JPS61142430A - 温度検出器 - Google Patents
温度検出器Info
- Publication number
- JPS61142430A JPS61142430A JP26572384A JP26572384A JPS61142430A JP S61142430 A JPS61142430 A JP S61142430A JP 26572384 A JP26572384 A JP 26572384A JP 26572384 A JP26572384 A JP 26572384A JP S61142430 A JPS61142430 A JP S61142430A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner case
- opening
- case
- outside
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
- G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は水、オイル等の液の温度を検知する温度検出器
に関するものである。
に関するものである。
従来の技術
従来、この種の温度検出器は、第２図に示すような構造
であった。第２図において、金属ケース１内にインナー
ケース４を挿入し、セラミック素子２と端子７をリード
線３を介してハンダ５及びハンダ８で接続したニレメン
トラ、更にその上から挿入して成型樹脂６を充填して一
体成型されていた。
であった。第２図において、金属ケース１内にインナー
ケース４を挿入し、セラミック素子２と端子７をリード
線３を介してハンダ５及びハンダ８で接続したニレメン
トラ、更にその上から挿入して成型樹脂６を充填して一
体成型されていた。
発明が解決しようとする問題点
しかし、このような構造のものでは金属ケース１とイン
ナーケース４及び成型樹脂６の材質が異なると、各々の
熱膨張係数が異なるため画体成型後金属ケース１と成型
樹脂６の界面又はインナーケース４と成型樹脂６の界面
にすき間ができたり、使用上の熱的環境変化で剥離する
。従って、従来構造のものを湿気の高いところや、屋外
に露出して使用すると環境の温度変化に伴なって湿気が
前述のすき間から浸入し、その湿気がリード線３又はセ
ラミック素子２にまで到達し、金属ケース１と端子７０
間の電気絶縁抵抗を著しく劣化させるという問題があっ
た。
ナーケース４及び成型樹脂６の材質が異なると、各々の
熱膨張係数が異なるため画体成型後金属ケース１と成型
樹脂６の界面又はインナーケース４と成型樹脂６の界面
にすき間ができたり、使用上の熱的環境変化で剥離する
。従って、従来構造のものを湿気の高いところや、屋外
に露出して使用すると環境の温度変化に伴なって湿気が
前述のすき間から浸入し、その湿気がリード線３又はセ
ラミック素子２にまで到達し、金属ケース１と端子７０
間の電気絶縁抵抗を著しく劣化させるという問題があっ
た。
そこで、本発明はこのような問題点を解決するもので、
熱的な悪条件で使用しても絶縁劣化を起こさせないよう
にするものである。
熱的な悪条件で使用しても絶縁劣化を起こさせないよう
にするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、前述のインナー
ケースと充填樹脂（成型樹脂）の接合部であるインナー
ケース開口部外側を凹環状形に加工したものである。
ケースと充填樹脂（成型樹脂）の接合部であるインナー
ケース開口部外側を凹環状形に加工したものである。
作用
この構成により、インナーケースと成型樹脂の材質が異
なり、熱膨張係数が異なっても凹環状形に加工されたイ
ンナーケース開口部外側に設けた凹環状形に加工した部
分の内面又は外面でシールがとれ、使用上の熱的環境変
化にも強く電気絶縁の劣化は生じない。
なり、熱膨張係数が異なっても凹環状形に加工されたイ
ンナーケース開口部外側に設けた凹環状形に加工した部
分の内面又は外面でシールがとれ、使用上の熱的環境変
化にも強く電気絶縁の劣化は生じない。
つまり、インナーケースと成型樹脂の材質の比較におい
て、インナーケースの材料より成型樹脂材料の方が熱膨
張係数が大きい場合は、高温で充填成型された後冷却さ
れてインナーケースの外面で芯方向に熱収縮して常に応
力が加わった状態となりシールがとれる。又、逆に成型
樹脂材料の方が熱膨張係数が小さい場合は、高温で充填
成型後冷却されてインナーケースの凹環状形に加工され
た内面でシールがとれる。
て、インナーケースの材料より成型樹脂材料の方が熱膨
張係数が大きい場合は、高温で充填成型された後冷却さ
れてインナーケースの外面で芯方向に熱収縮して常に応
力が加わった状態となりシールがとれる。又、逆に成型
樹脂材料の方が熱膨張係数が小さい場合は、高温で充填
成型後冷却されてインナーケースの凹環状形に加工され
た内面でシールがとれる。
以上の結果、使用樹脂の熱変形温度以下での周囲の温度
変化があってもインナーケースと成型樹脂の接合部には
すき間はできないため湿気の浸入もなく、電気絶縁抵抗
の劣化は起こらないようになるのである。
変化があってもインナーケースと成型樹脂の接合部には
すき間はできないため湿気の浸入もなく、電気絶縁抵抗
の劣化は起こらないようになるのである。
実施例
以下、本発明の一実施例全添付図面にもとづいて説明す
る。
る。
第１図において、１１は外側に取付は用ネジを施こし、
熱応答性を考慮して感熱部である先端部’ｔ−細く加工
した金属ケースで、その中に樹脂等の絶縁体で成型され
た底付きのインナーケース１４を挿入し、そのインナー
ケース１４の開口部は外側に凹環状のツバが施こされて
いる。しかもインナーケース１４は感熱部（先端部）で
はケース１１内面に接して挿入されているが反対側の開
口部はケース内面と十分な距離を保った状態で挿入され
る構造になっている。その上から、セラミック素子１８
と外部取出しのための端子１７ｉ１Ｊ−ド線１３を介し
てそれぞれハンダ１８、ハンダ１５で中継接続したもの
をセラミック素子１２側から挿入して樹脂成型金型にセ
ットし、金属ケース内に成型樹脂１６を注入しながら充
填成型したものである。充填成型は加熱された状態で行
なわれ金属ケース１１及び端子１７は樹脂成型金型で確
実に保持された状態でインナーケースの内部及び開口部
の凹環状に加工された部分が十分に充填されるように一
体成型したものである。
熱応答性を考慮して感熱部である先端部’ｔ−細く加工
した金属ケースで、その中に樹脂等の絶縁体で成型され
た底付きのインナーケース１４を挿入し、そのインナー
ケース１４の開口部は外側に凹環状のツバが施こされて
いる。しかもインナーケース１４は感熱部（先端部）で
はケース１１内面に接して挿入されているが反対側の開
口部はケース内面と十分な距離を保った状態で挿入され
る構造になっている。その上から、セラミック素子１８
と外部取出しのための端子１７ｉ１Ｊ−ド線１３を介し
てそれぞれハンダ１８、ハンダ１５で中継接続したもの
をセラミック素子１２側から挿入して樹脂成型金型にセ
ットし、金属ケース内に成型樹脂１６を注入しながら充
填成型したものである。充填成型は加熱された状態で行
なわれ金属ケース１１及び端子１７は樹脂成型金型で確
実に保持された状態でインナーケースの内部及び開口部
の凹環状に加工された部分が十分に充填されるように一
体成型したものである。
以上のように、開口部が凹環状に加工された部分に成型
樹脂が十分充填されることによりインナーケースの材料
と成型樹脂の材料の熱膨張ケースが異なってもインナー
ケースの凹環状加工部の内周面でシールを保つ結果とな
り湿気が内部に浸入するのを防ぐこととなる。
樹脂が十分充填されることによりインナーケースの材料
と成型樹脂の材料の熱膨張ケースが異なってもインナー
ケースの凹環状加工部の内周面でシールを保つ結果とな
り湿気が内部に浸入するのを防ぐこととなる。
即ち、インナーケースの材料の熱膨張係数より成型樹脂
の熱膨張係数が大きい材料を選んだ場合は、高温で充填
成型された後冷却されて２つの材料が同時に芯方向に収
縮するが成型樹脂の方が収縮度が大きいためインナーケ
ースの外周面に収縮の応力が常に加わりこの部分でシー
ルをとる。又、熱膨張係数が逆で成型樹脂材料の方が／
ＪＳさい場合はインナーケースの凹環状加工部分の内周
面に常に熱収縮の応力が加わりこの部分でシールをとる
。
の熱膨張係数が大きい材料を選んだ場合は、高温で充填
成型された後冷却されて２つの材料が同時に芯方向に収
縮するが成型樹脂の方が収縮度が大きいためインナーケ
ースの外周面に収縮の応力が常に加わりこの部分でシー
ルをとる。又、熱膨張係数が逆で成型樹脂材料の方が／
ＪＳさい場合はインナーケースの凹環状加工部分の内周
面に常に熱収縮の応力が加わりこの部分でシールをとる
。
従って本構造であれば、いかなる熱膨張係数を有する材
料の組合せでもシールがとれ内部への湿気の浸入を防止
し電気絶縁抵抗の劣化が生じない。
料の組合せでもシールがとれ内部への湿気の浸入を防止
し電気絶縁抵抗の劣化が生じない。
発明の効果
本発明は、金属ケース内に収納して用いる電気絶縁のた
めのインナーケースの開口部外側に凹環状の加工を施こ
してシールをとることにより、外部からの湿気の浸入を
防ぐことができる。特に周囲の温度変化による材料の熱
膨張、熱収縮作用が起こってもシールを保つことができ
、熱的９機械的に強固なものができる。又、使用温度範
囲も広くなり、液中での使用も可能となるものである。
めのインナーケースの開口部外側に凹環状の加工を施こ
してシールをとることにより、外部からの湿気の浸入を
防ぐことができる。特に周囲の温度変化による材料の熱
膨張、熱収縮作用が起こってもシールを保つことができ
、熱的９機械的に強固なものができる。又、使用温度範
囲も広くなり、液中での使用も可能となるものである。
第１図は本発明の一実施例の温度検出器の縦断面図、第
２図は従来の温度検出器の縦断面図である。 １．１１・・・・・・金属ケース、２，１２・・・・・
・セラミツク素子、３，１３・・・・・・リード線、４
，１４・・・・・・インナーケ〒ス、５．１５・・・・
・・ハンダ、６．１６・・・・・・成型樹脂、７，１７
・・・・・・端子、８，１８・・・・・・ハンダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆｌ・・・ 金属ケース 第２図 １ｉ
２図は従来の温度検出器の縦断面図である。 １．１１・・・・・・金属ケース、２，１２・・・・・
・セラミツク素子、３，１３・・・・・・リード線、４
，１４・・・・・・インナーケ〒ス、５．１５・・・・
・・ハンダ、６．１６・・・・・・成型樹脂、７，１７
・・・・・・端子、８，１８・・・・・・ハンダ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 ｆｌ・・・ 金属ケース 第２図 １ｉ
Claims (1)
- 金属ケースの内部に樹脂インナーケースを備え、その中
にサーミスタ等のセラミック半導体素子を収納し、外部
に端子を引出した状態で成型樹脂を充填し、一体成型し
た温度センサで、インナーケースと充填樹脂の接合部で
あるインナーケースの開口部外側を凹環状形に加工した
ことを特徴とした温度検出器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26572384A JPS61142430A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 温度検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26572384A JPS61142430A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 温度検出器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61142430A true JPS61142430A (ja) | 1986-06-30 |
Family
ID=17421108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26572384A Pending JPS61142430A (ja) | 1984-12-17 | 1984-12-17 | 温度検出器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61142430A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01253621A (ja) * | 1988-04-04 | 1989-10-09 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 中温用センサ |
| JPH025037U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-12 | ||
| JPH04122826A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
| JPH0525334U (ja) * | 1991-09-13 | 1993-04-02 | 株式会社エビナ電機製作所 | エアー テンパラチヤー センサー |
| JPH0665840U (ja) * | 1993-02-19 | 1994-09-16 | 株式会社芝浦電子製作所 | 温度センサ |
| FR2723202A1 (fr) * | 1994-07-28 | 1996-02-02 | Magneti Marelli France Sa | Capteur de grandeur physique, notamment un capteurde temperature |
| US5575563A (en) * | 1993-07-15 | 1996-11-19 | Chiu; Job | Multiusage thermometer |
| US6746150B2 (en) * | 2000-06-30 | 2004-06-08 | Heraeus Electro-Nite International N.V. | Sensor for detecting the temperature of a fluid |
| US7410294B2 (en) * | 2003-06-25 | 2008-08-12 | Tdk Corporation | Temperature sensor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5389480A (en) * | 1977-01-12 | 1978-08-07 | Johnson & Johnson | Cover of checking portion for use in electronic temperature meter |
| JPS567032A (en) * | 1979-06-29 | 1981-01-24 | Hitachi Ltd | Temperature sensor |
| JPS59159033A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-08 | ア−メド・マ−ムド・タンタウィ | 医用ガラス体温計用安全ケ−ス |
-
1984
- 1984-12-17 JP JP26572384A patent/JPS61142430A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH04122826A (ja) * | 1990-09-14 | 1992-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 温度センサ |
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