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JPS6099566U - プリント基板端子部の接続構造 - Google Patents

プリント基板端子部の接続構造

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Publication number
JPS6099566U
JPS6099566U JP1983189857U JP18985783U JPS6099566U JP S6099566 U JPS6099566 U JP S6099566U JP 1983189857 U JP1983189857 U JP 1983189857U JP 18985783 U JP18985783 U JP 18985783U JP S6099566 U JPS6099566 U JP S6099566U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
terminal portion
connection structure
utility
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983189857U
Other languages
English (en)
Inventor
泰一 小野
天岸　義忠
守利 中村
Original Assignee
アルプス電気株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アルプス電気株式会社 filed Critical アルプス電気株式会社
Priority to JP1983189857U priority Critical patent/JPS6099566U/ja
Priority to US06/678,982 priority patent/US4626961A/en
Priority to DE19843444981 priority patent/DE3444981A1/de
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Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
図はすべて本考案の実施例を説明するための図で、第１
図は携帯用電子機器の一例を示す概略構成図、第２図は
電極構成体の平面図、第３図は所定位置にホットメルト
型接着剤層ならびに保護膜を形成した電極構成体の平面
図、第４図ａ、　ｂ。 Ｃ，ｄはその電極構成体における接続用出張り部の形成
順序を示す断面図、第５図は第３図イーイ線上の拡大断
面図、第６図は保ｉ膜を形成した接続用出張り部の拡大
断面図、第７図および第８図はスペーサと剥離紙の複合
体の平面図および拡大断面図、第９図はスペーサを貼着
した電極構成体の平面図、第１０図は上下電極の対向状
態を示す拡大断面図、第１１゛図は電極構成体とプリン
ト基板の接合前の状態を示す概略斜視図、第１２図ａ、
　ｂは同様に電極構成体とプリント基板の接合の前後の
状態を示す拡大断面図、第１３図は絶縁基板と通常の接
着剤との間に水の層が形成される状態を示している説明
図、第１４図ａ、　ｂは絶縁基板表面のシラノール基と
接着剤中のシランカップリング剤の反応前後の状態を示
している説明図、第１５図ａ、　ｂは絶縁基板表面のシ
ラノール基と接着剤中の塩化ニッケルの反応前後の状態
を示している説明図、第１６図は絶縁基板表面のシラノ
ール基と接着剤中のイソシアネート化合物が反応した状
態を示す説明図、第１７図はルイス塩基を添加してポリ
エステル末端のＯＨ基とシラノール基が反応した状態を
示す説明図、第１８図、第２０図、第２１図は剥離強度
特性図、第１９図は剥離強度試験を説明するための斜視
図、第２２図ａ、　ｂ、　Ｃ，ｄは接続用出張り部の他
の例の形成順序を示す一部拡大平面図である。 ３・・・メンブレンスオツチ、４・・・プリント基板、
６．７・・・ヒートシールコネクター、８・・・電極構
成体、９・・・折返し部、１０・・・下部電極部、１１
・・・上部電極部、１２・・・接続用出張り部、１３・
・・ベースフィルム、１４・・・電極、１５・・・銀層
、１６・・・炭素層、１７・・・導電層、１８・・・切
込み、１９・・・亀裂発生阻止用透孔、２１・・・導電
性ホットメルト型接着剤層、２２・・・電気絶縁性ホッ
トメルト型接着剤層、２３・・・絶縁基板、２６・・・
シランカップリング剤、２７・・・金属塩、３１・・・
保護膜、３２・・・スペーサ、３４・・・粘着剤層、３
５・・・中空部、３６・・・空気抜き溝、３８・・・導
電層。 第１図。 第２図 第７図 ／２へＦ ３．５　　　　　１　ｏ−− ヤ　刊 １　　　　　　＼　　　　　ｌ Ｃ ２１２１２２２１２１ ’、（／　　（／　　　　　−第９図 １ｊ５ｊり　　　　　　　　　　′　　　　　　　　　
〕　　１７　　１４　　　Ｉ１７− ｌ７ ノ ２Ｊｔｂノ　　　　　　　　　　Ｉ７ ノ　　ノ　　　　ｔ ３３８ グ　　ＲＲ ｏ　　　　ｏｏ。 第 ９ １８図 −′−−Ｆ−− キ　「−七− ■「 ０　　　精 餌

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 （１）薄膜状の第１端子部を表面に形成したプリント基
    板と、前記第１端子部と電気的に接続される薄膜状の第
    ２端子部を表面に設け、ホットメルト型接着剤を介して
    前記プリント基板に接着固定される薄板部材とを備えた
    プリント基板端子部の接続構造において、前記薄板部材
    の表面でかつ前記プリント基板の第１端子部と対向しな
    い位置に形成されたホットメルト型接着剤層の表面が、
    前記第２端子部の表面より突出していることを特徴とす
    るプリント基板端子部の接続構造。 （２）実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において
    、前記プリント基板に用いられる絶縁基板が二酸化ケイ
    素を含む材料で構成され、その絶縁基板の被接着面に存
    在するシラノール基の酸素と化学結合して接着面に疎水
    性を付与する疎水性付与化合物が前記ホットメルト型接
    着剤層に添加されていることを特徴とするプリント基板
    端子部の接続構造。 （３）実用新案登録請求の範囲第（２）項において、前
    記疎水性付与化合物が金属塩であることを特徴とするプ
    リント基板の端子部ρ接続構造。 （４）実用新案登録請求の範囲第（３）項記載において
    、前記金属塩が塩化ニッケルであることを特徴とするプ
    リント基板端子部の接続構造。 （５）実用新案登録請求の範囲第（３）項記載において
    、前記金属塩がモリブデン酸アンモニウムであることを
    特徴とするプリント基板端子部の接続構造。 （６）　　実用新案登録請求の範囲第（２）項記載にお
    いて、前記疎水性付与化合物がカップリング剤で　　　
    −あることを特徴とするプリント基板端子部の接続構造
    。 （７）　　実用新案登録請求の範囲第（６）項記載にお
    いて、前記カップリング剤がシランカップリング剤であ
    ることを特徴とするプリント基板端子部°の接続構造。 （８）実用新案登録請求の範囲第（２）項記載において
    、前記疎水性付与化合物がイソシアネート化合物である
    ことを特徴とするプリント基板端子部の接続構造。 （９）実用新案登録請求の範囲第（２）項記載において
    、前記疎水性付与化合物がルイス塩基であることを特徴
    とするプリント基板端子部の接続構゛　造。 ０ω　実用新案登録請求の範囲第（１）項記載において
    、前記第２端子部が、導電率の高い導電層　・と、その
    導電層の上に形成され、かつ導電性徴　　。 粒子を含有した導電性ホットメルト型接着剤層とから構
    成され、その導電性ホットメルト型接着剤層が前記プリ
    ント基板の第１端子部に融着されていることを特徴とす
    るプリント基板端子部の接続構造。 （１１）実用新案登録請求の範囲第（１０）項記載にお
    いて、前詰導電層が、銀薄膜と、その銀薄膜上に形成さ
    れた炭素薄膜とから構成されていることを特徴とするプ
    リント基板端子部の接続構造。 （１２）実用新案登録請求の範囲第（１）項または第（
    １ｏ）項記載において、前記第２端子部の両側に前記ホ
    ットメルト型接着剤層が形成されていることを特徴とす
    るプリント基板端子部の接続構造。 （１３）実用新案登録請求の範囲第（１α項記載におい
    て、前記第２端子部の端部が薄板部材の端縁まで延びて
    おらず、第２端子部の端部と薄板部材の端縁との間に前
    記ホットメルト型接着剤層が形成されていることを特徴
    とするプリント基板端子部の接続構造。 （１７ｇ　実用新案登録請求の範囲第（１）項記載に−
    おいて、前記薄板部材が、ポリエステルからなるベース
    フィルムと、クロロプレン系合成ゴムとポリエステルの
    熱可塑性高分子結合剤を含有してベースフィルム上に形
    成されたホットメルト型接着剤層と、前記ベースフィル
    ム上に形成された導電率の高い導電層およびその導電層
    表面を覆って一部がベースフィルムを接する導電性微粒
    子とポリニスアルの熱可塑性高分子結合剤を含有した導
    電性ホットメルト型接着剤層とからなる第２端子部とを
    備えていることを特徴とするプリント基板端子部の接続
    構造。
JP1983189857U 1983-12-10 1983-12-10 プリント基板端子部の接続構造 Pending JPS6099566U (ja)

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US06/678,982 US4626961A (en) 1983-12-10 1984-12-06 Connecting structure of terminal area of printed circuit board
DE19843444981 DE3444981A1 (de) 1983-12-10 1984-12-10 Verbindungsstruktur des anschlussbereiches einer druckschaltungskarte

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