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JPS6180859A - パワ−mosfet - Google Patents

パワ−mosfet

Info

Publication number
JPS6180859A
JPS6180859A JP59201762A JP20176284A JPS6180859A JP S6180859 A JPS6180859 A JP S6180859A JP 59201762 A JP59201762 A JP 59201762A JP 20176284 A JP20176284 A JP 20176284A JP S6180859 A JPS6180859 A JP S6180859A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cell
gate
cells
power mosfet
power
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59201762A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuo Iijima
哲郎 飯島
Shigeo Otaka
成雄 大高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59201762A priority Critical patent/JPS6180859A/ja
Publication of JPS6180859A publication Critical patent/JPS6180859A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D30/00Field-effect transistors [FET]
    • H10D30/60Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
    • H10D30/64Double-diffused metal-oxide semiconductor [DMOS] FETs
    • H10D30/66Vertical DMOS [VDMOS] FETs
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10DINORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D62/00Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
    • H10D62/10Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
    • H10D62/124Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of semiconductor bodies or of junctions between the regions
    • H10D62/126Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions
    • H10D62/127Top-view geometrical layouts of the regions or the junctions of cellular field-effect devices, e.g. multicellular DMOS transistors or IGBTs

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はパワーM OS F E Tの低ゲート!圧技
術に関する。
C”i¥景技術〕 縦形D S A (Diffusion 5elf A
lignmert )構造のパワーMO8FETは一平
面上に多数の素子(セル)を等間隔に並べることにより
高耐圧化と大電流化が図られ、高電圧スイッチング用と
して使用され℃いる。(工?た調査会発行電子材料19
81年9月p22−28、パワーMO8FETの最近の
進歩、伊藤満夫他著) この縦形DSA構造のパワーMO8FETは、第4図に
示すように底部に高濃度n 型/12を有するn″″型
シリコン基体1をドレイッとして、その表面上に所定の
間隔で絶縁ゲート(ポリS1ゲート)3が配置され、と
の絶縁ゲート3下にチャネル部をつくるように基体表面
にp型層4とn+型層(ソース)5を形成しkもので、
ゲートへの電圧印加によってゲート下のp型層(チャネ
ル部)4を通るソース・ドレイン電流工。Dを制御する
ようにMOSFETを動作させるものである。
パワーMOSFETiCおいては、各MOSセルのチャ
ネル部輪郭は第3図に示すように四角形(又は六角形)
となって等間隔で縦横方向に配列され、四角形の中心か
らソース電極を取り出し、各ゲートからは、その上の絶
縁膜のスルーホールを通してゲート電極を取り出すよう
になっている。
このようなパワーMO8FETのチャネル部形成にあた
っては、第6図に示すように絶縁ゲート3及び中心部の
マスク部材6をマスクとして不純物イオン打込みを行い
セル7アライン拡散によりpm層4及びn+型層5を形
成するが第5図(平面図)で示すように、絶eゲートに
よるマスクが四角形状であることにより、外側の四角の
角部(コーナ)への不純物拡散が他の部分(辺部)への
拡散に比べて少なく、したがってチャネル部(ハツチン
グした部分)7のうち角部のチャネル部7aの濃度が小
さくなり、−セル内で電流が均一に流れない問題がある
。セルの耐圧(パンチスルー耐圧)はチャネルご度の低
い部分できまるため、電流の不均一を防ぐために全体の
不純物濃度を高めるとゲート電圧vGs(off)が大
きくなる。このためゲート駆動電圧が高(なり、TTL
(トランジスタ・トランジスタ・ロジック)等からの低
電圧駆動ができな(なることにも問題があった。
〔発明の目的〕
本発明は上記した問題点を克服するためになされたもの
であり、その目的は低ゲート電圧で駆動できるパワーM
O8FETの提供にある。
〔発明の概要〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば下記のとおりである。
すなわち、縦形パワーMO8FETK:おいて、各セル
のゲートによって決定されるチャネル部の輪郭を同形と
することにより、セルの平面チャネル濃度を均一化し低
いゲート電圧で駆動できるようにしたものである。
〔実施例〕
第1図は本発明の一実施例を示すものであってパワーM
O8FETの平面図である。
同図において、4は基板における各セルのp型層の中心
部、5はソースとなるn+型層、7はチャネル部(p型
層周辺部)でゲート下にかくれる部分である。各セルの
ゲートにより決定されるチャネル部(7)輪郭は円形に
形成される。円形の輪郭をもつセルは等間隔で複数列に
配置され、一つの列のセルに対し、隣の列のセルは半ピ
ッチずれた位舒に配置され℃いることによりセル効率(
バクキングデンシティ)を高めている。セルの円形の半
径囚及びドレイン幅となる間隔りはオン抵抗ROMが最
小になるように設定する。
〔効 果〕
以上実施例で述べた本発明によれば下記のように効果が
得られる。
各セルにおけるゲートにより決定されるチャネル部の輪
郭は円形としたことにより、第2図に示すようにゲート
をマスクとする拡散窓からの基板へ拡散した不純物は周
辺方向へ均一の分布で拡散されるため、同じ不純物打込
み条件でゲート電圧Vos(Off)が0.8〜1.O
V高くなる。これは所定のVCSを得るのに少ない打込
み量ですむことを意味する。第7図は円形セルと四角形
セルとのチャネル濃度によるドレイン耐圧の変り方を対
比して示すものである。
このように各セルでの■G8が下がり、パワーMO8F
ET全体が小さいゲート電圧で駆動が可能となる。この
結果、CMO5IC,TTLから直接駆動ができ、従来
使われた昇圧回路が不便となった。
以上本発明者によってなされた発明を実施例にもとづき
具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で穏々変更可
能である。
例えばセルの輪郭を円形以外に精円形としてもよい。
〔利用分骨〕
本発明は縦形パワーMO5FET一般に適用できる。
本発明は特にCMO8,TTLをインターフェイスとし
て駆動するパワーM OS F E Tに適用して有効
である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例であって、パワーMO8FE
Tの平面図である。 第2図は第1図の一部拡大平面図である。 第3図はこれまでのパワーMO8FETの平面図、 第4図は第3図におけるA−A’視視向面図ある。 第5図は第3図の一部拡大平面図、 第6図は第5図におけるB−B′視断面図である。 第6図はセル形状によるドレイン耐圧チャネルO度関係
曲心図である。 1・・・n′″型基板(ドレイン)、3・・・絶縁ゲー
ト、4・・・p型層、5・・・n型層、6・・・マスク
、7・・・チャネル部。 ト 第  3  図 第  4  図 第   5  図 第  6  図 第  7  図 チャネル57貫      N 手続補正書(方式) %式%( 発明の名称 パワーMO8FET 油止をするに 1・1′I′−・1+lli  特許出願人〆・I′l
、     弓11°I;゛ζ、ソt   [1:l′
、   製  作  6斤代   理   人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数のセルからなる縦形パワーMOSFETにおい
    て、各セルのゲートによって決定されるチャネル部の輪
    郭を円形とすることによりセルの平面のチャネル濃度が
    均一化されていることを特徴とするパワーMOSFET
    。 2、上記円形状のチャネル部を有するセルは所定のピッ
    チに配置され、一つの列のセルに対し、隣の列のセルは
    半ピッチずれて配置されている特許請求の範囲第1項に
    記載のパワーMOSFET。
JP59201762A 1984-09-28 1984-09-28 パワ−mosfet Pending JPS6180859A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59201762A JPS6180859A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 パワ−mosfet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59201762A JPS6180859A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 パワ−mosfet

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6180859A true JPS6180859A (ja) 1986-04-24

Family

ID=16446509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59201762A Pending JPS6180859A (ja) 1984-09-28 1984-09-28 パワ−mosfet

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6180859A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237579A (ja) * 1987-03-18 1988-10-04 モトローラ・インコーポレーテッド オン抵抗の小さいfet構造
JPS6489465A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Toshiba Corp Double-diffusion type mos field effect transistor
JPH02144971A (ja) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH02292868A (ja) * 1989-05-01 1990-12-04 Nippon Inter Electronics Corp 電界効果トランジスタ
US5089864A (en) * 1989-09-08 1992-02-18 Fuji Electric Co., Ltd. Insulated gate type semiconductor device
JPH07130869A (ja) * 1993-11-01 1995-05-19 Nec Corp 半導体集積回路装置
US5986292A (en) * 1996-12-27 1999-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated logic circuit device
EP1093168A3 (en) * 1999-10-13 2001-10-10 Shindengen Electric Manufacturing Company, Limited Field-effect transistor
JP2011040675A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
US11807795B2 (en) 2009-08-28 2023-11-07 3M Innovative Properties Company Optical device with antistatic coating

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63237579A (ja) * 1987-03-18 1988-10-04 モトローラ・インコーポレーテッド オン抵抗の小さいfet構造
JPS6489465A (en) * 1987-09-30 1989-04-03 Toshiba Corp Double-diffusion type mos field effect transistor
JPH02144971A (ja) * 1988-11-28 1990-06-04 Hitachi Ltd 半導体装置及びその製造方法
JPH02292868A (ja) * 1989-05-01 1990-12-04 Nippon Inter Electronics Corp 電界効果トランジスタ
US5089864A (en) * 1989-09-08 1992-02-18 Fuji Electric Co., Ltd. Insulated gate type semiconductor device
JPH07130869A (ja) * 1993-11-01 1995-05-19 Nec Corp 半導体集積回路装置
US5986292A (en) * 1996-12-27 1999-11-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor integrated logic circuit device
EP1093168A3 (en) * 1999-10-13 2001-10-10 Shindengen Electric Manufacturing Company, Limited Field-effect transistor
US6459128B1 (en) 1999-10-13 2002-10-01 Shindengen Electric Manufacturing Co., Ltd. Field-effect transistor
JP2011040675A (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 Sumitomo Electric Ind Ltd 半導体装置
WO2011021413A1 (ja) * 2009-08-18 2011-02-24 住友電気工業株式会社 半導体装置
CN102165595A (zh) * 2009-08-18 2011-08-24 住友电气工业株式会社 半导体器件
US8648349B2 (en) 2009-08-18 2014-02-11 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Semiconductor device
US11807795B2 (en) 2009-08-28 2023-11-07 3M Innovative Properties Company Optical device with antistatic coating

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