JPS61210175A - エレクトロンビ−ムアシスト成膜装置 - Google Patents
エレクトロンビ−ムアシスト成膜装置Info
- Publication number
- JPS61210175A JPS61210175A JP60048378A JP4837885A JPS61210175A JP S61210175 A JPS61210175 A JP S61210175A JP 60048378 A JP60048378 A JP 60048378A JP 4837885 A JP4837885 A JP 4837885A JP S61210175 A JPS61210175 A JP S61210175A
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- JP
- Japan
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- film
- vapor deposition
- electrons
- film forming
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- Surface Treatment Of Optical Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学用薄膜の成膜に関するものであり、詳しく
は高精度レンズのコーティング薄膜用の成膜装置に関す
る。
は高精度レンズのコーティング薄膜用の成膜装置に関す
る。
レンズ表面等に設けられる反射防止膜などの薄膜は、レ
ンズの組立時および使用時にキズがつかないように、成
膜時においてレンズとの接着性および膜の硬度の向上の
ためにさまざまな方法がとられている。
ンズの組立時および使用時にキズがつかないように、成
膜時においてレンズとの接着性および膜の硬度の向上の
ためにさまざまな方法がとられている。
特に成膜時に加熱処理によって膜の機械的性質を強くす
る蒸着法(ハードコーティング)はその有力な方法の1
つである。この蒸着法によりてレンズを成膜するには、
250℃以上の高温で加熱を行うのが一般的である。
る蒸着法(ハードコーティング)はその有力な方法の1
つである。この蒸着法によりてレンズを成膜するには、
250℃以上の高温で加熱を行うのが一般的である。
しかしながら、半導体機器の光学系に使われる高精度レ
ンズやビデオ光学系または一般影撮系に使われる貼合せ
レンズへの成膜は、高温加熱による面精度、屈折率の微
小変化および貼合せ破壊が問題になる。
ンズやビデオ光学系または一般影撮系に使われる貼合せ
レンズへの成膜は、高温加熱による面精度、屈折率の微
小変化および貼合せ破壊が問題になる。
このため、従来では精度維持および貼合せ破壊防止のた
め、成膜時にレンズ加熱を150℃以下にして単層また
は多層膜を真空蒸着によシ成属していたが、低温成膜の
ために薄膜の密着性および膜自体の硬度の低下を生じ、
光学系の組立時などにおいて膜キズ、膜ハガレ等の不良
が起きやすい。
め、成膜時にレンズ加熱を150℃以下にして単層また
は多層膜を真空蒸着によシ成属していたが、低温成膜の
ために薄膜の密着性および膜自体の硬度の低下を生じ、
光学系の組立時などにおいて膜キズ、膜ハガレ等の不良
が起きやすい。
という問題点がありた。
本発明は上記の如き従来技術の問題点に鑑み、低温で従
来の基板加熱方法によりて成膜された膜と同じ光学特性
を維持し、なおかつ高密着、高硬度の膜を形成できる成
膜装置を提供することkあるO 〔発明の要旨〕 本発明によれば、以上の様な目的は成膜室内で、蒸着源
からの蒸着分子をエレクトロン放射用フィラメントから
放射されたエレクトロンによって加速し、低温で基板上
に被膜を形成させることを特徴とするエレクトロンビー
ムアシスト成膜装置を提供することで達成される。
来の基板加熱方法によりて成膜された膜と同じ光学特性
を維持し、なおかつ高密着、高硬度の膜を形成できる成
膜装置を提供することkあるO 〔発明の要旨〕 本発明によれば、以上の様な目的は成膜室内で、蒸着源
からの蒸着分子をエレクトロン放射用フィラメントから
放射されたエレクトロンによって加速し、低温で基板上
に被膜を形成させることを特徴とするエレクトロンビー
ムアシスト成膜装置を提供することで達成される。
以下、図面を用いて本発明の具体的実施例を説明する。
第1図は本発明の低温蒸着多層膜を成膜するエレクトロ
ンビームアシスト成膜装置(以下、単に成膜装置と称す
)の概略図である。該成膜装置は成膜室1を有し、この
成膜室1は排気導管2を通じて真空源(図示せず)に接
続されている。
ンビームアシスト成膜装置(以下、単に成膜装置と称す
)の概略図である。該成膜装置は成膜室1を有し、この
成膜室1は排気導管2を通じて真空源(図示せず)に接
続されている。
成膜室1の底部には、蒸着源3が配置されておシ、該蒸
着源3上には蒸発物質4が収容される。
着源3上には蒸発物質4が収容される。
蒸着源3としては電子ビーム方式を採用している。
成膜室1内の頂部付近には、基板支持用ドーム5が設け
られておυ、該ドーム5上にレンズなどの基板6が支持
固定される。この基板支持用ドー・ ム5は成膜室1の
外のバイアス電源7に接続されておシ、正に印加される
ようになっている。
られておυ、該ドーム5上にレンズなどの基板6が支持
固定される。この基板支持用ドー・ ム5は成膜室1の
外のバイアス電源7に接続されておシ、正に印加される
ようになっている。
また基板支持用ドーム5の下には、エレクトロン放射用
電源8に接続されているエレクトロン放射用フィラメン
ト9が取9つけられ、該フィラメント9からエレクトロ
ン10を放射する。
電源8に接続されているエレクトロン放射用フィラメン
ト9が取9つけられ、該フィラメント9からエレクトロ
ン10を放射する。
との成膜装置は蒸着源3から蒸発した蒸着分子がエレク
トロン放射用フィラメント9から発生したエレクトロン
10によシ加速され正に印加された基板支持用ドーム5
上の基板6に被膜を形成する装置である。
トロン放射用フィラメント9から発生したエレクトロン
10によシ加速され正に印加された基板支持用ドーム5
上の基板6に被膜を形成する装置である。
次に、本発明のエレクトロンビームアシスト成膜装置に
よる成膜例を多層反射防止膜を例にとシ説明する。
よる成膜例を多層反射防止膜を例にとシ説明する。
実施例1
成膜に際しては成膜室1の圧力を1.OX 10 T
orrまで排気し、しかる後基板60表面をきれいKす
るためエレクトロン放射用熱フィラメント9に加速電圧
e2〜4kV印加し、30Aの電流を流す。
orrまで排気し、しかる後基板60表面をきれいKす
るためエレクトロン放射用熱フィラメント9に加速電圧
e2〜4kV印加し、30Aの電流を流す。
一方バイアス電源7によってバイアス電圧■200〜5
00マoftを印加し4〜5分清浄処理した後上記操作
を停止すること無く、上記の操作と並行して徐々に加熱
された蒸着源3の5酸化タンタル(’t’s2o、)を
蒸発させ前述の熱フィラメント9から放射されるエレク
トロン10のアシストによシ、光学的膜厚0.05λ(
λ=500nm)の5酸化タンタル(’ra2o、)膜
の第1層を基板6上に形成させる。このエレクトロンビ
ームアシストによシ形成されたTa 205は基板に固
着され高密着、高硬度の成膜を可能にする。
00マoftを印加し4〜5分清浄処理した後上記操作
を停止すること無く、上記の操作と並行して徐々に加熱
された蒸着源3の5酸化タンタル(’t’s2o、)を
蒸発させ前述の熱フィラメント9から放射されるエレク
トロン10のアシストによシ、光学的膜厚0.05λ(
λ=500nm)の5酸化タンタル(’ra2o、)膜
の第1層を基板6上に形成させる。このエレクトロンビ
ームアシストによシ形成されたTa 205は基板に固
着され高密着、高硬度の成膜を可能にする。
次に下記の手順で第1層と同じ方法で第2層以後を形成
する。
する。
1)第1層の上に第1層と同じ方法でアルミナ(At2
03)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10のア
シストによシ、光学的膜厚0.14λのアルミナ(、m
2o、)膜の第2層を形成させる。
03)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10のア
シストによシ、光学的膜厚0.14λのアルミナ(、m
2o、)膜の第2層を形成させる。
2)第2層の上忙第1層と同じ方法で5酸化タンタル(
Ta 205 )を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ光学的膜厚0.3λの5酸化タ
ンタル(Ta 205 )膜の第3層を形成させる。
Ta 205 )を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ光学的膜厚0.3λの5酸化タ
ンタル(Ta 205 )膜の第3層を形成させる。
3)第3層の上に第1層と同じ方法で、アルミナ(At
20.)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10の
アシストにより光学的膜厚0.02λのアルミナ(At
205)膜の第4層を形成させる。
20.)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10の
アシストにより光学的膜厚0.02λのアルミナ(At
205)膜の第4層を形成させる。
4)第4層の上に第1層と同じ方法で、5酸化タンタル
(’ra2o、)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ、光学的膜厚0.2λの5酸化
タンタル(TazOs )膜の第5層を形成させる。
(’ra2o、)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ、光学的膜厚0.2λの5酸化
タンタル(TazOs )膜の第5層を形成させる。
5)第5層の上K、第1層と同じ方法で弗化マグネシウ
ム(MgF2 )を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ光学的膜厚0.2λの弗化マグ
ネシウム(MgF2)膜の第6層を形成させる。
ム(MgF2 )を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロ
ン10のアシストによシ光学的膜厚0.2λの弗化マグ
ネシウム(MgF2)膜の第6層を形成させる。
6)第6層の上に第1層と同じ方法で2酸化珪素(s
io□)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10の
アシストによシ光学的膜厚0.04λの2酸化珪素(S
tO2)膜の第7層を形成させる。
io□)を蒸着源3で蒸着し前述のエレクトロン10の
アシストによシ光学的膜厚0.04λの2酸化珪素(S
tO2)膜の第7層を形成させる。
このようなエレクトロンビームアシスト成膜法によれば
成膜蒸着源による輻射熱とエレクトロンビーム放射熱合
わせても60℃程度しかならず高温による面精度及び屈
折率の変化をなくすことができる。
成膜蒸着源による輻射熱とエレクトロンビーム放射熱合
わせても60℃程度しかならず高温による面精度及び屈
折率の変化をなくすことができる。
第2図は上記の7層反射防止膜の拡大概略図を示したも
ので、第2図において6は硝子等の基板、11はTa2
05膜の第1層、12はAA20.膜の第2層、13は
T&□05膜の第3層、14はAt20.膜の第4層、
15はTa O膜の第5層、16はMgF2膜の第6層
、17は5io2膜の第7層である。
ので、第2図において6は硝子等の基板、11はTa2
05膜の第1層、12はAA20.膜の第2層、13は
T&□05膜の第3層、14はAt20.膜の第4層、
15はTa O膜の第5層、16はMgF2膜の第6層
、17は5io2膜の第7層である。
第3図は第2図の反射防止膜の分光反射率特性を示した
図であり、横軸は波長(nm)、縦軸は反射率(イ)を
示している。第3図から明らかなように該反射防止膜は
可視域において反射率が0.5%以下の良好な分光反射
率特性を有している。
図であり、横軸は波長(nm)、縦軸は反射率(イ)を
示している。第3図から明らかなように該反射防止膜は
可視域において反射率が0.5%以下の良好な分光反射
率特性を有している。
実施例2
第4図は、第2実施例であシ本発明のエレクトロンビー
ムアシスト成膜法釦よる低温蒸着反射防止膜の拡大断面
図を示したものである。
ムアシスト成膜法釦よる低温蒸着反射防止膜の拡大断面
図を示したものである。
その構成は、第1実施例において第1層11、第3層1
3、第5層15の構成物質である5酸化り/タル(ra
2os )に代えて、酸化ジルコニウム(Zr02)/
2酸化チタy(Tto□)=6/1(モル比)を使用し
、第1層、第3層、第5層を形成した7層構成の反射防
止膜である。
3、第5層15の構成物質である5酸化り/タル(ra
2os )に代えて、酸化ジルコニウム(Zr02)/
2酸化チタy(Tto□)=6/1(モル比)を使用し
、第1層、第3層、第5層を形成した7層構成の反射防
止膜である。
すなわち、第4図において、6は硝子等の基板、18は
Z rO2,/’I” l O2膜の第1層、19はA
t20.膜の第2層、20はZ rO2/T 102膜
の第3層、21はht2o、膜の第4層、22はZ r
02/T i Oz膜の第5層、23はMgF2膜の栖
6層、24はSiO2膜の第7層である。
Z rO2,/’I” l O2膜の第1層、19はA
t20.膜の第2層、20はZ rO2/T 102膜
の第3層、21はht2o、膜の第4層、22はZ r
02/T i Oz膜の第5層、23はMgF2膜の栖
6層、24はSiO2膜の第7層である。
この第2実施例の分光反射率特性も第3図に示した第1
実施例の分光反射率特性とまったく同じ特性を示す。
実施例の分光反射率特性とまったく同じ特性を示す。
以上述べてきたような本発明のエレクトロンビームアシ
スト成膜装置忙よって作られた2?の低温蒸着反射防止
膜の強度を調べるために、密着性テスト、耐溶剤性テス
ト、耐摩耗テスト、耐環境テストの4つのテストを行っ
た。各テストの内容は以下に示すとおりである。
スト成膜装置忙よって作られた2?の低温蒸着反射防止
膜の強度を調べるために、密着性テスト、耐溶剤性テス
ト、耐摩耗テスト、耐環境テストの4つのテストを行っ
た。各テストの内容は以下に示すとおりである。
1)密着性テスト;上記反射防止膜の表面にセロハンテ
ープにチバン)を接着させた後この表面にほぼ垂直な角
度で、すばやくとりのぞくテストを50回繰返し、蒸着
膜の剥離が生ずるか調べる。
ープにチバン)を接着させた後この表面にほぼ垂直な角
度で、すばやくとりのぞくテストを50回繰返し、蒸着
膜の剥離が生ずるか調べる。
2)耐溶剤性テスト:上記反射防止膜の表面の1ケ所を
エーテル、アルコール混合液をふくんだレンズ拭き紙(
シルボン紙)で2.5〜skg/crti’圧で50往
復こすり、異常が生じるか調べる。
エーテル、アルコール混合液をふくんだレンズ拭き紙(
シルボン紙)で2.5〜skg/crti’圧で50往
復こすり、異常が生じるか調べる。
3)耐摩耗テスト;上記反射防止膜の表面をレンズ拭き
紙(シルボン紙)を包んだ測定子で耐摩耗往復動試験機
を用い5kl/cm2の圧で50往復こすシ、異状が生
ずるか調べる。
紙(シルボン紙)を包んだ測定子で耐摩耗往復動試験機
を用い5kl/cm2の圧で50往復こすシ、異状が生
ずるか調べる。
4)耐環境テスト;上記反射防止膜の成膜基板を温度4
5℃、相対湿度95チの恒瀉恒湿槽中忙1000時間放
置し、異常が生ずるか調べる。
5℃、相対湿度95チの恒瀉恒湿槽中忙1000時間放
置し、異常が生ずるか調べる。
この4テストの結果は、どのテストにおいても異状がみ
られず、従来の低混成膜法で作られた膜に比べて、本発
明の製法による膜は極めて強い膜であることが判明した
。
られず、従来の低混成膜法で作られた膜に比べて、本発
明の製法による膜は極めて強い膜であることが判明した
。
以上、詳細に述べてきたように1本発明のエレクトロン
ビームアシスト成膜装置は、60℃の低温で成膜でき、
従来の250℃以上の高温加熱によって得られた膜と同
等の光学特性と密着性、硬度をもち、高温加熱ができな
かった高精度レンズ、貼合せレンズの成膜に非常に有効
である。
ビームアシスト成膜装置は、60℃の低温で成膜でき、
従来の250℃以上の高温加熱によって得られた膜と同
等の光学特性と密着性、硬度をもち、高温加熱ができな
かった高精度レンズ、貼合せレンズの成膜に非常に有効
である。
第1図は本発明のエレクトロンビームアシスト成膜装置
の概略図である。 第2図、第4図はそれぞれ本発明のエレクトロンビーム
アシスト成膜装置によって成膜された多層構成の反射防
止膜の拡大図であシ、第3図はそれらの分光反射率特性
である。 1・・・成膜室、3・・・蒸着源、4・・・蒸着物質、
6・・・基板、7・・・バイアス電源、9・・・エレク
トロン放射用フィラメント。
の概略図である。 第2図、第4図はそれぞれ本発明のエレクトロンビーム
アシスト成膜装置によって成膜された多層構成の反射防
止膜の拡大図であシ、第3図はそれらの分光反射率特性
である。 1・・・成膜室、3・・・蒸着源、4・・・蒸着物質、
6・・・基板、7・・・バイアス電源、9・・・エレク
トロン放射用フィラメント。
Claims (1)
- (1)成膜室内で、蒸着源からの蒸着分子をエレクトロ
ン放射用フィラメントから放射されたエレクトロンによ
って加速し、低温で基板上に被膜を形成させることを特
徴とするエレクトロンビームアシスト成膜装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60048378A JPH0816264B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | エレクトロンビームアシスト成膜装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60048378A JPH0816264B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | エレクトロンビームアシスト成膜装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61210175A true JPS61210175A (ja) | 1986-09-18 |
JPH0816264B2 JPH0816264B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12801658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60048378A Expired - Fee Related JPH0816264B2 (ja) | 1985-03-13 | 1985-03-13 | エレクトロンビームアシスト成膜装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0816264B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4960072A (en) * | 1987-08-05 | 1990-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus for forming a thin film |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5948939A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Victor Co Of Japan Ltd | 膜形成法及び膜形成装置 |
JPS60100421A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Hitachi Ltd | イオンビ−ム装置 |
-
1985
- 1985-03-13 JP JP60048378A patent/JPH0816264B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5948939A (ja) * | 1982-09-14 | 1984-03-21 | Victor Co Of Japan Ltd | 膜形成法及び膜形成装置 |
JPS60100421A (ja) * | 1983-11-07 | 1985-06-04 | Hitachi Ltd | イオンビ−ム装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4960072A (en) * | 1987-08-05 | 1990-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Apparatus for forming a thin film |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0816264B2 (ja) | 1996-02-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |