JPS61216477A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS61216477A JPS61216477A JP60057815A JP5781585A JPS61216477A JP S61216477 A JPS61216477 A JP S61216477A JP 60057815 A JP60057815 A JP 60057815A JP 5781585 A JP5781585 A JP 5781585A JP S61216477 A JPS61216477 A JP S61216477A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistor
- output
- semiconductor device
- output terminal
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
- H10D89/811—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using FETs as protective elements
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Protection Of Static Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に堡シ、特に半導体装置の出力端子
に印加されるサージ電圧の保@装&を設けた半導体装置
に関する。
に印加されるサージ電圧の保@装&を設けた半導体装置
に関する。
なお、以下の説明は、このサージ電圧印加が特に問題と
なるMO8型半導体装置について行う。
なるMO8型半導体装置について行う。
従来、MOa型半導体装置の出力端子は、出力端子を態
動する出力用MO8トランジスタが部分大きなチャネル
幅を有するため、外部からのサージ電圧に対する保護は
特に必要とされていなかり九。
動する出力用MO8トランジスタが部分大きなチャネル
幅を有するため、外部からのサージ電圧に対する保護は
特に必要とされていなかり九。
しかし、近年の半導体装置の高置集積度の向上に伴なう
、不純物拡散領域の接合深さの減少、短チヤネル化等に
より、出力用トランジスタの耐圧が低下し、外部サージ
電圧による破壊か起こシやすくなってきている。
、不純物拡散領域の接合深さの減少、短チヤネル化等に
より、出力用トランジスタの耐圧が低下し、外部サージ
電圧による破壊か起こシやすくなってきている。
本発明の目的社、上記の従来の出力回路で問題であった
外部サージ電圧に対する耐圧を向上させることかできる
半導体装置を提供することにある。
外部サージ電圧に対する耐圧を向上させることかできる
半導体装置を提供することにある。
本発明の半導体装置は、出力端子に*aされかランジス
タを非導通状態に、する−足電位に接続したことからな
っている。
タを非導通状態に、する−足電位に接続したことからな
っている。
以下1本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第1図は本発明の一実施例の要部を示す平面図、第2図
はその等価回路図で、第1図は第2図のトランジスタ(
h、Qs部分を示す。
はその等価回路図で、第1図は第2図のトランジスタ(
h、Qs部分を示す。
本実施例は、金属配f!14によりて出力端子21に接
続され、かつ、6個に分割されたゲート電極12、 l
3’を有するNチャネルMOSトランジスタを介して
接地電位GNDに接続したことからなっている。すなわ
ち、ゲート電極13が接地された部分により、第2図に
示す保護用トランジスタQ3電源Vccソースが出力用
トランジスタQ1のドレインに接続された出力用トラン
ジスタでめる。
続され、かつ、6個に分割されたゲート電極12、 l
3’を有するNチャネルMOSトランジスタを介して
接地電位GNDに接続したことからなっている。すなわ
ち、ゲート電極13が接地された部分により、第2図に
示す保護用トランジスタQ3電源Vccソースが出力用
トランジスタQ1のドレインに接続された出力用トラン
ジスタでめる。
ここで、出力用トランジスタQl 、 Q2が非導通状
態時に、外部から出力用トランジスタQ1の耐圧を起え
るサージ電圧か印加された時、aha子21に接続され
た金属配線14よ)トランジスタQ1.Qaにサージ電
圧が印加される。トランジスタ(h、Q3のドレイン部
に加わった電荷は、出力トランジスタQ!t−駆動する
ゲート電極12のチャネル部分を通じてソースに流入す
るか、同時に接地電位に固定された保護用トランジスタ
Q3のゲート電極13のチャネル部分にも流れるため、
結果として、単位チャネル面積当たルの電流量が減少し
、より大きなサージ電圧に対して出力端子21が耐えう
る様になる。
態時に、外部から出力用トランジスタQ1の耐圧を起え
るサージ電圧か印加された時、aha子21に接続され
た金属配線14よ)トランジスタQ1.Qaにサージ電
圧が印加される。トランジスタ(h、Q3のドレイン部
に加わった電荷は、出力トランジスタQ!t−駆動する
ゲート電極12のチャネル部分を通じてソースに流入す
るか、同時に接地電位に固定された保護用トランジスタ
Q3のゲート電極13のチャネル部分にも流れるため、
結果として、単位チャネル面積当たルの電流量が減少し
、より大きなサージ電圧に対して出力端子21が耐えう
る様になる。
なお、以上の実施例はトランジスタとしてNチャネルM
U8 トランジスタを対象としたが、本発明はこれに限
足されることなく、PチャネルMO8トランジスタでも
、更に一般的にバイポーラトランジスタを含むトランジ
スタ全体に適用されることは言うまでもない。
U8 トランジスタを対象としたが、本発明はこれに限
足されることなく、PチャネルMO8トランジスタでも
、更に一般的にバイポーラトランジスタを含むトランジ
スタ全体に適用されることは言うまでもない。
以上、詳細説明したとおり、本発明によれば、出力端子
に印加され友外部サージ電圧は、出力用トランジスタの
耐圧を越えると、出力回路を構成電位に固定した保護用
トランジスタ側にも流れる。
に印加され友外部サージ電圧は、出力用トランジスタの
耐圧を越えると、出力回路を構成電位に固定した保護用
トランジスタ側にも流れる。
このため、出力用トランジスタの単位面積当シに流れる
電流量は少なくなシ、出力端子の保護能力が向上すると
ころの半導体装置が得られる。
電流量は少なくなシ、出力端子の保護能力が向上すると
ころの半導体装置が得られる。
第1図は本発明の一実施例の要部を示す平面図、第2図
はその等価回路図である。 11・・・・・・N型拡散領域、12.13・・・・・
・ゲート電極、14.15・・・・・・金属配線、16
・・・・・・入力信号線、17・・・・・・コンタクト
ホール、21・・・・・・出力端子、22.23・・・
・・・入力信号端、Q 1* Q 2・・・・・・出力
紳用トランジスタs Qs・・・・・・保護用トランジ
スタ、Vcc・・・・・・電源、GND・・・・・・接
地電位。
はその等価回路図である。 11・・・・・・N型拡散領域、12.13・・・・・
・ゲート電極、14.15・・・・・・金属配線、16
・・・・・・入力信号線、17・・・・・・コンタクト
ホール、21・・・・・・出力端子、22.23・・・
・・・入力信号端、Q 1* Q 2・・・・・・出力
紳用トランジスタs Qs・・・・・・保護用トランジ
スタ、Vcc・・・・・・電源、GND・・・・・・接
地電位。
Claims (1)
- 出力端子に接続されかつ複数個に分割された制御電極を
有する出力用トランジスタの前記制御電極の一部をその
部分における前記出力用トランジスタを非導通状態にす
る一定電位に接続したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60057815A JPS61216477A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60057815A JPS61216477A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61216477A true JPS61216477A (ja) | 1986-09-26 |
JPH0571145B2 JPH0571145B2 (ja) | 1993-10-06 |
Family
ID=13066412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60057815A Granted JPS61216477A (ja) | 1985-03-22 | 1985-03-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61216477A (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060048A (en) * | 1986-10-22 | 1991-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft & Semikron GmbH | Semiconductor component having at least one power mosfet |
US5239194A (en) * | 1990-03-02 | 1993-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having increased electrostatic breakdown voltage |
US6507089B1 (en) | 1999-06-16 | 2003-01-14 | Nec Corporation | Semiconductor device, semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing semiconductor device |
US6525388B1 (en) | 1999-11-11 | 2003-02-25 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Compound semiconductor device having diode connected between emitter and collector of bipolar transistor |
EP1359620A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Texas Instruments Incorporated | ESD Protection Of Noise Decoupling Capacitors |
JP2004304136A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
EP0948051A3 (en) * | 1998-03-24 | 2006-04-05 | NEC Electronics Corporation | Semiconductor device having a protective circuit |
WO2014112294A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
CN104919577A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-09-16 | 精工电子有限公司 | 半导体装置 |
CN105280690A (zh) * | 2014-07-15 | 2016-01-27 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
-
1985
- 1985-03-22 JP JP60057815A patent/JPS61216477A/ja active Granted
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5060048A (en) * | 1986-10-22 | 1991-10-22 | Siemens Aktiengesellschaft & Semikron GmbH | Semiconductor component having at least one power mosfet |
US5239194A (en) * | 1990-03-02 | 1993-08-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having increased electrostatic breakdown voltage |
EP0948051A3 (en) * | 1998-03-24 | 2006-04-05 | NEC Electronics Corporation | Semiconductor device having a protective circuit |
US6507089B1 (en) | 1999-06-16 | 2003-01-14 | Nec Corporation | Semiconductor device, semiconductor integrated circuit, and method for manufacturing semiconductor device |
US6525388B1 (en) | 1999-11-11 | 2003-02-25 | Nec Compound Semiconductor Devices, Ltd. | Compound semiconductor device having diode connected between emitter and collector of bipolar transistor |
EP1359620A2 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-05 | Texas Instruments Incorporated | ESD Protection Of Noise Decoupling Capacitors |
EP1359620A3 (en) * | 2002-04-24 | 2008-07-23 | Texas Instruments Incorporated | ESD Protection Of Noise Decoupling Capacitors |
JP2004304136A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-10-28 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
WO2014112294A1 (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-24 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置 |
JP2014138145A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置 |
CN104919577A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-09-16 | 精工电子有限公司 | 半导体装置 |
CN104937701A (zh) * | 2013-01-18 | 2015-09-23 | 精工电子有限公司 | 半导体装置 |
CN105280690A (zh) * | 2014-07-15 | 2016-01-27 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
CN112820770A (zh) * | 2014-07-15 | 2021-05-18 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
CN105280690B (zh) * | 2014-07-15 | 2021-09-28 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0571145B2 (ja) | 1993-10-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS61216477A (ja) | 半導体装置 | |
US5641981A (en) | Semiconductor apparatus and horizontal register for solid-state image pickup apparatus with protection circuit for bypassing an excess signal | |
JP2589938B2 (ja) | 半導体集積回路装置の静電破壊保護回路 | |
JP3270364B2 (ja) | 静電保護回路 | |
KR19990029708A (ko) | 정전 방전에 대한 보호 회로를 가진 반도체 집적 회로 | |
US5504361A (en) | Polarity-reversal protection for integrated electronic circuits in CMOS technology | |
US6833590B2 (en) | Semiconductor device | |
KR920000635B1 (ko) | 반도체집적회로장치 | |
JP2806532B2 (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JP3149999B2 (ja) | 半導体入出力保護装置 | |
JPH0548021A (ja) | 半導体保護回路 | |
US6583475B2 (en) | Semiconductor device | |
JP2598147B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US6043968A (en) | ESD protection circuit | |
US20020000864A1 (en) | Semiconductor integrated circuit device using substrate bising and device control method thereof | |
JP2809020B2 (ja) | 入出力保護回路 | |
JP3100137B2 (ja) | 半導体集積装置 | |
JP3355651B2 (ja) | 静電気保護回路及び半導体装置 | |
JPS5814562A (ja) | 半導体装置 | |
JP3440972B2 (ja) | サージ保護回路 | |
JPS61285751A (ja) | Cmos型半導体装置 | |
JP2659269B2 (ja) | 静電気保護回路 | |
JP3178855B2 (ja) | 半導体素子 | |
JPS63301558A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
JPH0242759A (ja) | 半導体入力保護回路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |