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JPS6126795A - 流動床を用いる電解方法及び電解槽 - Google Patents

流動床を用いる電解方法及び電解槽

Info

Publication number
JPS6126795A
JPS6126795A JP14610584A JP14610584A JPS6126795A JP S6126795 A JPS6126795 A JP S6126795A JP 14610584 A JP14610584 A JP 14610584A JP 14610584 A JP14610584 A JP 14610584A JP S6126795 A JPS6126795 A JP S6126795A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particles
cathode
electrolytic cell
diaphragm
main electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP14610584A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0413432B2 (ja
Inventor
Nobutaka Goshima
伸隆 五嶋
Nobuyasu Ezawa
江沢 信泰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
ThyssenKrupp Nucera Japan Ltd
Original Assignee
Chlorine Engineers Corp Ltd
Tanaka Kikinzoku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chlorine Engineers Corp Ltd, Tanaka Kikinzoku Kogyo KK filed Critical Chlorine Engineers Corp Ltd
Priority to JP14610584A priority Critical patent/JPS6126795A/ja
Priority to US06/674,063 priority patent/US4569729A/en
Priority to CA000468351A priority patent/CA1269635A/en
Priority to KR1019840008080A priority patent/KR890002751B1/ko
Priority to EP84309163A priority patent/EP0171478B1/en
Priority to DE8484309163T priority patent/DE3481777D1/de
Priority to US06/800,528 priority patent/US4626331A/en
Publication of JPS6126795A publication Critical patent/JPS6126795A/ja
Publication of JPH0413432B2 publication Critical patent/JPH0413432B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00Technologies related to metal processing
    • Y02P10/20Recycling

Landscapes

  • Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
  • Electrolytic Production Of Metals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、各種金属の回収や精製1粒体への電気めっき
及び有機化合物及び/またはシアン化合物の分解等各種
の電気化学反応に使用する流動床を用いる電解方法と電
解槽に関する。
(従来技術) 金属粒子等を流動化させた電極粒子を用いて、溶液中の
金属を回収したシ、粒体にめっきしたシする流動床′電
解は公知である(特開昭53−92302号公報、米国
特許第3457152号明細書、米国特I′F第421
2722号明細書)。この流動床電解法が開発される以
前に杜、溶液中から金属を回収するには次のような方法
が試みられていた。
6k)  溶液中に還元剤を加え、溶液中で直接金属を
析出させる。
伽) 金属イオン、金属シアン錯イオンを含む溶液をイ
オン交換樹脂塔に導入して金属イオン、金属シアン錯イ
オンをイオン交換樹脂に固定する。
(0)  溶液を低電流密度の電解槽で電解して、金属
を陰極に析出させる。
これらの方法を使用すると、溶液中から金属を回収でき
るが、各方法には次のような欠点があった。つまシ、(
a)法は、処理液量が増加し、反応時間が長く、さらに
運転費が高騰するという欠点があシ、(b)法では、運
転紘容易であるが、装置建設費、再生薬剤費等の運転費
が高くなるという欠点がおシ、さらに(e)法は高濃度
の金属含有廃液に線速しているが、低濃度の廃液の場合
には、更に電流密度を下げないと経済的な電流効率を得
ることができず、電解槽が大型化して建設費が高くなシ
、低電流密度運転を行うため、析出状態が極めて良好な
めつき状となり、陰極からの剥離作業が困難であり、実
際には金属の剥離剤を使用して再溶解する必要があると
いう欠点があった。
また、溶液中からの金属の回収だけでなく、少量の不純
物を含む金属を高純度の金属に精製する際、あるいは、
粉粒体に所望の金属を電気めっきを行う際にも同様の方
法が採用され、同様の欠点が指摘されていた。
流動床亀:解技術は、これらの欠点を解消するために開
発されたもので、処理すべき電解液側の電極室に微細粒
子を収容し、仁の粒子を電解液単独または電解液と供給
ガスを用いて流動させることにより、電極表面積を飛躍
的に増大させ、高電流効率、低電解電圧にて電極粒子上
に金属を析出させることを可能にしたものである。
しかし、従来の流動床電解では対極側の電極として板状
電極を使用しているため、流動状態の電極粒子や対極側
の電極と、両極室を区画する隔膜との間に対極室側で発
生するガスが進入して、電M vi、、圧を上昇させて
電解条件を不安定にさせたシ、隔膜を波釘たせて損傷さ
せたシ、さらに湾曲度が大きいと電極粒子の流動化を阻
げてよシ一層電解条件を不安定にするという欠点がある
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、対極側の電極を有孔性とし、該電極面で発生
するガスを電極の背面に抜き、電極と隔膜との間にガス
を存在させないようにし、流動電解条件を一定とし、隔
膜を保護することを目的とする。
〔発明の構成〕
本発明は、第1に隔膜で主電極室と補助電極室に区画し
てなる電解槽本体の主電極室に主電極粒子を収容し、該
主電極室に被電解液を供給して主電極粒子を流動状態に
維持しながら被電解液を電解する方法において、有孔性
の補助電極を隔膜に密着させ、補助−極表面で発生する
ガスを補助電極の背面に抜きなから電解する方法であり
、第2に隔膜で主電極室と補助電極室に区画してなる筒
状の電解槽本体の主電極室に主一種粒子を収容し、該主
電極室に被電解液を供給して主′屹極粒子を流動状態に
維持しながら被電解液を電解するようにした?し解槽に
おいて、所要個所に被電解液の供給口と抜出口を設け、
かつ有孔性の補助電極な電膜に密着させ、補助電極表面
で発生するガスを補助電極の背面に抜きながら電解する
電解槽である。
本発明方法及び電解槽の用途は、主として金属の回収及
び精製、粉粒体へのめつき、有機化合物及び/丑たはシ
アン化合物の分解である。
金旭の回収及び精製、粉粒体へのめっきを行う際には、
主電極室を陰極室、補助電極室を陽極室として電解を行
う。又、有機化合物及び/まだはシアン化合物の分解を
行う際には、主電極室を陽極室、補助電極室を陰極室と
して分解反応を行う。
従って金属の回収等の場合には、主電極粒子、補助電極
及び主電極室の主電極は、それぞれ、陰極粒子、@極及
び陰極となシ、有機化合物及び/またはシアン化合物の
分解の場合には、それぞれ陽極粒子、陰極及び陽極とな
る。
陰極粒子を用いる場合、その材質としては、金。
銀、銅、ニッケル、鉛等の金属、それらの酸化物。
硫化物、あるいはそれらの合金、グラファイト。
活性炭等の導電性非金属を使用することができ、さらに
グラファイト、ガラス、セラミック等の粒子上に金、銀
、銅、ニッケル、鉛等の金属をコーティングしたものも
使用することができ、陽極粒子を用いる場合には、グラ
ファイト、ガラス、セラミック等の粒子又は゛チタン上
に貴金属、貴金属酸化物、鉛吟の被覆されたものなど、
電解しても溶液におかされないものを使用することがで
きる。
この陰極または陽極粒子の粒径は、0.05〜3.0箇
程度、好ましくは0.1〜0.5 mとする。又、陰極
及び陽極の材質としては、グラファイト、ステンレス。
白金あるいは貴金属酸化物をコーティングしたチタ/及
び7エ2イト等の一般に使用されているものを使用する
ことができる。
もよいが、有孔性隔膜を用いる場合、その孔径は、主電
極粒子の粒径よシ小さく、好ましくは10〜100μと
する。また、隔膜の材質は、ナイロン。
ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリテトラフル補助電
極は、#電極と隔膜との間に発生するガスを該電極の背
面に抜く、ために、有孔状とするとともに、隔膜に密着
させる。該有孔状補助電極は、エキスパンデッドメタル
を用いても、板状体に穿孔を設けたものや多孔質体、焼
結体を用いてもよい。
このような各要素から成る電解槽の主電極室に被電解液
を供給して電解を行う。被電解液は電解の目的によって
適切なものを選択すればよく、金属の回収を行う際には
、たとえば金、白金、銀等の貴金属、カドミウム、クロ
ム等の公害金属、及び亜鉛、ガリウム、ビスマス、アル
ミニウム等ノ他の金属等各種金属の少なくとも一部を有
する溶液、特にめっき廃液またはエツチング液を使用す
る。
また、金属の精製の際には、比較的純度の高い精製すべ
き金属と少量の不純物を含む溶液を用い、粉粒体へのめ
っきを行う場合には、めっきすべき金属の溶液を用いる
主電極粒子は、電解槽内に供給された被電解液の上昇力
により流動状態が形成される。この上昇力は通過面積を
拡大することによって弱められ、流動状態が維持される
。ここで「流動状態」とは、主電極粒子相互が溶液中で
くっついたシ離れたシする間に溶液が通過していく状態
をいう。
この状態で電解を行うと、流動状態の主電極粒子を使用
しているため、主電極の表面積が非常に大きくなって電
流密度を下げると共に、主電極粒子が相互に衝突して電
気二重層を不安定としているので、電解電圧が低く電流
効率の高い状態で電解を行うことができる。また、異種
金属の析出電位差を利用すれば特定金属のみを選択的に
析出させることができ、金属の精製に好都合である。
さらに、補助電極を隔膜に密着させ、かつ該電極を有孔
性としであるため、補助電極と隔膜の間に発生ガスが進
入して、電解電圧が上昇したシ、隔膜が波打って損傷し
たルすることがない。
全組の回収または精製、粉粒体へのめっきの場合には、
上記電解操作により表面に金属がコーティングされた陰
極粒子が生成するので、これを電解槽外に取シ出す。粉
粒体めりきの場合は、所望の粒体が取シ出されるので、
そのまま各用途に供すれによく、金属の回収、精製の場
合には、析出金属と陰極粒子が同一成分である場合を除
き、析出金りと陰極粒子とを分離する必要がある。分離
には、従来の分離手段、たとえば乾式分離法や湿式分離
法をそのまま使用すればよい。金属を陰極粒子から乾式
分離法により分離するには、たとえは、金や白金の場合
には次のように行えばよい。
金がコーティングされた陰極粒子を溶融し、この溶融物
に酸累ガスや塩素ガスなどを吹き込むと、金、白金以外
の金月紘酸化物、塩化物等となって大気中に飛散し、陰
極粒子としてのガラス等はスラグとなって、溶融金属上
に浮遊し、分離される。
その後、冷却固化すると、白金と全以外にはとんと不純
物を含まない金または、白金を得ることができろ。1だ
、j′i金りと卑金属とを含む希薄溶液から合金として
析出させた場合には、通常の湿式分離法で再溶解して分
離することができる。この再溶解した液鉱金属元素以外
の有機物等が含まれず、また高濃度で少量の液がえられ
るので経済的に回収できる。
また、有機化合物及び/またはシアン化合物の分解の場
合には、陽極粒子上には何も析出しないので、分離操作
は不要である。
本発明方法による金属回収に関する電流効率は10%以
上、溶液からの金属の回収率は、金属含有量及び電解時
間により異なるが、1回の操作で、含有量が低い場合に
は低電力でtよは100チ、比較的高い場合には、90
チ以上となる。後者の場合にも、溶液を循環させること
によりほぼ定量的に金属を回収することができる。
以下、本発明を添付図面に示す第1実施例及び第2実施
例に基いてよシ詳細に説明する。両実施例では、主電極
を陰極、補助電極を陽極とした金属の回収、精製及び粉
粒体へのめりき用電解槽として本発明を説明するが、本
発明はこれらに限定されるものではガい。
第1図は、本発明の第1実施例を示す一部破断正面図、
第2図は、第1図の■−■線横線面断面図5る。
電解槽本体lは、溶液供給口2が下向きに連設された皿
状の下部枠体3と、円筒状の陰極4とから成り、陰極4
の上下両端は、それぞれ外方に向けて折曲されている。
下部枠体3の周縁のフランジ部5上には、周縁部が1対
のガスケット6にょシ挾持された有孔の下部隔膜7が載
置され、さらに該下部隔膜7−ヒには、中央上面に四部
8が設けられ、該凹部8と周縁部以外の部分に、上下方
向の多数の通孔9が穿設された溶液分散板10が載置さ
れている。陰極4の下部の外向き折曲部11はガスケッ
ト12を介して、溶液分散板10上に載置され、ボルト
13により、下部枠体3と一体化されている。
陰極4の上部の外向き折曲部14上に杜、ガスケット1
5を介して、流動粒子逸散防止基16の下端部外向き7
ランジ17が載置され、ボルト18により締着されてい
る。流動粒子逸散防止基16は下から順に前記下端部外
向きフランジ17.小径部19.テーパ一部20.大径
部21.上端部外向きフランジ22から構成され、該外
向き7ランジ22上には、円盤状の蓋体23がボルト2
4により締着されている。蓋体23下面中央には、棒状
体25を介して、下端が前記凹部8近傍に達する円筒状
の陽極26が垂設され、該陽極26には、ガス抜きのた
めの多数の孔27が穿設されている。陽極26の下面と
側面には、ポリテトラフルオロエチレン等実質的に電極
液を透過させない材質から成り、上面が開口する円筒状
の隔膜28が密着状態で装着され、該隔膜28の上端は
、0リング29で陽極26に固定されている。隔膜28
よシ外方の電解槽本体l内には、陰極粒子30が流動状
態で収容されている。31は、流動粒子逸散防止基16
の大径部21側面に連設された電解液抜出口、32は、
蓋体23上面に連設された発生ガス取出口、33は、陰
極の下部側面に設けられた陰極粒子取出口である。
次に、上記構成から成る電解槽による被電解液の電解の
要領を金属の回収を例にとって説明する。
電解槽本体1に、金属含有廃液などの金属含有溶液を゛
溶液供給口2から供給する。この溶液は、一般に水溶液
が用いられるが、溶媒抽出で利用されるアルコール等の
有機溶液の場合もある。供給された溶液は、下部隔膜7
の細孔と溶液分散板1゜の通孔9を通って陰極室内に加
圧されて導入される。この場合、溶液は陰極粒子3oを
流動状態に維持する役割を果たす。陰極粒子3oの間を
通過した溶液はテーパ一部2oで減速されるため、陰極
粒子30と溶液が分離され、陰極粒子中で均一な層流が
得られる。溶液中の金属イオンは、陰極粒子3o上・で
i[解還元され、金属原子となって陰極粒子3o上に析
出するとともに副反応として水が分解されて水素が発生
し、この水素は、発生ガス取出口32がら取出される。
また、陽極26表面で社通常の水電解反応による酸素発
生が生じる。この酸素は、陽極26表面全体から発生す
るが、隔膜28と陽極26の間で発生する酸素も陽極2
6の間で発生する酸素も陽&26の孔27から陽極26
の背面に抜かれ、陽極26上面の孔を通って発生ガス取
出口32から取出されるため、発生するガスが隔膜と陽
極との間に存在して電解電圧を上昇させたシ、隔膜を波
釘たせて電解条件を不安定にしたシ、隔膜を傷つけたシ
することがない。電解されて金属イオン濃度が減少した
溶液鉱、電解液抜出口31からオーバーフローして電鋳
槽外に取シ出される。
電解が進行してくると、陰極粒子30上に金属が析出し
てくる。析出量がふえるほど陰極粒子30は重くなって
陰極室下部に集まシ、陰極室の上部には、比較的析出量
の少ない陰極粒子3oが存在する。
金属が十分に析出し、陰極室下部に集まった陰極粒子3
0は、陰極粒子取出口33から電解槽外へ取出され、取
出された分に相当する陰極粒子を上方から陰極室に供給
する。これにより、運転を止めることなく陰極粒子の供
給及び取出しを行うことができ、長期に亘る連続運転が
可能となる。
この電解操作において、流動層内の微粒子に効率よく陰
極電位をもたせて金属を高電流効率、低電解電圧で陰極
上に析出させるためには、次に挙ける電解条件下で電解
を行うことが望ましい。
陰極電流密度: 30A/dm’以下(好ましくは10
A/am’以下) 陽極電流密度: 20A/dm”以下(好ましくは5A
/dm”以下) 流動層内電流濃度:30All−流動層以下(好ましく
は10A/ノ一流動層以下) 流動層空間率:40〜90%(好ましくは60〜75%
)ここで、陰極電流密度及び陽極電流密度が、それぞれ
30A/dm’、20A/dm”を越えると電圧が不必
要に高くなシ好凍しくない。さらに、流動層内電流濃度
が3OA#−流動層を越えると、電圧が上がるだけでな
く、プラツギングが発生し、流動層空間率が90%を越
えると電圧が上がシ、40外より下がると、溶液供給口
付近でグジツギングが生ずるので、上記範囲内とするの
がよい。
また、仁の電解操作を引き続いて行うと、金属の析出に
伴って陰極粒子の径が大きくなって、流動条件(流動層
高、流動層空間率、流動層圧力損失)が変化するので、
本電解槽の流動床部分は次のように設計することが好ま
しい。すなわち、流動層の高さは、初期流動層の1.2
倍以上、好ましくは1.4倍以上とし、流動粒子逸散防
止基の断面積を電解槽本体の断面積の1.5倍以上、好
ましくは2倍以上として、陰極粒子が流動状態に維持で
きるようにし、かつ粒子の逸散を防止する。このように
すれば、陰極粒子のものと径の倍以上まで、金属を析出
させることができる。
第3図鉱、本発明の#!2実施例を示す縦断面図である
。この電解槽は、第1実施例の電解槽の改良に係わるも
のであり、第1実施例の部材と同一部材には同一符合を
付して説明を省略する。
電解槽本体1′は上面が開口し、上端に外向きフランジ
41が連設された円筒体から成シ、該本体1′内壁の下
端近傍には、陰極支持用円筒42が内股され、該円筒4
2上には、有孔性隔膜43を介して、格子状の支持片4
4が内股されたドーナツ状の陰極下部フレーム45が載
置されている。陰極下部フレーム45の上級には、多孔
性円筒状の陰極4′が溶接等により立設され、該陰極下
部フレーム45の内縁には溶液分散板10′が載置され
ている。
陰極4′の上端には、上端に外向き折曲部46が連設さ
れた短寸円筒状の陰極上部フレーム47の下端部が溶接
等により連結され、外向き折曲部46の外端部は、前記
外向き7ランジ41の外端部と整合している。
IXり極26の下面と側面には、ナイロン等から成シ、
陰(へ粒子は通過させないが、電解液を比較的自由に通
過させる有孔の隔膜28′が密着状態で装着され、1u
)柩26内部には、ガラスピーズ等から成る多数の粒体
48が収容されている。
この電力〒槽に溶液供給口2から金属含有溶液を供給す
ると、第1実施例の場合と同様に金属が回収される。ま
た、この電解槽では、陰極室に加圧状態で溶液を供給し
、かつ、陽極室と陰極室を区画する隔膜が多孔性である
ため、陽極室内に粒体を存在させないと、被電解液が陰
極室から陽極室に移動し、抵抗の少ない陽極室を通シ抜
け、陰極粒子と接触せずに電解槽から取シ出され、金属
が回収されないことになるが、陽極室内に存在させた多
数の粒体により、抵抗が増大して陽極室内の被電解液の
流通が阻害されるため、被電゛解液伏十分に陰極粒子と
接触し、高収率で金属が回収される。
(実施例1) 第1図に示す流動床型電解槽を用いて金めつき廃液から
の金の回収を行った。電解槽の各部の寸法は、電解槽本
体の高さ113.5備、内径14.0 cm 、有孔性
陽極の高さ105cIn、直径4.9 ts 、流動粒
子逸散防止−塔の高さ35cIn、大径部の外径21−
とした。
各部の材質は、電解槽本体及び流動粒子逸散防止基がア
クリル樹脂、陽極が白金コーティングチタン、陰極粒子
が粒径0.1〜0.15mの金めっきしたグラファイト
粒子、隔膜がポリナト2フルオロエチレン製無孔製膜、
溶液分散板が塩化ビニル樹脂であるものを用いた。
試験用溶液としては、PH値4.l、全有機炭素量(T
OC)15.Of/7.二酸化ケイ素量s H/l 、
全リンfが1.6ダ/ノでおル、各イオン濃度が次のも
のを用い、電解槽に供給する前に水で希釈して金濃度が
1650ppmになるよう調整した。
Au  2580ppm  、Ni    25ppm
Na   51ppm   K   13300ppm
CN−11000pp   Boa  43000pp
mCF  530ppm この調整した全廃液を約2.81/−の流速で電解槽に
供給し、陽極電流密度2.6OA/dm”、陰極電流密
度1.OA/dm”、  流動層内電流濃度10.7 
Al1−流動層、陰極粒子の流動層空間率70%の条件
となるよう電解したところ、電解電圧2.1〜2.5V
、平均電流効率38%であり、電解層出口における全濃
度は3 ppmであった。なお、ニッケル濃度紘減少し
ていなかった。
(実施例2) 隔膜として細孔径が50!程度であるナイロン網を用い
、同極室内に粒径が0.3〜0.6m程度のガラスピー
ズを多数収容したこと以外は、実施例1と同一の電解槽
を用い、銅粒子(平均粒径100μの球状粒子)に下記
の方法により金めつきを施した。
まず、銅粒子5 Kfを脱脂し、次いで水洗、酸洗。
水洗を行って、銅粒子表面の汚れ、酸化膜を除去し、そ
の後下記条件によりミ気金めっきを施した。
金めつき条件 めっき液二金St/lのオークロネクスC(日本エレク
トロプレーティング エンジニャーズ■製酸製シアンめ っき液) 不 純 物:銅 40 ppm めっき液量:  50! 電    流:   45A 電    圧:     4v めっき温度:  50℃ めっき時間=  60分 流    速:    0.3 t1n/mc銅粒子は
約10分で全体が金色にかわってきた。
金めつき後、めっき液を除き、よく水洗してから濾過し
、乾燥して銅粒子に金めつき膜が0.1μ被膜した粒子
(Au/Cu粒子)を得た。
上述した方法で得られたAu/Cu粒子につき、SEM
写真とX線マイクロアナライザーによる全分布像を調べ
た結果、金が銅粒子に均一に電着していることが認めら
れた。また、不純物としての銅はめっき後も40 pp
mであった。
このようにしてえられたAu/Cu粒子は電気接点用素
材に利用できた。
(実施例3) 平均粒径1鏑のAJ!08粒子21を用い、下記方法に
よりめっきを行った。
まず、140m粒子を脱脂し、次いで水洗、酸洗。
水洗した後、下記工程に従って化学ニッケルめつきを行
った。
センシタイジング:塩化第1錫溶液21↓ 水洗 一↓ アクチペイション:塩化パラジウム溶液21↓ 水洗 ↓ 化学ニッケルめっき:上材工業■製BELニッケル5ノ
(還元剤ジメチ ↓      ルポ2ザン) 水洗 次に、このAl*α粒子につき、第3図に示す如き装置
を用い、実施例2に準じて下記条件によりミ気白金めつ
きを施した。
白金めっき条件 めっき液:塩化白金酸 10 f/1 塩   酸 0.3規定 めっき液量: 501 電  流:200A 電    圧:   20V めっき温度: 20℃ めっき時間: 60分 流    速=0.2鐸/式 上述した方法でえられたP t /N i /)kl!
 01粒子は、いずれも電気めっき膜が均一に電着して
いるものであり、粒子が陰極であるめっき液に確実に接
触し、均一な電着物を得ることができることを知見した
また、粒子が非電導性の場合、電気めっき前に化学めっ
きを施す必要があるが、本発明においては粒子に化学め
っきを施す場合、その膜厚は電気めっきが可能な程度の
ものでよく、化学めっき被膜のみによって高導電性粒子
を得る場合に比較してぞの膜厚を薄くすることができ、
コストを著しく低下させることができた。
(実施例4) 実施例1の電解槽において、陽極、陰極及び隔子、陰極
を金コーティングチタンとして全廃液中のシアンイオン
の分解を行った。
試験用廃液として杜、実施例1と同様のものを用い、電
解槽に供給する前に水を希釈して遊離シアンイオン濃度
が640ppmになるよう調整した。
このp!整した廃液を約2.811/−の流速で電解槽
に供給し、陽極電流密度2.6OA/dm”、陰極電流
密度1.OA/dm’ 、流動層内電流濃度10.7 
A/7−流動層、グラファイト粒子の流動層空間率70
−の条件となるよ5i!解したところ電解電圧2.1〜
2.5V、平均電流効率85%であり、電解槽出口にお
ける遊離シアンイオン濃度は80 ppmであった。
〔発明の効果〕
本発明は、溶液から金属を回収し、または金属を精製し
、粒子に電気めっきを施し、あるいは溶液中の有機化合
物を分解する際に、流動床電解槽を用いて主電極の表面
積を非常に大きくしであるため、低電流密度で効率よく
電解できるとともに、補助電極を有孔性としかつ隔膜に
密着させているため、発生するガスが補助電極の背面に
抜け、補助電極と隔膜の間に進入することがなく、電解
電圧が上昇する等電解条件が不安定になりfCシ、隔膜
が傷ついたシすることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1実施例を示す一部破断正面図、第
2図は、第1図のト1線横断面図、第3図は、本発明の
第2実施例を示す縦断面図である。 1.1・・・・・・電解槽本体、4.4’・・・・・・
陰極、16・・・・・・流動粒子逸散防止基、26・・
・・・・陽極、27・・・・・・孔、28゜28′・・
・・・・隔膜、30・・・・・・陰極粒子。

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)隔膜で主電極室と補助電極室に区画してなる電解
    槽本体の主電極室に主電極粒子を収容し、該主電極室に
    被電解液を供給して主電極粒子を流動状態に維持しなが
    ら被電解液を電解する方法において、有孔性の補助電極
    を隔膜に密着させ、補助電極表面で発生するガスを補助
    電極の背面に抜きながら電解することを特徴とする電解
    方法。
  2. (2)主電極室、補助電極室、主電極粒子及び補助電極
    が、それぞれ陰極室、陽極室、陰極粒子及び陽極である
    特許請求の範囲第1項に記載の方法。
  3. (3)被電解液が金属の廃液であり、電解により前記廃
    液中の金属を陰極粒子上に析出させ、回収する特許請求
    の範囲第2項に記載の方法。
  4. (4)被電解液が高純度金属の溶液であり、電解により
    前記溶液中の金属を陰極粒子上に析出させ、精製する特
    許請求の範囲第2項に記載の方法。
  5. (5)被電解液が金属の溶液であり、電解により前記溶
    液中の金属を陰極粒子上にめっきするようにした特許請
    求の範囲第2項に記載の方法。
  6. (6)陰極粒子の材質が、金、銀、銅、ニッケル、鉛、
    及びそれらの酸化物または硫化物、あるいはそれらの合
    金、グラファイト、活性炭から選ばれたものである特許
    請求の範囲第2項から第5項のいずれかに記載の方法。
  7. (7)陰極粒子が、グラファイト、活性炭、ガラス、セ
    ラミックから選ばれた粒子上に金、銀、銅、ニッケル、
    鉛から選ばれる金属をコーティングしたものである特許
    請求の範囲第2項から第5項のいずれかに記載の方法。
  8. (8)溶液中に含まれる金属が、金イオン及び/または
    金シアン錯イオンである特許請求の範囲第1項から第3
    項、第6項及び第7項のいずれかに記載の方法。
  9. (9)金属含有溶液が、金めっきまたは金エッチング廃
    液である特許請求の範囲第1項から第3項及び第6項か
    ら第8項のいずれかに記載の方法。
  10. (10)陰極粒子が回収される金属と同一成分である特
    許請求の範囲第1項から第9項のいずれかに記載の方法
  11. (11)主電極室、補助電極室、主電極粒子及び補助電
    極が、それぞれ陽極室、陰極室、陽極粒子及び陰極で、
    被電解液が有機化合物及び/またはシアン化合物含有溶
    液であり、電解により有機化合物及び/またはシアン化
    合物を分解するようにした特許請求の範囲第1項に記載
    の方法。
  12. (12)隔膜を有孔性とし、補助電極室内に多数の粒体
    を収容し電解するようにした特許請求の範囲第1項から
    第11項のいずれかに記載の方法。
  13. (13)隔膜を無孔性とした特許請求の範囲第1項から
    第11項のいずれかに記載の方法。
  14. (14)隔膜で主電極室と補助電極室に区画してなる筒
    状の電解槽本体の主電極室に主電極粒子を収容し、該主
    電極室に被電解液を供給して主電極粒子を流動状態に維
    持しながら被電解液を電解するようにした電解槽におい
    て、所要個所に被電解液の供給口と抜出口を設け、かつ
    、有孔性の補助電極を隔膜に密着させ、補助電極表面で
    発生するガスを補助電極の背面に抜きながら電解するこ
    とを特徴とする電解槽。
  15. (15)筒状の隔膜で、電解槽本体を、内方の補助電極
    室と外方の主電極室とに区画し、電解槽本体の外壁を主
    電極とした特許請求の範囲第14項に記載の電解槽。
  16. (16)隔膜を有孔性とし、補助電極室内に多数の粒体
    を収容した特許請求の範囲第14項又は第15項に記載
    の電解槽。
  17. (17)隔膜を無孔性とした特許請求の範囲第14項又
    は第15項に記載の電解槽。
  18. (18)流動層内空間率が40〜90%である特許請求
    の範囲第14項から第17項のいずれかに記載の電解槽
  19. (19)補助電極電流密度が20A/dm^2以下であ
    る特許請求の範囲第14項から第18項のいずれかに記
    載の電解槽。
  20. (20)主電極電流密度が20A/dm^2以下である
    特許請求の範囲第14項から第19項のいずれかに記載
    の電解槽。
  21. (21)流動層内電流濃度が30A/l−流動層以下で
    ある特許請求の範囲第14項から第20項のいずれかに
    記載の電解槽。
  22. (22)主電極室の下部側面に主電極粒子取出口を設け
    た特許請求の範囲第14項から第21項のいずれかに記
    載の電解槽。
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