JPS6112771A - 一液性エポキシ樹脂インキ組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は一液性エポキシ樹脂インキ組成物に関するもの
である。このものは電気絶縁性、耐湿性、耐熱性、耐薬
品性及び密着性に優れ、且つ銀、銅の変色防止及びマイ
グレーション防止性能を有すると共に、１３０℃〜２０
０℃の中高温速硬化性を有するため、プリント回路基板
等の製造に利用することができる。

（従来の技術） 従来回路基板の製法はいくつかの方法が知られている。

即ち、セラミック、ガラス等の無機質絶縁基板上にガラ
スフリットをバインダーとして、銀、白金、あるいはパ
ラジウム系導体等により所望の回路をスクリーン印刷に
より形成しついで高温焼成してなる所謂厚膜混成築積回
路基板（Ａ）、市販の各種の積層絶縁基板上にフェノー
ル樹脂あるいはエポキシ樹脂等をバインダーとして、銀
糸導体等により所望の回路をスクリーン印刷により形成
し、中高温焼き付けしてなるプリント回路基板（Ｂ）、
市販の各種の積層板の銅箔をエツチングすることにより
所望の回路を形成するプリント回路基板（Ｃ）。

しかしながら前記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の各導体回路
の表面は、露出しているために大気による影響を受けや
すい。従って、大気中に含まれる導体腐蝕性物質及び湿
気による導体回路部分の腐蝕に起因する事故が起き易い
。このような事故を防ぎ、さらに回路の信頼性を向上さ
せるために、永久レジストと称する保護塗膜をスクリー
ン印刷等によりその回路上に形成する方法が一般に用い
られている。

（発明が解決しようとする問題点） この場合、保護塗膜には電気絶縁性、１ｆＰＪ湿性、耐
薬品性、密着性、硬度等の諸性能が要求される。

更に前記の（Ａ）及び（Ｃ）においては、回路が微細且
つ複雑である場合が多く、ニッケル、金、銅、ハンダ等
でメッキ付けを行う際、回路の短絡を起こす惧れがあり
、それを防ぐためにメッキ付けの不必要な部分に予めス
クリーン印刷等により所謂レジストインキと称する保護
塗料を塗布、硬化させ、塗膜を形成させ、ついで必要部
分にのみメッキ付けを行う方法が採られており、保護塗
料にはスクリーン印刷等に適した粘度、糸曳き性、チク
ソトロピノク性等のインキとしての機能が要求される。

最近、電子機器に対し小型、軽量化、高密度化、高信頼
性化等と言った高度な要求が生じて来たので、高温、高
湿の条件下で電圧を印加す′ることにより発生する銀あ
るいは銅の回路の変色及びマイグレーションが大きい問
題となっている。

変色及びマイグレーション防止作用を有する保護塗料の
材料には、トリアジン樹脂あるいはビス−マレイシド−
トリアジン樹脂以外に有用なものはほとんど見当らない
。従来より各種の保護塗料が知られているが、ガラス系
以外は、いずれも変色あるいはマイグレーション防止性
に劣っている。

前記トリアジン樹脂系及びビス−マレイシド−トリアジ
ン樹脂系には硬化条件（温度、時間）あるいは可使時間
等の取扱いの点で問題があり、満足出来ない。

本発明者らは、このような事情に鑑み、鋭意研究の結果
、保存安定性に優れ、且つ速硬化性であって変色とマイ
グレーションを防止しうる保護塗料用の一液性エポキシ
樹脂インキ組成物を見い出すに至った。

（問題点を解決するための手段） ずなわぢ、本発明はエポキシ樹脂１００重量部に対して
充填剤２０乃至１００重量部、２−ビニル４．６−ジア
ミノ−ｓ−トリアジン５乃至２０重量部、ポリビニル−
パラ−フェノール１０乃至４０重量部及びある種のイミ
ダゾール化合物を０．０５乃至８重量部の割合で配合し
た組成物である。

本発明組成物は加熱に際し、２−ビニル−４，６−ジア
ミノ−ｓ−）リアジンのビニル基は開裂して重合し、同
時にトリアジン環の２つのアミン基もイミダゾール化合
物の作用でエポキシ樹脂と反応する。

また、ポリビニル−パラ−フェノールの水酸基もイミダ
ゾール化合物の作用でエポキシ樹脂と反応する。更にエ
ポキシ樹脂は２−ビニル−４，６−ジアミノ−Ｓ−）リ
アジン及びポリビニル−パラ−フェノールと反応する以
外に、イミダゾール化合物の作用でアニオン重合をする
。このように規程もの反応がほとんど同時に起こり、耐
熱性、耐薬品性、耐変色性、マイグレーション防止機能
等回路基板用インキに必要な緒特性を発揮する塗膜が得
られると考えられる。

本発明の実施に適するエポキシ樹脂は多価フェノールの
ポリグリシジルエーテル例えばビスフェノール−八−ジ
グリシジルエーテル ル−Ｆ−ジグリシジルエーテル、その他エポキシ化フェ
ノールーノボラック樹脂、エポキシ化クレゾールノボラ
ック樹脂等である。充填剤は、硫酸バリウム、炭酸カル
シウム、クルク、マイカ、シリカ、水酸化アルミニウム
、アルミナ等であり、これらを単独又は２種以上使用で
きる。勿論これら以外の充填剤も使用出来る。

左記構造式で示される２−ビニル ］、ジシアンジアミドとβ−ジ メチルアミノ−プロピオニトリルを反応させる方法（フ
ランス特許第１５６３２５５号）および１，２−ジ（４
’　、６’−ジアミノ−ｓ−’ｔーリアジニルー（２）
”）−シクロブクンを減圧下に加熱する方法（特公昭４
６−３５０６８号）等によって製造することができ、そ
の添加量範囲は、エポキシ樹脂１００重量部に対して５
乃至２０重量部であり、特に好ましくは７乃至１５重量
部である。２−ビニル−４，６−ジアミノ−ｓ−）リア
ジンの添加量が上述の範囲より少ない場合には変色及び
マイグレーションの防止効果が低下し、硬化速度も低下
するので実用的でなくなる。また多過ぎる場合は硬化し
た塗膜が脆くなり保護塗料としての性能に欠けるように
なる。

本発明の実施に当っては、下記構造式で示されるポリビ
ニル−バラ−フェノールの使用が必要での範囲にあり、
粒子径は２００乃至３００メソンユのものが望ましい。

本発明において使用されるイミダゾール化合物の代表的
なものは、２８４−ジアミノ−６−（２−メチルイミダ
ゾリル−（１））−エチル−５−トリアジン、２゜４−
ジアミノ−６〜　（２−メチルイミダゾリル−（１１）
−エチル−５−トリアジン−イソシアヌル酸付加物、２
−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール
（２ＰＨｚ）　、２−フェニル−４−メチル−５−ヒド
ロキシメチル−イミダゾール、２−フェニル−４−ヘン
シル−５−ヒドロキシメチル−イミダゾール、４．４’
−メチル−ビス−（２−エチル−５−メチル−イミダゾ
ール）等で、液状エポキシ樹脂に対し長い可使時間を示
すイミダゾール化合物が使用される。

これ迄、液状エポキシ樹脂にフェノール性水酸基を持つ
化合物、即ちポリビニル−バラ−フェノールおよびイミ
ダゾール化合物を均一に分散させた組成物の可使時間は
、非富に短かいと言うのが通説であった。本発明者らは
可使時間の長い、且つ速硬化性の一液性エポキシ樹脂イ
ンキ組成物を得るため鋭意研究の結果、ポリビニル−バ
ラ−フェノールの重合度、粒子径及びイミダゾール化合
物の種類について検討し、上述のような結果を得たもの
である。また本発明組成物には必要に応して着色顔料を
添加しても良く、さらにスクリーン印刷適性を付与する
だめの稲麦性付与剤、消泡剤、表面流動調整剤あるいは
粘度調整のための有ｔＪ３’９剤を添加してもよい。本
発明における組成物の硬化温度は好ましくは、　１．３
０乃至２００°Ｃの範囲である。

（実施例） 表−１に示した組成物は、三本ロールミルを用いてツブ
レ具合１０ミクロン以下に均一に分散、混練したもので
あり、数値単位は重量部をもって表示したものである。

同表に示した各実施例及び比較例の調合により得られた
組成物について性能試験を行なった結果を、表−２及び
表−３に示す。

なお、表中の添数字は試験条件（注）を意味す表−２８
組成物の性能試験 但し、スクリーン印刷により２０μ厚の塗膜を形成し、
これを１５０℃、１５分間加熱して硬化させたものであ
る。

（注） （ｔｌ　　１５０℃の温度に調整した熱板上に調合物約
０．３ｇｒを置き金属製ヘラで薄く延ばし、ヘラと調合
物の間に糸を曳かない状態となるまでの時間。

（２１＋３型回転粘度計による粘度が初期の２倍に達す
るまでの時間。

（３１試験片を温度６０°Ｃ１湿度９５％、印加電圧Ｄ
Ｃ３０Ｖの条件で所定時間毎に測定した。

（４１ＮＥＭＡ規格ＸｌＩＣの銅張り積層板の銅箔をエ
ツチングして導体線幅０．５ｍｍ　、導体間隔０　、３
ｍｍのくし型電極回路を形成し、その回路上に各側め調
合物をスクリーン印刷し、これを熱硬化して得た試験片
を前記の条件下に５００時間放置した場合。

＋５）　　Ｎ　ＥＭ　Ａ規格ｘＰＣの積層板上に銀粉−
フェノール樹脂系ペース［を導体線幅０．５ｍｍ　、導
体間隔０．３ｍｍのくし型電極回路にスクリーン印刷し
、　１５０℃の温度で３０分焼付けた後、その回路上に
各側の調合物をスクリーン印刷し、これを熱硬化して得
た試験片を前記（３）の条件下に１００時間放置した場
合。

（６）セラミック基板上に銀・パラジウム粉−ガラス系
ペーストを導体線幅１ｍｍ、導体間隔０．５ｍｍのくし
型電極回路にスクリーン印刷し、　７００’Ｃの温度で
２時間焼成したのち、その回路上に各側の調合物をスク
リーン印刷し、これを熱硬化して得た試験片を前記（３
）の条件下で５００時間放置した場合。

（７１ＪＩＳ−Ｃ−２１０３に従ってアルミ板」二に各
側の調合物をスクリーン印刷して保護膜を形成したもの
について測定した。

（８）前記（４）の方法で作製した試験片を２６０　℃
の溶融ノ釈／ダ浴に３０秒浸漬した後、塗膜の外観上の
ふくれ、はがれ等を観察しＪ　＋５−Ｄ−０２０２に従
ってクロスカットピーリングテストを実施した。

（１）前記（４）の方法で作製した試験片を、１０％硫
酸溶液及び１０％苛性ソーダ溶液に１２０時間浸漬した
後、塗膜の変化を観察したものである。

α０　前記（４）の方法で作製した試験片をＪ　＋５−
ｏ−ｏ２０２に従って鉛筆硬度を測定したものである。

手続補正書（自発） 昭和５９年７月２４日

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ樹脂、２−ビニル−４，６−ジアミノ−
   ｓ−トリアジン、ポリビニル−パラ−フェノール、イミ
   ダゾール化合物及び充填剤を含むことを特徴とする一液
   性エポキシ樹脂インキ組成物。
2. （２）エポキシ樹脂１００重量部に対し、２−ビニル−
   ４，６−ジアミノ−ｓ−トリアジン５乃至２０重量部、
   ポリビニル−パラ−フェノール１０乃至４０重量部及び
   イミダゾール化合物０．０５乃至８重量部を配合した特
   許請求の範囲第１項に記載の一液性エポキシ樹脂インキ
   組成物。