JPS61217216A - タブレツト成形方法 - Google Patents
タブレツト成形方法Info
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- JPS61217216A JPS61217216A JP5833585A JP5833585A JPS61217216A JP S61217216 A JPS61217216 A JP S61217216A JP 5833585 A JP5833585 A JP 5833585A JP 5833585 A JP5833585 A JP 5833585A JP S61217216 A JPS61217216 A JP S61217216A
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- Japan
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- tablet
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29B—PREPARATION OR PRETREATMENT OF THE MATERIAL TO BE SHAPED; MAKING GRANULES OR PREFORMS; RECOVERY OF PLASTICS OR OTHER CONSTITUENTS OF WASTE MATERIAL CONTAINING PLASTICS
- B29B9/00—Making granules
- B29B9/08—Making granules by agglomerating smaller particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はトランスファレジンモールドにおいて使用され
る固形材料であるタブレットの製造方法に関する。
る固形材料であるタブレットの製造方法に関する。
半導体装置の製造において、チップ等の主要部分を封止
する技術の一つとして、レジンによるトランスファモー
ルド法が多用されている。このトランスファレジンモー
ルド法にあっては、たとえば、工業調査会発行「電子材
料Ｊ１９７３年３月号、昭和４８年３月１日発行、Ｐ４
８〜Ｐ５４に記載されているように、樹脂を加圧成形し
て固形化したタブレットが封止材料として使用されてい
る。
する技術の一つとして、レジンによるトランスファモー
ルド法が多用されている。このトランスファレジンモー
ルド法にあっては、たとえば、工業調査会発行「電子材
料Ｊ１９７３年３月号、昭和４８年３月１日発行、Ｐ４
８〜Ｐ５４に記載されているように、樹脂を加圧成形し
て固形化したタブレットが封止材料として使用されてい
る。
ところで、前記文献に記載されているようにタブレット
成形にあっては、ダイ内に収容された粉末樹脂は、一対
のパンチによって成形される。
成形にあっては、ダイ内に収容された粉末樹脂は、一対
のパンチによって成形される。
しかし、タブレットは、一方向の加圧成形によって形成
されるため、樹脂の硬化後の密度に対してタブレット成
形時のカサ密度は９０％と低く、内部に１０％程度の空
気が存在することになり、この空気がモールド時パッケ
ージ内にボイド（気泡）として残留（トラップ）し、製
品の耐湿性が低くなったり、あるいは空気含有率が高い
ためタブレット自身の機械的強度低下による割れ、欠け
が生じ易（なるということが本発明者によってあきらか
とされた。なお、カサ密度は次式によって与えられる。
されるため、樹脂の硬化後の密度に対してタブレット成
形時のカサ密度は９０％と低く、内部に１０％程度の空
気が存在することになり、この空気がモールド時パッケ
ージ内にボイド（気泡）として残留（トラップ）し、製
品の耐湿性が低くなったり、あるいは空気含有率が高い
ためタブレット自身の機械的強度低下による割れ、欠け
が生じ易（なるということが本発明者によってあきらか
とされた。なお、カサ密度は次式によって与えられる。
［発明の目的〕
本発明の目的は空気の含有率が低い密度の高いタブレッ
トの製造方法を提供することにある。
トの製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は耐湿性の高い半導体装置の製造が可
能となるタブレットを提供することにある。
能となるタブレットを提供することにある。
本発明の他の目的は機械強度が高く割れ欠けが生じ離い
タブレットを提供することにある。
タブレットを提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明のタブレットの製造方法にあっては、
粉末樹脂を一方向から第１次加圧した後、この第１次加
圧の方向と直交する方向から第２次加圧するため、粉末
樹脂は全体的に加圧され、空気の含有率の少ない密度の
高いタブレットとなる。
粉末樹脂を一方向から第１次加圧した後、この第１次加
圧の方向と直交する方向から第２次加圧するため、粉末
樹脂は全体的に加圧され、空気の含有率の少ない密度の
高いタブレットとなる。
したがって、タブレット自身の機械的強度は高くなり、
その取り扱い時に割れや欠けが起き難くなるとともに、
空気の含有率が低いことからこのタブレットを使用して
製造された半導体装置はそのパッケージ内にボイドが発
生することはほとんどなくなるため井１湿性が向」ニし
信頼度が高くなる。
その取り扱い時に割れや欠けが起き難くなるとともに、
空気の含有率が低いことからこのタブレットを使用して
製造された半導体装置はそのパッケージ内にボイドが発
生することはほとんどなくなるため井１湿性が向」ニし
信頼度が高くなる。
第１図は本発明の一実施例によるタブレットの製造方法
を示すフローチャート、第２図は同じくタブレット製造
における粉末樹脂の第１次加圧状態を示す断面図、第３
図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２次加
圧状態を示す断面図、第４図は同じくタブレットを示す
斜視図である。
を示すフローチャート、第２図は同じくタブレット製造
における粉末樹脂の第１次加圧状態を示す断面図、第３
図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２次加
圧状態を示す断面図、第４図は同じくタブレットを示す
斜視図である。
この実施例においては、第４図に示されるような円板状
のタブレット１は、第１図のフローチャートで示すよう
に、ダイへの粉末樹脂充填、第１次加圧５第２次加圧を
経て製造される。タブレット１の素材となる粉末樹脂２
はベースレジン、硬化剤、硬化促進剤、充填剤２着色剤
、カップリング剤、難燃添加剤、可塑剤、希釈剤、離型
剤等の多くのものが混練されていて、タブレット１とな
り、トランスファモールド装置で使用された際、種々の
要求に応えるようになっている。すなわち、前記ベース
レジンは硬化剤の作用によって加橋反応を起こして硬化
する。また、硬化促進剤は前記硬化反応を促進する作用
がある。前記充填剤は粘性、熱膨張率２機械的強度を調
整する作用がある。
のタブレット１は、第１図のフローチャートで示すよう
に、ダイへの粉末樹脂充填、第１次加圧５第２次加圧を
経て製造される。タブレット１の素材となる粉末樹脂２
はベースレジン、硬化剤、硬化促進剤、充填剤２着色剤
、カップリング剤、難燃添加剤、可塑剤、希釈剤、離型
剤等の多くのものが混練されていて、タブレット１とな
り、トランスファモールド装置で使用された際、種々の
要求に応えるようになっている。すなわち、前記ベース
レジンは硬化剤の作用によって加橋反応を起こして硬化
する。また、硬化促進剤は前記硬化反応を促進する作用
がある。前記充填剤は粘性、熱膨張率２機械的強度を調
整する作用がある。
前記着色剤は粉末樹脂全体を着色してレジンモールドに
よって形成されたパンケージの色を決定するものとなる
。前記カップリング剤はレジンと無機物との濡れや接着
性を向上する作用がある。前記難燃添加剤はレジンの難
燃化を図る作用がある。
よって形成されたパンケージの色を決定するものとなる
。前記カップリング剤はレジンと無機物との濡れや接着
性を向上する作用がある。前記難燃添加剤はレジンの難
燃化を図る作用がある。
前記可塑剤はレジンの内部歪み、緩和、耐クラツク性の
作用がある。前記希釈剤はレジンモールド時の溶けたレ
ジンの流速を決定するための作用がある。前記離型剤は
レジンモールド後の硬化したレジンが金型から離型し易
くする作用がある。
作用がある。前記希釈剤はレジンモールド時の溶けたレ
ジンの流速を決定するための作用がある。前記離型剤は
レジンモールド後の硬化したレジンが金型から離型し易
くする作用がある。
タブレット成形にあっては、前述のような粉末樹脂２が
所望量、第２図に示されるようなダイ３の収容孔４内に
充填供給される。その後前記ダイ３の収容孔４内にそれ
ぞれ先端を臨ませる一対のバンチ５が相互に前進して第
１次加圧が行われ、バンチ５内に供給された粉末樹脂２
は圧縮成形される。従来のタブレット成形はこれで作業
が終了するが、この実施例では第２次加圧処理が行われ
る。前記粉末樹脂２は第１次加圧処理によって、カサ密
度が９０％程度のタブレット１となる。このタブレット
１は収容孔４内から取り出され、第３図に示されるよう
に、他の成形機のダイ６の収容孔７に入れられる。この
収容孔７は矩形断面の孔となっていて、矩形の長手方向
の長さは前記タブレット１の直径程度の長さとなるとと
もに、幅員方向の長さはタブレット１の厚さ程度の長さ
となり、第１次加圧処理されたタブレット１が投入可能
となっている。収容孔７に投入された二点鎖線で示され
るタブレットｌは、収容孔７内にそれぞれ先端を臨ませ
る一対のパンチ８が相互の前進動作による第２次加圧に
よって再度加圧されるため、カサ密度が９９％程度と極
めて密度が高いものとなる。また、この第２次加圧処理
によって、タブレット１は真円から楕円形に変化する。
所望量、第２図に示されるようなダイ３の収容孔４内に
充填供給される。その後前記ダイ３の収容孔４内にそれ
ぞれ先端を臨ませる一対のバンチ５が相互に前進して第
１次加圧が行われ、バンチ５内に供給された粉末樹脂２
は圧縮成形される。従来のタブレット成形はこれで作業
が終了するが、この実施例では第２次加圧処理が行われ
る。前記粉末樹脂２は第１次加圧処理によって、カサ密
度が９０％程度のタブレット１となる。このタブレット
１は収容孔４内から取り出され、第３図に示されるよう
に、他の成形機のダイ６の収容孔７に入れられる。この
収容孔７は矩形断面の孔となっていて、矩形の長手方向
の長さは前記タブレット１の直径程度の長さとなるとと
もに、幅員方向の長さはタブレット１の厚さ程度の長さ
となり、第１次加圧処理されたタブレット１が投入可能
となっている。収容孔７に投入された二点鎖線で示され
るタブレットｌは、収容孔７内にそれぞれ先端を臨ませ
る一対のパンチ８が相互の前進動作による第２次加圧に
よって再度加圧されるため、カサ密度が９９％程度と極
めて密度が高いものとなる。また、この第２次加圧処理
によって、タブレット１は真円から楕円形に変化する。
なお、前記加圧処理時、タブレットは４０〜５０℃に加
熱されて加圧される。この温度は樹脂が熔融しない温度
であり、かつ樹脂が動き易くなって加圧成形が容易とな
る温度である。また、加圧処理によってタブレット１が
１００°Ｃ位に」−昇してしまうので、実際にばダイ３
は冷却されながら加圧処理がおこなわれる。
熱されて加圧される。この温度は樹脂が熔融しない温度
であり、かつ樹脂が動き易くなって加圧成形が容易とな
る温度である。また、加圧処理によってタブレット１が
１００°Ｃ位に」−昇してしまうので、実際にばダイ３
は冷却されながら加圧処理がおこなわれる。
（１）本発明によれば、粉末樹脂は第１次加圧処理によ
ってタブレットの軸方向に圧縮された後、第２次加圧処
理によって、第１次加圧処理時の方向に直交する方向、
すなわちタブレットの半径方向に加圧されるため、第２
次加圧時には加圧不充分部分をも含めて再度圧縮成形さ
れる。
ってタブレットの軸方向に圧縮された後、第２次加圧処
理によって、第１次加圧処理時の方向に直交する方向、
すなわちタブレットの半径方向に加圧されるため、第２
次加圧時には加圧不充分部分をも含めて再度圧縮成形さ
れる。
したがって、タブレットのカサ密度は９９％と高くなる
という効果が得られる。
という効果が得られる。
（２）上記（１）により、本発明によるタブレットはカ
サ密度が９９％程度と高く、内部に含まれる空気は極め
て少ない。このため、トランスファレジンモールドのパ
ンケージング材料として使用された場合、パッケージ内
部にボイドがトラップされることはほとんどなくなると
いう効果が得られる。
サ密度が９９％程度と高く、内部に含まれる空気は極め
て少ない。このため、トランスファレジンモールドのパ
ンケージング材料として使用された場合、パッケージ内
部にボイドがトラップされることはほとんどなくなると
いう効果が得られる。
（３）」二記（２）により、本発明によるタブレットを
半導体装置のパンケージング材料として使用した場合、
パッケージの耐湿性が向上し、半導体装置の信頼度か高
くなるという効果が得られる。
半導体装置のパンケージング材料として使用した場合、
パッケージの耐湿性が向上し、半導体装置の信頼度か高
くなるという効果が得られる。
（４）上記（］）により、本発明によるタブレットは密
度が高くなることから機械的強度も高くなり、タブレッ
ト取り扱い時にタブレットにクラックが入ったり、ある
いは欠けたりし難くなり、作業雰囲気を汚したりしなく
なるという効果が得られる。
度が高くなることから機械的強度も高くなり、タブレッ
ト取り扱い時にタブレットにクラックが入ったり、ある
いは欠けたりし難くなり、作業雰囲気を汚したりしなく
なるという効果が得られる。
（５）上記（４）により、本発明によるタブレットの使
用は、タブレット破損片の機械装置駆動部分への付着に
よる故障を引き起さなくなるとともに、作業環境を汚染
しなくなるため、汚れを嫌う半導体装置の製造には好ま
しいものとなり、歩留りの向上が達成できるという効果
が得られる。
用は、タブレット破損片の機械装置駆動部分への付着に
よる故障を引き起さなくなるとともに、作業環境を汚染
しなくなるため、汚れを嫌う半導体装置の製造には好ま
しいものとなり、歩留りの向上が達成できるという効果
が得られる。
（６）上記（１）〜（５）により、本発明によれば、レ
ジンパッケージ型半導体装置の製造に適したタブレット
となるとともに、半導体装置の歩留り向上による半導体
装置のコストの低減が達成できるという相乗効果が得ら
れる。
ジンパッケージ型半導体装置の製造に適したタブレット
となるとともに、半導体装置の歩留り向上による半導体
装置のコストの低減が達成できるという相乗効果が得ら
れる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第５図〜第７
図に示すように、タブレット１のカサ密度を高くするた
めに、加圧処理を第１次から第３次に亘って多く行うよ
うにしてもよい。すなわち、粉末樹脂２は第５図で示す
ように、ダイ９の収容孔１０内で一対のパンチ１１によ
って第１次加圧処理される。この第１次加圧処理により
、タブレットｌのカサ密度は９０％程度となる。つぎに
、第６図で示されるように、タブレット１は９０度回転
させられ第２次加圧処理が施される。この状態ではタブ
レット１のカサ密度は９９％程度となる。そこで、第７
図に示されるように、タブレット１は再度９０度回転さ
せられた後、第３次加圧処理され、カサ密度が１００％
に近いタブレットとなる。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、第５図〜第７
図に示すように、タブレット１のカサ密度を高くするた
めに、加圧処理を第１次から第３次に亘って多く行うよ
うにしてもよい。すなわち、粉末樹脂２は第５図で示す
ように、ダイ９の収容孔１０内で一対のパンチ１１によ
って第１次加圧処理される。この第１次加圧処理により
、タブレットｌのカサ密度は９０％程度となる。つぎに
、第６図で示されるように、タブレット１は９０度回転
させられ第２次加圧処理が施される。この状態ではタブ
レット１のカサ密度は９９％程度となる。そこで、第７
図に示されるように、タブレット１は再度９０度回転さ
せられた後、第３次加圧処理され、カサ密度が１００％
に近いタブレットとなる。
以北の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるトランスファレジン
モールド用材料となるタブレットの製造技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
い。
をその背景となった利用分野であるトランスファレジン
モールド用材料となるタブレットの製造技術に適用した
場合について説明したが、それに限定されるものではな
い。
本発明は少なくとも粉末の固形化技術等ム二適用できる
。
。
第１図は本発明の一実施例によるタブレソｉの製造方法
を示すフローチャート、 第２図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第１
次加圧状態を示す断面図、 第３図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２
次加圧状態を示す断面図、 第４図は同しくタブレットを示す斜視図、第５図は本発
明の他の実施例によるタブレット製造における粉末樹脂
の第１次加圧状態を示す断面図、 第６図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２
次加圧状態を示す断面図、 第７図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第３
次加圧状態を示す断面図である。 １・・・タブレット、２・・・粉末樹脂、３・・・ダイ
、４・・・収容孔、５・・・パンチ、６・・・ダイ、７
・・・収容孔、８・・・パンチ、９・・・ダイ、１０・
・・収容孔、１１・・・パ第 １ 図
第 ２ 図第 ３ 図
を示すフローチャート、 第２図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第１
次加圧状態を示す断面図、 第３図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２
次加圧状態を示す断面図、 第４図は同しくタブレットを示す斜視図、第５図は本発
明の他の実施例によるタブレット製造における粉末樹脂
の第１次加圧状態を示す断面図、 第６図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第２
次加圧状態を示す断面図、 第７図は同じくタブレット製造における粉末樹脂の第３
次加圧状態を示す断面図である。 １・・・タブレット、２・・・粉末樹脂、３・・・ダイ
、４・・・収容孔、５・・・パンチ、６・・・ダイ、７
・・・収容孔、８・・・パンチ、９・・・ダイ、１０・
・・収容孔、１１・・・パ第 １ 図
第 ２ 図第 ３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、粉末樹脂をダイ内においてパンチで加圧成形して固
形のタブレットとする方法であって、前記粉末樹脂は複
数回に亘る加圧処理によって成形されることを特徴とす
るタブレット成形方法。 ２、前記粉末樹脂は第１次加圧および少なくとも加圧不
充分部分を加圧する第２次加圧によって成形されること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のタブレット成
形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5833585A JPS61217216A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | タブレツト成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5833585A JPS61217216A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | タブレツト成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61217216A true JPS61217216A (ja) | 1986-09-26 |
Family
ID=13081444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5833585A Pending JPS61217216A (ja) | 1985-03-25 | 1985-03-25 | タブレツト成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61217216A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175107A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-06 | T & K Internatl Kenkyusho:Kk | 電子部品の封止成形に用いられる熱硬化性樹脂タブレットの製造方法 |
| NL8903165A (nl) * | 1988-12-24 | 1990-07-16 | T & K Int Kenkyusho Kk | Werkwijze en inrichting voor het afsluitend ingieten van een elektronische component in kunsthars. |
| JP2006187873A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-07-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂タブレットおよびその製造方法、樹脂成形体の製造方法ならびに半導体装置 |
| KR200448126Y1 (ko) | 2009-10-08 | 2010-03-18 | 송종훈 | 정제 성형용 일체형 멀티팁 펀치 기구 |
-
1985
- 1985-03-25 JP JP5833585A patent/JPS61217216A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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