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JPS6164448A - 可撓性回路積層体 - Google Patents

可撓性回路積層体

Info

Publication number
JPS6164448A
JPS6164448A JP60149873A JP14987385A JPS6164448A JP S6164448 A JPS6164448 A JP S6164448A JP 60149873 A JP60149873 A JP 60149873A JP 14987385 A JP14987385 A JP 14987385A JP S6164448 A JPS6164448 A JP S6164448A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
fluoropolymer film
glass
film
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60149873A
Other languages
English (en)
Inventor
サミユエル・ガズイツト
トマス・エス・ニーランド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rogers Corp
Original Assignee
Rogers Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rogers Corp filed Critical Rogers Corp
Publication of JPS6164448A publication Critical patent/JPS6164448A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は積層シート材料の分野に関する。特に本発明は
、フルオロポリマー被覆ポリイミドフィルムと銅箔の間
に挟まれたフルオロポリマ−／ガラス複合層からなる積
層回路シート材料の分野に関する。
薄い金属箔、通常銅箔に接着結合されたデュポン社のカ
プトン（　Ｋａｐｔｏｎ　）フィルムの如きポリイミド
フィルムからなる従来の可撓性回路部品は尚業者に良く
知られている。代表的には導電体パターンを耐エツチン
グ被覆で鋼上に印刷し、続いて不必要な銅をエツチング
で除去している。大きな用途が見出されている一方で、
これらの従来の可撓性回路部品は一定の欠陥に悩まされ
ている。例えば低誘電率を有する基材は、特に高周波数
で導電体中を通って運ばれる電子信号に少ない干渉を与
える。カプトンの如き従来より使用されているポリイミ
ド基材フィルムの誘電率は、代表的には３．５である（
カプトンの誘電率は湿度によって決る）。高速信号の使
用の増大とともに、ポリイミド基材の比較的太なる誘電
率は望ましからぬ効果を生ずる。従って低誘電率即ち３
０より小さい誘電率を有する基材が、少なくとも電子イ
コ号に対する小さい抵抗を与えるという見地から非常に
望まれている。
ポリイミドを基にした可撓性回路部品に共通の他の問題
は、それらに伴われる必要な接着に見出される。ポリイ
ミドフィルムと銅導電体の間の接着は高温で悪影響を受
けることがある。
上述した抵抗問題を克服する一つの方法は、比較的小さ
い誘電率を有し、フルオロポリマーの如き接着結合を必
要としない材料でポリイミドフィルムをシールドするこ
とである。事実ポリイミドとフルオロカーボン重合体の
積層構造体が米国特許第３６７６５６６号および同第３
７７０５６６号に記載されている。市場ではポリイミド
／フルオロポリマー積層体は良く知られており、商標名
カプトンＦおよびカプトンＸＰで、イー・アイ・デュポ
ン・ド・ニモアス・アンド・カンパニイから入手できる
。
不幸にして、フルオロポリマー被覆ポリイミド（例えば
カプトン？またはｘｐ）は従来のポリイミド（カプトン
）フィルムよりも改良された即ち小さい誘電率を与える
が、フルオロポリマーに伴われる他の重大な問題が提供
されている。
二つの最も重大な問題はフルオロポリマーの劣った寸法
安定性および銅導電体とフルオロポリマーフィルムの間
の劣った接着もしくは結合強度を含む。
上述した従来技術の問題およびその他の問題は本発明の
積層回路シート材料によって克服される。本発明によれ
ば微細ガラス強化フルオロポリマーの新規な層を、フル
オロポリマー被覆ポリイミド積層体、即ちカプトンＦま
たはカプトンｘｐと、銅導電性パターンの間に挟入する
。
本発明のフルオロポリマー／微細ガラスフィルムは、例
えばカプトンｒまたはカプトンｘｐと、エツチングされ
た銅導電体の間の結合強度を大きく改良する結合層もし
くは接着剤として作用する。
更に微細ガラス強化フルオロポリマーフィルムの使用は
、例えばカプトンＦまたはｘｐと銅箔の間の結合を改良
するばかりでなく、著しく、積１層体の全体的な寸法安
定性も改良する。この改良された寸法安定性は、前述し
た如くフルオロポリマー（そしてポリイミドさえも）が
劣ったそして時には許容し得ない寸法安定性に悩まされ
ていたことから、特に重要である。
更に微細ガラス強化フルオロポリマー結合層はまた本発
明の積層回路シートに改良された温度特性も提供する。
例えば本発明の積層体は従来のポリイミド（カプトン）
フィルムを基にした可撓性回路材料に比較して小さい誘
電率を生せしめる。また本発明の積層体における寸法安
定性と銅箔に対する結合強度は、フルオロポリマー被覆
ポリイミド例えばカプトンＦまたはｘｐに対して改良さ
れる。
上述した本発明の利点および他の利点は以下の詳細な説
明および図面から明らかになるであろう。
以下の図面において、類似した素子は同じ番号を付しで
ある。
先ず箒１図および第２図を参Ｆすると　これには従来技
術の積層回路シート材料の二つの例が示しである。第１
図において、銅導電体１４に一般にアクリルまたはエポ
キシ接着剤１２によって結合されたカプトンフィルムの
如きポリイミドフィルム１１からなる基材または基層１
０を有する従来の可撓性回路シートが示しである。
前述した如く、従来の可撓性回路部品は一定の　　−問
題および欠点を伴っている。一つのかかる問題は接着剤
層、およびカプトンフィルムの比較的太なる誘電率即ち
３５にある。回路基材の誘電率を低下させることは、高
周波数で銅導電体中を通る電子信号で基材の小さい干渉
を生せしめる。従って基材の誘電率を低下させることに
よって第１図に示した如き従来の可撓性回路部品を改良
することは有利である。
第１図の可撓性回路に伴われる他の問題は、接着剤層１
２にある。回路積層体中の接着剤材料は高温で悪影響を
与えることがある。
第１図の回路積層体の欠点を克服する一つの計画を第２
図のフルオロカーボン含有回路ｊＪｔ層体によって示す
。第２図において、銅導電体１６は、上にフルオロカー
ボンフィルムの層２２を有するカプトンの如きポリイミ
ドフィルム２０からなる基材材料１８上に置く。基材層
１８は、イー・アイ・デュポン・ド・ネモアス・アンド
・カンパニイによって作られたカプトンＦ（ＫＰ）また
はカプトンＸＰ　（ＫＸＰ　）として市４．いで人手し
つる良く知られた材料である。カプトンＦはテフロン（
ＴＥＦＬＯＮ　）　ＦＥＰフルオロカーホン樹脂で一側
または両側を被覆したカプトンポリイミドフィルムタイ
プＨからなる。カプトンｘｐは、テフロンＰＦ’Ａフル
オロカーボン樹脂で一側または両側を被覆したカプトン
ポリイミドフィルムクイブＨからなる。フルオロカーボ
ン重合体は比較的小さい、即ち２５未満の誘電率および
高温特性を有する。従って基材材料１８は、第１図にお
ける基材材料１０の如き他の従来の基材に比して改良さ
れた誘電特性、即ち小さい誘電率を示す。更に基材１８
は、熱可塑性フルオロカーボン重合体がそれ自体接着剤
材料として作用するので、中間接着剤層を必要とせず、
それに伴われる問題をなくする。
しかしながら、第１図の従来技術を改良した特性を提供
するが、第２図のフルオロカーボン／ポリイミド基材１
８は一定の他の重大な欠点に悩まされる。例えばフルオ
ロカーボン重合体２２は改良された誘電特性を与え、接
着剤の必要をなくするが、フルオロカーボン重合体材料
は極度に劣った寸法安定性と、泪に対する比較的劣った
結合強度（即ち剥離強度）を示すっこれらのフルオロカ
ーボンの負の特長が基材１８に与えられることは明らか
である。カプトンＦおよびカプトンｘｐの如きフルオロ
カーボンとカプトンの複合誘電材料でさえも劣った寸法
安定性および劣った銅導電体に対する結合に悩まされて
いる。
本発明による新規な積層回路シート材料は、例えば第２
図における基材材料１８と銅導電体１６の蘭に新規なガ
ラス強化フルオロカーボン層を与えることにより、第１
図および第２図における従来技術の回路材料に伴われる
問題を克服する。このガラス強化フルオロカーボン重合
体は、少なくとも二つの点で第２図の回路材料を改良す
る機能を果たす。第一に、付加層は接着剤として作用し
、銅とテフロン被覆カプトンの間の結合強度を大きく改
良する。第二に、改良された電気的性質を保持しながら
、積層体の寸法安定性を極度に改良する。
２３図を参照して、本発明の一具体例を示す。
本発明によれば、基材２６はフルオロカーボンフィルム
の二つの層３０および３１の間に挟まれたポリイミドフ
ィルム２８およびフィルム３０がその上に微細ガラス強
化フルオロカーボン重合体の層３２を有するものからな
る。最後に、銅導電体３４が新規な微細ガラス強化フル
オロポリマ一層３２に積層されている。ポリイミドフィ
ルム２８とポリフルオロカーボン層３２は第２図の基材
１８（カプトンＦまたはカプトンｘｐ）と同じであるこ
とは判るであろう。またポリフルオロカーボンフィルム
３１は壬意層てあり、多くの構成および用途には必要な
いかも知れない。
第４図〜第７図および第４Ａ図〜第７Ａ図は本発明によ
る他の積層回路シート材料の別の例である。これらの例
の全てが第３図の基本基材層２６を共通に有することを
理解すべきである。
第４図の例は、ポリフルオロカーボン層３１によって分
離された追加金属導電性層３６以外は第３図と同じであ
る。この構成はカバーフィルムなしのマイクロストリッ
プとして当業者に知られている。新規な微細ガラス強化
ポリフルオロカーボン層３２は、導電性層３６とポリフ
ルオロカーボン層３１の間に設けたときにも結合および
寸法安定性を改良するのに等しく有効であることは判る
であろう。従って第４Ａ図において、接着層３２′を積
層シート３１と３６の間に加えである。
第５図において、間に銅導電体３４を挟んで同じ積層構
造体２６′が第３図の可撓性回路に設けである。第５図
の可撓性回路はカバーフィルムでの非運へい積層ｊ：ｉ
造である。第６図および第６Ａ図は第４図と同守のマ・
ｒクロスｌ−ＩＪツブ溝成であるが、第５図のカバーフ
ィルム層２６′を含む。従って導電性層３６′がフ゛ル
オロカーボン重合体層３１の下面に加えである。第４Ａ
図“における如く、ガラス強化フルオロカーボンの追加
層３２′は第６Ａ図に示す如く層３１と３６の間に設け
るのが好ましい。
最後に第７図および第７Ａ図において、追加の銅または
他の金」シート３６′が第６図のマイクロスｌ−１）ツ
ブ積層体に加えてあり、良く知られているストリップラ
イン）１￥成を形成している。
マイクロストリップおよびストリップライン積層構成の
両者は、高電子信号速度を必要とする用途、好ましくは
低訪電率を有する基材に大きな用途がある。従って本発
明による回路積層体は高速信号を用いる電子装置および
マイクロウェーブ用に非常に良く適合する。
実施例 ここで使用する積層体例の全てを、下記積層法で作った
。
（１）銅および基材材料は所望の構成またはパッケージ
に積層した。ポリイミド／フルオロポリマー基材は、予
め結合した市場で入手できるカプトンＸまたはカプトン
ｘｐから構成するかあるいは高温高圧下で積層したポリ
イミドフィルム即ちカプトンとフルオロポリマーフィル
ム即ちテフロンＰＦＡ　、テフロンＰＥＰ％ＰＴＦＥ等
の別の層から構成した。圧力の均一分布およびパネル上
に滑らかな面を確実に作るため、パネル間に鋼製当て板
を使用した。
（２）次に材料のパッケージをプレス中に置き、積層圧
力（２００〜３５０　ｐｓｉ　）にし、積層温度（２８
０〜３８７℃）に加熱した。積層温度および圧力は所望
浸透時間、即ち約２０分間保ち、その後加圧下にある間
に約１５０℃以下に冷却した゛。
結合強度 下記実施例Ａ　＋ｙ　Ｌにおいて、本発明の可撓性回路
部品と銅箔導電体の結合強度もしくは剥離強度を、種々
のａ居材料について測定した。実験は、ザ・インステイ
テユート・フォア・インターコネクテイング・アンド・
パッケージング・エレクトロニック・サーキット（ＩＰ
Ｃ）テスト法厘２．４．９、リビジョンＡ（１９８２年
１２月）に従って行なった。この内容は引用してここに
組入れる。
後掲の表Ｉを参照すると、対照例カプトン？およびカプ
トンｘｐ櫃ｓ体に対して、ガラス強化フルオロポリマ一
層が積層体材料に与える改良された結合を、カットおよ
びエツチングした（ＩＰＣテスト法参照）積層体の両方
に対する剥離強度結果が明らかに示している。剥離強度
、ここでは銅箔とＫＦまたはＫＸＰの間の結合が、ＫＦ
およびＫＸＰに直接結合させた銅の対照群（実施例Ａお
よびＢ）に対して極度に改良されている。
例えば対照例ＡおよびＢ（カプトンＦおよびカプトンｘ
ｐ）についての２６および４．　Ｑ　１ｂ　／　ｉｎ、
１Ｍの値とは対照的に、実施例１〜Ｌは約８．２１”／
Ｉｎ〜約１０．２Ｎ）／箱幅の範囲の剥離強度を有する
。
本発明により使用する新規接着剤層は、ポリテトラフル
オロエチレン（ｐＴ［）、弗素化エチレン−プロピレン
共重合体（テフロン　ＦＩＣＰ　　およびテフロンＰＦ
Ａ　）、完全に弗素化されたアルコキシ側鎖を有するテ
トラフルオロエチレン主鎖を有する共重合体を含む微細
ガラス強化フルオロポリマーの３種ですぐれた結果を示
した。
微細ガラスは米国コロラド州デンビルのジョン−マンビ
ル・コーポレイションで作られている種類のものが好ま
しい。
好ましくはフルオロポリマ一層との関係において２０重
量％の微細ガラスを使用すべきである、しかし、４〜３
０重量９６も改良さ〜れた結合を生ぜしめた。大量のガ
ラスは回路積層体の全体的な可撓性を減することは判る
であろう。必要な可撓性を保持するため、積層体中の各
層の厚さは最小にすべきである。第３図の基本積層体２
６についての好ましい厚さの例は約０．００１〜約０．
０１０１ｒＬである。
ある場合（即ち実施例Ｅ、ＧおよびＨ）、ガラス強化剤
を含まぬＰＴＦＩ！！またはＰＦＡの如きフルオロポリ
マーの特別層が銅に対するＫＦおよびＫＸＰの剥離強度
を改良する。
寸法安定性 実施例Ａ、Ｌにおいて、本発明によるフルオロポリマー
／ポリイミド積層体の寸法安定性は種々の他の従来の積
層体材料に匹敵した。各実施例は１９８２年１２月付の
ＩＰＣテスト法互２゜２．４、ＩＪビジョンＡに従って
行なった、この内容は引用してここに組入れる。
表■および第８図および第９図を参照すると、この中に
示された結果は、非ガラス強化フルオロポリマー積層体
（実施例Ｇ−Ｈ）および対照群（実施例Ａ−ＫＦまた実
施例Ｂ　−ＫＸＰ　）と比較したとき、エツチングにつ
いての（機械方向寸法および横方向寸法における）の収
縮および全収縮（ＩＰＣテスト法参照）について本発明
の極度の改良を示す。例えば本発明の積層体に対する平
均寸法変化は機械方向（ＭＤ　）でエツチング上で−０
，０２２％〜−０，１３１％であり、これに対してＫＦ
およびＫＸＰの各々については約−〇、　３７０％およ
び−０，５７３％であった。
剥離強度の結果とは異なり、ガラス強化剤を含まぬＰＴ
ＦＥ、　ＦＥＰまたはＰＥＡを単に用いた例は、従来の
技術よりも改良を与えず、更に大きな収縮率さえ生ぜし
める。
本発明の新規ガラス強化ポリフルオロカーボン積層体は
温度特性に悪影響を与えないことを理解すべきである。
例えば、基本材料としてのカプトンｘｐおよびＦＴＦＢ
のガラス強化フルオロポリマ一層を用いた積層体は、１
９８２年１２月付の、ＩＰＣテスト法五２，４．１３、
リビジョンＣによる５５０下ソルダーフロート抵抗試験
を合格した、この内容は引用して組入れる。
本発明者は本発明のすぐれた改良についての結論的な理
論分析は有していないのであるが、強化されたフルオロ
カーボン複合体中の短繊維が、機械的からみ合いを介し
て銅箔および誘電フィルムの間の結合強度を改良すると
推定される。上述したことは推定であってこの理論をこ
固執するものでないことを理解すべきである。
まとめると、カプトンＦまたはカプトンｘｐの如きフル
オロポリマー被覆ポリイミドで積層した本発明のガラス
強化フルオロポリマ一層番よ、第１図および第２図に示
した両先行技術の回路積層体よりも極度にすぐれた改良
を提供する。
例えば第１図のポリイミド／接着剤／銅積層体（ここで
の接着剤は一般にアクＩＪ　）しまたはエポキシである
通常の市場で入手できる接着剤である）と比較したとき
、本発明の積層体は、（１）低誘電率； （２）銅およびポリイミド基材の間の同等の良好さまた
はそれよりすぐれた剥離強度； （３）同等に良好なまたはより良好な寸法安定性；（４
）同等に良好なまたはより良好な温度特性を提供する。
更に第２図のポリイミド／フルオロポリマー／銅積層体
と比較したとき、本発明の積層体は、（１）＠およびフ
ルオロポリマーの間の大きく改良された結合または剥離
強度； （２）大きく改良された寸法安定性； （３）同等に良好なもしくはより良好な温度特性を提供
する。
表　　Ｉ カプトンＦ　　　　　　２．６±１．３Ａカブｌ−７Ｘ
Ｐ　　　　　　　４．Ｏｆｏ、８　　　　８ＫＦ　−）
−ＦＥＰフィルム　　　　　２．６±０．６０ＫＸＰ−
１−ＦＢＰフイ／Ｌ／ム４．０±１．５ＤＫＦ−１−Ｐ
ＦＡフィルム　　　　　　６．６±１．２ＥＫＸＰ−）
−ＰＦＡフィルム　　　　　　５．７±２．ＯＦ’ＫＦ
−１−ＰＴＦＥフィルム　　　　　　６．８±２．５　
　　　　　　ＧＫＸＰ−）−ＰＴＦＥフィルム　　　　
　　８．３±３．３ＨＫＦ　＋ＦＥＰ／２０％ガラス　
　　１０，２±２．２　　　　　　　ＩＫＸＰ＋Ｆ’Ｅ
Ｐ／２０　％ガラス　　　　８２±０．７ＪＫＦ　＋、
ＰＴＰＥ／２０９Ｍガラス　　　　９４±１，７ＫＫＸ
Ｐ＋ＰＴＦＢ／２０　％ガラス８．５±１．６Ｌ
【図面の簡単な説明】
第１図は従来技術による銅／接着剤／ポリイミド積層体
の断面図、第２図は従来技術をこよる銅／フルオロカー
ボン／ポリイミド積層体の断面図、第３図は本発明によ
る銅／フルオロカーボン／ポリイミド積層体の断面図、
第４図は本発明による銅／フルオロカーボン、／ポリイ
ミド積層体の別の例の断面図、第４Ａ図は第４図の例の
改変例の断面図、第５図は本発明による銅／フルオロカ
ーボン／ポリイミド積層体の更に別の例の断面図であり
、第６図は本発明による銅／フルオロカーボン／ポリイ
ミド積層体の更に別の例の断面図、第６Ａ図は第６図の
例の改変の断面図、第７図は本発明による銅／フルオロ
カーボン／ポリイミド積層体の更に別の例の断面図、第
７Ａ図は第７図の例の改変の断面図、安定性を示す別の
グラフである。 ２６は基材、２８はポリイミドフィルム、３０．３１は
ポリフルオロカーボンフィルム層、３２は微細ガラス強
化フルオロカーボン重合体層、３４は銅導電体、３６は
追加金属導電性層、３２′は接着剤層。 特許出願人　　　ロジャース・コーボレイション図面の
浄の（内容に変更なし） ＦＩＧ、４Ａ ＦＩＧ、　５ ＦＩＧ、６Ａ ＦＩＧ７゜ 手続補正書 昭和１ｏ年Ｚ月／ｐ日 苛挽捗回帽１漆 ３、補正をする者 事件との関係　　才肴雪丁ｒ転 鴬＝示＃＝；辷 ＃≠名称　　０夛〉−ス・ツ一本ルイン３ン４、代理人 ７．　夛信゛９剣′＃　　ＬＯ溌のン争′苓　（旧名＝
１つＵイＪし）手続補正書（自発） ２、発明の名称 可撓性回路積層体 ３、補正をする者 ４、　　、　、　カ　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　−し
二５、補正の対象 明細書の図面の簡単な説明の欄　　ｆ）〉＼６１ｉｉ＋
正の内容 （１）明細書第２４頁下より第３行目「第９図及び第１
０図は」を「第９図は」と補正する。 （２）第８図を削除し、萩許添付図にて来示する如く、
第１０図を第８図と補正する。 以上

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、ポリイミドフィルムの第一層、上記ポリイミドフィ
    ルムの第一層上のフルオロポリマーフィルムの第一層、
    上記フルオロポリマーフィルムの第一層上の第一ガラス
    強化フルオロポリマーフィルムからなる積層回路材料。 ２、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの少なく
    とも一部上に配置した第一導電性シート手段を含む特許
    請求の範囲第１項記載の回路材料。 ３、上記第一導電性シート手段が銅である特許請求の範
    囲第２項記載の回路材料。 ４、上記フルオロポリマーフィルムの第一層が弗素化エ
    チレン−プロピレン共重合体である特許請求の範囲第１
    項または第３項記載の回路材料。 ５、上記フルオロポリマーフィルムの第一層がパーフル
    オロアルコキシ側鎖を有するフルオロカーボン主鎖であ
    る特許請求の範囲第１項または第３項記載の回路材料。 ６、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第一層
    が、パーフルオロアルコキシ側鎖を有するフルオロカー
    ボン主鎖、弗素化エチレン−プロピレン共重合体および
    ポリテトラフルオロエチレンからなる群から選択したフ
    ルオロポリマーフィルムである特許請求の範囲第１項ま
    たは第３項記載の回路材料。 ７、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第一層
    が約４〜約３０重量％のガラスを有する特許請求の範囲
    第１項または第３項記載の回路材料。 ８、上記ガラスが微細ガラスである特許請求の範囲第７
    項記載の回路材料。 ９、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第一層
    が約４〜約３０重量％のガラスを有する特許請求の範囲
    第６項記載の回路材料。 １０、上記ガラスが微細ガラスである特許請求の範囲第
    ９項記載の回路材料。 １１、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第一
    層が約１〜約１０ｍｉｌの厚さを有する特許請求の範囲
    第１項または第３項記載の回路材料。 １２、上記フルオロポリマーフィルムの第一層に対向す
    る上記ポリイミドフィルムの第一層の側に配置したフル
    オロポリマーフィルムの第二層を含む特許請求の範囲第
    １項または第３項記載の回路材料。 １３、上記フルオロポリマーフィルムの第二層の少なく
    とも一部上に配置した導電性材料の第二シートを含む特
    許請求の範囲第１２項記載の回路材料。 １４、上記導電性材料が銅である特許請求の範囲第１３
    項記載の回路材料。 １５、上記導電性材料の第二シートと上記フルオロポリ
    マーフィルムの第二層の間に配置したガラス強化フルオ
    ロポリマーフィルムの第二層を含む特許請求の範囲第１
    ３項記載の回路材料。 １６、上記ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第一
    層に対向する上記第一導電性シート手段の側上に配置し
    たガラス強化フルオロポリマーフィルムの第三層；上記
    ガラス強化フルオロポリマーフィルムの第二層上に配置
    したフルオロポリマーフィルムの第三層一および上記フ
    ルオロポリマーフィルムの第三層上に配置したポリイミ
    ドフィルムの第二層を含む特許請求の範囲第３項記載の
    回路材料。 １７、上記フルオロポリマーフィルムの第一層に対向す
    る上記ポリイミドフィルムの第一層の側に配置したフル
    オロポリマーフィルムの第四層を含む特許請求の範囲第
    １６項記載の回路材料。 １８、上記フルオロポリマーフィルムの第四層の少なく
    とも一部上に配置した導電性材料の第三シートを含む特
    許請求の範囲第１７項記載の回路材料。 １９、上記導電性材料が銅である特許請求の範囲第１８
    項記載の回路材料。 ２０、上記導電性材料の第三シートと上記フルオロポリ
    マーフィルムの第四層の間に配置したガラス強化フルオ
    ロポリマーフィルムの第四層を含む特許請求の範囲第１
    ８項記載の回路材料。 ２１、上記フルオロポリマーフィルムの第三層に対向す
    る上記ポリイミドフィルムの第二層の側に配置したフル
    オロポリマーフィルムの第五層を含む特許請求の範囲第
    １８項記載の回路材料。 ２２、上記フルオロポリマーフィルムの第五層の少なく
    とも一部上に配置した導電性材料の第四シートを含む特
    許請求の範囲第２１項記載の回路材料。 ２３、上記導電性材料が銅である特許請求の範囲第２２
    項記載の回路材料。 ２４、上記導電性材料の第四シートと上記フルオロポリ
    マーフィルムの第五層の間に配置したガラス強化フルオ
    ロポリマーフィルムの第五層を含む特許請求の範囲第２
    ２項記載の回路材料。
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