JPS60244512A - 成形方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、成形技術、特に、半導体装置の製造において
封止用樹脂を金型のキャビティに圧入して成形するトラ
ンスファ成形技術に利用して有効な技術に関する。

〔背景技術〕

半導体装置の製造において、非気密封止パッケージを成
形する成形方法として封止用樹脂とじての合成樹脂（レ
ジン）をプランジャで圧送してキャビティに圧入するこ
とにより、非気密封止パフケージを成形するトランスフ
ァ成形方法、が考えられる。

しかし、かかるトランスファ成形方法においては、レジ
ン内の空気が気泡となって非気密封止パッケージの内部
や表面に残るため、耐湿不良や外観不良が発生するとい
う問題点があることが、本発明者により明らかにされた
。

モールド工程について述べである文献として、電子材料
１９８２年３月号Ｐ１２４〜Ｐ１２８、「モールド工業
用ロボット」がある（工業調査会発行、昭和５７年３月
１日発行）。

〔発明の目的〕

本発明の目的は、封止用樹脂内部の気泡に起因する成形
製品の不良の発生を抑制することができる成形技術を提
供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

（発明の概要〕 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、圧入前の封止用樹脂に超音波振動を付勢して
成形材料内部の気泡を排出させるようにすることにより
、成形製品に気泡が閉じ込められることを低減するよう
にしたものである。

〔実施例〕

第１図は本発明の一実施例である成形方法に使用される
トランスファ成形機を示す縦断面図、第２図は作用を説
明するための線図である。

本実施例において、このトランスファ成形機は、互いに
接合する金型として上型ｌと下型２とを備えており、上
型１と下型２との接合面には複数のキャビティ３が形成
されている。上型１の略中央部にはボット４が略垂直方
向に開設されており、ボット４は封止用樹脂としてのレ
ジンを略円柱形状に予備成形したもの、つまりタブレッ
ト５を投入し得るように形成されている。ボット４内に
は、適当なプレス装置等（図示せず）により駆動される
プランジャ６が挿入されるようになっており、このプラ
ンジャ６は超音波振動発生装置７により超音波振動を所
望時に付勢され得るようになっている。

下型２のボット４に対向する位置にはカル８が形成され
ており、カル８には、各ゲート１０により各キャビティ
３に連通されているランナ９が接続されている。

次に、前記構成にかかるトランスファ成形機の作用を説
明して、本発明の一実施例である非気密封止パンケージ
の成形方法を説明する。

まず、トランスファ成形機におけるキャビティ３内に被
封止物１１がそれぞれ収容される。この被封止物１１は
、半導体装置の集積回路を形成されたペレット１２がリ
ードフレーム１３上にボンディングされるとともに、ペ
レット１２とリードフレーム１３とが、そのボンディン
グすべき個所をボンディングワイヤ１４により電気的に
接続されて構成されており、上型ｌと下型２との間にお
いてリードフレーム１３が上型１と下型２との接合面に
挟持され、ペレット１２がキャビティ３の略中央部に来
るようにセットされる。

被封止物１１がセントされ、上型１と下型２とが接合さ
れると、ボット４内にタブレット５が投入される。通常
、タブレット５が投入されると、プランジャ６が圧送を
開始してタブレット５が加熱溶融してなるレジンをキャ
ビティ３に圧入せしめる。

ところで、前記タブレット５は、硬化剤とプレポリマ（
エポキシ樹脂等）とを加熱成型可能な状態まで反応させ
充填剤、離型剤を混入して粉粒体とした封止用樹脂を、
タブレット成形機を用いた冷間成形により略円柱形状に
予備成形されたものであり、緻密さは一応手に持てる程
度とされ、ばらつきが発生しないように表面を誘導加熱
により溶融されている。

このように、タブレット５は粉粒体を突き固められて溶
融表面によりくるまれてなるものであるため、その内部
には空気が閉じ込められていることになる。したがって
、タブレット５をこのまま圧縮してレジンをキャビティ
３に圧送すると、閉じ込められた空気がそのまま非気密
封止パッケージの内部ま、たは表面に侵入して残り、非
気密封止パフケージ内部に気泡を作ることになる。

そこで、タブレット５の内部に閉じ込められた空気をレ
ジンがキャビティ３に圧入される前に排出させる必要が
ある。このため、本実施例においては、レジンのキャビ
ティ３への圧送以前にタブレット５の内部の空気を超音
波振動を加えることにより排出させるようにしている。

すなわち、本実施例においては、タブレット５がボット
４に投入されると、プランジャ６は、第２図に示されて
いるように、適当な圧力まで予備加圧を行う。続いて、
プランジャ６は超音波振動発生装置７により、適度に圧
縮されているタブレット５に対して超音波振動を付勢す
る。この超音波振動はタブレット５の内部を伝播するこ
とにより、内部に閉じ込められている空気を強制的に排
出させることになる。

超音波振動による説空気が終了する適当な時間経過後、
プランジャ６は本加圧を開始する。この加圧により、タ
ブレット５が加熱溶融されてなるレジンは、ランナ９を
通じそゲート１０から各キャビティ３に圧入され、非気
密封止パッケージを成形することになる。この非気密封
止パッケージにヨリペレット１２．リードフレーム１３
の一部およびボンディングワイヤ１４は封止される。タ
ブレット内部の空気はレジンの圧送前に排出されている
ため、この非気密封止パンケージにはタブレット内部の
空気に起因する気泡は低減され、したがって、この非気
密封止パッケージを備えた半導体装置は気泡によって耐
湿性や外観性を極力損なわれることなく、成形されるこ
とになる。

〔効果〕

ｉｌｌ　成形材料に超音波振動を付勢して成形材料内部
の空気を排出させることｂｉより、成形製品の内部や表
面に気泡が発生のを抑制することができるため、成形製
品の品質、信頼性等を向上することができる。

（２）半導体装置の非気密封止パッケージを成形する場
合において、タブレットに超音波振動を付勢ししてタブ
レットの内部の空気を排出させること、により、非気密
封止パッケージの内部や表面に気泡が発生するのを抑制
することができるため、非気密封止パッケージ備えた半
導体装置の耐湿不良や外観不良の発生を抑制することが
できる。

（３）成形材料に超音波振動をプランジャ゛を介して付
勢することにより、超音波振動の付勢構造をきわめて簡
単化することができ、かつ、超音波振動の付勢をきわめ
て効果的に行わしめることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、成形材料に対する超音波振動の付勢は、プラン
ジャを介して行うに限らず、専用の付勢手段または工程
を組み込んでもよい。

〔利用分野〕

以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
′をその背景となった利用分野である半導体装置の製造
において、非気密封止パッケージを成形するのに適用し
た場合について説明したが、それに限定されるものでは
なく、その他の成形製品の成形技術全般に適用すること
ができる。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の一実施例である成形方法に使用される
トランスファ成形機を示す縦断面図、第２図は作用を説
明するための線図である。 ■・・・上型、２・・・下型、３・・・キャビティ、４
・・・ポット、５・・・タブレット（成形材料）、６・
・・プランジャ、７・・・超音波振動発生装置、８・・
・カル、９・・・ランナ、１０・・・ゲート、１１・・
・被封止物、１２・・・ベレット、１３・・・リードフ
レーム、１４・・・ボンディングワイヤ。 第　１　図 吟閥

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被成形品を金型のキャビティ内に収納し、前記キャ
   ビティ内に封止用樹脂を注入して樹脂封止する樹脂封止
   方法であって、前記プランジャおよび注入路に超音波振
   動を与え封止用樹脂から気泡を取り除くことを特徴とす
   る成形方法。 ２、超音波振動が、封止用樹脂を圧送するプランジャに
   よって与えられることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の成形方法。