるため、電流の不均一を防ぐために全体の
不純物濃度を高めるとゲート電圧vGs(off)が大
きくなる。このためゲート駆動電圧が高(なり、TTL
(トランジスタ・トランジスタ・ロジック)等からの低
電圧駆動ができな(なることにも問題があった。
っては、第6図に示すように絶縁ゲート3及び中心部の
マスク部材6をマスクとして不純物イオン打込みを行い
セル7アライン拡散によりpm層4及びn+型層5を形
成するが第5図(平面図)で示すように、絶eゲートに
よるマスクが四角形状であることにより、外側の四角の
角部(コーナ)への不純物拡散が他の部分(辺部)への
拡散に比べて少なく、したがってチャネル部(ハツチン
グした部分)7のうち角部のチャネル部7aの濃度が小
さくなり、−セル内で電流が均一に流れない問題がある
。セルの耐圧(パンチスルー耐圧)はチャネルご度の低
い部分できまるため、電流の不均一を防ぐために全体の
不純物濃度を高めるとゲート電圧vGs(off)が大
きくなる。このためゲート駆動電圧が高(なり、TTL
(トランジスタ・トランジスタ・ロジック)等からの低
電圧駆動ができな(なることにも問題があった。
本発明は上記した問題点を克服するためになされたもの
であり、その目的は低ゲート電圧で駆動できるパワーM
O8FETの提供にある。
であり、その目的は低ゲート電圧で駆動できるパワーM
O8FETの提供にある。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、縦形パワーMO8FETK:おいて、各セル
のゲートによって決定されるチャネル部の輪郭を同形と
することにより、セルの平面チャネル濃度を均一化し低
いゲート電圧で駆動できるようにしたものである。
のゲートによって決定されるチャネル部の輪郭を同形と
することにより、セルの平面チャネル濃度を均一化し低
いゲート電圧で駆動できるようにしたものである。
第1図は本発明の一実施例を示すものであってパワーM
O8FETの平面図である。
O8FETの平面図である。
同図において、4は基板における各セルのp型層の中心
部、5はソースとなるn+型層、7はチャネル部(p型
層周辺部)でゲート下にかくれる部分である。各セルの
ゲートにより決定されるチャネル部(7)輪郭は円形に
形成される。円形の輪郭をもつセルは等間隔で複数列に
配置され、一つの列のセルに対し、隣の列のセルは半ピ
ッチずれた位舒に配置され℃いることによりセル効率(
バクキングデンシティ)を高めている。セルの円形の半
径囚及びドレイン幅となる間隔りはオン抵抗ROMが最
小になるように設定する。
部、5はソースとなるn+型層、7はチャネル部(p型
層周辺部)でゲート下にかくれる部分である。各セルの
ゲートにより決定されるチャネル部(7)輪郭は円形に
形成される。円形の輪郭をもつセルは等間隔で複数列に
配置され、一つの列のセルに対し、隣の列のセルは半ピ
ッチずれた位舒に配置され℃いることによりセル効率(
バクキングデンシティ)を高めている。セルの円形の半
径囚及びドレイン幅となる間隔りはオン抵抗ROMが最
小になるように設定する。
以上実施例で述べた本発明によれば下記のように効果が
得られる。
得られる。
各セルにおけるゲートにより決定されるチャネル部の輪
郭は円形としたことにより、第2図に示すようにゲート
をマスクとする拡散窓からの基板へ拡散した不純物は周
辺方向へ均一の分布で拡散されるため、同じ不純物打込
み条件でゲート電圧Vos(Off)が0.8〜1.O
V高くなる。これは所定のVCSを得るのに少ない打込
み量ですむことを意味する。第7図は円形セルと四角形
セルとのチャネル濃度によるドレイン耐圧の変り方を対
比して示すものである。
郭は円形としたことにより、第2図に示すようにゲート
をマスクとする拡散窓からの基板へ拡散した不純物は周
辺方向へ均一の分布で拡散されるため、同じ不純物打込
み条件でゲート電圧Vos(Off)が0.8〜1.O
V高くなる。これは所定のVCSを得るのに少ない打込
み量ですむことを意味する。第7図は円形セルと四角形
セルとのチャネル濃度によるドレイン耐圧の変り方を対
比して示すものである。
このように各セルでの■G8が下がり、パワーMO8F
ET全体が小さいゲート電圧で駆動が可能となる。この
結果、CMO5IC,TTLから直接駆動ができ、従来
使われた昇圧回路が不便となった。
ET全体が小さいゲート電圧で駆動が可能となる。この
結果、CMO5IC,TTLから直接駆動ができ、従来
使われた昇圧回路が不便となった。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で穏々変更可
能である。
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で穏々変更可
能である。
例えばセルの輪郭を円形以外に精円形としてもよい。
本発明は縦形パワーMO5FET一般に適用できる。
本発明は特にCMO8,TTLをインターフェイスとし
て駆動するパワーM OS F E Tに適用して有効
である。
て駆動するパワーM OS F E Tに適用して有効
である。
第1図は本発明の一実施例であって、パワーMO8FE
Tの平面図である。 第2図は第1図の一部拡大平面図である。 第3図はこれまでのパワーMO8FETの平面図、 第4図は第3図におけるA−A’視視向面図ある。 第5図は第3図の一部拡大平面図、 第6図は第5図におけるB−B′視断面図である。 第6図はセル形状によるドレイン耐圧チャネルO度関係
曲心図である。 1・・・n′″型基板(ドレイン)、3・・・絶縁ゲー
ト、4・・・p型層、5・・・n型層、6・・・マスク
、7・・・チャネル部。 ト 第 3 図 第 4 図 第 5 図 第 6 図 第 7 図 チャネル57貫 N 手続補正書(方式) %式%( 発明の名称 パワーMO8FET 油止をするに 1・1′I′−・1+lli 特許出願人〆・I′l
、 弓11°I;゛ζ、ソt [1:l′
、 製 作 6斤代 理 人
Tの平面図である。 第2図は第1図の一部拡大平面図である。 第3図はこれまでのパワーMO8FETの平面図、 第4図は第3図におけるA−A’視視向面図ある。 第5図は第3図の一部拡大平面図、 第6図は第5図におけるB−B′視断面図である。 第6図はセル形状によるドレイン耐圧チャネルO度関係
曲心図である。 1・・・n′″型基板(ドレイン)、3・・・絶縁ゲー
ト、4・・・p型層、5・・・n型層、6・・・マスク
、7・・・チャネル部。 ト 第 3 図 第 4 図 第 5 図 第 6 図 第 7 図 チャネル57貫 N 手続補正書(方式) %式%( 発明の名称 パワーMO8FET 油止をするに 1・1′I′−・1+lli 特許出願人〆・I′l
、 弓11°I;゛ζ、ソt [1:l′
、 製 作 6斤代 理 人
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、複数のセルからなる縦形パワーMOSFETにおい
て、各セルのゲートによって決定されるチャネル部の輪
郭を円形とすることによりセルの平面のチャネル濃度が
均一化されていることを特徴とするパワーMOSFET
。 2、上記円形状のチャネル部を有するセルは所定のピッ
チに配置され、一つの列のセルに対し、隣の列のセルは
半ピッチずれて配置されている特許請求の範囲第1項に
記載のパワーMOSFET。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59201762A JPS6180859A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | パワ−mosfet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59201762A JPS6180859A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | パワ−mosfet |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6180859A true JPS6180859A (ja) | 1986-04-24 |
Family
ID=16446509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59201762A Pending JPS6180859A (ja) | 1984-09-28 | 1984-09-28 | パワ−mosfet |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6180859A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237579A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-10-04 | モトローラ・インコーポレーテッド | オン抵抗の小さいfet構造 |
JPS6489465A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-03 | Toshiba Corp | Double-diffusion type mos field effect transistor |
JPH02144971A (ja) * | 1988-11-28 | 1990-06-04 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH02292868A (ja) * | 1989-05-01 | 1990-12-04 | Nippon Inter Electronics Corp | 電界効果トランジスタ |
US5089864A (en) * | 1989-09-08 | 1992-02-18 | Fuji Electric Co., Ltd. | Insulated gate type semiconductor device |
JPH07130869A (ja) * | 1993-11-01 | 1995-05-19 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
US5986292A (en) * | 1996-12-27 | 1999-11-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor integrated logic circuit device |
EP1093168A3 (en) * | 1999-10-13 | 2001-10-10 | Shindengen Electric Manufacturing Company, Limited | Field-effect transistor |
JP2011040675A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
US11807795B2 (en) | 2009-08-28 | 2023-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Optical device with antistatic coating |
-
1984
- 1984-09-28 JP JP59201762A patent/JPS6180859A/ja active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63237579A (ja) * | 1987-03-18 | 1988-10-04 | モトローラ・インコーポレーテッド | オン抵抗の小さいfet構造 |
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JP2011040675A (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体装置 |
WO2011021413A1 (ja) * | 2009-08-18 | 2011-02-24 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置 |
CN102165595A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-08-24 | 住友电气工业株式会社 | 半导体器件 |
US8648349B2 (en) | 2009-08-18 | 2014-02-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Semiconductor device |
US11807795B2 (en) | 2009-08-28 | 2023-11-07 | 3M Innovative Properties Company | Optical device with antistatic coating |
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