JPS61156779A - 発光表示装置用電極部材の製造方法 - Google Patents
発光表示装置用電極部材の製造方法Info
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- JPS61156779A JPS61156779A JP59274620A JP27462084A JPS61156779A JP S61156779 A JPS61156779 A JP S61156779A JP 59274620 A JP59274620 A JP 59274620A JP 27462084 A JP27462084 A JP 27462084A JP S61156779 A JPS61156779 A JP S61156779A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は発光表示装置用電極部材の製造方法に係り、特
に反射効率を上げるために頂部に反射板構造（凹部）を
有する素子配置用リードの製造方法に関する。
に反射効率を上げるために頂部に反射板構造（凹部）を
有する素子配置用リードの製造方法に関する。
［発明の技術的背景］
一般に、発光表示装置に於いては、各発光素子の発光効
率を高めるため及び発光素子の接着性を高めるため、さ
らにはボンディング性を上げるために、リードに部分的
にめっき処理が施されている。
率を高めるため及び発光素子の接着性を高めるため、さ
らにはボンディング性を上げるために、リードに部分的
にめっき処理が施されている。
すなわち、第８図に示すようなコイル状に巻かれた例え
ば銅（Ｃｕ）ｆｉ母材１１を使って、順送型プレス加工
法により、連続的にプレス成形し、その後、素子配置用
リードの凹部（マウント面及び光反射面）と、ボンディ
ングワイヤ接続用リードの先端部（ボンディング面）に
例えば銀（ＡＱ）のめつき処理を施していた。
ば銅（Ｃｕ）ｆｉ母材１１を使って、順送型プレス加工
法により、連続的にプレス成形し、その後、素子配置用
リードの凹部（マウント面及び光反射面）と、ボンディ
ングワイヤ接続用リードの先端部（ボンディング面）に
例えば銀（ＡＱ）のめつき処理を施していた。
［背景技術の問題点］
前述のように、従来の場合、反射構造を有するリードの
製造には、材料をプレス加工して成形した後、めっき処
理を施す方法が採用されていた。
製造には、材料をプレス加工して成形した後、めっき処
理を施す方法が採用されていた。
従って、リードフレームをプレス加工後短尺の状態とし
、この状態でめっき処理する必要があり、このため製造
工程が複雑となる欠点があった。その上、プレス加工後
のめつき処理であるため、作業性が悪く、また運搬の際
等に変形など起こし易いため取扱いにも十分な注意が必
要であった。また、光沢めっきを施す場合、従来添加材
を使用していたが、このような方法ではめっきが不安定
となり、不良品がでる確率が高かった。
、この状態でめっき処理する必要があり、このため製造
工程が複雑となる欠点があった。その上、プレス加工後
のめつき処理であるため、作業性が悪く、また運搬の際
等に変形など起こし易いため取扱いにも十分な注意が必
要であった。また、光沢めっきを施す場合、従来添加材
を使用していたが、このような方法ではめっきが不安定
となり、不良品がでる確率が高かった。
［発明の目的］
本発明は上記実情に鑑みてなされたもので、その目的は
、工程を簡素化できると共に、反射効率の良い反射面が
得られる発光表示装置用電極部材の製造方法を提供する
ことにある。
、工程を簡素化できると共に、反射効率の良い反射面が
得られる発光表示装置用電極部材の製造方法を提供する
ことにある。
［発明の概要］
本発明は、頂部に発光素子を配置するための凹部を有す
る素子配置用リードと、この素子配置用リードに対応す
るボンディングワイヤ接続用リードからなる発光表示装
置用電極部材の当該素子配置用リードの凹部を形成する
方法に於いて、リード形成用素材の凹部を形成する側に
のみめっき処理を施した後、そのめっき処理面にプレス
加工を行ない、凹部を形成させるものである。
る素子配置用リードと、この素子配置用リードに対応す
るボンディングワイヤ接続用リードからなる発光表示装
置用電極部材の当該素子配置用リードの凹部を形成する
方法に於いて、リード形成用素材の凹部を形成する側に
のみめっき処理を施した後、そのめっき処理面にプレス
加工を行ない、凹部を形成させるものである。
［発明の実施例］
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。第
１図は発光表示装置用リードを形成するために用いられ
る例えば銅（Ｃｌ）で形成されたコイル状のプレス加工
用素材２１を示すものである。
１図は発光表示装置用リードを形成するために用いられ
る例えば銅（Ｃｌ）で形成されたコイル状のプレス加工
用素材２１を示すものである。
このプレス加工用素材２１には、あらかじめ素子配置用
リードの凹部（マウント面及び反射面）を形成する側の
端面にのみ例えば銀（ＡＱ）のめつき２２処理が施され
る。その後、このプレス加工用素材２１は、第２図に示
すように展開されてめっき２２処理部を含む端面部に凹
部を形成するようにプレス加工される。その結果、第３
図に示すようなリードフレーム２３が得られる。第４図
はその一部を拡大して示すものである。すなわち、素子
配置用リード２４の頂部には素子配置用の凹部２５が形
成され、この凹部２５にはマウント面２５ａ及びその周
囲に光反射面２５ｂが形成されている。一方、この素子
配置用リード２４にはボンディングワイヤ接続用リード
２６が対向配置されている。上記素子配置用リード２４
の凹部２５の全面すなわちマウント面２５ａ及び光反射
面２５ｂ１またボンディングワイヤ接続用リード２６の
上端のボンディング面２６ａにはめつき２２が施されて
いる。
リードの凹部（マウント面及び反射面）を形成する側の
端面にのみ例えば銀（ＡＱ）のめつき２２処理が施され
る。その後、このプレス加工用素材２１は、第２図に示
すように展開されてめっき２２処理部を含む端面部に凹
部を形成するようにプレス加工される。その結果、第３
図に示すようなリードフレーム２３が得られる。第４図
はその一部を拡大して示すものである。すなわち、素子
配置用リード２４の頂部には素子配置用の凹部２５が形
成され、この凹部２５にはマウント面２５ａ及びその周
囲に光反射面２５ｂが形成されている。一方、この素子
配置用リード２４にはボンディングワイヤ接続用リード
２６が対向配置されている。上記素子配置用リード２４
の凹部２５の全面すなわちマウント面２５ａ及び光反射
面２５ｂ１またボンディングワイヤ接続用リード２６の
上端のボンディング面２６ａにはめつき２２が施されて
いる。
上記方法に於いては、
（１）予め凹部２５を形成する側の端面部にめっき２２
処理を施した素材を用いることができる。従って、めっ
き２２処理面をそのまま利用してプレス加工を行なうと
、マウント面２５ａ及び光反射面２５ｂを有する凹部２
５を形成させることができる。すなわち、従来のような
プレス加工後の煩雑なめつき処理が不要であり、従来工
程に比べて製造工程が簡素化される。
処理を施した素材を用いることができる。従って、めっ
き２２処理面をそのまま利用してプレス加工を行なうと
、マウント面２５ａ及び光反射面２５ｂを有する凹部２
５を形成させることができる。すなわち、従来のような
プレス加工後の煩雑なめつき処理が不要であり、従来工
程に比べて製造工程が簡素化される。
（２めっき処理後、プレス加工を施すため、光反射面２
５ｂには、プレス加工による加工光沢をもたせることが
できる。従って、従来のような添加剤を使用することな
く、発光素子からの射出光を効率良く反射させることが
できるので品質が向上する。
５ｂには、プレス加工による加工光沢をもたせることが
できる。従って、従来のような添加剤を使用することな
く、発光素子からの射出光を効率良く反射させることが
できるので品質が向上する。
■ プレス加工前にめっき作業を行なうため、各′リー
ドの変形を防止する効果も得られる。
ドの変形を防止する効果も得られる。
（イ） 凹部２５を形成する側の端面にのみめっき処理
された母材を用いるため、従来方法よりもめっき金属を
節約することができる。
された母材を用いるため、従来方法よりもめっき金属を
節約することができる。
上記実施例に於いては、プレス加工用素材２１の端面部
に凹部２５を形成するタイプのものについて説明したが
、プレス加工用素材の表面の一側部に凹部を形成するタ
イプの場合には、第５図乃至第７図に示すように、プレ
ス加工用素材２１の片面の一側部にのみめっき２２処理
を施し上記実施例と同様の工程を行なえばよい。
に凹部２５を形成するタイプのものについて説明したが
、プレス加工用素材の表面の一側部に凹部を形成するタ
イプの場合には、第５図乃至第７図に示すように、プレ
ス加工用素材２１の片面の一側部にのみめっき２２処理
を施し上記実施例と同様の工程を行なえばよい。
［発明の効果］
以上のように本発明の製造方法によれば、従来工程に比
較して工程が簡素化されると共に、反射効率の良い反射
面を有し、品質の向上した発光表示装置用電極部材を提
供できる。
較して工程が簡素化されると共に、反射効率の良い反射
面を有し、品質の向上した発光表示装置用電極部材を提
供できる。
第１図及び第２図は本発明の一実施例に係る発光表示装
置用電極部材の素材を示すもので、第１図は巻回図、第
２図は展開図、第３図は同発光表示装置用電極部材のフ
レーム状態を示す斜視図、第４図は第３図の一部を拡大
して示す斜視図、第５図は本発明の他の実施例に係る発
光表示装置用電極部材の素材を示す展開図、第６図は同
電極部材のフレーム状態を示す斜視図、第７図は第６図
の一部を拡大して示す斜視図、第８図は従来の発光表示
装置用電極部材の素材を示す斜視図である。 ２１・・・プレス加工用素材、２２・・・めっき、２４
・・・素子配置用リード、２５・・・凹部、２５ａ・・
・マウント面、２５ｂ・・・光反射面、２６・・・ボン
ディングワイヤ接続用リード。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 第４図
置用電極部材の素材を示すもので、第１図は巻回図、第
２図は展開図、第３図は同発光表示装置用電極部材のフ
レーム状態を示す斜視図、第４図は第３図の一部を拡大
して示す斜視図、第５図は本発明の他の実施例に係る発
光表示装置用電極部材の素材を示す展開図、第６図は同
電極部材のフレーム状態を示す斜視図、第７図は第６図
の一部を拡大して示す斜視図、第８図は従来の発光表示
装置用電極部材の素材を示す斜視図である。 ２１・・・プレス加工用素材、２２・・・めっき、２４
・・・素子配置用リード、２５・・・凹部、２５ａ・・
・マウント面、２５ｂ・・・光反射面、２６・・・ボン
ディングワイヤ接続用リード。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第３図 第４図
Claims (1)
- 頂部に発光素子を配置するための凹部を有する素子配置
用リードと、この素子配置用リードに対応するボンディ
ングワイヤ接続用リードからなる発光表示装置用電極部
材の当該素子配置用リードの凹部を形成する方法に於い
て、リード形成用素材の凹部を形成する側にのみめつき
処理を施す工程と、前記めつき処理面にプレス加工を行
ない、凹部を形成させる工程とを具備したことを特徴と
する発光表示装置用電極部材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274620A JPS61156779A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59274620A JPS61156779A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156779A true JPS61156779A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17544259
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59274620A Pending JPS61156779A (ja) | 1984-12-28 | 1984-12-28 | 発光表示装置用電極部材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156779A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381652U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH0563238A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法 |
| WO2011158811A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| JP2012023355A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-02-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高反射率化させためっき皮膜を有するｌｅｄ用部品材料およびｌｅｄ用部品 |
| JP2012028757A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
-
1984
- 1984-12-28 JP JP59274620A patent/JPS61156779A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0381652U (ja) * | 1989-12-08 | 1991-08-21 | ||
| JPH0563238A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-12 | Rohm Co Ltd | 発光ダイオードの製造方法 |
| WO2011158811A1 (ja) * | 2010-06-15 | 2011-12-22 | 古河電気工業株式会社 | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| JP2012023355A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-02-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 高反射率化させためっき皮膜を有するｌｅｄ用部品材料およびｌｅｄ用部品 |
| CN102844897A (zh) * | 2010-06-15 | 2012-12-26 | 古河电气工业株式会社 | 光半导体装置用引线框架、光半导体装置用引线框架的制造方法以及光半导体装置 |
| KR20130077811A (ko) * | 2010-06-15 | 2013-07-09 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 광반도체 장치용 리드 프레임, 광반도체 장치용 리드 프레임의 제조방법, 및 광반도체 장치 |
| EP2584621A4 (en) * | 2010-06-15 | 2015-12-16 | Furukawa Electric Co Ltd | PCB FOR AN OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT, METHOD FOR PRODUCING THE PCB FOR AN OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT AND OPTICAL SEMICONDUCTOR COMPONENT |
| JP2012028757A (ja) * | 2010-06-23 | 2012-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
| JP2012033919A (ja) * | 2010-07-09 | 2012-02-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 光半導体装置用リードフレーム、光半導体装置用リードフレームの製造方法、および光半導体装置 |
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