JPS6137000A - プリント配線基板装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器装置において用いることができるプリ
ント配線基板装置に関するものである。

従来例の構成とその問題点 一般にプリント配線板に実装配線された電気部品を電磁
シールドする方法としては、第１図に示す例がある。こ
こに第１図（ａ）は平面図、（′ｂ）はＣ−０線におけ
る側断面図である。

絶縁基材１上に接着剤層３を介して回路導体１３、アー
ス回路導体４などの配線が構成されてプリント配線板を
形成している。電気部品９のリード端子１ｏが上記プリ
ント配線板の孔に挿入されて半田６で回路導体１３に接
続されている。シールドケース８の端部に設けられた脚
部１２はプリント配線板に設けたスリット２を貫通して
半田５でアース回路導体４に接続されている。また、こ
の脚部１２の端部はシールド底板８に設けたスリット７
を貫通して半田６でシールド底板θに接続されている。

この従来例における問題点は、 ■　シールドケース８とアース回路導体４とを半田５で
接続する時、シールド底板ｅのスリット７とシールド板
８の脚部１２の寸法位置が合うようにするため、作業に
精度が要求される。

■　半田ごてなどによりシールド底板ｅをシールドケー
ス８の脚部１２から離脱した時、まタハシールドケース
８をアース回路導体４から離脱した時、溶融した半田６
がスリット２またはスリット７をふさぎやすいため、回
路の修理時に不便である。

■　シールド底板６は、最終の工程で別作業として行う
必要がある等である。

発明の目的 本発明はこのような従来の欠点を除去するためのもので
あり、簡単な構成でプリント配線板に実装接続された電
子回路の電磁シールド効果が得られ、しかも製造工程や
、シールドケースの離脱がより簡易に実現できるプリン
ト配線基板装置を提供するものである。

発明の構成 本発明のプリント配線基板装置は金属基板上に絶縁層を
介して所定の形状の回路導体層を形成してなるプリント
配線基板の前記回路導体層の一部に電気部品を接続する
とともに、シールドケースを、前記電気部品を覆うよう
に、その端部に設けられた折曲部を前記アース回路導体
部に当接せしめ、その折曲部において金属ネジにより前
記金属基板にネジｌにめしたものである。

実施例の説明 第２図（ａ）および第２図（ｂ）は本発明の実施例で、
第２図（ａ）は第２図（′ｂ）のＥ−Ｅにおける側断面
図、第２図（ｂ）は第２図（−）のＤ−Ｄにおける半断
面図である。図中、従来例と同一部材は同一番号として
示しである。

金属プリント配線板は、金属基板２３と絶縁接着剤層３
、回路導体１３、アース回路導体４から構成されている
。回路導体１３に、チップ部品２４の電極２４ａが半田
６により接続されている。

前記アース回路導体４には、前記絶縁接着剤層３を介し
て金属基板２３に達するネジ孔２２が設けられている。

シールドケース８の端部の一部は外方にＬ字状に折曲さ
れ、その折曲部には透孔２１が設けられている。

すなわち、シールドケース８の取付は時には、ネジ孔２
２と前記透孔２１とを一致せしめた後に金属ネジ２０に
よりシールドケース８側より絞めつけることにより、金
属基板２３とアース回路導体４とシールドケース８が機
械的かつ電気的に接続されるものである。

なお、前記シールドケース８の折曲部の前記アース回路
導体４と対向する面の前記透孔２１の周辺に、その透孔
２１より放射状に凸条を設けておけば、前記絞付は時に
おけるシールドケース８とアース導体回路部４との電気
的接続がよシ正確に行なわれるものである。

以上のように構成すれば、従来例におけるシールド底板
６およびスリット２，７を省くことができ、かつシール
ドケース８と金属基板２３が、アース回路導体４および
ネジ２０を介して接続されるので、従来例と同等の電磁
シールド効果を達成することができる。

なお、金属基板２３をシールドケースの一部として構成
しているので、リード端子１ｏが不要なチップ部品２３
を使用することにより、本発明が容易に実現できること
も付記する。

発明の効果 以上のように本発明によれば、従来例のシールド底板６
が不要となりコストダウンが実現でき、従来例のスリッ
ト２またはスリット７が不要となっタタメ、シールドケ
ース８をアース回路導体から離脱した時も、再接続が容
易であり回路の修理時に簡便に取り扱うことができる。

また、スリット２がないためアース回路導体４の面積を
凸部に対して十分大きくとれば、接続作業に要求される
精度も従来例に比べて明らかに減少させることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は従来のプリント配線基板装置の平面図、
ｔｂ）は同Ｃ−ａ線における断面図、第２図（−）は本
発明のプリント配線基板装置の一実施例の側断面図、０
））は同Ｄ−Ｄ線における平断面図である。 ３　・・絶縁接着剤、４・・・・アース回路導体、６・
・・・・半田、８・・・・・シールドケース、１３・・
・・回路導体、２０・・・・・・金属ネジ、２３・・・
・金属基板、２４・・・・チップ部品。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 金属基板上に絶縁層を介して所定の形状の回路導体層を
   形成してなるプリント配線基板の前記回路導体層の一部
   に電気部品を接続するとともに、シールドケースを、前
   記電気部品を覆うようにその端部に設けられた折曲部を
   前記アース回路導体部に当接せしめ、その折曲部におい
   て金属ネジにより前記金属基板にネジ止めしたプリント
   配線基板装置。