JPS61245709A - 表面波フイルタの製造方法 - Google Patents
表面波フイルタの製造方法Info
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- JPS61245709A JPS61245709A JP8800185A JP8800185A JPS61245709A JP S61245709 A JPS61245709 A JP S61245709A JP 8800185 A JP8800185 A JP 8800185A JP 8800185 A JP8800185 A JP 8800185A JP S61245709 A JPS61245709 A JP S61245709A
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- silicon rubber
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、映像機器(特に、テレビジョン、又はビデオ
)等のビデオ中間周波数回路に利用される表面波フィル
タの製造方法に関するものである。
)等のビデオ中間周波数回路に利用される表面波フィル
タの製造方法に関するものである。
従来の技術
従来例を第4図とともに説明する。第4図において、9
はキャップ、10はアルミナ基板、11は引出し電極、
12はフィルタチップ、13はアルミワイヤー、14は
シリコンゴム、16はくシ形電極、16は接着剤であり
、フィルタチップ12はスクリーン印刷、メッキ等の方
法で引出し電極11をつけたアルミナ基板10の上に貼
り付け、ワイヤーポンディング(アルミ線又は金線)に
よって、引出電極11と電気的に接続していた。さらに
フィルタチップ12は、電極15を保護する為に接着剤
16をつけたアルミナキャップ9をアルミナ基板1oと
重ねて接着し、密封していた。
はキャップ、10はアルミナ基板、11は引出し電極、
12はフィルタチップ、13はアルミワイヤー、14は
シリコンゴム、16はくシ形電極、16は接着剤であり
、フィルタチップ12はスクリーン印刷、メッキ等の方
法で引出し電極11をつけたアルミナ基板10の上に貼
り付け、ワイヤーポンディング(アルミ線又は金線)に
よって、引出電極11と電気的に接続していた。さらに
フィルタチップ12は、電極15を保護する為に接着剤
16をつけたアルミナキャップ9をアルミナ基板1oと
重ねて接着し、密封していた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、従来例では、キャップ9とアルミナ基板10を
接着する際、加熱して接着剤を硬化させる為キャップ内
の空気が膨張し、空気が、接着層を貫通し、ピンホール
が発生し易かった。
接着する際、加熱して接着剤を硬化させる為キャップ内
の空気が膨張し、空気が、接着層を貫通し、ピンホール
が発生し易かった。
そこで本発明は、接着層にピンホールの発生しない表面
波フィルタの製造方法を提供することを目的とする。
波フィルタの製造方法を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決する為に本発明は、フィルタ特性を提
供する。電極部の四方を囲む様にシリコンゴム等の樹脂
を塗布し、前記樹脂上に貫通孔を持ち、この貫通孔の周
囲に銅箔等の金属部を有する薄板を加熱圧着等の方法で
接着した後、前記貫通孔をふさぐ様に、金属板を前記銅
箔に半田付は又は、溶接するものである。
供する。電極部の四方を囲む様にシリコンゴム等の樹脂
を塗布し、前記樹脂上に貫通孔を持ち、この貫通孔の周
囲に銅箔等の金属部を有する薄板を加熱圧着等の方法で
接着した後、前記貫通孔をふさぐ様に、金属板を前記銅
箔に半田付は又は、溶接するものである。
作 用
このため、空気を貫通孔より外へ出し、接着層を硬化し
た後、前記貫通孔をふさぐので、接着層にピンホールが
発生しない。
た後、前記貫通孔をふさぐので、接着層にピンホールが
発生しない。
実施例
第1図から第3図を参照しながら、本発明の詳細な説明
する。
する。
まず第1図に示す様に、1はフィルタ素子、2はシリコ
ンゴム、3はフィルタ電極、4は引出し電極で°、フィ
ルタ素子1の上に、フィルタ特性を発生させるくし形電
極3、及び外部から信号をくし形電極3.に加えたり、
<シ瘉電極3で受信した信号を外部へ取り出す為の引出
し電極4を蒸着、フォトリングラフイーの手法で設ける
。次に、フィルタ素子1の端面での信号波の反射を防ぐ
為のシリコンゴム2を接着剤としても使用する為、フィ
ルタ素子1の周囲にスクリーン印刷等の手法で塗布する
。
ンゴム、3はフィルタ電極、4は引出し電極で°、フィ
ルタ素子1の上に、フィルタ特性を発生させるくし形電
極3、及び外部から信号をくし形電極3.に加えたり、
<シ瘉電極3で受信した信号を外部へ取り出す為の引出
し電極4を蒸着、フォトリングラフイーの手法で設ける
。次に、フィルタ素子1の端面での信号波の反射を防ぐ
為のシリコンゴム2を接着剤としても使用する為、フィ
ルタ素子1の周囲にスクリーン印刷等の手法で塗布する
。
次に第2図に示す様に塗布したシリコン2の上に気密性
を保ち、フィルタのくし形電極3を保護する為の薄板6
を貼り付け、加熱、接着する。この時、薄板6において
いる貫通孔7より膨張した空気が外へ出ていき、接着層
(シリコンゴム2)には、ピンホールは発生しない。尚
、6は貫通孔の周囲に形成され銅箔である。
を保ち、フィルタのくし形電極3を保護する為の薄板6
を貼り付け、加熱、接着する。この時、薄板6において
いる貫通孔7より膨張した空気が外へ出ていき、接着層
(シリコンゴム2)には、ピンホールは発生しない。尚
、6は貫通孔の周囲に形成され銅箔である。
さらに、第3図に示す様に薄板6を加熱接着冷却した後
、貫通孔7のまわりにある銅箔6の上に、金属板8を半
田付けして貫通孔7をふさぐ。
、貫通孔7のまわりにある銅箔6の上に、金属板8を半
田付けして貫通孔7をふさぐ。
こうして、フィルタ素子1上のくし形電極3を保護する
為の空間が、高気密性と、ディバイスの ′小型化
の両立を果しながら実現できた。
為の空間が、高気密性と、ディバイスの ′小型化
の両立を果しながら実現できた。
発明の効果
以上のように本発明によれば
1)形状をよシ小さくシ、さらに、より気密性を向上さ
せた構造とすることが可能となり、フィルタ素子のくし
形電極を完全に保護することができた。
せた構造とすることが可能となり、フィルタ素子のくし
形電極を完全に保護することができた。
2)シリコンゴムをスクリーン印刷によってフィルタ素
子の四方に塗布すると、フィルタ特性の中でもリップル
特性が安定し、構造も極めて簡易な為、製造コストが安
く、実装密度の高いフィルタが得られた。
子の四方に塗布すると、フィルタ特性の中でもリップル
特性が安定し、構造も極めて簡易な為、製造コストが安
く、実装密度の高いフィルタが得られた。
等の効果を得た。
第1図〜第3図は本発明の製造プロセスを示す工程斜視
図、第4図は従来の構成を示す斜視図である。 1・・・・・・フィルタ素子、2・・・・・・シリコン
ゴム、3・・・・・・フィルタ電極、4・・・・・・引
出電極、5・・・・・・薄板、6・・・・・・銅箔、7
・・・・・・貫通孔、8・・・・・・金属板。
図、第4図は従来の構成を示す斜視図である。 1・・・・・・フィルタ素子、2・・・・・・シリコン
ゴム、3・・・・・・フィルタ電極、4・・・・・・引
出電極、5・・・・・・薄板、6・・・・・・銅箔、7
・・・・・・貫通孔、8・・・・・・金属板。
Claims (1)
- フィルタ特性を提供するフィルタ素子の電極部の四方
を囲む様に、シリコンゴム等の樹脂を塗布する工程と、
前記樹脂に貫通孔の周囲に銅箔等の金属部が形成された
薄板を加熱圧着により接着させる工程と、前記貫通孔を
ふさぐ様に、金属板を前記銅箔に半田付け、又は、溶接
することにより封止する工程を有する表面波フィルタの
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8800185A JPS61245709A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 表面波フイルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8800185A JPS61245709A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 表面波フイルタの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61245709A true JPS61245709A (ja) | 1986-11-01 |
Family
ID=13930541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8800185A Pending JPS61245709A (ja) | 1985-04-24 | 1985-04-24 | 表面波フイルタの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61245709A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04220808A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
US5162822A (en) * | 1988-10-31 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces |
WO2001022580A1 (fr) * | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif a ondes acoustiques de surface et son procede de fabrication |
-
1985
- 1985-04-24 JP JP8800185A patent/JPS61245709A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5162822A (en) * | 1988-10-31 | 1992-11-10 | Hitachi, Ltd. | Saw filter chip mounted on a substrate with shielded conductors on opposite surfaces |
JPH04220808A (ja) * | 1990-12-21 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品の製造方法 |
WO2001022580A1 (fr) * | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif a ondes acoustiques de surface et son procede de fabrication |
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