JPS61206293A - 回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は、スルーホールを有する回路板の製造方法に関
する。更に詳しくは、高密度配線パターンのスルーホー
ル回路板の製造工程を簡略化に１６と同時に、信頼性、
経済性に優れた製造方法を提供するものである。

従来技術 従来、スルーホールを有する回路板の製造方法としては
、各種のものがあるが、高密度配線パターンが可能で信
頼性に優れ、製造工程が簡略等の要求を満足すべき方法
は見出されていない。たとえば、スクリーン印刷法でエ
ツチングレジストパターンの形成及びスルーホールの穴
埋めをする方法は、線中Ｑ、：ｌ’ａｍ以下の配線パタ
ーンの形成ができず、しかもスルーホール部の肩切れ等
のレジスト被覆信頼性に欠けるという欠点がある。また
感光性フィルムを用いる方法では、回路基板の導電性被
膜の凹凸に対する追従性に欠け、酸素による硬化の不均
一性、スルーホールの信頼性、配線パターンの信頼性に
欠ける等の欠点があり、更にベースフィルムを介して回
路パターンを焼付けるため高密度化に限界がある。また
エツチングレジストとして半田メッキ等の金属メッキ膜
を利用する方法は、これらのレジストが高価で不安定で
あるという欠点を有する。

発明が解決しようとする問題点 本発明者らは、従来のスルーホールを有する回路板の製
造方法のこれら欠点を改善すべく鋭意検討を加えた結果
、高密度配線パターンが可能で、製造方法が容易で、信
頼性、経済性に優れた方法を見出し、本発明を完成した
。

問題点を解決するための手段 すなわち、本発明はスルーホールを有し、かつスルーホ
ール部を含む全表面に導電性の被膜を有する回路基板の
上にポジ型感光性樹脂組成物被膜を電着法によって形成
し、該ポジ型感光性樹脂組成物被膜上に回路パターンを
有するポジ型マスクを介して露光したのち、露光部の感
光性樹脂組成物被膜を溶出除去して、エツチングレジス
トパターンを回路基板上に形成せしめ、次いで、露出し
た導電性被膜をエツチング除去し、更に回路パターン上
のポジ型感光性樹脂組成物被膜を除去することを特徴と
するスルーホールを有する回路板の製造方法である。

本発明において、使用せられるスルーホールを有し、か
つスルーホール部を含む全表面に導電性の被膜を有する
回路基板としては、スルーホールを有する絶縁基板の全
部表面が導電性の被膜で被覆された構造のものであれば
、その製造方法を問わずすべて包含せられる。このよう
な構造を有する回路基板は、たとえばスルーホールを有
する絶縁基板の全表面に無電解メッキ用メッキ活性化物
質を付着させたのち無電解銅メッキを行ない、次いで電
解銅メッキをするか、又は両面銅張積層板の所定位置に
穴あけを行ない、次いで穴内に無電解メッキ用メッキ活
性化物質を付着させたのち、穴内を含めた表裏全面に、
無電解銅メッキ、電解銅メッキの順でメッキすることに
よって得られる。

本発明におけるポジ型感光性樹脂組成物は電着法によっ
て導電性被膜上に連続膜を形成でき、かつ被膜の露光部
分が現像液で溶出しうるアニオン性又はカチオン性のポ
ジ型感光性樹脂組成物をいう。たとえばアニオン性のポ
ジ型感光性樹脂組成物電肴液はα、β−エチレン性不性
用飽和カルボン酸酸基、又はアミノ基を有する重合性単
量体を共重合したのち、該重合体の水酸基、又はアミノ
基にキノンジアジド系化合物をエステル化反応で付加し
たのち、α、β−エチレン性不性用飽和カルボン酸ルボ
キシル基をアルカリで中和上、水中に分散することによ
って得られる。又、カチオン性のポジ型感光性樹脂組成
物は、アミン基を有する重合性単量体と水酸基を有する
重合性単量体を共重合したのち、該共重合体の水酸基お
よび／またはアミノ基に部分的にキノンジアジド系化合
物をエステル化反応で付加したのち、共重合体中の残留
アミノ基を酸で中和し、水中に分散することによって得
られる。アニオン性のポジ型感光性樹脂組成物の合成に
用いるα、β−エチレン性不性用飽和カルボン酸ては、
マレイン酸、フマール酸（メタ）アクリル酸などがあげ
られ、水ＦＦｔＷ、又はアミノ基を有する重合性単量体
としては、２−とドロキシエチル（メタ）アクリレート
、γ−ヒドロキシスチレン、γ−アミノスチレン、γ−
ヒドロキ（メタ）アクリルアニリドなど、エステル化に
使用するキノンジアジド系化合物としては、Ｏ−ナフト
キノンジアジドスルホニルクロライドやＯ−ペンゾキノ
ンジアジドスルホニルク０ライドなどがあげられるのが
特に限定するものではない。力、チオン性のポジ型感光
性樹脂組成物の合成に用いるアミノ基を有する重合性単
量体としては、ジメチルアミノエチル（メチ）アクリレ
ート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジ
エチルアミンプロピル〈メタ）アクリルアミド、γ−ア
ミノスチレンなどがあげられ、水酸基を有する重合性単
量体としてはγ−ヒドロキシスチレンなどがエステル化
に使用するキノンジアジド系化合物としては、Ｏ−ナフ
トキノンジアジドスルホニルクロライドやＯ−ベンゾキ
ノンジアジドスルホニルクロライドなどがあげられるが
、特に限定するものではない。

アニオン性ポジ型感光性樹脂組成物に於て、α。

β−エチレン性不飽和カルボン酸と水酸基、又はアミノ
基を有する重合性単作体との共重合比は共重合成分及び
共重合体の分子量によって調整する必要があり、アルカ
リ中和後の水分散性と現像時の溶出性及び解像度を加味
して選択する。通常、モル比で１／９〜９／１の範囲が
好ましい。共重合比がα、β−エチレン性不性用飽和カ
ルボン酸９モル対水酸基はアミノ基を有する重合性単量
体１モルよりもカルボン酸モル比が多い場合には露光部
と非露光部のカルボキシル基のモル比が接近しすぎて、
現象時に非露光部まで溶出され解像度が低下するという
問題点が生じる場合がある。逆にα、β、β−エチレン
飽和カルボン酸１モル対水酸基、又はアミノ基を有する
重合性単量体９モルよりもカルボン酸のモル比が少い場
合には、アルカリ中和後の水分散性、電着性に問題が生
じる場合がある。該共重合体の重量平均分子量は、共重
合する各単量体の成分と共重合比によって異り、アルカ
リ中和後の水分散性、電着被膜の粘着性、現像時の溶出
性、解像度、導電性被膜エツチング時のレジスト膜の耐
酸性を加味してｉ、ｏｏｏ〜２００．０００の範囲を選
択することが好ましい。

カチオン性のポジ型感光性樹脂組成物に於て、アミン基
を有する重合性単作体と水酸基を有する重合性単作体と
の共重合比は共重合成分、及び共重合体の分子量によっ
て調整する必要があり、特に導電性被膜のエツチング時
のレジスト膜の耐酸性を加味して選択する。通常モル比
で１／９〜９／１の範囲が好ましい。アミノ基を有する
重合性単量体のモル比がこの範囲を越えた場合、導電性
被膜のエツチング時にレジスト膜の膨張、溶解などの問
題を生じる場合がある。この範囲より少い場合には、酸
中和後の水分散性、電着性に問題が生じる場合がある。

該共重合体の分子量は、共重合する各単量体の成分と共
重合比によって異り、酸中和後の水分散性、電着被膜の
粘着性、現像時の溶出性、解像度、導電性被膜のエツチ
ング時のレジスト膜の耐酸性を加味して１，０００〜２
００゜０００の範囲を選択することが好ましい。

上記、アニオン性又はカチオン性のポジ型感光性樹脂組
成物水分散液の電気泳動塗装法は一般的な方法で良い。

たとえば、アニオン性のポジ型感光性樹脂組成物の水分
散液からなる電気泳動浴中にスルーホールを含む全表面
に導電性の被膜を有づる前記回路基板を浸漬し、回路基
板に正の電極を金属性の浴壁に負の電極を接続して直流
電流を流すことによってアニオン性のポジ型感光性樹脂
組成物が回路基板上に析出し、乾燥すれば連続被膜が形
成される。カチオン性のポジ型感光性樹脂組成物水分散
液の場合は、正・負電極の接続をアニオン性の場合と逆
にすれば良い。かくして得られた電着膜に回路パターン
を有するポジ型フォトマスクを介して紫外線を露光すれ
ば、アニオン性、カチオン性共にマスクの露光部は、キ
ノンジアジド基が光分解し、ケテン化合物を経て、イン
デンカルボン酸に変化する。従ってこれをアルカリ水溶
液で現像すると露光部は塩を形成して溶出する。

マスクの非露光部はアニオン性の場合は変化しないが、
カチオン性の場合は、未分解のキノンジアジド基がアル
カリ性現像液の介在で、カチオン性共重合体分゛子間で
アゾカップリング反応を生じ耐酸、耐アルカリ性が著し
く向上する。次いでエツチングレジストパターンが形成
された回路基板を塩化第二鉄や塩化第二銅などのエツチ
ング液で処理し、露出した導電性被膜をエツチング除去
したのち導電性回路パターン被膜上に残留した電着膜を
適当な溶剤によって除去する。

本発明によるスルーホールを有する回路板の製造方法は
従来のスクリーン印刷による方法や感光性フィルムによ
る方法に比べて、はるかに信頼性が良く密度の高い配線
パターンの形成を可能にし、製造工程が簡略化できるも
のである。

以下に本発明の方法による実施例を図面によって説明す
る。

実施例１ 第１図に示される様なスルーホール２を有し、かつスル
ーホール２を含む全表面が導電性被膜３で被膜された絶
縁基板１からなる回路基板が用いられた。次にメタクリ
ル酸とパラヒドロキシスチレンをモル比１対２で重量平
均分子１１５，０００に共重合したのち、０−ナフトキ
ノン−（１゜２）−ジアジド−（２）−スルフォニルク
ロライド（５）を、パラヒドロキシスチレンの水１１に
の１００％をエステル化するに足る量反応させ、得られ
たエステル化生成物を純水、エタノールアミン及びブチ
ルセロソルブからなる５０℃の水溶液中に入れ攪拌を行
ない、中和分散してアニオン性のポジ型感光性樹脂組成
物の電着液を得た。次いで室温で電着液中に前記回路基
板全体を浸漬し、回路基板に正電極を、電着液の金属容
器に負電極を接続し、３００Ｖの直流電流を１分間印荷
して約２０μのアニオン性のポジ型感光性樹脂組成物を
回路基板の導電性波Ｉ！！３上に析出させたのち、水洗
し、１２０℃のオーブンで５分間乾燥させポジ型感光性
樹脂組成物被膜４を形成させたく第２図）。次にポジ型
感光性樹脂組成物被膜４上に回路パターンを有するポジ
型フォトマスク５を密着させ、両面より高圧水銀ランプ
で露光した（第３図）。次いで温度２０℃以下、１）Ｈ
９に調整した炭酸ナトリウム水溶液中で露光部のポジ型
感光性樹脂組成物被膜を溶出させた（第４図）。次いで
露出した導電性被膜３を塩化第二鉄溶液でエツチング除
去した（第５図）。最後に５５℃に調整したプチセルブ
ソルブ２０％を含む１）Ｈｌｌの炭酸ナトリュウム水溶
液中で回路パターン上のポジ型感光性樹脂組成物被膜４
を除去し、目的とするスルーホールを有する回路板を得
た（第６図）。

実施例２ 実施例１に於ける電着液を、ＮＮジエチルアミンエチル
メタクリレートとパラヒドロキシスチレンをモル比３対
７で重量平均分子１２０．０００に共重合したのち、０
−ナフトキノン−（１，２）−ジアジド−（２）−スル
フォニルクロライド（５）をバラヒドロキスチレンの水
酸基の６０％をエステル化するに足る憬を反応させ、エ
ステル化生成物を純水、酢酸及びブチルセロソルブから
なる５０℃の水溶液中に入れ攪拌を行ない、中和分散し
てカチオン性のポジ型感光性樹脂組成物に替え、第１図
に示した回路基板全体を浸漬し、回路基板に負電極を、
金属容器に正電極を接続し、３００Ｖの直流電流を２分
間印荷して、約２５μのカチオン性のポジ型感光性樹脂
組成物を回路基板のｗ４電性被ＩＩ！３上に析出させた
のち、水洗し１２０℃のオーブンで５分間乾燥し、ポジ
型感光性樹脂組成物被膜４を形成させた（第２図）。次
にポジ型感光性樹脂組成物被膜４上に回路パターンを有
するポジフィル５を密着させ、両面より高圧水銀ランプ
で露光する（第３図）。次いで、温度４０℃、ｐＨ９に
調整した炭酸ナトリウム水溶液中で露光部のポジ型感光
性樹脂被膜を溶出させ現像した（第４回）。

次いで露出した導電性被膜３を塩化第二銅水溶液で除去
した（第５図）。最後に５０℃に調整したブチルセロソ
ルブ２５％を含むｐＨ４に調整した酢酸水溶液で回路パ
ターン上のポジ型感光性樹脂組成物被膜４をｉ潤させ除
去し、目的とするスルーホールを有する回路板を得た（
第６図）。

【図面の簡単な説明】

第１図から第５図は本発明の回路板製造法を説明するた
めの各工程毎の中間製品の断面図で、第６図は本発明方
法で得られる回路板の断面図である。 特許出願代理人

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）スルーホールを有し、かつスルーホール部を含め
   た全表面に導電性の被膜を有する回路用基板にポジ型感
   光性樹脂組成物被膜を電着法によって形成し、該ポジ型
   感光性樹脂組成物被膜上に回路パターンを有するポジ型
   マスクを介して露光したのち、露光部の感光性樹脂組成
   物被膜を除去して、エッチングレジストパターンを回路
   用基板上に形成せしめ、次いで露光部の露出した導電性
   被膜をエッチング除去し、更に回路パターン上のポジ型
   感光性樹脂組成物被膜を除去することを特徴とするスル
   ーホールを有する回路板の製造方法。
2. （２）ポジ型感光性樹脂組成物にキノンジアジド系化合
   物を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   方法。
3. （３）アニオン性のポジ型感光性樹脂組成物を電着する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。
4. （４）カチオン性のポジ型感光性樹脂組成物を電着する
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法。