JPS61254654A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims description 56
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims description 56
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 30
- -1 organosiloxane compound Chemical class 0.000 claims description 39
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 20
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 12
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 11
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 9
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 9
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 6
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Chemical group 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N acetylacetone Chemical class CC(=O)CC(C)=O YRKCREAYFQTBPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 4
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 4
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 4
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- PIILXFBHQILWPS-UHFFFAOYSA-N tributyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)CCCC PIILXFBHQILWPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 3
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002611 lead compounds Chemical class 0.000 description 3
- YJOMWQQKPKLUBO-UHFFFAOYSA-L lead(2+);phthalate Chemical compound [Pb+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O YJOMWQQKPKLUBO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 3
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 3
- LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 2,5-dimethyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=CN=C(C)N1 LLPKQRMDOFYSGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XGRZWVWRMKAQNU-UHFFFAOYSA-K 2-carboxyphenolate;chromium(3+) Chemical compound [Cr+3].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O XGRZWVWRMKAQNU-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical class [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L barium carbonate Chemical compound [Ba+2].[O-]C([O-])=O AYJRCSIUFZENHW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 235000017168 chlorine Nutrition 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 150000001845 chromium compounds Chemical class 0.000 description 2
- MJSNUBOCVAKFIJ-LNTINUHCSA-N chromium;(z)-4-oxoniumylidenepent-2-en-2-olate Chemical compound [Cr].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O MJSNUBOCVAKFIJ-LNTINUHCSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- HEYYNPBHZQPMJJ-UHFFFAOYSA-L dibenzoyloxylead Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)O[Pb]OC(=O)C1=CC=CC=C1 HEYYNPBHZQPMJJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 2
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- VAFVPAKNJFBOFX-HKIWRJGFSA-M (z)-octadec-9-enoate;tributylstannanylium Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC VAFVPAKNJFBOFX-HKIWRJGFSA-M 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRZTYSCUOUIFHR-BDAKNGLRSA-N 2-[(1r,3s)-2,2-dimethyl-3-(2-oxopropyl)cyclopropyl]acetonitrile Chemical compound CC(=O)C[C@H]1[C@@H](CC#N)C1(C)C KRZTYSCUOUIFHR-BDAKNGLRSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 4-(2-aminopropan-2-yl)-1-methylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC(C)(N)C1CCC(C)(N)CC1 KOGSPLLRMRSADR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNRSKOMEMRENSK-UHFFFAOYSA-L C(C=C/C(=O)[O-])(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)O Chemical compound C(C=C/C(=O)[O-])(=O)[O-].C(CCC)[Sn+2]CCCC.C(CCCCCCCCCCC)(=O)O QNRSKOMEMRENSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M D-gluconate Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C([O-])=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-M 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L [dodecanoyloxy(dioctyl)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC XQBCVRSTVUHIGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N aminoethylpiperazine Chemical compound NCCN1CCNCC1 IMUDHTPIFIBORV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940077388 benzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M benzenesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNVULGHYDPMIHD-UHFFFAOYSA-L bis[(2-hydroxybenzoyl)oxy]lead Chemical compound [Pb+2].OC1=CC=CC=C1C([O-])=O.OC1=CC=CC=C1C([O-])=O CNVULGHYDPMIHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JTQRZRRDNZAHMH-SOFGYWHQSA-N butyl (e)-3-(4-hydroxy-3-methoxyphenyl)prop-2-enoate Chemical compound CCCCOC(=O)\C=C\C1=CC=C(O)C(OC)=C1 JTQRZRRDNZAHMH-SOFGYWHQSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTQRZRRDNZAHMH-UHFFFAOYSA-N butyl 4'-hydroxy-3'-methoxycinnamate Natural products CCCCOC(=O)C=CC1=CC=C(O)C(OC)=C1 JTQRZRRDNZAHMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N butyltin Chemical compound CCCC[Sn] LUZSPGQEISANPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical class Cl* 0.000 description 1
- 229940114081 cinnamate Drugs 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229940125782 compound 2 Drugs 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L di(octadecanoyloxy)lead Chemical compound [Pb+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O UQLDLKMNUJERMK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N dibutyltin Chemical compound CCCC[Sn]CCCC AYOHIQLKSOJJQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N diethylzinc Chemical compound CC[Zn]CC HQWPLXHWEZZGKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- MFGZXPGKKJMZIY-UHFFFAOYSA-N ethyl 5-amino-1-(4-sulfamoylphenyl)pyrazole-4-carboxylate Chemical compound NC1=C(C(=O)OCC)C=NN1C1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 MFGZXPGKKJMZIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N ethyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OCC SHZIWNPUGXLXDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 229940050410 gluconate Drugs 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N lead(2+);oxido(oxo)borane Chemical compound [Pb+2].[O-]B=O.[O-]B=O ZPPSOOVFTBGHBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RFHIHPWSONFOHR-UHFFFAOYSA-N octyl(sulfanylidene)tin Chemical compound CCCCCCCC[Sn]=S RFHIHPWSONFOHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 125000002071 phenylalkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 1
- 229920000734 polysilsesquioxane polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M ricinoleate Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C/CCCCCCCC([O-])=O WBHHMMIMDMUBKC-QJWNTBNXSA-M 0.000 description 1
- 229940066675 ricinoleate Drugs 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007086 side reaction Methods 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004071 soot Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N tetrabutyltin Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC AFCAKJKUYFLYFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBJSMHDYLOJVKC-UHFFFAOYSA-N tetraphenyllead Chemical compound C1=CC=CC=C1[Pb](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WBJSMHDYLOJVKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRHIAMBJMSSNNM-UHFFFAOYSA-N tetraphenylstannane Chemical compound C1=CC=CC=C1[Sn](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 CRHIAMBJMSSNNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M trans-cinnamate Chemical compound [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
- PWBHRVGYSMBMIO-UHFFFAOYSA-M tributylstannanylium;acetate Chemical compound CCCC[Sn](CCCC)(CCCC)OC(C)=O PWBHRVGYSMBMIO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HFFZSMFXOBHQLV-UHFFFAOYSA-M tributylstannyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)CCCC HFFZSMFXOBHQLV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UKHQRARQNZOXRL-UHFFFAOYSA-N trimethyltin Chemical compound C[SnH](C)C UKHQRARQNZOXRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFHRNKANAAGQOH-UHFFFAOYSA-N triphenylstannane Chemical compound C1=CC=CC=C1[SnH](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHRNKANAAGQOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUCJDJBHYCEOKH-UHFFFAOYSA-M triphenylstannyl benzoate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)O[Sn](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RUCJDJBHYCEOKH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940098697 zinc laurate Drugs 0.000 description 1
- XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L zinc stearate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O XOOUIPVCVHRTMJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L zinc;2-ethylhexanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O IFNXAMCERSVZCV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L zinc;dibenzoate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 JDLYKQWJXAQNNS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L zinc;dodecanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCC([O-])=O GPYYEEJOMCKTPR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UXDZLUCNRYCZCG-UHFFFAOYSA-L zinc;phthalate Chemical compound [Zn+2].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O UXDZLUCNRYCZCG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置やその他の電子回路部品の封止用
樹脂等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
樹脂等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。
従来、トランジスタ、ダイオード、IC,LSI等の電
気部品の封止材料として、酸無水物、アミン、フェノー
ル樹脂等を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が広く採用
されている。
気部品の封止材料として、酸無水物、アミン、フェノー
ル樹脂等を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が広く採用
されている。
これは、エポキシ樹脂が機械的特性、電気的特性、熱的
特性、成形性等の緒特性の点で、他の熱硬化性、熱可塑
性樹脂材料よりも優れているためであり、また、生産性
、経済性の点で金属材料やセラミンクス材料のハーメチ
ックシール方式よりも優れているためである。
特性、成形性等の緒特性の点で、他の熱硬化性、熱可塑
性樹脂材料よりも優れているためであり、また、生産性
、経済性の点で金属材料やセラミンクス材料のハーメチ
ックシール方式よりも優れているためである。
しかし、近年エレクトロニクス分野の発達とともにエポ
キシ樹脂組成物は多種多様な用途に用いられるようにな
り2例えば、自動車で代表されるように極寒あるいは高
温多湿地帯での屋外使用もますます増加する傾向にある
。
キシ樹脂組成物は多種多様な用途に用いられるようにな
り2例えば、自動車で代表されるように極寒あるいは高
温多湿地帯での屋外使用もますます増加する傾向にある
。
さらに、256にピントのVLS Iで代表されるよう
に、エレクトロニクス回路の稠密化、微細化が急速に進
行している。そのため、特に実用運転中に外界の熱や湿
気の作用によって電気部品が致命的な故障を生ずる例が
しばしば報告されるようになった。
に、エレクトロニクス回路の稠密化、微細化が急速に進
行している。そのため、特に実用運転中に外界の熱や湿
気の作用によって電気部品が致命的な故障を生ずる例が
しばしば報告されるようになった。
これらの不良原因の多くはエポキシ樹脂組成物中に含ま
れているイオン性不純物や外界から浸入してきた水分等
の作用によるものと言われている。
れているイオン性不純物や外界から浸入してきた水分等
の作用によるものと言われている。
すなわち、エポキシ樹脂組成物の成形体はそれ自身に透
湿性があるため、成形体中に浸入した水分は樹脂封止し
た電気部品の表面まで透湿し、アルミニウムなどの金属
電極を腐食劣化させる。また。
湿性があるため、成形体中に浸入した水分は樹脂封止し
た電気部品の表面まで透湿し、アルミニウムなどの金属
電極を腐食劣化させる。また。
透湿とともにリードフレーム界面からも水分は浸入し、
同様に腐食する。さらに、水分はエポキシ樹脂中に含ま
れる有機酸および、Na”、Cヒなどのイオン性不純物
を溶解し、電気部品の表面まで運び局部電池を形成する
ことにより腐食をより一層促進させる。これらエポキシ
樹脂中に含まれるイオン性不純物等は合成原料であるエ
ピクロルヒドリンやその後のアルカリ洗浄工程等から由
来するものであるため、完全に取り除くことは実質的に
不可能である。また、わずかであるが、エピクロルヒド
リンが副反応を生じ、エポキシ樹脂中に加水分解性塩素
となって残り、これらの加水分解性塩素は、熱やその他
の因子の触媒作用によって、イオン化し、アルミニウム
電極等を腐食させる。
同様に腐食する。さらに、水分はエポキシ樹脂中に含ま
れる有機酸および、Na”、Cヒなどのイオン性不純物
を溶解し、電気部品の表面まで運び局部電池を形成する
ことにより腐食をより一層促進させる。これらエポキシ
樹脂中に含まれるイオン性不純物等は合成原料であるエ
ピクロルヒドリンやその後のアルカリ洗浄工程等から由
来するものであるため、完全に取り除くことは実質的に
不可能である。また、わずかであるが、エピクロルヒド
リンが副反応を生じ、エポキシ樹脂中に加水分解性塩素
となって残り、これらの加水分解性塩素は、熱やその他
の因子の触媒作用によって、イオン化し、アルミニウム
電極等を腐食させる。
そこで、これらの問題に対処すべく1種々の提案がなさ
れている。例えば、エポキシ樹脂中のイオン性不純物の
低減(特開昭58−122915号公報、特開昭58−
1341)2号公報)、内部離型剤の選択(特開昭58
−152047号公報)、エポキシ樹脂組成物中のイオ
ン性不純物を捕捉するための添加剤の添加(特開昭58
−174435号公報、特開昭58−176237号公
報)などあらゆる試みがなされているが特に顕著な効果
が得られていない。
れている。例えば、エポキシ樹脂中のイオン性不純物の
低減(特開昭58−122915号公報、特開昭58−
1341)2号公報)、内部離型剤の選択(特開昭58
−152047号公報)、エポキシ樹脂組成物中のイオ
ン性不純物を捕捉するための添加剤の添加(特開昭58
−174435号公報、特開昭58−176237号公
報)などあらゆる試みがなされているが特に顕著な効果
が得られていない。
本発明は、上記のような問題点に鑑みなされたものであ
り、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
しようとするものである。
り、耐湿性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供
しようとするものである。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化
剤と、有機スズ化合物、有機鉛化合物。
剤と、有機スズ化合物、有機鉛化合物。
有機亜鉛化合物、有機クロム化合物のうちの1種または
2種以上から成る有機金属化合物及び水酸基、ケイ素原
子に直接結合したアルコキシ基、ケイ素原子に直接結合
した”水素基のうちの1種または2種以上を有するオル
ガノシロキサン化合物からなる添加剤とからなることを
特徴とするものである。
2種以上から成る有機金属化合物及び水酸基、ケイ素原
子に直接結合したアルコキシ基、ケイ素原子に直接結合
した”水素基のうちの1種または2種以上を有するオル
ガノシロキサン化合物からなる添加剤とからなることを
特徴とするものである。
本発明において用いるエポキシ樹脂は9分子中にエポキ
シ基が少なくとも2個有するものであれば良く、特に分
子量1分子構造等には制限されるものではない。例えば
、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂、タレゾールノボラック系エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
シ基が少なくとも2個有するものであれば良く、特に分
子量1分子構造等には制限されるものではない。例えば
、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック系エポキシ樹脂、タレゾールノボラック系エポキ
シ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。
しかして、これらエポキシ樹脂は、1種または2種以上
の混合物を用いる。上記エポキシ樹脂の中でも電気特性
、耐熱性等の面からフェノールノボラック系エポキシ樹
脂、タレゾールノボラック系エポキシ樹脂が好ましく、
最も優れた特性を得ることができる。これらのエポキシ
樹脂は1次に示す硬化剤によって硬化反応を起こし固化
する。
の混合物を用いる。上記エポキシ樹脂の中でも電気特性
、耐熱性等の面からフェノールノボラック系エポキシ樹
脂、タレゾールノボラック系エポキシ樹脂が好ましく、
最も優れた特性を得ることができる。これらのエポキシ
樹脂は1次に示す硬化剤によって硬化反応を起こし固化
する。
次に、硬化剤としては、無水フタル酸、無水コハク酸、
無水メチルナジン酸等の酸無水物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルスルホン、芳香族アミンアダ
クト等の芳香族アミン、ポリメチレンジアミン、メンタ
ンジアミン等の脂肪族または脂環式アミン、フェノール
樹脂、クレゾ−ル樹脂等の合成樹脂初期縮合物等が挙げ
られるが、特に制限されるものではない・しかして・上
記硬化剤は、1種または2種以上の混合物を用いる・し
かし、上記硬化剤の中でも電気特性、耐熱性等の面から
フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期縮合
物が好ましい。
無水メチルナジン酸等の酸無水物、メタフェニレンジア
ミン、ジアミノジフェニルスルホン、芳香族アミンアダ
クト等の芳香族アミン、ポリメチレンジアミン、メンタ
ンジアミン等の脂肪族または脂環式アミン、フェノール
樹脂、クレゾ−ル樹脂等の合成樹脂初期縮合物等が挙げ
られるが、特に制限されるものではない・しかして・上
記硬化剤は、1種または2種以上の混合物を用いる・し
かし、上記硬化剤の中でも電気特性、耐熱性等の面から
フェノール樹脂、クレゾール樹脂等の合成樹脂初期縮合
物が好ましい。
本発明において、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比につい
ては、硬化剤の官能基の数とエポキシ樹脂のエポキシ基
の数との化学当量比(エポキシ基の数/官能基の数)が
0.5〜1.5の範囲内にあるように配合することが、
保存安定性、硬化速度。
ては、硬化剤の官能基の数とエポキシ樹脂のエポキシ基
の数との化学当量比(エポキシ基の数/官能基の数)が
0.5〜1.5の範囲内にあるように配合することが、
保存安定性、硬化速度。
硬化後の熱的・力学的性質等の硬化特性上好ましい。さ
らに、優れた硬化特性は上記化学当量比が0.8〜1.
2の範囲内にあるときに得ることができる。
らに、優れた硬化特性は上記化学当量比が0.8〜1.
2の範囲内にあるときに得ることができる。
また2本発明において、上記硬化剤を用いた場合、その
硬化速度を促進するため、硬化促進剤を用いてもよい。
硬化速度を促進するため、硬化促進剤を用いてもよい。
該硬化促進剤は、特に制限されるものではないが2例え
ば、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2.4−ジメチルイミダゾール等のイミダゾール類
、トリエチルアミン、ジエチルアミノプロビルアミン、
ベンジルジメチルアミン、N−アミノエチルピペラジン
等のアミン類、トリエチルアミン等と三フッ化ホウ素(
BF3)との錯化合物等が挙げられる。また。
ば、2−メチルイミダゾール、2−フェニルイミダゾー
ル、2.4−ジメチルイミダゾール等のイミダゾール類
、トリエチルアミン、ジエチルアミノプロビルアミン、
ベンジルジメチルアミン、N−アミノエチルピペラジン
等のアミン類、トリエチルアミン等と三フッ化ホウ素(
BF3)との錯化合物等が挙げられる。また。
これらの硬化促進剤は1種もしくは2種以上の混合物を
用いてもよい。しかして、この硬化促進剤を添加する場
合、その配合量は、一般にエポキシ樹脂に対して0.0
5〜5重量%の範囲内が望ましい。
用いてもよい。しかして、この硬化促進剤を添加する場
合、その配合量は、一般にエポキシ樹脂に対して0.0
5〜5重量%の範囲内が望ましい。
本発明にかかる上記有機金属化合物と上記オルガノシロ
キサン化合物とから成る添加剤が、エポキシ樹脂組成物
の耐湿性、耐熱性を向上させるものである。
キサン化合物とから成る添加剤が、エポキシ樹脂組成物
の耐湿性、耐熱性を向上させるものである。
本発明において、上記有機金属化合物は、有機スズ化合
物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機クロム化合物
のうちの1種または2種以上である。
物、有機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機クロム化合物
のうちの1種または2種以上である。
上記有機スズ化合物としては、一般にアルキルスズ化合
物、アルキルスズメルカプチド化合物。
物、アルキルスズメルカプチド化合物。
アルキルスズスルフィド化合物、 7 /L/ −t−
/L/ スス非置換−価カルボン酸塩化合物、アルキル
スズマレイン酸化合物、アルキルスズフマル酸化合物、
アルキルスズ置換カルボン酸塩化合物、ア/lz −1
−/L/ :Xズ酸化合物、アルキルスズ無機酸塩化合
物、ビス(アルキルスズ)オキシド化合物、アセチルヒ
ドロキシスズ化合物、アセチルアルコキシスズ化合物、
アリールスズ化合物、フェラートスズ化合物。
/L/ スス非置換−価カルボン酸塩化合物、アルキル
スズマレイン酸化合物、アルキルスズフマル酸化合物、
アルキルスズ置換カルボン酸塩化合物、ア/lz −1
−/L/ :Xズ酸化合物、アルキルスズ無機酸塩化合
物、ビス(アルキルスズ)オキシド化合物、アセチルヒ
ドロキシスズ化合物、アセチルアルコキシスズ化合物、
アリールスズ化合物、フェラートスズ化合物。
スズ核カルボン酸化合物、スズ側鎖カルボン酸塩化合物
、スズ脂肪族カルボン酸塩等が挙げられる。
、スズ脂肪族カルボン酸塩等が挙げられる。
より具体的には、テトラブチルスズ、ジブチルスズジラ
ウリルメルカプチド、ブチルスズトリスドデシルメルカ
プチド、ジメチルスズスルフィド。
ウリルメルカプチド、ブチルスズトリスドデシルメルカ
プチド、ジメチルスズスルフィド。
モノオクチルスズスルフィド、トリブチルスズラウレー
ト、トリブチルスズオレエート、ジブチルスズジラウレ
ート、ジブチルスズジラウレート。
ト、トリブチルスズオレエート、ジブチルスズジラウレ
ート、ジブチルスズジラウレート。
ジブチルスズラウレートマレエート、ジオクチルスズラ
ウレートマレエート、トリブチルスズアセテート、トリ
メチルスズマレエート、トリブチルスズマレエート、ト
リブチルスズグルコネート。
ウレートマレエート、トリブチルスズアセテート、トリ
メチルスズマレエート、トリブチルスズマレエート、ト
リブチルスズグルコネート。
ジブチルズズオキサイド、ビストリブチルスズオキサイ
ド、テトラフェニルスズ、トリブチルスズブチルフェル
レート、トリブチルベンゾエート。
ド、テトラフェニルスズ、トリブチルスズブチルフェル
レート、トリブチルベンゾエート。
安息香酸トリフェニルスズ、テレフタル酸トリフェニル
スズ、トリブチルスズシンナメート等が挙げられ、これ
らのうち1種または2種以上を用いる。
スズ、トリブチルスズシンナメート等が挙げられ、これ
らのうち1種または2種以上を用いる。
有機鉛化合物としては、一般に酢酸鉛、ステアリン酸鉛
等の脂肪酸の鉛塩、マレイン酸鉛、フタル酸鉛、サリチ
ル酸鉛、ホウ酸鉛、ナフテン酸鉛。
等の脂肪酸の鉛塩、マレイン酸鉛、フタル酸鉛、サリチ
ル酸鉛、ホウ酸鉛、ナフテン酸鉛。
2−エチルヘキシル酸鉛、イソフタル酸ジメチル−5−
スルホン酸鉛、安息香酸鉛、アルキル(炭素数1〜12
)安息香酸鉛、β−レゾルシン酸鉛。
スルホン酸鉛、安息香酸鉛、アルキル(炭素数1〜12
)安息香酸鉛、β−レゾルシン酸鉛。
テトラフェニル鉛等の芳香族化合物等が挙げられ。
これらのうちの1種または2種以上を用いる。
有機亜鉛化合物としては、一般にステアリン酸亜鉛、ラ
ウリン酸亜鉛等の脂肪酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、フタル
酸亜鉛、安息香酸亜鉛、アルキル(炭素Di〜12)ベ
ンゼンスルホン酸亜鉛等の芳香族化合物、ジエチル亜鉛
、2−エチルへキサン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、2−
エチルへキソイン酸亜鉛・サリチル酸亜鉛、オクチル酸
亜鉛及び亜鉛とアセチルアセトンとの金属錯塩、ジメチ
′ ルチオカルバミン酸亜鉛シク°ロヘキシルアミン錯
体等が挙げられ、それらのうちの1種または2種以上を
用いる。
ウリン酸亜鉛等の脂肪酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、フタル
酸亜鉛、安息香酸亜鉛、アルキル(炭素Di〜12)ベ
ンゼンスルホン酸亜鉛等の芳香族化合物、ジエチル亜鉛
、2−エチルへキサン酸亜鉛、リシノール酸亜鉛、2−
エチルへキソイン酸亜鉛・サリチル酸亜鉛、オクチル酸
亜鉛及び亜鉛とアセチルアセトンとの金属錯塩、ジメチ
′ ルチオカルバミン酸亜鉛シク°ロヘキシルアミン錯
体等が挙げられ、それらのうちの1種または2種以上を
用いる。
有機クロム化合物としては、一般にクロムとアセチルア
セトンとの錯塩、クロムと2−(2−ヒドロキシ−5−
二トロフェニルチアゾアセト酢酸アニリドとの錯塩、サ
リチル酸クロム、アルキル(炭素数8〜50)サリチル
酸クロム等が挙げられ、それらのうちの1種または2種
以上を用いる。
セトンとの錯塩、クロムと2−(2−ヒドロキシ−5−
二トロフェニルチアゾアセト酢酸アニリドとの錯塩、サ
リチル酸クロム、アルキル(炭素数8〜50)サリチル
酸クロム等が挙げられ、それらのうちの1種または2種
以上を用いる。
上記有機スズ化合物、有機鉛化合物2有機亜鉛化合物、
有機クロム化合物のうちの1種または2種以上から成る
有機金属化合物の配合量としては。
有機クロム化合物のうちの1種または2種以上から成る
有機金属化合物の配合量としては。
エポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%とすることが
望ましい。0.01重量%より少なくなると。
望ましい。0.01重量%より少なくなると。
本発明の耐湿、耐熱効果が発揮され難く、他方。
5重量%より多くなると、添加による効果はあるものの
、他の特性9例えば成形性などを低下させるおそれがあ
る。
、他の特性9例えば成形性などを低下させるおそれがあ
る。
また2本発明において、オルガノシロキサン化合物は、
水酸基、アルコキシ基、水素基のうちの1種または2種
以上を有するものである。該アルコキシ基と水素基はケ
イ素原子に直接結合したものであり、水酸基はケイ素原
子に直接結合していてもよく、結合していないものでも
よい。
水酸基、アルコキシ基、水素基のうちの1種または2種
以上を有するものである。該アルコキシ基と水素基はケ
イ素原子に直接結合したものであり、水酸基はケイ素原
子に直接結合していてもよく、結合していないものでも
よい。
該オルガノシロキサン化合物としては、下記式(A)で
表される三官能タイプ及び下記式CB)で表される三官
能タイプから構成されている。また下記式(C)で表さ
れる四官能タイプ及び分岐を有していても差し支えない
。更に直鎖状であっても環状であっても差し支えない。
表される三官能タイプ及び下記式CB)で表される三官
能タイプから構成されている。また下記式(C)で表さ
れる四官能タイプ及び分岐を有していても差し支えない
。更に直鎖状であっても環状であっても差し支えない。
なおシロキサン鎖が末端に存在するときは、下記式CD
)で表される一官能タイブあるいは下記式(A)で封じ
られたものである。また分子中に上記した水酸基。
)で表される一官能タイブあるいは下記式(A)で封じ
られたものである。また分子中に上記した水酸基。
アルコキシ基、水素基のうち2個以上存する場合。
同一でも異なってもよい。
(上記式(A)〜(D)中Rl、、、 Rhは同一であ
っても異なってもよく、水酸基、アルコキシ基。
っても異なってもよく、水酸基、アルコキシ基。
水素基、アルキル基、アリール基、アルケニル基。
アラルキル基等を表す。)
なお、オルガノシロキサン化合物は、単一分子量である
必要はなく9分子量が低分子量から高分子量に範囲が広
がったものでもよい。さらに1分子中のシロキサンの結
合基が同一であっても異なってもよく、共重合体であっ
ても差し支えない。
必要はなく9分子量が低分子量から高分子量に範囲が広
がったものでもよい。さらに1分子中のシロキサンの結
合基が同一であっても異なってもよく、共重合体であっ
ても差し支えない。
該オルガノシロキサン化合物としては0例えば。
ポリアルキル(炭素数1〜8)フェニル水素シロキサン
、ポリアルコキシ(炭素数1〜20)シロキサン、ポリ
βアルコキシ(炭素数1〜20)エトキシシロキサン、
ポリアルキル(炭素数1〜20)アルコキシ(炭素数1
〜22)シロキサン。
、ポリアルコキシ(炭素数1〜20)シロキサン、ポリ
βアルコキシ(炭素数1〜20)エトキシシロキサン、
ポリアルキル(炭素数1〜20)アルコキシ(炭素数1
〜22)シロキサン。
ポリアルキル(炭素数1〜6)フェニルアルコキシ(炭
素数1〜4)シロキサン、ポリメチル水素グリシシロキ
シプロピルシロキサン、ポリアルキル(炭素数1〜8)
水素シロキサン、ポリアルキル(炭素数1〜20) 〔
β−アルコキシ(炭素数1〜18)エトキシシロキサン
、水酸基含有アルキルアリールポリシルセスキオキサン
等が挙げられる。
素数1〜4)シロキサン、ポリメチル水素グリシシロキ
シプロピルシロキサン、ポリアルキル(炭素数1〜8)
水素シロキサン、ポリアルキル(炭素数1〜20) 〔
β−アルコキシ(炭素数1〜18)エトキシシロキサン
、水酸基含有アルキルアリールポリシルセスキオキサン
等が挙げられる。
より具体的には、ポリメチルハイドロジエンシロキサン
、末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン。
、末端水酸基封鎖ジメチルシロキサン。
ジメチルポリシロキサンα・ωジオール、トリエトキシ
ペンタフェニルトリシロキサン、ポリジメチルシロキサ
ン末端ヒドロキシプロピル、ポリジメチルーヒドロキシ
アルキレンオキシドメチルシ・ワキサン。ポリジメチル
シロキサン末端カルビノール等が挙げられる。更に入手
可能な化合物として、5H601B ()−レシリコー
ン製、水酸基含有アルキルアリールシルセスキオキサン
)、Ql−3037(トーレシリコーン製・ メトキシ
基含有シロキサン)、KR−218(信越化学説)が挙
げられ、また水酸基含有シリコーン化合物としては、K
R−216(信越化学説)、YR−3168(東芝シリ
コーン製)、L−9000(日本ユシカ製)が挙げられ
る。更にメチルハイドロジエンポリシロキサンとしては
、KF99 (信越化学説)、5H−1)07(トーレ
シリコーン製)が挙げられる。しかして、上記オルガノ
シロキサン化合物のうちの1種または2種以上のものを
使用する。
ペンタフェニルトリシロキサン、ポリジメチルシロキサ
ン末端ヒドロキシプロピル、ポリジメチルーヒドロキシ
アルキレンオキシドメチルシ・ワキサン。ポリジメチル
シロキサン末端カルビノール等が挙げられる。更に入手
可能な化合物として、5H601B ()−レシリコー
ン製、水酸基含有アルキルアリールシルセスキオキサン
)、Ql−3037(トーレシリコーン製・ メトキシ
基含有シロキサン)、KR−218(信越化学説)が挙
げられ、また水酸基含有シリコーン化合物としては、K
R−216(信越化学説)、YR−3168(東芝シリ
コーン製)、L−9000(日本ユシカ製)が挙げられ
る。更にメチルハイドロジエンポリシロキサンとしては
、KF99 (信越化学説)、5H−1)07(トーレ
シリコーン製)が挙げられる。しかして、上記オルガノ
シロキサン化合物のうちの1種または2種以上のものを
使用する。
上記オルガノシロキサン化合物の配合量としては、エポ
キシ樹脂に対して0.01〜5重量%とすることが望ま
しい。o、oi重量%より少なくなると1本発明の耐湿
、耐熱効果が発揮され難く、他方、5重量%より多くな
ると、添加による効果はあるものの、むしろ他の特性1
例えば成形性などを低下させるおそれがある。
キシ樹脂に対して0.01〜5重量%とすることが望ま
しい。o、oi重量%より少なくなると1本発明の耐湿
、耐熱効果が発揮され難く、他方、5重量%より多くな
ると、添加による効果はあるものの、むしろ他の特性1
例えば成形性などを低下させるおそれがある。
本発明は、上記成分即ち(a)エポキシ樹脂。
(b)硬化剤、 (C)前記有機金属化合物およびオル
ガノシロキサン化合物から成る添加剤のみから構成され
てもよいが、さらに必要に応じて、前記硬化促進剤、結
晶シリカ、溶融シリカ、タルク。
ガノシロキサン化合物から成る添加剤のみから構成され
てもよいが、さらに必要に応じて、前記硬化促進剤、結
晶シリカ、溶融シリカ、タルク。
ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム。
炭酸バリウム、ガラス繊維等の無機充填剤、天然ワック
ス、合成ワックス、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、脂肪
酸エステル等の内部離型剤、塩素化パラフィン、臭素化
エポキシ樹脂、臭素化物等の難燃剤、シランカップリン
グ剤、チタンカップリング剤等の表面処理剤、カーボン
ブランク等の着色剤等を適宜添加配合しても差し支えな
い。
ス、合成ワックス、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、脂肪
酸エステル等の内部離型剤、塩素化パラフィン、臭素化
エポキシ樹脂、臭素化物等の難燃剤、シランカップリン
グ剤、チタンカップリング剤等の表面処理剤、カーボン
ブランク等の着色剤等を適宜添加配合しても差し支えな
い。
本発明にかかるエポキシ樹脂組成物を製造する場合の一
般的な方法としては、上記原料成分をヘンシェルミキサ
ー等の混合機で充分混合した後。
般的な方法としては、上記原料成分をヘンシェルミキサ
ー等の混合機で充分混合した後。
熱ロール機、ニーダ−等の混練機により溶融混練して、
冷却、粉砕する方法がある。
冷却、粉砕する方法がある。
本発明によれば、耐湿性に優れ、かつ耐熱性に優れたエ
ポキシ樹脂組成物を提供することができる・そのため・
本発明のエポキシ樹脂組成物を電気部品の封止用等に用
いた場合、十分な信頼性を得ることができる。
ポキシ樹脂組成物を提供することができる・そのため・
本発明のエポキシ樹脂組成物を電気部品の封止用等に用
いた場合、十分な信頼性を得ることができる。
前記効果が得られる作用効果は明らがでハナイが9次の
ように推定される。
ように推定される。
即ち、エポキシ樹脂中に含まれるイオン性不純物、硬化
時に生成する活性物質、熱、水分等の作用により生成す
る活性物質等は、前記添加剤によって捕捉される。また
、添加剤の一部がエポキシ樹脂組成物の成形時あるいは
使用中に被塗物と樹脂組成物との界面に浸み出し、保護
膜を形成する。
時に生成する活性物質、熱、水分等の作用により生成す
る活性物質等は、前記添加剤によって捕捉される。また
、添加剤の一部がエポキシ樹脂組成物の成形時あるいは
使用中に被塗物と樹脂組成物との界面に浸み出し、保護
膜を形成する。
これらによって耐湿性、耐熱性が向上するものと思われ
る。しかして、これらの作用効果は、有機金属化合物と
オルガノシロキサン化合物との相乗作用によってもたら
されたものである(実施例参照)。
る。しかして、これらの作用効果は、有機金属化合物と
オルガノシロキサン化合物との相乗作用によってもたら
されたものである(実施例参照)。
本発明のエポキシ樹脂組成物を電気部品の封止剤として
使用した場合、電気部品の絶縁性の低下あるいはリーク
電流の増加等の機能の低下を防ぐことができ2部品の寿
命を伸ばすことができる。
使用した場合、電気部品の絶縁性の低下あるいはリーク
電流の増加等の機能の低下を防ぐことができ2部品の寿
命を伸ばすことができる。
また2本発明のエポキシ樹脂組成物は、前記効果を有す
るため、電気部品の対土用樹脂以外にも塗料あるいはシ
ーラント等にも用いることができる。
るため、電気部品の対土用樹脂以外にも塗料あるいはシ
ーラント等にも用いることができる。
本発明を実施例により具体的に説明するが1本発明は以
下の実施例に限定されるものではない。
下の実施例に限定されるものではない。
以下、実施例で%とあるのはすべて重量%を意味する。
エポキシ樹脂としてのオルトクレゾールノボラックエポ
キシ樹脂(エポキシ当量212.軟化点75℃)19.
0%と、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂(軟
化点80℃)9.5%と、有機金属化合物としてのジブ
チルスズジラウレート。
キシ樹脂(エポキシ当量212.軟化点75℃)19.
0%と、硬化剤としてのフェノールノボラック樹脂(軟
化点80℃)9.5%と、有機金属化合物としてのジブ
チルスズジラウレート。
フタール酸鉛、クロム(III)アセチルアセトナート
、オクチル酸亜鉛及び前記オルガノシロキサン化合物と
しての5H6018()−レシリコーン製、水酸基含有
アルキルアリールシスセスキオキサン系シリコーン樹脂
)、5H1)07()−レシリコーン製、メチルハイド
ロジェンボリシロキサン)、Ql−3037()−レシ
リコーン製。
、オクチル酸亜鉛及び前記オルガノシロキサン化合物と
しての5H6018()−レシリコーン製、水酸基含有
アルキルアリールシスセスキオキサン系シリコーン樹脂
)、5H1)07()−レシリコーン製、メチルハイド
ロジェンボリシロキサン)、Ql−3037()−レシ
リコーン製。
アルコキシ含有オルガノシロキサン)、KR−216(
信越化学型、水酸基含有シリコーン化合物)° を第1
表(配合割合の数値はすべて%を表す。)に示すような
配合割合で混合すると共に、このものに硬化促進剤とし
ての2−フェニルイミダゾール0.3%、無機充填剤と
しての溶融シリカ70%。
信越化学型、水酸基含有シリコーン化合物)° を第1
表(配合割合の数値はすべて%を表す。)に示すような
配合割合で混合すると共に、このものに硬化促進剤とし
ての2−フェニルイミダゾール0.3%、無機充填剤と
しての溶融シリカ70%。
表面処理剤としてのエポキシシラン0.2%、離型剤と
してのカルナバワックス0.4%を添加して。
してのカルナバワックス0.4%を添加して。
混合した。次いで、このものを90〜95℃の温度下で
5分間ロール機で溶融混練し、直ちに冷却固化させ、粉
砕した。その後、この粉砕物をタブレット状に成型し1
本発明にかかる6種類のエポキシ樹脂組成物(第1表の
試料Nll〜6)を調製した。
5分間ロール機で溶融混練し、直ちに冷却固化させ、粉
砕した。その後、この粉砕物をタブレット状に成型し1
本発明にかかる6種類のエポキシ樹脂組成物(第1表の
試料Nll〜6)を調製した。
また、比較のため、第1表に示すごとく、添加剤なしく
CI)、添加剤としてジブチルスズジラウレートのみ(
C2)、フタール酸鉛のみ(C3)、クロム(III)
アセチルアセトナートのみ(C4)、オクチル酸鉛のみ
(C5)SH6018のみ(C6)、5H1)07のみ
(C7)、QI−3037のみ(C8)、KR−216
のみ(C9)を用いたものにつき、上記と同様に比較用
エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、エポキシ樹脂と
してのオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂は、l
1hCIにおいて19.6%、患C2〜C5において1
9.2%、嵐C6〜C9において19.4%。
CI)、添加剤としてジブチルスズジラウレートのみ(
C2)、フタール酸鉛のみ(C3)、クロム(III)
アセチルアセトナートのみ(C4)、オクチル酸鉛のみ
(C5)SH6018のみ(C6)、5H1)07のみ
(C7)、QI−3037のみ(C8)、KR−216
のみ(C9)を用いたものにつき、上記と同様に比較用
エポキシ樹脂組成物を調製した。なお、エポキシ樹脂と
してのオルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂は、l
1hCIにおいて19.6%、患C2〜C5において1
9.2%、嵐C6〜C9において19.4%。
配合し、その他硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤。
表面処理剤、離型剤は上記と同様の成分、配合割合で配
合した。
合した。
上記15種類のエポキシ樹脂組成物を用い、アルミニウ
ム配線、電極を有するモデル素子に対して、175℃、
3分間でトランスファー成形機により封止を行い、さら
に165℃、8時間加熱して後硬化させ、樹脂封止を行
った。これらの封止した試料について、その性能をテス
トするため。
ム配線、電極を有するモデル素子に対して、175℃、
3分間でトランスファー成形機により封止を行い、さら
に165℃、8時間加熱して後硬化させ、樹脂封止を行
った。これらの封止した試料について、その性能をテス
トするため。
これら試料を121℃、2atm高圧水蒸気中で12V
のバイアスをかけてプレッシャークツカー試験を行った
。これにより各試料の平均寿命を測定して、その耐湿性
を評価した。その結果を第2表に示す。ここに平均寿命
とは、アルミニウム配線あるいは電極が腐食されて、電
気伝導性がなくなるまでの平均時間(hr、複数個の試
料に対する50%平均)をいう。
のバイアスをかけてプレッシャークツカー試験を行った
。これにより各試料の平均寿命を測定して、その耐湿性
を評価した。その結果を第2表に示す。ここに平均寿命
とは、アルミニウム配線あるいは電極が腐食されて、電
気伝導性がなくなるまでの平均時間(hr、複数個の試
料に対する50%平均)をいう。
第2表より明らかなように9本発明にかかるエポキシ樹
脂組成物を用いた場合には、高温度、高湿度下において
も、従来の比較組成物に比して。
脂組成物を用いた場合には、高温度、高湿度下において
も、従来の比較組成物に比して。
Claims (4)
- (1)エポキシ樹脂と、硬化剤と、有機スズ化合物、有
機鉛化合物、有機亜鉛化合物、有機クロム化合物のうち
の1種または2種以上から成る有機金属化合物及び水酸
基、ケイ素原子に直接結合したアルコキシ基、ケイ素原
子に直接結合した水素基のうちの1種または2種以上を
有するオルガノシロキサン化合物から成る添加剤とから
成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - (2)エポキシ樹脂は、グリシジルエーテル系エポキシ
樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グ
リシジルエステル系エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ
樹脂のうち少なくとも1種である特許請求の範囲第(1
)項記載のエポキシ樹脂組成物。 - (3)上記有機金属化合物は、エポキシ樹脂に対して0
.01〜5重量%配合して成る特許請求の範囲第(1)
項記載のエポキシ樹脂組成物。 - (4)上記オルガノシロキサン化合物は、エポキシ樹脂
に対して0.01〜5重量%配合して成る特許請求の範
囲第(1)項記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9707185A JPS61254654A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9707185A JPS61254654A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61254654A true JPS61254654A (ja) | 1986-11-12 |
Family
ID=14182408
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9707185A Pending JPS61254654A (ja) | 1985-05-08 | 1985-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61254654A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6617399B2 (en) | 1999-12-17 | 2003-09-09 | Henkel Loctite Corporation | Thermosetting resin compositions comprising epoxy resins, adhesion promoters, curatives based on the combination of nitrogen compounds and transition metal complexes, and polysulfide tougheners |
US6818318B2 (en) | 1999-12-17 | 2004-11-16 | Henkel Corporation | Underfill sealant of epoxy resins, adhesion promotor and curative of N-containing compound and transition metal complex |
US6893736B2 (en) | 2001-11-19 | 2005-05-17 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions useful as underfill sealants |
US6951907B1 (en) | 2001-11-19 | 2005-10-04 | Henkel Corporation | Composition of epoxy resin, secondary amine-functional adhesion promotor and curative of nitrogen-compound and transition metal complex |
WO2011125624A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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JPS57123248A (en) * | 1981-01-19 | 1982-07-31 | Toshiba Corp | Epoxy resin composition |
JPS57145121A (en) * | 1981-03-05 | 1982-09-08 | Dainippon Jushi Kenkyusho:Kk | Epoxy resin composition containing dibasic acid dihydrazide as curing agent |
JPS60218624A (ja) * | 1984-04-13 | 1985-11-01 | Toyota Motor Corp | カラ−液晶表示装置 |
-
1985
- 1985-05-08 JP JP9707185A patent/JPS61254654A/ja active Pending
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US6818318B2 (en) | 1999-12-17 | 2004-11-16 | Henkel Corporation | Underfill sealant of epoxy resins, adhesion promotor and curative of N-containing compound and transition metal complex |
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WO2011125624A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-13 | 日立化成工業株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JPWO2011125624A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2013-07-08 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
JP2016166373A (ja) * | 2010-03-31 | 2016-09-15 | 日立化成株式会社 | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
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